DE19962765A1 - Phosphor-LED zum Kompensieren eines unzureichenden Anteils von rotem Licht - Google Patents
Phosphor-LED zum Kompensieren eines unzureichenden Anteils von rotem LichtInfo
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Abstract
Ein lichtemittierendes Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen des Bauelements verwenden ein zusätzliches Fluoreszenzmaterial, das eine sekundäre Lichtstrahlung in dem roten Spektralbereich des sichtbaren Lichtspektrums abstrahlt, um die rote Farbkomponente der zusammengesetzten Ausgangslichtstrahlung zu erhöhen. Die sekundäre Lichtstrahlung aus dem zusätzlichen Fluoreszenzmaterial ermöglicht, daß das Bauelement eine "weiße" Ausgangslichtstrahlung erzeugt, die hinsichtlich der Farbe für Echtfarbwiedergabeanwendungen sehr ausgeglichen ist. Das zusätzliche Fluoreszenzmaterial ist in einer Fluoreszenzschicht aufgenommen, die zwischen einem Chip und einer Linse des Bauelements positioniert ist. Der Chip ist vorzugsweise ein GaN-basierter Chip, der Lichtstrahlung mit einer Spitzenwellenlänge von 470 nm emittiert. Die Fluoreszenzschicht umfaßt ferner ein Hauptfluoreszenzmaterial. Das Hauptfluoreszenzmaterial ist vorzugsweise ein Zermetall-aktiviertes und Gadolinium-dotiertes YAG-Phosphormaterial. Bei einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die zusätzliche Fluoreszenzschicht eine Verbindung, die durch Dotieren des CE:YAG-Phosphormaterials mit dreiwertigen Ionen von Praseodym (Pr) erzeugt wird.
Description
Die Erfindung bezieht sich allgemein auf lichtemittierende
Dioden und insbesondere auf eine lichtemittierende Phos
phor-Diode.
Lichtemittierende Dioden (LEDs) sind bekannte Festkörperbau
elemente, die Licht mit einer Spitzenwellenlänge in einem
spezifischen Bereich des Lichtspektrums erzeugen können.
LEDs werden typischerweise als Beleuchtungseinrichtungen,
Anzeigeeinrichtungen und Displays verwendet. Üblicherweise
emittieren die wirksamsten LEDs Licht mit einer Spitzenwel
lenlänge in dem roten Bereich des Lichtspektrums, d. h. rotes
Licht. Es ist neuerdings jedoch ein LED-Typ, der auf Galli
um-Nitrid (GaN) basiert, entwickelt worden, der Licht mit
einer Spitzenwellenlänge in dem blauen Bereich des Spek
trums, d. h. blaues Licht, wirksam emittieren kann. Dieser
neue LED-Typ kann eine deutlich hellere Lichtausgabe als
herkömmliche LEDs liefern.
Da das blaue Licht eine kürzere Wellenlänge als das rote
Licht aufweist, kann außerdem das blaue Licht, das durch die
GaN-basierten LEDs erzeugt wird, ohne weiteres umgewandelt
werden, um Licht mit einer längeren Wellenlänge zu erzeugen.
Es ist im Stand der Technik bekannt, daß Lichtstrahlung mit
einer ersten Spitzenwellenlänge (die "primäre Lichtstrah
lung") unter Verwendung eines als Fluoreszenz bekannten Pro
zesses in Lichtstrahlung mit einer längeren Spitzenwellen
länge (die "sekundäre Lichtstrahlung") umgewandelt werden
kann. Der Fluoreszenzprozeß umfaßt das Absorbieren der pri
mären Lichtstrahlung durch ein photolumineszentes Phosphor
material, wodurch die Atome des Phosphormaterials anregt
werden und die sekundäre Lichtstrahl emittiert wird. Die
Spitzenwellenlänge der sekundären Lichtstrahlung wird von
dem Phosphormaterial abhängen. Der Typ des Phosphormaterials
kann gewählt werden, damit die sekundäre Lichtstrahlung eine
bestimmte Spitzenwellenlänge aufweist. Eine LED, die den
Fluoreszenzprozeß verwendet, wird hierin als eine "Phos
phor-LED" definiert.
Bezugnehmend auf Fig. 1 ist eine im Stand der Technik be
kannte Phosphor-LED 10 gezeigt. Die LED 10 umfaßt einen
GaN-Chip 12, der eine blaue primäre Lichtstrahlung erzeugt,
wenn derselbe aktiviert ist. Der GaN-Chip 12 ist auf einem
Reflektorschalenanschlußleitungsrahmen 14 positioniert und
elektrisch mit Anschlußleitungen 16 und 18 gekoppelt. Die
Anschlußleitungen 16 und 18 leiten elektrische Leistung zu
dem GaN-Chip 12. Der GaN-Chip 12 ist von einer Schicht 20
bedeckt, die ein Fluoreszenzmaterial 22 aufweist. Der Typ
des Fluoreszenzmaterials, der verwendet wird, um die Schicht
20 zu bilden, kann abhängig von der gewünschten spektralen
Verteilung der sekundären Lichtstrahlung, die von dem Fluo
reszenzmaterial 22 erzeugt werden wird, variieren. Der GaN-
Chip 12 und die Fluoreszenzschicht 20 sind von einer Linse
24 eingekapselt. Die Linse 24 ist typischerweise aus einem
transparenten bzw. lichtdurchlässigen Epoxidharz herge
stellt.
Während des Betriebs wird elektrische Leistung zu dem GaN-
Chip 12 zugeführt, um den GaN-Chip zu aktivieren. Wenn der
GaN-Chip 12 aktiviert ist, emittiert derselbe die primäre
Lichtstrahlung, d. h. blaues Lieht, von der Oberseite des
GaN-Chips 12 weg. Ein Teil der emittierten primären Licht
strahlung wird von dem Fluoreszenzmaterial 22 in der Schicht
20 absorbiert. Das Fluoreszenzmaterial 22 emittiert dann als
Antwort auf die Absorption der primären Lichtstrahlung die
sekundäre Lichtstrahlung, d. h. die umgewandelte Lichtstrah
lung, die eine längere Spitzenwellenlänge aufweist. Der
restliche, nicht-absorbierte Teil der emittierten primären
Lichtstrahlung wird zusammen mit der sekundären Lichtstrah
lung durch die Fluoreszenzschicht 20 durchgelassen. Die Lin
se 24 richtet die nicht-absorbierte primäre Lichtstrahlung
und die sekundäre Lichtstrahlung in einer allgemeinen Rich
tung, die durch den Pfeil 26 angegeben ist, als Ausgangs
lichtstrahlung aus. Folglich ist die Ausgangslichtstrahlung
eine zusammengesetzte Lichtstrahlung, die aus der primären
Lichtstrahlung, die von dem GaN-Chip 12 emittiert wird, und
der sekundären Lichtstrahlung, die von der Fluoreszenz
schicht 20 emittiert wird, zusammengesetzt ist.
Die Ausgangslichtstrahlung kann eine spektrale Verteilung
aufweisen, so daß dieselbe als "weiße" Lichtstrahlung er
scheint. Die Farbzusammensetzung der ausgegebenen Licht
strahlung wird abhängig von den spektralen Verteilungen und
Intensitäten der sekundären Lichtstrahlung und der primären
Lichtstrahlung variieren.
Die PCT-Anmeldung Nr. PCT/JP97/02610 von Shimizu u. a. be
schreibt verschiedene Phosphor-LEDs, die weiße Ausgangs
lichtstrahlung mit einer Farbtemperatur irgendwo zwischen
5000 bis 6000 Grad Kelvin erzeugen. Die LEDs von Shimizu
u. a. sind prinzipiell mit der LED 10 von Fig. 1 identisch.
Bei einem Ausführungsbeispiel verwendet die LED von Shimizu
u. a. YAG-Phosphor (YAG = Yttrium-Aluminium-Granat), um einen
Teil der primären Lichtstrahlung in eine sekundäre Licht
strahlung mit einer Spitzenwellenlänge von etwa 580 nm umzu
wandeln. Die spektrale Verteilung 28 der Lichtstrahlung, die
aus der LED von Shimizu u. a. ausgegeben wird, ist in Fig. 2
dargestellt. Die spektrale Verteilung 28 weist zwei Spitzen
30 und 32 auf. Die Spitze 30 wird überwiegend durch die pri
märe Lichtstrahlung verursacht, die aus dem GaN-Chip der LED
von Shimizu u. a. emittiert wird. Die Spitze 32 wird überwie
gend durch die zweite Lichtstrahlung hervorgerufen, die aus
dem YAG-Phosphor emittiert wird.
Bei der LED von Shimizu u. a. ist von Bedeutung, daß die
"weiße" Ausgangslichtstrahlung eine unerwünschte bzw. unzu
reichende Farbbalance für eine Echtfarbenwiedergabe auf
weist. Die ausgegebene Lichtstrahlung der LED von Shimizu
u. a. ist für Anwendungen geeignet, bei denen eine einfache
Beleuchtung erforderlich ist. Für Anwendungen jedoch, bei
denen eine hochwertige Farbwiedergabe erwünscht ist, ist die
ausgegebene Lichtstrahlung in dem roten Bereich des sichtba
ren Lichtspektrums (der Bereich von 647-700 nm) unzurei
chend. Wenn diese LED für solche Anwendungen verwendet wird,
bewirkt der unzureichende rote Anteil in der ausgegebenen
Lichtstrahlung, daß beleuchtete rote Objekte weniger farbin
tensiv aussehen, als es unter einer weißen Lichtstrahlung
mit einer sehr ausgeglichenen Farbcharakteristik der Fall
wäre. Insbesondere wenn diese LEDs als Hintergrundbeleuch
tung für Farbflüssigkristallanzeigen (LCD-Anzeigen) verwen
det werden, bewirkt die ausgegebene Lichtstrahlung der LED
von Shimizu u. a., daß rote Farben nur schwach auf der LCD-
Anzeige angezeigt werden. Es kann erforderlich sein, in Ver
bindung mit der LED von Shimizu u. a. eine separate Quelle
für rotes Licht zu verwenden, um den unzureichenden Anteil
von rotem Licht in der ausgegebenen Lichtstrahlung, die von
der LED von Shimizu u. a. erzeugt wird, zu kompensieren, wo
durch die Komplexität eines Systems, das die LED von Shimizu
u. a. verwendet, vergrößert wird.
Ausgehend von diesem Stand der Technik besteht die Aufgabe
der vorliegenden Erfindung darin, ein verbessertes Konzept
für eine Phosphor-LED zu schaffen, deren weiße ausgegebene
Lichtstrahlung eine sehr ausgeglichene Farbcharakteristik
beispielsweise für eine Echtfarbenwiedergabe erzeugt.
Diese Aufgabe wird durch ein lichtemittierendes Bauelement
gemäß Anspruch 1 und Anspruch 14 und durch ein Verfahren zum
Herstellen eines lichtemittierenden Bauelements gemäß An
spruch 8 gelöst.
Ein lichtemittierendes Bauelement und ein Verfahren zum Her
stellen des Bauelements verwenden ein zusätzliches Fluores
zenzmaterial, das eine sekundäre Lichtstrahlung in dem roten
Spektralbereich des sichtbaren Lichtspektrums abstrahlt, um
die rote Farbkomponente der zusammengesetzten ausgegebenen
Lichtstrahlung zu erhöhen. Die sekundäre Lichtstrahlung aus
dem zusätzlichen Fluoreszenzmaterial ermöglicht, daß das
Bauelement "weiße" Ausgangslichtstrahlung erzeugt, die für
Echtfarbenwiedergabeanwendungen sehr ausgeglichene Eigen
schaften aufweist. Das Bauelement kann beispielsweise als
Hintergrundbeleuchtung für eine Farb-LCD-Anzeige oder als
Lichtquelle für einen Farbscanner verwendet werden.
Das lichtemittierende Bauelement ist eine LED, die einen
Chip umfaßt, der als Antwort auf ein elektrisches Signal ei
ne primäre Lichtstrahlung emittiert. Der Chip ist vorzugs
weise ein GaN-basierter (GaN = Gallium-Nitrid) Chip, der
blaue Lichtstrahlung mit einer Spitzenwellenlänge von 470 nm
emittiert. Der Chip ist von einer optionalen transparenten
Schicht eingekapselt. Die optionale transparente Schicht
liefert eine im allgemeinen gleichmäßige Oberfläche für die
nächste Schicht. Die optimale transparente Schicht ist
vorzugsweise aus einem klaren Harz hergestellt. Die nächste
Schicht ist eine Fluoreszenzschicht, die das zusätzliche
Fluoreszenzmaterial enthält. Die Fluoreszenzschicht umfaßt
ferner das fluoreszente Hauptmaterial, das eine breitbandi
ge, sekundäre Lichtstrahlung mit einer ersten Spitzenwellen
länge in dem gelben Bereich des sichtbaren Lichtspektrums
abstrahlt. Mit der Fluoreszenzschicht ist eine Linse gekop
pelt, die wirksam ist, um die Lichtstrahlung aus dem Chip
und der Fluoreszenzschicht in einer Richtung auszurichten,
die im allgemeinen senkrecht zu der oberen Oberfläche des
Chips ist.
Während des Betriebs wird der GaN-Chip durch elektrische
Leistung aktiviert, die über Zuleitungen zu dem Chip zuge
führt wird. Wenn der GaN-Chip aktiviert ist, emittiert der
selbe die primäre Lichtstrahlung, d. h. blaues Licht, von der
oberen Oberfläche des Chips weg. Die emittierte primäre
Lichtstrahlung breitet sich durch die optionale transparente
Schicht zu der Fluoreszenzschicht aus. Ein Teil der primären
Lichtstrahlung trifft auf das fluoreszente Hauptmaterial in
der Fluoreszenzschicht auf. Das fluoreszente Hauptmaterial
absorbiert die auftreffende primäre Lichtstrahlung und
emittiert die sekundäre Lichtstrahlung mit der ersten Spit
zenwellenlänge. Ein weiterer Teil der primären Lichtstrah
lung trifft auf dem zusätzlichen Fluoreszenzmaterial in der
Fluoreszenzschicht auf. Das zusätzliche Fluoreszenzmaterial
absorbiert die auftreffende primäre Lichtstrahlung und emit
tiert die sekundäre Lichtstrahlung mit der zweiten Spitzen
wellenlänge in dem roten Spektralbereich des sichtbaren
Lichtspektrums. Ein Teil der primären Lichtstrahlung wird
jedoch weder durch das fluoreszente Hauptmaterial noch durch
das zusätzliche Fluoreszenzmaterial absorbiert. Die Menge
der primären Lichtstrahlung, die nicht von der Fluoreszenz
schicht absorbiert werden wird, ist eine Funktion mehrerer
Variablen. Diese Variablen sind u. a. die Dicke der Fluores
zenzschicht und die Dichte des Fluoreszenzmaterials in der
Schicht.
Die nicht-absorbierte primäre Lichtstrahlung und die zwei
sekundären Lichtstrahlungen breiten sich durch die Linse der
LED aus. Die Linse richtet die sich ausbreitenden Licht
strahlungen im allgemeinen in der Richtung aus, die senk
recht zu der oberen Oberfläche des Chips ist. Die sich aus
breitenden Lichtstrahlungen treten als die weiße Ausgangs
lichtstrahlung aus der Linse aus. Die Farbzusammensetzung
der weißen Ausgangslichtstrahlung hängt von den Intensitäten
und den spektralen Verteilungen der austretenden Lichtemis
sionen ab.
Bei einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das
fluoreszente Hauptmaterial Ce-aktiviertes (Ce = Zermetall)
und Gd-dotiertes (Gd = Gadolinium) YAG-Phosphor ("Ce : YAG-
Phosphor"; YAG = Yttrium-Aluminium-Granat), während das
zusätzliche Fluoreszenzmaterial ein chemisch-verändertes
Ce : YAG-Phosphormaterial ist. Das chemisch-veränderte
Ce : YAG-Phosphormaterial ist eine Verbindung, die durch Do
tieren des Ce : YAG-Phosphormaterials mit dreiwertigen Pr-Io
nen (Pr = Praseodym) erzeugt wird.
Bei einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das
Hauptfluoreszenzmaterial auch das Ce : YAG-Phosphormaterial.
Das zusätzliche Fluoreszenzmaterial ist jedoch Eu-aktivier
tes (Eu = Europium) SrS-Phosphormaterial ("Eu : SrS"; SrS =
Strontium-Sulphide). Die Menge des Eu : SrS-Phosphormaterials
ist vorzugsweise etwa gleich oder weniger als 10% des Phos
phorgesamtgewichts in der Fluoreszenzschicht. Die Menge des
Eu : SrS-Phosphormaterials in der Fluoreszenzschicht kann ab
hängig von dem Anteil der roten Farbe, der in der weißen
ausgegebenen Lichtstrahlung erforderlich sein kann, variie
ren. Die exakte Menge des Eu : Srs-Phosphormaterials stellt
für die vorliegende Erfindung jedoch keine kritische Eigen
schaft dar.
Das Verfahren zum Herstellen des Bauelements gemäß der vor
liegenden Erfindung umfaßt einen Schritt, bei dem eine
Lichtquelle vorgesehen wird, die eine primäre Lichtstrahlung
mit einer ersten Spitzenwellenlänge emittiert. Vorzugsweise
ist die Lichtquelle ein GaN-Chip, der die primäre Licht
strahlung mit einer Spitzenwellenlänge von etwa 470 nm emit
tiert. Als nächstes wird eine erste Schicht aus einem trans
parenten Harz über der Lichtquelle aufgebracht, die eine
Einkapselungsschicht bildet. Bei einem weiteren Schritt wird
ein Phosphor-Harz-Gemisch hergestellt. Das Phosphor-Harz-Ge
misch umfaßt zwei Fluoreszenzmaterialien, die mit einer
Harzpaste kombiniert werden. Das erste Fluoreszenzmaterial
hat die Eigenschaft, als Antwort auf die primäre Lichtstrah
lung die sekundäre Lichtstrahlung mit einer Spitzenwellen
länge in dem gelben Bereich des sichtbaren Lichtspektrums zu
emittieren. Die sekundäre Lichtstrahlung, die durch das er
ste Fluoreszenzmaterial emittiert wird, weist vorzugsweise
eine breitbandige spektrale Verteilung auf. Das zweite Fluo
reszenzmaterial hat die Eigenschaft, eine sekundäre Licht
strahlung mit einer Spitzenwellenlänge in dem roten Bereich
des sichtbaren Lichtspektrums zu emittieren.
Bei einem ersten bevorzugten Verfahren wird das Phosphor-
Harz-Gemisch durch Mischen des ersten Fluoreszenzmaterials
aus Ce : YAG-Phosphor mit dem zweiten Fluoreszenzmaterial aus
Eu : SrS-Phosphor hergestellt. Bei diesem bevorzugten Ausfüh
rungsbeispiel kann das Phosphor-Harz-Gemisch etwa 74 Ge
wichtsprozent Harz, 18% Ce : YAG-Phosphor und 8% Eu : SrS-Phos
phor aufweisen. Die Menge eines speziellen Phosphormaterials
in dem Phosphor-Harz-Gemisch kann abhängig von der gewünsch
ten Farbzusammensetzung der weißen ausgegebenen Lichtstrah
lung, die von der LED erzeugt werden wird, variieren.
Bei einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel wird das
Phosphor-Harz-Gemisch hergestellt, indem als erstes das
Ce : YAG-Phosphormaterial mit dreiwertigen Ionen des Elements
Pr dotiert wird, wodurch sich ein Phosphormaterial Pr,Ce : YAG
ergibt. Der Teil des Ce : YAG-Phosphors, der nicht von dem Do
tierungsprozeß beeinflußt worden ist, bildet das erste Fluo
reszenzmaterial in dem Phosphor-Harz-Gemisch. Der Teil des
Ce : YAG-Phosphormaterials, der durch den Dotierungsprozeß ge
ändert worden ist, bildet das zweite Fluoreszenzmaterial.
Entsprechend dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel kann die
Menge eines speziellen Phosphormaterials in dem Phosphor-
Harz-Gemisch abhängig von der gewünschten Farbzusammenset
zung der weißen ausgegebenen Lichtstrahlung variieren.
Als nächstes wird das Phosphor-Harz-Gemisch über der Einkap
selungsschicht aufgebracht, um eine Fluoreszenzschicht zu
bilden, die die Einkapselungsschicht gleichmäßig bedeckt.
Das aufgebrachte Phosphor-Harz-Gemisch kann dann in einen
gelartigen Zustand gebracht werden, d. h. teilweise ausgehär
tet werden. Eine zweite Schicht aus transparentem Harz wird
über der Fluoreszenzschicht aufgebracht, um eine Linse der
LED zu bilden. Als nächstes werden die zweite Schicht aus
Harz und die Fluoreszenzschicht gemeinsam und vollständig in
einem einzigen Prozeß ausgehärtet. Das gemeinsame Aushärten
der Schichten stellt die enge Bindung der Fluoreszenzschicht
mit der Linse sicher.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß
das lichterzeugende Bauelement eine zusammengesetzte weiße
Ausgangslichtstrahlung liefern kann, die hinsichtlich der
Farbe sehr ausgeglichen ist. Insbesondere weist die zusam
mengesetzte weiße Ausgangslichtstrahlung einen größeren An
teil roter Farbe als herkömmliche Phosphor-LEDs auf. Diese
Charakteristik macht das Bauelement ideal für Anwendungen,
bei denen eine Echtfarbenwiedergabe erforderlich ist, ohne
daß es notwendig ist, eine zusätzliche rote Lichtquelle auf
zunehmen, um einen unzureichenden Anteil roter Farbe zu kom
pensieren.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Diagramm einer typischen bekannten Phosphor-
LED.
Fig. 2 einen graphischen Verlauf, der eine spektrale Ver
teilung einer Ausgangslichtstrahlung aus einer spe
zifischen bekannten Phosphor-LED zeigt.
Fig. 3 ein Diagramm einer Phosphor-LED zum kompensieren
eines unzureichenden Anteils roten Lichts gemäß der
vorliegenden Erfindung.
Fig. 4 einen graphischen Verlauf, der eine spektrale Ver
teilung einer Ausgangslichtstrahlung aus der Phos
phor-LED von Fig. 3 gemäß einem ersten Ausführungs
beispiel zeigt.
Fig. 5 ein Flußdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen
einer Phosphor-LED gemäß der vorliegenden Erfin
dung.
Bezugnehmend auf Fig. 3 ist eine Phosphor-LED (LED = licht
emittierende Diode) 34 zum Kompensieren eines unzureichenden
Anteils roten Lichts gemäß der vorliegenden Erfindung ge
zeigt. Wenn es anwendbar ist, werden die gleichen Bezugszei
chen von Fig. 1 für entsprechende Komponenten, die in Fig. 3
dargestellt sind, verwendet. Die LED 34 ist entworfen, um
eine "weiße" Ausgangslichtstrahlung zu erzeugen, die hin
sichtlich der Farbe sehr ausgeglichen ist, um eine Beleuch
tung für eine Echtfarbenwiedergabe zu liefern. Die LED 34
umfaßt einen GaN-Chip 12 (GaN = Gallium-Nitrid), der auf ei
nem Reflektorschalenanschlußleitungsrahmen 14 positioniert
und elektrisch mit Anschlußleitungen 16 und 18 gekoppelt
ist. Die Anschlußleitungen 16 und 18 liefern eine Anregungs
leistung zu dem GaN-Chip 12. Der GaN-Chip 12 kann im allge
meinen eine quadratische Form aufweisen. Bei dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel ist der GaN-Chip 12 konfiguriert, um ei
ne primäre Lichtstrahlung mit einer Spitzenwellenlänge von
470 nm, die in dem blauen Bereich des Lichtspektrums liegt,
d. h. blaues Licht, zu emittieren. Der GaN-Chip 12 ist von
einer Abstandsschicht 36, die aus einem transparenten Mate
rial hergestellt ist, bedeckt. Das transparente Material
kann ein klares Epoxidharz oder Glas sein.
Benachbart zu der Abstandsschicht 36 befindet sich eine
Fluoreszenzschicht 38. Die Fluoreszenzschicht 38 umfaßt das
Fluoreszenzmaterial 22 und eine zweites Fluoreszenzmaterial
40. Das Fluoreszenzmaterial 22 hat die Eigenschaft, die pri
märe Lichtstrahlung zu absorbieren und eine sekundäre Licht
strahlung mit einer ersten Spitzenwellenlänge zu emittieren,
wohingegen das Fluoreszenzmaterial 40 die Eigenschaft hat,
die primäre Lichtstrahlung zu absorbieren und eine zweite
Lichtstrahlung mit einer zweiten Spitzenwellenlänge zu emit
tieren. Die sekundäre Lichtstrahlung, die von dem Fluores
zenzmaterial 22 emittiert wird, weist vorzugsweise eine
breitbandige spektrale Verteilung auf, die mittig in dem
gelben Bereich des sichtbaren Spektrums liegt. Die sekundäre
Lichtstrahlung, die von dem Fluoreszenzmaterial 40 emittiert
wird, weist jedoch eine schmale spektrale Verteilung auf,
die in dem roten Bereich des sichtbaren Spektrums intensiv
ist. Wenn die primäre Lichtstrahlung und die sekundäre
Lichtstrahlung, die von den Fluoreszenzmaterialien 22 und 40
emittiert werden, kombiniert werden, wird folglich die weiße
Lichtstrahlung erzeugt, die zusätzlich zu den anderen Farben
einen starken Rot-Anteil aufweist. Die Spitzenwellenlängen
der sekundären Lichtstrahlungen hängen zusätzlich zu der
Spitzenwellenlänge der primären Lichtstrahlung von der Zu
sammensetzung der Fluoreszenzmaterialien 22 und 40 ab.
Die Fluoreszenzschicht 38 ist durch die Linse 24 eingekap
selt, die wirksam ist, um einen nicht-absorbierten Teil der
primären Lichtstrahlung und die sekundären Lichtstrahlungen
in einer allgemeinen Richtung auszurichten, die durch den
Pfeil 26 angegeben ist. Die Linse 24 ist vorzugsweise aus
einem transparenten Material, wie z. B. einem klaren Epoxid
harz, hergestellt. Es können jedoch auch andere transparente
Materialien, wie z. B. Glas, verwendet werden. Das transpa
rente Material, das verwendet wird, um die Linse 24 zu bil
den, stellt für die Erfindung keine kritische Eigenschaft
dar. Die sekundäre Lichtstrahlungen aus den Fluoreszenzmate
rialien 22 und 40 in der Schicht 38 und der nicht-absorbier
te Teil der primären Lichtstrahlung treten als die weiße
Ausgangslichtstrahlung aus der Linse 24 aus.
Während des Betriebs wird der GaN-Chip 12 durch elektrische
Leistung aktiviert, die über die Anschlußleitungen 16 und 18
zu dem GaN-Chip 12 zugeführt wird. Wenn der GaN-Chip 12 ak
tiviert ist, emittiert derselbe die primäre Lichtstrahlung
von der oberen Oberfläche des GaN-Chips 12 weg. Die emit
tierte primäre Lichtstrahlung breitet sich durch die Ab
standsschicht 36 zu der Fluoreszenzschicht 38 aus. Ein Teil
der primären Lichtstrahlung trifft auf das Fluoreszenzmate
rial 22 in der Schicht 38. Das Fluoreszenzmaterial 22 wird
die einfallende primäre Lichtstrahlung absorbieren und die
sekundäre Lichtstrahlung mit der ersten Spitzenwellenlänge
emittieren. Ein weiterer Teil der primären Lichtstrahlung
wird auf das Fluoreszenzmaterial 40 in der Schicht 38 auf
treffen. Das Fluoreszenzmaterial 40 wird die einfallende
primäre Lichtstrahlung absorbieren und die sekundäre Licht
strahlung mit der zweiten Spitzenwellenlänge emittieren. Ein
Teil der primären Lichtstrahlung wird jedoch weder von dem
Fluoreszenzmaterial 22 noch von dem Fluoreszenzmaterial 40
absorbiert werden. Der nicht-absorbierte Teil der primären
Lichtstrahlung wird sich durch die Fluoreszenzschicht 38
ausbreiten. Die sekundären Lichtstrahlungen aus den Fluores
zenzmaterialien 22 und 40 in der Schicht 38 und die nicht
absorbierte primäre Lichtstrahlung aus dem GaN-Chip 12 wer
den mittels der Linse 24 fokussiert und treten als die weiße
Ausgangslichtstrahlung aus der LED 34 aus, die sich in der
allgemeinen Richtung des Pfeils 26 ausbreitet. Die Kombina
tion der nicht-absorbierten primären Lichtstrahlung aus dem
GaN-Chip 12 und der sekundären Lichtstrahlungen aus dem
Fluoreszenzmaterial 22 und 40 in der Schicht 38 ergibt die
weiße Ausgangslichtstrahlung, die hinsichtlich der Farbe
sehr ausgeglichen ist.
Bei einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das
Fluoreszenzmaterial 22 ein Ce-aktiviertes (Ce = Zermetall)
und Gd-dotiertes (Gd = Gadolinium) YAG-Phosphormaterial
("Ce : YAG-Phosphor"; YAG = Yttrium-Aluminium-Granat), und das
Fluoreszenzmaterial 40 ist ein verändertes Ce : YAG-Phosphor
material. Das veränderte Ce : YAG-Phosphormaterial ist eine
nicht-stöchiometrische Verbindung, die durch Dotieren des
Ce : YAG-Phosphormaterials mit dreiwertigen Pr-Ionen (Pr =
Praseodym) erzeugt wird. Das Vorhandensein von Pr in dem
Ce : YAG-Phosphormaterial hat die Wirkung, daß das Pr3+ die
Funktionen des Ce3+ "übernimmt". Als Ergebnis erzeugt das Pr
eine sekundäre Emission, die in dem roten Bereich des sicht
baren Lichts konzentriert ist, anstelle einer typischen
breitbandigen sekundären Emission aus dem Ce : YAG-Phosphorma
terial, die im allgemeinen in der Mitte des gelben Bereichs
des sichtbaren Lichts liegt. Die Menge des Pr-dotierten
Ce : YAG-Phosphormaterials in der Fluoreszenzschicht 38 kann
ebenso wie die Menge des Pr in dem modifizierten Ce : YAG-Ma
terial abhängig von dem Anteil des roten Lichts, der in der
weißen Ausgangslichtstrahlung für eine spezielle Anwendung
erforderlich sein kann, variieren.
In Fig. 4 ist eine spektrale Verteilung 42 der weißen Aus
gangslichtstrahlung gezeigt, die durch die LED 34 gemäß dem
ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel erzeugt wird. Die
spektrale Verteilung 42 umfaßt Spitzen 44, 46 und 48. Die
Spitze 44 wird vor allem durch die Komponente der nicht-ab
sorbierten primären Emission aus der LED-Lichtstrahlung her
vorgerufen. Die zweite Spitze 46 wird vor allem durch die
sekundäre Emission aus dem Fluoreszenzmaterial 22 hervorge
rufen, während die Spitze 48 vor allem durch die sekundäre
Emission aus dem Fluoreszenzmaterial 40 hervorgerufen wird.
Wenn diese Verteilung mit der spektralen Verteilung 28 der
weißen Ausgangslichtstrahlung verglichen wird, die von der
bekannten LED von Shimizu u. a. (Fig. 2) erzeugt wird, liegt
der offensichtliche Unterschied bei der spektralen Vertei
lung 42 in der zusätzlichen Spitze 48, die sich in dem roten
Bereich des sichtbaren Lichts befindet. Folglich hat die
weiße Ausgangslichtstrahlung, die von der LED 34 erzeugt
wird, im Vergleich zu der Ausgangslichtstrahlung, die von
der bekannten LED von Shimizu u. a. erzeugt wird, einen sig
nifikanten zusätzlichen Anteil roter Farbe. Die LED 34 gemäß
dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel kann konfiguriert
sein, um weiße Ausgangslichtstrahlung mit einer Farbtempera
tur von 3800 Grad Kelvin und einem Farbwiedergabeindex von
85 zu erzeugen.
Bei einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das
Fluoreszenzmaterial 22 ebenfalls Ce : YAG-Phosphormaterial.
Das Fluoreszenzmaterial 40 ist jedoch ein Eu-aktiviertes
SrS-Phosphormaterial ("Eu : SrS"; SrS = Strontium-Sulfid). Die
Menge des Eu : SrS-Phosphormaterials ist vorzugsweise gleich
oder weniger als 10 Gewichtsprozent des Gesamtphosphorge
wichts in der Schicht 38. Die Menge des Eu : SrS-Phosphormate
rials in der Schicht 38 kann abhängig von dem Anteil der ro
ten Farbe, der in der weißen Ausgangslichtstrahlung erfor
derlich sein kann, variieren. Die exakte Menge des Eu : SrS-
Phosphormaterials in der Schicht 38 stellt für die Erfindung
jedoch keine kritische Eigenschaft dar.
Das zweite bevorzugte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich
von dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel lediglich da
rin, daß die Zusammensetzung des Fluoreszenzmaterials 40 für
die zwei Ausführungsbeispiele variiert. Das Fluoreszenzmate
rial 40 ist jedoch bei beiden Ausführungsbeispielen wirksam,
um die rote Farbkomponente der weißen Ausgangslichtstrahlung
zu steigern, um einen unzureichenden Anteil roten Lichts zu
kompensieren. Da die Funktionsweise der zwei Ausführungsbei
spiele eigentlich identisch ist, ist die spektrale Vertei
lung der Ausgangslichtstrahlung für das zweite bevorzugte
Ausführungsbeispiel sehr ähnlich zu der spektralen Vertei
lung 42 der Ausgangslichtstrahlung, die von dem ersten be
vorzugten Ausführungsbeispiel erzeugt wird. Folglich würde
auch die spektrale Verteilung der weißen Ausgangslichtstrah
lung, die von der LED 34 gemäß dem zweiten Ausführungsbei
spiel erzeugt wird, eine Spitzenwellenlänge in dem roten Be
reich des sichtbaren Lichtspektrums aufweisen.
Bezugnehmend auf ein Flußdiagramm in Fig. 5 wird nun ein
Verfahren zum Herstellen einer Phosphor-LED zum Kompensieren
eines unzureichenden Anteils roten Lichts beschrieben. Bei
Schritt 50 wird eine Lichtquelle vorgesehen, die eine primä
re Lichtstrahlung mit einer ersten Spitzenwellenlänge emit
tiert. Die Lichtquelle ist vorzugsweise ein GaN-Chip, der
die primäre Lichtstrahlung mit einer Spitzenwellenlänge von
etwa 470 nm emittiert. Als nächstes wird bei Schritt 52 eine
erste Schicht aus einem transparenten Harz über der Licht
quelle aufgebracht, wobei diese eine Einkapselungsschicht
bildet. Der Schritt 52 ist für die vorliegende Erfindung
nicht kritisch und kann aus dem Verfahren weggelassen wer
den. Bei Schritt 54 wird ein Phosphor-Harz-Gemisch herge
stellt, um eine Fluoreszenzschicht in der LED zu bilden. Das
Phosphor-Harz-Gemisch umfaßt zwei Fluoreszenzmaterialien,
die mit einer Harzpaste kombiniert werden. Das erste Fluo
reszenzmaterial hat die Eigenschaft, als Antwort auf die
primäre Lichtstrahlung eine sekundäre Lichtstrahlung mit ei
ner Spitzenwellenlänge in dem gelben Bereich des sichtbaren
Lichtspektrums zu emittieren. Vorzugsweise weist die sekun
däre Lichtstrahlung, die von dem ersten Fluoreszenzmaterial
emittiert wird, eine breitbandige Spektralverteilung auf.
Das zweite Fluoreszenzmaterial hat die Eigenschaft, eine se
kundäre Lichtstrahlung mit einer Spitzenwellenlänge in dem
roten Bereich des sichtbaren Lichtspektrums zu emittieren.
Bei einem ersten bevorzugten Verfahren wird das Phosphor-
Harz-Gemisch durch Mischen der ersten Fluoreszenzmaterials
aus Ce : YAG-Phosphor mit dem zweiten Fluoreszenzmaterial aus
Eu : SrS-Phosphor hergestellt. Bei diesem bevorzugten Ausfüh
rungsbeispiel kann das Phosphor-Harz-Gemisch etwa 74 Ge
wichtsprozent Harz, 18 Gewichtsprozent Ce : YAG-Phosphor und 8
Gewichtsprozent Eu : SrS-Phosphor aufweisen. Die Menge eines
speziellen Phosphormaterials in dem Phosphor-Harz-Gemisch
kann abhängig von der gewünschten Farbzusammensetzung der
weißen Ausgangslichtstrahlung, die von der LED erzeugt wer
den wird, variieren. Beispielsweise kann die rote Farbkompo
nente der weißen Ausgangslichtstrahlung durch Hinzufügen von
mehr Eu : SrS-Phosphor in dem Phosphor-Harz-Gemisch vergrößert
werden.
Bei einem zweiten bevorzugten Verfahren wird das Phosphor-
Harz-Gemisch hergestellt, indem als erstes das Ce : YAG-Phos
phormaterial mit dreiwertigen Ionen des Elements Pr dotiert
wird. Der Teil des Ce : YAG-Phosphormaterials, der nicht durch
den Dotierungsprozeß beeinflußt worden ist, bildet das erste
Fluoreszenzmaterial in dem Phosphor-Harz-Gemisch. Der Teil
des Ce : YAG-Phosphormaterials, der durch den Dotierungsprozeß
verändert worden ist, bildet das zweite Fluoreszenzmaterial.
Entsprechend dem vorherigen Ausführungsbeispiel kann die
Menge eines speziellen Phosphormaterials in dem Phosphor-
Harz-Gemisch abhängig von der gewünschten Farbzusammenset
zung der weißen Ausgangslichtstrahlung variieren.
Als nächstes wird bei Schritt 56 das Phosphor-Harz-Gemisch
über der Einkapselungsschicht aufgebracht, um eine Fluores
zenzschicht zu bilden, die die Einkapselungsschicht gleich
mäßig bedeckt. Das aufgebrachte Phosphor-Harz-Gemisch kann
dann in einen gelartigen Zustand gebracht werden, d. h. teil
weise ausgehärtet werden. Bei Schritt 58 wird eine zweite
Schicht aus einem transparenten Harz über der Fluoreszenz
schicht aufgebracht, um eine Linse der LED zu bilden. Die
zweite Schicht aus Harz und die Fluoreszenzschicht werden
dann gemeinsam und vollständig in einem einzigen Prozeß bei
Schritt 60 ausgehärtet. Das gemeinsame Aushärten der Schich
ten stellt die enge Verbindung der Fluoreszenzschicht mit
der Linse sicher.
Claims (18)
1. Lichtemittierendes Bauelement (34) mit folgenden Merk
malen:
einer Lichterzeugungseinrichtung (12) zum Emittieren einer ersten Lichtstrahlung mit einer ersten Spitzen wellenlänge in einem ersten Spektralbereich als Antwort auf ein angelegtes Anregungssignal;
einer Wellenlängenumwandlungseinrichtung (38), die mit der Lichterzeugungseinrichtung (12) gekoppelt ist, um die erste Lichtstrahlung aufzunehmen, zum Umwandeln ei nes Teils der ersten Lichtstrahlung, um eine zusammen gesetzte Lichtstrahlung mit einer breitbandigen spek tralen Verteilung zu bilden, wobei die Wellenlängenum wandlungseinrichtung (38) ein primäres Fluoreszenzma terial (22) aufweist, das die erste Lichtstrahlung in eine zweite Lichtstrahlung mit einer zweiten Spitzen wellenlänge in einem zweiten Spektralbereich umwandelt, wobei die Wellenlängenumwandlungseinrichtung ein zu sätzliches Fluoreszenzmaterial (40) aufweist, das die erste Lichtstrahlung in eine dritte Lichtstrahlung mit einer dritten Spitzenwellenlänge in einem roten Spek tralbereich des sichtbaren Lichtspektrums umwandelt, wobei die zusammengesetzte Lichtstrahlung zumindest teilweise durch die erste Lichtstrahlung, die zweite Lichtstrahlung und die dritte Lichtstrahlung gebildet ist, derart, daß die breitbandige spektrale Verteilung den ersten Spektralbereich, den zweiten Spektralbereich und den dritten Spektralbereich umfaßt; und
einer Einrichtung (24) in einer optischen Kommunikation mit der Lichterzeugungseinrichtung (12) und der Wellen längenumwandlungseinrichtung (38) zum Führen der ersten Lichtstrahlung, der zweiten Lichtstrahlung und der dritten Lichtstrahlung in einer vorbestimmten Richtung.
einer Lichterzeugungseinrichtung (12) zum Emittieren einer ersten Lichtstrahlung mit einer ersten Spitzen wellenlänge in einem ersten Spektralbereich als Antwort auf ein angelegtes Anregungssignal;
einer Wellenlängenumwandlungseinrichtung (38), die mit der Lichterzeugungseinrichtung (12) gekoppelt ist, um die erste Lichtstrahlung aufzunehmen, zum Umwandeln ei nes Teils der ersten Lichtstrahlung, um eine zusammen gesetzte Lichtstrahlung mit einer breitbandigen spek tralen Verteilung zu bilden, wobei die Wellenlängenum wandlungseinrichtung (38) ein primäres Fluoreszenzma terial (22) aufweist, das die erste Lichtstrahlung in eine zweite Lichtstrahlung mit einer zweiten Spitzen wellenlänge in einem zweiten Spektralbereich umwandelt, wobei die Wellenlängenumwandlungseinrichtung ein zu sätzliches Fluoreszenzmaterial (40) aufweist, das die erste Lichtstrahlung in eine dritte Lichtstrahlung mit einer dritten Spitzenwellenlänge in einem roten Spek tralbereich des sichtbaren Lichtspektrums umwandelt, wobei die zusammengesetzte Lichtstrahlung zumindest teilweise durch die erste Lichtstrahlung, die zweite Lichtstrahlung und die dritte Lichtstrahlung gebildet ist, derart, daß die breitbandige spektrale Verteilung den ersten Spektralbereich, den zweiten Spektralbereich und den dritten Spektralbereich umfaßt; und
einer Einrichtung (24) in einer optischen Kommunikation mit der Lichterzeugungseinrichtung (12) und der Wellen längenumwandlungseinrichtung (38) zum Führen der ersten Lichtstrahlung, der zweiten Lichtstrahlung und der dritten Lichtstrahlung in einer vorbestimmten Richtung.
2. Bauelement gemäß Anspruch 1, bei dem das zusätzliche
Fluoreszenzmaterial (40) der Wellenlängenumwandlungs
einrichtung (38) Strontium-Sulfid (SrS) aufweist.
3. Bauelement gemäß Anspruch 2, bei dem das zusätzliche
Fluoreszenzmaterial (40) der Wellenlängenumwandlungs
einrichtung (38) Eu-aktiviertes (Eu = Europium) Stron
tium-Sulfid (SrS) aufweist.
4. Bauelement gemäß Anspruch 3, bei dem die Wellenlängen
umwandlungseinrichtung (38) weniger Gewichtsprozent des
Eu-aktivierten (Eu = Europium) Strontium-Sulfids (SrS)
als des primären Fluoreszenzmaterials (22) enthält.
5. Bauelement gemäß Anspruch 1, bei dem das zusätzliche
Fluoreszenzmaterial (40) der Wellenlängenumwandlungs
einrichtung (38) dreiwertiges Praseodym (Pr3+) auf
weist.
6. Bauelement gemäß Anspruch 2, das ferner eine Einkapse
lungsschicht (36) zwischen dem GaN-basierten Chip (12)
und der Wellenlängenumwandlungseinrichtung (38) auf
weist, wobei die Einkapselungsschicht aus einem trans
parenten Epoxidharz hergestellt ist.
7. Bauelement gemäß Anspruch 1, bei dem das primäre Fluo
reszenzmaterial (22) der Wellenlängenumwandlungsein
richtung (38) Yttrium-Aluminium-Granat (YAG) aufweist.
8. Verfahren zum Herstellen eines lichtemittierenden Bau
elements (34), mit folgenden Schritten:
Vorsehen (50) einer Lichtquelle (12), die eine erste Lichtstrahlung mit einer ersten Spitzenwellenlänge emittiert;
Herstellen (54) eines Phosphor-Epoxidharz-Gemisches, wobei das Phosphor-Epoxidharz-Gemisch ein primäres Fluoreszenzmaterial (22), das als Antwort auf eine Be lichtung mit der ersten Lichtstrahlung eine zweite Lichtstrahlung mit einer zweiten Spitzenwellenlänge emittiert, und ein zusätzliches Fluoreszenzmaterial (40) aufweist, das eine dritte Lichtstrahlung mit einer dritten Spitzenwellenlänge in einem roten Spektralbe reich des sichtbaren Lichtspektrums emittiert, wobei das zusätzliche Fluoreszenzmaterial auf eine Belichtung mit der ersten Lichtstrahlung anspricht;
Anbringen (56) des Phosphor-Epoxidharz-Gemisches über der Lichtquelle, um eine Fluoreszenzschicht (38) zu bilden, die zumindest teilweise die Lichtquelle einkap selt; und
Anbringen (56) eines transparenten Materials über der Fluoreszenzschicht, um eine Linse (24) über der Fluo reszenzschicht zu bilden.
Vorsehen (50) einer Lichtquelle (12), die eine erste Lichtstrahlung mit einer ersten Spitzenwellenlänge emittiert;
Herstellen (54) eines Phosphor-Epoxidharz-Gemisches, wobei das Phosphor-Epoxidharz-Gemisch ein primäres Fluoreszenzmaterial (22), das als Antwort auf eine Be lichtung mit der ersten Lichtstrahlung eine zweite Lichtstrahlung mit einer zweiten Spitzenwellenlänge emittiert, und ein zusätzliches Fluoreszenzmaterial (40) aufweist, das eine dritte Lichtstrahlung mit einer dritten Spitzenwellenlänge in einem roten Spektralbe reich des sichtbaren Lichtspektrums emittiert, wobei das zusätzliche Fluoreszenzmaterial auf eine Belichtung mit der ersten Lichtstrahlung anspricht;
Anbringen (56) des Phosphor-Epoxidharz-Gemisches über der Lichtquelle, um eine Fluoreszenzschicht (38) zu bilden, die zumindest teilweise die Lichtquelle einkap selt; und
Anbringen (56) eines transparenten Materials über der Fluoreszenzschicht, um eine Linse (24) über der Fluo reszenzschicht zu bilden.
9. Verfahren gemäß Anspruch 8, bei dem der Schritt des
Herstellens (54) des Phosphor-Epoxidharz-Gemisches den
Schritt des Mischens des zusätzlichen Fluoreszenzmate
rials (40) aus Eu-aktiviertem (Eu = Europium) Stron
tium-Sulfid (SrS) mit dem primären Fluoreszenzmaterial
(22) umfaßt, um das Phosphor-Epoxidharz-Gemisch zu ge
winnen.
10. Verfahren gemäß Anspruch 9, bei dem der Schritt des Mi
schens des zusätzlichen Fluoreszenzmaterials (40) aus
dem Eu-aktiviertem (Eu = Europium) Strontium-Sulfid
(SrS) mit dem primären Fluoreszenzmaterial (22) ein
Schritt des Mischens des zusätzlichen Fluoreszenzmate
rials aus dem Eu-aktiviertem (Eu = Europium) Stron
tium-Sulfid (SrS) mit dem primären Fluoreszenzmaterial
aus Ce-aktiviertem (Ce = Zermetall) und Gd-dotiertem
(Gd = Gadolinium) Yttrium-Aluminium-Granat (YAG) ist.
11. Verfahren gemäß Anspruch 8, bei dem der Schritt des
Herstellens (54) des Phosphor-Epoxidharz-Gemisches den
Schritt des Dotierens des primären Fluoreszenzmaterials
(22) aus Ce-aktiviertem (Ce = Zermetall) und Gd-dotier
tem (Gd = Gadolinium) Yttrium-Aluminium-Granat (YAG)
mit dreiwertigem Praseodym (Pr3+) umfaßt, um das Phos
phor-Epoxidharz-Gemisch zu gewinnen.
12. Verfahren gemäß Anspruch 8, bei dem der Schritt des
Vorsehens (50) der Lichtquelle (12) ein Schritt des
Vorsehens eines GaN-basierten Chips (12) ist, der die
erste Lichtstrahlung mit der ersten Spitzenwellenlänge
in einem blauen Bereich des sichtbaren Lichtspektrums
emittiert.
13. Verfahren gemäß Anspruch 8, ferner mit einem Schritt
des gemeinsamen Aushärtens des Phosphor-Epoxidharz-Ge
misches und des transparenten Materials, um das Phos
phor-Epoxidharz-Gemisch an das transparente Material zu
binden.
14. Lichtemittierendes Bauelement (34) mit folgenden Merk
malen:
einer Lichtquelle (12), die als Antwort auf ein ange legtes elektrisches Signal eine erste Lichtstrahlung mit einer ersten Spitzenwellenlänge in einem ersten Spektralbereich emittiert;
einer Fluoreszenzschicht (38), die über der Lichtquelle positioniert ist, um die erste Lichtstrahlung aufzuneh men, die aus der Lichtquelle emittiert wird, wobei die Fluoreszenzschicht ein erstes Fluoreszenzmaterial (22) aufweist, das die Eigenschaft hat, als Antwort auf die erste Lichtstrahlung eine zweite Lichtstrahlung mit ei ner zweiten Spitzenwellenlänge in einem zweiten Spek tralbereich abzustrahlen, wobei die Fluoreszenzschicht ein zweites Fluoreszenzmaterial (40) aufweist, das die Eigenschaft hat, eine dritte Lichtstrahlung mit einer dritten Spitzenwellenlänge in einem roten Spektralbe reich des sichtbaren Lichtspektrums abzustrahlen;
einem Lichtausbreitungsmedium (24), das mit der Fluo reszenzschicht optisch gekoppelt ist, um die erste Lichtstrahlung, die zweite Lichtstrahlung und die drit te Lichtstrahlung als eine zusammengesetzte Ausgangs lichtstrahlung in eine Richtung von der Lichtquelle weg durchzulassen, wobei die zusammengesetzte Ausgangs lichtstrahlung eine Farbcharakteristik aufweist, die zumindest teilweise durch die Intensitäten der ersten Lichtstrahlung, der zweiten Lichtstrahlung und der dritten Lichtstrahlung bestimmt wird.
einer Lichtquelle (12), die als Antwort auf ein ange legtes elektrisches Signal eine erste Lichtstrahlung mit einer ersten Spitzenwellenlänge in einem ersten Spektralbereich emittiert;
einer Fluoreszenzschicht (38), die über der Lichtquelle positioniert ist, um die erste Lichtstrahlung aufzuneh men, die aus der Lichtquelle emittiert wird, wobei die Fluoreszenzschicht ein erstes Fluoreszenzmaterial (22) aufweist, das die Eigenschaft hat, als Antwort auf die erste Lichtstrahlung eine zweite Lichtstrahlung mit ei ner zweiten Spitzenwellenlänge in einem zweiten Spek tralbereich abzustrahlen, wobei die Fluoreszenzschicht ein zweites Fluoreszenzmaterial (40) aufweist, das die Eigenschaft hat, eine dritte Lichtstrahlung mit einer dritten Spitzenwellenlänge in einem roten Spektralbe reich des sichtbaren Lichtspektrums abzustrahlen;
einem Lichtausbreitungsmedium (24), das mit der Fluo reszenzschicht optisch gekoppelt ist, um die erste Lichtstrahlung, die zweite Lichtstrahlung und die drit te Lichtstrahlung als eine zusammengesetzte Ausgangs lichtstrahlung in eine Richtung von der Lichtquelle weg durchzulassen, wobei die zusammengesetzte Ausgangs lichtstrahlung eine Farbcharakteristik aufweist, die zumindest teilweise durch die Intensitäten der ersten Lichtstrahlung, der zweiten Lichtstrahlung und der dritten Lichtstrahlung bestimmt wird.
15. Bauelement gemäß Anspruch 14, bei dem das zweite Fluo
reszenzmaterial (40) der Fluoreszenzschicht (38) Stron
tium-Sulfid (SrS) oder Eu-aktiviertes (Eu = Europium)
Strontium-Sulfid umfaßt.
16. Bauelement gemäß Anspruch 15, bei dem die Fluoreszenz
schicht (38) weniger Gewichtsprozent des Eu-aktivierten
(Eu = Europium) Strontium-Sulfids (SrS) als des ersten
Fluoreszenzmaterials (22) aufweist.
17. Bauelement gemäß einem der Ansprüche 14 bis 16, bei dem
das zweite Fluoreszenzmaterial (40) der Fluoreszenz
schicht (38) dreiwertiges Praseodym (Pr3+) aufweist.
18. Bauelement gemäß einem der Ansprüche 14 bis 17, bei dem
das erste Fluoreszenzmaterial (22) der Fluoreszenz
schicht (38) Yttrium-Aluminium-Granat (YAG) aufweist.
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: LUMILEDS LIGHTING, U.S., LLC, SAN JOSE, CALIF., US |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: PHILIPS LUMILEDS LIGHTING COMPANY,LLC, SAN JOS, US |
|
R010 | Appeal proceedings settled by withdrawal of appeal(s) or in some other way | ||
R003 | Refusal decision now final |
Effective date: 20120611 |