DE2541897C2 - Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung duktiler und glänzender Kupferüberzüge - Google Patents

Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung duktiler und glänzender Kupferüberzüge

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DE2541897C2
DE2541897C2 DE2541897A DE2541897A DE2541897C2 DE 2541897 C2 DE2541897 C2 DE 2541897C2 DE 2541897 A DE2541897 A DE 2541897A DE 2541897 A DE2541897 A DE 2541897A DE 2541897 C2 DE2541897 C2 DE 2541897C2
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
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Description

2. Bad nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, daß das Alkylierungsmittel aus der Gruppe ausgewählt ist, die durch Benzylchlorid, AHylbromid, Propansulton, Dimethylsulfat und p-Chlor^-hydro-ο xypropyl)-trimethylammoniumchlorid gebildet ist
3. Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das zur Synthetisierung des alkoxylierten Polyalkylenimins verwendete Alkylenoxid aus der Gruppe ausgewählt ist, die durch
Äthylenoxid, Propylenoxid und Epihydrinalkohol gebildet ist.
4. Bad nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Gruppen Ri und R2 Äthylengruppen sind.
5. Bad nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die organische Schwefelverbindung mit zweiwertigem Schwefel aus der Gruppe ausgewählt ist, die durch die aliphatischen Polysulfide und die mindestens eine Sulfongruppe > tragenden organischen Sulfide gebildet ist.
6. Bad nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration der Polyätherverbindung innerhalb des Bereiches von 0,01 bis 5 g/l und die Konzentration der organischen μ Schwefelverbindung mit zweiwertigem Schwefel innerhalb des Bereiches von 0,0005 bis 0,1 g/l liegt.
wobei
Ri = Alkylengruppemit 1 bis6 Kohlenstoffatomen; R2 = Alkylengruppemit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen;
OH
R3 = -CH2-CH-R6
OH
R4 = -CH2-CH-R6 oder H
R5 = Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen; Araikylgruppe;
Alkenylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen; Alkinylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen;
Alkylensulfonatgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen
und
OH
/~* ir /-ι it y"i ti Xl φ/ ο λ V Φ
— Lv Π 2 — V^ Π — *_■ Π 21 ^" ^ ·χ 7 Ji Λ.
R6=H, -CH3. -CH2OH
R7 = Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen; m - 1 bis 2:
Die Erfindung betrifft ein wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung duktiler und glänzender Kupferüberzüge, das das Reaktionsprodukt eines Polyalkylenimins mit einem Alkylierungsmittel bzw. Quaternisierungsmittel gelöst enthält sowie eine Polyätherverbindung und eine organische Schwefelverbindung mit zweiwertigem Schwefel.
4-, Ein Bad der vorstehend beschriebenen Art ist aus der DE-OS 21 05 472 bekannt geworden. Mit diesem Bad lassen sich glänzende, hochduktile, weitgehend spannungsfreie und glatte Kupferüberzüge über einen breiten Bereich der eingesetzten Badkonzentrationen
■-,ο und Stromdichten erzielen. Neben der Polyätherverbindung und der Schwefelverbindung findet bei dem bekannten Bad ein Reaktionsprodukt von Polyäthylenimin und einer organischen Verbindung, welche den Stickstoff des Polyäthylenimins alkyliert, Verwendung.
Es hat sich jedoch gezeigt, daß dieser Badzusatz in den sauren wäßrigen Galvanisierbädern ziemlich schlecht löslich oder praktisch unlöslich ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bad der gattungsgemäßen Art zur Verfügung zu stellen, mit
bo dem sich glänzende, hochduktile, weitgehend spannungsfreie und glatte Kupferüberzüge über einen OiciicM uci'ciCn ucf oäuiCOnZcrHräLiGficn lifiu uci Ζ.14ΪΙ1
Abscheiden verwendeten Stromdichten bei gleichzeitig verbesserter Löslichkeit der hierzu erforderlichen e5 Badzusätze erzielen lassen.
Diese Aufgabe wird bei einem Bad der eingangs beschriebenen Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das ReaktionsDrodukt durch ein alkoxvliertes
Polyalkylenimin gebildet und in der nachfolgenden Weise definiert ist:
-(R1-NH-R2-NH)7 + m CH2 CH-R6
-AR1-N-R2-NA-
T ί U
+ ρ (Alkylierungsmittel)
/R5 R5 ^
I I
\ R3 R1 )„
wobei
Ri = Alkylengruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen; R2 = Alkylengruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen;
OH
R3 =-CH2-CH-R6
OH
R4 =-CH2-CH-R6 oder H
Rj = Alkylgruppe mit ί bis 4 Kohlenstoffatomen; Aralkylgruppe;
Alkenylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen; Alkinylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen; Alkylensulfonatgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen (ζ. Β. —CH2CH2CH2SOf) und
OH
-CH2- CH- CH2N®(R7)3X® OH
(ζ. B. —CH2CH-CH2N®(CH3)3Cle)
R6=H, -CH3, -CH2OH
R7 = Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen; m = 1 bis 2;
ΧΘ= Cle, Br", CH3SO4 0- und ρ = 1 bis 2 bedeuten.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Der erfindungsgemäß eingesetzte Zusatz weist den Vorteil einer besseren Löslichkeit und einer besseren Verträglichkeit mit den im Bad vorhandenen anderen Verbindungen auf als die bisher verwendeten bekannten alkylierten Polyäthylenimine. Dadurch läßt sich der Zusatz sowohl in bezug auf die verwendeten Konzentrationen als auch die weiteren im Bad vorhandenen Verbindungen (Glanzbilder etc.) vielseitiger einsetzen. Die Erfindung betrifft gleichermaßen saure Kupfergalvanisierbäder vom Sulfat-Typ (saures Kupfersulfatbad) oder vom Fluoborat-Typ (saures Kupferfluoboratbad). Wie dem Fachmann bekannt ist, enthalten saure Kupfersulfatbäder üblicherweise zwischen 180 und 250 g Kupfersulfat pro Liter und 30 bis 80 g Schwefelsäure pro Liter; dagegen enthalten saure Kupferfluoboratbäder üblicherweise zwischen 200 bis 600 g Kupferfiuoborat pro Liter und zwischen 0 und 60 g Fluoborsäure. Zusammen mit den erfindungsgemäßen Zusatzstoffen können diese sauren Kupfergalvanisierbäder auch bei hohem Säuregehalt und niederem Metallgehalt verwendet werden. Selbst wenn Galvanisierbäder nur 7,5 g Kupfer pro Liter aufweisen und 350 g Schwefelsäure oder 350 g Fluoborsäure pro Liter aufweisen, werden somit noch gute Überzüge erhalten.
Vorzugsweise erfolgt die Verwendung dieser Galvanisierbäder bei Stromdichten von 0,108 bis 10,8 A/dm2; in vielen Fällen können jedoch niedere Stromdichten, wie z. B. 0,054 A/dm2 verwendet werden. Typischerweise finden bei Galvanisierbädern mit geringem Kupfergehalt und hohem Säuregehalt Stromdichten im Bereich von 0,108 bis 5,4 A/dm2 Anwendung. Bei stark bewegten Galvanisierbädern, wie den zum Überziehen von Tiefdruckzylindern verwendeten Bädern, können darüber hinaus hohe Siromdichten bis 43,2 A/dm2 verwen-
J5 det werden. Die Bewegung der Bäder kann durch Aufrühren mit Luft, durch Bewegen des Kathodenstabes oder durch Bewegen der Badlösung und Bewegen des Kathodenstabes erfolgen, je nachdem welches spezielle Galvanisierbad verwendet wird und welche Galvanisierbedingungen gewählt werden. Typischerweise liegen die Badtemperaturen innerhalb eines zwischen 25° und 35° C liegenden Bereiches, obwohl sowohl höhere als auch tiefere Temperaturen, z. B. 50° C oder mehr, Anwendung finden können. Was dies betrifft, so sei darauf hingewiesen, daß die erfindungsgemäßen Galvanisierbäder auch bei Verfahren zur galvanischen Kupferraffinierung verwendet werden können. Bei derartigen Verfahren können Temperaturen im Bereich von 60 bis 70° C verwendet werden.
Obwohl es sich als vorteilhaft herausgestellt hat, daß die Konzentration an Chlor- und/oder Bromanionen im Bad unter etwa 0,1 g/l liegen soll, können in dem Bad erheblich größere Mengen einer Vielzahl anorganischer Kationen vorliegen, z. B. Ferroionen, Nickel, Kobalt, Zink, Cadmium; ζ. Β. können Konzentrationen von mindestens 25 g/l dieser Kationen vorliegen, ohne daß dies Nachteile zur Folge hätte. Mit den erfindungsgemäßen sauren Kupfergalvanisierbädern werden nicht nur dann hervorragende Ergebnisse erhalten, wenn die Bäder hohen Säuregehalt und niederen Gehalt an Kupfermetall aufweisen; vielmehr eignen sich diese Bäder darüber hinaus besonders gut zum Durchgalvanisieren von Löchern und finden daher mit Erfolg bei dei Herstellung gedruckter Leiterplatten Verwendung.
fe5 Das Reaktionsprodukt des alkoxylierten Polyalkylenimine kann durch eine Aufeinanderfolge von Reaktionen hergestellt werden. Ein Herstellungsschritt ist die Reaktion einer Mischung aus einem Polyalkylenimin mit
einem Alkylenoxid, bei der ein Polyalkanolamin gebildet wird. Ein weiterer Herstellungsschritt ist die Reaktion des Polyalkanolamines mit einem Alkylierungsmittel bzw. einem Quaternisierungsmittel, bd der ein Polymer eines quartären Alkanolammoniumsalzes gebildet wird. Diese Aufeinanderfolge von Reaktionen ist vorstehend aufgezeigt.
Die Werte für m und ρ müssen so ausgewählt werden, daß das Endprodukt einige quartäre Alkanolammoniumgrunpen aufweist Ist der Wert für ρ kleiner als 2, so hat natürlich die Anzahl der Gruppen R5 (und der quartären Ammoniumgruppen) in der oben angegebenen Formel einen entsprechenden Wert. Ist das Alkylierungsmittel ein Alkansulton, so ist Χθ der oben angegebenen Formel die an die Alkylengruppe gebundene Sulfonatgruppe (SCh0).
Spezifisch verwendbare Polyalkylenimine können als Polymerisationsprodukt der nachstehenden Gruppe dargestellt werden:
20
g — O H C* γι —
25
dabei kann Re und R9 ein Wasserstoff oder eine Alkylgruppe mit einem bis 3 Kohlenstoffatomen sein, und Rio kann ein Wasserstoff, eine Alkylgruppe, eine Aralkylgruppe, oder eine Hydroxyalkylgruppe mit einem bis drei Kohlenstoffatomen sein. Das bevorzugte Polyalkylenimin ist nicht substituiertes Polyäthylenimin mit einem Molekulargewicht im Bereich von etwa 300 bis zu etwa 1 000 000.
Spezifisch verwendbare Alkylenoxide sind Äthylenoxid, Propylenoxid und Glykidol (Epihydrinalkohol), die mit den Polyäthyleniminen umgesetzt Produkte mit einem Molekulargewicht im Bereich von etwa 300 bis zu etwa 1 000 000 ergeben. Werden die Produkte der Reaktion des Polyalkylenimines mit dem Alkylenoxid bzw. die Polyalkanolamine mit einem Alkylierungsmittel umgesetzt, so werden Produkte erhalten, die in dem sauren Kupfergalvanisierbad löslich sind. Dabei sind die aus der Reaktion von Äthylenoxid und Epihydrinalkohol erhaltenen Reaktionsprodukte besser löslich als die aus der Umsetzung mit Propylenoxid erhaltenen Produkte.
Mit den Polyalkanolaminen können verschiedene organische Verbindungen zur Alkylierung des Stickstoffes und zur Bildung der Reaktionsprodukte, die den erfindungsgemäßen Bädern zugegeben werden, umgesetzt werden.
Spezifische Verbindungen, die besonders gute Resultate liefern, sind Benzylchlorid, Allylbrnmid, Dimethylsulfat, Propansulton, und (3-Chlor-2-hydroxypropyl)-trimethylammoniumchlorid bzw. [Cl-CH2-CHOH-CH2-N(CH 3)3]+Cl-.
Die Herstellung des Reaktionsproduktes ist verhältnismäßig einfach. Man braucht nur die erforderliche Menge an Polyalkanolamin in heißem Wasser aufzulösen, die gewünschte Menge an Alkylierungsmittel zuzusetzen und die Reaktionsmischung auf eine Temperatur zu erhitzen, die zwischen 50°C und 100°C liegt. Das Verhältnis Polyalkanolamin zu Alkylierungsmittel kann abgeändert werden, so daß nicht alle der Aminogruppen des Polyalkanolamines alkyliert werden. Zur besseren Erläuterung der Erfindung sei noch die Reaktion angegeben, die vermutlich abläuft, wenn N-(2-Hydroxyäthyl)-polyäthylenimin und Benzylchlorid als Ausgangsstoffe für die Reaktion verwendet werden: -/-CH2-CH2-N V
CH2-CH2OHJn
+ C6H5-CH2Cl
CH2-CH2-N4^
CH2-C6H5
CH2-CH2OH
Neben dem oben beschriebenen Glanzmittel weisen die wäßrigen sauren Kupfergalvanisierbäder gemäß der Erfindung zumindest eine im Bad lösliche Polyätherverbindung auf. Es können verschiedene in dem Galvanisierbad lösliche Polyätherverbindungen verwendet werden. In Galvanisierbädern mit hohem Schwefelsäuregehalt und niederem Metallgehalt, d. h. Kupfergehalt, können z. B. insbesondere nichtionische Polyäthernetzmittel mit Vorteil verwendet werden, z. B. Polyglykole mit Kohlenstoffketten von mehr als 6 Kohlenstoffen. Im allgemeinen sind jedoch die Polyätherverbindungen am vorteilhaftesten, die zumindest 6 Äthersauerstoffatome aufweisen und frei von Alkylketten sind, die mehr als 6 Kohleiistoffatome in einer geradlinigen oder verzweigten Kette aufweisen. Von den verschiedenen verwendbaren Polyätherverbindungen werden hervorrgagende Resultate mit Polypropylenpropanolen und -glykolen mit einem mittleren Molekulargewicht zwischen etwa 360 und 1000 erhalten; d. h. mit Polyäthern, die eine Gruppe (C3H(P)y aufweisen, wobei y eine ganze Zahl zwischen etwa 6 und 20 ist. Hervorragende Resultate werden auch mit Polyäthern erhalten, die die Gruppe (C2H4O)* enthalten, wobei * eine ganze Zahl von mindestens gleich 6 ist. Beispiele für die verschiedenen bevorzugt verwendeten Polyätherverbindungen sind die in Tabelle II der Spalten 5 und 6 der US-PS 33 28 273 angegebenen. Vorzugsweise enthalten die erfindungsgemäßen Galvanisierbäder diese Polyätherverbindungen in Konzentrationen im Bereich von 0,01 bis 5 g/l, wobei die kleineren Konzentrationen im allgemeinen bei Polyäthern mit den höheren Molekulargewichten verwendet werden.
Zusätzlich zu den Reaktionsprodukten aus der Polyäthyleniminreaktion und der Polyätherverbindung weisen die erfindungsgemäßen sauren wäßrigen Kupfergalvanisierbäder eine organische Schwefelverbindung mit zweiwertigem Schwefel auf. Typische organische Verbindungen mit zweiwertigem Schwefel, die Verwendung finden können, sind die sulfonierten organischen Sulfide, d. h. organische Sulfidverbindungen, die mindestens eine Sulfongruppe aufweisen. Diese organischen Sulfidverbindungen mit Sulfongruppen können an den Molekülen, insbesondere an den aromatischen und heterozyklischen sulfidischen Sulfonsäure-Molekülen auch verschiedene Substitutionsgruppen aufweisen, wie z. B. Methylgruppen, Äthoxygruppen, Carboxygruppen und Hydroxygruppen und Chloroder Bromatome. Die organischen sulfidischen Sulfonsäuren können in Form freier Säuren, in Form von Salzen der Alkalimetalle bzw. in Form organischer Aminosalze verwendet werden. Beispiele für spezifische sulfonierte organische Sulfide, die verwendet werden können, sind in der Tabelle I der Spalten 5 und 6 sowie der Spalten 7 und 8 der US-PS 32 67 010 angegeben. Andere geeignete organische Schwefelverbindungen mit zweiwertigem Schwefel, die verwendet werden
können, sind die Mercaptane, die Thiocarbamate, die Thiolcarbamate, die Thioxanthate und die Thiocarbonate, welche mindestens eine Sulfongruppe aufweisen. Darüber hinaus können auch organische Polysulfide verwendet werden. Derartige organische Polysulfide haben die Formel
XR1-(S)nR2SO3H
wobei Ri und R2 zwei gleiche oder verschiedene Alkylengmppen mit einem bis etwa sechs Kohlenstoffatomen sind, X ein Wasserstoffatom oder SO3H ist und /) eine Zahl zwischen 2 und 5 ist. Diese organischen Schwefelverbindungen mit zweiwertigem Schwefel sind aliphatische Polysulfide, bei denen mindestens zwei zweiwertige Schwefelatome benachbart sind und bei denen das Molekül eine oder zwei endständige Sulfonsäuregruppen aufweist. Der Alkylenteil des Moleküls kann mit Gruppen, wie Methylgruppen. Äthylgruppen, Äthoxygruppen und Hydroxygruppen oder Chlor- oder Bromatomen, substituiert sein. Diese Verbindungen können in Form freier Säuren oder als Salze der Alkalimetalle oder als Aminosalze zugegeben werden. Beispiele spezifischer organischer Polysulfide, die Verwendung finden können, sind in der Tabelle I von Spalte 2 der US-PS 33 28 273 angegeben. Vorzugsweise liegen diese organischen Sulfidverbindungen in den erfindungsgemäßen Galvanisierbädern in Konzentrationen im Bereich von 0,0005 bis 1,0 g/l vor.
Nachstehend werden Ausführungsbeispiele für Reaktionsprodukte, für die Art ihrer Herstellung und für spezifische Galvanisierbäder sowie für die Arbeisbedingungen derartiger Galvanisierbäder angegeben.
Beispiel für die Herstellung der Reakiionsprodukte
a) Eine Mischung aus
109 Teilen äthoxylierten Polyäthylenimines (Molekulargewicht etwa 1200 hergestellt mit einer Grundeinheit des Polymers mit einem 1 :1 Molverhältnis von Äthylenoxid zu PoIyäthylenimin)
wurde in 500 Teilen Wasser aufgelöst: zu dieser Lösung wurden bei 80 bis 90° C 64 Teile Benzyichlorid zugegeben.
Diese Reaktionsmischung wurde 5 Stunden auf 90cC
erhitzt und weiterhin 19 Stunden lang auf 700C gehalten.
Das Reaktionsprodukt wurde abgekühlt und auf einen Liter verdünnt.
b) Die gleiche Mischung wie in a) und das gleiche Herstellungsverfahren wie in a) wurde wiederholt. wobei jedoch äthoxyliertes Polyäthylenimin mit einem Molekulargewicht von etwa 3600 verwendet wurde.
c) Eine gleiche Mischung wie in a) wurde hergestellt, und der Herstellungsgang von a) wurde wiederholt, wobei jedoch äthoxyliertes Polyäthylenimin mit einem Molekulargewicht von etwa 120 000 verwendet wurde.
d) Eine Mischung von
146 Teilen propoxylierten Polyäthylenimines (Molekulargewicht etwa 1000. hergestellt mit einer Grundeinheit des Polymers mit einem 1 :2 Molverhältnis von Propylenoxid zu Polyäthylenimin)
wurde in 500 Teilen Wasser aufgelöst; zu dieser Lösung wurden bei
80 bis 900C 64 Teile Benzyichlorid
zugegeben.
Diese Reaktionsmischung wurde 5 Stunden lang auf 900C erhitzt und dann weiter 19 Stunden lang auf 700C gehalten. Das Reaktionsprodukt wurde abgekühlt und auf einen Liter verdünnt,
e) Eine Mischung aus
109 Teilen propoxylierten Polyäthylenimins (Molekulargewicht etwa 3000, hergestellt aus einer Grundeinheit des Polymers mit einem 1 :1 Molverhältnis von Propylenoxid zu Polyäthylenimin)
wurde wie in d) angegeben aufgelöst und mit Benzyichlorid umgeseUl, um ein Reaktionsprodukt zu erhalten.
Beispiele für die galvanische Abscheidung
Beispiel I
ein »J«-förmiges, poliertes Stahlprofil wurde gereinigt und mit einer dünnen zyanidischen Kupferschicht versehen. Das überzogene Profil wurde gewässert und dann in einem sauren Galvanisierbad beschichtet, das folgende Zusammensetzung aufwies:
220 g/l CuSO4 · 5H2O
60 g/l H2SO4
10 mg/1 HCI
15 mg/1 HSO3-(CH2)3-S-S-(CH2)3-SOjH
10 mg/1 Polyäthylenglykol (Molgewicht 9000)
Das Profil wurde 20 Minuten lang bei einer Stromdichte von 4,32 A/dm2 bei einer Temperatur von in 25=C und Rühren des Bades mit Luft mit Kupfer überzogen. Das so erhaltene galvanisierte Profil war uneben und ziemlich matt.
Beispiel II
π Ein zweites »J«-förmiges poliertes Stahlprofil wurde gereinigt, überzogen und dann in einem Galvanisierbad behandelt, das dieselbe Zusammensetzung wie im Beispiel I aufwies, nur wurden dem Bad
0.5 mg/1 des Reaktionsprodukts nach dem obigen jo Beispiele) zugefügt.
Das erhaltene Profil glänzte wie ein Spiegel, war glatt und wies eine bessere Einebnung auf.
Beispiel 111
4"> Ein »J«-förmiges poliertes Stahlprofil wurde gereinigt und wie im Beispiel I beschichtet: dann wurde es in einem sauren Kupfergalvanisierbad behandelt, das folgende Zusammensetzung aufwies:
Slofl'
Kon?cn-Iralion
Kupfer (aus Cu[BF4];) 15 g/I
HBF4 (100%) 150 g/l
CH1-CH4-S-S-CH1-CH1-SO3H 20 ppm
Polyäthylenglykol (Mol-Gew. ca. 6000) 10 ppm
Reaktionsprodukt nach obigem Beispiel d) 1 ppm
HCl 30 ppm
Das galvanisierte Profil glänzte, war glatt und wies eine gute Einebnung auf.
Beispiel IV
Ein »J«-förmiges poliertes Stahlprofil wurde wie im Beispiel I gereinigt und Oberzogen; dann wurde es in einem Galvanisierbad behandelt, das folgende Zusammensetzung aufwies:
ίο
Stoff Konzen
tration
CuSO4 ■ 5 H2O 75 g/l
H2SO4 (100%) 150 g/l
Dithiocarbamat-S-propansulfonsäure 15 ppm
Athoxylierter Laurylalkohol mit 15 Mol 50 ppm
Äthylenoxid
Reaktionsprodukt nach obigem 0,4 ppm
Beispiel a)
Auf dem galvanisierten Profil war eine völlig glänzende, gut eingeebnete Kupferschicht gleichfönnig abgeschieden.

Claims (1)

  1. Patentansprüche:
    L Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung duktiler und giänzender Kupferüberzüge, das das Reaktionsprodukt eines Polyalkylenimins mit einem Alkylierungsmittel bzw. Quaternisierungsmittel gelöst enthält sowie eine Polyätherverbindung und eine organische Schwefelverbindung mit zweiwertigem Schwefel, dadurch gekennzeichnet, daß das Reaktionsprodukt durch ein alkoxyliertes Polyalkylenimin gebildet und in der nachfolgenden Weise definiert ist:
    -^R1-NH-R2-NH)7- + m CH2 CH-R6
    > -J-R1-N-R2-N
    I. R3 R<
    + ρ (Alkylierungsmittel)
    R5
    R5 \
    --R1-N1^-R2--Νθ
    Χθ= Cle, Br9, CH3SO4 9 und
    ρ = 1 bis 2 bedeuten.
DE2541897A 1975-03-11 1975-09-19 Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung duktiler und glänzender Kupferüberzüge Expired DE2541897C2 (de)

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