DE202005021434U1 - Thermooptische Einspannvorrichtung - Google Patents

Thermooptische Einspannvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE202005021434U1
DE202005021434U1 DE202005021434U DE202005021434U DE202005021434U1 DE 202005021434 U1 DE202005021434 U1 DE 202005021434U1 DE 202005021434 U DE202005021434 U DE 202005021434U DE 202005021434 U DE202005021434 U DE 202005021434U DE 202005021434 U1 DE202005021434 U1 DE 202005021434U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
thermo
clamping device
optical
transparent plate
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202005021434U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FormFactor Beaverton Inc
Original Assignee
Cascade Microtech Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cascade Microtech Inc filed Critical Cascade Microtech Inc
Publication of DE202005021434U1 publication Critical patent/DE202005021434U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0458Details related to environmental aspects, e.g. temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Abstract

Thermooptische Einspannvorrichtung zum Halten einer zu prüfenden Vorrichtung (30) in einer Prüfstation, wobei die thermooptische Einspannvorrichtung (22) umfasst:
(a) eine transparente Platte (36) mit einem Rand, einer ersten Oberfläche zum Halten der zu prüfenden Vorrichtung (30) und einer entgegengesetzten zweiten Oberfläche,
(b) einen transparenten Leiter (38) mit einem elektrischen Widerstand, wobei der transparente Leiter (38) auf einer Fläche (40) der ersten und/oder zweiten Oberfläche der transparenten Platte (36) aufgebracht wird,
(c) eine erste Busleitung (46) in leitendem Kontakt mit dem transparenten Leiter (38), wobei die erste Busleitung (46) mit einer Stromquelle (50) verbindbar ist, und
(d) eine zweite Busleitung (48) in leitendem Kontakt mit dem transparenten Leiter (38), wobei die zweite Busleitung (48) mit einer Stromquelle (50) verbindbar und von der ersten Busleitung (46) beabstandet ist.

Description

  • Querverweis auf verwandte Anmeldungen
    • Nicht zutreffend.
  • Bescheinigung über staatlich geförderte Forschung oder Entwicklung
    • Nicht zutreffend.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Einspannvorrichtung zum Halten einer zu prüfenden Vorrichtung (ZPV – zu prüfende Vorrichtung) in einer Prüfstation und insbesondere eine Einspannvorrichtung, die dafür ausgelegt ist, die elektrischen und optischen Eigenschaften einer ZPV bei einer von der Umgebungstemperatur abweichenden Temperatur zu prüfen.
  • Viele elektrische Vorrichtungen, insbesondere auf Halbleitern basierende Vorrichtungen, enthalten sowohl elektrische Komponenten als auch optische Komponenten. Manche elektrooptische Vorrichtungen, z.B. ein Photodetektor, empfangen ein optisches Signal von einer optischen Quelle und wandeln das empfangene optische Signal in ein elektrisches Signal um. Andere elektrooptische Vorrichtungen, z.B. eine Leuchtdiode, wandeln ein elektrisches Signal in ein optisches Signal um. Wieder andere elektrooptische Vorrichtungen können mehrere optische und/oder elektrische Komponenten umfassen. Eine Prüfstation kann dazu verwendet werden, den Betrieb dieser Vorrichtungen zu beschreiben.
  • In einer Prüfstation wird eine zu prüfende elektrische Vorrichtung (ZPV) für gewöhnlich auf der Oberseite einer Einspannvorrichtung abgestützt und festgehalten, während Messfühler über Prüfkontakten auf der Oberseite der ZPV angeordnet und dann während der Messung der Betriebsparameter der Vorrichtung mit den Prüfkontakten in Kontakt gebracht werden. Die Einspannvorrichtung wird für gewöhnlich auf einem bewegbaren Gestell gehalten, das eine Bewegung der Einspannvorrichtung zulässt, um die Ausrichtung der Messfühler mit den Prüfkontakten der ZPV zu erleichtern. Eine elektrooptische Vorrichtung umfasst jedoch gewöhnlich elektrische Verbindun gen auf einer ersten Oberfläche der Vorrichtung und einen optischen Eingang oder Ausgang auf einer anderen Oberfläche der Vorrichtung. Es kann beispielsweise ein optisches Signal von einer Lichtquelle zur ZPV von unten, oben oder zu der Seite der ZPV gelenkt werden, während ein Messfühler oder Verbinder auf der Oberseite dazu verwendet wird, den resultierenden elektrischen Ausgang der ZPV zu erfassen. Auf ähnliche Weise kann beispielsweise ein Messfühler oder ein Verbinder dazu benutzt werden, an der Oberseite der ZPV eine elektrische Erregung vorzusehen, während ein unter, über oder seitlich der ZPV gelegener optischer Sensor dazu verwendet wird, den resultierenden optischen Ausgang zu erfassen.
  • Eine optische Einspannvorrichtung kann in einer Prüfstation dazu verwendet werden, eine ZPV zu halten, die einen optischen Zugangspfad zu einer Oberfläche der ZPV benötigt, die normalerweise durch die Einspannvorrichtung blockiert wird. Die veröffentlichte Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer US 2003/0042889 A1 von Harris et al., die hierin durch Bezugnahme aufgenommen ist, offenbart eine optische Einspannvorrichtung, die ein mittiges, optisch transparentes Medium umfasst, über dem die ZPV gehalten ist, um auf allen Seiten der ZPV einen optischen Zugangspfad bereitzustellen. Die ZPV und das optisch transparente Medium werden durch mehrere säulenförmige Träger über einer Basis gehalten, die es gestatten, einen optischen Wandler unter dem transparenten Fenster anzuordnen, um entweder den optischen Ausgang der ZPV zu erfassen oder optische Signale von unten an die ZPV zu senden.
  • Obgleich eine optische Einspannvorrichtung einen Zugangspfad für optische Signale an oder von einer ZPV bereitstellt, ist es häufig erwünscht, diese Vorrichtungen bei einer von der Umgebungstemperatur abweichenden Temperatur zu prüfen. Thermische Einspannvorrichtungen werden gewöhnlich dazu verwendet, elektrische ZPVs bei erhöhten oder abgesenkten Temperaturen zu prüfen. Eine thermische Einspannvorrichtung umfasst typischerweise eine Wärmequelle zum Erhöhen der Temperatur der Oberfläche der die ZPV haltenden Einspannvorrichtung und folglich der Temperatur der ZPV. Typischerweise werden thermische Einspannvorrichtungen von Prüfstationen durch thermoelektrische Einrichtungen erwärmt, die sich auf den Peltier-Effekt oder Drahtwiderstandserhitzer stützen. Diese Vorrichtungen sind jedoch optisch opak und würden einen optischen Pfad zur ZPV stören, wenn sie dazu verwendet würden, die Temperatur einer optischen Einspannvorrichtung zu ändern.
  • Daher ist eine thermooptische Einspannvorrichtung zur Verwendung in einer Prüfstation erwünscht, die es ermöglicht, eine auf einer Oberfläche der Einspannvorrichtung gehaltene ZPV bei einer von der Umgebungstemperatur abweichenden Temperatur zu prüfen, und die gleichzeitig einen optischen Zugang zur Unterseite der ZPV bereitstellt.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine räumliche Ansicht einer thermooptischen Einspannanordnung, die die Positionierung einer beispielhaften zu prüfenden Vorrichtung und einer optischen Vorrichtung zum Ermitteln eines optischen Ausgangs oder zum Zuführen eines optischen Eingangs an der Unterseite der Vorrichtung zeigt.
  • 2 ist eine Schnittansicht der thermooptischen Einspannvorrichtung aus 1 entlang der Linie 2-2.
  • 3 ist eine 2 ähnliche Schnittansicht, die eine zweite Ausführungsform der thermooptischen Einspannvorrichtung mit einem an der Oberseite der Einspannvorrichtung angeordneten transparenten Leiter darstellt.
  • 4 ist eine räumliche Ansicht einer thermooptischen Einspannvorrichtung, die eine Halteklammer für die zu prüfende Vorrichtung umfasst.
  • Genaue Beschreibung der Erfindung
  • Das Prüfen von Vorrichtungen mit elektrischen und optischen Komponenten beinhaltet das Anlegen gemessener elektrischer oder optischer Eingänge und das Messen elektrischer oder optischer Ausgänge. Die elektrischen Ein- und Ausgänge werden typischerweise durch Instrumente angelegt und gemessen, die mit der Vorrichtung durch Verbinder und/oder leitfähige Messfühler verbunden sind, und die optischen Ein- und Ausgänge werden typischerweise durch optische Sensoren bestimmt, die mit der Vorrichtung optisch gekoppelt sind. Die Gesamtbetriebseigenschaften der Vorrichtung können anhand der Ausgänge an die verschiedenen Instrumente gekennzeichnet werden, wenn die zu prüfende Vorrichtung (ZPV) elektrisch und/oder optisch erregt wird. Häufig sind die elektrischen und optischen Ein- und Ausgänge einer ZPV auf unterschiedlichen Oberflächen der Vorrichtung angeordnet. Eine Vorrichtung kann beispielsweise Prüfkontakte zur elektrischen Erregung aufweisen, die sich auf einer ersten (oberen) Oberfläche befinden, während ein optischer Ausgang an der entgegengesetzten (unteren) Oberfläche ausgegeben wird. Eine optische Einspannvorrichtung stellt einen optischen Zugangspfad zur Unterseite einer ZPV bereit, so dass ein optischer Wandler unter der ZPV positioniert werden kann, um entweder die Unterseite der ZPV einem optischen Eingang zugänglich zu machen oder einen optischen Ausgang von der Unterseite der ZPV aufzufangen, während die Oberseite der ZPV für Messfühler oder Verbinder zur Herstellung elektrischer Verbindungen zugänglich ist.
  • Es ist jedoch häufig erwünscht, die ZPV bei einer erhöhten Temperatur zu prüfen, um die Umgebung zu simulieren, in der die Vorrichtung verwendet werden soll, oder um ihre Leistung unter Betriebsbedingungen zu bestimmen, die die Vorrichtung belasten. Obgleich eine optische Einspannvorrichtung einen optischen Zugangspfad zur Unterseite einer ZPV bereitstellt, sind die Heizeinrichtungen, die normalerweise zum Ändern der Temperatur von Prüfstationseinspannvorrichtungen verwendet werden, optisch opak und würden den optischen Zugang zur ZPV stören, wenn sie im optischen Pfad angeordnet würden. Der Erfinder hat gefolgert, dass eine thermooptische Einspannvorrichtung mit einer optisch transparenten Heizeinrichtung eine Kombination aus optischer Zugänglichkeit zur Unterseite der ZPV und Änderbarkeit der Temperatur der ZPV bereitstellen könnte.
  • Bezugnehmend im Detail auf die Zeichnungen, in denen ähnliche Teile der Erfindung mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, und unter Bezugnahme insbesondere auf 1, umfasst eine thermooptische Einspannanordnung 20, die zur Verwendung in einer Prüfstation geeignet ist, im Allgemeinen eine thermooptische Einspannvorrichtung 22, die durch mehrere Träger 26 über einer Basis 24 in einem Rahmen 28 gehalten wird. Die Basis 24 ist zur Abstützung auf einem bewegbaren Gestell in einer Prüfstation angeordnet, das es zulässt, die Position der Einspannvorrichtung und der ZPV zu ändern, um einen Zugang zur Oberseite der ZPV 30 zu erleichtern. Die Anordnung der Basis 24 und der thermooptischen Einspannvorrichtung 22 mit Abstand voneinander ermöglicht es, optische Vorrichtungen, wie etwa den beispielhaften optischen Wandler 32, zwischen der Basis und der thermooptischen Einspannvorrichtung anzuordnen, um entweder optische Signale zur Unterseite der ZPV 30 zu richten oder den Ausgang auf der Unterseite der ZPV befindlicher optischer Elemente zu empfangen. Bezugnehmend auch auf 2 ist die thermooptische Einspannvorrichtung 22 optisch transparent, wodurch ein optischer Zugangspfad 34 zur Unterseite einer auf der Oberseite der thermooptischen Einspannvorrichtung gehaltenen ZPV bereitgestellt wird.
  • Die thermooptische Einspannvorrichtung 22 umfasst eine transparente Platte 36, die durch den Rahmen 28 gehalten wird, der wiederum durch die Träger 26 über der Basis 24 gehalten wird. Die transparente Platte 36 kann ein oder mehrere einer Vielzahl kommerziell erhältlicher Materialien umfassen, wie etwa Glas, Quarz, Saphir, Lithiumniobat und geschmolzene Kieselerde (Quarzgut), die bei einer oder mehreren Wellenlängen transparent sind, die bei einer spezifischen ZPV von Interesse sind.
  • Die Temperatur der transparenten Platte 36 und einer auf der transparenten Platte gehaltenen ZPV 30 wird durch Hindurchleiten eines elektrischen Stromes durch einen transparenten Widerstand 38 geändert, der auf einer Fläche 40 einer Oberfläche der Platte angeordnet ist. Der transparente Widerstand 38 kann jeglichen elektrischen Leiter umfassen, der bei einer interessierenden optischen Wellenlänge transparent ist und der einen geeigneten elektrischen Widerstand aufweist. Der transparente Widerstand kann z. B. ein Indiumzinnoxid (ITO), Silberzinkoxid, Antimonzinnoxid oder ein leitfähiges Polymer, wie etwa Poly(ethylendioxythiophen) (PEDOT) oder dotiertes Polyanilin, umfassen. Bezugnehmend auf 2 kann der transparente Widerstand 38 auf die Unterseite der transparenten Platte 36 aufgebracht sein oder es kann, wie in 3 gezeigt, der transparente Widerstand auf die Oberseite der transparenten Platte aufgebracht sein, wenn die mit dem Widerstand in Kontakt stehende Oberfläche der ZPV isoliert ist oder anderweitig nicht durch einen durch den Widerstand fließenden elektrischen Strom beeinflusst wird.
  • Ein elektrisches Potential wird über Anschlussleitungen 42, 44 an den transparenten Widerstand 38 angelegt, die jeweils mit Busleitungen 46, 48 leitfähig verbunden sind, welche längs entgegengesetzten Rändern der Fläche 40 des aufgebrachten transparenten Widerstands angeordnet und mit dem Widerstand leitfähig verbunden sind. Wenn ein Potential an die Busleitungen 46, 48 angelegt wird, fließt Strom von einer Stromquelle 50 durch die aufgebrachte Schicht aus leitfähigem transparenten Widerstandsmaterial, wobei proportional zum elektrischen Widerstand und dem Quadrat des Stroms Wärme erzeugt wird, wie durch folgende Gleichung ausgedrückt: P = I2Rwobei
  • P
    = Leistung
    I
    = im Widerstand fließender Strom
    R
    = elektrischer Widerstand des transparenten Widerstands.
  • Der elektrische Widerstand eines Leiters ist eine Funktion des inneren elektrischen oder spezifischen Widerstands des Materials, der Querschnittsfläche des Leiters und der Länge des Leiters. Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird das Material des transparenten Widerstands 38 bis zu einer gleichmäßigen Dicke auf einer Fläche 40 aufgebracht, die rechteckig und besonders bevorzugt quadratisch ist. Parallele Busleitungen 42, 44 in leitendem Kontakt mit dem Widerstandsmaterial stellen einen Strompfad gleichmäßiger Länge über die Länge der Busleitungen bereit, wodurch eine gleichmäßige Erwärmung der Fläche 40 des transparenten Widerstands 38 begünstigt wird. Da viele der in Prüfstationen getesteten ZPVs kreisförmige Wafer sind, kann ein auf einer quadratischen Fläche aufgebrachter transparenter Widerstand eine gleichmäßige Erwärmung der Oberfläche der ZPV bereitstellen, wobei gleichzeitig die Querschnittsfläche des Leiterpfads durch das Widerstandsmaterial einer spezifischen Dicke minimiert wird. Die Dicke des transparenten Widerstandsmaterials, die Form der Fläche 40, auf der das Material aufgebracht wird, sowie die Form und Anordnung der Busleitungen 42, 44 können jedoch beeinflusst werden, um je nach Bedarf eine gleichmäßige oder ungleichmäßige Erwärmung oder eine erwärmte Fläche mit einer anderen Form zu erzeugen.
  • Während der Prüfung werden ZPVs für gewöhnlich durch Luftdruck auf der Oberseite einer Einspannvorrichtung gehalten. Mehrere Öffnungen 52 in der Oberseite der transparenten Platte 36 der thermooptischen Einspannvorrichtung 22 sind wahlweise mit einer Unterdruckquelle 54 verbindbar und so angeordnet, dass dann, wenn die ZPV 30 auf der Oberfläche platziert wird, sie die Luftströmung zu den Öffnungen blockiert. Wenn die blockierten Öffnungen mit der Unterdruckquelle 54 verbunden sind, wirkt der Luftdruck derart auf die Oberfläche der ZPV 30, dass die ZPV auf der Oberfläche der Einspannvorrichtung in Stellung gehalten wird. Die Öffnungen 52 in der Oberseite der thermooptischen Einspannvorrichtung 22 sind mit einem Ventil (nicht gezeigt) verbunden, das die Öffnungen über eine transparente Rohrleitung 56 wahlweise mit der Unterdruckquelle 54 verbindet, um Auswirkungen auf den optischen Pfad 34 zu minimieren.
  • Jedoch kann sogar eine transparente Rohrleitung, die eine Unterdruckquelle mit mehreren voneinander beabstandeten Öffnungen in der transparenten Platte 36 verbindet, den optischen Zugang zur Unterseite der ZPV 30 stören. Bezugnehmend auf 4 umfasst ein alternativer Mechanismus zum Befestigen einer ZPV 30 an der Oberfläche einer thermooptischen Einspannanordnung 22 eine Klemmplatte 62 mit einer mittigen Öffnung 64, die groß genug ist, um die ZPV 30 aufzunehmen. Mehrere Klammern 66 sind rund um die zentrale Öffnung angeordnet und an der Klemmplatte 62 befestigt. Wenn die Klemmplatte 62 über der ZPV 30 abgesenkt wird, geraten die Klammern 66 mit der Oberseite der ZPV in Eingriff und die Klemmplatte deckt mehre re Öffnungen 60 in der Oberseite des Rahmens 28 ab. Die Öffnungen 60 sind über eine Rohrleitung 68 wahlweise mit einer Unterdruckquelle 54 verbindbar. Wenn die Öffnungen 60 mit der Unterdruckquelle 54 verbunden sind, wird eine Luftströmung zu den Öffnungen durch die Klemmplatte 62 blockiert. Der auf die Klemmplatte 62 ausgeübte Luftdruck hält die Klemmplatte auf dem Rahmen 28 und die Klammern 66 halten die ZPV auf der thermooptischen Einspannvorrichtung 22. Der optische Pfad 34 ist über die gesamte Unterseite der ZPV ungestört.
  • Die thermooptische Einspannvorrichtung ermöglicht es, eine auf der Oberfläche der Einspannvorrichtung gehaltene ZPV bei einer von der Umgebungstemperatur abweichenden Temperatur zu prüfen und gleichzeitig einen optischen Zugang zur Unterseite der ZPV bereitzustellen.
  • Die vorstehende genaue Beschreibung legt zahlreiche spezifische Details dar, um ein gründliches Verständnis der vorliegenden Erfindung zu ermöglichen. Fachleute auf dem Gebiet werden jedoch erkennen, dass die vorliegende Erfindung auch ohne diese spezifischen Details in die Praxis umgesetzt werden kann. In anderen Fällen wurden wohlbekannte Verfahren, Abläufe, Komponenten und Schaltungen nicht im Detail beschrieben, um die vorliegende Erfindung nicht zu komplizieren.
  • Sämtliche hierin genannten Entgegenhaltungen sind durch Bezugnahme mit aufgenommen.
  • Die in der vorstehenden Beschreibung verwendeten Bezeichnungen und Ausdrücke sind beschreibende und keine einschränkenden Begriffe und es ist durch die Verwendung derartiger Bezeichnungen und Ausdrücke nicht beabsichtigt, Äquivalente der gezeigten und beschriebenen Merkmale oder Teile derselben auszuschließen, wobei es sich versteht, dass der Schutzumfang der Erfindung nur durch die nachfolgenden Ansprüche definiert und begrenzt ist.

Claims (21)

  1. Thermooptische Einspannvorrichtung zum Halten einer zu prüfenden Vorrichtung (30) in einer Prüfstation, wobei die thermooptische Einspannvorrichtung (22) umfasst: (a) eine transparente Platte (36) mit einem Rand, einer ersten Oberfläche zum Halten der zu prüfenden Vorrichtung (30) und einer entgegengesetzten zweiten Oberfläche, (b) einen transparenten Leiter (38) mit einem elektrischen Widerstand, wobei der transparente Leiter (38) auf einer Fläche (40) der ersten und/oder zweiten Oberfläche der transparenten Platte (36) aufgebracht wird, (c) eine erste Busleitung (46) in leitendem Kontakt mit dem transparenten Leiter (38), wobei die erste Busleitung (46) mit einer Stromquelle (50) verbindbar ist, und (d) eine zweite Busleitung (48) in leitendem Kontakt mit dem transparenten Leiter (38), wobei die zweite Busleitung (48) mit einer Stromquelle (50) verbindbar und von der ersten Busleitung (46) beabstandet ist.
  2. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der der transparente Leiter (38) Indiumzinnoxid umfasst.
  3. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der der transparente Leiter (38) Silberzinkoxid umfasst.
  4. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der der transparente Leiter (38) Antimonzinnoxid umfasst.
  5. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der der transparente Leiter (38) ein leitfähiges Polymer umfasst.
  6. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 5, bei der das leitfähige Polymer Poly(ethylendioxythiophen) umfasst.
  7. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 5, bei der das leitfähige Polymer Polyanilin umfasst.
  8. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die transparente Platte (36) Glas umfasst.
  9. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die transparente Platte (36) Quarzgut umfasst.
  10. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die transparente Platte (36) Quarz umfasst.
  11. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die transparente Platte (36) Saphir umfasst.
  12. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die transparente Platte (36) Lithiumniobat umfasst.
  13. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Fläche (40) ein Rechteck umfasst.
  14. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Fläche (40) ein Quadrat umfasst.
  15. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die zweite Busleitung (48) eine Länge umfasst, die im Wesentlichen parallel zu einem Abschnitt der ersten Busleitung (46) angeordnet ist.
  16. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, die ferner umfasst: (a) eine Basis (24), und (b) einen Träger (26), der die Basis (24) und die transparente Platte (36) unter Abstand voneinander hält.
  17. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, die ferner umfasst: (a) einen an den Rand der transparenten Platte (36) angrenzenden Rahmen (28), wobei der Rahmen (28) eine Oberfläche mit eine Öffnung (60) bildenden Abschnitten umfasst und wobei die Öffnung (60) mit einer Unterdruckquelle (54) verbindbar ist, und (b) eine Klemmeinrichtung (62) mit einer ersten Oberfläche, die dazu angeordnet ist, eine Oberseite einer durch die transparente Platte (36) gehaltenen zu prüfenden Vorrichtung (30) zu kontaktieren, und einer zweiten Oberfläche, die dazu angeordnet ist, eine Luftströmung zu der Öffnung (60) zu blockieren, wenn die erste Oberfläche mit der Oberseite der zu prüfenden Vorrichtung (30) in Eingriff steht und die Öffnung (60) mit einer Unterdruckquelle (54) verbunden ist.
  18. Thermooptische Einspannvorrichtung zum Halten einer zu prüfenden Vorrichtung (30) in einer Prüfstation, wobei die thermooptische Einspannvorrichtung (22) umfasst: (a) eine Basis (24), (b) eine transparente Platte (36) mit einer ersten Oberfläche zum Halten der zu prüfenden Vorrichtung (30) und einer entgegengesetzten zweiten Oberfläche, (c) einen Träger (26), der die Basis (24) und die transparente Platte (36) unter Abstand voneinander anordnet, (d) einen transparenten Leiter (38) mit einem elektrischen Widerstand, wobei der transparente Leiter (38) auf einer rechteckigen Fläche (40) der zweiten Oberfläche der transparenten Platte (36) aufgebracht ist, wobei die rechteckige Fläche (40) durch einen ersten Rand und einen im Abstand dazu angeordneten zweiten Rand begrenzt wird, (e) eine erste Busleitung (46) in leitendem Kontakt mit dem transparenten Leiter (38) nahe dem ersten Rand, wobei die erste Busleitung (46) mit einer Stromquelle (50) verbindbar ist, und (f) eine zweite Busleitung (48) in leitendem Kontakt mit dem transparenten Leiter (38) nahe dem zweiten Rand, wobei die zweite Busleitung (48) mit der Stromquelle (50) verbindbar ist.
  19. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 18, bei der die transparente Platte (36) Glas, Saphir, Quarzgut, Quarz und/oder Lithiumniobat umfasst.
  20. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 18, bei der der transparente Leiter (38) Indiumzinnoxid, Silberzinkoxid, Antimonzinnoxid oder ein leitfähiges Polymer umfasst.
  21. Thermooptische Einspannvorrichtung nach Anspruch 18, die ferner umfasst: (a) einen an den Rand der transparenten Platte (36) angrenzenden Rahmen (28), wobei der Rahmen (28) eine Oberfläche mit eine Öffnung (60) bildenden Abschnitten umfasst und wobei die Öffnung (60) mit einer Unterdruckquelle (54) verbindbar ist, und (b) eine Klemmeinrichtung (62) mit einer ersten Oberfläche, die dazu angeordnet ist, eine Oberseite einer durch die transparente Platte (36) gehaltenen zu prüfenden Vorrichtung (30) zu kontaktieren, und einer zweiten Oberfläche, die dazu angeordnet ist, eine Luftströmung zu der Öffnung (60) zu blockieren, wenn die erste Oberfläche mit der Oberseite der zu prüfenden Vorrichtung (30) in Eingriff steht und die Öffnung (60) mit einer Unterdruckquelle (54) verbunden ist.
DE202005021434U 2004-06-07 2005-05-06 Thermooptische Einspannvorrichtung Expired - Lifetime DE202005021434U1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57775204P 2004-06-07 2004-06-07
US60/577,752 2004-06-07
PCT/US2005/015977 WO2005121824A2 (en) 2004-06-07 2005-05-06 Thermal optical chuck

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202005021434U1 true DE202005021434U1 (de) 2008-03-20

Family

ID=35503773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202005021434U Expired - Lifetime DE202005021434U1 (de) 2004-06-07 2005-05-06 Thermooptische Einspannvorrichtung

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7176705B2 (de)
EP (1) EP1754072A2 (de)
JP (1) JP2008502167A (de)
DE (1) DE202005021434U1 (de)
TW (1) TWI275800B (de)
WO (1) WO2005121824A2 (de)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
DE102006038457B4 (de) * 2006-08-16 2014-05-22 Cascade Microtech, Inc. Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren elektronischer Bauelemente
US8424594B2 (en) * 2007-12-10 2013-04-23 Presto Engineering, Inc. Apparatus for thermal control in the analysis of electronic devices
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
DE102009005182A1 (de) 2009-01-15 2010-07-29 Suss Microtec Test Systems Gmbh Chuck und Verfahren zur Aufnahme und Halterung dünner Testsubstrate
US8248097B2 (en) * 2009-04-02 2012-08-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for probing a wafer
US20110140726A1 (en) * 2009-11-23 2011-06-16 Applied Materials, Inc. Apparatus and Methods for Measuring Solar Cell Module Performance
JP5957852B2 (ja) * 2011-11-10 2016-07-27 株式会社ソシオネクスト 半導体装置の検査装置及び検査方法
JP5661597B2 (ja) * 2011-11-14 2015-01-28 東京エレクトロン株式会社 基板保持体の再生方法
US8469724B1 (en) * 2011-12-30 2013-06-25 International Business Machines Corporation Bus bar for power distribution on a printed circuit board
SG11201501341WA (en) 2012-09-12 2015-04-29 Heptagon Micro Optics Pte Ltd Testing of optical devices
DE102016111234B4 (de) * 2016-06-20 2018-01-25 Heraeus Noblelight Gmbh Vorrichtung für die thermische Behandlung eines Substrats sowie Trägerhorde und Substrat-Trägerelement dafür
JP7393986B2 (ja) 2020-03-17 2023-12-07 東京エレクトロン株式会社 載置台及び検査装置

Family Cites Families (213)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1191486A (en) 1914-03-20 1916-07-18 Edward B Tyler Expansion-joint.
US1337866A (en) 1917-09-27 1920-04-20 Griffiths Ethel Grace System for protecting electric cables
US2142625A (en) 1932-07-06 1939-01-03 Hollandsche Draad En Kabelfab High tension cable
US2197081A (en) 1937-06-14 1940-04-16 Transit Res Corp Motor support
US2264685A (en) 1940-06-28 1941-12-02 Westinghouse Electric & Mfg Co Insulating structure
US2376101A (en) 1942-04-01 1945-05-15 Ferris Instr Corp Electrical energy transmission
US2389668A (en) 1943-03-04 1945-11-27 Barnes Drill Co Indexing mechanism for machine tables
US2471897A (en) 1945-01-13 1949-05-31 Trico Products Corp Fluid motor packing
US2812502A (en) 1953-07-07 1957-11-05 Bell Telephone Labor Inc Transposed coaxial conductor system
US3193172A (en) 1958-05-09 1965-07-06 West Virginia Pulp & Paper Com High strength paperboard container
CH364040A (fr) 1960-04-19 1962-08-31 Ipa Anstalt Dispositif de détection pour vérifier si un élément d'une installation électrique est sous tension
US3185927A (en) 1961-01-31 1965-05-25 Kulicke & Soffa Mfg Co Probe instrument for inspecting semiconductor wafers including means for marking defective zones
US3193712A (en) 1962-03-21 1965-07-06 Clarence A Harris High voltage cable
US3230299A (en) 1962-07-18 1966-01-18 Gen Cable Corp Electrical cable with chemically bonded rubber layers
US3256484A (en) 1962-09-10 1966-06-14 Tektronix Inc High voltage test probe containing a part gas, part liquid dielectric fluid under pressure and having a transparent housing section for viewing the presence of the liquid therein
US3176091A (en) 1962-11-07 1965-03-30 Helmer C Hanson Controlled multiple switching unit
US3192844A (en) 1963-03-05 1965-07-06 Kulicke And Soffa Mfg Company Mask alignment fixture
US3201721A (en) 1963-12-30 1965-08-17 Western Electric Co Coaxial line to strip line connector
US3405361A (en) 1964-01-08 1968-10-08 Signetics Corp Fluid actuable multi-point microprobe for semiconductors
US3289046A (en) 1964-05-19 1966-11-29 Gen Electric Component chip mounted on substrate with heater pads therebetween
GB1069184A (en) 1965-04-15 1967-05-17 Andre Rubber Co Improvements in or relating to pipe couplings
US3333274A (en) 1965-04-21 1967-07-25 Micro Tech Mfg Inc Testing device
US3405381A (en) 1965-05-04 1968-10-08 Vishay Intertechnology Inc Thin film resistor
US3435185A (en) 1966-01-11 1969-03-25 Rohr Corp Sliding vacuum seal for electron beam welder
US3408565A (en) 1966-03-02 1968-10-29 Philco Ford Corp Apparatus for sequentially testing electrical components under controlled environmental conditions including a component support mating test head
US3484679A (en) 1966-10-03 1969-12-16 North American Rockwell Electrical apparatus for changing the effective capacitance of a cable
US3609539A (en) 1968-09-28 1971-09-28 Ibm Self-aligning kelvin probe
NL6917791A (de) 1969-03-13 1970-09-15
US3648169A (en) 1969-05-26 1972-03-07 Teledyne Inc Probe and head assembly
US3596228A (en) 1969-05-29 1971-07-27 Ibm Fluid actuated contactor
US3602845A (en) 1970-01-27 1971-08-31 Us Army Slot line nonreciprocal phase shifter
US3654573A (en) 1970-06-29 1972-04-04 Bell Telephone Labor Inc Microwave transmission line termination
US3740900A (en) 1970-07-01 1973-06-26 Signetics Corp Vacuum chuck assembly for semiconductor manufacture
US3642415A (en) 1970-08-10 1972-02-15 Shell Oil Co Plunger-and-diaphragm plastic sheet forming apparatus
US3700998A (en) 1970-08-20 1972-10-24 Computer Test Corp Sample and hold circuit with switching isolation
US3714572A (en) 1970-08-21 1973-01-30 Rca Corp Alignment and test fixture apparatus
US4009456A (en) 1970-10-07 1977-02-22 General Microwave Corporation Variable microwave attenuator
US3662318A (en) 1970-12-23 1972-05-09 Comp Generale Electricite Transition device between coaxial and microstrip lines
US3710251A (en) 1971-04-07 1973-01-09 Collins Radio Co Microelectric heat exchanger pedestal
US3814888A (en) 1971-11-19 1974-06-04 Gen Electric Solid state induction cooking appliance
US3810017A (en) 1972-05-15 1974-05-07 Teledyne Inc Precision probe for testing micro-electronic units
US3829076A (en) 1972-06-08 1974-08-13 H Sofy Dial index machine
US3858212A (en) 1972-08-29 1974-12-31 L Tompkins Multi-purpose information gathering and distribution system
US3952156A (en) 1972-09-07 1976-04-20 Xerox Corporation Signal processing system
CA970849A (en) 1972-09-18 1975-07-08 Malcolm P. Macmartin Low leakage isolating transformer for electromedical apparatus
US3775644A (en) 1972-09-20 1973-11-27 Communications Satellite Corp Adjustable microstrip substrate holder
US3777260A (en) 1972-12-14 1973-12-04 Ibm Grid for making electrical contact
FR2298196A1 (fr) 1973-05-18 1976-08-13 Lignes Telegraph Telephon Composant non reciproque a ligne a fente a large bande
US3814838A (en) 1973-06-01 1974-06-04 Continental Electronics Mfg Insulator assembly having load distribution support
US3930809A (en) 1973-08-21 1976-01-06 Wentworth Laboratories, Inc. Assembly fixture for fixed point probe card
US3863181A (en) 1973-12-03 1975-01-28 Bell Telephone Labor Inc Mode suppressor for strip transmission lines
US4001685A (en) 1974-03-04 1977-01-04 Electroglas, Inc. Micro-circuit test probe
US3936743A (en) 1974-03-05 1976-02-03 Electroglas, Inc. High speed precision chuck assembly
US3976959A (en) 1974-07-22 1976-08-24 Gaspari Russell A Planar balun
US3970934A (en) 1974-08-12 1976-07-20 Akin Aksu Printed circuit board testing means
US4042119A (en) 1975-06-30 1977-08-16 International Business Machines Corporation Workpiece positioning apparatus
US4038894A (en) 1975-07-18 1977-08-02 Springfield Tool And Die, Inc. Piercing apparatus
SE407115B (sv) 1975-10-06 1979-03-12 Kabi Ab Forfarande och metelektroder for studium av enzymatiska och andra biokemiska reaktioner
US4035723A (en) 1975-10-16 1977-07-12 Xynetics, Inc. Probe arm
US3992073A (en) 1975-11-24 1976-11-16 Technical Wire Products, Inc. Multi-conductor probe
US3996517A (en) 1975-12-29 1976-12-07 Monsanto Company Apparatus for wafer probing having surface level sensing
US4116523A (en) 1976-01-23 1978-09-26 James M. Foster High frequency probe
US4049252A (en) 1976-02-04 1977-09-20 Bell Theodore F Index table
US4008900A (en) 1976-03-15 1977-02-22 John Freedom Indexing chuck
US4099120A (en) 1976-04-19 1978-07-04 Akin Aksu Probe head for testing printed circuit boards
US4115735A (en) 1976-10-14 1978-09-19 Faultfinders, Inc. Test fixture employing plural platens for advancing some or all of the probes of the test fixture
US4093988A (en) 1976-11-08 1978-06-06 General Electric Company High speed frequency response measurement
US4186338A (en) 1976-12-16 1980-01-29 Genrad, Inc. Phase change detection method of and apparatus for current-tracing the location of faults on printed circuit boards and similar systems
US4115736A (en) 1977-03-09 1978-09-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Probe station
US4151465A (en) 1977-05-16 1979-04-24 Lenz Seymour S Variable flexure test probe for microelectronic circuits
US4161692A (en) 1977-07-18 1979-07-17 Cerprobe Corporation Probe device for integrated circuit wafers
US4135131A (en) 1977-10-14 1979-01-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Microwave time delay spectroscopic methods and apparatus for remote interrogation of biological targets
US4371742A (en) 1977-12-20 1983-02-01 Graham Magnetics, Inc. EMI-Suppression from transmission lines
US4172993A (en) 1978-09-13 1979-10-30 The Singer Company Environmental hood for testing printed circuit cards
DE2849119A1 (de) 1978-11-13 1980-05-14 Siemens Ag Verfahren und schaltungsanordnung zur daempfungsmessung, insbesondere zur ermittlung der daempfungs- und/oder gruppenlaufzeitverzerrung eines messobjektes
US4383217A (en) 1979-01-02 1983-05-10 Shiell Thomas J Collinear four-point probe head and mount for resistivity measurements
US4280112A (en) 1979-02-21 1981-07-21 Eisenhart Robert L Electrical coupler
US4352061A (en) 1979-05-24 1982-09-28 Fairchild Camera & Instrument Corp. Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers
US4287473A (en) 1979-05-25 1981-09-01 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Nondestructive method for detecting defects in photodetector and solar cell devices
FI58719C (fi) * 1979-06-01 1981-04-10 Instrumentarium Oy Diagnostiseringsanordning foer broestkancer
US4277741A (en) 1979-06-25 1981-07-07 General Motors Corporation Microwave acoustic spectrometer
JPS5933267B2 (ja) 1979-08-28 1984-08-14 三菱電機株式会社 半導体素子の不良解析法
US4327180A (en) 1979-09-14 1982-04-27 Board Of Governors, Wayne State Univ. Method and apparatus for electromagnetic radiation of biological material
US4284033A (en) 1979-10-31 1981-08-18 Rca Corporation Means to orbit and rotate target wafers supported on planet member
US4330783A (en) 1979-11-23 1982-05-18 Toia Michael J Coaxially fed dipole antenna
US4365195A (en) 1979-12-27 1982-12-21 Communications Satellite Corporation Coplanar waveguide mounting structure and test fixture for microwave integrated circuits
US4365109A (en) 1980-01-25 1982-12-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Coaxial cable design
US4342958A (en) 1980-03-28 1982-08-03 Honeywell Information Systems Inc. Automatic test equipment test probe contact isolation detection method
JPS5953659B2 (ja) 1980-04-11 1984-12-26 株式会社日立製作所 真空室中回転体の往復動機構
US4284682A (en) 1980-04-30 1981-08-18 Nasa Heat sealable, flame and abrasion resistant coated fabric
US4357575A (en) 1980-06-17 1982-11-02 Dit-Mco International Corporation Apparatus for use in testing printed circuit process boards having means for positioning such boards in proper juxtaposition with electrical contacting assemblies
US4346355A (en) 1980-11-17 1982-08-24 Raytheon Company Radio frequency energy launcher
US4376920A (en) 1981-04-01 1983-03-15 Smith Kenneth L Shielded radio frequency transmission cable
JPS57169244A (en) 1981-04-13 1982-10-18 Canon Inc Temperature controller for mask and wafer
US4425395A (en) 1981-04-30 1984-01-10 Fujikura Rubber Works, Ltd. Base fabrics for polyurethane-coated fabrics, polyurethane-coated fabrics and processes for their production
US4401945A (en) 1981-04-30 1983-08-30 The Valeron Corporation Apparatus for detecting the position of a probe relative to a workpiece
US4414638A (en) 1981-04-30 1983-11-08 Dranetz Engineering Laboratories, Inc. Sampling network analyzer with stored correction of gain errors
US4426619A (en) 1981-06-03 1984-01-17 Temptronic Corporation Electrical testing system including plastic window test chamber and method of using same
US4566184A (en) 1981-08-24 1986-01-28 Rockwell International Corporation Process for making a probe for high speed integrated circuits
US4419626A (en) 1981-08-25 1983-12-06 Daymarc Corporation Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
US4453142A (en) 1981-11-02 1984-06-05 Motorola Inc. Microstrip to waveguide transition
US4480223A (en) 1981-11-25 1984-10-30 Seiichiro Aigo Unitary probe assembly
US4528504A (en) 1982-05-27 1985-07-09 Harris Corporation Pulsed linear integrated circuit tester
US4468629A (en) 1982-05-27 1984-08-28 Trw Inc. NPN Operational amplifier
US4491173A (en) 1982-05-28 1985-01-01 Temptronic Corporation Rotatable inspection table
JPS58210631A (ja) 1982-05-31 1983-12-07 Toshiba Corp 電子ビ−ムを用いたicテスタ
US4507602A (en) 1982-08-13 1985-03-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Measurement of permittivity and permeability of microwave materials
US4479690A (en) 1982-09-13 1984-10-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Underwater splice for submarine coaxial cable
US4487996A (en) 1982-12-02 1984-12-11 Electric Power Research Institute, Inc. Shielded electrical cable
US4575676A (en) 1983-04-04 1986-03-11 Advanced Research And Applications Corporation Method and apparatus for radiation testing of electron devices
CH668646A5 (de) 1983-05-31 1989-01-13 Contraves Ag Vorrichtung zum wiederholten foerdern von fluessigkeitsvolumina.
JPS59226167A (ja) 1983-06-04 1984-12-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理装置
FR2547945B1 (fr) 1983-06-21 1986-05-02 Raffinage Cie Francaise Nouvelle structure de cable electrique et ses applications
US4588970A (en) 1984-01-09 1986-05-13 Hewlett-Packard Company Three section termination for an R.F. triaxial directional bridge
JPS60136006U (ja) 1984-02-20 1985-09-10 株式会社 潤工社 フラツトケ−ブル
US4557599A (en) 1984-03-06 1985-12-10 General Signal Corporation Calibration and alignment target plate
US4646005A (en) 1984-03-16 1987-02-24 Motorola, Inc. Signal probe
US4722846A (en) * 1984-04-18 1988-02-02 Kikkoman Corporation Novel variant and process for producing light colored soy sauce using such variant
JPS60235304A (ja) 1984-05-08 1985-11-22 株式会社フジクラ 直流電力ケ−ブル
US4675600A (en) 1984-05-17 1987-06-23 Geo International Corporation Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor
DE3428087A1 (de) 1984-07-30 1986-01-30 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim Konzentrisches dreileiterkabel
US4651115A (en) * 1985-01-31 1987-03-17 Rca Corporation Waveguide-to-microstrip transition
US4665360A (en) 1985-03-11 1987-05-12 Eaton Corporation Docking apparatus
DE3531893A1 (de) * 1985-09-06 1987-03-19 Siemens Ag Verfahren zur bestimmung der verteilung der dielektrizitaetskonstanten in einem untersuchungskoerper sowie messanordnung zur durchfuehrung des verfahrens
JPH0326643Y2 (de) * 1985-09-30 1991-06-10
US5095891A (en) * 1986-07-10 1992-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Connecting cable for use with a pulse generator and a shock wave generator
JP2609232B2 (ja) * 1986-09-04 1997-05-14 日本ヒューレット・パッカード株式会社 フローテイング駆動回路
US4673839A (en) 1986-09-08 1987-06-16 Tektronix, Inc. Piezoelectric pressure sensing apparatus for integrated circuit testing stations
US4812754A (en) * 1987-01-07 1989-03-14 Tracy Theodore A Circuit board interfacing apparatus
US4727637A (en) * 1987-01-20 1988-03-01 The Boeing Company Computer aided connector assembly method and apparatus
US5082627A (en) * 1987-05-01 1992-01-21 Biotronic Systems Corporation Three dimensional binding site array for interfering with an electrical field
US4894612A (en) * 1987-08-13 1990-01-16 Hypres, Incorporated Soft probe for providing high speed on-wafer connections to a circuit
US5198752A (en) * 1987-09-02 1993-03-30 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
US5084671A (en) * 1987-09-02 1992-01-28 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
US4891584A (en) * 1988-03-21 1990-01-02 Semitest, Inc. Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor
US4893914A (en) * 1988-10-12 1990-01-16 The Micromanipulator Company, Inc. Test station
US4904935A (en) * 1988-11-14 1990-02-27 Eaton Corporation Electrical circuit board text fixture having movable platens
US5097207A (en) * 1989-11-03 1992-03-17 John H. Blanz Company, Inc. Temperature stable cryogenic probe station
US5089774A (en) * 1989-12-26 1992-02-18 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus and a method for checking a semiconductor
JPH03209737A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
US5298972A (en) * 1990-01-22 1994-03-29 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for measuring polarization sensitivity of optical devices
US5001423A (en) * 1990-01-24 1991-03-19 International Business Machines Corporation Dry interface thermal chuck temperature control system for semiconductor wafer testing
US5198753A (en) * 1990-06-29 1993-03-30 Digital Equipment Corporation Integrated circuit test fixture and method
US5187443A (en) * 1990-07-24 1993-02-16 Bereskin Alexander B Microwave test fixtures for determining the dielectric properties of a material
US5091732A (en) * 1990-09-07 1992-02-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Lightweight deployable antenna system
US6037785A (en) * 1990-09-20 2000-03-14 Higgins; H. Dan Probe card apparatus
US5094536A (en) * 1990-11-05 1992-03-10 Litel Instruments Deformable wafer chuck
EP0493089B1 (de) * 1990-12-25 1998-09-16 Ngk Insulators, Ltd. Heizungsapparat für eine Halbleiterscheibe und Verfahren zum Herstellen desselben
TW212252B (de) * 1992-05-01 1993-09-01 Martin Marietta Corp
US5365125A (en) * 1992-07-23 1994-11-15 Xilinx, Inc. Logic cell for field programmable gate array having optional internal feedback and optional cascade
FR2695508B1 (fr) * 1992-09-08 1994-10-21 Filotex Sa Câble à faible niveau de bruit.
US5684669A (en) * 1995-06-07 1997-11-04 Applied Materials, Inc. Method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck
JPH0714898A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法
US5412866A (en) * 1993-07-01 1995-05-09 Hughes Aircraft Company Method of making a cast elastomer/membrane test probe assembly
JP3442822B2 (ja) * 1993-07-28 2003-09-02 アジレント・テクノロジー株式会社 測定用ケーブル及び測定システム
US20020011859A1 (en) * 1993-12-23 2002-01-31 Kenneth R. Smith Method for forming conductive bumps for the purpose of contrructing a fine pitch test device
US5715819A (en) * 1994-05-26 1998-02-10 The Carolinas Heart Institute Microwave tomographic spectroscopy system and method
US5704355A (en) * 1994-07-01 1998-01-06 Bridges; Jack E. Non-invasive system for breast cancer detection
GB9417450D0 (en) * 1994-08-25 1994-10-19 Symmetricom Inc An antenna
US5488954A (en) * 1994-09-09 1996-02-06 Georgia Tech Research Corp. Ultrasonic transducer and method for using same
US5481196A (en) * 1994-11-08 1996-01-02 Nebraska Electronics, Inc. Process and apparatus for microwave diagnostics and therapy
US5731920A (en) * 1994-12-22 1998-03-24 Canon Kabushiki Kaisha Converting adapter for interchangeable lens assembly
US5610529A (en) * 1995-04-28 1997-03-11 Cascade Microtech, Inc. Probe station having conductive coating added to thermal chuck insulator
US6002109A (en) * 1995-07-10 1999-12-14 Mattson Technology, Inc. System and method for thermal processing of a semiconductor substrate
KR0176434B1 (ko) * 1995-10-27 1999-04-15 이대원 진공 척 장치
US5729150A (en) * 1995-12-01 1998-03-17 Cascade Microtech, Inc. Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables
US6181149B1 (en) * 1996-09-26 2001-01-30 Delaware Capital Formation, Inc. Grid array package test contactor
US6184845B1 (en) * 1996-11-27 2001-02-06 Symmetricom, Inc. Dielectric-loaded antenna
US5888075A (en) * 1997-02-10 1999-03-30 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Auxiliary apparatus for testing device
US6019612A (en) * 1997-02-10 2000-02-01 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested
US6060891A (en) * 1997-02-11 2000-05-09 Micron Technology, Inc. Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers
US5883523A (en) * 1997-04-29 1999-03-16 Credence Systems Corporation Coherent switching power for an analog circuit tester
JPH10335395A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Advantest Corp プローブカードの接触位置検出方法
US6002263A (en) * 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US6034533A (en) * 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
WO1999004273A1 (en) * 1997-07-15 1999-01-28 Wentworth Laboratories, Inc. Probe station with multiple adjustable probe supports
US6013586A (en) * 1997-10-09 2000-01-11 Dimension Polyant Sailcloth, Inc. Tent material product and method of making tent material product
US6043668A (en) * 1997-12-12 2000-03-28 Sony Corporation Planarity verification system for integrated circuit test probes
US6287776B1 (en) * 1998-02-02 2001-09-11 Signature Bioscience, Inc. Method for detecting and classifying nucleic acid hybridization
US7083985B2 (en) * 1998-02-02 2006-08-01 Hefti John J Coplanar waveguide biosensor for detecting molecular or cellular events
US6181144B1 (en) * 1998-02-25 2001-01-30 Micron Technology, Inc. Semiconductor probe card having resistance measuring circuitry and method fabrication
US6181416B1 (en) * 1998-04-14 2001-01-30 Optometrix, Inc. Schlieren method for imaging semiconductor device properties
CN1121935C (zh) * 1998-05-01 2003-09-24 W·L·戈尔及同仁股份有限公司 可重复定位的喷嘴组件
TW440699B (en) * 1998-06-09 2001-06-16 Advantest Corp Test apparatus for electronic parts
US6194720B1 (en) * 1998-06-24 2001-02-27 Micron Technology, Inc. Preparation of transmission electron microscope samples
GB2342148B (en) * 1998-10-01 2000-12-20 Nippon Kokan Kk Method and apparatus for preventing snow from melting and for packing snow in artificial ski facility
US6175228B1 (en) * 1998-10-30 2001-01-16 Agilent Technologies Electronic probe for measuring high impedance tri-state logic circuits
US6169410B1 (en) * 1998-11-09 2001-01-02 Anritsu Company Wafer probe with built in RF frequency conversion module
AU5586000A (en) * 1999-02-22 2000-09-14 Paul Bryant Programmable active microwave ultrafine resonance spectrometer (pamurs) method and systems
JP2000260852A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ及び検査装置
US6400166B2 (en) * 1999-04-15 2002-06-04 International Business Machines Corporation Micro probe and method of fabricating same
US6445202B1 (en) * 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6340895B1 (en) * 1999-07-14 2002-01-22 Aehr Test Systems, Inc. Wafer-level burn-in and test cartridge
US6379130B1 (en) * 2000-06-09 2002-04-30 Tecumseh Products Company Motor cover retention
JP2002022775A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Ando Electric Co Ltd 電気光学プローブおよび磁気光学プローブ
US6700397B2 (en) * 2000-07-13 2004-03-02 The Micromanipulator Company, Inc. Triaxial probe assembly
JP2002039091A (ja) * 2000-07-21 2002-02-06 Minebea Co Ltd 送風機
JP2002137179A (ja) * 2000-08-04 2002-05-14 Hitachi Koki Co Ltd 電動工具
US6512482B1 (en) * 2001-03-20 2003-01-28 Xilinx, Inc. Method and apparatus using a semiconductor die integrated antenna structure
WO2002101816A1 (fr) * 2001-06-06 2002-12-19 Ibiden Co., Ltd. Dispositif d'etalonnage de tranche
CA2353024C (en) * 2001-07-12 2005-12-06 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Anti-vibration and anti-tilt microscope stand
IL144806A (en) * 2001-08-08 2005-11-20 Nova Measuring Instr Ltd Method and apparatus for process control in semiconductor manufacturing
BR0104845A (pt) * 2001-08-10 2003-08-12 Inst Nac De Tecnologia Da Info Tablete transparente para estudo das respostas motoras
US20030032000A1 (en) * 2001-08-13 2003-02-13 Signature Bioscience Inc. Method for analyzing cellular events
WO2003020467A1 (en) * 2001-08-31 2003-03-13 Cascade Microtech, Inc. Optical testing device
JP2003130919A (ja) * 2001-10-25 2003-05-08 Agilent Technologies Japan Ltd コネクションボックス及びdutボード評価システム及びその評価方法
US7343185B2 (en) * 2002-06-21 2008-03-11 Nir Diagnostics Inc. Measurement of body compounds
US6856129B2 (en) * 2002-07-09 2005-02-15 Intel Corporation Current probe device having an integrated amplifier
US6724205B1 (en) * 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US6987483B2 (en) * 2003-02-21 2006-01-17 Kyocera Wireless Corp. Effectively balanced dipole microstrip antenna
US20050026276A1 (en) * 2003-07-29 2005-02-03 Northrop Grumman Corporation Remote detection and analysis of chemical and biological aerosols
US7068049B2 (en) * 2003-08-05 2006-06-27 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring a device under test using an improved through-reflect-line measurement calibration
US7733287B2 (en) * 2005-07-29 2010-06-08 Sony Corporation Systems and methods for high frequency parallel transmissions

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005121824A3 (en) 2007-03-15
US7176705B2 (en) 2007-02-13
US20070075724A1 (en) 2007-04-05
TW200540426A (en) 2005-12-16
WO2005121824A2 (en) 2005-12-22
US7504823B2 (en) 2009-03-17
JP2008502167A (ja) 2008-01-24
US20050270056A1 (en) 2005-12-08
TWI275800B (en) 2007-03-11
EP1754072A2 (de) 2007-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202005021434U1 (de) Thermooptische Einspannvorrichtung
DE102004022206B4 (de) Sensor und Sensoranordnung zur Messung der Wärmeleitfähigkeit einer Probe
EP2388563A2 (de) Verfahren zur Ermittlung der Temperatur eines Leistungshalbleiters
DE4424342C1 (de) Sensorarray
DE102009030471A1 (de) Chuck zur Aufnahme und Halterung eines Testsubstrats und eines Kalibriersubstrats
DE102004017750B4 (de) Analyse-Array mit heizbaren Elektroden
WO2013143757A1 (de) Temperaturfühler und verfahren zum erfassen einer temperatur einer batteriezelle
EP3182582B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur prüfung von solarzellen oder solarmodulen auf alterungsbeständigkeit
DE3841057C2 (de)
DE102015213247A1 (de) Halbleiter-Evaluierungseinrichtung und Halbleiter-Evaluierungsverfahren
DE19708053B4 (de) Verfahren und Sensoranordnung zur Dedektion von Kondensationen an Oberflächen
DE102016215106A1 (de) Sensoreinheit für eine thermische Analyseausrüstung und thermische Analyseausrüstung
DE102008036837A1 (de) Sensorvorrichtung und Verfahren zur Herstellung
DE102019200062A1 (de) Batteriesensor und Verfahren zum Betrieb eines Batteriesensors
EP3671246B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur prüfung und kalibrierung eines bauteils
DE10122036B4 (de) Substrathaltevorrichtung für Prober zum Testen von Schaltungsanordnungen auf scheibenförmigen Substraten
EP3030914B1 (de) Thermische abschirmvorrichtung für eine probecard und entsprechende probecardanordnung
DE102005043271B4 (de) Vorrichtung zur Messung der Temperatur in vertikal aufgebauten Halbleiterbauelementen bei laufendem Betrieb und kombinierte Teststruktur zur Erfassung der Zuverlässigkeit
DE102014218205B3 (de) Messsystem zum Testen von mindestens zwei Gassensoren
DE102007043470B4 (de) Vorrichtung zur langzeitstabilen Strahlungsmessung und Verfahren zu deren Funktionsprüfung
EP1962070B1 (de) Hochtemperatursensor und Verfahren zu dessen Überprüfung
DE102004052634B4 (de) Verfahren zur Herstellung von Wärme-Flussmesselementen
DE102021005229B4 (de) Aufnahmeeinheit und Verfahren zur Temperaturkontrolle der Aufnahmeeinheit
DE102009015869A1 (de) Vorrichtung zum Temperieren von Mikrotiterplatten
DE102020203747A1 (de) Verfahren und Anordnung zur Prüfung von Solarmodulen oder Solarzellen auf potentialinduzierte Degradation

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20080424

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 20080612

R157 Lapse of ip right after 6 years

Effective date: 20111201