DE2128301B2 - Halbleiter-Oszillatordiode - Google Patents

Halbleiter-Oszillatordiode

Info

Publication number
DE2128301B2
DE2128301B2 DE2128301A DE2128301A DE2128301B2 DE 2128301 B2 DE2128301 B2 DE 2128301B2 DE 2128301 A DE2128301 A DE 2128301A DE 2128301 A DE2128301 A DE 2128301A DE 2128301 B2 DE2128301 B2 DE 2128301B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor
stationary
value
charge carrier
frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2128301A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2128301A1 (de
DE2128301C3 (de
Inventor
James Cleary Putnam Valley N.Y. Mcgroddy (V.St.A.)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of DE2128301A1 publication Critical patent/DE2128301A1/de
Publication of DE2128301B2 publication Critical patent/DE2128301B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2128301C3 publication Critical patent/DE2128301C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03BGENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B9/00Generation of oscillations using transit-time effects
    • H03B9/12Generation of oscillations using transit-time effects using solid state devices, e.g. Gunn-effect devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/04Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements with semiconductor devices only
    • H03F3/10Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements with semiconductor devices only with diodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N80/00Bulk negative-resistance effect devices
    • H10N80/10Gunn-effect devices
    • H10N80/107Gunn diodes

Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleiter-Oszillatordiode, wie es dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 zu entnehmen ist.
Halbleiter-Oszillatordioden dieser Art beruhen im allgemeinen auf Strominstabilitäten in AIII-BV-Halbleitern, die unter Einwirkung einer elektrischen Feldstärke oberhalb eines bestimmten Schwellenwertes betrieben werden. Hierzu werden bisher Halbleiter verwendet, bei denen die differentielle Leitfähigkeit, ausgehend von der Frequenz Null zunächst negativ ist, um dann oberhalb einer durch den Halbleiter bedingten Grenzfrequenz positiv zu werden. In der US-Patentschrift 34 90 051 werden Schaltungsanordnungen gezeigt, bei denen unter Verwendung von Halbleiter-Oszillatordioden der vorgenannten Art Schwingungen verstärkt bzw. erzeugt werden, indem unter Anlegen eines statischen elektrischen Feldes unterhalb eines Schwellenwertes, der für die Anfachung von Hochfelddomänen erforderlich ist, zusätzlich hochfrequente Schwingungen zur Einwirkung gebracht werden, so daß zur Schwingungserzeugung dieser Schwellenwert periodisch überschritten wird. Der hierzu verwendete Halbleiter weist dabei durch einen hinreichend kleinen direkten Bandabstand voneinander getrennte Energiebänder auf, um zu erreichen, daß eine Ladungsträger-Umverteilung noch bei derartigen Feldstärken stattfinden kann, die für den Halbleiter unschädlich sind. Bei Feldstärke Null muß die l.adungsträgerkonzentration im niedrigeren Energieband zumindest zehnmal größer als die im oberen Energieband bei Betriebstemperatur sein; dabei ist die Ladungsträgerbeweglichkeit im niedrigeren Energieband angenähert fünfmal größer als die im oberen Energieband, Die zur Schwingungsanfachung erforderliche stationäre elektrische Feldstärke liegt im Bereich zwischen 3100 und 4000 V/cm. Die Anwendung dieses Halbleiterbauelements zur Schwingungserzeugung und -verstärkung ist wie beim Gunneffekt-Bauelernent auf
ίο den unteren Frequenzbereich beschränkt, da der verwendete Halbleiter, wie gesagt, eine negative differentielle Leitfähigkeit bei niedrigeren Frequenzen und im daran anschließenden oberen Frequenzbereich eine positive differentielle Leitfähigkeit aufweist, die bekanntlich jegliche Schwingungsanfachung ausschließt Mit anderen Worten, Halbleiter-Oszillatordioden der vorgenannten Art sind oberhalb einer bestimmten Grenzfrequenz für die Schwingungserzeugung und -verstärkung völlig unbrauchbar.
Die Aufgabe der Erfindung besteht deshalb darin, eine Halbleiter-Oszillatordiode für Volumeffektschwingungen bereitzustellen, die erst oberhalb einer Grenzfrequenz, insbesondere im Bereich oberhalb von 109 Hz, zu betreiben ist, indem ein Halbleiter mit negativem differentiellen Widerstand Verwendung findet, der sich erst oberhalb einer bestimmten Grenzfrequenz einstellen kann.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst, wie es dem Kennzeichnen des Patentanspruchs 1 zu entneh-
jo men ist Es zeigt sich, daß hierbei die differentielle Leitfähigkeit bei niedrigen Frequenzen positiv und bei hohen Frequenzen kleiner als Null ist. Es ergibt sich also demnach eine differentielle Leitfähigkeit aufgrund des Übergangs der Elektronen von Zuständen geringerer
ji Beweglichkeit zu solchen höherer Beweglichkeit bzw. von Zuständen, bei denen die Elektronen zur Stromleitung nicht frei sind, in Zustände, bei denen die Elektronen die Stromleitung übernehmen. Nichtleitende Zustände können durch Elektronen im Valenzband oder in nichtlokalisierten Störstellenniveatis vorgegeben sein, wohingegen stromleitende Zustände durch Elektronen im niedrigsten Leitungsbandminimum dargestellt sein können. Jedenfalls wird hierdurch ein Verlauf der differentiellen Leitfähigkeit herbeigeführt, die bei
v-, niedrigeren Frequenzen positiv ist und bei höheren Frequenzen in den negativen Bereich gelangt.
In vorteilhafter Weise lassen sich also mit der Erfindung Schwingungen mit Frequenzen erzeugen bzw. verstärken, die weit oberhalb der bisher mit
■in Ausnutzung des Volumeffekts verwendeten Schwingungsfrequenzen liegen. Wie bei der bekannten Anordnung wird an den Halbleiter ein stärkeres stationäres elektrisches Feld Eo angelegt, dem ein schwächeres, räumlich gleichförmiges Wechselfeld
-,) E\(t) = E\ cos ü)t überlagert ist. Der sich im Ansprechen auf dieses relativ kleine Wechselfeld einstellende Strom ist von der Form
j\(t)=j\rcos ü)t+ji's\n ti)f.
bit Das Verhältnis von jY zu E\ wird als Realteil der differentiellen Leitfähigkeit bei Frequenz bezeichnet und ist mit αΓ'(ω) gleichgesetzt. Das Verhältnis des gegenüber zuvor außer Phase liegenden Stroms, nämlich j\> zu £",, stellt dabei den Imaginärteil der
h", differentiellen Leitfähigkeit bei Frequenz ω dar und ist mit α/ (ω) gleichgesetzt. Lediglich durch das Vorzeichen von α/ (ω) wird festgelegt, ob ein Verstärkungs- oder Schwingungszustand vorliegt. Ist ο/ (ω) negativ, was
bedeutet, daß der in Phase liegende Strom entgegengesetzt zur Richtung des ihn erzeugenden Feldes fließt, dann liegt ein Verstärkungszustand vor. Andererseits ist bei positivem af (ω) ein Dämpfungszustand wirksam.
Die Halbleiter-Oszillatordiode besitzt in vorteilhafter Weise die Eigenschaften, daß für einen bestimmten Bereich der stationären Feldstärke Eq der Wert für α/ (ω) bei niedrigen Frequenzen positiv, jedoch in einem daran anschließenden höheren Frequenzbereich kleiner als Null ist, so daß sich hier Verstärkungs- und Schwingungszustand einstellen können. So zeigt der Halbleiter unterhalb von etwa 109 Hz positive Leitfähigkeit und ist damit für Bereitstellung eines Schwingungszustandes wirkungslos, wohingegen bei höheren Frequenzen als es dem angegebenen Wert entspricht sich negative Leitfähigkeit einstellt, die damit eine Verstärkung und Schwingungserzeugung ermöglicht
An sich ist es bekannt, für Volumeffekt-Halbleiterbauelemente-Halbleiter mit direktem Bandabstand zu verwenden, insbesondere Galliumarsenid. An sich ist es außerdem bekannt, N-leitendes Germanium, das unter Druckspannung steht, für die Voiumeffekt-Schwingungserzeugung heranzuziehen. Letzteres ist beschrieben in »Applied Physics Letters«, Band 12, N:\ 7, vom 1. April 1968, Seiten 233 ff. Diese Schwingungen lassen sich nur unter bestimmten Voraussetzungen erzeugen, wovon eine die ist, daß der Halbleiter aus einem Material besteht, das zur Herbeiführung des Gunneffekts geeignet ist; womit dann verhältnismäßig hohe Feldstärkewerte Anwendung finden müssen.
Weiterhin ist aus der niederländischen Offenlegungsschrift 6916 757 ein Halbleiter, bestehend aus InPjAsi-*, worin χ den Atombruchteil des Phosphors mit einem Wert zwischen 0,16 und 0,65 darstellt, oder aus Ini-^Ga^As, bekanntgeworden, worin y den Atombruchteil des Galliums mit einem Wert zwischen 0,15 und 0,43 bezeichnet, um für Lawinenverstärkungszwecke Verwendung zu finden. Derartige Materialien an sich stellen aber nicht die Erfindung dar.
Gegenüber der bekannten Anordnung, wie sie in der oben bezeicnneten Veröffentlichung in »Applied Physics Letters« beschrieben ist, lassen sich im vorliegenden Fall die Elektronen vom Valenzband zum Leitungsband in der Weise bringen, daß sie von einem Leitungsband geringer Beweglichkeit auf ein Leitungsband höherer Beweglichkeit gehoben werden, wie bei N-Ieitendem Germanium, das in der (111 )-Richtung unter Druckspannung steht, wobei das stationäre Feld Eo parallel zur Druckrichtung angelegt wird oder wie bei unter Uniaxialdruck stehendem P-leitendem Germanium sowie Silicium, wo das stationäre elektrische Feld senkrecht zur Druckrichtung einwirkt. Das gleiche läßt sich von einem Störstelienniveau innerhalb des verbotenen Bereiches eines Halbleiters mit entsprechend hoher Trägerbeweglichkeit herbeiführen, wie es z. B. für chromdotiertes Galliumarsenid der Fall ist. Auch in diesem Fall ist der Feldschwellenwert für den der Erfindung zugrundeliegenden Effekt geringer als der für den Gunneffekt, nämlich 100 V/cm im Vergleich zu 3500 V/cm bekannter Anordnungen.
Das der Erfindung zugrunde liegende Phänomen ist klar zu unterscheiden vom Effekt des stromgesteuerten negativen Widerstandes, der mehr oder weniger eine statische Erscheinung ist, wie sie sich aus der Strom-Spannungscharakteristik gemäß dem Verlauf nach F i g. 6 ergibt. Während bei einer derartigen Kurve das Intervall zwischen b und c als Bereich des stromgesteuerten negativen Widerstandes anzusehen ist, ist bei einer Halbleiter-Oszillatordiode gemäß der Erfindung ein solcher Bereich hiervon nicht betroffen. Vielmehr besitzt die Kurve für den stationären Zustand in diesem Fall eine Form, wie sie der graphischen Darstellung nach Fig.7 zu entnehmen ist, wo die negative differentielle Leitfähigkeit ein rein dynamisches Phänomen darstellt
Unter Bezugnahme auf Fig.3 enthält die mit Hilfe der Halbleiter-Oszillatordiode gemäß der Erfindung zu
ίο realisierende Oszillatorschaltung in bekannter Weise (US-PS 34 90 051) ein Volumeffekt-Halbleiterbauelement 36, dessen Struktur, wie an sich ebenfalls bekannt, in F i g. 2 gezeigt ist, wo allerdings ein Ladungsträgerübergang von einem Band niedrigerer Trägerbeweglichkeit zu einem Band höherer Trägerbeweglichkeil herbeiführbar ist Weiterhin ist in der bekannten Schaltungsanordnung nach F i g. 3 eine Gleichspannungsquelle 37, ein Schalter 38 und ein Schwingkreis, bestehend aus dem Kondensator 39 und der Spule 40, vorgesehen. Der Schwingkreis ist allerdings gegenüber der Schaltungsanordnung nach dei genannten US-Patentschrift 34 90 051 im vorliegenden Fall auf eine Resonanzfrequenz abgestimmt, die höher ist als 109 Hz. Für darunterliegende Frequenzen stellt sich keine
2) Schwingungsanfachung ein. Wird demnach bei Einstellung e:ier höheren Resonanzfrequenz der Schalter 38 geschlossen, dann werden die Einschwingvorgänge bei Resonanzfrequenz verstärkt und auf das verstärkende Halbleiterbauelement rückgekoppelt, bis sich ein
JU eingeschwungener Schwingungszustand ergibt. Ein mit Hilfe des verstärkenden Halbleiterbauelements betriebener Oszillator ist dem Gunneffekt-Oszillator und anderen bisher bekannten Volumeffekt-Oszillatoren insofern vorzuziehen, als hiermit höhere Betriebsfre-
!-. quenzen zur Verfügung stehen als sie bisher zu erzielen sind.
Anschließend soll die Erfindung anhand einer Ausführungsbeispiclsbeschreibung mit Hilfe der unten aufgeführten Zeichnungen näher erläutert weriien. Es zeigt
Fig. 1 eine bekannte Verstärkerschaltung, die allerdings mit einer Halbleiter-Oszillatordiode gemäß der Erfindung ausgestattet ist,
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Halblei-
■n ter-Oszillatordiode gemäß der Erfindung
Fig. 3 eine an sich bekannte Oszillatorschaltung, die mit einer Halbleiter-Oszillatordiode gemäß der Erfindungausgestattet ist,
Fig. 4 eine graphische Darstellung, bei der die
in Leitfähigkeit als Funktion der Frequenz aufgetragen ist, und zwar für eine bekannte Halbleiter-Oszillatordiode,
Fig. 5 eine graphische Darstellung, bei der d:e Leitfähigkeit als Funktion von der Frequenz für eine Halbl.ier-Oszillatordiode gemäß der Erfindung aufge-
i) tragen ist,
F i g. 6 eine graphische Darstellung, bei der der Strom in Abhängigkeit von der Spannung aufgetragen ist, wie es sich für Bauelemente nach dem Stand der Technik ergibt,
hu F i g. 7 eine grapnische Darstellung, bei der der Strom in Abhängigkeil von der Spannung dargestellt ist, wie es sich für eine erfindungsgemäße Kalbleiter-Os/illatordiode ergibt.
Die in F i g. 1 dargestellte Verstärkerschaltung ent-
Hi hält eine Mikrowellen-Signalquelle 11, eine Richtungsgabel 12, einen Volumeffektverstärker !3, eine Gleichspannungsquelle 14 und eine Belastung 15 mit dem Lastwidersland Ri. Die Mikrowellen-Sienalaiicllc 11
liegt am Eingang f der Richtungsgabei 12 und ist mit dem Volumeffekt-Bauelement über den Anschluß 2 und den Transformator 17 gekoppelt. Außerdem wirkt auf Jas Volumeffekt-Bauelement eine von der Gleichspanmingsquelle 14 bereitgestellte Gleichspannung ein. Der Transformator 17 verhindert, daß ein Gleichstrom auf die Richtungsgabel gelangt, wohingegen die Drossel 18 die Übertragung der Mikrowellen auf die Gleichspannungsquelle 14 verhindert. Die Signalamplitude wird dann durch das Volumeffekt-Bauelement K) verstärkt. Über den Anschluß 2 und den Ausgang 3 der Richtungsgabel 12 wird dann das verstärkte Mikrowellensignal auf die Last 15 übertragen.
Wie in F i g. 2 gezeigt, besteht das Halbleiter-Bauelement 13 aus dem Volumeffekt-Halbleiter 20, der an gegenüberliegenden Enden mit den Elektroden 21 und 22 versehen ist. Ein geeigneter differentieller negativer Widerstand im Halbleiter ist bedingt durch den hoher Beweglichkeit zu einem Band niedrigerer Beweglichkeit stellt grundsätzlich eine statische negative differentielle Leitfähigkeit bereit, was bedeutet, daß dr'(ω) meistens negativ für ω = 0 ist und daß mit
-> zunehmender Frequenz und wenn die Elektronen nicht weiter unmittelbar auf das angelegte Feld ansprechen, die differentielle Leitfähigkeit positiv wird, so daß die Schwingungserzeugung unterbunden wird.
Demgegenüber sind die der vorliegenden Erfindung in zugrunde liegenden Bauelemente aus einem Halbleiter hergestellt, für den der Verlauf von ar' {οή in Abhängigkeit von ω gilt, wie in F i g. 5 gezeigt.
In diesem Fall ergibt sich für den statischen Vorgang bei der Frequenz w = 0 ein positiver Wert für «r (ω). Bei
-, höheren Frequenzen oberhalb der Grenzfrequenz, wo das unmittelbar Ansprechen der Elektronen auf das angelegte elektrische Feld nicht mehr von entscheidender Bedeutung ist, wird dann der Wert für ο/ (ω)
pinh rlif»c«>r relativ hr»Vi
der Ladungsträgerbesetzung von einem Band niedrigerer Beweglichkeit oder sogar Nicht-Leitungsbändern zu Bändern höherer Beweglichkeit. Bei den hier in Betracht kommenden Energiebändern handelt es sich entweder um Leitungsbänder oder um Valenzbänder, je nachdem, welches Vorzeichen die Ladungsträger besitzen. Der Volumeffekt-Halbleiter 20 muß dabei aus einem Halbleiter mit direktem Bandabstand bestehen, der nicht den Gunneffekt zeigt. Der Bandabstand dieser Halbleiter sollte im Bereich von etwa 0.5 eV bis etwa 0.7 eV liegen.
Die Erfindung beruht auf der Ausnutzung eines neuartigen Effekts zur Bereitstellung einer negativen difierentiellen Leitfähigkeit oberhalb einer Grenzfrequenz in einem Volumeffekt-Halbleiter. Zur Erläuterung der Wirkungsweise soll ein gleichförmiges Halbleiterstück betrachtet werden, das einem relativ starken Gleichfeld Er, ausgesetzt ist, das eine Gleichstromdichte /, zur Folge hat. Die Wirkung eines elektrischen Wechselfeldes kleiner Amplitude E (r) = E cos(ojf/ das dem elektrischen Gleichfeld Er, überlagert ist. läßt eine der Feldstärke E\(tj proportionale Stromdichte, nämlich j\(t), entstehen mit der Form:
J· (0 = /<r cos ω J + yr sin ω ί.
worin _/■" die Amplitude der in Phase liegenden Stromdichte undjVdie Amplitude der 90° aus der Phase liegenden Stromdichte darstellt. Das Verhältnis von j-,r zu E- stellt den reellen Teil der differentiellen Leitfähigkeit (mit dem Grundfeld Eo und der Frequenz ω) dar und wird mit σ/ (ω) bezeichnet. In gleicher Weise wird das Verhältnis der Außer-Phase-Stromdichte yV zu £i der Imaginärteil der differentiellen Leitfähigkeit bezeichnet und trägt die Bezeichnung öl (ω).
Wird ein Bauelement als Volumoszillator oder -verstärker bei einer Frequenz ω verwendet dann ist es erforderlich, daß der Wert für σ/ (ω) bei gegebenem Wert von ω negativ ist. Halbleiter, die den Gunneffekt zeigen, der vom Elektronenübergang von einem hohen Beweglichkeits- zu einem niedrigen Beweglichkeits-Energieband abhängt zeigt einen Funktionsverlauf für Or {οή von ω, wie er in F i g. 4 dargestellt ist So lassen sich verstärkende oder schwingende Bauelemente bereitstellen, die bis zu einer oberen Grenzfrequenz mit einem Wert von wcbetrieben werden können. Der Wert mc für N-ieitendes Galliumarsenid, den am meisten verwendeten Gunneffekt-Halbleiter, beträgt etwa ωό gleich 10" Hz. Der Obergangsprozeß von einem Band ?ii Frequenzen ist also für die vorliegende Erfindung von Bedeutung und stellt den Betriebsbereich dar.
Um grundsätzlich einen negativen Wert für σ/ {οή bei einer Frequenz ω zu erhalten, ist es erforderlich, daß die Phasenverschiebung zwischen dem angelegten elektri- ?-> sehen Feld und der Stromdichte 90° übersteigt.
Dies gilbt z. B. für
Il 2t
/;,(/) = K1 cos ">i
/,(M = /, cos(-.f - O).
Hierin stellt jx die Amplitude i'nd θ die Phasenverschiebung zwischen dem angelegten elektrischen Feld und der resultierenden Stromdichte dar. Gleichung 2 läßt sich auch wie folgt schreiben:
läßt Ί) = j\ cos θ cos ω ί + h sin θ sin ωί.
Hierin sich ersetzen:
/', COS H = j\
4| J1 sin (-) = Ji
Für den Bereich 90c < θ < 270° ist j\r negativ, so daß der in Phase liegende Stromy'irin entgegengesetzter Richtung zum angelegten Feld E fließt und das Signal mit der Frequenz ω verstärkt wird. Es gibt einige Halbleiter, bei denen θ > 90° ist Als Beispiel läßt sich
v, Indiumantimonid anführen. Ist dieser Halbleiter geringfügig N-dotiert und es wird ein hinreichend stu.kes elektrisches Feld angelegt dann gewinnen die Elektronen im Leitungsband genügend Energie, um zusätzliche Elektronen aus dem Valenzband in das Leitungsband zi ziehen. Die Rate, mit der zusätzliche Elektronen in da; Leitungsband gebracht werden, hängt von der mittlerer Elektronenenergie und der Rekombinationszeit dei Überschußelektronen ab. Diese Energie wiederuir enthält einen Schwingungsanteil E\ cos (ωί — θΐ) auf grand des elektrischen Wechselfeldes £Ί cos ωί Da da! elektrische Feld nur die Zuwachsrate der Energie bestimmt kann der Wert für θΐ bei hohen Frequenzer bis zu 90° betragen. Da die Erzeugungsrate dei Überschußladungsträger von der Energie abhängig ist ergibt sich eine Verzögerung bzw. Nacheilung in bezuf auf die Energie.
5)
n,(f) = n, cos (mt. — W1B2).
Auch hier wiederum kann der Wert für O2 bis zu 90 beiragen, lh eilt /T, um einen Winkel θ nach, der den über 90° hinausgehenden Betrag erfaßt; also wenn Q1 + (-), > 90°. Der in Phase liegende Wechselstrom besitzt zwei Tenne:
j\r = e(nnv\r + vn«ir)
LJer erste Term stellt hierbei die Geschwindigkeitsänderung der Elektronenzahl in stationärem Zustand dar und ist für die in Betracht kommenden Substanzen niemals negativ.
Π\Γ = Π[ COS (Θι + Θ2)
Der /weite Term jedoch kann negativ werden, da positiv ist und der Wert von ri\r, wie oben ersichtlich, negativ werden kann. Wenn jedoch n\ groß genug ist und6i + θ2 > 90°. dann ist o/ (o>) < 0.
Eine Realisierung eines solchen Modells stellt einen inSb-Haitieiter oder irgendeine Aiii-BV-Haibieiiei vci bindung oder Legierung dar, die jedoch keinen Gunneffekt zeigen darf, leicht N-dotiert ist und bei hinreichend niedrigen Temperaturen, z. B. von 77° K bis zu etwa 3000K (abhängig vom Bandabstand), betrieben wird, so daß es nur wenige Eigenladungsträger gibt. Ein stationäres Feld von einigen 100 V/cm, z.B. 200 bis 400 V/cm, für InSb wird an den Halbleiter über zwei Elektroden angelegt, so daß das stationäre Feld eine stationäre Konzentration von Überschußelektronen bereitstellt, die geringer ist als die Dotierungs- bzw. Slörstellenkonzentration. Ein solcher Halbleiter wird in einen Resonanzhohlraum oder eine Wellenleiterstruktur eingegeben, wie in den F i g. 2 und 3 schematisch angedeutet, indem das zu verstärkende Feld Ei cos»)/ zugeführt wird, um Schwingungserzeugung oder Verstärkung herbeizuführen.
Alternativ lassen sich Elektronen vom Valenzband zum Leitungsband in der Weise bringen, daß sie von einem Leitungsband geringer Beweglichkeit auf ein Leitungsband höherer Beweglichkeit gehoben werden, wie z. B. in N-leitendem Germanium, das in der (111)-Richtung unter Druck gesetzt wird, wobei das stationäre Feld Ea parallel zur Druckrichtung angelegt wird oder bei unter Uniaxialdruck stehendem P-leitendem Germanium oder Silicium, wo das stationäre Feld 3CII1M Ci-iii /.ui iJTüCtiPiCiiiiliPig Λ ΙΓΚί. LJaS g'CiCriC !ΰΰί SiCi!
von einem Storstellenniveau innerhalb des verbotenen Bereiches eines Halbleiters mit entsprechend hoher Trägerbeweglichkeit herbeiführen, wie es z. B. für chromdotiertes Galliumarsenid der Fall ist. Im letzteren Fall ist der Feldschwellenwert für diesen neuartigen Effekt geringer als der für den Gunneffekt, nämlich 1000 V/cm im Vergleich zu 3500 V/cm.
Hierzu I Blatt Zciclinutmcn

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Halbleiter-Oszillatordiode, enthaltend einen Halbleiter mit Energiebändern verhältnismäßig geringen Bandabstandes, so daß eine Umverteilung der Ladungsträgerbesetzung von Zuständen geringer Ladungsträgerbeweglichkeit zu Zuständen höherer Ladungsträgerbeweglichkeit in beiden Energiebändern stattfindet, wenn ein über ohmsche Kontakte angelegtes elektrisches Feld unter gleichzeitiger Einwirkung eines stationären und eines nichtstationären Anteils einen Schwellenwert überschreitet und dadurch Volumeffektschwingungen im Halbleiter anregt, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiter einen direkten Bandabstand mit einem Wert zwischen 0,5 bis 0,7 eV aufweist, wie z.B. InSb, InXJai-jAs, mit 0,53 < χ < 1,0, InAsjrPi-x, mit 0,30 < χ < 1,0, In1AIi-xSb, mit 0,9 < χ < 1,0, wobei vorstehend aufgeführte Halbleiter leicht N-Ieitend dotiert sind oder unter Druckspannung stehendes N- und P-leitendes Germanium, unter Druckspannung stehendes P-leitendes Silicium sowie chromdotiertes Galliumarsenid, und daß der stationäre Feldanteil einen Wert in der Größenordnung von einigen 100 V/cm aufweist, so daß die differentielle Leitfähigkeit σ ,(ω) des Halbleiters im unteren Frequenzbereich positiv und im daran anschließenden oberen Frequenzbereich negativ ist.
2. Halbleiter-Oszillatordiode nach Anspruch 1, mit zur Bereitstel.ang des nichtstationären Feldanteils angeschlossenem Schwingkreis, dadurch gekennzeichnet, daß der Schwingkreis im oberen Frequenzbereich auf eine Frequenz von nindestens 109Hz abgestimmt ist.
DE2128301A 1970-06-18 1971-06-07 Halbleiter-Oszillatordiode Expired DE2128301C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US4748670A 1970-06-18 1970-06-18

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2128301A1 DE2128301A1 (de) 1972-01-27
DE2128301B2 true DE2128301B2 (de) 1979-02-22
DE2128301C3 DE2128301C3 (de) 1979-10-11

Family

ID=21949258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2128301A Expired DE2128301C3 (de) 1970-06-18 1971-06-07 Halbleiter-Oszillatordiode

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3602841A (de)
JP (1) JPS5221358B1 (de)
CA (1) CA926024A (de)
DE (1) DE2128301C3 (de)
FR (1) FR2095324B1 (de)
GB (1) GB1343647A (de)
SE (1) SE359703B (de)

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5415963U (de) * 1977-07-01 1979-02-01
US5329257A (en) * 1993-04-30 1994-07-12 International Business Machines Corproation SiGe transferred electron device and oscillator using same
US7388259B2 (en) * 2002-11-25 2008-06-17 International Business Machines Corporation Strained finFET CMOS device structures
US6887798B2 (en) * 2003-05-30 2005-05-03 International Business Machines Corporation STI stress modification by nitrogen plasma treatment for improving performance in small width devices
US7329923B2 (en) * 2003-06-17 2008-02-12 International Business Machines Corporation High-performance CMOS devices on hybrid crystal oriented substrates
US7279746B2 (en) * 2003-06-30 2007-10-09 International Business Machines Corporation High performance CMOS device structures and method of manufacture
US7410846B2 (en) 2003-09-09 2008-08-12 International Business Machines Corporation Method for reduced N+ diffusion in strained Si on SiGe substrate
US6890808B2 (en) * 2003-09-10 2005-05-10 International Business Machines Corporation Method and structure for improved MOSFETs using poly/silicide gate height control
US6887751B2 (en) * 2003-09-12 2005-05-03 International Business Machines Corporation MOSFET performance improvement using deformation in SOI structure
US7170126B2 (en) * 2003-09-16 2007-01-30 International Business Machines Corporation Structure of vertical strained silicon devices
US6869866B1 (en) 2003-09-22 2005-03-22 International Business Machines Corporation Silicide proximity structures for CMOS device performance improvements
US7144767B2 (en) * 2003-09-23 2006-12-05 International Business Machines Corporation NFETs using gate induced stress modulation
US6872641B1 (en) * 2003-09-23 2005-03-29 International Business Machines Corporation Strained silicon on relaxed sige film with uniform misfit dislocation density
US7119403B2 (en) 2003-10-16 2006-10-10 International Business Machines Corporation High performance strained CMOS devices
US7037770B2 (en) * 2003-10-20 2006-05-02 International Business Machines Corporation Method of manufacturing strained dislocation-free channels for CMOS
US7303949B2 (en) * 2003-10-20 2007-12-04 International Business Machines Corporation High performance stress-enhanced MOSFETs using Si:C and SiGe epitaxial source/drain and method of manufacture
US7129126B2 (en) * 2003-11-05 2006-10-31 International Business Machines Corporation Method and structure for forming strained Si for CMOS devices
US7015082B2 (en) * 2003-11-06 2006-03-21 International Business Machines Corporation High mobility CMOS circuits
US7029964B2 (en) * 2003-11-13 2006-04-18 International Business Machines Corporation Method of manufacturing a strained silicon on a SiGe on SOI substrate
US7122849B2 (en) * 2003-11-14 2006-10-17 International Business Machines Corporation Stressed semiconductor device structures having granular semiconductor material
US7247534B2 (en) * 2003-11-19 2007-07-24 International Business Machines Corporation Silicon device on Si:C-OI and SGOI and method of manufacture
US7198995B2 (en) * 2003-12-12 2007-04-03 International Business Machines Corporation Strained finFETs and method of manufacture
US7247912B2 (en) * 2004-01-05 2007-07-24 International Business Machines Corporation Structures and methods for making strained MOSFETs
US7202132B2 (en) 2004-01-16 2007-04-10 International Business Machines Corporation Protecting silicon germanium sidewall with silicon for strained silicon/silicon germanium MOSFETs
US7381609B2 (en) 2004-01-16 2008-06-03 International Business Machines Corporation Method and structure for controlling stress in a transistor channel
US7118999B2 (en) * 2004-01-16 2006-10-10 International Business Machines Corporation Method and apparatus to increase strain effect in a transistor channel
US7923782B2 (en) * 2004-02-27 2011-04-12 International Business Machines Corporation Hybrid SOI/bulk semiconductor transistors
US7205206B2 (en) * 2004-03-03 2007-04-17 International Business Machines Corporation Method of fabricating mobility enhanced CMOS devices
US7504693B2 (en) * 2004-04-23 2009-03-17 International Business Machines Corporation Dislocation free stressed channels in bulk silicon and SOI CMOS devices by gate stress engineering
US7223994B2 (en) * 2004-06-03 2007-05-29 International Business Machines Corporation Strained Si on multiple materials for bulk or SOI substrates
US7037794B2 (en) * 2004-06-09 2006-05-02 International Business Machines Corporation Raised STI process for multiple gate ox and sidewall protection on strained Si/SGOI structure with elevated source/drain
US7227205B2 (en) * 2004-06-24 2007-06-05 International Business Machines Corporation Strained-silicon CMOS device and method
TWI463526B (zh) * 2004-06-24 2014-12-01 Ibm 改良具應力矽之cmos元件的方法及以該方法製備而成的元件
US7288443B2 (en) * 2004-06-29 2007-10-30 International Business Machines Corporation Structures and methods for manufacturing p-type MOSFET with graded embedded silicon-germanium source-drain and/or extension
US7217949B2 (en) * 2004-07-01 2007-05-15 International Business Machines Corporation Strained Si MOSFET on tensile-strained SiGe-on-insulator (SGOI)
US6991998B2 (en) * 2004-07-02 2006-01-31 International Business Machines Corporation Ultra-thin, high quality strained silicon-on-insulator formed by elastic strain transfer
US7384829B2 (en) 2004-07-23 2008-06-10 International Business Machines Corporation Patterned strained semiconductor substrate and device
US7193254B2 (en) * 2004-11-30 2007-03-20 International Business Machines Corporation Structure and method of applying stresses to PFET and NFET transistor channels for improved performance
US7238565B2 (en) 2004-12-08 2007-07-03 International Business Machines Corporation Methodology for recovery of hot carrier induced degradation in bipolar devices
US7262087B2 (en) * 2004-12-14 2007-08-28 International Business Machines Corporation Dual stressed SOI substrates
US7173312B2 (en) * 2004-12-15 2007-02-06 International Business Machines Corporation Structure and method to generate local mechanical gate stress for MOSFET channel mobility modification
US7274084B2 (en) * 2005-01-12 2007-09-25 International Business Machines Corporation Enhanced PFET using shear stress
US7432553B2 (en) * 2005-01-19 2008-10-07 International Business Machines Corporation Structure and method to optimize strain in CMOSFETs
US7220626B2 (en) * 2005-01-28 2007-05-22 International Business Machines Corporation Structure and method for manufacturing planar strained Si/SiGe substrate with multiple orientations and different stress levels
US7256081B2 (en) * 2005-02-01 2007-08-14 International Business Machines Corporation Structure and method to induce strain in a semiconductor device channel with stressed film under the gate
US7224033B2 (en) * 2005-02-15 2007-05-29 International Business Machines Corporation Structure and method for manufacturing strained FINFET
US7545004B2 (en) * 2005-04-12 2009-06-09 International Business Machines Corporation Method and structure for forming strained devices
US7544577B2 (en) * 2005-08-26 2009-06-09 International Business Machines Corporation Mobility enhancement in SiGe heterojunction bipolar transistors
US7202513B1 (en) 2005-09-29 2007-04-10 International Business Machines Corporation Stress engineering using dual pad nitride with selective SOI device architecture
US20070096170A1 (en) * 2005-11-02 2007-05-03 International Business Machines Corporation Low modulus spacers for channel stress enhancement
US20070099360A1 (en) * 2005-11-03 2007-05-03 International Business Machines Corporation Integrated circuits having strained channel field effect transistors and methods of making
US7655511B2 (en) 2005-11-03 2010-02-02 International Business Machines Corporation Gate electrode stress control for finFET performance enhancement
US7785950B2 (en) * 2005-11-10 2010-08-31 International Business Machines Corporation Dual stress memory technique method and related structure
US7709317B2 (en) * 2005-11-14 2010-05-04 International Business Machines Corporation Method to increase strain enhancement with spacerless FET and dual liner process
US7348638B2 (en) * 2005-11-14 2008-03-25 International Business Machines Corporation Rotational shear stress for charge carrier mobility modification
US7564081B2 (en) * 2005-11-30 2009-07-21 International Business Machines Corporation finFET structure with multiply stressed gate electrode
US7863197B2 (en) * 2006-01-09 2011-01-04 International Business Machines Corporation Method of forming a cross-section hourglass shaped channel region for charge carrier mobility modification
US7776695B2 (en) * 2006-01-09 2010-08-17 International Business Machines Corporation Semiconductor device structure having low and high performance devices of same conductive type on same substrate
US7635620B2 (en) * 2006-01-10 2009-12-22 International Business Machines Corporation Semiconductor device structure having enhanced performance FET device
US20070158743A1 (en) * 2006-01-11 2007-07-12 International Business Machines Corporation Thin silicon single diffusion field effect transistor for enhanced drive performance with stress film liners
US7691698B2 (en) * 2006-02-21 2010-04-06 International Business Machines Corporation Pseudomorphic Si/SiGe/Si body device with embedded SiGe source/drain
US8461009B2 (en) * 2006-02-28 2013-06-11 International Business Machines Corporation Spacer and process to enhance the strain in the channel with stress liner
US7615418B2 (en) * 2006-04-28 2009-11-10 International Business Machines Corporation High performance stress-enhance MOSFET and method of manufacture
US7608489B2 (en) * 2006-04-28 2009-10-27 International Business Machines Corporation High performance stress-enhance MOSFET and method of manufacture
US7521307B2 (en) * 2006-04-28 2009-04-21 International Business Machines Corporation CMOS structures and methods using self-aligned dual stressed layers
US8853746B2 (en) * 2006-06-29 2014-10-07 International Business Machines Corporation CMOS devices with stressed channel regions, and methods for fabricating the same
US7790540B2 (en) 2006-08-25 2010-09-07 International Business Machines Corporation Structure and method to use low k stress liner to reduce parasitic capacitance
US8754446B2 (en) * 2006-08-30 2014-06-17 International Business Machines Corporation Semiconductor structure having undercut-gate-oxide gate stack enclosed by protective barrier material
US7462522B2 (en) * 2006-08-30 2008-12-09 International Business Machines Corporation Method and structure for improving device performance variation in dual stress liner technology
US8115254B2 (en) 2007-09-25 2012-02-14 International Business Machines Corporation Semiconductor-on-insulator structures including a trench containing an insulator stressor plug and method of fabricating same
US8492846B2 (en) 2007-11-15 2013-07-23 International Business Machines Corporation Stress-generating shallow trench isolation structure having dual composition
US8598006B2 (en) * 2010-03-16 2013-12-03 International Business Machines Corporation Strain preserving ion implantation methods

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1528653A (fr) * 1966-02-10 1968-06-14 Varian Associates Dispositif semi-conducteur à mobilité différentielle globale négative et à conductance externe négative dans le domaine des micro-ondes
GB1263709A (en) * 1968-11-07 1972-02-16 Nat Res Dev Semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
DE2128301A1 (de) 1972-01-27
US3602841A (en) 1971-08-31
JPS5221358B1 (de) 1977-06-09
DE2128301C3 (de) 1979-10-11
FR2095324B1 (de) 1975-10-10
SE359703B (de) 1973-09-03
FR2095324A1 (de) 1972-02-11
GB1343647A (en) 1974-01-16
CA926024A (en) 1973-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2128301B2 (de) Halbleiter-Oszillatordiode
DE2008043C3 (de) Halbleiteroszillatorelement mit Übergitter
DE2059446A1 (de) Read-Dioden-Oszillatoranordnung
DE887558C (de) Kippschwingungsoszillator
DE1541409A1 (de) Modulation eines Gunn-Oszillators
DE3309357A1 (de) Feldeffekttransistor-verstaerkerschaltung
DE1950937C3 (de) Halbleiterbauelement zur Erzeugung von in der Frequenz steuerbaren Mikrowellen
DE2833543A1 (de) Lawinendiode mit hetero-uebergang
DE1591818C2 (de) Oszillatorschaltung mit einem Volumeneffekt-Halbleiterbauelement
CH424877A (de) Oszillator mit einem Feldeffekttransistor
DE2617481C2 (de) Halleffekt-Bauelement
DE1541413C3 (de) Anordnung zur Erzeugung von elektromagnetischen Schockwellenschwingungen
DE1537159A1 (de) Schaltglied bestehend aus zwei aktiven Halbleiterbauelementen
DE1154879B (de) Verfahren zum Erzeugen eines negativen Widerstandes in einem Halbleiterbauelement
DE1810097B1 (de) Gunn-Effekt-Halbleiterbauelement mit negativem Widerstand
DE933277C (de) Schwingungserzeuger mit einem Resonanzkreis und einem mit drei Elektroden ausgeruesteten Halbleiter
DE2209979B2 (de) Halbleiterbauelement
DE2520282C2 (de) Frequenzvervielfacher
DE1815022B2 (de) Verfahren zur erzeugung von gunnschwingungen und halbleiter oszillatorkreis zur ausuebung des verfahrens
DE2803612A1 (de) Lawinen-laufzeit-diode und damit ausgestatteter oszillator
DE1541409C3 (de) Frequenzmodulierter Gunn-Oszillator
DE1512642A1 (de) Zweitalhalbleitereinrichtungen
DE1439122C3 (de)
DE1965714C (de) Festkorperoszillator
DE1964241B2 (de) Gegentakt-Oszillator

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee