DE3020477C2

DE3020477C2 -

Info

Publication number: DE3020477C2
Application number: DE3020477A
Authority: DE
Inventors: Tadao Toride Ibaraki Jp Okano
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1979-05-30
Filing date: 1980-05-29
Publication date: 1989-01-05
Also published as: GB2050946B; US4398462A; DE3020477A1; US4481881A; GB2050946A

Description

Die Erfindung betrifft eine Siebdruckschablone gemäß dem Gattungsbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Siebdruckschablone.

Das in neuerer Zeit entwickelte Siebdruckverfahren, bei dem mit einer heißen Schmelze als Druckmaterial gear beitet wird, ist den üblichen Siebdruckverfahren in ei nigen Punkten überlegen.

Zunächst einmal kann das Druckmaterial nämlich sofort beim Drucken an dem zu bedruckenden Gegenstand fixiert werden, da beim sogenannten Heiß-Siebdrucken eine Druck tinte oder -paste, welche durch ein Druckmuster der Siebplatte hindurchgedrückt wird, mittels Heizeinrich tungen erhitzt und geschmolzen wird. Wenn daher elek trische oder elektronische Bauteile aus Keramikmate rialien nach dem Heiß-Siebdruckverfahren hergestellt werden, dann werden dielektrische Pasten und strom leitende Pasten auf ein Substrat aufgedruckt und gleich beim Druckvorgang an diesem fixiert. Auf einen besonde ren Fixierschritt kann daher verzichtet werden, wodurch die Herstellung der elektrischen Bauteile vereinfacht und die für einen besonderen Fixierschritt benötigte Wärmeenergie eingespart werden kann.

Weiterhin sind die beim Heiß-Siebdruckverfahren verwen deten Druckmaterialien bei Raumtemperatur fest, werden jedoch bei Erwärmung auf eine Temperatur zwischen etwa 70 und 75°C in viskose Materialien umgewandelt, die einer Paste ähneln, welche anschließend durch Abkühlung auf Raumtemperatur wieder verfestigt werden kann. Beispiels weise können Druckmaterialien mit einer solchen Tempe raturcharakteristik ein Paraffin als Hauptbestandteil enthalten. Beim Arbeiten nach dem Heiß-Siebdruckverfah ren ist also lediglich eine Erwärmung des Druckmaterials erforderlich, während auf ein Lösungsmittel, wie es bei üblichen Siebdruckverfahren erforderlich ist, verzichtet werden kann. Dies ist ein wesentlicher Vorteil, da bei den üblichen Siebdruckverfahren häufig eine große Menge an Lösungsmittel benötigt wird, was die Herstellung von elektrischen Bauteilen erschwert, weil das Mischen des Lösungsmittels mit den übrigen Druckmaterialien sehr sorgfältig durchgeführt werden muß.

Schließlich läßt sich beim Heiß-Siebdruckverfahren das Druckmaterial hervorragend durch das Sieb hindurch drücken bzw. -quetschen.

Die Vorteile des Heiß-Siebdruckverfahrens wurden vor stehend erläutert. Andererseits ist es beim Heiß-Sieb druckverfahren jedoch nachteilig, daß die Druckgenauigkeit geringer ist als bei den üblichen Siebdruckverfahren, da bisher noch keine für das Heiß-Siebdruckverfahren gut geeignete Siebdruckschablonen zur Verfügung stehen.

Beispielsweise weist eine bekannte Siebdruckschablone für das Heiß-Siebdruckverfahren ein Sieb aus rostfreiem Stahl auf, welches in einem Holzrahmen aufgespannt und mittels metallischer Befestigungseinrichtungen an diesem befestigt ist. Die gesamte Fläche des Siebes ist dabei mit Ausnahme eines Druckmusters mit einer Maske aus einer Kunstharzemulsion abgedeckt. Mit dem Sieb sind an gegenüberliegenden Seiten desselben Elektroden bzw. Zuleitungen verbunden. Wenn an die Zuleitungen eine Spannung angelegt wird, dann wird das aus rostfreiem Stahl bestehende Sieb aufgrund seines elektrischen Widerstandes aufgeheizt, so daß das Druckmaterial erwärmt, geschmolzen und schließlich durch das Druckmuster hindurch gequetscht werden kann. Diese bekannte Schablone ist inso fern vorteilhaft, als das Druckmuster leicht hergestellt werden kann, indem man auf das Sieb die Maske in Form einer Kunstharzemulsion aufträgt und anschließend fixiert.

Nachteilig an der bekannten Schablone ist es, daß diese für die beim Fixieren erforderliche Behandlung mit Wasser und für eine dabei ebenfalls erforderlich Wärmebehandlung nicht geeignet ist und daß die Genauigkeit der Fixierung der Maske gering ist. Die Spannung in dem Sieb wird nämlich beim Fixieren des Druckmusters und nach der Fixierung desselben stark verändert, so daß es schwierig ist, für das Drucken einen konstanten Quetschdruck zu erreichen. Da außerdem der elektrische Widerstand von rostfreiem Stahl gering ist, muß beim Drucken ein hoher Strom durch das Sieb geleitet werden. Dementsprechend sind die Kosten für die In stallation der Siebdruckmaschine hoch, während gleich zeitig die Sicherheit für das Bedienungspersonal der Siebdruckmaschine gering ist. Außerdem kann sich das aus rostfreiem Stahl bestehende Sieb beim Aufheizen aufgrund seiner thermischen Dehnung verformen. Eine solche Verformung kann jedoch zu einer Verzerrung des Druckmusters und zu einem Verziehen des Holzrahmens führen.

Eine weitere bekannte Siebdruckschablone umfaßt ein Sieb aus synthetischen Polyesterfasern, das in einem Rahmen aus Metall, beispielsweise Aluminium, aufgespannt ist, der schwer zu verformen ist. Das Sieb aus den Polyester fasern ist an dem Rahmen mittels einer Kleberschicht befestigt. Im mittleren Teil des Siebes ist eine Heiz platte durch Elektroformen oder elektrolytisches Plattieren von Nickel erzeugt. Ein Druckmuster ist derart in der Heizplatte ausgebildet, daß entsprechende Teile des Siebes freiliegen. Der Teil des Siebes, der außerhalb der Heizplatte liegt, ist dichtend von einer Maske aus einer Kunstharzemulsion abgedeckt. Elektroden bzw. Zuleitungen sind mit gegenüberliegenden Seiten der Heizplatte und mit einer Stromquelle verbunden, so daß die Heizplatte aufheizbar ist.

Diese bekannte Schablone bietet gegenüber der zuerst beschriebenen insofern Vorteile, als das Fixieren des Druckmusters mit hoher Genauigkeit erfolgen kann und eine hohe Maßgenauigkeit erreichbar ist. Da jedoch eine Heizplatte vorgesehen ist, in der das Druckmuster aus gebildet wird, ist der Aufbau der Siebplatte kompliziert und entsprechend teuer. Da die Heizplatte darüber hinaus die Doppelaufgabe des Heizens und Abdichtens des darunter befindlichen Siebes zu übernehmen hat, muß das Material der Heizplatte und die Verbindung derselben mit dem Sieb eine ausreichenden Festigkeit und Stabilität besitzen, um das Bedrucken eines Gegenstandes mittels einer auf die Heizplatte einwirkenden Quetscheinrichtung zu er möglichen. Dadurch wird aber die Auswahl an Gegenständen, welches mit der bekanntn Siebplatte bedruckt werden können, eingeschränkt. Da weiterhin der elektrische Widerstand der Heizplatte gering ist, muß durch diese ein hoher Strom von beispielsweise mehr als 100 A fließen. Dem entsprechend sind die Installations- und Betriebskosten für die Siebdruckmaschine hoch, während gleichzeitig die Sicherheit für das Bedienungspersonal der Maschine gering ist. Um diese Nachteile wenigstens zu mildern, müssen außerdem die Abmessungen der Druckfläche so klein wie irgend möglich gehalten werden, was ebenfalls ein Nachteil ist.

Weiterhin ist es aus der DE-OS 26 18 741 bekannt, für das Drucken mit Farbfolien Siebdruckschablonen zu verwenden, deren Siebgewebe aus Metalldrähten besteht und elektrisch beheizt werden kann. Nachteilig an diesen bekannten Sieb druckschablonen ist, daß mit Metalldrähten nur ein ver gleichsweise grobes Siebraster hergestellt werden kann und daß die Metalldrähte nur eine geringe Elastizität haben, so daß sich schnell bleibende Verformungen des Siebmaterials ergeben. Weiterhin ist es aus der Druck schrift "Der Polygraph" 19-77, Seite 1604 bekannt, Druck schablonen für die Dickschichttechnik in der Weise herzu stellen, daß eine Kupferfolie, die nach dem Belichten und Entwickeln später teilweise abgetragen wird, auf einer perforierten Nickelschicht oder auch einem Stahlgewebe als Trägermaterial angebracht wird. Auch diese bekannten Siebdruckschablonen sind relativ teuer und gestatten in der Praxis kaum eine Änderung des Druckmusters.

Schließlich ist es aus der GB-PS 7 68 623 bekannt, die Siebe für Siebdruckschablonen aus rostfreiem Stahl her zustellen, welcher durch Widerstandsheizung beheizt werden kann. Dabei ergeben sich ähnliche Probleme wie sie weiter oben für die aus rostfreiem Stahl bestehenden Schablonen mit Holzrahmen angesprochen wurden.

Ausgehend vom Stande der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Siebdruck schablone anzugeben, mit der unter Anwendung des Ver fahrens der Heiß-Siebdrucktechnik ein sehr genaues Drucken möglich ist, insbesondere das Aufdrucken von elektrischen Bauelementen auf ein geeignetes Substrat in der sogenannten Dickschichttechnik, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Schablone vorzuschlagen.

Dabei wird außerdem angestrebt, eine ausreichend hohe Heiz temperatur mit einem vergleichsweise niedrigen Heizstrom zu erreichen.

Diese Aufgabe wird bei einer gattungsgemäßen Siebdruck schablone gemäß der Erfindung durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs 1 gelöst.

Was das Verfahren anbelangt, so wird die gestellte Aufgabe durch das Verfahren gemäß Patentanspruch 8 gelöst.

Es ist ein besonderer Vorteil der Siebdruckschablone gemäß der Erfindung und des Verfahrens zu ihrer Herstellung, daß das Sieb selbst eine gute Elastizität besitzt und daher in dem Rahmen eine straff gespannte ebene Form beibehält. Außerdem kann das Gewebe sehr fein sein, so daß sich ein feines Siebraster ergibt, welches das Drucken feiner Strukturen mit klaren Kanten ermöglicht. Weiterhin kann ein nicht mehr benötigtes Schablonenmaterial problemlos von dem Sieb entfernt werden, um mit Hilfe einer neuen Maske ein neues Druckmuster zu erzeugen.

Beim Arbeiten mit einer erfindungsgemäßen Siebdruckschablone werden alle mit dem Kunststoff-Druckmaterial in Kontakt kommenden Teile der Siebdruckmaschine vorzugsweise auf vorgegebene Temperaturen aufgeheizt, um eine übermäßige Wärmeabfuhr aus dem Siebbereich zu verhindern und damit eine definierte Temperatur des Druckmaterials zu gewähr leisten. Außerdem wird das Haften und Erstarren von Resten des Druckmaterials an den benachbarten Maschinenteilen durch die Beheizung der verschiedenen Maschinenelemente zumindest weitgehend verhindert.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Zeichnungen noch näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine bevorzugte Ausführungs form einer Siebdruckschablone gemäß der Erfindung;

Fig. 2 einen Querschnitt durch die Schablone gemäß Fig. 1 längs der Linie I-I in dieser Figur;

Fig. 3 eine vergrößerte Teilansicht der Schablone gemäß Fig. 2;

Fig. 4A bis Fig. 4M schematische Darstellungen zur Erläuterung der aufeinanderfolgenden Schritte des erfindungs gemäßen Verfahrens zur Herstellung einer Schablone für den Heiß-Siebdruck;

Fig. 5 eine grafische Darstellung zur Erläuterung des Zusammenhangs zwischen dem Phosphorgehalt einer Nickel-Phosphor-Legierung und der Bruch dehnung der Legierung sowie des Zusammenhangs der Zusammensetzung der Legierung mit dem elektrischen Widerstand derselben;

Fig. 6 eine Draufsicht auf eine abgewandelte Aus führungsform einer Schablone gemäß der Erfindung und

Fig. 7 einen Querschnitt durch die Schablone gemäß Fig. 6 längs der Linie VI-VI in dieser Figur.

Im einzelnen zeigen Fig. 1 und 2 eine Siebdruckschablone gemäß der Erfindung für das Drucken mit einer heißen Schmelze. Dabei ist ein Sieb 15 in einem Rahmen 1 aufgespannt und gehaltert. Der Rahmen 1 besteht aus einem Material hoher mechanischer Festigkeit, wie z. B. Aluminium, und ist rechteckig. Das Sieb 15 ist längs seines Randes an dem Rahmen 1 befestigt. Eine als Maske 3 dienende Kunstharzbeschichtung ist auf beiden Seiten des Siebes 15 vorgesehen mit Ausnahme der durchlässigen Bereiche, die ein zu druckendes Muster 4 bilden sowie mit Aus nahme von Elektrodenbereichen 18, 19. Die als Maske 3 dienende Beschichtung kann aber auch nur auf einer Oberfläche des Siebes 15 vorgesehen sein. Das Sieb 15 ist ein Gewebe aus Fasern aus einem isolierenden Ma terial, beispielsweise einem organischen Harz, wie z. B. Nylon oder handelsübliches Polyterephthalat. Durch stromloses Elektroplattie ren wird auf den Fasern, die das Sieb bilden, eine elektrisch leitfähige Plattierungsschicht erzeugt (in Fig. 1 und 2 nicht dargestellt), außer in einem Bereich 16 des Siebes, der einen recht eckigen Rahmen mit einer Breite W ₁ bildet und einen Mittelteil 15 a des Siebes 15 umgibt und so als elektrisch isolierender Bereich wirkt. Der Mittelteil 15 a des Sie bes 15 ist durch Widerstandsheizung beheizbar, wie dies weiter unten noch näher ausgeführt wird. Ein äußerer Bereich 17 des Siebes 15 ist von dessen Mittelteil 15 a durch den als Isolationsbereich dienenden Rahmen 16 getrennt. Durch den isolierenden Rahmen 16 ist folglich auch der Rahmen 1 der Schablone elektrisch gegenüber dem Mittelteil 15 a isoliert. Der Mittelteil 15 a ist mit den Elektrodenbereichen 18, 19 versehen, in denen die stromlos plattierten Fasern des Siebes frei liegen. Stromanschlüsse 22, 23 sind leitend mit dem in den Elektrodenbereichen 18, 19 frei liegenden Siebe 15 ver bunden.

Wie Fig. 3 zeigt, werden durch das stromlose Plattieren Schichten M ₁ und M ₂ erzeugt, welche die Längsfasern 20 a und die Querfasern 20 b des Mittelteils 15 a und des äußeren Bereichs 17 auf ihrem Umfang umgeben. Die Dicke der Schichten M ₁ und M ₂ kann zwischen 3 und 5 µm liegen. Die Schichten M ₁ und M ₂ können durch bekannte stromlose Verfahren für das Aufplattieren von Nickel oder anderen Metallen aufgebracht werden. In dem als Rahmen 16 be zeichneten Teil des Siebes 15 sind die Fasern 20 a, 20 b nicht mit einer aufplattierten Schicht versehen und da her elektrisch isolierend. Der Rahmen 16 kann dabei so hergestellt werden, daß man zunächst alle Fasern des Siebes 15 durchgehend mit aufplattierten Schichten ver sieht und diese Schichten dann im Bereich des Rahmens anschließend durch Ätzen entfernt.

Wie Fig. 1 weiter zeigt, ist der Abstand d ₁ zwischen den Elektrodenbereichen 18, 19 kleiner als die von ei nem Quetschelement (Rakel) überlaufende Strecke. Mit den Stromanschlüssen 22, 23 sind Leitungs drähte 22 a, 23 a durch Löten verbunden. Außerdem sind die Leitungsdrähte 22 a, 23 a mittels Schellen 30, 31 aus Metall am Rahmen 1 befestigt. Die Leitungsdrähte 22 a, 23 a sind mit einer Speisespannungsquelle (nicht dargestellt) verbunden. Der Mittelteil 15 a mit dem Druckmuster 4 wird aufge heizt, wenn ein elektrischer Strom aus der Speise spannungsquelle durch die einen elektrischen Wider stand aufweisenden aufplattierten Schichten M ₁ und M ₂ fließt, wie es unten erläutert wird. Aufgrund des vor stehend erläuterten Aufbaus des Siebes 15 lassen sich erfindungsgemäß folgende Vorteile erreichen:

1. Der Mittelteil 15 a des Siebes 15, welcher durch Widerstandsheizung aufheizbar ist, besitzt eine hohe mechanische Festigkeit, da die stromlos ab geschiedenen Schichten M ₁ und M ₂ mit starker Ad häsionskraft an den Fasern 20 a, 20 b haften. Aus diesem Grunde ist im Mittelteil 15 a die Gefahr des Auftretens von Spannungen, welche zum Ablösen der aufplattierten Schichten führen, beim Auf heizen und beim Durchstreichen der Farbe bzw. Schmelze sehr gering, so daß eine hohe Druckge nauigkeit erreichbar ist.
2. Die Stromdichte ist im Mittelteil 15 a des Siebes 15 gleichmäßig auf die Sieboberfläche verteilt, so daß sich beim Heizen eine gleichmäßige Temperaturver teilung im Sieb ergibt. Die Druckfarbe oder -paste, welche als heiße Schmelze durch das Sieb bzw. das Druckmuster 4 gedrückt werden muß, wird somit gleichmäßig aufgeheizt.
3. Da die stromlos aufplattierten Schichten M ₁ und M ₂ sehr dünn sind und beispielsweise nur eine Stärke zwischen 3 und 5 µm besitzen, wird der Durchmesser der plattierten Fasern gegenüber den unplattierten Fasern nur in vernachlässigbarem Maße erhöht. Folglich wird die Druckgenauigkeit nicht durch ver größerte Faser- bzw. Fadendurchmesser verringert.
4. Es kann eine große Wärmemenge erzeugt werden, wäh rend die Stromstärke insgesamt klein gehalten wird.

Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 bis 3 besteht der Rahmen 1 aus Metall. Der Rahmen 1 kann jedoch, zu mindest teilweise, auch aus isolierendem Material her gestellt werden. Der elektrisch isolierende Bereich bzw. Rahmen 16 kann nur dann weggelassen werden, wenn der Rahmen 1 nicht-leitend ist.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung bestehen die stromlos aufplattierten Schichten M ₁ und M ₂ (Fig. 3) aus einer phosphorhaltigen Nickellegierung. Hierdurch wird der spezifische Widerstand der aufplat tierten Schichten höher als bei Schichten aus reinem Nickel. Es ist daher möglich, bei gleichem oder kleine rem Strom eine größere Druckfläche zu erreichen als mit Sieben, deren Fasern nur mit Nickel plattiert sind.

Wie Fig. 5 zeigt, steigt der Widerstand einer Nickel- Phosphor-Legierung mit dem Phosphorgehalt derselben an - Kurve L ₁. Die Kurve L ₂ in Fig. 5 zeigt, bei wel cher Zugbelastung eine Nickel-Phosphor-Legierung bricht bzw. reißt. Die betreffende Zugbelastung wird nach stehend als Bruchdehnung bezeichnet. Diese Bruch dehnung steigt gemäß Kurve L ₂ mit dem Ansteigen des Phosphorgehalts bis zu etwa 9%. Damit wird aber gleich zeitig die Elastizität der Nickel-Phosphor-Legierung verringert und diese Legierung wird mit zunehmendem Phosphorgehalt spröde. Ein Phosphorgehalt zwischen etwa 2,0 bis 3,0% wird daher bevorzugt. Bei diesem Phosphorgehalt ist die Bruchdehnung niedrig und die Sprödigkeit gering, während der Widerstand der Legie rung zwischen etwa 17,25 × 10^-8 und 37,5 × 10^-8 Ohm-m liegt, wie dies in Fig. 5 gezeigt ist, wobei der ge nannte Widerstand 2,5 bis 5× größer ist als der Wi derstand von reinem Nickel, der bei 6,9 × 10^-8 Ohm-m liegt.

In Fig. 6 und 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Siebplatte gemäß der Erfindung gezeigt. Dabei sind in diesen Figuren entsprechende Teile mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet wie in Fig. 1 und 2. Ein wesentliches Merkmal der Schablone gemäß Fig. 6 und 7 besteht darin, daß der durch Widerstandsheizung beheizbare Bereich 15 a des Siebes 15 mäanderförmig ausgebildet ist. Das mäanderförmige Muster des Bereichs 15 a wird dabei erzeugt, indem man auf die Fasern des Siebes zunächst stromlos Schichten aufplattiert, die dann in dem Isolationsbereich 16 wieder entfernt wer den, wobei der Isolationsbereich bei dem betrachteten Ausführungsbeispiel aus zwei kammartigen Strukturen 16 A und 16 B besteht. Bei einer Schablone mit mäanderför migem Widerstandsheizbereich 25 a läßt sich der Wider stand dieses Bereiches 15 a gegenüber einem rechteckigen Heizbereich gemäß Fig. 1 und 2 erhöhen. Wenn die von dem Druckmuster 4 bedeckte Fläche groß ist, ist es ge wöhnlich erforderlich, durch den Widerstandsheizbereich 15 a einen großen Heizstrom fließen zu lassen. Da dieser Widerstandsheizbereich jedoch beim Ausführungsbeispiel in eine mäanderförmige Bahn aufgelöst ist, kann die Aufheizung bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 6 und 7 mit einem Heizstrom erfolgen, der im Vergleich zu dem bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 und 2 erfor derlichen Heizstrom relativ niedrig ist. Hierdurch wird der Vorteil erreicht, daß die Stromquelle für den Heiz strom relativ schwach und entsprechend billig ausgebil det werden kann.

Anhand von Fig. 4 mit den Teilfiguren 4A bis 4M wird nachstehend ein bevorzugtes Verfahren zum Herstellen einer Siebdruckschablone gemäß der Erfindung näher erläutert.

Im einzelnen zeigt Fig. 4A ein Gewebe oder Sieb aus Fasern 20, die aus einem isolierenden Material wie z. B. handelsübliches Polyterephthalat bestehen, wobei das Sieb in einem rechteckigen Rahmen 1 aufgespannt ist. Der Rahmen 1 mit dem Sieb wird dann in eine Plattierlösung 35 zum stromlosen Plattieren eingetaucht, welche beispiels weise Nickel enthält und sich in einem Plattiergefäß 36 befindet, in dem, wie dies Fig. 4B zeigt, eine stromlose bzw. nicht-elektrolytische Abscheidung von Nickel auf den Fasern 20 erfolgt. Die durch das strom lose Plattieren erzeugten Schichten M ₁ und M ₂ - Fig. 4C - haben beispielsweise eine Stärke zwischen 3 und 5 µm und umschließen die Längsfasern 20 a bzw. die Querfasern 20 b.

Die Fasern 20 mit den aufplattierten Schichten M ₁ und M ₂ werden anschließend gemäß Fig. 4D an dem Rahmen 1 mit Hilfe eines Klebers oder anderer geeigneter Be festigungseinrichtungen befestigt, wobei auf die Fasern 20 mittels einer Spannmaschine (nicht dargestellt) eine Zugkraft F ausgeübt wird. Anschließend wird gemäß Fig. 4E ein maskierendes Band 38 auf beiden Seiten des in den Rahmen 1 eingespannten Siebes 15 an gebracht. Dabei wird das Band 38 so angebracht, daß die von ihm umschlossene Fläche größer ist als das zu druckende Druckmuster. Danach wird gemäß Fig. 4F eine säurefeste Maskierschicht 40 auf das Sieb 15 ein schließlich der vom Band 38 bedeckten Bereiche aufge bracht. Die maskierenden Bänder 38 werden dann von dem Sieb 15 abgezogen, so daß die Fasern 20 mit der Nickel plattierung an den Stellen, an denen sich zuvor das maskierende Band befand, frei liegen. In den frei liegenden Bereichen wird dann gemäß Fig. 4H die Nickelplattierung durch chemisches Ätzen entfernt, so daß dort wieder die ursprünglichen Fasern 20 aus iso lierendem Material vorhanden sind. Auf diese Weise er gibt sich rings um den aufheizbaren Mittelteil des Siebes 15 ein isolierender Rand.

Anschließend wird gemäß Fig. 4I die säurefeste Maskier schicht 40 entfernt, woraufhin eine Schicht 42 aus einer fotoempfindlichen Emulsion auf eine Oberfläche des Siebes 15 aufgetragen wird, derart, daß auch der isolierende Rand mit den frei-liegenden Fasern 20 be schichtet wird (Fig. 4J). Nunmehr wird die Positiv- Schablone bzw. -Maske 44 - Fig. 4K - über die fotoempfindliche Schicht 42 gelegt.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können das Druck muster 4 und die Muster für die Elektrodenbereiche 18, 19 mit Hilfe eines Fotoätzverfahrens hergestellt wer den, so daß auch komplizierte Muster mit hoher Genauig keit ohne weiteres hergestellt werden können.

In der Schablone 44 ist ein Druckmuster 44 A sowie ein den Elektrodenbereichen entsprechendes Elektroden muster 44 B vorgesehen. Die Schicht 42 aus der foto empfindlichen Emulsion wird dann belichtet und an schließend entwickelt. Danach wird die Schicht 42 se lektiv entfernt, so daß die aufplattierten Nickel schichten des Siebes im Bereich des Druckmusters 4 und in den Elektrodenbereichen 18, 19 freiliegen - Fig. 4L. Damit ist die Vorbereitung der Siebplatte für einen Druckvorgang abgeschlossen.

Nach Abschluß der Vorbereitung werden die Leitungs drähte 22 a, 23 a gemäß Fig. 4M mit der Nickelplattie rung in den Elektrodenbereichen verbunden, womit die Siebdruckschablone fertiggestellt ist.

Claims

1. Siebdruckschablone für eine Siebdruckmaschine zum Drucken mit einem Druckmaterial in Form einer heißen Schmelze, mit einem Sieb in Form eines siebartigen Gewebes aus Fasern aus einem isolierenden Material und mit einem durch Aufplattieren einer elektrisch leitfähigen Beschichtung auf das isolierende Material hergestellten, durch Wider standsheizung beheizbaren Bereich des Siebes, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Beschichtung durch eine stromlos auf plattierte, dünne elektrisch leitfähige Plattierungsschicht (M ₁, M ₂) auf jeder der Fasern (20) gebildet ist.

2. Siebdruckschablone nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß das Sieb (15) an einem metallischen Rahmen (1) befestigt und in diesem aufgespannt ist, und daß der beheizbare, erste Bereich (15 a) des Siebes (15) von einem zweiten Bereich (16) des Siebes (15) umgeben ist, welcher den ersten Bereich (15 a) gegenüber dem Rahmen (1) elek trisch isoliert.

3. Siebdruckschablone nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß die Fasern (20) synthetische Polyester fasern sind.

4. Siebdruckschablone nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Bereich (15 a) des Siebes (15) mäanderförmig ausgebildet ist.

5. Siebdruckschablone nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Plattierungsschicht (M ₁, M ₂) eine Nickelschicht ist.

6. Siebdruckschablone nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Plattierungsschicht aus einer Nickel-Phosphor-Legierung besteht.

7. Siebdruckschablone nach Anspruch 6, dadurch gekenn zeichnet, daß der Phosphorgehalt der Nickel-Phosphor- Legierung zwischen etwa 2 und 3% beträgt.

8. Verfahren zum Herstellen einer Siebdruckschablone nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß auf jeder der Fasern eines siebartigen Gewebes aus Fasern aus einem isolierenden Material stromlos eine dünne leitfähige Plattierungsschicht aufplattiert wird und daß dann in dem Sieb unter Anwendung eines Foto- Ätzverfahrens ein Druckmuster erzeugt wird.