DE3029939A1 - Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents
Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellungInfo
- Publication number
- DE3029939A1 DE3029939A1 DE19803029939 DE3029939A DE3029939A1 DE 3029939 A1 DE3029939 A1 DE 3029939A1 DE 19803029939 DE19803029939 DE 19803029939 DE 3029939 A DE3029939 A DE 3029939A DE 3029939 A1 DE3029939 A1 DE 3029939A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- card
- carrier element
- layers
- pvc
- identity card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S283/00—Printed matter
- Y10S283/904—Credit card
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/916—Fraud or tamper detecting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/22—Nonparticulate element embedded or inlaid in substrate and visible
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
- Y10T428/239—Complete cover or casing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
- Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
- Y10T428/24868—Translucent outer layer
Description
Die Erfindung betrifft eine Ausweiskarte oder einen ähnlichen Datenträger mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung
elektrischer Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlußleitungen auf einem im
Vergleich zur Ausweiskarte kleinen separaten Trägerelement angeordnet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin
ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Ausweiskarte.
Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein sind seit längerer Zeit bekannt. So ist beispielsweise in der
DE-OS 26 59 573 ein IC-Baustein beschrieben, bei dem alle Anschlußleitungen auf einer separaten, aus steifem
Material bestehenden Trägerplatte angeordnet sind. Die Trägerplatte wird in eine entsprechend vorbereitete Aussparung
der Karte eingeklebt oder an ihren Rändern durch ein Hochfrequenz-Schweißverfahren mit der Karte verbunden.
Diese Verfahren belasten die Anordnung sowohl thermisch als auch mechanisch in nur geringem Maße,
sind aber bezüglich der Kartenproduktion aufwendig, da mehrere und zum Teil technologisch komplizierte Verfahrensschritte
zur Herstellung der Ausweiskarte durchzuführen sind. Der Einbau des Trägerelements ist bei
dieser bekannten Ausweiskarte im sogenannten Prägebereich vorgesehen, so daß diese Karten den üblichen
Normen, die den Prägebereich ausschließlich für Prägungen vorsehen, nicht genügen.
Die Aufgabe der Erfindung besteht deshalb darin, eine Ausweiskarte mit einem IC-Baustein vorzuschlagen, die
die genannten Nachteile vermeidet und die mit erheblich vermindertem Aufwand gefertigt werden kann.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst,
daß das Trägerelement in einen Kartenverbund laminiert und mit der Ausweiskarte allseitig und ganzflächig
verbunden ist. Das Herstellungsverfahren zeichnet sich dadurch aus, daß während der Erwärmungsphase der Ausweiskarten-Schichten
der Kaschierdruck zumindest im Bereich des Trägerelements geringer gehalten wird
als in der Endphase der Kaschierung.
Die Erfindung nutzt die seit längerer Zeit bekannte und in der Praxis bewährte Heißkaschiertechnik, um in
einem einzigen Arbeitsgang während der Verschmelzung der einzelnen Kartenschichten das mit der IC-Anordnung
und den Anschlußleitern versehene Trägerelement in den Kartenverbund einzubringen.
15
15
Die Verarbeitung eines separaten und von der AK-Herstellung unabhängig gefertigten Trägerelements zur
Herstellung von IC-Ausweiskarten unter Anwendung der sogenannten Heißkaschiertechnik erweist sich dabei als
besonders vorteilhaft.
Das Trägerelement, das neben dem integrierten Schaltkreis auch sämtliche Anschlußleitungen trägt, ist
besonders geeignet, mechanischen Belastungen standzuhalten. Das gilt vor allem für die Belastungen, denen die
Ausweiskarte in ihrem täglichen Gebrauch ausgesetzt ist.
Die Anwendung einer in der Praxis seit langem erprobten Kaschiertechnik bietet die Möglichkeit der rationellen
Herstellung der Karten.
Im übrigen zeichnen sich heißkaschierte Ausweiskarten durch ein hervorragendes Erscheinungsbild aus, was unter
anderem durch die glatten und hochtransparenten Deckschichten der Karte bedingt ist. Daneben sind heißkaschierte
Ausweiskarten sehr fälschungssicher, weil diese Technik ein hohes Maß an praktischen Erfahrungen
erfordert und weil die einzelnen Schichten einer heißkaschierten Ausweiskarte nur unter Zerstörung der
Karte wieder voneinander trennbar sind.
Es sind schon Ausweiskarten mit integriertem Schaltkreis bekannt geworden, die bei der Herstellung der
Karten die Anwendung von Wärme bzw. von Wärme und Druck erwähnen (DE-OS 22 20 721, DE-OS 26 33 164). In den
Veröffentlichungen geht man im Gegensatz zur Erfindung jedoch von einem vollkommen anderen Grundaufbau der
IC-Karte aus. Das Leiternetz des integrierten Schaltkreises ist großflächig auf einer mittleren Kartenschicht
angeordnet. Bei diesen Anordnungen sind die Verbindungspunkte zwischen Leiternetz und IC-Anordnung sowohl
während der Herstellung der Karte als auch während ihrer Handhabung stark gefährdet.
Die Vorveröffentlichungen, die die Ausweiskarten-Herstellung
nur am Rande erwähnen, sind bezüglich der Ausweiskarten-Technologie nicht an der Praxis orientiert.
Die Herstellungsverfahren sind aus der herkömmlichen
Ausweiskarten-Herstellung übernommen, ohne die spezifischen Probleme zu berücksichtigen, die sich beim Einbau
von IC-Bausteinen einschließlich der Anschlußleitungen
in Ausweiskarten ergeben.
Im Gegensatz dazu wird in der DE-OS- 26 59 573 den in der Praxis bei der IC-Ausweiskarten-Herstellung und
-Handhabung auftretenden Problemen erstmals Rechnung getragen. In ihr wird darauf hingewiesen, daß die
Herstellung in einem Heißkaschierverfahren nicht möglich ist, da insbesondere durch die thermische Belastung die
IC-Anordnung zu stark gefährdet wird. Zur Umgehung der daraus entstehenden Schwierigkeiten wird deshalb ein anderer,
wesentlich aufwendigerer und fertigungsunfreundlicherer Weg
der Kartenherstellung beschritten. Obwohl die in der DE-OS 26 59 573 gegen das Heißkaschierverfahren vorgebrachten
Argumente durch eine Vielzahl von Versuchen erhärtet werden konnten, zeigte sich, daß die Herstellung von IC-Ausweiskarten
in sogenannter Heißkaschiertechnik dennoch möglich ist, wenn
zum Schutz des IC-Bausteins und seiner Anschlußleitungen besondere Vorkehrungen getroffen werden. Es hat sich außerdem
gezeigt, daß neben der thermischen Belastung die während des Kaschiervorgangs auftretende hohe mechanische Belastung
die IC-Anordnung im gleichen Maß gefährden kann, vor allem,
wenn im Bereich der Anordnung örtliche Druckspitzen auftreten. Derartige Belastungen können das Siliziumplättchen
zerbrechen bzw. die Verbindungsstellen des Kristalls mit den Anschlußleitungen, die aufgrund der Wärmeeinwirkung
ohnehin gefährdet sind, zerstören.
Der Grundgedanke der Erfindung besteht im wesentlichen darin, daß das Trägerelement erst nach Erweichen einer oder mehrerer
Schichten des Kartenverbundes mit dem vollen Kaschierdruck belastet wird. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen,
daß in dem noch nicht laminierten Kartenverbund oder der Kaschiervorrichtung Pufferzonen vorgesehen sind, durch die
der volle Kaschierdruck in der Anfangsphase vom Trägerelement ferngehalten wird. Eine weitere Möglichkeit ergibt
sich durch die Steuerung des Kaschierdrucks in Abhängigkeit von der Temperatur bzw. dem Erweichungsgrad der Ausweiskarten-Schichten.
Das Auftreten von örtlichen Druckspitzen ist nicht möglich, da durch die erfindungsgemäßen Ausführungen
der volle Kaschierdruck stets großflächig über das bereits erweichte oder im Kaltzustand elastisch verformbare
und das Trägerelement umgebende Material übertragen wird.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen· Nachfolgend werden Ausführungs-.
beispiele der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung näher beschrieben. Darin zeigen:
Fig. 1 die Draufsicht auf eine Ausweiskarte mit eingelagertem integrierten Baustein,
Fig. 2a, b eine erste Ausführungsform des Kartenauf-
baus vor und nach dem Kaschieren im Schnitt,
Fig. 3a, b eine zweite Ausführungsform des Kartenauf
baus vor und nach dem Kaschieren im Schnitt,
Fig. 4a, b eine dritte Ausführungsform des Kartenaufbaus
vor und nach dem Kaschieren im
Schnitt, und
Fig. 5a, b eine vierte Ausführungsform des Kartenauf-
baus vor und nach dem Kaschieren im Schnitt.
Die Fig. 1 zeigt eine Ausweiskarte 1 mit einem eingelagerten IC-Baustein 5. Der IC-Baustein selbst ist in
einem Trägerelement 6 untergebracht, das in dem gezeigten Ausführungsbeispiel scheibenförmig ausgebildet
ist. Zur Kontaktabnahme sind die Kontaktflächen 7 vorgesehen.
Das Trägerelement 6 wird unabhängig von der Kartenherstellung produziert. Der Aufbau des Trägerelementes,
die Art der verwendeten Materialien, die Anordnung und Ausbildung der Kontakte können abhängig vom Herstellungsaufwand
sowie vom Einsatzbereich der Elemente in der fertigen Ausweiskarte stark variieren.
5
Die in der Fig. 1 gezeigte Ausweiskarte entspricht in ihren Abmaßen, sowie in der Anordnung weiterer Funktionsbereiche der ISO-Norm. Danach befindet sich der Magnetstreifen
15 auf der Rückseite der Karte, wie auch in den Fig. 2a, b gezeigt.
Für maschinenlesbare und nicht maschinenlesbare geprägte Daten sind die Felder 9 bzw. 10 vorgesehen.
Die Fig. 1 zeigt eine vorteilhafte Anordnung des Trägerelements 6 außerhalb der Prägefelder 9 bzw. 10 in einem
belastungsarmen Bereich der Karte.
Die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen zeigen beispielhaft aufgrund welcher Maßnahmen örtliche Druckspitzen
vom Trägerelement ferngehalten werden, obwohl der gesamte Kartenverbund, einschließlich des Bereichs,
in dem das Trägerelement angeordnet ist, zumindest in der Endphase des Kaschierprozesses mit dem vollen
Kaschierdruck belastet wird.
Es ist damit möglich, auch Ausweiskarten mit Integriertem
Schaltkreis in der Qualität herkömmlicher heißkaschierter Karten herzustellen ohne den Schaltkreis
mit seinen Anschlußleitungen zu gefährden.
Die Fig. 2a und 2b zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung vor und nach dem Kaschierprozeß· Die
Proportionen der Einzelelemente der Karte sind in diesem
und den nachfolgenden Ausführungsbeispielen des besseren Verständnisses wegen nicht immer maßstabsgetreu dargestellt.
Der einfache, in einem Schnitt dargestellte Kartenverbund besteht aus einem gegebenenfalls mehrschichtigen
und bedruckten Kartenkern oder Karteninlett 11 und den Deckfolien 12 und 13. Kartenkern und Deckfolien
können aus PVC (Polyvenylchlorid) bestehen. Als Karteninlett kann auch Papier verwendet werden. Zur Aufnahme
des Trägerelements 6 ist das Karteninlett mit einer eng angepaßten Aussparung versehen. Die Dicke des Karteninletts
11 ist relativ zur Dicke des Trägerelements 6 so gewählt, daß sich bei dem unkaschierten Kartenverbund
zwischen der Oberfläche des Trägerelements und der Deckfolie 12 ein Hohlraum 14 ergibt.
Aufgrund der durch den Hohlraum 14 gebildeten Pufferzone
wird das Trägerelement in der Anfangsphase des Kaschierprozesses nur geringfügig belastet. Im weiteren Verlauf
des Kaschiervorgangs wird der Kartenverbund allmählich aufgeheizt, so daß die PVC-Schichten erweichen.
In der Erweichungsphase der Schichten verschwindet der Hohlraum 14 und der gesamte Kaschierdruck wird nun auch
im Bereich des Trägerelements 6 wirksam. In dieser Phase bilden die erweichten Schichten ein Polster, das örtliche
Druckspitzen vom Trägerelement fernhält.
Wie man an dem kaschierten Kartenverbund sieht (Fig. 2b)
wird das Trägerelement 6 allseitig und ganzflächig mit der Ausweiskarte 1 verbunden; d. h. einlaminiert.
Dabei wird ein u. U. vorgesehener Magnetstreifen 15 derart in das Folienmaterial eingebettet, daß sich
eine glatte Oberfläche auch im Bereich des Magnet-
streifens ergibt.
Die Kontakte oder Koppelungselemente 7 sind in dem Ausführungsbeispiel durch die Folie 12 abgedeckt. Diese
Ausführungsform ist daher für eine berührungslose Kontaktabnahme (beispielsweise kapazitiv oder optisch)
geeignet. Wird die Energieübertragung auf optischem Weg vorgenommen, ist die Deckfolie 12 im Bereich
der Koppelungselemente 7 entsprechend der verwendeten Lichtart durchlässig zu gestalten. Bei der Verwendung
von IR-Licht kann die Deckfolie im Bereich der Trägerelemente
geschwärzt sein, womit gleichzeitig Störlicht von der IC-Anordnung ferngehalten wird.
Grundsätzlich kann eine Kontaktabnahme auch berührend durchgeführt werden, wenn man z. B. die Deckschicht 12
zur Kontaktierung mit geeigneten Kontaktelementen durchsticht.
Die Fig. 3a und 3b zeigen eine zweite Ausführungsform
der Erfindung bei der eine oder mehrere Pufferzonen durch Zwischenschichten im Kartenverbund beispielsweise
durch einen sogenannten Kaschierkleber gebildet werden. Dazu beschichtet man vor dem Kaschiervorgang die Deckfolien
12 und 13 mit dem Kaschierkleber 17 (Fig. 3a).
Zu diesem Zweck geeignete Kleber (z. B. Polyurethan-Heißschmelzkleber)
sollen bei Normaltemperatur elastisch sein und eine Erwei chungstemperatur aufweisen, die unter
0 der Erweichungstemperatur der für den Kartenverbund gewählten Deckschichten liegt.
Bei der genannten Ausführungsform wird die Aussparung
des Kartenkerns 11 mit einem Durchmesser gestanzt, der
ORIGINAl INSPECTED
größer ist als der Durchmesser des Trägerelements 6 Aufgrund dessen ergibt sich - neben dem schon in der
Fig. 2a gezeigten Hohlraum 14 - rings um das Trägerelement 6 ein freier Spalt 18. Die Aussparung braucht
in diesem Fall nicht in so engen Toleranzen an das Trägerelement angepaßt zu werden, wie bei der in Fig.
2a gezeigten Anordnung.
Auch bei dem in der Fig. 3a gezeigten Kartenaufbau wird das Trägerelement in der Anfangsphase des Kaschierprozesses
nahezu nicht belastet. Sobald die Kaschiertemperatur die Erweichungstemperatur des Klebers 17
erreicht und schließlich übersteigt, fließt der Kaschierkleber 17 in die vorhandenen Hohlräume 14 und 18 und
bildet dabei eine homogene Ummantelung des Trägerelements 6.
Das so vor örtlichen Druckspitzen geschützte Trägerelement kann nun den vollen Kaschierdruck flächig aufnehmen
und an die Umgebung übertragen. Inzwischen haben auch die Deckschichten die Erweichungstemperatur erreicht, so
daß sich schließlich ein inniger Verbund aller Schichten untereinander und mit dem allseitig eingeschlossenen
Trägerelement ergibt.
Bei der fertig kaschierten Ausweiskarte (Fig. 3b) ist das Trägerelement 6 von dem im Kaltzustand elastischen
Kleber 17 umgeben, der die im täglichen Gebrauch der Karte auftretenden mechanischen Belastungen weitgehend
vom Trägerelement fernhält.
Polyurethan kann als Schmelzkleber aber auch in Form einer Schmelzkleberfolie im Kartenverbund verarbeitet
werden. Verwendet man im Kartenverbund eine sehr weiche
Polyurethan Schmelzkleberfolie (ζ. B. Platilon UO2)
dann ist es möglich, die Dicke der einzelnen Kartenschichten relativ zur Dicke des Trägerelements in den
Toleranzen so zu wählen, daß der Hohlraum 14 sehr klein •5 wird oder unter Umständen ganz verschwindet. Eine sehr
weiche Schmelzkleberfolie ist in der Lage, auch im Kaltzustand des Kartenverbundes, örtliche Druckspitzen
in gewissem Umfang aufzunehmen. Mit dem Erweichen der Folie läuft dann der Kaschiervorgang wie oben geschildert
ab.
In den Fig. 4a und 4b ist ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Kartenaufbaus gezeigt,
bei dem die Pufferzonen unter anderem unter Verwendung von Verbundfolien gebildet werden.
Die in der Fig. 4a dargestellte Anordnung zeigt den Auffbau der Kartenschichten vor der Kaschierung.
Der mehrschichtige Kartenkern besteht aus einer Papierschicht
23 und den beidseitig dieser Schicht angeordneten Folien 22 und 24. Letztere bestehen aus dem thermoplastischen
Werkstoff Polyäthylen (PE). PE kann abhängig von der Dichte bezüglich seiner mechanischen und thermischen
Eigenschaften innerhalb weiter Bereiche variiert werden. PE geringer Dichte ist im Gegensatz zu PVC relativ
weich bei hohem plastischen Deformierungsvermögen und niedrigem Erweichungspunkt.
In den erweiterten Kartenkern wird abhängig vom Durchmesser des Trägerelements eine Aussparung gestanzt, die
rund um das Trägerelement einen freien Spalt läßt. Die Dicke der einzelnen Schichten des Kartenkerns wird
relativ zur Dicke des Trägerelements so gewählt, daß
auch zwischen dem Trägerelement und den sich anschliessenden Deckschichten 21 und 22 ein Hohlraum 29 bleibt.
Die Deckschichten 20 und 21 und 25 und 26 bestehen aus Polyäthylen-beschichteten Polyvinylchlorid-Folien,
'5 die als Verbundfolien verarbeitet werden. Die obere
Deckschicht 20, 21 ist zur Durchführung der Kontakte
30 des Trägerelements mit geeigneten Aussparungen
31 versehen.
Im Kaltzustand wird das Trägerelement aufgrund des gewählten Schichtaufbaus durch den Druck der Kaschierplatte
nur unwesentlich belastet. Im Laufe des Kaschierprozesses kommen zunächst die PE-Schichten in die
Fließphase, so daß die vorhandenen Hohlräume 28, 29 mit dem PE-Material ausgefüllt werden. Die Ummantelung
schützt das Trägerelement bei dem in der Endphase des Kaschierens notwendigen hohen Druck vor örtlichen
Druckspitzen und bietet außerdem im täglichen Gebrauch der Karte eine gute Schutzmaßnahme gegen mechanische
· Verformungen.
Bei der in Fig. 4b gezeigten Ausführungsform einer IC-Ausweiskarte
sind die Kontakte des Trägerelements an die Oberfläche der Deckschicht geführt, so daß in
diesem Fall eine berührende Kontaktabnahme möglich ist.
In den Fig. 5a bzw. 5b ist ein viertes Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt, bei dem zur Bildung
der Pufferzonen ausschließlich sogenannte Verbundfolien verwendet werden.
Die in diesem Beispiel als Deckschichten vorgesehenen . Verbundfolien sind Polyesterfolien (PETP) 32, bzw. 40,
die mit Polyäthylen (PE) 33, bzw. 39 beschichtet sind.
Die sich symmetrisch anschließenden zweiten Verbundfolien bestehen aus PE 34, 38 und PVC 35, 37. Der
eingentliche Kartenkern 36 kann aufgrund dieses speziellen Kartenaufbaus wahlweise aus PVC oder aus Papier
bestehen.
Die Fig. 5b zeigt die Ausweiskarte nach dem Kaschiervorgang, der wie im Zusammenhang mit den Fig. 4a, 4b
erläutert ablaufen kann. Wie erwähnt, bestehen die Deckfolien der letztgenannten Ausweiskarte aus einem
speziellen Polyester.
PETP (Polyäthylenglykolterephthalat) ist ein thermoplastischer Polyester mit sehr hoher Festigkeit, hoher
Abriebfestigkeit, geringer Schrumpfneigung und hohem
Erweichungspunkt. Diese Folien sind somit für Ausweiskarten, die im täglichen Gebrauch hohen Belastungen ausgesetzt
sind, besonders gut geeignet.
Da die verwendeten Polyesterfolien beispielsweise im Gegensatz zu PVC-Folien nur eine geringe Schrumpfneigung
zeigen, ist es möglich, den Kartenverbund zunächst ohne Anwendung von Druck zu erwärmen bis die PE-Schichten
in die Fließphase übergehen. Der so erweichte Kartenverbund wird anschließend unter Druck zusammengepreßt.
So kann z. B. bei der sogenannten Rollenkaschierung das Zusammenpressen der zuvor in einer Wärmestation
erweichten Kartenschichten mit Hilfe zweier Walzen durchgeführt werden.
Bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen
sind zum Schutz des Trägerelements im Schichtaufbau des Kartenverbundes Pufferzonen vorgesehen.
Daneben ist es selbstverständlich auch möglich, das Trägerelement selbst - vor der Kaschierung - ganzflächig oder partiell mit einer Pufferzone zu versehen.
Brauchbare Materialien, deren Eigenschaften sowie deren Verhalten während des Kaschierprozesses sind im
Zusammenhang mit der Beschreibung der Fig. 3a und 3b erwähnt worden. Für eine ganzflächige Ummantelung könnte
das Trägerelement in ein geeignetes Harz getaucht werden.
Besteht das Trägerelement selbst aus steifem Material, kann eine partielle Beschichtung des Elements beispielsweise
durch Abdeckung der Kontaktseite mit einer Schmelzkleberfolie als Pufferzone vorgesehen werden.
Eine weitere Möglichkeit, das Trägerelement während der Kaschierung vor örtlichen Druckspitzen zu schützen,
besteht darin, daß man die Kaschierplatten zumindest im Bereich des Trägerelements mit einem weichen, flexiblen
Material beschichtet. Dazu eignet sich beispielsweise Silikongummi·
Schließlich ist es auch möglich, das Trägerelement beim Einbau in Ausweiskarten gegen punktuelle mechanische
Belastungen zu schützen, wenn der Kaschierdruck in Abhängigkeit von der Temperatur geregelt wird. Dabei ist
die Schrumpfneigung der jeweils verwendeten Folienart
zu berücksichtigen, die mit der Temperatur steigt.
Man wird also den Kaschierdruck abhängig, von der Temperatür
derart erhöhen, daß die beteiligten Folien sich nicht verziehen, andererseits aber das Trägerelement
in der Endphase des Kaschierprozesses, nachdem die Kartenschichten erweicht sind, mit dem vollen Kaschierdruck
belastet wird. Mit dem Verfahren der Steuerung des
Kaschierdrucks in Abhängigkeit von der Temperatur
lassen sich Integrierte Schaltkreise gefahrlos in Ausweiskarten einbetten, ohne zusätzliche Schutzmaßnahmen
vorsehen zu müssen.
5
5
Andererseits kann es sich für bestimmte Anwendungsfälle,
beispielsweise bei der Verarbeitung von Folien mit hoher Schrumpfneigung als vorteilhaft erweisen, wenn das Verfahren
der Steuerung des Kaschierdrucks mit einer oder mehreren der oben genannten Schutzmaßnahmen kombiniert
wird.
Claims (19)
- PATENTANWÄLTE DR. KADOR & DR. KLUNKERK 13039/7klGAO Gesellschaft für Automation und
Organisation mbH
Euckenstr. 12
8000 München 70Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zu ihrer HerstellungPatentansprüche:QJ) Ausweiskarte oder ähnlicher Datenträger mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlußleitungen auf einem separaten, im Vergleich zur Ausweiskarte kleinem Trägerelement angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement in einen Kartenverbund einlaminiertund mit der Ausweiskarte allseitig und ganzflächig verbunden ist. - 2. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η -zeichnet, daß der Schichtaufbau der Karte zumindest im Bereich des Trägerelementes derart gewählt ist, daß thermoplastische Materialien mit unterschiedlichen Erweichungspunkten übereinander angeordnet sind.
- 3. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement vollständig von einem thermoplastischen Material umgeben ist, dessen Erweichungspunkt unter dem der übrigen Kartenschichten liegt.
- 4. Ausweiskarte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das thermoplastische Material Polyäthylen ist.
- 5. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtaufbau der Karte zumindest im Bereich des Trägerelements derart gewählt ist, daß mindestens eine Schicht aus einem im Kaltzustand gegenüber anderen Schichten weichen und elastischen Material besteht.
- 6. Ausweiskarte nach Anspruch 5, dadurch g e k e η η zeichnet, daß das Material Polyurethan ist.
- 7. Ausweiskarte nache'.nem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch folgenden Schichtaufbau: PVC / PVC und/oder Papier / PVC.-3-BAD ORiGfNAL■
- 8. Ausweiskarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, •gekennzeichnet durch folgenden Schichtaufbau: PVC / Schmelzkleber / PVC und/oder Papier / Schmelzkleber / PVC.
5 - 9. Ausweiskarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4,gekennzeichnet durch folgenden Schichtaufbau: Verbundfolie aus PVC / PE,PE, Papier, PE, Verbundfolie aus PE / PVC.
10 - 10. Ausweiskarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch folgenden Schichtaufbau: Verbundfolie aus PETP / PE, Verbundfolie aus PE / PVC, PVC oder Papier, Verbundfolie aus PVC /PE, Verbundfolie aus PE / PETP.
- 11. Ausweiskarte nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die das Träqerelement überdeckenden Schichten zumindest teilweise lichtdurchlässig sind.
- 12. Verfahren zur Herstellung von mehrschichten Ausweiskarten mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlußleitungen auf einem separaten, im Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement angeordnet ist und der IC-Baustein in eine Aussparung einer mittleren Schicht eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichten unter Anwendung von Wärme und Druck-4-ganzflächig miteinander verbunden werden und daß während der Erwärmungsphase der Ausweiskarten-Schichten der Kaschierdruck zumindest im Bereich des Trägerelements geringer gehalten wird als in der Endphase der Kaschierung.
- 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest im Bereich des Trägerelements eine oder mehrere Pufferzonen vorgesehen werden, durch die der volle Kaschierdruck vor der Erweichungsphase der Schichten vom Trägerelement ferngehalten wird.
- 14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch g e k e η η -zeichnet, daß die Pufferzone durch einen Hohlraum zwischen dem Trägerelement und der Deckfolie gebildet wird.
- 15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch g e k e η η zeichnet, daß die Pufferzone durch eine Schicht mit gegenüber den Deckschichten niedrigerem Erweichungspunkt gebildet wird.
- 16. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch g e k e η η zeichnet, daß die Pufferzone(n) durch eine wenigstens teilweise ummantelung des Trägerelements gebildet wird, deren Erweichungspunkt geringer ist als der der übrigen Kartenschichten.
- 17. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Pufferzone029939durch eine elastische Beschichtung der Kaschierplatten gebildet wird.
- 18.Verfahren nach einem der Ansprüche 13, 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß eineals Pufferzone wirkende Schicht oder Ummantelung des Trägerelements aus einem Material besteht, das gegenüber den anderen Kartenschichten im Kaltzustand weich und elastisch ist. 10
- 19.Verfahren nach Anspruch 12, dadurch g e k e η η zeichne t, daß die Kaschiervorrichtung in Abhängigkeit von der Temperatur gesteuert wird.2O.Verahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Kartenschichten zunächst bis zum Erweichungspunkt der dem Trägerelement benachbarten Schichten erwärmt und anschließend zusammengepreßt werden.
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803029939 DE3029939A1 (de) | 1980-08-07 | 1980-08-07 | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
NL8103597A NL194104C (nl) | 1980-08-07 | 1981-07-30 | Werkwijze voor de vervaardiging van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen. |
US06/288,496 US4450024A (en) | 1980-08-07 | 1981-07-30 | Identification card with an IC-module and method for producing it |
BE0/205547A BE889816A (fr) | 1980-08-07 | 1981-07-31 | Carte d'identification comportant un module a circuit integre et procede de fabrication |
SE8104664A SE458645B (sv) | 1980-08-07 | 1981-08-04 | Flerskiktigt identitetskort med en ic-modul och foerfarande foer dess framstaellning |
IT23373/81A IT1139114B (it) | 1980-08-07 | 1981-08-04 | Scheda di riconoscimento con un modulo a circuito integrato e procedimento per la sua produzione |
CH5014/81A CH654127A5 (de) | 1980-08-07 | 1981-08-04 | Mehrschichtige ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung. |
JP12198181A JPS5752977A (en) | 1980-08-07 | 1981-08-05 | Identifying card and method of producing same |
GB8123899A GB2081644B (en) | 1980-08-07 | 1981-08-05 | Identification card with an ic module and method of producing it |
FR8115305A FR2488427B1 (fr) | 1980-08-07 | 1981-08-06 | Carte d'identification avec un module de circuits integres et son procede de fabrication |
US06/767,057 US4617216A (en) | 1980-08-07 | 1985-08-19 | Multi-layer identification card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803029939 DE3029939A1 (de) | 1980-08-07 | 1980-08-07 | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3029939A1 true DE3029939A1 (de) | 1982-03-25 |
DE3029939C2 DE3029939C2 (de) | 1989-06-01 |
Family
ID=6109110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803029939 Granted DE3029939A1 (de) | 1980-08-07 | 1980-08-07 | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4450024A (de) |
JP (1) | JPS5752977A (de) |
BE (1) | BE889816A (de) |
CH (1) | CH654127A5 (de) |
DE (1) | DE3029939A1 (de) |
FR (1) | FR2488427B1 (de) |
GB (1) | GB2081644B (de) |
IT (1) | IT1139114B (de) |
NL (1) | NL194104C (de) |
SE (1) | SE458645B (de) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
US4457798A (en) * | 1981-06-10 | 1984-07-03 | Gao Gesellschaft Fur Automation And Organisation Mbh | Method of incorporating IC modules into identification cards |
DE3313414A1 (de) * | 1983-04-13 | 1984-10-18 | Hubert 8958 Füssen Schweiger | Verwendung eines programmierbaren, in einen ausweis integrierten festwertspeicherbausteines zur speicherung von informationen fuer mikroprozessor gesteuertes lesegeraet |
DE3741925A1 (de) * | 1986-12-11 | 1988-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | Ic-karten und verfahren zu ihrer herstellung |
DE3809005A1 (de) * | 1988-03-17 | 1989-09-28 | Hitachi Semiconductor Europ Gm | Chipmodul und seine herstellung und verwendung |
DE9113601U1 (de) * | 1991-10-31 | 1993-03-04 | Schneider, Edgar, 8057 Guenzenhausen, De | |
AT403416B (de) * | 1991-05-14 | 1998-02-25 | Skidata Gmbh | Kartenförmiger datenträger |
US7104458B2 (en) | 2002-07-18 | 2006-09-12 | Agfa Photo Gmbh | Identity card |
US7337973B2 (en) | 2002-07-18 | 2008-03-04 | Opco Gmbh | Identity card |
Families Citing this family (124)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL191959B (nl) * | 1981-03-24 | 1996-07-01 | Gao Ges Automation Org | Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen. |
DE3151408C1 (de) * | 1981-12-24 | 1983-06-01 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit einem IC-Baustein |
JPS5948984A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ドの製造方法 |
JPS5948985A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ドの製造方法 |
JPS5974639A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-27 | Hitachi Ltd | 薄板状集積回路基板の製法 |
JPS5983285A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-14 | Toppan Printing Co Ltd | カ−ド製造法 |
JPS59103163A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-14 | Casio Comput Co Ltd | シ−ト状小型電子機器 |
JPS59229686A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-24 | Toshiba Corp | Icカ−ド |
JPS6082359U (ja) * | 1983-06-27 | 1985-06-07 | 凸版印刷株式会社 | 集積回路内蔵カード |
JPS6087074U (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | 関東物産株式会社 | Ic内蔵カ−ド |
JPS60123049U (ja) * | 1984-01-28 | 1985-08-19 | サンキビニ−ル株式会社 | 携帯電子機器の装丁構造 |
DE3420051A1 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers |
JPS60252992A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | Toshiba Corp | Icカ−ド |
JPS6170247U (de) * | 1984-10-05 | 1986-05-14 | ||
JPS61123990A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-06-11 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Icカ−ド |
CH661808A5 (fr) * | 1985-01-21 | 1987-08-14 | Lupa Finances | Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique. |
FR2579799B1 (fr) * | 1985-03-28 | 1990-06-22 | Flonic Sa | Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede |
FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
DE3689094T2 (de) * | 1985-07-27 | 1994-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | IC-Karte. |
JPH0679878B2 (ja) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
JPS62201295A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | 松下電器産業株式会社 | Icカ−ドおよびその製造方法 |
JPH0696356B2 (ja) * | 1986-03-17 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カード |
JP2645823B2 (ja) * | 1986-05-31 | 1997-08-25 | トツパン・ム−ア株式会社 | Icカード |
GB2218237B (en) * | 1986-06-30 | 1991-01-16 | Wang Laboratories | Inductively-powered data storage card |
DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
WO1988008592A1 (en) * | 1987-04-27 | 1988-11-03 | Soundcraft, Inc. | Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card |
FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
JPH01108095A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Ryoden Kasei Co Ltd | Icカード |
FR2625350B1 (fr) * | 1987-12-29 | 1991-05-24 | Bull Cp8 | Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte |
FR2625840B1 (fr) * | 1988-01-13 | 1990-06-29 | Sgs Thomson Microelectronics | Boitier destine a contenir un element fragile tel qu'un circuit logique et procede d'assemblage d'un tel boitier |
US4943708A (en) * | 1988-02-01 | 1990-07-24 | Motorola, Inc. | Data device module having locking groove |
US4825054A (en) * | 1988-02-16 | 1989-04-25 | Datacard Corporation | Method and apparatus for parallel integrated circuit card initialization and embossing |
US5030407A (en) * | 1988-04-28 | 1991-07-09 | Schlumberger Industries | Method of making cards having graphics elements thereon |
JP2633320B2 (ja) * | 1988-08-23 | 1997-07-23 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
JPH0731657B2 (ja) * | 1988-12-09 | 1995-04-10 | カシオ計算機株式会社 | カード型電子機器 |
JPH0731658B2 (ja) * | 1988-12-09 | 1995-04-10 | カシオ計算機株式会社 | カード型電子機器 |
DE3939864A1 (de) * | 1989-12-01 | 1991-06-06 | Gao Ges Automation Org | Mehrschichtige ausweiskarte mit langer lebensdauer |
DE69127560T2 (de) * | 1990-01-30 | 1998-04-23 | Toshiba Kawasaki Kk | Gegenseitiges Erkennungssystem |
IT1238377B (it) * | 1990-02-19 | 1993-07-16 | Rossetti Renzo | Macchina plastificatrice, per accoppiare fogli di carta o cartone con pellicola trasparente, mediante adesivi privi di solventi. |
JP2687661B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1997-12-08 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
DE9100861U1 (de) * | 1991-01-25 | 1991-07-04 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | |
US5326476A (en) | 1991-04-19 | 1994-07-05 | Althin Medical, Inc. | Method and apparatus for kidney dialysis using machine with programmable memory |
FR2691563B1 (fr) * | 1992-05-19 | 1996-05-31 | Francois Droz | Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte. |
JP3169965B2 (ja) * | 1992-08-12 | 2001-05-28 | 沖電気工業株式会社 | Icカード |
JP3142398B2 (ja) * | 1992-11-06 | 2001-03-07 | 三菱電機株式会社 | 携帯用半導体装置及びその製造方法 |
FI94562C (fi) * | 1992-11-09 | 1995-09-25 | Tapio Robertsson | Rullan tunnistuslaite ja menetelmä sen valmistamiseksi |
ES2059266B1 (es) * | 1992-11-11 | 1997-07-01 | Montaner Brunat Rosendo M | Una tarjeta de identificacion acreditativa. |
CH688696A5 (fr) * | 1993-03-17 | 1998-01-15 | François Droz | Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique. |
DK0650620T4 (da) † | 1993-03-18 | 2001-12-10 | Nagraid Sa | Fremgangsmåde til fremstilling af kort omfattende mindst ét elektronisk element og et kort tilvejebragt ved en sådan fremgangsmåde |
US5534372A (en) † | 1993-07-28 | 1996-07-09 | Konica Corporation | IC card having image information |
NL9301457A (nl) * | 1993-08-23 | 1995-03-16 | Nedap Nv | Contactloze identificatiekaart of smart card. |
US5520772A (en) * | 1993-09-02 | 1996-05-28 | Technologies Development, Inc. | Laminating machine with two-stage heating |
JPH07101188A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-18 | Canon Inc | 複合カード |
DE9422424U1 (de) * | 1994-02-04 | 2002-02-21 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul |
JP3866282B2 (ja) * | 1994-05-27 | 2007-01-10 | アッサ アブロイ アイデンティフィケイション テクノロジー グループ エービー | 電子モジュールの製造方法及びこの方法により得られた電子モジュール |
DE4435802A1 (de) * | 1994-10-06 | 1996-04-11 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
GB2294899B (en) * | 1994-11-11 | 1997-08-27 | Plessey Telecomm | Method of manufacturing a smartcard |
DE19502398A1 (de) * | 1995-01-26 | 1996-08-01 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper |
DE29502080U1 (de) * | 1995-02-09 | 1995-03-23 | Interlock Ag | Vorrichtung zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte |
DE19528730A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
US6441736B1 (en) | 1999-07-01 | 2002-08-27 | Keith R. Leighton | Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices |
US5817207A (en) * | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
US6036099A (en) | 1995-10-17 | 2000-03-14 | Leighton; Keith | Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom |
WO1997048562A1 (fr) * | 1996-06-17 | 1997-12-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede de production de carte de circuits imprimes fines, et construction de ces dernieres |
EP0917686B1 (de) * | 1996-08-05 | 2002-11-13 | Gemplus | Herstellungsverfahren für speicherkarten |
US6482495B1 (en) * | 1996-09-04 | 2002-11-19 | Hitachi Maxwell, Ltd. | Information carrier and process for production thereof |
US5816620A (en) * | 1997-01-13 | 1998-10-06 | Buell; Robert | Key locator |
US5954909A (en) * | 1997-02-28 | 1999-09-21 | Gsma Systems, Inc. | Direct adhesive process |
FR2772529B1 (fr) * | 1997-12-17 | 2000-02-04 | Smurfit Worldwide Research Eur | Subsrat muni d'un dispositif electronique |
KR20010013598A (ko) * | 1998-04-09 | 2001-02-26 | 디카드, 인코포레이티드 | 저장 카드 및 장치 |
FR2782821B1 (fr) * | 1998-08-27 | 2001-10-12 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de carte a puce sans contact |
FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
JP2000148959A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Henkel Japan Ltd | Icカードの製造法 |
JP2000331962A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Lintec Corp | 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材 |
FR2795846B1 (fr) * | 1999-07-01 | 2001-08-31 | Schlumberger Systems & Service | PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES LAMINEES MUNIES D'UNE COUCHE INTERMEDIAIRES DE petg |
US6221545B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-04-24 | Imation Corp. | Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface |
NL1013028C2 (nl) * | 1999-09-10 | 2001-03-13 | Dsm Nv | Informatiedragend vormdeel. |
FI112288B (fi) * | 2000-01-17 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
FI111881B (fi) * | 2000-06-06 | 2003-09-30 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
TW449796B (en) * | 2000-08-02 | 2001-08-11 | Chiou Wen Wen | Manufacturing method for integrated circuit module |
FI112121B (fi) * | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa |
US6923378B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-08-02 | Digimarc Id Systems | Identification card |
FI112550B (fi) * | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
FI117331B (fi) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
FR2829857B1 (fr) * | 2001-09-14 | 2004-09-17 | A S K | Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique |
US6817530B2 (en) | 2001-12-18 | 2004-11-16 | Digimarc Id Systems | Multiple image security features for identification documents and methods of making same |
FI119401B (fi) * | 2001-12-21 | 2008-10-31 | Upm Raflatac Oy | Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
US7694887B2 (en) | 2001-12-24 | 2010-04-13 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Optically variable personalized indicia for identification documents |
WO2003055638A1 (en) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | Digimarc Id Systems, Llc | Laser etched security features for identification documents and methods of making same |
WO2003056499A2 (en) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | Digimarc Id Systems Llc | Pet based multi-multi-layer smart cards |
EP1459246B1 (de) | 2001-12-24 | 2012-05-02 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Verfahren zur vollfarb-markierung von id-dokumenten |
US7815124B2 (en) | 2002-04-09 | 2010-10-19 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Image processing techniques for printing identification cards and documents |
US7728048B2 (en) | 2002-12-20 | 2010-06-01 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions |
ATE552120T1 (de) | 2001-12-24 | 2012-04-15 | L 1 Secure Credentialing Inc | Verdeckte variableninformationen auf id- dokumenten und verfahren zu ihrer herstellung |
US7824029B2 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-02 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Identification card printer-assembler for over the counter card issuing |
DE10232570A1 (de) * | 2002-07-18 | 2004-03-04 | Agfa-Gevaert Ag | Identitätskarte |
WO2004049242A2 (en) | 2002-11-26 | 2004-06-10 | Digimarc Id Systems | Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents |
ATE491190T1 (de) | 2003-04-16 | 2010-12-15 | L 1 Secure Credentialing Inc | Dreidimensionale datenspeicherung |
SI1691988T1 (sl) * | 2003-12-10 | 2008-10-31 | Landqart | Identifikacijska kartica in postopek za njeno izdelavo |
US20050156318A1 (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-21 | Douglas Joel S. | Security marking and security mark |
US20050247794A1 (en) * | 2004-03-26 | 2005-11-10 | Jones Robert L | Identification document having intrusion resistance |
CN101815610A (zh) * | 2007-09-20 | 2010-08-25 | 爱克发-格法特公司 | 具有层间层压透明模压聚合物全息图的安全层压材料 |
EP2042576A1 (de) * | 2007-09-20 | 2009-04-01 | Agfa-Gevaert | Sicherheitslaminat mit eingeprägtem transparentem Zwischenschicht-Polymerhologramm |
CN105150656A (zh) * | 2008-04-01 | 2015-12-16 | 爱克发-格法特公司 | 具有可通过触摸察觉的安全性特征的安全性层压板 |
CN102123873A (zh) * | 2008-04-01 | 2011-07-13 | 爱克发-格法特公司 | 具有安全特征的安全层压材料 |
WO2009121793A2 (en) * | 2008-04-01 | 2009-10-08 | Agfa Gevaert | Lamination process for producung security laminates |
EP2181858A1 (de) * | 2008-11-04 | 2010-05-05 | Agfa-Gevaert N.V. | Sicherheitsdokument und Herstellungsverfahren |
EP2199100A1 (de) * | 2008-12-22 | 2010-06-23 | Agfa-Gevaert N.V. | Sicherheitslaminate für Sicherheitsdokumente |
US8690064B2 (en) * | 2009-04-30 | 2014-04-08 | Abnote Usa, Inc. | Transaction card assembly and methods of manufacture |
EP2332738B1 (de) | 2009-12-10 | 2012-07-04 | Agfa-Gevaert | Sicherheitsdokument mit Sicherheitsmerkmal auf Rand |
ES2400741T3 (es) | 2009-12-18 | 2013-04-11 | Agfa-Gevaert | Película de seguridad marcable por laser |
EP2335938B1 (de) | 2009-12-18 | 2013-02-20 | Agfa-Gevaert | Lasermarkierbarer Sicherheitsfilm |
DE102009060862C5 (de) * | 2009-12-30 | 2014-04-30 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren zum Laminieren von Folienlagen |
DE102010011517A1 (de) * | 2010-03-15 | 2011-09-15 | Smartrac Ip B.V. | Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung |
US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US9358722B2 (en) | 2012-09-18 | 2016-06-07 | Assa Abloy Ab | Method of protecting an electrical component in a laminate |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
JP6831821B2 (ja) * | 2017-10-02 | 2021-02-17 | エンゼルプレイングカード株式会社 | プレイングカード |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2220721A1 (de) * | 1971-05-04 | 1972-11-09 | Ibm | Datenkarte |
DE2659573A1 (de) * | 1975-12-31 | 1977-07-14 | Cii Honeywell Bull | Tragbare karte fuer eine anlage zur verarbeitung von elektrischen signalen und verfahren zur herstellung der karte |
DE2633164A1 (de) * | 1976-07-23 | 1978-01-26 | Steenken Magnetdruck | Identitaetskarte mit datenspeicher |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3274722A (en) * | 1963-12-10 | 1966-09-27 | Ibm | Film record cards and method for making same |
GB1062928A (en) * | 1964-09-15 | 1967-03-22 | Standard Telephones Cables Ltd | Multi-wafer integrated circuits |
US3411981A (en) * | 1966-02-24 | 1968-11-19 | Ind Vinyls Inc | Method and article from laminating non-foamed polyurethane elastomer to vinyl polymer with a fusion bond |
US3417497A (en) * | 1967-08-14 | 1968-12-24 | Laminex Ind Inc | Identification card |
NL164425C (nl) * | 1971-02-05 | 1980-12-15 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting voorzien van een koellichaam. |
US3811977A (en) * | 1972-04-17 | 1974-05-21 | Rusco Ind Inc | Structure and method of making magnetic cards |
US3871945A (en) * | 1973-03-12 | 1975-03-18 | Ferranti Packard Ltd | Magnetically actuable element |
US4216577A (en) * | 1975-12-31 | 1980-08-12 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) | Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card |
US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
JPS591463B2 (ja) * | 1976-07-01 | 1984-01-12 | 鐘淵化学工業株式会社 | 起泡性組成物 |
JPS5562591A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-12 | Fujitsu Ltd | Memory card |
DE2920012B1 (de) * | 1979-05-17 | 1980-11-20 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
GB2053566B (en) * | 1979-07-02 | 1984-05-02 | Mostek Corp | Integrated circuit package |
FR2486685B1 (fr) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | Carte de paiement electronique et procede de realisation |
US4330350A (en) * | 1981-03-03 | 1982-05-18 | Polaroid Corporation | Preencodable ID cards |
-
1980
- 1980-08-07 DE DE19803029939 patent/DE3029939A1/de active Granted
-
1981
- 1981-07-30 NL NL8103597A patent/NL194104C/nl not_active IP Right Cessation
- 1981-07-30 US US06/288,496 patent/US4450024A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-07-31 BE BE0/205547A patent/BE889816A/fr not_active IP Right Cessation
- 1981-08-04 CH CH5014/81A patent/CH654127A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-08-04 SE SE8104664A patent/SE458645B/sv not_active IP Right Cessation
- 1981-08-04 IT IT23373/81A patent/IT1139114B/it active
- 1981-08-05 GB GB8123899A patent/GB2081644B/en not_active Expired
- 1981-08-05 JP JP12198181A patent/JPS5752977A/ja active Granted
- 1981-08-06 FR FR8115305A patent/FR2488427B1/fr not_active Expired
-
1985
- 1985-08-19 US US06/767,057 patent/US4617216A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2220721A1 (de) * | 1971-05-04 | 1972-11-09 | Ibm | Datenkarte |
DE2659573A1 (de) * | 1975-12-31 | 1977-07-14 | Cii Honeywell Bull | Tragbare karte fuer eine anlage zur verarbeitung von elektrischen signalen und verfahren zur herstellung der karte |
DE2633164A1 (de) * | 1976-07-23 | 1978-01-26 | Steenken Magnetdruck | Identitaetskarte mit datenspeicher |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4457798A (en) * | 1981-06-10 | 1984-07-03 | Gao Gesellschaft Fur Automation And Organisation Mbh | Method of incorporating IC modules into identification cards |
DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
US4746392A (en) * | 1982-12-28 | 1988-05-24 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Method for producing an identification card with an integrated circuit |
US5013900A (en) * | 1982-12-28 | 1991-05-07 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Identification card with integrated circuit |
DE3313414A1 (de) * | 1983-04-13 | 1984-10-18 | Hubert 8958 Füssen Schweiger | Verwendung eines programmierbaren, in einen ausweis integrierten festwertspeicherbausteines zur speicherung von informationen fuer mikroprozessor gesteuertes lesegeraet |
DE3741925A1 (de) * | 1986-12-11 | 1988-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | Ic-karten und verfahren zu ihrer herstellung |
DE3809005A1 (de) * | 1988-03-17 | 1989-09-28 | Hitachi Semiconductor Europ Gm | Chipmodul und seine herstellung und verwendung |
AT403416B (de) * | 1991-05-14 | 1998-02-25 | Skidata Gmbh | Kartenförmiger datenträger |
DE9113601U1 (de) * | 1991-10-31 | 1993-03-04 | Schneider, Edgar, 8057 Guenzenhausen, De | |
US7104458B2 (en) | 2002-07-18 | 2006-09-12 | Agfa Photo Gmbh | Identity card |
US7337973B2 (en) | 2002-07-18 | 2008-03-04 | Opco Gmbh | Identity card |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4450024A (en) | 1984-05-22 |
IT1139114B (it) | 1986-09-17 |
JPS5752977A (en) | 1982-03-29 |
DE3029939C2 (de) | 1989-06-01 |
JPS6342313B2 (de) | 1988-08-23 |
IT8123373A0 (it) | 1981-08-04 |
SE8104664L (sv) | 1982-02-08 |
NL194104B (nl) | 2001-02-01 |
US4617216A (en) | 1986-10-14 |
NL194104C (nl) | 2001-06-05 |
FR2488427B1 (fr) | 1986-09-19 |
BE889816A (fr) | 1981-11-16 |
CH654127A5 (de) | 1986-01-31 |
GB2081644A (en) | 1982-02-24 |
NL8103597A (nl) | 1982-03-01 |
SE458645B (sv) | 1989-04-17 |
GB2081644B (en) | 1984-08-30 |
FR2488427A1 (fr) | 1982-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3029939A1 (de) | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE3741925C2 (de) | ||
DE60005671T9 (de) | Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg | |
DE19942932C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Chipkarten | |
DE19939347C1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte | |
EP0019191B1 (de) | Sicherheitspapier | |
EP0116148A1 (de) | Ausweiskarte mit integriertem Schaltkreis | |
DE3019207A1 (de) | Traegerelement fuer einen ic-chip | |
DE102009060862B4 (de) | Verfahren zum Laminieren von Folienlagen | |
DE3338597A1 (de) | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben | |
CH670008A5 (en) | Hot laminated identity cards incorporating integrated circuit module | |
EP0723244A2 (de) | Datenträger mit einem elektronischen Modul | |
CH659800A5 (de) | Ausweiskarte mit ic-baustein. | |
DE3029667A1 (de) | Traegerelement fuer einen ic-baustein | |
DE3138559A1 (de) | "versiegelte ausweiskarte" | |
EP0757330A2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers | |
DE102004044831A1 (de) | Wertdokument sowie Verfahren zur Herstellung eines Wertdokumentes | |
DE19805031C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Chipkarten | |
DE19617621C2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat | |
EP2095944A1 (de) | Chipkarten und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte | |
EP1817176B1 (de) | Trägermaterial sowie verfahren zur herstellung eines wertdokumentes | |
DE2631246B2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer aus einem Paar von thermoplastischen Deckblättern gebildeten Karte | |
EP2596950B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Folienverbundmaterialien mit eingeschlossenen Bauteilen | |
EP1374162B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines moduls | |
DE10338732A1 (de) | Kartenförmiger Mehrschichtverbund |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8365 | Fully valid after opposition proceedings |