DE2624178C2 - Vorrichtung zum Warmpreßverbinden innerer Leiterendbereiche eines Leiterrahmens mit jeweils äußeren Endbereichen eines auf einem ebenen, miniaturisierten Trägers aus elektrisch isolierendem Material ausgebildeten Leitungsmusters - Google Patents

Vorrichtung zum Warmpreßverbinden innerer Leiterendbereiche eines Leiterrahmens mit jeweils äußeren Endbereichen eines auf einem ebenen, miniaturisierten Trägers aus elektrisch isolierendem Material ausgebildeten Leitungsmusters

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DE2624178C2
DE2624178C2 DE2624178A DE2624178A DE2624178C2 DE 2624178 C2 DE2624178 C2 DE 2624178C2 DE 2624178 A DE2624178 A DE 2624178A DE 2624178 A DE2624178 A DE 2624178A DE 2624178 C2 DE2624178 C2 DE 2624178C2
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John Andrew New Hope Pa. Burns
Andrew Robert Trenton N.J. Sivo jun.
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Western Electric Co Inc
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Description

3 4
F i g. 3 einen teilweisen Längsschnitt durch die Vor- men mit der zweiten unteren Platte 42 und dem zugerichtung nach F i g. 1; ordneten Stempel 34 eine Kammer 50. Sämtliche Kam-
F i g. 4 eine teilweise geschnittene Seitenansicht des mem SO des Blocks 30 sind durch Kanäle 52 miteinander
unteren Teils der Vorrichtung nach F ig. 1, und verbunden, welche ihrerseits mit einer Mündungsöff-
F i g. 5 eine Draufsicht auf einen Leiterrahmen und 5 nung 54 in Verbindung stehen. Die Mündungsöffnung
einen bestückten Keramikträger nach erfolgter Verbin- 54 ist für den Anschluß einer nicht dargestellten, exter-
dungsherstellung mit Hilfe der Vorrichtung nach F i g. 1. nen Vakuumquelle ausgebildet
Die in F i g. 1 dargestellte, in Massenfertigung arbei- Jede Verbindungsspitze 36 ist in einer Vertiefung 56 tende Verbindungsvorrichtung 10 ist in der Lage, eine an der Oberseite des zugeordneten Stempels 34 befe-Vielzahl von Leiterrahmen 22 gleichzeitig mit den Ver- to stigt und steht darüber hervor. Die Verbindungsspitzen bindungssteilen einer gleichen Anzahl von ebenen Trä- 36 bestehen aus einem Material, wie beispielsweise Zirgern 24 aus Keramik mittels Warmpressung zu verbin- koniumoxid, das gute thermische Isolationseigenschafden. Die Verbindungsvorrichtung 10 umfaßt einen unte- ten und eine ausreichende Festigkeit gegenüber den bei ren Teil 12, einen während des massenweisen Verbin- dem Verbindungsvorgang auftretenden Temperaturen dungsvorganges unmittelbar über dem unteren Teil 12 15 und Drucken besitzt Die Verbindungsspitzen 36 jeder angeordneten oberen Teil 14 sowie einen strichpunk- Zeile des Matrixfeldes werden in den Vertiefungen 56 tiert dargestellten Verbindungseinschub 16, der an dem ihrer zugeordneten Stempel 34 mittels eines gesonderunteren T<:i! 12 gleitend befestigt ist Zur Erleichterung ten Streifens 58 in genauer Position gehalten. Jeder der routinemäßigen Wartungsarbeiten für die unteren Streifen 59 ist mit öffnungen 60 versehen, welche der und oberen Teile 12 bzw. 14 ist es günstig, wenn der 20 genauen Lage jeder Verbindungsspitzp 36 in der zugeobere Te·! 14 von dem unteren Teil 12 entfernt werden ordneten Zeile des Matrixfeldes entspt echen, wobei jekann. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist ier obe- de öffnung 60 eine solche Form besitzt, daß sie wenigre Teil 14 an dem unteren Teil 12 mittels eines L-förmi- stens einen Teil der Seitenwände der zugeordneten Vergen Winkels 18 angelenkt, der durch einen Drehzapfen bindungsspitze 36 berührt Jeder Streifen 58 dient somit 19 an dem unteren Teil 12 befestigt ist Zum leichteren 25 zur genauen Positionierung und Führung der zugeord-Wegklappen und Zurückklappen des oberen Teils 14 neten Verbindungsspitzen 36 und wird dabei im Mittelaus der bzw. in die Arbeitsstellung ist ein Handgriff 20 bereich der zugeordneten Verbindungsspitzen 36 ausvorhanden, gelenkt, um der Bewegung der Verbindungsspitzen 36
Die dargestellte Ausführungsform für den Innenauf- während des Verbindungsvorganges zu folgen,
bau des unteren Teils 12, des oberen Teils 14 und des 30 In der betriebsbereiten Stellung bildet ein in jeder
Verbindungseinschubs 16 ist am besten aus den F i g. 2 Verbindungsspitze 36 und dem zugeordneten Stempel
und 3 ersichtlich. Wie hieraus hervorgeht, umfaßt der 34 ausgebildeter Kanal 62 einen Durchlaß zwischen der
Verbindungseinschub 16 Oberseite der Verbindungsspitze 36 und der zugeordneten Kammer 50. Zu Beginn eines Betriebszyklus ruht
(a) einen Block 30 mit einer Vielzahl von öffnungen 32 35 jeder Stempel 34 auf einer oberen Stufe 64 der zugeord-(von denen nur eine öffnung veranschaulicht ist). neten öffnung 32, wobei sich die Unterseite jedes Stemdie an jeder Schnittstelle zwischen den Zeilen und pels 34 praktisch auf einer Ebene mit der Unterseite der Spalten eines Matrixfeldes vorhanden sind, zweiten Platte 42 des Blocks 30 befindet Vorzugsweise
(b) eine Vielzahl von gesonderten Stempeln 34 (von ist eine Unterlegscheibe 66 auf jeder oberen Stufe 64 denen nt.' ein Stempel veranschaulicht ist), die zur 40 befestigt, um bei einer Aufwärtsbewegung der Stempel Ausführung einer unabhängigen Axialbewegung in 34 während des Verbindungsvorganges eine vergrößerder jeweils zugeordneten öffnung 32 angeordnet te Leckage der Kammer 50 zu vermeiden.
sind, und Der Verbindungseinschub 16 ist so ausgebildet, daß
(c) eine Vielzahl von Verbindungsspitzen 36, die sich er aus seiner Stellung zwischen dem unteren Teil 12 und vom Ende des jeweilig zugeordneten Stempels 34 45 dem oberen Teil 14 in erster Linie zum Beladen mit und bis in dk Nähe des zugeordneten i eiterrahinens 22 Entladen von Leiterrahmen 22 und ebenen Trägern 24 und des damit zu verbindenden Trägers 24 erstrek- sowohl vor als auch nach einem Verbindungsvorgang ken. und in zweiter Linie zur Erleichterung der Wartung
herausgezogen werden kann. Vorteilhaft sind Einrich-
Der Block 30 umfaßt in: dargestellten Ausführungs- 50 tungen vorgesehen, um die Vielzahl der Leiterrahmen beispie! eine erste Platte 40 und eine derart an der Un- 22 gegenüber den zugeordneten Verbindungsspitzen 36 terseite der ersten Platte 40 befestigte zweite Platte 42, genau festzulegen. Eine solche Einrichtung zur exakten daß die Längsachsendes Matrixfeldes der öffnungen 32 Befestigung und zum festlegen der in der Nähe der in der ersten und zweiten Platte 40 bzw. 42 in fluchten- zugeordneten Verbindungsspitzen 36 befindlichen Leider Ausrichtung stehen. 55 terrahmen 22 ist in den Fig.2 und 3 veranschaulicht Die öffnungen 32 in dem Block 30 und die zugeordne- Wie hieraus hervorgeht, sind beabstandete Metalleisten ten Stempel 34 können eine beliebige Form besitzen, 70 auf der ersten Platte 40 parallel zu jeder Seite jeder sofern diese eine unabhängige Bewegung jedes Stern- Zeile von Verbindungsspitzen 36 befestigt Auf jedem pels 34 in dessen Längsachse zuläßt Im aargestellten Paar beabstandete: Metalleisten 70 befindet sich ein Ausführungsbeispiel besitzt jeder Stempel 34 eine abge- 60 Leiterrahmenstreifen mit einer Anzahl von Leiterrahstufte Zylinderform mit einem T-förmigen Längsschnitt men 22, deren gegenseitiger Abstand dem Abstand zwi-Die öffnungen 32 in dem Block 30 besitzen jeweils eine sehen den Verbindungsspitzen 36 jeder Zeilt des Mazweistufige Form mit einer Seitenwand 46 in der oberen trixfeldes entspricht. Justierstifte 72, die jede Metalleiste Stufe der ersten Platte 40 und einer Seitenwand 44 in 70 durchsetzen, greifen in die an jeder Kante eines Leider zweiten Platte 42 wodurch die Bewegung des züge- 65 terrahmenstreifens abgebildeten Bezugsöffnungen 74, ordneten Stempels bzw. Kolbens in dessen Längsachse um die Leiterrahmen 22 mit den zugeordneten Verbinbegrenzt wird. Eine Seitenwand 48 jeder Öffnung 32 in dungsspitzen 36 in einer Zeile der Vorrichtung 10 in der unteren Stufe der ersten Platte 40 umgrenzt zusam- Beziehung zu setzen. Längs der Oberseite der Metallei-
5 6
ste 70 ist ein Streifen 76 aus magnetisiertem Material Der obere Teil 14 der Vorrichtung 10 umfaßt
eingelegt, der zusammen mit einer über jeder Kante
eines Leiterrahmenstreifens angeordneten Erfassungs- (a) eine oberhalb des Verbindungseinschubs 16 befind-
einrichtung in Form einer Leiste 78 aus magnetischem liehe Thermoelektrode 150,
Material den Leiterrahmenstreifen in seiner Bezugslage 5 (b) Heizelemente 152 in Form von Heizpatronen und
hält. (c) ein Matrixfeld von Vorsprüngen 154, die aus der
Der untere Teil 12 der Vorrichtung 10 umfaßt u. a. Thermoelektrode 150 hervorstehen und auf das
einen aus zahlreichen Abschnitten zur leichteren War- Matrixfeld der Stempel 34 und Kolben 104 des Ein-
tung bestehenden Block 100 und eine Vielzahl von Off- schubs 16 bzw. des unteren Teils 12 bezogen sind.
Zungen 102, die teilweise in dem Block 100 an den 10
Schnittstellen zwischen den Zeilen und Spalten eines Zwischen der Thermoelektrode 150 und dem übrigen Matrixfeldes verlaufen, wobei diese Schnittstellen den Bereich des oberen Teils 14 ist ein ziemlich widerstands-Orten der Öffnungen 32 in dem Matrixfeld des Verbin- fähiges Isoliermaterial 156 von vorbestimmter Dicke dungseinschubs 16 entsprechen. In jeder öffnung 102 ist angeordnet, um den Wärmeverlust der Thermoelektroein gesonderter Kolben 104 gleitend angeordnet, wobei 15 de 150 in Richtung des oberen Teils 14 wesentlich zu jeder Kolben 104 einen vergrößerten Basisabschnitt 106 verringern. Eine Vielzahl von L-förmigen Winkeln 158 zur Erzielung einer Druckverstärkung zwischen der Un- drückt die Thermoelektrode 150 gegen das Isoliermateterseite des Basisabschnittes 106 und der Oberseite des rial 156. sobald die Vorsprünge 154 der Thermoelektro-Kolbens 104 aufweist Der Basisabschnitt 106 jedes KoI- de 150 in Beziehung zu dem Matrixteid der Stempel 34 bens 104 ist so ausgebildet, daß er die Oberseite einer 20 und der Kolben 104 des Verbindungseinschubs 16 bzw. Betätigungseinrichtung in Form einer gemeinsamen des unteren Teils 12 gesetzt sind. Membran 108 berührt In dem Block 100 ist unterhalb Zur Verringerung der Möglichkeit einer Beeinflusder Membran 108, welche die die Basisabschnitte 106 sung der Funktion der Kolben 104 in den öffnungen 102 der Kolben 104 umfassende Fläche bedeckt, eine Kam- des unteren Teils 12 durch die Wärme der Thermoelekmer HO ausgebildet, die über einen Kanal 112 mit einer 25 trode 150 ist eine Einrichtung vorgesehen, welche einen Mündungsöffnung 114 verbunden ist. Die Mündungsöff- Wärmestrahlungs-Reflexionsschirm 130 umfaßt (F i g. 2 nung 114 ist für einen Anschluß an eine nicht dargestell- und 3), der in einer Vertiefung 132 an der Oberseite des te, regelbare Druckmittelquelle ausgebildet, mittels wel- den Bereich der öffnungen 102 umgebenden Blocks 100 eher der Druck unterhalb der Membran 108 erhöht und befestigt ist und öffnungen 134 aufweist welche dem die Kolben 104 angehoben oder der Druck unterhalb 30 Ort der öffnungen 102 in dem Block 100 entsprechen, der Membran 108 verringert und die Kolben 104 abge- Der Reflexionsschirm 130 kann in unmittelbarem Besenkt werden kann. Die Kammer 110 kann in beliebiger rührungskontakt mit der Vertiefung 132 in dem Block Weise, beispielsweise als serpentinenförmiger Kanal 100 befestigt sein (F i g. 2) oder er kann auf Kühlwickoder Hohlraum mit oder ohne Tragorgane für die Mem- lungen oder Untersätzen 136 befestigt sein, um einen bran 108 ausgebildet werden. Ein Vorspannorgan 116 ist 35 Luftspalt zwischen dem Schirm 130 und der Vertiefung vorgesehen, um zu gewährleisten, daß sich der Basisab- 132 frei zu lassen (F i g. 3). In ähnlicher Weise können schnitt iCS jedes Kolbens 104 in ständigem Kontakt mii WärmcSirahlungs-Reflexicnsschirnie 138 an den Seitender Membran 108 befindet, und um die Rückstellung der wänden des L-förmigen Winkels 18 und des unteren Kolben 104 in ihre Ausgangslage zu unterstützen. Das Teils 12 befestigt sein (F i g. 1 und 3), um die Wärmebe-Vorspannorgan 116 kann in beliebiger Weise, beispiels- 40 lastung der Rahmenteile des unteren und oberen Teils weise als gesonderte, jeden Kolben 104 umgebende Fe- 12 bzw. 14 aus Sicherheitsgründen wesentlich zu verrinder ausgebildet werden (F i g. 2 und 3). gern.
Auf dem Block 100 des unteren Teils 12 der Vorrich- Die vorstehend erläuterte Vorrichtung arbeitet in der tung 10 ist eine Einrichtung sowohl zur Befestigung des Weise, daß eine Vielzahl von Leiterrahmen 22 mit den Verbindungseinschubs 16 an dem Block 100 als auch zur 45 Leitungsmustern einer Vielzahl von Trägern 24 gleich-Beziehung des Matrixfeldes der Stempel 34 in dem Ver- zeitig mittels Warmpressung verbunden wird. Im einzelbindungseinschub 16 auf das zugeordnete Matrixfeld nen arbeitet die Vorrichtung 10 wie folgt: der Kolben 104 in dem unteren Teil 12 vorgesehen. Die Zunächst wird auf dem herausgezogenen Verbin-Befestigungs- und Bezugseinrichtung kann in bebliebi- dungseinschub 10 eine Vielzahl von streifenförmigen ger Weise, beispielsweise in Form von zwei parallel zu- 50 Leiterrahmen angeordnet und in der Nähe der ent«preeinander längs der Oberseite auf gegenüberliegenden chenden Verbindungsspitzen 36 jeder Zeile des Verbin-Seiten des Blocks 100 verlaufenden Vorsprüngen 120 dungsspitzen-Matrixfeldes befestigt Dann werden die und eines längs der rückwärtigen Oberseite des Blocks Leitungsmuster auf den Trägern 24 in Berührung mit 100 verlaufenden Anschlags 122 ausgebildet werden den entsprechenden Leitern des zugeordneten Leiter-(F i ς. 1 und 3). In der einwärts gerichteten Oberfläche 55 rahmens 22 gebracht Daraufhin wird die Mündungsöffjedes Vorsprungs 120 ist ein Schlitz 124 ausgebildet nung 54 und damit die Kanäle 52, die Kammern 50 und wobei die Schlitze 124 einen der Breite des Einschub«: 16 die Öffnungen 62 sowohl in den Stempeln 34 als auch in entsprechenden Abstand und eine derartige Lage auf- den Verbindungsspitzen 36 von einer nicht dargestellten weisen, daß die Spalten des Matrixfeldes de-Stempel 34 Vakuumquelle selektiv mit Unterdruck beaufschlagt in dem Einschub 16 in Beziehung mit den entsprechen- 60 um die Träger 24 in ihrer Bezugslage zu halten, den Spalten des Matrixfeldes der Kolben 104 in dem Nach diesen Vorarbeiten wird der Einschub 16 in die unteren Teil 12 gesetzt werden. Der Anschlag 122 ist an Schlitze 124 der beabstandeten Vorsprünge 120 auf dem dem Block 100 befestigt um die Zeilen des Matrixfeldes unteren Teil 12 und in Berührung mit dem hinteren der Stempel 34 in dem Einschub 16 in Beziehung mit den Anschlag 122 (F i g. 1) gebracht In dieser Stellung stecntsprechenden Zeilen des Matrixfeides der Kolben 104 65 hen die Träger 24, die Leiterrahmen 22, die Verbinin dem unteren Teil 12 zu setzen, wenn der Verbin- dungsspitzen 36 und die Stempel 34 des Einschubs 16 in dungseinschub 16 in den Schlitzen 124 befestigt ist und Beziehung zu den zugeordneten Kolben 104 im unteren gegen den Anschlag 122 anliegt Teil 12 und zu den Vorsprüngen 154 der Thermoelek-
trode 150 im oberen Teil 14.
Zur Verringerung der Gefahr einer Bewegung der Träger 24 aus ihrer Bezugslage infolge der Kontaktierung mit den Vorsprüngen 154 der Thermoelektrode 150 während des Einfahrens des Einschubs 16 in die Schlitze 124 ist eine Einrichtung vorgesehen, mittels ,welcher der Einschub 16 ein gutes Stück unterhalb der Vorspryrge 154 eingeführt und dann dicht an die Vorsprünge 154 heranbewegt werden kann, sobald der Einschub 16 in Berührung mit dem hinteren Anschlag 122 gelangt. Eine derartige Einrichtung umfaßt
(a) einen Schalter 180(F ig. 1),
(b) ein Organ 182 zur Längsbewegung zweier beabstandeter und miteinander verbundener Nockenstangen 184, die unter den betreffenden, beabstandeten Vorsprüngen 120 des unteren Teils 12 angeordnet sind,
(c) Siüßei 186, die den Nöckenöbcrflächen 190 der Nockenstangen 184 folgen und die die Vorsprünge 120 des unteren Teils 12 heben und senken, und
(d) Stifte 188 zur Begrenzung der seitlichen Bewegung der Vorsprünge 120 bei deren Auf- und Abwärtsbewegung (F i g. 4).
Für jeden Vorsprung 120 sind zumindest zwei Stößel 186 und zugeordnete Nockenflächen 190 vorgesehen, um eine Parallelbewegung der Vorsprünge 120 beim Heben und Senken zu gewährleisten. Der Schalter 180 befindet sich bei herausgezogenem Einschub 16 normalerweise in Ruhestellung. Bei der Berührung des Einschubs 16 mit dem hinteren Anschlag 122 gelangt der Schalter 180 in die Arbeitsstellung und veranlaßt das Organ 182, die Nockenstangen 184 in die in F i g. 4 mit einem Pfeil angedeutete Richtung zu bewegea Infolge dieser Bewegung der Nockenstangen 184 bewegen sich die Stößel 186 in Richtung des in F i g, 4 dargestellten Pfeils, wobei sie den Nockenoberflächen 190 der Nokkenstangen 184 folgen. Die Aufwärtsbewegung der Stößel 186 bewirkt eine Hebung der Vorsprünge 120 und damit eine Anhebung der Träger 24 auf dem Einschub 16 in unmittelbarer Nähe der betreffenden Vorsprünge 154 der Thermoelektrode 150. Das Organ 182 kann in beliebiger Weise, z. B. in Form eines druckluftbetätigten Kolbens oder einer elektrischen Spule ausgebildet sein.
Sobald sich der Einschub 16 in der angehobenen Stellung befindet, wird die Mündungsöffnung 114 des unteren Teils 12 selektiv von einem Strömungsmittel mit einem vorbestimmten Druck beaufschlagt Das Strömungsmittel gelangt über den Kanal 112 in die Kammer 110 und hebt die Membran 108, wodurch gleichzeitig und unabhängig voneinander jeder Kolben 104 angehoben wird. Die Beaufschlagung der Mündungsöffnung 114 mit dem Strömungsmittel kann selbstverständlich auf vielfältige Weise erfolgen. Beispielsweise kann ein zweiter Schalter 192 am oberen Teil 14 angeordnet werden (F i g. 1), der betätigt wird, sobald der Einschub 16 seine höchste Stellung einnimmt, wodurch ein nicht dargestelltes Ventil zur Steuerung der Strömungsmitteizufuhr zu der Mündungsöffnung 114 geöffnet wird.
Durch die gleichzeitige und unabhängige Aufwärtsbewegung der Kolben 104 im unteren Teil 12 werden gleichzeitig und unabhängig die Stempel 34 und Verbindungsspitzen 36 im Einschub 16 sowie die Leiterrahmen 22 und die Träger 24 derart angehoben, daß die den Leitungsmustern gegenüberliegende Oberfläche der Träger 24 die zugeordneten, geheizten Vorsprünge 154 der Thermoelektrode 150 berührt, wodurch die erfor derliche Verbindungstemperatur durch jeden Träger 24 hindurch den jeweiligen Verbindungsstellen vermittelt wird, während eine überall gleiche Verbindungskraft gegen die Leiterrahmen 22 und zugeordneten Verbindungssteilen auf den Trägern 24 ausgeübt wird. Nach erfolgtem Verbindungsvorgang wird der Druck an der Mündungsöffnung 114 verringert, um die Membran 108 und damit die Stempel 34 und Kolben 104 abzusenken; ferner wird das Organ 182 veranlaßt, die Nockenstan gen 184 entgegen der in Fig.4 dargestellten Richtung zu bewegen, wodurch die Vorrichtung 10 in ihre anfängliche Betriebsstellung gelangt, bevor der Einschub 16 herausgezogen und entladen wird. F i g. 5 zeigt einen Leiterrahmen 22, der mit den metallisierten Verbin dungssteilen auf einem Träger 24 mittels der erfindungs gemäßen Vorrichtung verbunden wurde.
Die erfindungsgemäße Verbindungsvorrichtung 10 bietet zahlreiche Vorteile gegenüber den Verbindungsvorrichiungcn nach dem Stand der Technik. Ein ohne weiteres ersichtlicher Vorteil besteht in der erhöhten Produktivität.
Ferner werden bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung vor dem Verbindungsvorgang die einander zugeordneten Verbindungsspitzen 36, Leiterrahmen 22 und Träger 24 in der Bezugslage ohne Zufuhr von Wärme gehalten, wodurch Probleme, wie beispielsweise eine Wärmeausdehnung des Leiterrahmenstreifens, vermieden werden. Zusätzlich wird ständig Luft zwischen den Verbindungsspitzen 36 und den zugeordneten Trägern 24 in den Bereich zwischen den Leitern der Leiterrahmen 22 hindurchgeleitet, und zwar aufgrund der Unterdruckbeaufschlagung der Kammern 50 und öffnungen 62 in den Verbindungsspitzen 36, wodurch sowohl vor als auch während des Verbindungsvorgangs ein Kühlef fekt erzeugt wird, während gleichzeitig die Träger 24 in ihrer Bezugslage gehalten werden. Die magnetische Leiste 78 und der Metallstreifen 70 tragen ebenfalls dazu bei, die Kanten der Leiterrahmen 22 gekühlt zu halten, um Verbiegungen der Leiterrahmen während des
Verbindungsvorganges zu verhindern.
Während des Verbindens führt die Aufwärtsbewegung der Kolben 104 im unteren Teil 12, der Stempe! 34 im Einschub 16 und der Verbindungsspitzen 36 aufgrund der Druckmittelbeaufschlagung der Kammer 110
unter der Membran 108 zu einer Verklemmung der in der Bezugslage befindlichen Leiterrahmen 22 und Träger 24 zwischen den Verbindungsspitzen 36 und den Vorsprüngen 154 der Thermoelektrode 150 kurz vor dem Beginn eines größeren Temperaturanstiegs in den Leiterrahmen 22. Da sich die Leiterrahmen 22 und Träger 24 in ihrer aufeinander ausgerichteten Lage befinden, bevor die Träger 24 die Vorsprünge 154 berühren und da tatsächlich nur eine unbedeutende Zeitspanne vor der Beaufschlagung der Verbindungsstellen auf den Trägern 24 mit dem Verbindungsdruck verstreicht, wird eine Erfassung der Leiterrahmen 22 zusammen mit den zugeordneten metallisierten Verbindungsstellen auf den Trägern 24 tatsächlich gewährleistet, wodurch Probleme der Leiterrahmenausdehnung usw. vermieden wer-
eo den.
Hierzu 5 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

1 2 chen eines wiederum größeren Leiterrahmens verbun- PatentansprQche: den, der mittig auf den bestückten Träger aufgelegt ist Die Verbindungen werden mit Hilfe geheizter Thermo-
1. Vorrichtung zum Warmpreßverbinden innerer den unter Druck hergestellt, indem die geheizten Ther-Leiterendbereiche eines Leherralunens mit jeweils 5 moden gegen die dem Leitermuster abgewandten Seite äußeren Endbereichen eines auf einem ebenen, mi- des Trägers abgesenkt werden.
niaturisierten Träger aus elektrisch isolierenden Ma- Das gleichzeitige Herstellen einer Vielzahl von terial ausgebildeten Leitungsmusters, an dessen in- WarmpreEverbindungen mit Hilfe einer entsprechenneren Endbereichen ein Halbleiterschaltungsbauele- den Anzahl beweglicher geheizter Thermoden iährt jement gebondet ist, mit einer an der dem Leitungsmu- 10 doch zu zahlreichen Schwierigkeiten. Hierzu zählt beister abgewandten Rückseite des Trägers angreifen- spielsweise der Umstand, daß sich die Verbindungsspitden Erwärmungseinrichtung und mit Mittel zum An- ze jeder Thermode beim Aufheizen auf eine bestimmte legen eines ausreichenden Verbindimgsdrucks an Verbindungstemperatur ausdehnt, so daß man gezwundie Verbindungsstellen während der Wärmezufuhr, gen ist, den Betrag der Thermodenausdehnung für eine dadurch gekennzeichnet, daß zum gleich- 15 bestimmte Betriebstemperatur vorauszuberechnen und zeitigen Warmpreßverbinden einer Vielzahl von entsprechend dieser Berechnung die kalte Thermode Leiterrahmen (22) mit einer Vielzahl aus Keramik herzustellen. Bei jeder größeren Änderung der Verbinbesteheaden Träger (24) als Mittel zum Anlegen des dungstemperatur muß eine neue Thermode hergestellt ausreichenden Verbindungsdrucks eine Vielzahl von werden, da ansonsten die Ausrichtung zwischen der gegegen die ia Leitungsmuster tragenden Vordersei- 20 formten Thermode und den Leiterrahmen bzw. der Leite des jew*Sgen Träger« (24) bewegbaren Verbin- tungsmuster nicht mehr stimmt Die generelle Sehwiedungsspitzen (36) vorgesehen ist rigkeit bleibt indessen auch bei vorausberechneten
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn· Thermoden die einwandfreie, genaue Ausrichtung einer zeichnet, daß jede Verbindungsspitze (36) an einem Vielzahl, in einem Werkzeug zusammengefaßter Thergesonderten Kolben (104) befestigt ist, wobei sämtli- 25 moden auf die Kontaktierungsbereiche des Leiterrah-
. ehe Kolben (104) für eine voneinander unabhängi- mens und des Leitungsmusters unter Produktionsbedingen Axialbewegung in einer Ebene angebracht sind, gungen.
die senkrecht zu der Ebene der Verbindungsstellen Auch funktioniert die aus der US-PS 37 93 714 be-
auf dem zugeordneten Träger (24) orientiert ist, und kannte Vorrichtung nur bei Verwendung von flexiblen
daß die Kolben (104) unabhängig voneinander durch 30 Isolierstreifen als TrägermateriaL Für die Verbindung
eine für säm'.'.iche Kolben gemeinsame Betätigungs- eines zerbrechlichen Keramikträgers bzw. des darauf
£ einrichtung (108) in Längsrichtung bewegbar sind. aufgebrachten Leitungsmusters mit sämtlichen Leitern
i 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, gekenn- eines Leiterrahmens in einem einzigen Arbeitsvorgang
I zeichnet durch eine Erfassungseinrichtung (78) zum ist die bekannte Vorrichtung weder vorgesehen noch
I Erfassen jedes Leiterrahmens (U) mit der zugeord- 35 geeignet
S neten Verbindungsspitze (36) und der Verbindungs- Aus den US-PS 37 29 810 ist eine Vorrichtung be-I stelle an dem zugeordneten Träger (24). kannt, mit der die äußeren Endbereiche eines auf einem ;| 4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekenn- Keramikträger ausgebildeten Leitermusters mit den in- f zeichnet daß die Betätigungseinrichtung (108) ein neren Endbereichen eines Leiterrahe-ins durch Bonden' ψ durch Strömungsmitteldruck ausdehnbares Organ 40 verbunden werden. Bei dieser Vorrichtung wird die geil aufweist das in ständiger Berührung mit den einen heizte Thermode direkt auf die herzustellenden Verbiny Enden sämtlicher Kolben (104) steht düngen abgesenkt Zur Vermeidung von mechanischen fi 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn- Spannung und daraus resultierender Brüche des zer- f, zeichnet daß jeder Kolben (104) einen vergrößerten brechlichen Keramikträgers ist unterhalb jeder der her- ]i Basisabschnitt (106) zur Erzielung einer Druckver- 45 zustellenden Verbindungen zur Erzeugung der notwenv Stärkung zwischen dem einen Ende des Kolbens und digen Gegenkraft ein federnder Stift gelagert Damit ist ήί dem einen Ende des Basisabschnitts während des diese Vorrichtung unflexibel gegenüber Änderungen ϊ'. Verbindungsvorganges aufweist der Anordnung der herzustellenden Verbindungen. Da Ii außerdem die geheizte Thermode bewegt wird, können
I 50 die oben genannten Schwierigkeiten ebenfalls auftreten.
5$ Die Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, eine ii. . für tatsächliche Produktionsbedingungen geeignete S Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung ge- Vorrichtung zum gleichzeitigen Warmpreßverbinden ;' maß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Eine der- einer Vielzahl von bestückten Trägern bzw. deren Leiartige Vorrichtung ist aus der US-PS 37 93 714 bekannt 55 tungsmuster mit einer entsprechenden Vielzahl von Lei- : Um winzig kleine Halbleiterschaltungsbauelemente terrahmen zu schaffen.
',>■ (»Chips«) als handliche Bausteine mit Anschlüssen zum Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Einsetzen in gedruckte Schaltungen verfügbar zu ha- kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 geben, wird, wie aus der US-PS 37 93 714 bekannt ist das löst
Halbleiterbauelement auf einem wesentlich größeren, ω Verteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen
; ebenen Träger aus elektrisch isolierendem Material mit- der erfindungsgemäßen Vorrichtung ergeben sich aus
■' tig montiert Auf dem Träger ist ein sternförmig verlauf- den Unteransprüchen.
; endes Leitungsmuster aufgebracht, dessen innere, im Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachste-
Zentrum des Trägers liegende Endbereiche mit An- hend an Hand der Zeichnungen erläutert Es zeigt
schlußfähnchen des Halbleiterbauelementes verbunden 65 Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Vorrich-
j werden. Im gleichen Schritt werden die äußeren, am tung mit den Merkmalen der Erfindung:
Umfangsbereich des Trägers liegenden Endbereiche Fig.2 eine perspektivische Ansicht eines Teils der
des Leitungsmusters mit den inneren Leiterendberei- Vorrichtung nach F i g. 1;
DE2624178A 1975-06-02 1976-05-29 Vorrichtung zum Warmpreßverbinden innerer Leiterendbereiche eines Leiterrahmens mit jeweils äußeren Endbereichen eines auf einem ebenen, miniaturisierten Trägers aus elektrisch isolierendem Material ausgebildeten Leitungsmusters Expired DE2624178C2 (de)

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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3941297A (en) * 1975-06-02 1976-03-02 Western Electric Company, Inc. Method and apparatus for simultaneously bonding a plurality of lead frames to a plurality of planar articles
JPS5918861B2 (ja) * 1975-08-25 1984-05-01 日本電気株式会社 ダイボンデイング装置
US4583676A (en) * 1982-05-03 1986-04-22 Motorola, Inc. Method of wire bonding a semiconductor die and apparatus therefor
US4607779A (en) * 1983-08-11 1986-08-26 National Semiconductor Corporation Non-impact thermocompression gang bonding method
US4627151A (en) * 1984-03-22 1986-12-09 Thomson Components-Mostek Corporation Automatic assembly of integrated circuits
GB2165178A (en) * 1984-10-05 1986-04-09 Hitachi Ltd Method and apparatus for wire bonding
US4765531A (en) * 1987-05-14 1988-08-23 Kulicke And Soffa Industries Inc. Quick change work station apparatus for automatic wire bonders
GB8724817D0 (en) * 1987-10-23 1987-11-25 Chloride Silent Power Ltd Constructing metal energy conversion device
US4861944A (en) * 1987-12-09 1989-08-29 Cabot Electronics Ceramics, Inc. Low cost, hermetic pin grid array package
US4795077A (en) * 1988-05-23 1989-01-03 Motorola Inc. Bonding method and apparatus
US4899921A (en) * 1988-10-28 1990-02-13 The American Optical Corporation Aligner bonder
US5120391A (en) * 1989-04-17 1992-06-09 Kabushiki Kaisha Shinkawa Tape bonding apparatus
JP2534132B2 (ja) * 1989-05-15 1996-09-11 株式会社新川 ボンデイング方法
JPH0652747B2 (ja) * 1990-02-05 1994-07-06 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 断熱装置
US5435378A (en) * 1991-06-04 1995-07-25 Process And Equipment Development, Inc. Apparatus for accurately heating and cooling articles
US5834320A (en) * 1995-06-05 1998-11-10 Motorola, Inc. Method of assembling a semiconductor device using a magnet
US5971256A (en) * 1997-02-05 1999-10-26 Micron Technology, Inc. Quick change precisor
DE102005038416B3 (de) * 2005-08-12 2006-09-21 Mühlbauer Ag Thermodenvorrichtung für eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen
KR20090077750A (ko) * 2006-06-26 2009-07-15 유러피언 오가니제이션 포 뉴클리어 리서치 진공 평판형 태양열 집열기를 진공 밀봉 납땜하기 위한 장치
DE102007058802B3 (de) * 2007-12-06 2009-06-10 Datacon Technology Gmbh Thermodenvorrichtung
US7845543B1 (en) * 2009-11-17 2010-12-07 Asm Assembly Automation Ltd Apparatus and method for bonding multiple dice
US11594511B2 (en) * 2021-04-08 2023-02-28 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Bonding device and bonding method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1253708A (en) * 1968-05-28 1971-11-17 Motorola Inc Semiconductor device fabrication
US3627190A (en) * 1969-10-28 1971-12-14 Gte Laboratories Inc Apparatus for bonding semiconductor elements
US3793714A (en) * 1971-05-27 1974-02-26 Texas Instruments Inc Integrated circuit assembly using etched metal patterns of flexible insulating film
US3729810A (en) * 1971-12-14 1973-05-01 Western Electric Co Compensating base for lead-frame bonding
US3868764A (en) * 1973-11-09 1975-03-04 Gen Motors Corp Multiple magnetic alignment of semiconductor devices for bonding
US3896541A (en) * 1974-09-16 1975-07-29 Western Electric Co Method and apparatus for supporting substrates during bonding
US3941297A (en) * 1975-06-02 1976-03-02 Western Electric Company, Inc. Method and apparatus for simultaneously bonding a plurality of lead frames to a plurality of planar articles

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Publication number Publication date
JPS51147960A (en) 1976-12-18
DE2624178A1 (de) 1977-05-05
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GB1531547A (en) 1978-11-08
JPS5426872B2 (de) 1979-09-06
FR2313842B1 (de) 1978-08-25
FR2313842A1 (fr) 1976-12-31
US3941297A (en) 1976-03-02

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