DE2324160C2 - - Google Patents

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DE2324160C2
DE2324160C2 DE2324160A DE2324160A DE2324160C2 DE 2324160 C2 DE2324160 C2 DE 2324160C2 DE 2324160 A DE2324160 A DE 2324160A DE 2324160 A DE2324160 A DE 2324160A DE 2324160 C2 DE2324160 C2 DE 2324160C2
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Fritz Dr. Raabe
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/36—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino acids, polyamines and polycarboxylic acids
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10S524/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S524/904—Powder coating compositions

Description

Die Erfindung betrifft Copolyamide, die Caprolactam, Laurinlactam und 11-Aminoundecansäure sowie weitere, Polyamide bildende Komponenten als Grundbausteine enthalten, Verfahren zu ihrer Herstellung und deren Verwendung zum Heißsiegeln, insbesondere zum Heißsiegeln temperaturempfindlicher Substrate, wie Leder, temperaturempfindlichen Natur- und/oder Kunststoffen, -vliesen, -filzen und -flanschen.
Aus der DE-OS 22 09 035 sind ternäre Copolyamide auf Basis von 11-Aminoundecansäure bekannt, die Einheiten aus 11-Aminoundecansäure, Caprolactam und dem Salz eines Diamins, wie Hexamethylendiamin, mit einer Dicarbonsäure, wie Adipinsäure, Azelainsäure, Sebacinsäure oder Decandicarbonsäure, enthalten und als Schmelzklebstoffe für Textilmaterialien verwendet werden können. Aus der DE-OS 22 04 492 sind weitere ternäre Copolyamide bekannt, die aus Einheiten aus ε-Caprolactam, Hexamethylendiaminsalzen von aliphatischen Dicarbonsäuren und ω-Aminododecansäure und/oder ihrem Lactam aufgebaut sind und ebenfalls als Schmelzklebstoffe für Textilmaterialien verwendet werden können.
Aus den US-PS 35 36 780 und 35 15 702 sind zum Heißsiegeln geeignete Copolyamide bekannt, die 80 bis 20 Gew.-% des Grundbausteins Laurinlactram und 20 bis 80 Gew.-% Grundbausteine aus einem oder mehreren anderen polyamid-bildenden Stoffen enthalten. Aus der DE-OS 15 95 591 sind Copolyamide aus den Grundbausteinen Caprolactam, Laurinlactam und 11-Aminoundecansäure bekannt.
Diese bekannten ternären Polyamide weisen im Schmelzzustand eine ausreichend hohe Klebkraft auf, so daß sie in der Textilindustrie zum Heißsiegeln von Geweben verwendet werden können. Sie besitzen auch eine gute Beständigkeit gegenüber den bei der chemischen Reinigung (Trockenreinigung) von Textilien eingesetzten Lösungsmitteln und gegenüber den in der Textilindustrie üblichen Waschtemperaturen bis zu etwa 80°C. Diese Beständigkeit ist jedoch weitgehend von einem hohen Gehalt an Laurinlactam und/oder 11-Aminoundecansäure abhängig. Mit zunehmendem Gehalt an diesen Grundbausteinen steigt zwar die Waschbeständigkeit bei höheren Waschtemperaturen an, gleichzeitig tritt jedoch ein unerwünschtes Ansteigen der Schmelztemperatur der Copolyamide auf. Diese bekannten Copolyamide können daher nicht zum Heißsiegeln von temperaturempfindlichen Substraten, wie Leder, temperaturempfindlichen Natur- und/oder Kunststoffvliesen, -filzen, -flauschen und dgl. eingesetzt werden. Zum Heißsiegeln derartiger temperaturempfindlicher Substrate sind vielmehr Stoffe erwünscht, deren Schmelztemperaturen unter etwa 115°C, möglichst sogar unter 110°C und insbesondere unter 105°C liegen.
Aufgabe der Erfindung war es daher, Copolyamide zu finden, die zum Heißsiegeln temperaturempfindlicher Substrate verwendet werden können und die trotz niedriger Siegeltemperaturen und anschließendem Abkühlen eine hohe Klebekraft besitzen und gegenüber chemischen Reinigungsmitteln beständig sind.
Nach umfangreichen Untersuchungen wurde nun gefunden, daß diese Aufgabe erfindungsgemäß gelöst werden kann durch Copolyamide der nachstehend angegebenen qualitativen und quantitativen spezifischen Zusammensetzung.
Gegenstand der Erfindung sind Copolyamide, die Caprolactam, Laurinlactam und 11-Aminoundecansäure als Grundbausteine enthalten und dadurch gekennzeichnet sind, daß sie als weiteren Grundbaustein ein Hexamethylendiaminsalz einer aliphatischen Dicarbonsäure der Formel enthalten
HOOC-(CH₂) n -COOH (I)
worin n für 4, 7, 8, 10 oder 11 steht,
wobei die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind:
  • Caprolactam20-40 Gew.-% Laurinlactam20-35 Gew.-% 11-Aminoundecansäure15-35 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-40 Gew.-%
Die erfindungsgemäßen Copolyamide weisen einen sehr niedrigen Schmelzpunkt von unter 110°C sowie gleichzeitig eine außerordentlich gute Klebkraft bei erhöhter Temperatur auf, so daß sie in vorteilhafter Weise zum Heißsiegeln von temperaturempfindlichen Substraten, insbesondere Textilien, verwendet werden können. Außerdem besitzen sie eine hohe Beständigkeit gegenüber chemischen Reinigungsmitteln (Trockenreinigung). Die mit den erfindungsgemäßen Copolyamiden heißgesiegelten Substraten weisen deshalb eine hohe Beständigkeit gegenüber Wasser enthaltenden Reinigungsmitteln auch bei höheren Waschtemperaturen auf.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind die Grundbausteine in den folgenden Anteilen in das erfindungsgemäße Copolyamid einpolymerisiert:
  • Caprolactam25-35 Gew.-% Laurinlactam∼30 Gew.-% 11-Aminoundecansäure18-25 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-30 Gew.-%
Besonders bevorzugt sind die folgenden Mengenverhältnisse:
  • Caprolactam∼30 Gew.-% Laurinlactam∼30 Gew.-% 11-Aminoundecansäure∼20 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I∼20 Gew.-%
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung steht in der Formel I n für die Zahl 4, 7, 8 oder 10, insbesondere für die Zahl 7 oder 8.
Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Verfahren zur Herstellung der vorstehend beschriebenen Copolyamide, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die Grundbausteine Caprolactam, Laurinlactam und 11-Aminoundecansäure sowie als weiterer Grundbaustein ein Hexamethylendiaminsalz einer aliphatischen Dicarbonsäure der vorstehend angegebenen Formel I in den Mengenverhältnissen:
  • Caprolactam20-40 Gew.-% Laurinlactam20-35 Gew.-% 11-Aminoundecansäure15-35 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-40 Gew.-%
unter Druck und erhöhter Temperatur in an sich bekannter Weise polymerisiert werden.
Vorzugsweise werden die Grundbausteine in den folgenden Mengenverhältnissen polymerisiert:
  • Caprolactam25-35 Gew.-% Laurinlactam∼30 Gew.-% 11-Aminoundecansäure18-25 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-30 Gew.-%
Besonders bevorzugt ist es, wenn die Grundbausteine in den folgenden Mengenverhältnissen polymerisiert werden:
  • Caprolactam∼30 Gew.-% Laurinlactam∼30 Gew.-% 11-Aminoundecansäure∼20 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I∼20 Gew.-%
Bevorzugt ist die Verwendung einer aliphatischen Dicarbonsäure der Formel I, in der n für die Zahl 4, 7, 8 oder 10, insbesondere für die Zahl 7 oder 8 steht.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird die Polymerisation bei einer Temperatur von 280 bis 300°C und einem Druck von 11 bis 51 bar durchgeführt.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird unter Normaldruck bei 250 bis 300°C 1 bis 3 h lang nachkondensiert.
Gegenstand der Erfindung ist ferner die Verwendung der vorstehend beschriebenen Copolyamide zum Heißsiegeln, insbesondere zum Heißsiegeln temperaturempfindlicher Substrate wie Textilien.
Mit der vorliegenden Erfindung ist es der Anmelderin gelungen, durch einen glücklichen Griff aus der Fülle der zur Verfügung stehenden polyamid-bildenden Monomeren solche Copolyamide zu finden, die einerseits einen ausreichend niedrigen Schmelzbereich besitzen, andererseits aber auch gute Klebeeigenschaften aufweisen, so daß sie als Heißsiegelschmelzkleber verwendet werden können, die den heutigen technischen Anforderungen genügen. In diesem Zusammenhang wird auf die weiter unten folgenden Vergleichsversuche verwiesen, in denen nachgewiesen wird, daß die erfindungsgemäßen quaternären Copolymerisate den bekannten Copolymerisaten in bezug auf die obengenannte Kombination von Eigenschaften eindeutig überlegen sind.
Die Säuren der allgemeinen Formel I haben die folgenden Namen:
  • n =  4 Adipinsäure
  • n =  7 Azelainsäure
  • n =  8 Sebacinsäure
  • n = 10 Decandicarbonsäure
  • n = 11 Brassylsäure
Besonders bevorzugt werden die Säuren der Formel I verwendet, in denen n für die Zahl 4, 7, 8 oder 10, insbesondere für die Zahl 7 oder 8 steht, da sie leicht zugängliche technische Produkte sind und zu Copolyamiden führen, die sich besonders vorteilhaft zum Heißsiegeln eignen.
Die Herstellung der Copolyamide erfolgt gemäß der Erfindung in an sich bekannter Weise. Wie bei der Herstellung von C₁₂-Polyamid aus Laurinlactam wird dabei in der Regel bei Temperaturen von etwa 280-300°C, bevorzugt etwa 290°C und Drucken von etwa 11 bis 51 bar, bevorzugt 16 bis 31 bar gearbeitet. Unter diesen Bedingungen wird mehrere Stunden lang polymerisiert. Anschließend wird bevorzugt noch einige Stunden lang, vorzugsweise etwa 1 bis 3 Stunden bei 250-300°C nachkondensiert Es werden die üblichen, für die Polymerisation von Laurinlactam bekannten Katalysatoren, Kettenabbrecher und/oder sonstigen Zusätze sowie Verfahrensbedingungen angewandt. Insbesondere wird zweckmäßig unter Luftabschluß, d. h. unter einer inerten Gasatmosphäre, gearbeitet. Besonders bevorzugt werden die Copolyamide gemäß der Erfindung zum Heißsiegeln in Form von feinen Pulvern verwendet, die auf die zu verklebenden Substrate aufgebracht werden. Eine geeignete Viskosität des Copolyamids bei dessen Verwendung zur Herstellung von Folien liegt zweckmäßig bei etwa 1,4 bis 1,5. Diese Zahl bezeichnet die Lösungsviskosität einer 0,5%igen Lösung des Copolyamids in M-Kresol bei 25°C.
Die gemäß der Erfindung verwendeten Copolyamide können in üblicher Weise andere Zusätze, beispielsweise Farbstoffe, enthalten.
Die gemäß der Erfindung verwendeten Copolyamide sind Copolymerisate, die bei der gemeinsamen Polymerisation einer Mischung der Polyamidbildner entstehen. Die Grundbausteine sind in statistischer Verteilung in die Polymerkette einkondensiert. Die beschriebenen überraschenden Effekte werden nicht erzielt, wenn Polyamidbildner getrennt zu Monopolyamiden polymerisiert und diese dann miteinander verschmolzen werden.
Die Copolyamide gemäß der Erfindung können auch noch geringe Mengen anderer Polyamidbildner einkondensiert enthalten.
Aus Gründen der leichten Zugänglichkeit und der einwandfreien Reproduzierbarkeit der Herstellung unter Erzeugung von Copolyamiden mit gleichbleibenden Eigenschaften ist es jedoch im allgemeinen nicht zweckmäßig, noch weitere Polyamidbildner zuzusetzen.
Mit Hilfe der Copolyamide gemäß der Erfindung lassen sich Substrate vielfältiger Art, besonders vorteilhaft temperaturempfindliche Substrate mit Substraten gleicher oder verschiedener Art verkleben. Zwischen die zu verklebenden Flächen wird ein Copolyamid gemäß der Erfindung bevorzugt in Form eines Pulvers gegeben. Das Copolyamid kann natürlich auch in Form von Folien, Fäden, kurz geschnittenen Fäden usw. eingesetzt werden. Anschließend werden die Substrate mit dem Copolyamid gemäß der Erfindung unter Anwendung von erhöhter Temperatur verpreßt. Die Preßtemperatur richtet sich in erster Linie nach der Temperaturempfindlichkeit des Substrats. Da die Copolyamide gemäß der Erfindung schon bei sehr niedrigen Siegeltemperaturen von z. B. etwa 100 bis 130 oder bis 150°C in Abhängigkeit von ihrem Schmelzbereich eine vorzügliche Klebkraft entwickeln, können sehr niedrige Siegeltemperaturen angewandt werden. Beim Erkalten auf Raumtemperatur tritt Verfestigung unter Verbindung der verklebten Substrate ein. Es entfällt ein Trocknen oder ein Verdunsten von Lösungsmitteln.
Die Copolyamide gemäß der Erfindung in Form von Pulvern können z. B. mit in der Beschichtungsindustrie üblichen Pulverauftragsmaschinen auf ein zu verklebendes Substrat aufgedruckt werden. Dabei ist es auch möglich, nur ausgewählte Flächenbereiche des Substrats mit dem Copolyamidpulver gemäß der Erfindung zu versehen. Beispiele für zu verklebende Substrate sind Textilmaterialien aus Naturstoffen und/oder Kunststoffen wie Wolle, Seite, Baumwolle bzw. Polyestern, Polyamiden und dergleichen. Auch andere temperaturempfindliche Substrate wie Leder, Kunststoffolien und dergleichen können unter Verwendung der Copolyamide gemäß der Erfindung heißgesiegelt werden.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher erläutert.
Beispiel 1
In einem mit Rührwerk, Gasein- und -austrittsstutzen versehenen Autoklaven werden
  • 300 Gewichtsteile Caprolactam
  • 200 Gewichtsteile 11-Aminoundecansäure
  • 300 Gewichtsteile Laurinlactam
  • 200 Gewichtsteile AH-Salz (Adipinsäure- Hexamethylendiamin-Salz)
  •  12 Gewichtsteile Adipinsäure, als Polymerisationsgradregulator
eingewogen. Der Luftsauerstoff wird durch mehrfaches Aufpressen von nachgereinigtem Stickstoff entfernt.
Die Reaktionsmasse wird auf 290°C aufgeheizt, der ansteigende Autoklavinnendruck durch entsprechende Ventilstellung auf 26-31 bar begrenzt. Unter diesen Bedingungen wird die Reaktionsmasse 3 Stunden lang gerührt. Danach wird der Druck innerhalb von 2 Stunden auf Normaldruck reduziert.
Unter leichtem Stickstoffstrom und Rühren wird dann die Reaktionsmasse 2 Stunden drucklos nachkondensiert.
Nach Beendigung der drucklosen Nachkondensationsphase wird die Temperatur auf 160-180°C gesenkt und die Schmelze mittels Zahnradpumpe durch eine Düse als Monofil ausgesponnen, gekühlt und granuliert.
Die resultierenden Granulate weisen einen Schmelzbereich von etwa 90-95°C - gemessen auf einem KOFLER-Heiztisch-Mikroskop - auf.
Beispiel 2
Unter den in Beispiel 1 genannten Polykondensationsbedingungen werden folgende polyamidbildende Monomere zur Reaktion gebracht:
  • 200 Gewichtsteile Caprolactam
  • 250 Gewichtsteile 11-Aminoundecansäure
  • 250 Gewichtsteile Laurinlactam
  • 300 Gewichtsteile 6.10-Salz
  •  12 Gewichtsteile Adipinsäure
Das resultierende Copolyamid besitzt einen Schmelzbereich von etwa 85-90°C - gemessen auf einem KOFLER-Heiztisch-Mikroskop.
Beispiel 3
Analog zu Beispiel 1 wird ein Copolyamid aus folgenden Komponenten hergestellt:
  • 250 Gewichtsteile Caprolactam
  • 250 Gewichtsteile 11-Aminoundecansäure
  • 250 Gewichtsteile Laurinlactam
  • 250 Gewichtsteile Salz aus Azelainsäure und Hexamethylendiamin
  •  12 Gewichtsteile Adipinsäure
Es wird ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von etwa 84-88°C erhalten.
Beispiel 4
Unter den Polykondensationsbedingungen nach Beispiel 1 ergibt die Monomerkombination aus:
  • 350 Gewichtsteile Caprolactam
  • 200 Gewichtsteile 11-Aminoundecansäure
  • 300 Gewichtsteile Laurinlactam
  • 150 Gewichtsteile 6.12-Salz
  •  12 Gewichtsteile Adipinsäure
ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von 95-105°C.
Beispiel 5
Analog den Polykondensationsbedingungen von Beispiel 1 wird aus den folgenden Komponenten ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von 90-100°C erhalten:
  • 300 Gewichtsteile Caprolactam
  • 300 Gewichtsteile 11-Aminoundecansäure
  • 200 Gewichtsteile Laurinlactam
  • 200 Gewichtsteile 6.13-Salz
  •  12 Gewichtsteile Adipinsäure
Beispiele 6 bis 18
Analog dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren wurden Copolyamide aus den in der nachfolgenden Tabelle I angegebenen Ausgangsprodukten hergestellt. Dabei wurden folgende Abkürzungen verwendet:
  • 6=Caprolactam 11=11-Aminoundecansäure 12=Laurinlactam 6.6=AH-Salz (Adipinsäure-Hexamethylendiamin-Salz) 6.9=Hexamethylendiamin-Sebacinsäuresalz 6.10=Hexamethylendiamin-Sebacinsäure-Salz 6.12=Hexamethylendiamin-Decandicarbonsäure-Salz 6.13=Hexamethylendiamin-Brassylsäure-Salz
Die Schmelztemperaturen der erhaltenen Copolyamide sind ebenfalls in Tabelle I angegeben.
In den einzelnen Beispielen können die Mengen der eingesetzten Grundbausteine im allgemeinen um etwa ±3%, oder zumindest 1,5% geändert werden, ohne die Eigenschaften der erhaltenen Copolyamide wesentlich nachteilig zu beeinflussen.
Tabelle I
Vergleichsversuch A
In diesem Vergleichsversuch wird die Klebkraft von einem Copolyamid gemäß der Erfindung mit einem nur die Grundbausteine Caprolactam, 11-Aminoundecansäure und Laurinlactam enthaltenden Copolyamid gemäß Stand der Technik (DE-OS 15 95 191) verglichen.
Wie im Beispiel 1 beschrieben wird ein Copolyamid aus den Monomer- Bestandteilen
  • 25 Gew.-%Caprolactam 25 Gew.-%11-Aminoundecansäure 25 Gew.-%Laurinlactam 25 Gew.-%Azelainsäure-Hexamethylendiamin-Salz  2 Gew.-%Azelainsäure (Polymerisationsgradregler)
hergestellt. Es wird ein transparentes Polyamid mit einem Schmelzbereich von 80-90°C, gemessen mittels eines KOFLER- Heiztisch-Mikroskops, und einem Schmelzindex bei 130°C von 22, gemessen nach DIN 53 735, erhalten.
Zum Vergleich wird ein ternäres Copolyamid hergestellt aus folgenden Bestandteilen
  • 34 Gew.-%Caprolactam 33 Gew.-%11-Aminoundecansäure 33 Gew.-%Laurinlactam 1,5 Gew.-%Azelainsäure (Polymerisationsgradregler)
Es wird ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von 110-115°C und einem Schmelzindex von 22, gemessen nach DIN 53 735, erhalten.
Die Polyamide wurden jeweils unter Kühlung gemahlen und durch Siebung in eine Fraktion von 0-200 µm getrennt.
Die beiden Pulverfraktionen wurden auf einen handelsüblichen Einlagestoff mittels einer in der Beschichtungsindustrie üblichen Pulverpunktmaschine mit einem Auftragsgewicht von 16±1 g pro m² in einem 1,5-mm-Raster aufgedruckt.
Die so erhaltenen beschichteten Einlagestoffe wurden auf einer in der Konfektionsindustrie üblichen elektrisch beheizten Bügelpresse mit einem Oberstoff aus Polyester/Baumwolle unter Variierung der Plattentemperatur und der Preßdauer bei einem konstanten Preßdruck von 350 p/cm² verbügelt.
Mit einer Zerreißmaschine wurden an 2,5 cm breiten Laminatstreifen die Schälfestigkeiten gemessen.
Es wurden die in Tabelle II angegebenen Schälfestigkeiten (p/2,5 cm) gemessen.
Tabelle II
Aus der Tabelle ergibt sich, daß schon bei sehr niedrigen Plattentemperaturen der Bügelpresse, d. h. bei sehr niedrigen Siegeltemperaturen von 110 und 120°C eine sehr gute Haftung erzielt wird, während bei diesen Siegeltemperaturen mit dem Copolyamid gemäß dem Stand der Technik noch keine Haftung erfolgt. Das Copolyamid gemäß dem Stand der Technik ergibt erst bei höheren Siegeltemperaturen eine gute Haftung.
Vergleichsversuch B
Mit den folgenden 6 Copolyamiden wurden Verklebungen durchgeführt:
  • 1) Das anmeldungsgemäße Copolyamid aus
    • a) 30 Gew.-% Caprolactam
    • b) 25 Gew.-% Laurinlactam
    • c) 25 Gew.-% 11-Aminoundecansäure und
    • d) 20 Gew.-% Salz aus Azelainsäure und Hexamethylendiamin (=6,9-Salz)
  • 2) Copolyamid gemäß der Lehre der DE-OS 22 09 035 aus
    • a) 30 Gew.-% Caprolactam
    • b) 50 Gew.-% 11-Aminoundecansäure und
    • c) 20 Gew.-% 6,9-Salz
  • 3) Copolyamid gemäß der Lehre der DE-OS 22 04 492 aus
    • a) 30 Gew.-% Caprolactam
    • b) 50 Gew.-% Laurinlactam und
    • c) 20 Gew.-% 6,9-Salz
  • 4) Copolyamid gemäß der Lehre der DE-OS 15 95 591 aus
    • a) 30 Gew.-% Caprolactam
    • b) 35 Gew.-% Laurinlactam und
    • c) 35 Gew.-% 11-Aminoundecansäure
  • 5) Copolyamid gemäß der Lehre der DE-AS 12 53 449 aus
    • a) 30 Gew.-% Caprolactam und
    • b) 70 Gew.-% Laurinlactam
  • 6) Copolyamid gemäß der Lehre der FR-PS 11 36 159 aus
    • a) 30 Gew.-% Caprolactam und
    • b) 70 Gew.-% 11-Aminoundecansäure
Die vorstehende Numerierung wird in der nachfolgenden Tabelle III in Zeile 1 verwendet.
Alle unter 1) bis 6) beschriebenen Copolyamide wurden unter Kühlung mit flüssigem Stickstoff gemahlen. Durch Siebung des Mahlgutes wurden Pulverfraktionen von 0-200 µm hergestellt, die dann auf einer handelsüblichen Pulverpunkt-Anlage auf einem Einlagestoff aufgebracht wurden. Die Arbeitsweise einer solchen Technik ist z. B. beschrieben von S. Schaaf-Textilveredelung 9. (1974) Seite 19.
Der Einlagestoff bestand aus Baumwolle. Der damit verklebte Oberstoff aus einem Gemisch Polyester/Baumwolle. Das Auftragsgewicht betrug in allen Fällen 20±2 g/m². Der Pressendruck betrug 0.35 mbar. Die Temperaturen der Platte der Bügelpresse, die maximale Fugentemperatur während des Verklebens und die Preßzeit sind in der Tabelle angegeben.
Weiterhin sind in der Tabelle die Schmelzpunkte und Viskositäten angegeben. Letztere sind für alle Copolyamide innerhalb der bei der Herstellung der Copolyamide erzielbaren Fehlergrenze gleich. Der Schmelzbereich wurde nach DIN 3736 durch visuelle Bestimmung der Schmelztemperatur von teilkristallinen Kunststoffen ermittelt.
Die Viskositätzahl wurde nach DIN 53727 (Bestimmung der Viskosität von Lösungen; Polyamide in verdünnter Lösung ermittelt).
Von den so hergestellten Laminaten wurden 5 cm breite Streifen ausgeschnitten und auf einer Zerreißmaschine auf ihre Schälfestigkeit untersucht.
Die bei den einzelnen Pressenbedingungen und Produkte erhaltenen Schälfestigkeiten in N/5 cm gehen aus der nachfolgenden Tabelle III hervor; es handelt sich um Mittelwerte.
In der Tabelle ist unter der Spalte "N" die Normalreißfestigkeit angegeben. In der Spalte "W" ist die Reißfestigkeit nach fünfmaligem Waschen bei 60°C angegeben. In der Spalte "CR" ist die Reißfestigkeit nach fünfmaliger Chemisch-Reinigung angegeben.
Ein Strich bedeutet, daß überhaupt keine Haftung zwischen Einlagestoff und Oberstoff gemessen werden konnte.
Mit dem Copolyamid Nummer 6 tritt nach Waschen und Trockenreinigung eine geringfügige Erhöhung der Haftwerte ein. Dies ist häufig der Fall bei hochschmelzenden Typen und wird verursacht durch die Wärmebehandlung während Waschen und Chemisch-Reinigung, wodurch eine gewisse zusätzliche Heißsiegelung eintritt.

Claims (14)

1. Copolyamide enthaltend Caprolactam, Laurinlactam und 11- Aminoundecansäure als Grundbausteine, dadurch gekennzeichnet, daß sie als weiteren Grundbaustein ein Hexamethylendiaminsalz einer aliphatischen Dicarbonsäure der Formel HOOC-(CH₂) n -COOH (I)worin n für 4, 7, 8, 10 oder 11 steht,enthalten, wobei die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind:
  • Caprolactam20-40 Gew.-% Laurinlactam20-35 Gew.-% 11-Aminoundecansäure15-35 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-40 Gew.-%
2. Copolyamide nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind:
  • Caprolactam25-35 Gew.-% Laurinlactam∼30 Gew.-% 11-Aminoundecansäure18-25 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-30 Gew.-%
3. Copolyamide nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind:
  • Caprolactam∼30 Gew.-% Laurinlactam∼30 Gew.-% 11-Aminoundecansäure∼20 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I∼20 Gew.-%
4. Copolyamide nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Formel I n für 4, 7, 8 oder 10 steht.
5. Copolyamide nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Formel I n für 7 oder 8 steht.
6. Verfahren zur Herstellung von Copolyamiden enthaltend Caprolactam, Laurinlactam und 11-Aminoundecansäure als Grundbausteine, dadurch gekennzeichnet, daß die genannten Grundbausteine und als weiterer Grundbaustein ein Hexamethylendiaminsalz einer aliphatischen Dicarbonsäure der Formel HOOC-(CH₂) n -COOH (I)worin n für 4, 7, 8, 10 oder 11 steht,in den Mengenverhältnissen
  • Caprolactam20-40 Gew.-% Laurinlactam20-35 Gew.-% 11-Aminoundecansäure15-35 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-40 Gew.-%
unter Druck und erhöhter Temperatur in an sich bekannter Weise polymerisiert werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundbausteine in folgenden Mengenverhältnissen polymerisiert werden:
  • Caprolactam25-35 Gew.-% Laurinlactam∼30 Gew.-% 11-Aminoundecansäure18-25 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-30 Gew.-%
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundbausteine in folgenden Mengenverhältnissen polymerisiert werden:
  • Caprolactam∼30 Gew.-% Laurinlactam∼30 Gew.-% 11-Aminoundecansäure∼20 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I∼20 Gew.-%
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß in der Formel I n 4, 7, 8 oder 10 steht.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß in der Formel I n für 7 oder 8 steht.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Polymerisation bei einer Temperatur von 280-300°C und einem Druck von 10-50 atü durchgeführt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß unter Normaldruck bei 250-300°C 1 bis 3 Stunden nachkondensiert wird.
13. Verwendung von Copolyamiden nach Ansprüchen 1 bis 5 zum Heißsiegeln.
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