DE2011794B2 - Halbleiterspeicheranordnung - Google Patents

Halbleiterspeicheranordnung

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DE2011794B2 DE2011794A DE2011794A DE2011794B2 DE 2011794 B2 DE2011794 B2 DE 2011794B2 DE 2011794 A DE2011794 A DE 2011794A DE 2011794 A DE2011794 A DE 2011794A DE 2011794 B2 DE2011794 B2 DE 2011794B2
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Description

so Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspeicheranordnung mit einer Anzahl von auf einem gemeinsamen Substrat angeordneten bistabilen Speicherelementen, von denen jedes ein einziges, zwischen zwei verschiedenen Schwellenwerten umschaltbares, bistabiles Feldeffekt-Halbleiterbauelement mit zwei einen leitenden Kanal begrenzenden Hauptelektroden und einer Steuerelektrode enthält, ferner mit einer Schreibschaltung zum Schalten eines oder mehrerer gewählter Speicherelemente auf einen seiner beiden Schwellenwerte, und mit einer Leseschaltung zum Wahrnehmen des Schwellenwertes einer oder mehrerer gewählter Speicherelemente ohne Beeinflussung des Schwellenwertes der gewählten Speicherelemente.
fts Bistabile aktive Speicherelemente wie bestimmte Transistortypen werden seit einigen Jahren auf ihre Brauchbarkeit für Speicherwerke von elektronischen Datenverarbeitungsanlagen untersucht und erprobt.
Eigenschaften, die diese Speicherelemente für eine derartige Anwendung besonders wünschenswert erscheinen lassen, sind ihre hohe Arbeitsgeschwindigkeit, ihre geringe Größe, ihr potentiell niedriger Preis sowie die Möglichkeit, sie in integrierter Form auszubilden, ledoch hat es sich als schwierig erwiesen, derartige Speicherelemente in Form einer Speichermatrix zu organisieren, ohne daß zusätzliche Sehaltungsmaßnahmen für die Signalschleusung während des Eir.speicherns und des Auslesens getroffen werden. Eines der dabei auftretenden Probleme besteht darin, daß beim Einschreiben von Information in ein bestimmtes Speicherelement die in den übrigen Speicherelementen gespeicherten Daun nicht zerstört werden dürfen. Das gleiche gjjt fUr das Auslesen der Information aus einem Speicherelement, bei welchem die in den übrigen Speicherelementen gespeicherte Information nicht verändert oder zerstört werden darf.
In der Arbeit »An Electrically Alterable Non-Volatile Semiconductor Memory« von R. E. Oleksiak, A. J. Lincoln und H. A. R. Wegener in GOMAC PROCEEDINGS OF 1968, ist eine Lösung für dieses Problem vorgeschlagen, die jedoch nicht vollständig befriedigt. Bei der dort beschriebenen Speicheranordnung handelt es sich um einen wortorganisierten Speicher unter Verwendung von bistabilen MNS-Bauelementen (Metall-Nitrid-Halbleiter-Bauelementen), deren Schwellenspannung durch Anlegen einer Spannung zwischen Gitter (Steuerelektrode) und Suustrat gesteuert wird. Die Modulation der Substratspannung, wie in Fig. 1 dargestellt, setzt voraus, daß jede Reihe (entsprechend jeder Ziffernzeile eines Speichers) ihr eigenes örtlich begrenztes Substrat hat. das von den örtlich begrenzten Substraten der anderen Reihen elektrisch isoliert ist. Während, wie in der genannten Arbeit angegeben, die Anordnung in integrierter Form aufgebaut werden kann, ist das hierfür erforderliche Herstellungsverfahren aufwendig und folglich kostspielig da für die isolierenden »Schächte« zwischen den einzelnen örtlichen Substraten äußerst schwierige Extradiffusionsschritte erforderlich sind und hierdurch die Fabrikationsausbeute sich entsprechend verringert.
Im Betrieb eines derartigen Speichers wird, während die Quellenelektrode jedes Elements mit dem dazuge-
' ;t, die Abflußeleklrode im Elemente dadurch gestört wird. Dies wird am besten aus F i g. 1 ersichtlich, die das Schaltschema der bekannten Speicheranordnung unter Verwendung von bistabilen Bauelementen vom p-Leitungstyp wiedergibt Für die Einstellung eines Bauelements auf seinen hohen Schwellenwert (Vtii) und auf seinen niedrigen Schwellenwert CVr;.; muß an das Gitter jeweils eine Spannung gegenüber dem Substrat von 50 Vo'it in der Durchlaßrichtung bzw. in der Sperrichtung gelegt werden, ίο Fig. i entspricht dem wortorganisierten 4 χ4-Speicher gemäß Fig.4 der obengenannten Veröffentlichung von Oleksiak und Mitarbeitern. Außer den mit 1-1 bis 4-4 bezeichneten Speicherelementen ist ein Teil der Adressierschaltung dargestellt, die vier Siiicium-Planar-P-Kanal-IGFET vom Anreicherungstyp enthält, deren Gilterelektroden, Substrate und Quellenelektroden mit entsprechenden Klemmen VRG; Vi bzw. Vi verbunden sind.
Wenn das Element !-! des bekannten Speichers (Fig. 1) auf den hohen Schwellenwert eingestellt werden soll, muß der Klemme B 1 eine Spannung von + 50 Voll zugeführt werden, wodurch jede Quelle und jedes Substrat, die an die Klemme B 1 angeschlossen sind, mit +50 Volt beaufschlagt werden und die 2s Klemme WD 1 an Masse gelegt wird. Dadurch werden jedoch nichtgewählte Elemente in der dem gewählten Element gemeinsamen Zeile oder Spalte gestört, wie eine Überprüfung der Nachbarelemente ergibt Und zwar werden die Gitter der Elemente 21, 3-1 und 4-1 durch die geerdete Klemme WDl ebenfalls mit Massepotential beaufschlagt. Damit nun der Schwellenwert des Elements 2-1 ungestört bleibt muß dessen Substrat, das sämtlichen Elementen der Zeile 2 gemeinsam ist. ebenfalls auf Massepotential^ je legt werden. Dies wiederum erfordert, d° wenn es nicht gestört werden soll, mit an die Klemme WD 2 angeschaltet ist, tial gelegt wird. Durch die Erdung von jedoch auch das Gitter des Elementes 1-2 aut Massepotential gelegt. Die Quelle und das Substrat des Elements 1-2, die an ßl liegen, erhalten dagegen die Spannung + 50 Voll. Es ist daher unmöglich, ein und nur ein Element dadurch auf den hohen Schwellenwert einzustellen, daß man Substrat-Quelle mit Massepotential und das Gitter mit der vollen Wählamphiude
kh» »Is einen Parallelplauenkondensa.or den'
die ,olle
Gitter die andere Platte und die Nitridschicht zwischen ; Gitter und Substrat den ladungsspeicherr.den Isolator bildet. Diese Betriebsweise schließt aus, daß die Anordnungen durch Aufdampfen oder Eindiffundieren von Transistoren auf isolierendem Substratmaterial, wie Glas oder Saphir, hergestellt werden.
Als direkte Folge des Anlegens der Betriebsspannung zwischen Substrat und Gitter statt zwischen Gitter. Quelle und Abfluß muß bei der bekannten Anordnung die für die Einstellung eines Speicherelements auf entweder die hohe oder die niedrige Schwellenspan- 6c nung erforderliche Spannungsamplitude in zwei Hälften aufgeteilt werden und die eine Hälfte der Spannung (Halbwählspannung) dem Gitter, dagegen die andere Spannungshälfte dem Substrat der gewählten Elemente zugeführt werden. Es ist beispielsweise nicht möglich. das Substrat eines Elements zu erden und die volle Wählspannung dem Gitter dieses Elements zuzuführen inHer umgekehrt), ohne daß der Zustand anderer zuführt. Es sei wiederum angenommen, daß das Element 1-1 auf den niedrigen Schwellenwert eingestellt werden soll. Zu diesem Zweck muß WD 1 mit +50 Volt und die Klemme ßl mit Massepotential beaufschlagt werden Damit das Element 2-1 ungestört bleibt, muß desser SuDstrat und Quelle, die gemeinsam an der Klemme B ί liegen, eine Spannung von +50 Volt zugeführt werden Die Beaufschlagung der Klemme ß2 mit +50 VoI erfordert, daß auch das Gitter des Elements 2-2 mit + 5( Volt beaufschlagt wird, damit dieses Element seinei Zustand nicht ändert. Dies erfordert, daß die Klemm«
VVD 2 an + 50 Volt gelegt wird. Da jedoch B 1 an Massi liegt, ist das Gitter des Elements 1-2 gegenüber den
Substrat um 50 Voll sperrgespannt, so daß das Elemen 1-2 umschaltet.
Es ergibt sich somit, daß bei Anlegen der volle
Wählspannung an entweder das Gitter oder da
Substrat bei geerdetem Substrat bzw. Gitter sämtlich
Elemente in der Spalte, welche die betreffende Gitterleitung gemeinsam haben, oder in der Zeile. welche das betreffende örtliche Substrat gemeinsam haben, beeinflußt werden, so daß es unmöglich ist. jeweils immer nur ein einziges Element einzustellen oder zu schalten.
Bei der bekannten Anordnung werden daher die 50 Volt in zwei Hälften (Halbwählspannung) beiderseits eines Bezugspotentials aufgeteilt. Dies erfordert die Verwendung einer bipolaren Spannungsquelle mit beispielsweise Massepotential (Nullspannung), + 25 Volt und — 25 Volt. Dabei wird die Spannung von +25 Volt entweder dem Gitter oder dem Substrat der gewählten Elemente und die Spannung von -25 Volt der jeweils anderen der beiden Elektroden, d. h. dem Substrat bzw. dem Gitter, zugeführt und werden die Gitter oder Quellen der nichtgewählten Elemente auf Nullspannung gelegt, so daß die nichtgewählten Elemente in einer Zeile oder Spalte mit einem gewählten Element nur mit der halben Wählspannung (25 Volt) beaufschlagt werden.
Es wird daher bei dieser Anordnung während des Schreibzyklus eine bipolare Spannungsquelle benötigt, die eine Bezugsspannung sowie eine bezüglich dieser positive und eine bezüglich dieser negative Spannung zu liefern vermag. Außerdem wird dabei jedes Element in der Spalte oder Zeile eines gewählten Elements durch die zwischen seinem Gitter und Substrat auftretende halbe Wählspannung beeinflußt.
Der vorliegenden Erfindung liegt dementsprechend die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiterspeicheranordnung anzugeben, bei der die nicht gewählten Speicherelemente weniger beansprucht werden als bei vergleichbaren bekannten Halblejterspeicheranordnungen.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 unter Schutz gestellte Erfindung gelöst.
Die Halbleiterspeicheranordnungen gemäß der Erfindung haben nicht nur den Vorteil, daß die Beanspruchung nicht gewählter Speicherelemente kleiner ist als bei bekannten vergleichbaren Speichern, sondern auch, daß sie sich durch einen besonders einfachen Aufbau auszeichnen. Insbesondere wird bei bestimmten Ausführungsbeispielen nur eine Betriebsspannung einer einzigen Polarität bezüglich Masse oder Bezugsspannung benötigt.
Die Unteransprüche befeffen Weiterbildungen und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 ein Schaltbild einer bekannten Speichermatrix, auf das oben bereits Bezug genommen worden ist,
Fi g. 2 ein Diagramm der Abhängigkeit der Schwellenspannung eines für die Halbleiterspeicheranordnungen gemäß der Erfindung geeigneten Bauelements von der Spannung zwischen Gitter und Quelle, was die bistabile Charakteristik der erfindungsgemäß verwendeten Bauelemente veranschaulicht,
F i g, 3a und 3b Schaltschemata einer erfindungsgemäßen Speichermatrix mit Angabe der für den Schreibund den Lesezyklus erforderlichen Spannungen,
F i g. 4a, 4b, 4c und 4d Schaltschemata eines typischen Speicherelements der Matrix unter verschiedenen Vorspannbedingungen und
Fig.5 die Querschnittsdarstellung eines Teils einer erfindungsgemäßen Speicheranordnung.
Die für die erfindungsgemäße Speicheranordnung vorgesehenen Halbleiterbauelemente haben eine veränderliche Schwellenspannung, die durch Anlegen einer eine gegebene Amplitude übersteigenden Spannung zwischen Gitter und Quelle auf jeweils einen von zwei verschiedenen Werten eingestellt oder geschaltet werden kann, wobei die eingestellte Schwellenspannung über einen erheblichen Zeilraum erhalten bleibt. Zu dieser Klasse von Bauelementen gehören bistabile Feldeffekttransistoren mit M IS-Struktur (MlS = Metall-lsolator-Halbleiter), die Ladung speichern können.
Ein spezielles Beispiel dieses Transistortyps ist der sogenannte MNS-Transistor (MNS = Metall-Nitrid-Silieium). bei dem die Isolierschicht aus Siliciumnitrid besteht. Dieser Transistor läßt sich nach den üblichen Herstellungsverfahren für MOS-Bauelemente (MOS = Metall-Oxyd-Halbleiter) herstellen, wobei jedoch unmittelbar vor der Metallisierung die Kanaloxydschicht sehr dünn gemacht und zwischen den Siliciumkanal und das Gitter eine Nitridschicht eingebracht wird. Der Transistor, der entweder vom p-Typ (p-leitend) oder vom n-Typ (η-leitend) sein kann, hat zwei die Enden eines stromleitenden Kanals bildende Hauptelektroden (Quelle und Abfluß) sowie eine Steuerelektrode (Gitter) zum Steuern der Leitfähigkeit des Kanals. Der Transistor hat die gleichen allgemeinen Eigenschaften wie ein normaler MOS-Transistor, mit Ausnahme der Tatsache, daß durch die zusätzliche isolierende Nitridschicht über dem dünnen Oxydgebiet Ladung in der Isolierschicht gespeichert werden kann, was die in F i g. 2 gezeigte Charakteristik ergibt.
F i g. 2 zeigt in idealisierter Darstellung die Hysteresischarakteristik der Schwellenspannung f Vr^ als Funktion der angelegten Gitter-Quellenspannung (Vas)eines typischen Bauelements der obengenannten Art. Die Schwellenspannung ist definiert als diejenige Gitter-Quellenspannung, bei welcher der Stromfluß im Kanal des Transistors einsetzen kann. Der Punkt Vtl entspricht dem niedrigen, der Punkt Vth dem hohen Wert der Schwellenspannung Vr. Beispielsweise können Vtl 2 Volt und Vm 10 Volt betragen. Die Bezugsspannung Vref entspricht derjenigen Gitter-Quellenspannung, bei welcher der Transistor seinen Zustand ändert, d. h. schaltet. Der Wert von Vref hängt von den Eigenschaften des jeweiligen Bauelements ab:
im vorliegenden Fall sei angenommen, daß dieser Wert zwischen ±5 und +15 Voll liegt und typischerweise ± 12 Volt beträgt.
Wenn Vgs kleiner als | Vref\ ist, so wird dadurch die Schwellenwerteinstellung des Transistors nach F i g. 2 nicht beeinflußt. Wenn dagegen Vr anfänglich gleich Vto ist und Vgs größer und negativer als - Vref gemacht wird, so folgt die Schwellenspannung der Hysteresiskurve nach unten (wie in F i g. 2 gezeigt) und nimmt den Wert von Vn. an. Wenn Vgs anschließend auf OVoIt erniedrigt wird, bleibt Vr auf Vn. Wenn die Schwellenspannung anfänglich Vn. ist und Vgs größer und positiver als + Vref gemacht wird, folgt die Schwellenspannung der Hysteresiskurve nach oben und nimmt Vr den Wert von Vw an. Wenn Vgs anschließend auf Vo = OVoIt erniedrigt wird, bleibt Vr bei Vto.
Die Quellenelektrode (Quelle) eines Transistors mit η-Kanal sei im vorliegenden Fall als diejenige der beiden die Kanalenden bildenden Elektroden definiert, an der die niedrigste (am wenigsten positive) Spannung
liegt. Entsprechend ist die Quellenelektrode eines Transistors mit p-Kanal diejenige der beiden die Kanalenden bildenden Elektroden, an der die höchste (positivste) Spannung liegt.
Die erfindungsgemäße Speicheranordnung kann M Zeilen und N Spalten aufweisen, wobei M und /V ganze Zahlen, und zwar mindestens 2, sind und M und N gleich oder ungleich sein können. Beispielsweise ist bei der in Fig. 3a gezeigten Anordnung M = N = 5. leder s Schnittpunkt einer Zeile mit einer Spalte bildet eine Bitstelle i-j. wobei / die Zeilennummer und / die Spaltennummer bedeutet. |ede Bitstelle enthalt einen bistabilen MNS-Transistor vom η-Typ (mit η-Kanal) mil einer Hysteresischarakteristik von der in Fig. 2 gezeigten Art. Jeder Transistor ist mit einer ersten Elektrode 12 am einen Ende seines Kanals an eine Spalte Ck (k = \ ... N) und mit einer zweiten Elektrode 13 am anderen Ende seines Kanals an eine Zeile Rp (p — 1 ... M) angeschlossen. Ferner ist für jede Zeile ein Steuerleiter Gg (g = \ ... M) vorgesehen, an den die Transistoren der betreffenden Zeile mit ihren Gittern 11 angeschlossen sind, wobei k. ρ und q ganze Zahlen sind.
Die fünf Spalten Cl, C2, C3. C 4 und C5 können während des Schreibzyklus an entweder eine Klemme 1 oder eine Klemme 2 und während des Lesezyklus an Datenausgangsklemmen 41, 42, 43, 44 bzw. 45 angeschaltet werden. Die Datenausgangsklemmen 41 bis 45 sind über Ausgangsimpedanzen in corm der Widerstände 51, 52, 53, 54, 55 an eine Klemme 3 angeschlossen. Die Zeilen R 1, R 2. R 3. RA und R 5 können jeweils an entweder die Klemme 1 oder die Klemme 2 angeschaltet werden, und die Steuerleiter G 1. G 2, G 3, G 4 und G 5 können jeweils an entweder die Klemme 1 oder die Klemme 2 oder die Klemme 3 angeschaltet werden.
Mit der gleichen Bezugsnummer bezeichnete Klemmen sind jeweils gemeinsam an den gleichen Spannungspunkt angeschlossen. Dies ist in Fig. 3b veranschaulicht, wo die Spannungsquellen im gestrichelten Block 20 als zwei Batterien 100 und 102 dargestellt sind. Ein wichtiges Merkmal der vorliegenden Anordnung besteht darin, daß beide Batterien Spannungen der gleichen Polarität liefern und daß eine nur unipolare Spannungsquelle (Quelle einer Spannung nur einer Polarität) während des Schreibzyklus benötigt wird. Sämtliche Klemmen oder Anschlüsse 1 liegen an Masse (Nullpotential), sämtliche Anschlüsse 2 liegen am positiven Pol der Batterie 100. und sämtliche Anschlüsse 3 liegen am positiven Pol der Batterie 102. Die Amplitude der dem Anschluß 2 zugeführten Spannung + Vi ist größer als I VrefI und kann z. B. + 20 Voll betragen. Die Amplitude der Spannung V2 ist größer als Vn. jedoch kleiner als I Vref\ und wird, wenn I Vreh größer als 1 Vm| ist. weniger positiv gemacht als 5c Vm[VrL < V2 < I Vref\ oder Vm]. Typische Beispiele dieser Spannungen sind: Vtx = 2 VoIu V2 = 5 Volt. Vref= ±12 Volt, Vm= 10 Volt
Bei der nachstehenden Erläuterung der Arbeitsweise der Speicheranordnung wird auch auf F i g. 4 Bezug genommen, welche die einem typischen Element der Anordnung unter verschiedenen Betriebsbedingungen zugeführten Spannungen wiedergibt.
Bei einer bevorzugten Betriebsart der Speichermatrix nach Fig.3a wird die Schwellenspannung sämtlicher Elemente der Anordnung zunächst auf Vm eingestellt. Dies geschieht dadurch, daß sämtliche Steuerleiter mit dem Anschluß 2 ( + 20 Volt) und sämtliche Zeilen- und Spaltenleiter mit dem Anschluß 1 (Masse) verbunden werden. Ein typisches Element in dieser Schaltung ist in Fig.4a gezeigt (Element 10). Dies hat zur Folge, daß jedes Element so weit durchlaßgespannt wird, daß seine Spannung Vcssehr viel höher liegt als + Vref. Während des Einsiellvorgangs kann sich eine gewisse Spannungsdifferenz zwischen den Elektroden 12 und 13 ergeben. Solange beispielsweise Vrii als ein Minimalwert /wischen Gitter und jeder der Elektroden 12 und 13 vorhanden isi. kann eine Spannungsdifferenz zwischen den Elektroden 12 und 13 bestehen, ohne dall der oben beschriebene Einstellvorgang dadurch verändert wird. Wenn die positive Spannung vom Gitter entfernt wird, bleibt die Schwcllcnspannung jedes eingestellten Transistors auf VnA und der Transistor leitet solange nicht, wie die Amplitude seiner Gitterspannung die Quellenspannung nicht um mehr als Vrnübersteigt.
Nach dem Einsiellvorgang (Setzen) können eines oder mehrere gewählte Elemente auf den niederen Schwellenwert Vn. rückgestcllt (rückgesetzt) werden, indem man sie in der in Fig. 4b veranschaulichten Weise spannt. Eine Spannung von +20 Volt wird an Quelle und Abfluß des gewählten Elementes gelegt, und sein Gitter wird auf Nullpotential gelegt. Wenn beispielsweise das Element l-l in Fig. 3a rückgesetzt werden soll, wird der Steuerleitcr G 1 an den Anschluß 1 (Masse) angeschaltet und werden die Zeile R 1 und die Spalte Cl je mit dem Anschluß 2(+ 20 Volt) verbunden, während sämtliche übrigen Zeilen und Spalten sowie Steuerleiter an den Anschluß 1 (Masse) angeschaltet bleiben. Durch diese Spannungen wird das Gilter * 1 des Transistors 1-1 gegenüber sowohl seiner Elektrode 12 als auch seiner Elektrode 13 um eine die Bezugsspannung (VRfff= 12 Volt) übersteigende Spannung (Vi =20 Volt) sperrgespannt. Nach Entfernen dieser Spannungen bleibt das Element 1-1 im Zustand seiner niederen Schwellenspannung Vn.
Während der Zeit, da ein gewähltes Element, beispielsweise 1-1. auf Vtl rückgesetzt wird, werden die übrigen Elemente der Matrixanordnung nicht gestört. Die nicht in der ersten Zeile oder der ersten Spalte befindlichen Elemente sind mit ihren drei Elektroden an den Anschluß 1 (Nullpotential) angeschaltet und bleiben selbstverständlich unbeeinflußt. Die Schwellenspannung der übrigen Elemente in der Spalte 1 wird nicht verändert, da die Gitter-Quellenspannung dieser Elemente auf 0 Volt gehalten wird. Jedes der übrigen Elemente in der Spalte 1 ist mit seiner einen Elektrode 12 an + Vi (20 Volt) angeschaltet, während sein Gitter 11 und seine andere Elektrode 13 an Masse liegen. Der Vorspannzustand dieser Elemente ist daher mit dem in Fig.4c dargestellten Zustand identisch. Definitionsgemäß ist die auf der niedrigsten Spannung liegende Elektrode 13 die Quellenelektrode, und da Vcs = 0 ist. wird die Schwellenspannung nicht verändert, weil ein Anstieg der Abflußspannung bei Vcs = 0 den Ladungsspeicherrrsechanismus nicht beeinflußt. Dies ermöglicht die Einfachheit der erfindungsgemäßen Schaltung gegenüber der vorbekannten Schaltung gemäß dem Stand der Technik.
Die übrigen Elemente der Zeile R 1 sind jeweils mit ihrem Gitter Ii und ihrer ersten Elektrode 12 an die Klemme 1 (Nullpotential) und mit ihrer zweiten Elektrode 13 über die Zeile Λ 1 an die Klemme 2 ( + 20 Volt) angeschlossen. Diese Elemente sind daher ebenfalls in der in Fig.4c gezeigten Weise vorgespannt, wobei lediglich die Elektroden 12 und 13 vertauscht sind. Da die Transistoren bilaterale (in beiden Richtungen leitende) Bauelemente sind, sind Abfluß und Quelle untereinander vertauschbar, so daß definitionsgemäß die Elektrode 12 jetzt als Quelle arbeitet. Da V<7s = 0 ist. bleibt die SehiVellenspann^ng der übrigen Elemente in der Zeile R 1 unverändert.
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Durch eine ähnliche Untersuchung wie oben läßt sich zeigen, daß jeweils eine beliebige andere Zahl (zwei, drei, vier oder fünf) von Elementen in der gleichen Zeile rückgesetzt werden können, ohne daß die übrigen Elemente der Matrixanordnung dadurch gestört werden. Es ist lediglich nötig, daß der Zeilenleiter an die Klemme 2 ( + 20 Volt), die Steuerleitung der betreffenden Zeile an die Klemme 1 (Masse) und die Spaltenleiter derjenigen Transistoren in der Zeile, die rückgesetzt werden sollen, an die Klemme 2 (+ 20 Volt) angeschlossen werden.
Der Schwellenwert der Elemente kann jeweils zeilenweise abgefühlt oder abgelesen werden, indem die Spalten Cl, C2, C3, C4 und C5 an die Datenausgangsklemmen 41,42,43,44 bzw. 45. sämtliche Zeilen und die Steuerleitungen der nichtgewählten Zeilen an die Klemme 1 (Masse), die Steuerleitung der gewählten Zeile an die Klemme 3 ( + 5 Volt) und die Zeilenleitung der gewählten Zeile an die Klemme 1 (Masse) angeschlossen werden. Die an dem gewählten (abzulesenden) Element bei derartiger Verschaltung vorhandenen Spannungen sind in Fig. 4d dargestellt.
Es sei angenommen, daß die Zeile 1 abgelesen werden soll und daß das Element 1-1 auf Vn. und die übrigen Elemente 1-2 ... 1-5 auf Vth gesetzt sind. Da die dem Gitter des Elements 1-1 zugeführte Spannung (Vi = + 5 Volt) höher als die Schwellenspannung (Vn. = +2VoIt) des Elements 1-1 liegt (Vn. < V2), leitet das Element 1-1 und ist die Spannung am Datenausgangspunkt 41 niedrig (dicht bei Nullpotential). Da jedoch die Gitterspannung (V2) der Elemente 1-2, 1-3, 1-4 und 1-5 unterhalb der Schwellenspannung (Vn/= +10 Volt) dieser Transistoren liegt (Vi < Vth), können diese Elemente nicht leiten und bleibt die Spannung an den Datenausgangspunkten 42, 43, 44 und 45 bei + V? = 5 Volt. Die Elemente können stromabgelesen werden, indem die Spalten über eine niedrige Impedanz gekoppelt werden und die Anwesenheit oder Abwesenheit von Strom wahrgenommen wird.
Da die Ablese-Gitterspannung V: niedriger als die Bezugsspannung (VrFr). die einen Übergang in der Schwellenspannung bewirkt, ist, können irgendeines oder sämtliche Elemente abgelesen werden, ohne daß dadurch der Zustand der abgelesenen oder der Zustand nichtgewählter Elemente beeinflußt wird.
Man kann also für jede Bitstelle ein einziges bistabiles Element verwenden, in dieses Element Information einspeichern und die gespeicherte Information zerstörungsfrei ablesen.
Die oben beschriebene Matrixanordnung ist hervorragend gut für einen wortorganisierten Speicher geeignet, bei welchem jede Matrixzeile beispielsweise ein Informationswort enthält. Dem hohen (Vth) und dem niedrigen (Vn.) Schwellenwert kann dabei der Binärwert »1« bzw. der Binärwert »0« (als gespeicherte Größe) zugeordnet werden oder umgekehrt. Ein wichtiges Merkmal eines solchen Speichers ist. daß die gespeicherte Information durch Abschalten der Energiezufuhr nicht beeinflußt wird.
Die gleiche Anordnung eignet sich auch für einen wortorganisierten Speicher, bei welchem jede Matrixspalte beispielsweise ein Informationswort enthält. Es ist klar, daß bei einem solchen Speicher während des Schreibvorgangs sämtliche Elemente einer gewählten Spalte gesetzt werden können, indem sämtliche Steuerleitungen mit +20 Volt und sämtliche Zeilenieitungcn und gewählten Spaltenlcitungcn mit Nullpotential beaufschlagt werden. Danach können gewählte Elemente innerhalb dieser Spalte rückgesetzt werden, indem der gewählte Spaltenleiter sowie sämtliche Zeilenleitungen mit +20 Volt und diejenigen Steuerleitungen, die an die rückzusetzenden Elemente angeschlossen sind, mit Massepotential beaufschlagt werden. Der Speicherinhalt sämtlicher Elemente einer gewählten Spalte kann in ähnlicher Weise, wie oben beschrieben, abgelesen werden, wobei jedoch der Schwellenwert jedes Bauclements der Spalte an den Zeilenleitern während der Zeit abgefühlt wird, da der gewählte Spaltenleiter an Masse liegt, jeder Zeilenleiter über eine Impedanz an +5 Volt liegt und sämtliche Steuerleitungen an +5 Volt liegen (wobei die Einrichtung zur Herstellung dieser Anschlüsse ähnlich wie in Fig. 3a ist).
Die Zeilen, Spalten und Steuerleitungen der Anordnung werden im vorliegenden Fall mit Hilfe von Schaltern an die entsprechenden Anschlußpunkte oder Klemmen angeschaltet. Diese Schalter können Momentschalter sein, und die Kombination der Spannungsquelle und der Schalter kann auch durch Impulsquellen mit der Amplitude und Polarität der Spannungen nach F i g. 2 realisiert werden.
Zu beachten ist. daß bei den Ausführungsformen nach Fig. 3 und 4 zum Einschreiben und zum Ablesen von Daten eine Spannungsquelle nur einer Polarität verwendet wird (die Spannungsquelle 100 liefert + Vi und Nullspannung, und die Spannungsquelle 102 liefert + V> und Nullspannung) und daß eine solche Spannungsquelle in Verbindung mit den Schaltern einem Impulsgenerator gleichwertig ist, der Impulse nur einer Polarität und einer Amplitude von annähernd Vi für das Einschreiben sowie einer Amplitude von Vi für das Ablesen erzeugt. Dies bedeutet einen wesentlichen Unterschied zu der bipolaren Spannungsquelle (Spannungsquelle, die Spannungen zweier Polaritäten liefert), die beim Stand der Technik für das Setzen und Rücksetzen der Elemente benötigt wird.
F i g. 5 zeigt im Querschnitt einen Teil der Matrixan-Ordnung. Wie man sieht, befinden sich, im Gegensatz zum Stand der Technik, sämtliche Elemente der Anordnung in direktem Kontakt mit dem gemeinsamen Substrat. Die Elemente brauchen nicht voneinander isoliert zu sein, da jedes Element nach Art eines Transistors über Gitter, Quelle und Abfluß angesteuert wird, wenn die Schwellenspannung verändert wird. Das Substrat besteht in diesem Fall aus Silicium, kann aber auch aus einem Isoliermaterial bestehen. Beispielsweise kann man auf ein Glassubstrat aufgedampfte Dünnschicht-Transistoren oder epitaklisch auf Saphir aufgewachsene Silicium-Transistoren (SOS) verwenden, vorausgesetzt, daß die Transistoren die allgemeine Charakteristik nach F i g. 2 haben.
Da bei den nichtgewählten Elementen die Gitter-Quellenspannung auf 0 Volt bleibt, ergibt sich eine
verbesserte Arbeitsweise der Anordnung, indem die Beanspruchungen des Ladungsspeichermechanismus so
gering wie möglich sind.
Bei den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen fio erfolgt das Ablesen eines Speicherelemcnts, indem bei geerdeten Zeilen die Daten von der Spalte abgenommen werden. Natürlich können statt dessen die Daten auch von den Zeilen bei entweder geerdeten oder auf ein anderes Potential gelegten Spalten abgenommen fts werden. Wegen der Symmetrie der Bauelemente sind die Zeilen und Spalter austauschbar und können die Steuerleitungen entweder zu den Zeilen oder zu den Spalten elektrisch parallel laufen.
Die bei den Ausführungsformen nach F i g. 3, 4 und 5 verwendeten Transis'oren sind vom η-Typ (n-leiiender Kanal). Man kann natürlich statt dessen auch Transistoren vom p-Typ verwenden, vorausgesetzt, daß ihre Schwellenspannung der Charakteristik nach Fig. 2 entspricht und daß die Spannungen in der entgegengesetzten Richtung wie bei den η-Transistoren angelegt werden.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (10)

Patentansprüche:
1. Halbleiterspeicheranordnung mit einer Anzahl von auf einem gemeinsamen Substrat angeordneten bistabilen Speicherelementen, von denen jedes ein einziges, zwischen zwei verschiedenen Schwellenwerten umschaltbares, bistabiles Feldeffekt-Halbleiterbauelement mil zwei einen leitenden Kanal begrenzenden Hauptelektroden und einer Steuerelektrode enthält, ferner mit einer Schreibschaltung zum Schalten eines oder mehrerer gewählter Speicherelemente auf einen seiner beiden Schwellenwerte, und mit einer Leseschaltung zum Wahrnehmen des Schwellenwertes einer oder mehrerer gewählter Speicherelemente ohne Beeinflussung des Schwellenwertes der gewählten Speicherelemente, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Speicherelement sich in direktem Kontakt mit dem Substrat befindet, daß die Schreibschaltung zum Schalten eines gewählten Speicherelementes in einen vorgegebenen seiner beiden Schwellenwerte eine erste Spannung bestimmten Wertes und bestimmter Polarität zwischen die Steuerelektrode und die beiden Hauptelektroden des betreffenden Speicherelementes legt, und daß die Leseschaltung den Schwellenwert eines gewählten Speicherelementes dadurch feststellt, daß zwischen die Steuerelektrode und lediglich eine der beiden Hauptelektroden des betreffenden Speicherelements eine vorgegebene zweite Spannung gelegt wird.
2. Halbleiterspeicheranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schreibschaltung eine Spannungsquelle mit der vorgegebenen Polarität zwischen Steuerelektrode und die beiden Hauptelektroden schaltet.
3. Halbleiterspeicheranordnung nach Anspruch 1 oder 2. dadurch gekennzeichnet, daß der Wert der von der Leseschaltung gelieferten zweiten Spannung zwischen den beiden Schwellenwerten liegt.
4. Speicheranordnung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus Halbleitermaterial besteht.
5. Halbleiterspeicheranordnung nach Anspruch I, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus Isoliermaterial besteht.
6. Halbleiterspeicheranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus Glas oder Saphir besteht.
7. Halbleiterspeicheranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit in matrixartigen Zeilen und Spalten angeordneten Speicherelementen, einer der Zeilenanzahl entsprechenden Anzahl von Zeilenleitern, einer der Zeilenanzahl entsprechenden Anzahl von Steuerleitern und einer der Spaltenanzahl entsprechenden Anzahl von Spaltenleitern, wobei der Kanal jedes Speicherelements über die zugehörigen Hauptelektroden jeweils zwischen einen der Zeilenleiter und einen der Spallenleiter geschaltet ist und die Schreibschaltung zwei Gruppen von Zeilenschaltern und eine Gruppe von Spaltenschaltern enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die Schalter über den betreffenden Steuerleiter und die betreffenden Zeilen- und Spaltcnleiter, die zu dem gewählten Speicherelement führen, betätigbar sind und zwischen Steuerelektrode und die beiden Hauptelektroden des gewählten Speicherelements die erwähnte Spannung des vorgegebenen Wertes und der vorgegebenen Polarität legen, während sie an alle anderen Speicherelemente in der Spalte und Zeile des gewählten Speicherelements eine Spannung zwisehen die Steuerelektrode und nur eine der beiden Hauptelcktroden legen.
S. Halbleiterspeicheranordnung nach Anspruch 1 oder 7 in Form eines wortorganisierten Speichers, dadurch gekennzeichnet, daß die Schwellenwerte
der Speicherelemente einer gewählten Zeile durch die Schreibschaltung selektiv gleichzeitig auf gewünschte Werte setzbar sind und daß die Leseschaltung die Schwellenwerte der Speicherelemente einer gewählten Zeile gleichzeitig wahrnimmt.
:5
9. Halbleiterspeicheranordnung nach einem der
vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Anordnung, welche die Steuerelektroden und mindestens eine der beiden Hauptelektroden jedes nicht gewählten Speicherelements derart an einen
gemeinsamen Spannungspunkt anschaltet, daß die nicht gewählten Speicherelemente keinen Strom zu leiten vermögen.
10. Halbleiterspeicheranordnung nach Anspruch 7. dadurch gekennzeichnet, daß eine Spannungsquel-
Ie mit zwei auf verschiedenen Spannungswerten liegenden Klemmen für die erste Spannung vorgesehen ist und daß die Schreibschaltung so ausgebildet ist, daß sie in einem Setzzyklus arbeiten kann, in welchem die erste Gruppe der Zeilenschalter die erste Klemme der Spannungsquelle selektiv mit dem zum gewählten Speicherelement führenden Steuerleiter verbindet und die zweite Gruppe der Zeilenschalter sowie die Gruppe der Spaltenschalter selektiv die zweite Klemme der Spannungsquelle
VS mit dem zum gewählten Bauelement führenden Zeilen- und Spaltenleiter verbinden, sowie in einem Rücksetzzyklus, in welchem die erste Gruppe der Zeilenschalter die zweite Klemme der Spannungsquelle selektiv mit dem zum gewählten Speicherele- ment führenden Steuerleiter verbindet und die zweite Gruppe der Zeilenschalter sowie die Gruppe der Spaltenschalter die erste Klemme der Spannungsquelle selektiv mit dem zum gewählten Speicherelement führenden Zeilen- und Spaltenleiler verbinden.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3623023A (en) * 1967-12-01 1971-11-23 Sperry Rand Corp Variable threshold transistor memory using pulse coincident writing
US3624618A (en) * 1967-12-14 1971-11-30 Sperry Rand Corp A high-speed memory array using variable threshold transistors
DE2125681C2 (de) * 1971-05-24 1982-05-13 Sperry Corp., 10104 New York, N.Y. Speicher mit Transistoren mit veränderlichem Leitfähigkeitsschwellenwert
US3778783A (en) * 1971-11-29 1973-12-11 Mostek Corp Dynamic random access memory
US3859642A (en) * 1973-04-05 1975-01-07 Bell Telephone Labor Inc Random access memory array of hysteresis loop capacitors
US3851317A (en) * 1973-05-04 1974-11-26 Ibm Double density non-volatile memory array
US3845471A (en) * 1973-05-14 1974-10-29 Westinghouse Electric Corp Classification of a subject
JPS5346621B2 (de) * 1974-10-21 1978-12-15
US4012757A (en) * 1975-05-05 1977-03-15 Intel Corporation Contactless random-access memory cell and cell pair
US4025909A (en) * 1975-09-08 1977-05-24 Ibm Corporation Simplified dynamic associative cell
US4056807A (en) * 1976-08-16 1977-11-01 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electronically alterable diode logic circuit
US4112509A (en) * 1976-12-27 1978-09-05 Texas Instruments Incorporated Electrically alterable floating gate semiconductor memory device
US4184207A (en) * 1978-01-27 1980-01-15 Texas Instruments Incorporated High density floating gate electrically programmable ROM
US4202044A (en) * 1978-06-13 1980-05-06 International Business Machines Corporation Quaternary FET read only memory
USRE32401E (en) * 1978-06-13 1987-04-14 International Business Machines Corporation Quaternary FET read only memory
JPS582436B2 (ja) * 1978-10-09 1983-01-17 株式会社日立製作所 メモリの駆動方法
US4376947A (en) * 1979-09-04 1983-03-15 Texas Instruments Incorporated Electrically programmable floating gate semiconductor memory device
US4291391A (en) * 1979-09-14 1981-09-22 Texas Instruments Incorporated Taper isolated random access memory array and method of operating
US4575823A (en) * 1982-08-17 1986-03-11 Westinghouse Electric Corp. Electrically alterable non-volatile memory
US6580306B2 (en) * 2001-03-09 2003-06-17 United Memories, Inc. Switching circuit utilizing a high voltage transistor protection technique for integrated circuit devices incorporating dual supply voltage sources
US6731156B1 (en) 2003-02-07 2004-05-04 United Memories, Inc. High voltage transistor protection technique and switching circuit for integrated circuit devices utilizing multiple power supply voltages

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL298671A (de) * 1963-10-01
US3508211A (en) * 1967-06-23 1970-04-21 Sperry Rand Corp Electrically alterable non-destructive readout field effect transistor memory
US3623023A (en) * 1967-12-01 1971-11-23 Sperry Rand Corp Variable threshold transistor memory using pulse coincident writing
US3618051A (en) * 1969-05-09 1971-11-02 Sperry Rand Corp Nonvolatile read-write memory with addressing

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Publication number Publication date
US3623023A (en) 1971-11-23
GB1308806A (en) 1973-03-07
US3760378A (en) 1973-09-18
FR2034836B1 (de) 1974-10-31
DE2011794C3 (de) 1983-02-03
FR2034836A1 (de) 1970-12-18
DE2011794A1 (de) 1970-10-01
FR2137294A1 (de) 1972-12-29
NL7003466A (de) 1970-09-15
FR2137294B1 (de) 1976-03-19
BE747095A (fr) 1970-08-17
GB1297745A (de) 1972-11-29
NL7106675A (de) 1972-11-16

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