DE2062209A1 - Festkörper Lampenanordnung - Google Patents

Festkörper Lampenanordnung

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Description

Die Erfindung betrifft Pestkörper-Lampenanordnungen. Diese Lampen werden gewöhnlich aus einem ebenen Plättchen ("chip") eines Materials, wie Galliumarsenid, Galliumphosphid oder Siliziumcarbid hergestellt, das in geeigneter Weise mit einem Dotierungsmaterial dotiert ist, so daß sich ein p-n-übergangsbereich bildet, der sichtbares oder Infrarot-Licht aussendet, wenn ein Strom hindurchgeht. Von dem durch den Übergangsbereich abgegebenen Licht tritt infolge des Grenzwinkels des Diodenmaterials nur ein kleiner Bruchteil durch die Oberfläche der Diode aus. Dadurch wird der größte Teil des Lichtes reflektiert und im Innern des Diodenmaterials absorbiert. Die rela-
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tiv kleine Lichtmenge, welche durch die Diodenoberfläche austritt, wird so gebeugt, daß sich eine halbkugelförmige oder "Lambert'sehe" Lichtverteilung außerhalb der Diode bildet. Aus den obengenannten Gründen haben Pestkörper-Lichtquellen einen geringen Wirkungsgrad und erzeugen eine niedrige Lichtintensität.
Ein Weg zur Erhöhung des Wirkungsgrades und der Lichtleistung einer lichtaussendenden Diode besteht darin, das Diodenmaterial in die Form einer Kugel oder einer Teilkugel zu bringen. Der das Licht erzeugende Übergangsbereich ist dann in dem Bereich zwischen dem Mittelpunkt und dem sogenannten "Weierstrass'sehen Radius" der Kugel lokalisiert. Dieses Verfahren ist nicht völlig geeignet, da das Diodenmaterial kostspielig ist und nur schwer zu einer Kugelform verarbeitet werden kann. Außerdem besitzt es einen hohen Lichtabsorptionskoeffizienten, wodurch die für die Herstellung der Kugel erforderliche größere Materialmenge einen beträchtlichen Lichtanteil absorbiert. Ein anderes Verfahren ist in seiner Auswirkung ähnlich dem zuvor beschriebenen und besteht darin, ein lichtaussendendes Diodenplättchen an einem Punkt zwischen dem Mittelpunkt und dem Weierstrass'sehen Radius eines kugelförmigen Materials einzuschließen, welches einen Brechungsindex größer als 1 oder größer als der Brechungsindex von Luft besitzt. Dadurch wird der Grenzwinkel der Diode erhöht, wodurch ein größerer Anteil des Lichtes aus der Diode austritt. Ein Verfahren zur Erhöhung der Helligkeit einer Lampenanordnung, wenn ein Lichtstrahl in einem engen Austrittswinkel erwünscht oder zulässig ist, besteht darin, eine Pokussierungslinse zur Konzentration des ausgesandten Lichtes in einem relativ engen Strahlenbündel vorzusehen.
Obwohl diese zuvor|bekannten Techniken Verbesserungen der Lichtausgangsleistung von Festkörper-Lampen gebracht haben, bestand weiterhin eine Notwendigkeit zur Schaffung von Anordnungen zur weiteren Steigerung des Wirkungsgrades und der
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Lichtausgangsleistung, und zwar in einer Weise, die praktisch und wirtschaftlich herstellbar ist.
Die Erfindung umfaßt in einer bevorzugten Ausführungsform ein Halterungs- oder Tragteil, das mit einer Vertiefung mit polierten reflektierenden kegelförmigen Seiten versehen ist. In der Vertiefung des Tragteils ist ein lichtaussendendes Diodenelement befestigt. Benachbart zu der Unterseite der Diode ist in der Vertiefung des Tragteils eine Delle vorgesehen, so daß nur ein schmaler Bereich der unteren Diodenoberfläche in Berührung mit dem Tragteil steht. Vorzugsweise ist die Delle kreisförmig und das Diodenelement ist quadratisch, so daß nur j die Bereiche an den Ecken des Diodenelementes in Kontakt mit dem Tragteil stehen. Diese Konstruktion bringt den Grenzwinkel für die Lichtaussendung an der unteren Oberfläche der Diode auf ein Minimum und damit die innere Lichtreflexion an dieser unteren Oberfläche auf ein Maximum. Dadurch wird die nutzbare Lichtmenge erhöht, welche durch die obere und die Seitenflächen der Diode ausgesandt wird. Die polierten, schräg verlaufenden Seitenwände der Vertiefung in dem Halteteil reflektieren das an den Seitenflächen des Diodenelementes abgestrahlte Licht nach oben, so daß es zusammen mit dem durch die obere Fläche des Diodenelementes abgestrahlten Licht zu der nutzbaren Lichtleistung der Lampe beiträgt. Die Anordnung kann in Kunststoff oder Glas eingehüllt werden. Die elektrischen Ver- f bindungen werden oben auf dem Diodenelement und an der unteren Fläche der Diode über das Halteteil, an dem sie befestigt ist, hergestellt.
Es folgt eine Erläuterung der Erfindung anhand einer Beschreibung und von Abbildungen einer bevorzugten Ausführungsform.
Fig. 1 ist eine Seitenansicht im Schnitt einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 2 ist eine Draufsicht eines auf sdnem Halteteil befestigten Diodenelementes,
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Pig. 3 ist ein Querschnitt durch Fig. 2 längs der Linie 3-3,
Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht der Lampenanordnung vor dem Einbau in die Hülle.
Die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung entsprechend den Abbildungen umfaßt ein lichtaussendendes Festkörper-Diodenelement 11, das auf einem metallischen Halteteil oder Tragteil befestigt ist. Das Teil 12 ist mit einer Vertiefung 13 versehen, welche polierte, geneigt verlaufende Seitenwände 14 besitzt. Am Boden der Vertiefung 13 ist eine konzentrische Vertiefung 16 vorgesehen. Die Diode 11 ist eben und quadratisch, wobei die Kantenlängen des Quadrates etwa gleich dem Innendurchmesser der Vertiefung 16 sind. Die Diode 11 ist so auf dem Halteteil 12 in dem vertieften Bereich 14 über der Vertiefung 16 befestigt, daß die unten liegenden Eckenbereiche der Diode 11 elektrisch und mechanisch durch Löten oder andere geeignete Mittel mit dem Halteteil 12 verbunden sind. Das Halteteil 12 ist an einem elektrischen Zuleitungsstab 17 befestigt. Ein zweiter elektrischer Zuleitungsstab 18 ist in einem Abstand von dem Stab 17 angebracht, und eine Verbindungsleitung 19 ist elektrisch mit dem oberen Ende des Stabes 18 und der Oberseite der Diode 11 verbunden. Das Halteteil 12, die Diode 11, die Anschlußleitung 19 und die oberen Teile der Zuleitungsstäbe 17 und 18 werden durch ein Material 21, wie ein Glas oder einen Kunststoff des Acryltyps oder ein Kunstharz, eingehüllt, welches optisch das von der Diode 11 erzeugte Licht durchläßt und so geformt ist, daß es eine gewünschte Fokussierung oder Verformung des Lichtbündels ergibt. Weitere Einzelheiten über eine lichtaussendende Diode 11 können der US-Patentschrift 3 ^58 779 entnommen werden.
Es ist bekannt, daß der optische Grenzwinkel der lichtaussendenden Diodenoberfläche erhöht wird und dadurch mehr Licht durch die Oberfläche abgestrahlt wird, wenn die Oberfläche durch ein Material begrenzt wird, welches einen Brechungs-
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index größer als Luft besitzt. Es wurde gefunden., daß das Metall, aus dem beispielsweise das Halteteil 12 besteht., auf dem das Diodenelement 11 befestigt ist und/oder der Kleber oder das Lötmittel zur Befestigung des Diodenelementes an dem Metall das Licht an der Verbindungsfläche der Diode absorbieren und siieuen. Gemäß einem Gesichtspunkt der Erfindung ist der größte Teil der unteren Fläche des Diodenelementes 11 durch Luft begrenzt (oder wahlweise durch Stickstoff oder ein anderes Material mit einem geringen Brechungsindex), und dadurch wird der Grenzwinkel an der unteren Oberfläche verringert und man erhält eine maximale innere Lichtreflexion an der unteren Oberfläche und dadurch eine Erhöhung der nutzbaren Lichtleistung an der oberen Fläche und den Seitenflächen des Diodenelementes. Die polierten, geneigt verlaufenden Seitenwände der Vertiefung 13 reflektieren das an den Seitenflächen des Diodenelementes austretende Licht nach oben. Dadurch werden der Wirkungsgrad und die Lichtausgangsleistung der Lampe weiter erhöht. Ein geeigneter Neigungswinkel für die Seitenwände 14 liegt im Bereich von etwa 30 bis 45° bezüglich der vertikalen Achse.
Das zur Einkapselung verwendete Material 21 besitzt einen relativ hohen Brechungsindex, und da es in Berührung mit der oberen Fläche und den Seitenflächen des Diodenelementes 11 steht, erhöht es den optischen Grenzwinkel dieser Oberflächen {( und vergrößert damit die durch die Oberflächen abgestrahlte Lichtmenge. Der obere Teil der Einkapselung 21 ist in einer Halbkugelform abgerundet, und das Diodenelement 11 wird an oder zwischen dem Mittelpunkt und dem "Weierstrass1sehen Radius" der Halbkugel angebracht, um die gewünschte Verteilung der Lichtstrahlung von der Lampe zu erhalten. Das Einkapselungsmittel 21 erfüllt zusätzlich zu den obigen Funktionen noch den Zweck, die Zuleitungsstäbe 17» 18 und-die benachbarten Bauteil in ihrer gegenseitigen Lage zu halten.
Die Abbildung zeigt die Lampe und ihre Teile zur besseren Übersichtlichkeit in einem vergrößerten Maßstab. Bei einer
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bevorzugten Größe eines praktischen Teils besitzt beispielsweise die Einkapselung eine Höhe von etwa 6 mm.
Es ist zu beachten, daß die Lampe gemäß der Erfindung neben der erzielten Steigerung des Wirkungsgrades und der Lichtausgangsleistung einer Pestkörper-Lampe auch noch auf praktische Weise und wirtschaftlich herstellbar ist und die üblicherweise große kreisförmige Halteplatte zur Befestigung des Diodenelement'es beseitigt.
Aus der vorstehend gegebenen technischen Lehre im Zusammenhang mit der Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann der Fachmann leicht im Rahmen dieser technischen Lehre liegende weitere Ausführungsformen herleiten.
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Claims (3)

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    Ansprüche
    Festkörper-Lampe, umfassend ein Paar elektrischer Zuleitungen, eine lichtaussendende Diode und ein Befestigungsmittel, an dem eine Fläche der Diode zur Halterung der Diode und zur Herstellung einer elektrischen Verbindung befestigt ist, dadurch gekennzeichnet , daß sie als Halterungsvorrichtung ein Tragteil (12) aus einem elektrisch leitenden Material besitzt, auf dem die lichtausstrahlende Diode (11) in einer solchen Weise befestigt ist, daß ein Hauptteil der Oberfläche der Diode von Luft oder einem anderen Material mit einem niedrigen Brechungsindex begrenzt ist, wodurch der optische Grenzwinkel dieser Oberfläche der Diode auf ein Minimum reduziert wird.
  2. 2. Festkörper-Lampe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das Tragteil (12) aus elektrisch leitendem Material besteht und mit einer Vertiefung (13) versehen ist, die eine Bodenfläche mit einer Vertiefung (16) sowie reflektierende, geneigt verlaufende Seitenwände (1*1) besitzt, welche in Richtung der unteren Oberfläche nach innen zusammenlaufen. „
  3. 3. Festkörper-Lampe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die lichtaussendende Diode (11) im wesentlichen quadratisch ist, die Vertiefung (16) kreisförmig ist und einen geringeren Durchmesser als die Diagonale der lichtaussendenden Diode besitzt und die lichtaussendende Diode (11) nur in der Nähe ihrer Ecken an dem Tragteil (12) befestigt ist.
    1T. Festkörper-Lampe nach Anspruch 1, dadurch- gekennzeichnet , daß der erste Zuleitungsstab (18) mit einem Punkt auf der Diode (11), der zweite Zuleitungsstab (17) mit dem Tragteil (12) verbunden ist und ein Einkapselungsmittel (21) so angeordnet ist, daß es die
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    lichtaussendende Diode (11), den Tragteil (12), die Anschlußleitung (19) und Teile der elektrischen Zuleitungsstäbe (17, 18) einhüllt und in ihrer gegenseitigen Lage hält.
    Pestkörper-Lampe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß die Oberfläche der Einkapselung (21) oberhalb der oberen Oberfläche der lichtaussendenden Diode (11) im wesentlichen halbkugelförmig zur Beeinflussung der Verteilung des von der Lampe abgestrahlten Lichtes gestaltet ist.
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JP (1) JPS4913916B1 (de)
BE (1) BE760890A (de)
DE (1) DE2062209C3 (de)
GB (1) GB1308487A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49112163U (de) * 1973-01-23 1974-09-25
FR2285722A1 (fr) * 1974-09-18 1976-04-16 Radiotechnique Compelec Dispositif optoelectronique et son procede de fabrication

Families Citing this family (119)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3746853A (en) * 1972-03-10 1973-07-17 Bell Canada Northern Electric Light emitting devices
US3774021A (en) * 1972-05-25 1973-11-20 Bell Telephone Labor Inc Light emitting device
GB1383548A (en) * 1972-06-29 1974-02-12 Plessey Co Ltd Light emitting diode assembly
US3932881A (en) * 1972-09-05 1976-01-13 Nippon Electric Co., Inc. Electroluminescent device including dichroic and infrared reflecting components
US3774086A (en) * 1972-09-25 1973-11-20 Gen Electric Solid state lamp having visible-emitting phosphor at edge of infrated-emitting element
US3764862A (en) * 1972-10-19 1973-10-09 Fairchild Camera Instr Co Lead frame for light-emitting diodes
US3860847A (en) * 1973-04-17 1975-01-14 Los Angeles Miniature Products Hermetically sealed solid state lamp
US3938177A (en) * 1973-06-25 1976-02-10 Amp Incorporated Narrow lead contact for automatic face down bonding of electronic chips
JPS5025474U (de) * 1973-06-29 1975-03-24
JPS5025473U (de) * 1973-06-29 1975-03-24
US3911430A (en) * 1974-04-17 1975-10-07 Fairchild Camera Instr Co Alpha-numeric display package
US4025896A (en) * 1975-06-11 1977-05-24 Amp Incorporated Illuminated display system and method of wiring said system
DE2542095A1 (de) * 1975-09-20 1977-03-24 Licentia Gmbh Halbleiteranordnung fuer die ziffernanzeige
US4110661A (en) * 1977-04-01 1978-08-29 Rockwell International Corporation Light emitting device for optical communications
US4255688A (en) * 1977-12-15 1981-03-10 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Light emitter mounted on reflector formed on end of lead
DE3005301C2 (de) * 1980-02-13 1985-11-21 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Varaktor- oder Mischerdiode
US4690538A (en) * 1984-12-11 1987-09-01 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Focus detection system and lighting device therefor
US4827301A (en) * 1984-12-11 1989-05-02 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Focus detection system and lighting device therefor
US4843415A (en) * 1986-09-22 1989-06-27 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Automatic focus detection system
GB2206444A (en) * 1987-06-10 1989-01-05 Yue Wen Cheng Light emitting diode
US4920404A (en) * 1989-05-12 1990-04-24 Hewlett-Packard Company Low stress light-emitting diode mounting package
JPH0379892A (ja) * 1989-08-21 1991-04-04 Yoshihisa Miura チャック付きフェルール
US5910854A (en) 1993-02-26 1999-06-08 Donnelly Corporation Electrochromic polymeric solid films, manufacturing electrochromic devices using such solid films, and processes for making such solid films and devices
US5668663A (en) 1994-05-05 1997-09-16 Donnelly Corporation Electrochromic mirrors and devices
US6891563B2 (en) 1996-05-22 2005-05-10 Donnelly Corporation Vehicular vision system
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
US5742120A (en) * 1996-05-10 1998-04-21 Rebif Corporation Light-emmiting diode lamp with directional coverage for the emmitted light
JP3076966B2 (ja) * 1996-06-14 2000-08-14 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード素子
US5833903A (en) * 1996-12-10 1998-11-10 Great American Gumball Corporation Injection molding encapsulation for an electronic device directly onto a substrate
US8294975B2 (en) 1997-08-25 2012-10-23 Donnelly Corporation Automotive rearview mirror assembly
US6172613B1 (en) 1998-02-18 2001-01-09 Donnelly Corporation Rearview mirror assembly incorporating vehicle information display
US6124886A (en) 1997-08-25 2000-09-26 Donnelly Corporation Modular rearview mirror assembly
US6326613B1 (en) 1998-01-07 2001-12-04 Donnelly Corporation Vehicle interior mirror assembly adapted for containing a rain sensor
US8288711B2 (en) 1998-01-07 2012-10-16 Donnelly Corporation Interior rearview mirror system with forwardly-viewing camera and a control
US6445287B1 (en) 2000-02-28 2002-09-03 Donnelly Corporation Tire inflation assistance monitoring system
US6329925B1 (en) 1999-11-24 2001-12-11 Donnelly Corporation Rearview mirror assembly with added feature modular display
US6477464B2 (en) 2000-03-09 2002-11-05 Donnelly Corporation Complete mirror-based global-positioning system (GPS) navigation solution
US6693517B2 (en) 2000-04-21 2004-02-17 Donnelly Corporation Vehicle mirror assembly communicating wirelessly with vehicle accessories and occupants
JP3785820B2 (ja) 1998-08-03 2006-06-14 豊田合成株式会社 発光装置
DE19959609A1 (de) * 1999-12-10 2001-06-28 Volkswagen Ag Außenrückspiegel mit integriertem Fahrtrichtungsanzeiger
FR2803436A1 (fr) * 1999-12-31 2001-07-06 Decaudin Jean Michel Dispositif de boitier de conditionnement pour diode electroluminescente
US7167796B2 (en) 2000-03-09 2007-01-23 Donnelly Corporation Vehicle navigation system for use with a telematics system
AU2001243285A1 (en) 2000-03-02 2001-09-12 Donnelly Corporation Video mirror systems incorporating an accessory module
WO2007053710A2 (en) 2005-11-01 2007-05-10 Donnelly Corporation Interior rearview mirror with display
US7370983B2 (en) 2000-03-02 2008-05-13 Donnelly Corporation Interior mirror assembly with display
US6867542B1 (en) 2000-03-29 2005-03-15 General Electric Company Floating chip photonic device and method of manufacture
JP2002141556A (ja) 2000-09-12 2002-05-17 Lumileds Lighting Us Llc 改良された光抽出効果を有する発光ダイオード
ES2287266T3 (es) 2001-01-23 2007-12-16 Donnelly Corporation Sistema de iluminacion de vehiculos mejorado.
US7255451B2 (en) 2002-09-20 2007-08-14 Donnelly Corporation Electro-optic mirror cell
US7581859B2 (en) 2005-09-14 2009-09-01 Donnelly Corp. Display device for exterior rearview mirror
US7695166B2 (en) * 2001-11-23 2010-04-13 Derose Anthony Shaped LED light bulb
US20050188569A1 (en) * 2001-11-23 2005-09-01 Derose Anthony Display signs and ornaments for holiday seasons
US20080084009A1 (en) * 2005-05-02 2008-04-10 Derose Anthony Method of Making Shaped LED Light Bulb
AU2002351635A1 (en) * 2001-12-31 2003-07-30 Brasscorp Limited Led inspection lamp and led spot light
US6918674B2 (en) 2002-05-03 2005-07-19 Donnelly Corporation Vehicle rearview mirror system
WO2003105099A1 (en) 2002-06-06 2003-12-18 Donnelly Corporation Interior rearview mirror system with compass
US7329013B2 (en) 2002-06-06 2008-02-12 Donnelly Corporation Interior rearview mirror system with compass
AU2003278863A1 (en) 2002-09-20 2004-04-08 Donnelly Corporation Mirror reflective element assembly
WO2004103772A2 (en) 2003-05-19 2004-12-02 Donnelly Corporation Mirror assembly for vehicle
US7310177B2 (en) 2002-09-20 2007-12-18 Donnelly Corporation Electro-optic reflective element assembly
CA2500996C (en) * 2002-10-01 2010-11-09 Truck-Lite Co., Inc. Light emitting diode headlamp and headlamp assembly
US7420271B2 (en) * 2003-02-20 2008-09-02 Tsung Hsin Chen Heat conductivity and brightness enhancing structure for light-emitting diode
TW560813U (en) * 2003-03-06 2003-11-01 Shang-Hua You Improved LED seat
CA2473063C (en) * 2003-07-07 2008-09-16 Brasscorp Limited Led lamps and led driver circuits for the same
US7798667B2 (en) * 2003-07-07 2010-09-21 Brasscorp Limited LED spotlight
JP2007516601A (ja) * 2003-09-08 2007-06-21 ナノクリスタル・ライティング・コーポレーション 高屈折率のカプセル材料を用いたｌｅｄランプのための光の効率的なパッケージ構成
MY130919A (en) * 2003-09-19 2007-07-31 Mattel Inc Multidirectional light emitting diode unit
US7446924B2 (en) 2003-10-02 2008-11-04 Donnelly Corporation Mirror reflective element assembly including electronic component
US7308341B2 (en) 2003-10-14 2007-12-11 Donnelly Corporation Vehicle communication system
US8562184B2 (en) * 2004-03-18 2013-10-22 Brasscorp Limited LED work light
CA2501447C (en) 2004-03-18 2014-05-13 Brasscorp Limited Led work light
EP1883855B1 (de) 2005-05-16 2011-07-20 Donnelly Corporation Fahrzeugspiegelanordnung mit zeichen am reflektierenden teil
TWI289945B (en) * 2005-12-23 2007-11-11 Jiahn-Chang Wu Light board with cassette light unit
US20080074583A1 (en) * 2006-07-06 2008-03-27 Intematix Corporation Photo-luminescence color liquid crystal display
US8947619B2 (en) 2006-07-06 2015-02-03 Intematix Corporation Photoluminescence color display comprising quantum dots material and a wavelength selective filter that allows passage of excitation radiation and prevents passage of light generated by photoluminescence materials
US20080029720A1 (en) * 2006-08-03 2008-02-07 Intematix Corporation LED lighting arrangement including light emitting phosphor
US20080151143A1 (en) * 2006-10-19 2008-06-26 Intematix Corporation Light emitting diode based backlighting for color liquid crystal displays
CA2884517C (en) * 2006-12-24 2017-01-24 Brasscorp Limited Led lamps including led work lights
US20080192458A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-14 Intematix Corporation Light emitting diode lighting system
US7972030B2 (en) * 2007-03-05 2011-07-05 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) based lighting systems
KR101346342B1 (ko) * 2007-03-30 2013-12-31 서울반도체 주식회사 낮은 열저항을 갖는 발광 다이오드 램프
US8203260B2 (en) * 2007-04-13 2012-06-19 Intematix Corporation Color temperature tunable white light source
US7703943B2 (en) * 2007-05-07 2010-04-27 Intematix Corporation Color tunable light source
DE102007049799A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US8783887B2 (en) 2007-10-01 2014-07-22 Intematix Corporation Color tunable light emitting device
US7915627B2 (en) 2007-10-17 2011-03-29 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
US8740400B2 (en) 2008-03-07 2014-06-03 Intematix Corporation White light illumination system with narrow band green phosphor and multiple-wavelength excitation
US8567973B2 (en) * 2008-03-07 2013-10-29 Intematix Corporation Multiple-chip excitation systems for white light emitting diodes (LEDs)
US8154418B2 (en) 2008-03-31 2012-04-10 Magna Mirrors Of America, Inc. Interior rearview mirror system
US20100027293A1 (en) * 2008-07-30 2010-02-04 Intematix Corporation Light Emitting Panel
US9487144B2 (en) 2008-10-16 2016-11-08 Magna Mirrors Of America, Inc. Interior mirror assembly with display
US8822954B2 (en) * 2008-10-23 2014-09-02 Intematix Corporation Phosphor based authentication system
US8390193B2 (en) * 2008-12-31 2013-03-05 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
US8651692B2 (en) * 2009-06-18 2014-02-18 Intematix Corporation LED based lamp and light emitting signage
US20110110095A1 (en) * 2009-10-09 2011-05-12 Intematix Corporation Solid-state lamps with passive cooling
US8779685B2 (en) * 2009-11-19 2014-07-15 Intematix Corporation High CRI white light emitting devices and drive circuitry
US20110149548A1 (en) * 2009-12-22 2011-06-23 Intematix Corporation Light emitting diode based linear lamps
US8888318B2 (en) 2010-06-11 2014-11-18 Intematix Corporation LED spotlight
US8807799B2 (en) 2010-06-11 2014-08-19 Intematix Corporation LED-based lamps
US8946998B2 (en) 2010-08-09 2015-02-03 Intematix Corporation LED-based light emitting systems and devices with color compensation
US8957585B2 (en) 2010-10-05 2015-02-17 Intermatix Corporation Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion
KR20130139938A (ko) 2010-10-05 2013-12-23 인터매틱스 코포레이션 포토루미네센스 파장 변환을 구비한 고체상태 발광 디바이스 및 표지판
US9546765B2 (en) 2010-10-05 2017-01-17 Intematix Corporation Diffuser component having scattering particles
US8614539B2 (en) 2010-10-05 2013-12-24 Intematix Corporation Wavelength conversion component with scattering particles
US8610341B2 (en) 2010-10-05 2013-12-17 Intematix Corporation Wavelength conversion component
US8604678B2 (en) 2010-10-05 2013-12-10 Intematix Corporation Wavelength conversion component with a diffusing layer
US9004705B2 (en) 2011-04-13 2015-04-14 Intematix Corporation LED-based light sources for light emitting devices and lighting arrangements with photoluminescence wavelength conversion
US20130088848A1 (en) 2011-10-06 2013-04-11 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US8992051B2 (en) 2011-10-06 2015-03-31 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US9365766B2 (en) 2011-10-13 2016-06-14 Intematix Corporation Wavelength conversion component having photo-luminescence material embedded into a hermetic material for remote wavelength conversion
US9115868B2 (en) 2011-10-13 2015-08-25 Intematix Corporation Wavelength conversion component with improved protective characteristics for remote wavelength conversion
EP3240052A1 (de) 2012-04-26 2017-11-01 Intematix Corporation Verfahren und vorrichtung zur implementierung einer farbkonsistenz in einer ferngesteuerten wellenlängeumwandlung
US8994056B2 (en) 2012-07-13 2015-03-31 Intematix Corporation LED-based large area display
JP2014120514A (ja) * 2012-12-13 2014-06-30 Sharp Corp 半導体発光装置
US20140185269A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 Intermatix Corporation Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components
US9217543B2 (en) 2013-01-28 2015-12-22 Intematix Corporation Solid-state lamps with omnidirectional emission patterns
CN105121951A (zh) 2013-03-15 2015-12-02 英特曼帝克司公司 光致发光波长转换组件
US9318670B2 (en) 2014-05-21 2016-04-19 Intematix Corporation Materials for photoluminescence wavelength converted solid-state light emitting devices and arrangements
EP3274765A4 (de) 2015-03-23 2018-10-17 Intematix Corporation Photolumineszenzfarbanzeige

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA802489A (en) * 1968-12-24 Zschauer Karl-Heinz Luminescence diodes
US3290539A (en) * 1963-09-16 1966-12-06 Rca Corp Planar p-nu junction light source with reflector means to collimate the emitted light
GB1044486A (en) * 1964-09-09 1966-09-28 Nat Res Dev Semiconductor lamp construction
DE1243268B (de) * 1965-05-29 1967-06-29 Telefunken Patent Lumineszenz-Diode

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49112163U (de) * 1973-01-23 1974-09-25
FR2285722A1 (fr) * 1974-09-18 1976-04-16 Radiotechnique Compelec Dispositif optoelectronique et son procede de fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
DE2062209B2 (de) 1974-06-06
GB1308487A (en) 1973-02-21
US3676668A (en) 1972-07-11
JPS4913916B1 (de) 1974-04-03
DE2062209C3 (de) 1975-01-09
BE760890A (fr) 1971-06-28

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