DE2362239A1

DE2362239A1 - Elektrische verbindungsplatte

Info

Publication number: DE2362239A1
Application number: DE2362239A
Authority: DE
Inventors: Gerald Davy; Bernard Le Govic; Jean-Paul Lagrange; Jean-Claude Prouin; Jean Sandoz
Original assignee: Bull SA
Current assignee: Bull SA
Priority date: 1972-12-28
Filing date: 1973-12-14
Publication date: 1974-07-11
Also published as: FR2212740A1; US3876822A; JPS4997272A; IT1001280B; FR2212740B1; GB1449209A

Description

CQMEAGHIE HOBEYWELfc- BXILL ·
94» Avenue G-ambetta -..
PARIS /Pr'ankreioh-

ünser Zeichen; H 98?

Elektrische Verbinaungsplatte

Bie Erfindung betrifft eine elektrische ?erbincLiingsplatte, die insbesondere zur Herstellung von elektronischen Batenverarbeitungseinrichtungen dient.

die Herstellung von Einrichtungen für die Datenverarbeitung ist die Verwendung "von kompakten Schaltungen, durch die die Abmessungen dieser Einrichtungen , beträchtlich verringert werden _% weit verbreitet-. Diese kompakten Schaltungen sind häufig in Form von gedruckten Schaltungen, die manchmal in elektrischen "Verbindungsplatten in mehreren Schichten ausammengefaßt werden, sowie in abnehmbaren^ gegebenenfalls mit elektronischen Bauelementen bestückten Karten hergestellt, die in AnschluBorgane, die auf die- ■

sen Verbindungsplatten montiert sind, einsteckbar sind. - τ: ·

Da die elektrischen Verbindungen, die durch Jede dieser Verbindungsplatten hergestellt werden, sehr zahlreich sind, mußten die von einer Platte getragenen gedruckten Schaltungen auf zwei oder mehr Schichten verteilt werden, wobei die elektrischen Verbindungen zwischen diesen einzelnen Schaltungsschichten durch metallisierte Löcher hergestellt werden, die in der gesamten Stärke der Platte vorgesehen sind. Diese metallisierten Löcher dienen außerdem zum Einstecken und zum Anschluß der in den Anschlußorganen vorge-, sehenen Kontaktelemente durch Verlöten. Derartige Verbindungsplatten sind ausreichend, wenn sie in logischen Schaltungen oder Umschaltkreisen benutzt werden, die bei relativ niedrigen Impulsfrequenzen, d.h. von etwa einigen Hundert kHz,arbeiten. Sie eignen sich jedoch" nicht mehr, wenn ihre Leiter von Signalen mit sehr hohen Frequenzen und sehr steilen ironten durchlaufen werden sollen. In diesem'Fall geschieht es nämlich häufig, daß infolge des geringen Abstandes zwischen den Leitern einer Schicht von gedruckten Schaltungen oder infolge der geringen Dicke der zwei benachbarte Schaltungsschichten voneinander trennenden Isolierschicht induktive Störkoppelungen auftreten, so daß besonders nachteilige Störsignale auftreten.

Um diesen Nachteil zu beseitigen, wurdenverbindurtgsplatten mit metallisierten Löchern, die in waagerechten und senkrechten Reihen mit gleichmäßigen Ab-

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ständen angeordnet sind, vorgeschlagen, bei denen die Leiter einer der Schaltungsschichten zueinander parallel in der Richtung der waagerechten Reihen von metallisierten Löchern: angeordnet sind, während die Leiter, in einer benachbarten Schaltungsschieht quer zu; diesen waagerechten Reihen verlaufen. Eine derartige Verbindungsplatte wird insbesondere in der FR-PS 2.067.825 beschrieben. Derartige Verbindungsplatteneignen sich jedoch schlecht zur Herstellung der erforderlichen Verbindungen zwischen den Anschlußorganen, die zum Einstecken von gedruckten Schaltungskarten dienen. Da diese Anschlußorgane im allgemeinen auf einer Platte quer zu den waagerechten Reihen von metallisierten Löchern angeordnet sind, müssen die elektrischen Verbindungen zwischen diesen Anschlußorganen im wesentlichen durch die Leiter der Platte hergestellt werden, die zu diesen waagerechten Reihen parallel sind. Diese elektrischen Verbindungen sind umso schwieriger herzustellen, als die Kontaktelemehte in jedem Anschlußorgan sehr zahlreich sind und sehr nahe aneinander liegen und die Dichte der zu den waagerechten Reihen parallelen Leiter infolgedessen sehr hoch ist, so daß es praktisch unmöglich wird,, die Diaphonieerscheinungen zu, beseitigen.

Ziel der Erfindung ist es, die Nachteile der bekannten Verbindungsplatten zu beseitigen und eine Verbindungsplatte zu schaffen, deren Leiter Impulse mit sehr steilen Fronten bei einer hohen Frequenz übertragen können, ohne daß dadurch unerwünschte Diaphonieerscheinungen auftreten. .

Zu diesem Zweck ist eine erfindungsgemäße elektrische

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Verbinaungsplatte mit mindestens zwei Ebenen von Leitern, die jeweils auf einer der "beiden Seiten einer Isolierplatte befestigt sind und durch diese Isolierplatte durchquerende, metallisierte Löcher miteinander verbunden sind, die in waagerechten und senkrechten Reihen mit regelmäßigen Abständen angeordnet . sind, wobei sich jeder Leiter im!wesentlichen in der Richtung der waagerechten Reihen auf einem zwischen zwei aufeinanderfolgenden waagerechten Reihen von metallisierten Löchern liegenden Oberflächenteil erstreckt, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der auf einer der Seiten der Isolierplatte befestigten Leiter die Form einer gebrochenen Linie hat₃ deren (1+4k)-ten Abschnitte, wobei k die Werte von aufeinanderfolgenden ganzen Zahlen annimmt, in der Mittelachse der beiden waagerechten Reihen von Löchern, die den diesen Leiter enthaltenden Oberflächenteil umranden, angeordnet sind und mit den Teilen dieser Mittelachse zusammenfallen, die zwischen der 2n~ten und der (2n+i)-ten senkrechten Reihe von Löchern liegen, wobei η die Werte von aufeinanderfolgenden ganzen Zahlen annimmt₉ und deren .(3+4-is:)-ten Abschnitte in der einen und/oder der anderen dieser waagerechten leihen und in den Teilen dieser Reihen, die zwischen der (2n+i)-ten und der (2n+2)-ten senkrechten Reihe liegen., angeordnet sind, und daß die auf der anderen Seite der Isolierplatte befestigten Leiter dieselbe Form wie die Leiter der ersten Seite haben, jedoch bezüglich diesen so angeordnet sind, daß, ihre in den Mittelachsen der waagerechten Reihen von Löchern liegenden Abschnitte mit denen der Leiter der ersten Seite abwechseln.

Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus

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der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen, wobei auf die beiliegende Zeichnung Bezug genommen wird. Es zeigen:

Figo 1 eine perspektivische Darstellung eines Abschnittes einer erfindungsgemäßen Verbindungsplatte, wobei Teile weggebrochen sind,

2 einen Schnitt durch die Verbindungsplatte von Fig«.i in einem Bereich mit zwei metallisierten Löchern zur Verbindung der Schichten,

Fig. 5 einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße Verbindungsplatte, die mit einem Anschlußorgan für gedruckte Schaltungskarten versehen ist,

Fig. 4- eine erste Art der Anordnung der Leiter in einer erfindungsgemäßen Verbindungsplatte,

Fig. 5 eine zweite Art der Anordnung der Leiter in einer erfindungsgemäßen Verbindungsplatte und

Fig. 6 eine dritte Art der Anordnung der Leiter in einer erfindungsgemäßen Verbindungsplatte„

Die in den Figuren 1 und 2 dargestellte Verbindungsplatte besitzt im wesentlichen zwei. Ebenen 10 und 11 von gedruckten Leitern, wobei diese beiden Ebenen durch eine Schicht 12 aus Isoliermaterial voneinander getrennt sind.· Die Ebene 10 besitzt eine Vielzahl von Leitern, von denen in Fig.1 nur einige, nämlich die Leiter 1OA, 1OB und 1OG sichtbar sind_o Ebenso besitzt die Ebene 11 eine Vielzahl von Leitern, von denen in

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Fig.. 1 nur ein Leiter 11A teilweise dargestellt ist. Die in den Figuren 1 und 2 gezeigte Verbindungsplatte besitzt ferner zwei durchgehende leitende Schichten 13 und 14, die zu beiden Seiten der aus den Ebenen und 11 und der Schicht 12 bestehenden Einheit angeordnet sind und von dieser Einheit durch zwei Schichten 15 und 16 aus Isoliermaterial getrennt sind. In der. gesamten Stärke der Verbindungsplatte vorgesehene, metallisierte Löcher 17 gestatten entweder die elektrische Verbindung mancher Leiter der Ebenen 10 und 11 untereinander oder die Verbindung dieser Leiter oder der durchgehenden Schichten 13 und 14- 'mit Eontaktelementen von Anschlußorganen, die auf der Verbindungsplatte sitzen. Fig, 2 zeigt beispielsweise ein metallisiertes Loch 17A, das die Verbindung von Leitern der Ebenen 10 und 11 herstellt, und ein metallisiertes Loch 17B, das nur mit der leitenden Schicht 13 ver-. bunden ist.

In den metallisierten Löchern 17 können Kontaktelemente von Anschlußorganen für gedruckte Schaltungskarten eingesteckt und durch Verlöten angeschlossen werden. Ein derartiges Anschlußorgan ist beispielsweise in Fig.3 dargestellt. Dieses Anschlußorgan, das in Fig.3 teilweise im Schnitt dargestellt ist, ist in der FR-PS 1.541.09^ beschrieben. Dieses Anschlußorgan besitzt einen isolierenden Körper 20 der mit inneren Kammern

21 versehen ist, die zur Aufnahme von Kontaktelementen

22 dienen. Diese Kontaktelemente sind so angeordnet, daß sie mit Kontäktbereichen 23 in Berührung kommen, die auf den entgegengesetzten Flächen eines Endes einer gedruckten Schaltungskarte 24, die in das Anschlußorgan eingeführt ist, vorgesehen sind. Jedes Kontaktelement ist mit einem Kontaktstift 25 versehen,

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der in ein metallisiertes Loch der Verbindungsplatte eintreten kann«

Die Kontaktstifte der Kontaktelemente können über Lötpunkte 26 an die auf die Wände der Löcher 17 aufgebrachten, metallischen Teile angeschlossen werden. Wenn keine Verbindungen zwischen den durchgehenden leitenden Schichten 13 und 14- und manchen Kontaktstiften hergestellt werden bra'uchen, sind die metallisierten löcher, in die diese Kontaktstifte eingesetzt sind, bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel so ausgebildet ₉ daß ihr Durchmesser in Höhe dieser durchgehenden Schichten größer als in der übrigen Durchführung der Verbindungsplatte ist, wie es-beispielsweise bei den metallisierten Löchern von Figo· 2-der Fall ist_o Um bei den Lötarbeiten die Herstellung von ungewünschten Verbindungen zwischen, diesen Kontaktstiften und den durchgehenden leitenden Schichten zu vermeiden, können bekannte Mittel verwendet werden, beispielsweise Isolierringe oder eine Gravierung der leitenden Schichten um die metallisierten Löcher herum»

Bei dem in den Figuren 1 und 2 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die durchgehenden leitenden Schichten 13 und. 14- normalerweise mit einer Spannungsquelle (nicht dargestellt) verbunden, die über an diese Schichten angeschlossene Kontaktelemente den einzelnen elektronischen Schaltungen, die von den in die Anschlußorgane eingesetzten gedruckten Schaltungskarten getragen wer- den, zwei Spannungspegel (+5V und OV) liefern,, Die Leiter 10A_? 1OB, .,„, 11A, »»„ der Ebenen 10 und 11 dienen dagegen zur Übertragung der elektrischen Signale und Impulse, die diese elektronischen Schaltungen erhalten oder liefern.«, Bei dem in den Figuren 1 und

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gezeigten Ausführungsbeispiel sind diese Leiter in zwei Ebenen angeordnet; je nach, dem Anwendungsgebiet können die Ebenen der erfindungsgemäßeη ■Verbindungsplatte auch in einer anderen Anzahl vorgesehen sein, beispielsweise 3» 4 oder mehr, jedoch nicht weniger als 2. Ebenso kann die Anzahl der leitenden Schichten dieser Verbindungsplatte verschieden sein. Die in Fig.3 gezeigte Verbindungsplatte besitzt beispielsweise nur eine einzige leitende Schicht 14, die den Kontaktelementen, die mit dieser Schicht verbunden wurden, eine Spannung von 0 V liefern soll. Die erfindungsgemäße Verbindungsplatte kann auch keine durchgehende leitende Schicht aufweisen und sogar nur aus einer einzigen Isolierplatte 12 bestehen, die auf ihren beiden Seiten eine Vielzahl von Leitern 1OA, 1OB, ... 11A... aufweist, die über metallisierte Löcher 17 miteinander verbunden werden können.

Wie die Figuren 1, 3, 4, 5 und 6 zeigen, sind die metallisierten Löcher 17 der Verbindungsplatte in waagerechten und senkrechten Reihen mit regelmäßigen Abständen angeordnet, die in den Fig. 4, 5 und 6 mit Cq,CL, C2, ... ^C2n'^G2n+1 ^usw* bezeichnet sind. Die Figuren 4, 5 und 6 zeigen die Form und die jeweiligen, verschiedenen Stellungen der Leiter der Ebenen 10 und 11 der Verbindungsplatte, die in Fig.1 dargestellt ist. In diesen Figuren sind diese Leiter auf jeder Seite einer Isolierplatte 12 angeordnet. Die Figuren 4 und 5 zeigen nur zwei waagerechte Reihen Sq und R^ von metallisierten Löchern, während Fig.6 drei waagerechte Reihen R_Q, R, und Rp von metallisierten Löchern zeigt.

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In den Figuren 4- bis 6 sind die Leiter 1OA, 10B, 100 usw. der Ebene 10 in durchgehenden Linien gezeichnet, während die Leiter 11A, 11B-, 11C usw. der Ebene 11 in unterbrochenen Linien gezeichnet sind. Wie die Figuren 4 bis 6 zeigen, verläuft jeder dieser Leiter ' im wesentlichen in der Richtung der waagerechten Reihen von metallisierten Löchern, wobei jeder Leiter in seiner Abwicklung auf der Oberfläche der Isolierschicht 12 auf einen Oberflächenabschnitt lokalisiert bleibt, der sich zwischen zwei aufeinanderfolgenden waagerechten Reihen von metallisierten Löchern befindet. Beispielsweise bleibt in Fig. 6 der Leiter 1OA zwischen

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den waagerechten Reihen R_Q und R_x. von metallisierten Löchern. Die Figuren 4- bis 6 zeigen, daß jeder Leiter die Form einer gebrochenen Linie tat, die im Falle der Leiter der Ebene 10 aus Abschnitten S^, Sp, S,, S^ usw. und im Falle der Leiter der Ebene 11 aus Abschnitten Iyj, I2, I,, I^ besteht und hierbei sind die Abschnitte · mit ungeradzahligem Index, d.h. die Abschnitte S^, S₇, Sc usw. oder I., I,, Ij- usw., zu den waagerechten Reihen von metallisierten Löchern parallel. Wie diese Figuren zeigen, sind die Abschnitte S^, S,-, ···» ^-i+4-k»···" "oder 1^, Ic... I^ ₊ ^_k,... eines Leiters, d.h. allgemein die (i+4k)-ten Abschnitte, wobei k nacheinander die ganzzahiigen Werte 0,1,2,3,4- usw. annimmt, in der Mittelachse der beiden waagerechten Reihen von metallisierten Löchern angeordnet, die den Oberflächenabschnitt, auf dem sich dieser Leiter befindet, umranden. So sind, beispielsweise in Fig.4 die (i+4k)-ten Abschnitte des · Leiters 1OB, d.h. die Abschnitte JEL, Sc, Sq, Sy..^, ... S. ₊4k, ... dieses" Leiters (Sg und S, sind aus Gründen der Vereinfachung nicht dargestellt), in der Mittelachse M der waagerechten Reihen Rq und R^ von metalli-

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sierten Löchern angeordnet. Die Abschnitte S^, S₁-,, S^,..., Sj₊^, ... oder 1^, Ir₇,... ^.,./^» ··· eines Leiters, d.h..allgemein die (3+4k)-ten Abschnitte, wobei k sich in aufeinanderfolgenden ganzzahligen Werten ändert, sind dagegen in den waagerechten Reihen von metallisierten Löchern angeordnet. In Figur 4 .-.. beispielsweise sind also die Abschnitte 1^, Ir₇,... I, ii_kJ··· des Leiters 11B in der waagerechten Reihe R^. von metallisierten Löchern angeordnet.

Wie die Figuren 4 bis 6 zeigen, liegen alle Abschnitte S^ der Leiter der Ebene 10 zwischen den senkrechten Reihen C_Q und C. von metallisierten Löchern. Ebenso liegen alle Abschnitte S,- dieser Leiter zwischen den senkrechten Reihen C2 und C, (nicht dargestellt) von metallisierten Löchern. Allgemein gesprochen liegen alle Abschnitte mit dem allgemeinen Index 1+4-k der Leiter der Ebene 10 (S^, St- usw.) zwischen den beiden senkrechten Reihen von metallisierten Lö_T chern mit den Indexen 2n und 2n+1, wobei sich η in ganzzahligen Werten ändert. Dagegen liegen alle Abschnitte der Leiter der Ebene 11, die in den Mittelachsen der waagerechten Reihen von Löchern angeordnet sind, d.h. alle Abschnitte mit dem allgemeinen Index 1+4-k der Leiter der Ebene 11 (I/,, Ir usw.) zwischen den beiden senkrechten Reihen von metallisierten Löchern mit dem allgemeinen Index 2n+1 und 2n+2. Auf diese Weise liegen also alle Abschnitte I^ zwischen den beiden senkrechten Reihen CL und G^. Betrachtet man nun die Abschnitte, die in den waagerechten Reihen von metallisierten Löchern angeordnet sind, so liegen die Abschnitte mit dem allgemeinen Index 3+4-k der Leiter der Ebene 10 (S^, Sn usw.) zwischen den beiden

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senkrechten Reihen von metallisierten Löchern mit dem allgemeinen Index 2n+1 und 2n+2, während die Abschnitte mit dem allgemeinen Index 3+4-k der Leiter der Ebene 11 (I₃,, I₇ usw.) zwischen den beiden senkrechten Reihen von metallisierten Löchern mit dem allgemeinen Index 2n und 2n+1 liegen. Durch diese abwechselnde Anordnung ihrer Abschnitte überlagern sich die Leiter, die auf einer der Seiten der Isolierplatte 12 angeordnet sind, d.h. die Leiter der Ebene 10 beispielsweise, nicht mit den auf der anderen Seite angeordneten Leitern, so daß, wenn Signale mit sehr steilen Fronten einen zwischen zwei waagerechten Reihen von Löchern angeordneten Leiter mit einer relativ hohen Impulsfrequenz auf einer der Seiten der Isolierplatte 12 durchlaufen, praktisch keine induzierten Störsignale in dem Leiter auftreten, der auf der anderen Seite der Isolierplatte zwischen denselben waagerechten Reihen von metallisierten Löchern- angeordnet, ist.

Die Figuren 4· bis 6 zeigen ferner, daß die Länge jedes äs? Abschnitte S₁, S₅,; .., S_{1 +4k}, ... I₁, I₅,...,I₁ _+ί^, ..., die in den Mittelachsen der waagerechten Reihen von metallisierten Löchern angeordnet sind, im wesentlichen, gleich dem Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden senkrechten Reihen von metallisierten Löchern ist, während die Länge der Abschnitte S,, S₇,...S^' ■, , ..., I,, In,,.. ^x₊Zn »··· j äie in den-waagerechten Reihen von metallisierten Löchern angeordnet sind, kleiner als dieser Abstand ist. Infolgedessen sind die Abschnitte mit geradzahligen Index (So, S^₇..^, I^,...) schräg zu den waagerechten Reihen von Löchern angeordnet und bilden mit diesen einen Winkel, der nicht 90° ist. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel beträgt

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dieser Winkel etwa 45°. Auf Grund dieser Ausbildung passiert jeder Leiter der Ebene 10 oder der Ebene 11 in seinem Verlauf auf der Isolierplatte 12 nie ein metallisiertes Loch. Die erforderlichen Verbindungen zwischen diesen Leitern und manchen metallisierten Löchern werden durch Verbindungsleiter J (Fig.4-6) hergestellt, die auf der Isolierplatte 12 vorgesehen sind und in den senkrechten Reihen von metallisierten-Löchern angeordnet sind.

Die Leiter der Ebenen 10 und 11 der erfindungsgemäßen Verbindungsplatte können verschiedene Ausbildungen haben, von denen in den Figuren 4 bis 6 einige Beispiele dargestellt sind.

Bei dem in Fig.4 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die (3+4k)-ten Abschnitte eines Leiters, der sich auf einer der Seiten der Isolierplatte 12 zwischen zwei waagerechten Reihen von metallisierten Löchern erstreckt, sowie des Leiters, der sich auf der anderen Seite dieser Isolierplatte zwischen denselben waagerechten Reihen erstreckt, stets in einer gemeinsamen waagerechten Reihe von metallisierten Löchern angeordnet. Bei den Leitern 1OB und 11B von Fig.4·, die sich auf jeder Seite der Isolierplatte 12 zwischen den waagerechten Reihen Rq und R,- von metallisierten Löchern erstrecken, sind die Abschnitte S₂, S_n usw. des Leiters 1OB und die Abschnitte I-, , I₁₇ usw. des Leiters 11B alle in der waagerechten Reihe R. angeordnet. "^ " -

In Fig. 5 sind die (3+4k)-ten Abschnitte eines Leiters, der sich auf einer der Seiten der Isolierplatte 12 zwischen zwei waagerechten Reihen von metallisierten Löchern erstreckt, stets in einer dieser Reihen ange-

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id die, des Leiters,, ^eB siQh auf anderen Seiije dieser Isolierplatte; z^i§§h;en (|en§elbe.n waagerte,ht#n Reihen ergfreekf^ stets in der anderen §B@©h"|en Reihe; angeordnet sind. Beispielsweise de.ii Leitern 1QB und 11B vem Eig,f^ die gicji s.e.h@n ä%vi waafePree,hten Reihen R_Q und R^ -ψοη Löchern erslirecken, sind die Abgehnitte £U,.

1QB alle in der waagereefetien Reihe

Rv₁ angegMnet, wlhrend die Absethnitte 1*» I« usw. des Hi alle, in d§r waagerechten Reihe

lig, &. s.ind die (^4^k}-ten Afesahnitte eines. Leiters der gieix auf ein,er Aer_: Reiten der Isolierplatte -1^ zwi schen zwei waagerechten Reihen νςη metallisierteii liö-Qhern er^treofet, abwechselnd in einer diener waagerechten Reihep. und in fer anderen angeerdn§i?. In die-r· sei fall sind e£ie Cl+^}-r-ttft Abschnitte des Iieiterg^ der sie.h auf der anderen Seite der Isolierplatte zwischen d^ngelben waager-echten Reihen erstreckrt, so angeordnet, daß sie sich nie roit den. Abschnitten des •vorhergehenden Reiters: überlagern, .

Bei allen Äuöführungsfornien haben die Leiter, auf einer Seite der Isolierplatte 12 angeo^i?i dieselbt-lorm Vfie die Leiter».·die auf der anderen Seite dieser Isolierplatte angeordnet sind, und sind die Abschnitte der Leiter einer Seite nie den Ab-, schnitten der Leiter der anderen Seite überlagerte Obwohl die Stärke dieser Isolierplatte relativ gering ist, d«,h. im vorliegenden Beispiel etwa 1 kis 2 mm beträgt, können diese Leiter bei einer hohen frequenz, die bis ?;u 2 MHz "gehen kann» Impulse mit sehtr steilen Fronten übertragen, phne daß dadurch unerwünschte Diaphonieerscheinungen auftreten;·

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Claims

Elektrische fe^bindungsplatte mi/£ mindestens, zwei von Leitern, die. jeweils auf einer der beiden Seiten einer Isolierplatte befestigt sind und durch diese Isolierplatte durchquerende_? metallisierte Eöv cher igit einander verbunden sinä, die in waagerechten und senkrechten Reihen mit regelmäßiger!. Abstäiiden an-rgeordnet sind, wobei. siöii äeder Leiter im vies©ntlichen in der lichtung der v?aagereehten Reifo§n auf ednem zwispben 2;wei aufeinander-fQlgenden waagerechten leihen von metallisierten Iiöehern liegenden Qberfläahe:nteil erstreckt * dadurch g> e k e η η ζ e i c Ii ^ η e t _t daß äeder der auf einer dar Seiten der Isolier* platte befestigten Leiter die Iqrm einer gebrochenen Linie hat, deren (i+4k)rrten Abschnitte, wobei k die Werte von aufeinanderfolgenden ganaen Zahlen annimmt, in der Mittelachse der beiden waagerechten leihen von Löchern, die den diesen Leiter enthaltenden Oberflächenteil umranden, angeordnet sind und mit den Teilen dieser Mittelachse* zusammenfallen, die zwischen der 2n>ten und der (2n+1)^ten senkrechten Reihe von Löchern liegen, wobei η die Werte von aufeinanderfolgenden ganzen Zahlen annimmt, und deren (2+4k)^ten Abschnitte in der einen und/oder der anderen dieser waagerechten Reihen und in den feilen dieser Reihen, die zwischen der (2n+i)r-ten und der (2n+2)-ten senkrechten Reihe liegen» angeordnet sind, und daß die auf der anderen Seite der Isolierplatte befestigten Leiter dieselbe Form wie die Leiter der ersten Seite haben, jedoch bezüglich diesen so angeordnet sind, daß, ihre in den Mittelachsen der waagerechten Reihen

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von Löchern liegenden Abschnitte mit denen der Leiter der ersten Seite abwechseln.
2. Verbindungsplatte¹ nach Anspruch 1, d a. d u r c h
g e k e η η ζ e i c h η e t , daß die auf den beiden Seiten der Isolierplatte befestigten Leiter so ausgebildet sind, daß die (3+4k)-ten Abschnitte 'eines Leiters, der sich auf einer der Seiten der Isolierplatte zwischen zwei aufeinanderfolgenden waagerechten Reahen von metallisierten Löchern erstreckt, sowie die^f ' (5-^ld-ten Abschnitte des Leiters, der sich auf der
anderen Seite der Isolierplatte zwischen denselben
waagerechten Reihen erstreckt, alle in,einer dieser
beiden waagerechten Reihen angeordnet sind.
3. Verbindungsplatte nach Anspruch 1, d a d u r c h
gekennzeichnet , daß die auf den beiden Seiten der Isolierplatte befestigten Leiter so ausgebildet sind, daß die. (3+^/ik)-ten Abschnitte eines Leiters, der sich auf einer der Seiten der Isolierplatte zwischen zwei aufeinanderfolgenden waagerechten Reihen von metallisierten Löchern erstreckt, in einer dieser beiden waagerechten Reihen angeordnet sind, während die (3+4k)-ten Abschnitte des Leiters, der sich auf der
anderen Seite der Isolierplatte zwischen denselben waagerechten Reihen erstreckt, in der anderen waagerechten Reihe angeordnet sind.
4. Verbindungsplatte nach Anspruch 1, d a durch g e k e η η ζ e i c h net , daß die auf den beiden Seiten der Isolierplatte befestigten Leiter so ausgebildet sind, daß die (3+4k)-ten Abschnitte eines Leiters, der auf einer der Seiten der Isolierplatte' sich

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zwischen zwei aufeinanderfolgenden waagerechten Reihen von metallisierten Löchern erstreckt, sowie die (3+4k)-ten Abschnitte des Leters, der sich auf der anderen Seite der Isolierplatte zwischen denselben waagerechten Reihen erstreckt, abwechselnd in der einen und der anderen dieser beiden waagerechten Reihen angeordnet sind, wobei sich keiner der (5+4k)-ten Abschnitte des ersten Leiters mit irgendeinem der (3+4-k)-ten Abschnitte des zweiten Leiters überlagert.
5. Verbindungsplatte nach einem der Ansprüche 1 bis

4, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge jedes der (3+4k)-ten Abschnitte kleiner als der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden senkrechten Reihen von metallisierten Löchern ist, daß die (2+4k)-ten und die (4+4k)-ten Abschnitte jedes Leiters zu den waagerechten Reihen von metallisierten Löchern schräg angeordnet sind und daß die Isolierplatte auf jeder Seite mit Verbindungsleitern versehen ist, die in den senkrechten Reihen von Löchern angeordnet sind und jeweils ein metallisiertes Loch der Isolierplatte mit einem in Nähe dieses Loches vorbeilaufenden Leiter verbinden.
6. Verbindungsplatte nach einem der Ansprüche 1 bis

5, gekennzeichnet durch eine durchgehende leitende Platte, die auf einer der Seiten der Gruppe von Leiterebenen angeordnet ist und von dieser Gruppe durch eine Isolierschicht getrennt ist.
7. Verbindungsplatte nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eine zweite durchgehende leitende Platte, die auf der anderen Seite der Gruppe von

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Leiterebenen' aiijieordnet ist und voll dieser durch exiii; isolier^öliiciit getrennt· xs#^^:

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ORIGINAL INSPECTED