DE3029939C2 - - Google Patents

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DE3029939C2
DE3029939C2 DE3029939A DE3029939A DE3029939C2 DE 3029939 C2 DE3029939 C2 DE 3029939C2 DE 3029939 A DE3029939 A DE 3029939A DE 3029939 A DE3029939 A DE 3029939A DE 3029939 C2 DE3029939 C2 DE 3029939C2
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Ausweiskarten mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlußleitungen und Kontakten auf einem separaten im Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement angeordnet ist und der IC-Baustein mit dem Trägerelement in einer Aussparung einer mittleren Schicht eingesetzt wird. Die Erfindung betrifft weiter­ hin eine nach dem Verfahren hergestellte Ausweiskarte.
Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein sind seit längerer Zeit bekannt. So ist beispielsweise in der DE-OS 26 59 573 eine Ausweiskarte mit IC-Baustein beschrieben, wobei alle Anschlußleitungen des IC-Bau­ steins auf einer separaten, aus steifem Material beste­ henden Trägerplatte angeordnet sind. Die Trägerplatte wird in eine entsprechend vorbereitete Aussparung der Karte eingeklebt oder an lhren Rändern durch ein Hochfre­ quenz-Schweißverfahren mit der Karte verbunden. Diese Verfahren belasten die Anordnung sowohl thermisch als auch mechanisch in nur geringem Maße, sind aber bezüglich der Kartenproduktion aufwendig, da mehrere und zum Teil technologisch komplizierte Verfahrensschritte zur Her­ stellung der Ausweiskarte durchzuführen sind. Der Einbau des Trägerelements ist bei dieser bekannten Ausweiskarte im sogenannten Prägebereich vorgesehen, so daß diese Kar­ ten den üblichen Normen, die den Prägebereich ausschließ­ lich für Prägungen vorsehen, nicht genügen.
Der Anmeldung liegt die Aufgabe zugrunde, ein bekanntes Herstellungsverfahren von Ausweiskarten, bei dem die einzelnen Kartenschichten unter Wärme und Druck mitein­ ander verbunden werden, derart weiterzubilden, daß das Trägerelement mit dem IC-Baustein und seinen Anschluß­ leitungen in der Anfangsphase der Kaschierung vor mecha­ nischen örtlichen Druckspitzen geschützt wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die in den unab­ hängigen Ansprüchen angegebenen Merkmale gelöst.
Die Erfindung nutzt die seit längerer Zeit bekannte und in der Praxis bewährte Heißkaschiertechnik, um in einem einzigen Arbeitsgang während der Verschmelzung der einzelnen Kartenschichten das mit der IC-Anordnung und den Anschlußleitern versehene Trägerelement in den Kartenverbund einzubringen.
Die Verarbeitung eines separaten und von der Ausweiskarten- Herstellung unabhängig gefertigten Trägerelements zur Herstellung von IC-Ausweiskarten unter Anwendung der sogenannten Heißkaschiertechnik erweist sich dabei als besonders vorteilhaft.
Das Trägerelement, das neben dem integrierten Schalt­ kreis auch sämtliche Anschlußleitungen trägt, ist besonders geeignet, mechanischen Belastungen standzu­ halten. Das gilt vor allem für die Belastungen, denen die Ausweiskarte in ihrem täglichen Gebrauch ausgesetzt ist.
Die Anwendung einer in der Praxis seit langem erprobten Kaschiertechnik bietet die Möglichkeit der rationellen Herstellung der Karten.
Im übrigen zeichnen sich heißkaschierte Ausweiskarten durch ein hervorragendes Erscheinungsbild aus, was unter anderem durch die glatten und hochtransparenten Deck­ schichten der Karte bedingt ist. Daneben sind heiß­ kaschierte Ausweiskarten sehr fälschungssicher, weil diese Technik ein hohes Maß an praktischen Erfahrungen erfordert und weil die einzelnen Schichten einer heißkaschierten Ausweiskarte nur unter Zerstörung der Karte wieder voneinander trennbar sind.
Es sind schon Ausweiskarten mit integriertem Schalt­ kreis bekannt geworden, die bei der Herstellung der Karten die Anwendung von Wärme bzw. von Wärme und Druck erwähnen (DE-OS 22 20 721, DE-OS 26 33 164). In den Veröffentlichungen geht man im Gegensatz zur Erfindung jedoch von einem vollkommen anderen Grundaufbau der IC-Karte aus. Das Leiternetz des integrierten Schalt­ kreises ist großflächig auf einer mittleren Kartenschicht angeordnet. Bei diesen Anordnungen sind die Verbindungs­ punkte zwischen Leiternetz und IC-Anordnung sowohl während der Herstellung der Karte als auch während ihrer Handhabung stark gefährdet.
Die Vorveröffentlichungen, die die Ausweiskarten-Her­ stellung nur am Rande erwähnen, sind bezüglich der Ausweiskarten-Technologie nicht an der Praxis orientiert. Die Herstellungsverfahren sind aus der herkömmlichen Ausweiskarten-Herstellung übernommen, ohne die spezifi­ schen Probleme zu berücksichtigen, die sich beim Einbau von IC-Bausteinen einschließlich der Anschlußleitungen in Ausweiskarten ergeben.
Im Gegensatz dazu wird in der DE-OS 26 59 573 den in der Praxis bei der IC-Ausweiskarten-Herstellung und -Handhabung auftretenden Problemen erstmals Rechnung getragen. In ihr wird darauf hingewiesen, daß die Herstellung in einem Heißkaschierverfahren nicht möglich ist, da insbesondere durch die thermische Belastung die IC-Anordnung zu stark gefährdet wird. Zur Umgehung der daraus entstehenden Schwierigkeiten wird deshalb ein anderer, wesentlich aufwendigerer und fertigungsunfreundlicherer Weg der Kartenherstellung beschritten. Obwohl die in der DE-OS 26 59 573 gegen das Heißkaschierverfahren vorgebrachten Argumente durch eine Vielzahl von Versuchen erhärtet werden konnten, zeigte sich, daß die Herstellung von IC-Ausweiskarten in sogenannter Heißkaschiertechnik dennoch möglich ist, wenn zum Schutz des IC-Bausteins und seiner Anschlußleitungen besondere Vorkehrungen getroffen werden. Es hat sich außer­ dem gezeigt, daß neben der thermischen Belastung die während des Kaschiervorgangs auftretende hohe mechanische Belastung die IC-Anordnung im gleichen Maß gefährden kann, vor allem, wenn im Bereich der Anordnung örtliche Druckspitzen auf­ treten. Derartige Belastungen können das Siliziumplättchen zerbrechen bzw. die Verbindungsstellen des Kristalls mit den Anschlußleitungen, die aufgrund der Wärmeeinwirkung ohnehin gefährdet sind, zerstören.
Der Grundgedanke der Erfindung besteht im wesentlichen darin, daß das Trägerelement erst nach Erweichen einer oder mehrerer Schichten des Kartenverbundes mit dem vollen Kaschierdruck belastet wird. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, daß in dem noch nicht laminierten Kartenverbund oder der Kaschiervorrichtung Schutzzonen vorgesehen sind, durch die der volle Kaschierdruck in der Anfangsphase vom Trägerele­ ment ferngehalten wird. Eine weitere Möglichkeit ergibt sich durch die Steuerung des Kaschierdrucks in Abhängigkeit von der Temperatur bzw. dem Erweichungsgrad der Ausweiskarten- Schichten. Das Auftreten von örtlichen Druckspitzen ist nicht möglich, da durch die erfindungsgemäßen Ausführungen der volle Kaschierdruck stets großflächig über das bereits erweichte oder im Kaltzustand elastisch verformbare und das Trägerelement umgebende Material übertragen wird.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegen­ stand von Unteransprüchen. Nachfolgend werden Ausführungs­ beispiele der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung näher beschrieben. Darin zeigt
Fig. 1 die Draufsicht auf eine Ausweiskarte mit eingelagertem integrierten Baustein,
Fig. 2a, b eine erste Ausführungsform des Kartenauf­ baus vor und nach dem Kaschieren im Schnitt,
Fig. 3a, b eine zweite Ausführungsform des Karten­ aufbaus vor und nach dem Kaschieren im Schnitt,
Fig. 4a, b eine dritte Ausführungsform des Kartenauf­ baus vor und nach dem Kaschieren im Schnitt, und
Fig. 5a, b eine vierte Ausführungsform des Kartenauf­ baus vor und nach dem Kaschieren im Schnitt.
Die Fig. 1 zeigt eine Ausweiskarte 1 mit einem einge­ lagerten IC-Baustein 5. Der IC-Baustein selbst ist in einem Trägerelement 6 untergebracht, das in dem ge­ zeigten Ausführungsbeispiel scheibenförmig ausgebil­ det ist. Zur Kontaktabnahme sind die Kontaktflächen 7 vorgesehen.
Das Trägerelement 6 wird unabhängig von der Kartenher­ stellung produziert. Der Aufbau des Trägerelementes, die Art der verwendeten Materialien, die Anordnung und Ausbildung der Kontakte können abhängig vom Her­ stellungsaufwand sowie vom Einsatzbereich der Elemente in der fertigen Ausweiskarte stark variieren.
Die in der Fig. 1 gezeigte Ausweiskarte entspricht in ihren Abmaßen sowie in der Anordnung weiterer Funktions­ bereiche der ISO-Norm. Danach befindet sich der Magnet­ streifen 15 auf der Rückseite der Karte, wie auch in den Fig. 2a, b gezeigt.
Für maschinenlesbare und nicht maschinenlesbare ge­ prägte Daten sind die Felder 9 bzw. 10 vorgesehen.
Die Fig. 1 zeigt eine vorteilhafte Anordnung des Trägerele­ ments 6 außerhalb der Prägefelder 9 bzw. 10 in einem belastungsarmen Bereich der Karte.
Die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen zeigen beispielhaft aufgrund welcher Maßnahmen örtliche Druck­ spitzen vom Trägerelement ferngehalten werden, obwohl der gesamte Kartenverbund, einschließlich des Bereichs, in dem das Trägerelement angeordnet ist, zumindest in der Endphase des Kaschierprozesses mit dem vollen Kaschierdruck belastet wird.
Es ist damit möglich, auch Ausweiskarten mit Integrier­ tem Schaltkreis in der Qualität herkömmlicher heiß­ kaschierter Karten herzustellen, ohne den Schaltkreis mit seinen Anschlußleitungen zu gefährden.
Die Fig. 2a und 2b zeigen ein erstes Ausführungsbei­ spiel der Erfindung vor und nach dem Kaschierprozeß. Die Proportionen der Einzelelemente der Karte sind in diesem und den nachfolgenden Ausführungsbeispielen des besseren Verständnisses wegen nicht immer maßstabsgetreu dar­ gestellt.
Der einfache, in einem Schnitt dargestellte Kartenver­ bund besteht aus einem gegebenenfalls mehrschichtigen und bedruckten Kartenkern oder Karteninlett 11 und den Deckfolien 12 und 13. Kartenkern und Deckfolien können aus PVC (Polyvenylchlorid) bestehen. Als Karten­ inlett kann auch Papier verwendet werden. Zur Aufnahme des Trägerelements 6 ist das Karteninlett mit einer eng angepaßten Aussparung versehen. Die Dicke des Karten­ inletts 11 ist relativ zur Dicke des Trägerelements 6 so gewählt, daß sich bei dem unkaschierten Kartenver­ bund zwischen der Oberfläche des Trägerelements und der Deckfolie 12 ein Hohlraum 14 ergibt.
Aufgrund der durch den Hohlraum 14 gebildeten Schutzzone wird das Trägerelement in der Anfangsphase des Kaschier­ prozesses nur geringfügig belastet. Im weiteren Ver­ lauf des Kaschiervorgangs wird der Kartenverbund all­ mählich aufgeheizt, so daß die PVC-Schichten erweichen. In der Erweichungsphase der Schichten verschwindet der Hohlraum 14 und der gesamte Kaschierdruck wird nun auch im Bereich des Trägerelements 6 wirksam. In dieser Phase bilden die erweichten Schichten ein Polster, das ört­ liche Druckspitzen vom Trägerelement fernhält.
Wie man an dem kaschierten Kartenverbund sieht (Fig. 2b) wird das Trägerelement 6 allseitig und ganzflächig mit der Ausweiskarte 1 verbunden, d. h. einlaminiert. Dabei wird ein u. U. vorgesehener Magnetstreifen 15 derart in das Folienmaterial eingebettet, daß sich eine glatte Oberfläche auch im Bereich des Magnet­ streifens ergibt.
Die Kontaktflächen 7 sind in dem Ausführungsbeispiel durch die Deckfolie 12 abgedeckt. Diese Ausführungsform ist daher für eine berührungslose Kontaktabnahme (beispielsweise kapazitiv oder optisch) geeignet. Wird die Energieübertragung auf optischem Weg vorgenommen, ist die Deckfolie 12 im Bereich der Kontaktflächen 7 entsprechend der verwendeten Lichtart durchlässig zu gestalten. Bei der Verwendung von IR-Licht kann die Deckfolie im Bereich der Träger­ elemente geschwärzt sein, womit gleichzeitig Störlicht von der IC-Anordnung ferngehalten wird.
Grundsätzlich kann eine Kontaktabnahme auch berührend durchgeführt werden, wenn man z. B. die Deckschicht 12 zur Kontaktierung mit geeigneten Kontaktelementen durchsticht.
Die Fig. 3a und 3b zeigen eine zweite Ausführungsform der Erfindung bei der eine oder mehrere Schutzzonen durch Zwischenschichten im Kartenverbund beispielsweise durch einen sogenannten Kaschierkleber gebildet werden. Dazu beschichtet man vor dem Kaschiervorgang die Deck­ folien 12 und 13 mit dem Kaschierkleber 17 (Fig. 3a).
Zu diesem Zweck geeignete Kleber (z. B. Polyurethan-Heißschmelzkleber) sollen bei Normaltemperatur elastisch sein und eine Erweichungstemperatur aufweisen, die unter der Erweichungstemperatur der für den Kartenverbund gewählten Deckschichten liegt.
Bei der genannten Ausführungsform wird die Aussparung des Karteninletts 11 mit einem Druchmesser gestanzt, der größer ist als der Durchmesser des Trägerelements 6. Aufgrund dessen ergibt sich - neben dem schon in der Fig. 2a gezeigten Hohlraum 14 - rings um das Trägerele­ ment 6 ein freier Spalt 18. Die Aussparung braucht in diesem Fall nicht in so engen Toleranzen an das Trägerelement angepaßt zu werden, wie bei der in Fig. 2a gezeigten Anordnung.
Auch bei dem in der Fig. 3a gezeigten Kartenaufbau wird das Trägerelement in der Anfangsphase des Kaschier­ prozesses nahezu nicht belastet. Sobald die Kaschier­ temperatur die Erweichungstemperatur des Klebers 17 erreicht und schließlich übersteigt, fließt der Kaschier­ kleber 17 in die vorhandenen Hohlräume 14 und 18 und bildet dabei eine homogene Ummantelung des Träger­ elements 6.
Das so vor örtlichen Druckspitzen geschützte Trägerele­ ment kann nun den vollen Kaschierdruck flächig aufnehmen und an die Umgebung übertragen. Inzwischen haben auch die Deckschichten die Erweichungstemperatur erreicht, so daß sich schließlich ein inniger Verbund aller Schichten untereinander und mit dem allseitig eingeschlossenen Trägerelement ergibt.
Bei der fertig kaschierten Ausweiskarte (Fig. 3b) ist das Trägerelement 6 von dem im Kaltzustand elastischen Kleber 17 umgeben, der die im täglichen Gebrauch der Karte auftretenden mechanischen Belastungen weitgehend vom Trägerelement fernhält.
Polyurethan kann als Schmelzkleber aber auch in Form einer Schmelzkleberfolie im Kartenverbund verarbeitet werden. Verwendet man im Kartenverbund eine sehr weiche Polyurethan Schmelzkleberfolie (z. B. Platilon UO2) dann ist es möglich, die Dicke der einzelnen Karten­ schichten relativ zur Dicke des Trägerelements in den Toleranzen so zu wählen, daß der Hohlraum 14 sehr klein wird oder unter Umständen ganz verschwindet. Eine sehr weiche Schmelzkleberfolie ist in der Lage, auch im Kaltzustand des Kartenverbundes, örtliche Druckspitzen in gewissem Umfang aufzunehmen. Mit dem Erweichen der Folie läuft dann der Kaschiervorgang wie oben geschil­ dert ab.
In den Fig. 4a und 4b ist ein drittes Ausführungsbei­ spiel eines erfindungsgemäßen Kartenaufbaus gezeigt, bei dem die Schutzzonen unter anderem unter Verwendung von Verbundfolien gebildet werden.
Die in der Fig. 4a dargestellte Anordnung zeigt den Aufbau der Kartenschichten vor der Kaschierung.
Der mehrschichtige Kartenkern besteht aus einer Papier­ schicht 23 und den beidseitig dieser Schicht angeordneten Folien 22 und 24. Letztere bestehen aus dem thermoplasti­ schen Werkstoff Polyäthylen (PE). PE kann abhängig von der Dichte bezüglich seiner mechanischen und thermischen Eigenschaften innerhalb weiter Bereiche variiert werden. PE geringer Dichte ist im Gegensatz zu PVC relativ weich bei hohem plastischen Deformierungsvermögen und niedrigem Erweichungspunkt.
In den erweiterten Kartenkern wird abhängig vom Durch­ messer des Trägerelements 27 eine Aussparung gestanzt, die rund um das Trägerelement einen freien Spalt läßt. Die Dicke der einzelnen Schichten des Kartenkerns wird relativ zur Dicke des Trägerelements so gewählt, daß auch zwischen dem Trägerelement und den sich anschließenden Deckschichten 21 und 25 ein Hohlraum 29 bleibt. Die Deckschichten 20 und 21 und 25 und 26 bestehen aus Polyäthylen-beschichteten Polyvinylchlorid-Folien, die als Verbundfolien verarbeitet werden. Die obere Deckschicht 20, 21 ist zur Durchführung der Kontakte 30 des Trägerelements mit geeigneten Aussparungen 31 versehen.
Im Kaltzustand wird das Trägerelement aufgrund des ge­ wählten Schichtaufbaus durch den Druck der Kaschier­ platte nur unwesentlich belastet. Im Laufe des Kaschier­ prozesses kommen zunächst die PE-Schichten in die Fließphase, so daß die vorhandenen Hohlräume 28, 29 mit dem PE-Material ausgefüllt werden. Die Ummantelung schützt das Trägerelement bei dem in der Endphase des Kaschierens notwendigen hohen Druck vor örtlichen Druckspitzen und bietet außerdem im täglichen Gebrauch der Karte eine gute Schutzmaßnahme gegen mechanische Verformungen.
Bei der in Fig. 4b gezeigten Ausführungsform einer IC- Ausweiskarte sind die Kontakte des Trägerelements an die Oberfläche der Deckschicht geführt, so daß in diesem Fall eine berührende Kontaktabnahme möglich ist.
In den Fig. 5a bzw. 5b ist ein viertes Ausführungs­ beispiel der Erfindung gezeigt, bei dem zur Bildung der Schutzzonen ausschließlich sogenannte Verbundfolien verwendet werden.
Die in diesem Beispiel als Deckschichten vorgesehenen Verbundfolien sind Polyesterfolien (PETP) 32, bzw. 40, die mit Polyäthylen (PE) 33, bzw. 39 beschichtet sind. Die sich symmetrisch anschließenden zweiten Verbund­ folien bestehen aus PE 34, 38 und PVC 35, 37. Der eigentliche Kartenkern 36 kann aufgrund dieses spe­ ziellen Kartenaufbaus wahlweise aus PVC oder aus Papier bestehen.
Die Fig. 5b zeigt die Ausweiskarte nach dem Kaschier­ vorgang, der wie im Zusammenhang mit den Fig. 4a, 4b erläutert ablaufen kann. Wie erwähnt, bestehen die Deckfolien der letztgenannten Ausweiskarte aus einem speziellen Polyester.
PETP (Polyäthylenglykolterephthalat) ist ein thermo­ plastischer Polyester mit sehr hoher Festigkeit, hoher Abriebfestigkeit, geringer Schrumpfneigung und hohem Erweichungspunkt. Diese Folien sind somit für Ausweis­ karten, die im täglichen Gebrauch hohen Belastungen aus­ gesetzt sind, besonders gut geeignet.
Da die verwendeten Polyesterfolien beispielsweise im Gegensatz zu PVC-Folien nur eine geringe Schrumpf­ neigung zeigen, ist es möglich, den Kartenverbund zu­ nächst ohne Anwendung von Druck zu erwärmen bis die PE- Schichten in die Fließphase übergehen. Der so erweichte Kartenverbund wird anschließend unter Druck zusammen­ gepreßt. So kann z. B. bei der sogenannten Rollenka­ schierung das Zusammenpressen der zuvor in einer Wärme­ station erweichten Kartenschichten mit Hilfe zweier Walzen durchgeführt werden.
Bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen sind zum Schutz des Trägerelements im Schichtaufbau des Kartenverbundes Schutzzonen vorgesehen.
Daneben ist es selbstverständlich auch möglich, das Trägerelement selbst - vor der Kaschierung - ganz­ flächig oder partiell mit einer Schutzzone zu versehen. Brauchbare Materialien, deren Eigenschaften sowie deren Verhalten während des Kaschierprozesses sind im Zusammenhang mit der Beschreibung der Fig. 3a und 3b erwähnt worden. Für eine ganzflächige Ummantelung könnte das Trägerelement in ein geeignetes Harz getaucht werden.
Besteht das Trägerelement selbst aus steifem Material, kann eine partielle Beschichtung des Elements beispiels­ weise durch Abdeckung der Kontaktseite mit einer Schmelzkleberfolie als Schutzzone vorgesehen werden.
Eine weitere Möglichkeit, das Trägerelement während der Kaschierung vor örtlichen Druckspitzen zu schützen, besteht darin, daß man die Kaschierplatten zumindest im Bereich des Trägerelements mit einem weichen, flexiblen Material beschichtet. Dazu eignet sich beispielsweise Silikongummi.
Schließlich ist es auch möglich, das Trägerelement beim Einbau in Ausweiskarten gegen punktuelle mechanische Belastungen zu schützen, wenn der Kaschierdruck in Ab­ hängigkeit von der Temperatur geregelt wird. Dabei ist die Schrumpfneigung der jeweils verwendeten Folienart zu berücksichtigen, die mit der Temperatur steigt.
Man wird also den Kaschierdruck abhängig von der Tempera­ tur derart erhöhen, daß die beteiligten Folien sich nicht verziehen, andererseits aber das Trägerelement in der Endphase des Kaschierprozesses, nachdem die Kartenschichten erweicht sind, mit dem vollen Kaschier­ druck belastet wird. Mit dem Verfahren der Steuerung des Kaschierdrucks in Abhängigkeit von der Temperatur lassen sich Integrierte Schaltkreise gefahrlos in Aus­ weiskarten einbetten, ohne zusätzliche Schutzmaßnahmen vorsehen zu müssen.
Andererseits kann es sich für bestimmte Anwendungsfälle, beispielsweise bei der Verarbeitung von Folien mit hoher Schrumpfneigung als vorteilhaft erweisen, wenn das Ver­ fahren der Steuerung des Kaschierdrucks mit einer oder mehreren der oben genannten Schutzmaßnahmen kombiniert wird.

Claims (11)

1. Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Ausweis­ karten mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektri­ scher Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlußleitungen und Kontakten auf einem separaten, im Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement ange­ ordnet ist und der IC-Baustein mit dem Trägerelement in einer Aussparung einer mittleren Schicht eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß, wie an sich bekannt, die Schichten unter Anwen­ dung von Druck und Wärme ganzflächig miteinander verbunden werden,
  • - daß die Schichten unterschiedliche Erweichungstem­ peraturen aufweisen und die Schicht mit der nie­ drigsten Erweichungstemperatur unmittelbar am Trä­ gerelement angeordnet wird, so daß in der Anfangs­ phase während der Erwärmung der Schichten der direkt auf das Trägerelement einwirkende Druck geringer ge­ halten wird, als in der Endphase der Kaschierung.
2. Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Ausweis­ karten mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektri­ scher Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlußleitungen und Kontakten auf einem separaten, im Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement angeord­ net ist und der IC-Baustein mit dem Trägerelement in ei­ ner Aussparung einer mittleren Schicht eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß, wie an sich bekannt, die Schichten unter An­ wendung von Wärme und Druck ganzflächig miteinander verbunden werden,
  • - daß das Trägerelement wenigstens partiell mit einem Material ummantelt wird, das eine niedrigere Erwei­ chungstemperatur aufweist, als die übrigen Karten­ schichten, so daß in der Anfangsphase während der Erwärmung der Schichten der direkt auf das Träger­ element einwirkende Druck geringer gehalten wird, als in der Endphase der Kaschierung.
3. Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Ausweis­ karten mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektri­ scher Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlußleitungen und Kontakten auf einem separaten, im Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement ange­ ordnet ist und der IC-Baustein mit dem Trägerelement in einer Aussparung einer mittleren Schicht eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß, wie an sich bekannt, die Schichten unter Anwen­ dung von Druck und Wärme ganzflächig miteinander verbunden werden
  • - und daß während der Erwärmungsphase der Schichten der Kaschierdruck geringer gehalten wird, als in der Endphase der Kaschierung.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kaschierdruck über eine mit einem weichen, flexiblen Material beschichtete Kaschier­ platte auf die Kartenschichten aufgebracht wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kartenschichten zunächst bis zum Erweichungspunkt der dem Trägerelement benachbarten Schichten erwärmt und anschließend mit dem vollen Ka­ schierdruck beaufschlagt werden.
6. Mehrschichtige Ausweiskarte oder ähnlicher Datenträ­ ger mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen An­ schlußleitungen und Kontakten auf einem separaten, im Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement angeord­ net ist, hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest im Bereich des Trägerelements eine Schicht vorgesehen ist, die eine niedrigere Erweichungstemperatur aufweist als die übrigen Kartenschichten.
7. Ausweiskarte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht mit dem niedrigeren Erweichungspunkt Polyethylen, Polyurethan oder Polyvinyl­ chlorid ist.
8. Ausweiskarte nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch eine erste Schicht aus Polyvinylchlorid, einen Kartenkern aus Papier und einer zweiten Schicht aus Polyvinylchlorid.
9. Ausweiskarte nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch eine erste Schicht aus Polyvinylchlorid, eine Schmelzkleberschicht, einen Kartenkern aus Poly­ vinylchlorid oder Papier, eine Schmelzklebeschicht und eine weitere Schicht aus Polyvinylchlorid.
10. Ausweiskarte nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch eine erste Verbundfolie aus Poly­ vinylchlorid und Polyethylen, einen Kartenkern aus Poly­ ethylen, Papier Polyethylen und einer zweiten Verbund­ folie aus Polyethylen und Polyvinylchlorid.
11. Ausweiskarte nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch einen Schichtaufbau mit einer ersten Verbundfolie aus Polyethylentheraphthalat und Po­ lyethylen, einer zweiten Verbundfolie aus Polyethylen und Polyvinylchlorid, einem Kartenkern aus Polyvinylchlorid oder Papier, einer dritten Verbundfolie aus Polyvinyl­ chlorid, Polyethylen und einer vierten Verbundfolie aus Polyethylen und Polyethylenteraphthalat.
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US06/288,496 US4450024A (en) 1980-08-07 1981-07-30 Identification card with an IC-module and method for producing it
NL8103597A NL194104C (nl) 1980-08-07 1981-07-30 Werkwijze voor de vervaardiging van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen.
BE0/205547A BE889816A (fr) 1980-08-07 1981-07-31 Carte d'identification comportant un module a circuit integre et procede de fabrication
SE8104664A SE458645B (sv) 1980-08-07 1981-08-04 Flerskiktigt identitetskort med en ic-modul och foerfarande foer dess framstaellning
IT23373/81A IT1139114B (it) 1980-08-07 1981-08-04 Scheda di riconoscimento con un modulo a circuito integrato e procedimento per la sua produzione
CH5014/81A CH654127A5 (de) 1980-08-07 1981-08-04 Mehrschichtige ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung.
GB8123899A GB2081644B (en) 1980-08-07 1981-08-05 Identification card with an ic module and method of producing it
JP12198181A JPS5752977A (en) 1980-08-07 1981-08-05 Identifying card and method of producing same
FR8115305A FR2488427B1 (fr) 1980-08-07 1981-08-06 Carte d'identification avec un module de circuits integres et son procede de fabrication
US06/767,057 US4617216A (en) 1980-08-07 1985-08-19 Multi-layer identification card

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NL (1) NL194104C (de)
SE (1) SE458645B (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994011846A1 (en) * 1992-11-09 1994-05-26 Tapio Robertsson Roll identification device and method for fabricating the same
EP0636495A2 (de) † 1993-07-28 1995-02-01 Konica Corporation IC-Karte mit einer Bildinformation
EP0650620B2 (de) † 1993-03-18 2001-08-29 NagraID S.A. Verfahren zur herstellung einer karte, die mindestens einen elektronischen baustein enthält,und nach einem solchen verfahren hergestellte karte

Families Citing this family (130)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL191959B (nl) * 1981-03-24 1996-07-01 Gao Ges Automation Org Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen.
DE3122981A1 (de) * 1981-06-10 1983-01-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten
DE3151408C1 (de) * 1981-12-24 1983-06-01 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit einem IC-Baustein
JPS5948984A (ja) * 1982-09-13 1984-03-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS5948985A (ja) * 1982-09-13 1984-03-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS5974639A (ja) * 1982-10-22 1984-04-27 Hitachi Ltd 薄板状集積回路基板の製法
JPS5983285A (ja) * 1982-11-04 1984-05-14 Toppan Printing Co Ltd カ−ド製造法
JPS59103163A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 Casio Comput Co Ltd シ−ト状小型電子機器
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
DE3313414A1 (de) * 1983-04-13 1984-10-18 Hubert 8958 Füssen Schweiger Verwendung eines programmierbaren, in einen ausweis integrierten festwertspeicherbausteines zur speicherung von informationen fuer mikroprozessor gesteuertes lesegeraet
JPS59229686A (ja) * 1983-06-09 1984-12-24 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPS6082359U (ja) * 1983-06-27 1985-06-07 凸版印刷株式会社 集積回路内蔵カード
JPS6087074U (ja) * 1983-11-21 1985-06-15 関東物産株式会社 Ｉｃ内蔵カ−ド
JPS60123049U (ja) * 1984-01-28 1985-08-19 サンキビニ−ル株式会社 携帯電子機器の装丁構造
DE3420051A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers
JPS60252992A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPS6170247U (de) * 1984-10-05 1986-05-14
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61157990A (ja) * 1984-12-29 1986-07-17 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
CH661808A5 (fr) * 1985-01-21 1987-08-14 Lupa Finances Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique.
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
DE3689094T2 (de) * 1985-07-27 1994-03-10 Dainippon Printing Co Ltd IC-Karte.
JPH0679878B2 (ja) * 1985-09-24 1994-10-12 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド
JPS62201295A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 松下電器産業株式会社 Ｉｃカ−ドおよびその製造方法
JPH0696356B2 (ja) * 1986-03-17 1994-11-30 三菱電機株式会社 薄型半導体カード
JP2645823B2 (ja) * 1986-05-31 1997-08-25 トツパン・ム−ア株式会社 Ｉｃカード
GB2218237B (en) * 1986-06-30 1991-01-16 Wang Laboratories Inductively-powered data storage card
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
AU1712188A (en) * 1987-04-27 1988-12-02 Soundcraft, Inc. Method for manufacture of and structure of a laminated proximity card
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
JPH01108095A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Ryoden Kasei Co Ltd Ｉｃカード
FR2625350B1 (fr) * 1987-12-29 1991-05-24 Bull Cp8 Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte
FR2625840B1 (fr) * 1988-01-13 1990-06-29 Sgs Thomson Microelectronics Boitier destine a contenir un element fragile tel qu'un circuit logique et procede d'assemblage d'un tel boitier
US4943708A (en) * 1988-02-01 1990-07-24 Motorola, Inc. Data device module having locking groove
US4825054A (en) * 1988-02-16 1989-04-25 Datacard Corporation Method and apparatus for parallel integrated circuit card initialization and embossing
DE3809005A1 (de) * 1988-03-17 1989-09-28 Hitachi Semiconductor Europ Gm Chipmodul und seine herstellung und verwendung
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
JP2633320B2 (ja) * 1988-08-23 1997-07-23 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
JPH0731657B2 (ja) * 1988-12-09 1995-04-10 カシオ計算機株式会社 カード型電子機器
JPH0731658B2 (ja) * 1988-12-09 1995-04-10 カシオ計算機株式会社 カード型電子機器
DE3939864A1 (de) * 1989-12-01 1991-06-06 Gao Ges Automation Org Mehrschichtige ausweiskarte mit langer lebensdauer
EP0440158B1 (de) * 1990-01-30 1997-09-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Gegenseitiges Erkennungssystem
IT1238377B (it) * 1990-02-19 1993-07-16 Rossetti Renzo Macchina plastificatrice, per accoppiare fogli di carta o cartone con pellicola trasparente, mediante adesivi privi di solventi.
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
DE9100861U1 (de) * 1991-01-25 1991-07-04 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
US5326476A (en) 1991-04-19 1994-07-05 Althin Medical, Inc. Method and apparatus for kidney dialysis using machine with programmable memory
AT403416B (de) * 1991-05-14 1998-02-25 Skidata Gmbh Kartenförmiger datenträger
DE9113601U1 (de) * 1991-10-31 1993-03-04 Schneider, Edgar, 8057 Guenzenhausen, De
FR2691563B1 (fr) * 1992-05-19 1996-05-31 Francois Droz Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte.
EP0618083B1 (de) * 1992-08-12 1997-10-08 Oki Electric Industry Company, Limited Chip-Karte
JP3142398B2 (ja) * 1992-11-06 2001-03-07 三菱電機株式会社 携帯用半導体装置及びその製造方法
ES2059266B1 (es) * 1992-11-11 1997-07-01 Montaner Brunat Rosendo M Una tarjeta de identificacion acreditativa.
CH688696A5 (fr) * 1993-03-17 1998-01-15 François Droz Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique.
NL9301457A (nl) * 1993-08-23 1995-03-16 Nedap Nv Contactloze identificatiekaart of smart card.
US5520772A (en) * 1993-09-02 1996-05-28 Technologies Development, Inc. Laminating machine with two-stage heating
JPH07101188A (ja) * 1993-10-05 1995-04-18 Canon Inc 複合カード
DE4403513A1 (de) * 1994-02-04 1995-08-10 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
BR9507775A (pt) * 1994-05-27 1997-08-19 Ake Gustafson Processo de realização de um módulo eletrônico e módulo eletrônico obtido de acordo com esse processo
DE4435802A1 (de) * 1994-10-06 1996-04-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
GB2294899B (en) * 1994-11-11 1997-08-27 Plessey Telecomm Method of manufacturing a smartcard
DE19502398A1 (de) * 1995-01-26 1996-08-01 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper
DE29502080U1 (de) * 1995-02-09 1995-03-23 Interlock Ag Vorrichtung zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US6441736B1 (en) 1999-07-01 2002-08-27 Keith R. Leighton Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
WO1997048562A1 (fr) * 1996-06-17 1997-12-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede de production de carte de circuits imprimes fines, et construction de ces dernieres
JP2001505328A (ja) * 1996-08-05 2001-04-17 ジェムプリュス エス．セー．アー． メモリカード実現方法とそれによって得られるカード
US6482495B1 (en) * 1996-09-04 2002-11-19 Hitachi Maxwell, Ltd. Information carrier and process for production thereof
US5816620A (en) * 1997-01-13 1998-10-06 Buell; Robert Key locator
US5954909A (en) * 1997-02-28 1999-09-21 Gsma Systems, Inc. Direct adhesive process
FR2772529B1 (fr) * 1997-12-17 2000-02-04 Smurfit Worldwide Research Eur Subsrat muni d'un dispositif electronique
US6417980B1 (en) * 1998-04-09 2002-07-09 Dcard, Inc. Magnetic data card servo writer
FR2782821B1 (fr) * 1998-08-27 2001-10-12 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
JP2000148959A (ja) 1998-11-13 2000-05-30 Henkel Japan Ltd Ｉｃカードの製造法
JP2000331962A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Lintec Corp 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材
FR2795846B1 (fr) * 1999-07-01 2001-08-31 Schlumberger Systems & Service PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES LAMINEES MUNIES D'UNE COUCHE INTERMEDIAIRES DE petg
US6221545B1 (en) 1999-09-09 2001-04-24 Imation Corp. Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface
NL1013028C2 (nl) * 1999-09-10 2001-03-13 Dsm Nv Informatiedragend vormdeel.
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
FI111881B (fi) * 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
TW449796B (en) * 2000-08-02 2001-08-11 Chiou Wen Wen Manufacturing method for integrated circuit module
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US6923378B2 (en) * 2000-12-22 2005-08-02 Digimarc Id Systems Identification card
FI112550B (fi) * 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
FR2829857B1 (fr) * 2001-09-14 2004-09-17 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
DK1456810T3 (da) 2001-12-18 2011-07-18 L 1 Secure Credentialing Inc Multiple billedsikkerhedstræk til at identificere dokumenter og fremgangsmåder til fremstilling deraf
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
US7694887B2 (en) 2001-12-24 2010-04-13 L-1 Secure Credentialing, Inc. Optically variable personalized indicia for identification documents
US7815124B2 (en) 2002-04-09 2010-10-19 L-1 Secure Credentialing, Inc. Image processing techniques for printing identification cards and documents
WO2003056499A2 (en) * 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems Llc Pet based multi-multi-layer smart cards
EP1459246B1 (de) 2001-12-24 2012-05-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Verfahren zur vollfarb-markierung von id-dokumenten
WO2003056500A1 (en) 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems, Llc Covert variable information on id documents and methods of making same
CA2470547C (en) 2001-12-24 2008-05-20 Digimarc Id Systems, Llc Laser etched security features for identification documents and methods of making same
US7728048B2 (en) 2002-12-20 2010-06-01 L-1 Secure Credentialing, Inc. Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
DE10232569A1 (de) 2002-07-18 2004-02-05 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
DE10232568A1 (de) 2002-07-18 2004-01-29 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
DE10232570A1 (de) * 2002-07-18 2004-03-04 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
AU2003298731A1 (en) 2002-11-26 2004-06-18 Digimarc Id Systems Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents
US7225991B2 (en) 2003-04-16 2007-06-05 Digimarc Corporation Three dimensional data storage
ATE396063T1 (de) * 2003-12-10 2008-06-15 Landqart Identifikationskarte und verfahren zu deren herstellung
US20050156318A1 (en) * 2004-01-15 2005-07-21 Douglas Joel S. Security marking and security mark
WO2005098746A2 (en) * 2004-03-26 2005-10-20 Digimarc Corporation Identification document having intrusion resistance
EP2042576A1 (de) * 2007-09-20 2009-04-01 Agfa-Gevaert Sicherheitslaminat mit eingeprägtem transparentem Zwischenschicht-Polymerhologramm
US20100201115A1 (en) * 2007-09-20 2010-08-12 Agfa-Gevaert Nv Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram
US20100316841A1 (en) * 2008-04-01 2010-12-16 Agfa-Gevaert Lamination process for producing security laminates
US20100330304A1 (en) * 2008-04-01 2010-12-30 Agfa-Gevaert Nv Security laminates with a security feature detectable by touch
US20100320743A1 (en) * 2008-04-01 2010-12-23 Agfa-Gevaert Security laminate having a security feature
EP2181858A1 (de) * 2008-11-04 2010-05-05 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitsdokument und Herstellungsverfahren
EP2199100A1 (de) * 2008-12-22 2010-06-23 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitslaminate für Sicherheitsdokumente
US8690064B2 (en) * 2009-04-30 2014-04-08 Abnote Usa, Inc. Transaction card assembly and methods of manufacture
EP2332738B1 (de) 2009-12-10 2012-07-04 Agfa-Gevaert Sicherheitsdokument mit Sicherheitsmerkmal auf Rand
ES2400741T3 (es) 2009-12-18 2013-04-11 Agfa-Gevaert Película de seguridad marcable por laser
EP2335938B1 (de) 2009-12-18 2013-02-20 Agfa-Gevaert Lasermarkierbarer Sicherheitsfilm
DE102009060862C5 (de) * 2009-12-30 2014-04-30 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zum Laminieren von Folienlagen
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
EP2898529B1 (de) 2012-09-18 2019-08-14 Assa Abloy Ab Verfahren zum schutz eines elektrischen bauelements in einem laminat
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
JP6831821B2 (ja) * 2017-10-02 2021-02-17 エンゼルプレイングカード株式会社 プレイングカード

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3274722A (en) * 1963-12-10 1966-09-27 Ibm Film record cards and method for making same
GB1062928A (en) * 1964-09-15 1967-03-22 Standard Telephones Cables Ltd Multi-wafer integrated circuits
US3411981A (en) * 1966-02-24 1968-11-19 Ind Vinyls Inc Method and article from laminating non-foamed polyurethane elastomer to vinyl polymer with a fusion bond
US3417497A (en) * 1967-08-14 1968-12-24 Laminex Ind Inc Identification card
NL164425C (nl) * 1971-02-05 1980-12-15 Philips Nv Halfgeleiderinrichting voorzien van een koellichaam.
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
US3811977A (en) * 1972-04-17 1974-05-21 Rusco Ind Inc Structure and method of making magnetic cards
US3871945A (en) * 1973-03-12 1975-03-18 Ferranti Packard Ltd Magnetically actuable element
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
US4216577A (en) * 1975-12-31 1980-08-12 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
JPS591463B2 (ja) * 1976-07-01 1984-01-12 鐘淵化学工業株式会社 起泡性組成物
DE2633164A1 (de) * 1976-07-23 1978-01-26 Steenken Magnetdruck Identitaetskarte mit datenspeicher
JPS5562591A (en) * 1978-10-30 1980-05-12 Fujitsu Ltd Memory card
DE2920012B1 (de) * 1979-05-17 1980-11-20 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
GB2053566B (en) * 1979-07-02 1984-05-02 Mostek Corp Integrated circuit package
FR2486685B1 (fr) * 1980-07-09 1985-10-31 Labo Electronique Physique Carte de paiement electronique et procede de realisation
US4330350A (en) * 1981-03-03 1982-05-18 Polaroid Corporation Preencodable ID cards

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994011846A1 (en) * 1992-11-09 1994-05-26 Tapio Robertsson Roll identification device and method for fabricating the same
EP0650620B2 (de) † 1993-03-18 2001-08-29 NagraID S.A. Verfahren zur herstellung einer karte, die mindestens einen elektronischen baustein enthält,und nach einem solchen verfahren hergestellte karte
EP0636495A2 (de) † 1993-07-28 1995-02-01 Konica Corporation IC-Karte mit einer Bildinformation
EP0636495B2 (de) † 1993-07-28 2003-09-24 Konica Corporation IC-Karte mit einer Bildinformation

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6342313B2 (de) 1988-08-23
US4450024A (en) 1984-05-22
SE458645B (sv) 1989-04-17
SE8104664L (sv) 1982-02-08
BE889816A (fr) 1981-11-16
NL194104C (nl) 2001-06-05
GB2081644B (en) 1984-08-30
NL194104B (nl) 2001-02-01
IT1139114B (it) 1986-09-17
NL8103597A (nl) 1982-03-01
FR2488427A1 (fr) 1982-02-12
DE3029939A1 (de) 1982-03-25
JPS5752977A (en) 1982-03-29
GB2081644A (en) 1982-02-24
CH654127A5 (de) 1986-01-31
FR2488427B1 (fr) 1986-09-19
US4617216A (en) 1986-10-14
IT8123373A0 (it) 1981-08-04

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