DE3029939C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von
mehrschichtigen Ausweiskarten mit einem IC-Baustein zur
Verarbeitung elektrischer Signale, wobei der IC-Baustein
zusammen mit seinen Anschlußleitungen und Kontakten auf
einem separaten im Vergleich zur Ausweiskarte kleinen
Trägerelement angeordnet ist und der IC-Baustein mit dem
Trägerelement in einer Aussparung einer mittleren
Schicht eingesetzt wird. Die Erfindung betrifft weiter
hin eine nach dem Verfahren hergestellte Ausweiskarte.
Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein sind seit
längerer Zeit bekannt. So ist beispielsweise in der
DE-OS 26 59 573 eine Ausweiskarte mit IC-Baustein
beschrieben, wobei alle Anschlußleitungen des IC-Bau
steins auf einer separaten, aus steifem Material beste
henden Trägerplatte angeordnet sind. Die Trägerplatte
wird in eine entsprechend vorbereitete Aussparung der
Karte eingeklebt oder an lhren Rändern durch ein Hochfre
quenz-Schweißverfahren mit der Karte verbunden. Diese
Verfahren belasten die Anordnung sowohl thermisch als
auch mechanisch in nur geringem Maße, sind aber bezüglich
der Kartenproduktion aufwendig, da mehrere und zum Teil
technologisch komplizierte Verfahrensschritte zur Her
stellung der Ausweiskarte durchzuführen sind. Der Einbau
des Trägerelements ist bei dieser bekannten Ausweiskarte
im sogenannten Prägebereich vorgesehen, so daß diese Kar
ten den üblichen Normen, die den Prägebereich ausschließ
lich für Prägungen vorsehen, nicht genügen.
Der Anmeldung liegt die Aufgabe zugrunde, ein bekanntes
Herstellungsverfahren von Ausweiskarten, bei dem die
einzelnen Kartenschichten unter Wärme und Druck mitein
ander verbunden werden, derart weiterzubilden, daß das
Trägerelement mit dem IC-Baustein und seinen Anschluß
leitungen in der Anfangsphase der Kaschierung vor mecha
nischen örtlichen Druckspitzen geschützt wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die in den unab
hängigen Ansprüchen angegebenen Merkmale gelöst.
Die Erfindung nutzt die seit längerer Zeit bekannte
und in der Praxis bewährte Heißkaschiertechnik, um in
einem einzigen Arbeitsgang während der Verschmelzung
der einzelnen Kartenschichten das mit der IC-Anordnung
und den Anschlußleitern versehene Trägerelement in den
Kartenverbund einzubringen.
Die Verarbeitung eines separaten und von der Ausweiskarten-
Herstellung unabhängig gefertigten Trägerelements zur
Herstellung von IC-Ausweiskarten unter Anwendung der
sogenannten Heißkaschiertechnik erweist sich dabei als
besonders vorteilhaft.
Das Trägerelement, das neben dem integrierten Schalt
kreis auch sämtliche Anschlußleitungen trägt, ist
besonders geeignet, mechanischen Belastungen standzu
halten. Das gilt vor allem für die Belastungen, denen die
Ausweiskarte in ihrem täglichen Gebrauch ausgesetzt
ist.
Die Anwendung einer in der Praxis seit langem erprobten
Kaschiertechnik bietet die Möglichkeit der rationellen
Herstellung der Karten.
Im übrigen zeichnen sich heißkaschierte Ausweiskarten
durch ein hervorragendes Erscheinungsbild aus, was unter
anderem durch die glatten und hochtransparenten Deck
schichten der Karte bedingt ist. Daneben sind heiß
kaschierte Ausweiskarten sehr fälschungssicher, weil
diese Technik ein hohes Maß an praktischen Erfahrungen
erfordert und weil die einzelnen Schichten einer
heißkaschierten Ausweiskarte nur unter Zerstörung der
Karte wieder voneinander trennbar sind.
Es sind schon Ausweiskarten mit integriertem Schalt
kreis bekannt geworden, die bei der Herstellung der
Karten die Anwendung von Wärme bzw. von Wärme und Druck
erwähnen (DE-OS 22 20 721, DE-OS 26 33 164). In den
Veröffentlichungen geht man im Gegensatz zur Erfindung
jedoch von einem vollkommen anderen Grundaufbau der
IC-Karte aus. Das Leiternetz des integrierten Schalt
kreises ist großflächig auf einer mittleren Kartenschicht
angeordnet. Bei diesen Anordnungen sind die Verbindungs
punkte zwischen Leiternetz und IC-Anordnung sowohl
während der Herstellung der Karte als auch während
ihrer Handhabung stark gefährdet.
Die Vorveröffentlichungen, die die Ausweiskarten-Her
stellung nur am Rande erwähnen, sind bezüglich der
Ausweiskarten-Technologie nicht an der Praxis orientiert.
Die Herstellungsverfahren sind aus der herkömmlichen
Ausweiskarten-Herstellung übernommen, ohne die spezifi
schen Probleme zu berücksichtigen, die sich beim Einbau
von IC-Bausteinen einschließlich der Anschlußleitungen
in Ausweiskarten ergeben.
Im Gegensatz dazu wird in der DE-OS 26 59 573 den in
der Praxis bei der IC-Ausweiskarten-Herstellung und
-Handhabung auftretenden Problemen erstmals Rechnung
getragen. In ihr wird darauf hingewiesen, daß die
Herstellung in einem Heißkaschierverfahren nicht möglich
ist, da insbesondere durch die thermische Belastung die
IC-Anordnung zu stark gefährdet wird. Zur Umgehung der
daraus entstehenden Schwierigkeiten wird deshalb ein anderer,
wesentlich aufwendigerer und fertigungsunfreundlicherer Weg
der Kartenherstellung beschritten. Obwohl die in der DE-OS
26 59 573 gegen das Heißkaschierverfahren vorgebrachten
Argumente durch eine Vielzahl von Versuchen erhärtet werden
konnten, zeigte sich, daß die Herstellung von IC-Ausweiskarten
in sogenannter Heißkaschiertechnik dennoch möglich ist, wenn
zum Schutz des IC-Bausteins und seiner Anschlußleitungen
besondere Vorkehrungen getroffen werden. Es hat sich außer
dem gezeigt, daß neben der thermischen Belastung die während
des Kaschiervorgangs auftretende hohe mechanische Belastung
die IC-Anordnung im gleichen Maß gefährden kann, vor allem,
wenn im Bereich der Anordnung örtliche Druckspitzen auf
treten. Derartige Belastungen können das Siliziumplättchen
zerbrechen bzw. die Verbindungsstellen des Kristalls mit
den Anschlußleitungen, die aufgrund der Wärmeeinwirkung
ohnehin gefährdet sind, zerstören.
Der Grundgedanke der Erfindung besteht im wesentlichen darin,
daß das Trägerelement erst nach Erweichen einer oder mehrerer
Schichten des Kartenverbundes mit dem vollen Kaschierdruck
belastet wird. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen,
daß in dem noch nicht laminierten Kartenverbund oder der
Kaschiervorrichtung Schutzzonen vorgesehen sind, durch die
der volle Kaschierdruck in der Anfangsphase vom Trägerele
ment ferngehalten wird. Eine weitere Möglichkeit ergibt
sich durch die Steuerung des Kaschierdrucks in Abhängigkeit
von der Temperatur bzw. dem Erweichungsgrad der Ausweiskarten-
Schichten. Das Auftreten von örtlichen Druckspitzen ist
nicht möglich, da durch die erfindungsgemäßen Ausführungen
der volle Kaschierdruck stets großflächig über das bereits
erweichte oder im Kaltzustand elastisch verformbare
und das Trägerelement umgebende Material
übertragen wird.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegen
stand von Unteransprüchen. Nachfolgend werden Ausführungs
beispiele der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung
näher beschrieben. Darin zeigt
Fig. 1 die Draufsicht auf eine Ausweiskarte mit
eingelagertem integrierten Baustein,
Fig. 2a, b eine erste Ausführungsform des Kartenauf
baus vor und nach dem Kaschieren im Schnitt,
Fig. 3a, b eine zweite Ausführungsform des Karten
aufbaus vor und nach dem Kaschieren im
Schnitt,
Fig. 4a, b eine dritte Ausführungsform des Kartenauf
baus vor und nach dem Kaschieren im
Schnitt, und
Fig. 5a, b eine vierte Ausführungsform des Kartenauf
baus vor und nach dem Kaschieren im Schnitt.
Die Fig. 1 zeigt eine Ausweiskarte 1 mit einem einge
lagerten IC-Baustein 5. Der IC-Baustein selbst ist in
einem Trägerelement 6 untergebracht, das in dem ge
zeigten Ausführungsbeispiel scheibenförmig ausgebil
det ist. Zur Kontaktabnahme sind die Kontaktflächen 7
vorgesehen.
Das Trägerelement 6 wird unabhängig von der Kartenher
stellung produziert. Der Aufbau des Trägerelementes,
die Art der verwendeten Materialien, die Anordnung
und Ausbildung der Kontakte können abhängig vom Her
stellungsaufwand sowie vom Einsatzbereich der Elemente
in der fertigen Ausweiskarte stark variieren.
Die in der Fig. 1 gezeigte Ausweiskarte entspricht
in ihren Abmaßen sowie in der Anordnung weiterer Funktions
bereiche der ISO-Norm. Danach befindet sich der Magnet
streifen 15 auf der Rückseite der Karte, wie auch in den
Fig. 2a, b gezeigt.
Für maschinenlesbare und nicht maschinenlesbare ge
prägte Daten sind die Felder 9 bzw. 10 vorgesehen.
Die Fig. 1 zeigt eine vorteilhafte Anordnung des Trägerele
ments 6 außerhalb der Prägefelder 9 bzw. 10 in einem
belastungsarmen Bereich der Karte.
Die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen zeigen
beispielhaft aufgrund welcher Maßnahmen örtliche Druck
spitzen vom Trägerelement ferngehalten werden, obwohl
der gesamte Kartenverbund, einschließlich des Bereichs,
in dem das Trägerelement angeordnet ist, zumindest in
der Endphase des Kaschierprozesses mit dem vollen
Kaschierdruck belastet wird.
Es ist damit möglich, auch Ausweiskarten mit Integrier
tem Schaltkreis in der Qualität herkömmlicher heiß
kaschierter Karten herzustellen, ohne den Schaltkreis
mit seinen Anschlußleitungen zu gefährden.
Die Fig. 2a und 2b zeigen ein erstes Ausführungsbei
spiel der Erfindung vor und nach dem Kaschierprozeß. Die
Proportionen der Einzelelemente der Karte sind in diesem
und den nachfolgenden Ausführungsbeispielen des besseren
Verständnisses wegen nicht immer maßstabsgetreu dar
gestellt.
Der einfache, in einem Schnitt dargestellte Kartenver
bund besteht aus einem gegebenenfalls mehrschichtigen
und bedruckten Kartenkern oder Karteninlett 11 und
den Deckfolien 12 und 13. Kartenkern und Deckfolien
können aus PVC (Polyvenylchlorid) bestehen. Als Karten
inlett kann auch Papier verwendet werden. Zur Aufnahme
des Trägerelements 6 ist das Karteninlett mit einer eng
angepaßten Aussparung versehen. Die Dicke des Karten
inletts 11 ist relativ zur Dicke des Trägerelements 6
so gewählt, daß sich bei dem unkaschierten Kartenver
bund zwischen der Oberfläche des Trägerelements und der
Deckfolie 12 ein Hohlraum 14 ergibt.
Aufgrund der durch den Hohlraum 14 gebildeten Schutzzone
wird das Trägerelement in der Anfangsphase des Kaschier
prozesses nur geringfügig belastet. Im weiteren Ver
lauf des Kaschiervorgangs wird der Kartenverbund all
mählich aufgeheizt, so daß die PVC-Schichten erweichen.
In der Erweichungsphase der Schichten verschwindet der
Hohlraum 14 und der gesamte Kaschierdruck wird nun auch
im Bereich des Trägerelements 6 wirksam. In dieser Phase
bilden die erweichten Schichten ein Polster, das ört
liche Druckspitzen vom Trägerelement fernhält.
Wie man an dem kaschierten Kartenverbund sieht (Fig. 2b)
wird das Trägerelement 6 allseitig und ganzflächig
mit der Ausweiskarte 1 verbunden, d. h. einlaminiert.
Dabei wird ein u. U. vorgesehener Magnetstreifen 15
derart in das Folienmaterial eingebettet, daß sich
eine glatte Oberfläche auch im Bereich des Magnet
streifens ergibt.
Die Kontaktflächen 7 sind in dem
Ausführungsbeispiel durch die Deckfolie 12 abgedeckt. Diese
Ausführungsform ist daher für eine berührungslose
Kontaktabnahme (beispielsweise kapazitiv oder optisch)
geeignet. Wird die Energieübertragung auf optischem
Weg vorgenommen, ist die Deckfolie 12 im Bereich
der Kontaktflächen 7 entsprechend der verwendeten
Lichtart durchlässig zu gestalten. Bei der Verwendung
von IR-Licht kann die Deckfolie im Bereich der Träger
elemente geschwärzt sein, womit gleichzeitig Störlicht
von der IC-Anordnung ferngehalten wird.
Grundsätzlich kann eine Kontaktabnahme auch berührend
durchgeführt werden, wenn man z. B. die Deckschicht 12
zur Kontaktierung mit geeigneten Kontaktelementen
durchsticht.
Die Fig. 3a und 3b zeigen eine zweite Ausführungsform
der Erfindung bei der eine oder mehrere Schutzzonen
durch Zwischenschichten im Kartenverbund beispielsweise
durch einen sogenannten Kaschierkleber gebildet werden.
Dazu beschichtet man vor dem Kaschiervorgang die Deck
folien 12 und 13 mit dem Kaschierkleber 17 (Fig. 3a).
Zu diesem Zweck geeignete Kleber (z. B. Polyurethan-Heißschmelzkleber)
sollen bei Normaltemperatur elastisch
sein und eine Erweichungstemperatur aufweisen, die unter
der Erweichungstemperatur der für den Kartenverbund
gewählten Deckschichten liegt.
Bei der genannten Ausführungsform wird die Aussparung
des Karteninletts 11 mit einem Druchmesser gestanzt, der
größer ist als der Durchmesser des Trägerelements 6.
Aufgrund dessen ergibt sich - neben dem schon in der
Fig. 2a gezeigten Hohlraum 14 - rings um das Trägerele
ment 6 ein freier Spalt 18. Die Aussparung braucht
in diesem Fall nicht in so engen Toleranzen an das
Trägerelement angepaßt zu werden, wie bei der in Fig.
2a gezeigten Anordnung.
Auch bei dem in der Fig. 3a gezeigten Kartenaufbau
wird das Trägerelement in der Anfangsphase des Kaschier
prozesses nahezu nicht belastet. Sobald die Kaschier
temperatur die Erweichungstemperatur des Klebers 17
erreicht und schließlich übersteigt, fließt der Kaschier
kleber 17 in die vorhandenen Hohlräume 14 und 18 und
bildet dabei eine homogene Ummantelung des Träger
elements 6.
Das so vor örtlichen Druckspitzen geschützte Trägerele
ment kann nun den vollen Kaschierdruck flächig aufnehmen
und an die Umgebung übertragen. Inzwischen haben auch
die Deckschichten die Erweichungstemperatur erreicht, so
daß sich schließlich ein inniger Verbund aller Schichten
untereinander und mit dem allseitig eingeschlossenen
Trägerelement ergibt.
Bei der fertig kaschierten Ausweiskarte (Fig. 3b) ist
das Trägerelement 6 von dem im Kaltzustand elastischen
Kleber 17 umgeben, der die im täglichen Gebrauch der
Karte auftretenden mechanischen Belastungen weitgehend
vom Trägerelement fernhält.
Polyurethan kann als Schmelzkleber aber auch in Form
einer Schmelzkleberfolie im Kartenverbund verarbeitet
werden. Verwendet man im Kartenverbund eine sehr weiche
Polyurethan Schmelzkleberfolie (z. B. Platilon UO2)
dann ist es möglich, die Dicke der einzelnen Karten
schichten relativ zur Dicke des Trägerelements in den
Toleranzen so zu wählen, daß der Hohlraum 14 sehr klein
wird oder unter Umständen ganz verschwindet. Eine sehr
weiche Schmelzkleberfolie ist in der Lage, auch im
Kaltzustand des Kartenverbundes, örtliche Druckspitzen
in gewissem Umfang aufzunehmen. Mit dem Erweichen der
Folie läuft dann der Kaschiervorgang wie oben geschil
dert ab.
In den Fig. 4a und 4b ist ein drittes Ausführungsbei
spiel eines erfindungsgemäßen Kartenaufbaus gezeigt,
bei dem die Schutzzonen unter anderem unter Verwendung
von Verbundfolien gebildet werden.
Die in der Fig. 4a dargestellte Anordnung zeigt den
Aufbau der Kartenschichten vor der Kaschierung.
Der mehrschichtige Kartenkern besteht aus einer Papier
schicht 23 und den beidseitig dieser Schicht angeordneten
Folien 22 und 24. Letztere bestehen aus dem thermoplasti
schen Werkstoff Polyäthylen (PE). PE kann abhängig von
der Dichte bezüglich seiner mechanischen und thermischen
Eigenschaften innerhalb weiter Bereiche variiert werden.
PE geringer Dichte ist im Gegensatz zu PVC relativ
weich bei hohem plastischen Deformierungsvermögen und
niedrigem Erweichungspunkt.
In den erweiterten Kartenkern wird abhängig vom Durch
messer des Trägerelements 27 eine Aussparung gestanzt, die
rund um das Trägerelement einen freien Spalt läßt.
Die Dicke der einzelnen Schichten des Kartenkerns wird
relativ zur Dicke des Trägerelements so gewählt, daß
auch zwischen dem Trägerelement und den sich anschließenden
Deckschichten 21 und 25 ein Hohlraum 29 bleibt.
Die Deckschichten 20 und 21 und 25 und 26 bestehen
aus Polyäthylen-beschichteten Polyvinylchlorid-Folien,
die als Verbundfolien verarbeitet werden. Die obere
Deckschicht 20, 21 ist zur Durchführung der Kontakte
30 des Trägerelements mit geeigneten Aussparungen
31 versehen.
Im Kaltzustand wird das Trägerelement aufgrund des ge
wählten Schichtaufbaus durch den Druck der Kaschier
platte nur unwesentlich belastet. Im Laufe des Kaschier
prozesses kommen zunächst die PE-Schichten in die
Fließphase, so daß die vorhandenen Hohlräume 28, 29
mit dem PE-Material ausgefüllt werden. Die Ummantelung
schützt das Trägerelement bei dem in der Endphase des
Kaschierens notwendigen hohen Druck vor örtlichen
Druckspitzen und bietet außerdem im täglichen Gebrauch
der Karte eine gute Schutzmaßnahme gegen mechanische
Verformungen.
Bei der in Fig. 4b gezeigten Ausführungsform einer IC-
Ausweiskarte sind die Kontakte des Trägerelements an
die Oberfläche der Deckschicht geführt, so daß in
diesem Fall eine berührende Kontaktabnahme möglich ist.
In den Fig. 5a bzw. 5b ist ein viertes Ausführungs
beispiel der Erfindung gezeigt, bei dem zur Bildung
der Schutzzonen ausschließlich sogenannte Verbundfolien
verwendet werden.
Die in diesem Beispiel als Deckschichten vorgesehenen
Verbundfolien sind Polyesterfolien (PETP) 32, bzw. 40,
die mit Polyäthylen (PE) 33, bzw. 39 beschichtet sind.
Die sich symmetrisch anschließenden zweiten Verbund
folien bestehen aus PE 34, 38 und PVC 35, 37. Der
eigentliche Kartenkern 36 kann aufgrund dieses spe
ziellen Kartenaufbaus wahlweise aus PVC oder aus Papier
bestehen.
Die Fig. 5b zeigt die Ausweiskarte nach dem Kaschier
vorgang, der wie im Zusammenhang mit den Fig. 4a, 4b
erläutert ablaufen kann. Wie erwähnt, bestehen die
Deckfolien der letztgenannten Ausweiskarte aus einem
speziellen Polyester.
PETP (Polyäthylenglykolterephthalat) ist ein thermo
plastischer Polyester mit sehr hoher Festigkeit, hoher
Abriebfestigkeit, geringer Schrumpfneigung und hohem
Erweichungspunkt. Diese Folien sind somit für Ausweis
karten, die im täglichen Gebrauch hohen Belastungen aus
gesetzt sind, besonders gut geeignet.
Da die verwendeten Polyesterfolien beispielsweise im
Gegensatz zu PVC-Folien nur eine geringe Schrumpf
neigung zeigen, ist es möglich, den Kartenverbund zu
nächst ohne Anwendung von Druck zu erwärmen bis die PE-
Schichten in die Fließphase übergehen. Der so erweichte
Kartenverbund wird anschließend unter Druck zusammen
gepreßt. So kann z. B. bei der sogenannten Rollenka
schierung das Zusammenpressen der zuvor in einer Wärme
station erweichten Kartenschichten mit Hilfe zweier
Walzen durchgeführt werden.
Bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen
sind zum Schutz des Trägerelements im Schichtaufbau des
Kartenverbundes Schutzzonen vorgesehen.
Daneben ist es selbstverständlich auch möglich, das
Trägerelement selbst - vor der Kaschierung - ganz
flächig oder partiell mit einer Schutzzone zu versehen.
Brauchbare Materialien, deren Eigenschaften sowie
deren Verhalten während des Kaschierprozesses sind im
Zusammenhang mit der Beschreibung der Fig. 3a und 3b
erwähnt worden. Für eine ganzflächige Ummantelung könnte
das Trägerelement in ein geeignetes Harz getaucht werden.
Besteht das Trägerelement selbst aus steifem Material,
kann eine partielle Beschichtung des Elements beispiels
weise durch Abdeckung der Kontaktseite mit einer Schmelzkleberfolie
als Schutzzone vorgesehen werden.
Eine weitere Möglichkeit, das Trägerelement während der
Kaschierung vor örtlichen Druckspitzen zu schützen,
besteht darin, daß man die Kaschierplatten zumindest
im Bereich des Trägerelements mit einem weichen, flexiblen
Material beschichtet. Dazu eignet sich beispielsweise
Silikongummi.
Schließlich ist es auch möglich, das Trägerelement beim
Einbau in Ausweiskarten gegen punktuelle mechanische
Belastungen zu schützen, wenn der Kaschierdruck in Ab
hängigkeit von der Temperatur geregelt wird. Dabei ist
die Schrumpfneigung der jeweils verwendeten Folienart
zu berücksichtigen, die mit der Temperatur steigt.
Man wird also den Kaschierdruck abhängig von der Tempera
tur derart erhöhen, daß die beteiligten Folien sich
nicht verziehen, andererseits aber das Trägerelement
in der Endphase des Kaschierprozesses, nachdem die
Kartenschichten erweicht sind, mit dem vollen Kaschier
druck belastet wird. Mit dem Verfahren der Steuerung des
Kaschierdrucks in Abhängigkeit von der Temperatur
lassen sich Integrierte Schaltkreise gefahrlos in Aus
weiskarten einbetten, ohne zusätzliche Schutzmaßnahmen
vorsehen zu müssen.
Andererseits kann es sich für bestimmte Anwendungsfälle,
beispielsweise bei der Verarbeitung von Folien mit hoher
Schrumpfneigung als vorteilhaft erweisen, wenn das Ver
fahren der Steuerung des Kaschierdrucks mit einer oder
mehreren der oben genannten Schutzmaßnahmen kombiniert
wird.
Claims (11)
1. Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Ausweis
karten mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektri
scher Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen
Anschlußleitungen und Kontakten auf einem separaten, im
Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement ange
ordnet ist und der IC-Baustein mit dem Trägerelement in
einer Aussparung einer mittleren Schicht eingesetzt wird,
dadurch gekennzeichnet,
- - daß, wie an sich bekannt, die Schichten unter Anwen dung von Druck und Wärme ganzflächig miteinander verbunden werden,
- - daß die Schichten unterschiedliche Erweichungstem peraturen aufweisen und die Schicht mit der nie drigsten Erweichungstemperatur unmittelbar am Trä gerelement angeordnet wird, so daß in der Anfangs phase während der Erwärmung der Schichten der direkt auf das Trägerelement einwirkende Druck geringer ge halten wird, als in der Endphase der Kaschierung.
2. Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Ausweis
karten mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektri
scher Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen
Anschlußleitungen und Kontakten auf einem separaten, im
Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement angeord
net ist und der IC-Baustein mit dem Trägerelement in ei
ner Aussparung einer mittleren Schicht eingesetzt wird,
dadurch gekennzeichnet,
- - daß, wie an sich bekannt, die Schichten unter An wendung von Wärme und Druck ganzflächig miteinander verbunden werden,
- - daß das Trägerelement wenigstens partiell mit einem Material ummantelt wird, das eine niedrigere Erwei chungstemperatur aufweist, als die übrigen Karten schichten, so daß in der Anfangsphase während der Erwärmung der Schichten der direkt auf das Träger element einwirkende Druck geringer gehalten wird, als in der Endphase der Kaschierung.
3. Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Ausweis
karten mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektri
scher Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen
Anschlußleitungen und Kontakten auf einem separaten, im
Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement ange
ordnet ist und der IC-Baustein mit dem Trägerelement in
einer Aussparung einer mittleren Schicht eingesetzt wird,
dadurch gekennzeichnet,
- - daß, wie an sich bekannt, die Schichten unter Anwen dung von Druck und Wärme ganzflächig miteinander verbunden werden
- - und daß während der Erwärmungsphase der Schichten der Kaschierdruck geringer gehalten wird, als in der Endphase der Kaschierung.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Kaschierdruck über eine mit
einem weichen, flexiblen Material beschichtete Kaschier
platte auf die Kartenschichten aufgebracht wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kartenschichten zunächst bis
zum Erweichungspunkt der dem Trägerelement benachbarten
Schichten erwärmt und anschließend mit dem vollen Ka
schierdruck beaufschlagt werden.
6. Mehrschichtige Ausweiskarte oder ähnlicher Datenträ
ger mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer
Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen An
schlußleitungen und Kontakten auf einem separaten, im
Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement angeord
net ist, hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem
der vorausgehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß zumindest im Bereich
des Trägerelements eine Schicht vorgesehen ist, die eine
niedrigere Erweichungstemperatur aufweist als die
übrigen Kartenschichten.
7. Ausweiskarte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht mit dem niedrigeren
Erweichungspunkt Polyethylen, Polyurethan oder Polyvinyl
chlorid ist.
8. Ausweiskarte nach Anspruch 7, gekennzeichnet
durch eine erste Schicht aus Polyvinylchlorid,
einen Kartenkern aus Papier und einer zweiten Schicht aus
Polyvinylchlorid.
9. Ausweiskarte nach Anspruch 7, gekennzeichnet
durch eine erste Schicht aus Polyvinylchlorid,
eine Schmelzkleberschicht, einen Kartenkern aus Poly
vinylchlorid oder Papier, eine Schmelzklebeschicht und
eine weitere Schicht aus Polyvinylchlorid.
10. Ausweiskarte nach Anspruch 7, gekennzeichnet
durch eine erste Verbundfolie aus Poly
vinylchlorid und Polyethylen, einen Kartenkern aus Poly
ethylen, Papier Polyethylen und einer zweiten Verbund
folie aus Polyethylen und Polyvinylchlorid.
11. Ausweiskarte nach Anspruch 7, gekennzeichnet
durch einen Schichtaufbau mit einer
ersten Verbundfolie aus Polyethylentheraphthalat und Po
lyethylen, einer zweiten Verbundfolie aus Polyethylen und
Polyvinylchlorid, einem Kartenkern aus Polyvinylchlorid
oder Papier, einer dritten Verbundfolie aus Polyvinyl
chlorid, Polyethylen und einer vierten Verbundfolie aus
Polyethylen und Polyethylenteraphthalat.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803029939 DE3029939A1 (de) | 1980-08-07 | 1980-08-07 | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
NL8103597A NL194104C (nl) | 1980-08-07 | 1981-07-30 | Werkwijze voor de vervaardiging van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen. |
US06/288,496 US4450024A (en) | 1980-08-07 | 1981-07-30 | Identification card with an IC-module and method for producing it |
BE0/205547A BE889816A (fr) | 1980-08-07 | 1981-07-31 | Carte d'identification comportant un module a circuit integre et procede de fabrication |
IT23373/81A IT1139114B (it) | 1980-08-07 | 1981-08-04 | Scheda di riconoscimento con un modulo a circuito integrato e procedimento per la sua produzione |
CH5014/81A CH654127A5 (de) | 1980-08-07 | 1981-08-04 | Mehrschichtige ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung. |
SE8104664A SE458645B (sv) | 1980-08-07 | 1981-08-04 | Flerskiktigt identitetskort med en ic-modul och foerfarande foer dess framstaellning |
GB8123899A GB2081644B (en) | 1980-08-07 | 1981-08-05 | Identification card with an ic module and method of producing it |
JP12198181A JPS5752977A (en) | 1980-08-07 | 1981-08-05 | Identifying card and method of producing same |
FR8115305A FR2488427B1 (fr) | 1980-08-07 | 1981-08-06 | Carte d'identification avec un module de circuits integres et son procede de fabrication |
US06/767,057 US4617216A (en) | 1980-08-07 | 1985-08-19 | Multi-layer identification card |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|
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NL (1) | NL194104C (de) |
SE (1) | SE458645B (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994011846A1 (en) * | 1992-11-09 | 1994-05-26 | Tapio Robertsson | Roll identification device and method for fabricating the same |
EP0636495A2 (de) † | 1993-07-28 | 1995-02-01 | Konica Corporation | IC-Karte mit einer Bildinformation |
EP0650620B2 (de) † | 1993-03-18 | 2001-08-29 | NagraID S.A. | Verfahren zur herstellung einer karte, die mindestens einen elektronischen baustein enthält,und nach einem solchen verfahren hergestellte karte |
Families Citing this family (130)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL191959B (nl) * | 1981-03-24 | 1996-07-01 | Gao Ges Automation Org | Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen. |
DE3122981A1 (de) * | 1981-06-10 | 1983-01-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten |
DE3151408C1 (de) * | 1981-12-24 | 1983-06-01 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit einem IC-Baustein |
JPS5948984A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ドの製造方法 |
JPS5948985A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ドの製造方法 |
JPS5974639A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-27 | Hitachi Ltd | 薄板状集積回路基板の製法 |
JPS5983285A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-14 | Toppan Printing Co Ltd | カ−ド製造法 |
JPS59103163A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-14 | Casio Comput Co Ltd | シ−ト状小型電子機器 |
DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
DE3313414A1 (de) * | 1983-04-13 | 1984-10-18 | Hubert 8958 Füssen Schweiger | Verwendung eines programmierbaren, in einen ausweis integrierten festwertspeicherbausteines zur speicherung von informationen fuer mikroprozessor gesteuertes lesegeraet |
JPS59229686A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-24 | Toshiba Corp | Icカ−ド |
JPS6082359U (ja) * | 1983-06-27 | 1985-06-07 | 凸版印刷株式会社 | 集積回路内蔵カード |
JPS6087074U (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | 関東物産株式会社 | Ic内蔵カ−ド |
JPS60123049U (ja) * | 1984-01-28 | 1985-08-19 | サンキビニ−ル株式会社 | 携帯電子機器の装丁構造 |
DE3420051A1 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers |
JPS60252992A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | Toshiba Corp | Icカ−ド |
JPS6170247U (de) * | 1984-10-05 | 1986-05-14 | ||
JPS61123990A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-06-11 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Icカ−ド |
CH661808A5 (fr) * | 1985-01-21 | 1987-08-14 | Lupa Finances | Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique. |
FR2579799B1 (fr) * | 1985-03-28 | 1990-06-22 | Flonic Sa | Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede |
FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
US4841134A (en) * | 1985-07-27 | 1989-06-20 | Dai Nippon Insatsu Kabushika Kaisha | IC card |
JPH0679878B2 (ja) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
JPS62201295A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | 松下電器産業株式会社 | Icカ−ドおよびその製造方法 |
JPH0696356B2 (ja) * | 1986-03-17 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カード |
JP2645823B2 (ja) * | 1986-05-31 | 1997-08-25 | トツパン・ム−ア株式会社 | Icカード |
GB2218237B (en) * | 1986-06-30 | 1991-01-16 | Wang Laboratories | Inductively-powered data storage card |
DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
JPH0696357B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
WO1988008592A1 (en) * | 1987-04-27 | 1988-11-03 | Soundcraft, Inc. | Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card |
FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
JPH01108095A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Ryoden Kasei Co Ltd | Icカード |
FR2625350B1 (fr) * | 1987-12-29 | 1991-05-24 | Bull Cp8 | Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte |
FR2625840B1 (fr) * | 1988-01-13 | 1990-06-29 | Sgs Thomson Microelectronics | Boitier destine a contenir un element fragile tel qu'un circuit logique et procede d'assemblage d'un tel boitier |
US4943708A (en) * | 1988-02-01 | 1990-07-24 | Motorola, Inc. | Data device module having locking groove |
US4825054A (en) * | 1988-02-16 | 1989-04-25 | Datacard Corporation | Method and apparatus for parallel integrated circuit card initialization and embossing |
DE3809005A1 (de) * | 1988-03-17 | 1989-09-28 | Hitachi Semiconductor Europ Gm | Chipmodul und seine herstellung und verwendung |
US5030407A (en) * | 1988-04-28 | 1991-07-09 | Schlumberger Industries | Method of making cards having graphics elements thereon |
JP2633320B2 (ja) * | 1988-08-23 | 1997-07-23 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
JPH0731658B2 (ja) * | 1988-12-09 | 1995-04-10 | カシオ計算機株式会社 | カード型電子機器 |
JPH0731657B2 (ja) * | 1988-12-09 | 1995-04-10 | カシオ計算機株式会社 | カード型電子機器 |
DE3939864A1 (de) * | 1989-12-01 | 1991-06-06 | Gao Ges Automation Org | Mehrschichtige ausweiskarte mit langer lebensdauer |
DE69127560T2 (de) * | 1990-01-30 | 1998-04-23 | Toshiba Kawasaki Kk | Gegenseitiges Erkennungssystem |
IT1238377B (it) * | 1990-02-19 | 1993-07-16 | Rossetti Renzo | Macchina plastificatrice, per accoppiare fogli di carta o cartone con pellicola trasparente, mediante adesivi privi di solventi. |
JP2687661B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1997-12-08 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
DE9100861U1 (de) * | 1991-01-25 | 1991-07-04 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | |
US5326476A (en) | 1991-04-19 | 1994-07-05 | Althin Medical, Inc. | Method and apparatus for kidney dialysis using machine with programmable memory |
AT403416B (de) * | 1991-05-14 | 1998-02-25 | Skidata Gmbh | Kartenförmiger datenträger |
DE9113601U1 (de) * | 1991-10-31 | 1993-03-04 | Schneider, Edgar, 8057 Guenzenhausen, De | |
FR2691563B1 (fr) * | 1992-05-19 | 1996-05-31 | Francois Droz | Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte. |
US5544014A (en) * | 1992-08-12 | 1996-08-06 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | IC card having a built-in semiconductor integrated circuit device |
JP3142398B2 (ja) * | 1992-11-06 | 2001-03-07 | 三菱電機株式会社 | 携帯用半導体装置及びその製造方法 |
ES2059266B1 (es) * | 1992-11-11 | 1997-07-01 | Montaner Brunat Rosendo M | Una tarjeta de identificacion acreditativa. |
CH688696A5 (fr) * | 1993-03-17 | 1998-01-15 | François Droz | Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique. |
NL9301457A (nl) * | 1993-08-23 | 1995-03-16 | Nedap Nv | Contactloze identificatiekaart of smart card. |
US5520772A (en) * | 1993-09-02 | 1996-05-28 | Technologies Development, Inc. | Laminating machine with two-stage heating |
JPH07101188A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-18 | Canon Inc | 複合カード |
DE4403513A1 (de) * | 1994-02-04 | 1995-08-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte |
JP3866282B2 (ja) * | 1994-05-27 | 2007-01-10 | アッサ アブロイ アイデンティフィケイション テクノロジー グループ エービー | 電子モジュールの製造方法及びこの方法により得られた電子モジュール |
DE4435802A1 (de) * | 1994-10-06 | 1996-04-11 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
GB2294899B (en) * | 1994-11-11 | 1997-08-27 | Plessey Telecomm | Method of manufacturing a smartcard |
DE19502398A1 (de) * | 1995-01-26 | 1996-08-01 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper |
DE29502080U1 (de) * | 1995-02-09 | 1995-03-23 | Interlock Ag | Vorrichtung zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte |
DE19528730A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
US6036099A (en) * | 1995-10-17 | 2000-03-14 | Leighton; Keith | Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom |
US6441736B1 (en) | 1999-07-01 | 2002-08-27 | Keith R. Leighton | Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices |
US5817207A (en) * | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
WO1997048562A1 (fr) * | 1996-06-17 | 1997-12-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede de production de carte de circuits imprimes fines, et construction de ces dernieres |
JP2001505328A (ja) * | 1996-08-05 | 2001-04-17 | ジェムプリュス エス.セー.アー. | メモリカード実現方法とそれによって得られるカード |
US6482495B1 (en) * | 1996-09-04 | 2002-11-19 | Hitachi Maxwell, Ltd. | Information carrier and process for production thereof |
US5816620A (en) * | 1997-01-13 | 1998-10-06 | Buell; Robert | Key locator |
US5954909A (en) * | 1997-02-28 | 1999-09-21 | Gsma Systems, Inc. | Direct adhesive process |
FR2772529B1 (fr) * | 1997-12-17 | 2000-02-04 | Smurfit Worldwide Research Eur | Subsrat muni d'un dispositif electronique |
EP1086464A4 (de) * | 1998-04-09 | 2001-05-23 | Dcard Inc | Speicherkarte und vorrichtung |
FR2782821B1 (fr) * | 1998-08-27 | 2001-10-12 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de carte a puce sans contact |
FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
JP2000148959A (ja) | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Henkel Japan Ltd | Icカードの製造法 |
JP2000331962A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Lintec Corp | 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材 |
FR2795846B1 (fr) * | 1999-07-01 | 2001-08-31 | Schlumberger Systems & Service | PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES LAMINEES MUNIES D'UNE COUCHE INTERMEDIAIRES DE petg |
US6221545B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-04-24 | Imation Corp. | Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface |
NL1013028C2 (nl) * | 1999-09-10 | 2001-03-13 | Dsm Nv | Informatiedragend vormdeel. |
FI112288B (fi) * | 2000-01-17 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
FI111881B (fi) * | 2000-06-06 | 2003-09-30 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
TW449796B (en) * | 2000-08-02 | 2001-08-11 | Chiou Wen Wen | Manufacturing method for integrated circuit module |
FI112121B (fi) * | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa |
US6923378B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-08-02 | Digimarc Id Systems | Identification card |
FI112550B (fi) * | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
FI117331B (fi) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
US7063264B2 (en) | 2001-12-24 | 2006-06-20 | Digimarc Corporation | Covert variable information on identification documents and methods of making same |
FR2829857B1 (fr) * | 2001-09-14 | 2004-09-17 | A S K | Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique |
ATE509326T1 (de) | 2001-12-18 | 2011-05-15 | L 1 Secure Credentialing Inc | Mehrfachbildsicherheitsmerkmale zur identifikation von dokumenten und verfahren zu ihrer herstellung |
FI119401B (fi) * | 2001-12-21 | 2008-10-31 | Upm Raflatac Oy | Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
US7728048B2 (en) | 2002-12-20 | 2010-06-01 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions |
CA2652104C (en) * | 2001-12-24 | 2012-02-14 | Digimarc Id Systems, Llc | Contact smart cards having a document core, contactless smart cards including multi-layered structure, pet-based identification document, and methods of making same |
US7694887B2 (en) | 2001-12-24 | 2010-04-13 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Optically variable personalized indicia for identification documents |
US7793846B2 (en) | 2001-12-24 | 2010-09-14 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Systems, compositions, and methods for full color laser engraving of ID documents |
WO2003055638A1 (en) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | Digimarc Id Systems, Llc | Laser etched security features for identification documents and methods of making same |
AU2003221894A1 (en) | 2002-04-09 | 2003-10-27 | Digimarc Id Systems, Llc | Image processing techniques for printing identification cards and documents |
US7824029B2 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-02 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Identification card printer-assembler for over the counter card issuing |
DE10232569A1 (de) | 2002-07-18 | 2004-02-05 | Agfa-Gevaert Ag | Identitätskarte |
DE10232570A1 (de) * | 2002-07-18 | 2004-03-04 | Agfa-Gevaert Ag | Identitätskarte |
DE10232568A1 (de) | 2002-07-18 | 2004-01-29 | Agfa-Gevaert Ag | Identitätskarte |
US7804982B2 (en) | 2002-11-26 | 2010-09-28 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents |
EP1614064B1 (de) | 2003-04-16 | 2010-12-08 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Dreidimensionale datenspeicherung |
EA200600864A1 (ru) * | 2003-12-10 | 2006-12-29 | Ландкарт | Идентификационная карта и способ её изготовления |
US20050156318A1 (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-21 | Douglas Joel S. | Security marking and security mark |
US20050247794A1 (en) * | 2004-03-26 | 2005-11-10 | Jones Robert L | Identification document having intrusion resistance |
US20100201115A1 (en) * | 2007-09-20 | 2010-08-12 | Agfa-Gevaert Nv | Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram |
EP2042576A1 (de) * | 2007-09-20 | 2009-04-01 | Agfa-Gevaert | Sicherheitslaminat mit eingeprägtem transparentem Zwischenschicht-Polymerhologramm |
EP2282895A2 (de) * | 2008-04-01 | 2011-02-16 | Agfa-Gevaert N.V. | Sicherheitsbeschichtung mit sicherheitsfunktion |
US20100316841A1 (en) * | 2008-04-01 | 2010-12-16 | Agfa-Gevaert | Lamination process for producing security laminates |
CN101990497A (zh) * | 2008-04-01 | 2011-03-23 | 爱克发-格法特公司 | 具有可通过触摸察觉的安全性特征的安全性层压板 |
EP2181858A1 (de) * | 2008-11-04 | 2010-05-05 | Agfa-Gevaert N.V. | Sicherheitsdokument und Herstellungsverfahren |
EP2199100A1 (de) * | 2008-12-22 | 2010-06-23 | Agfa-Gevaert N.V. | Sicherheitslaminate für Sicherheitsdokumente |
US8690064B2 (en) * | 2009-04-30 | 2014-04-08 | Abnote Usa, Inc. | Transaction card assembly and methods of manufacture |
EP2332738B1 (de) | 2009-12-10 | 2012-07-04 | Agfa-Gevaert | Sicherheitsdokument mit Sicherheitsmerkmal auf Rand |
EP2335937B1 (de) | 2009-12-18 | 2013-02-20 | Agfa-Gevaert | Lasermarkierbarer Sicherheitsfilm |
PL2335938T3 (pl) | 2009-12-18 | 2013-07-31 | Agfa Gevaert | Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca |
DE102009060862C5 (de) * | 2009-12-30 | 2014-04-30 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren zum Laminieren von Folienlagen |
DE102010011517A1 (de) * | 2010-03-15 | 2011-09-15 | Smartrac Ip B.V. | Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung |
US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US9358722B2 (en) | 2012-09-18 | 2016-06-07 | Assa Abloy Ab | Method of protecting an electrical component in a laminate |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
JP6831821B2 (ja) * | 2017-10-02 | 2021-02-17 | エンゼルプレイングカード株式会社 | プレイングカード |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3274722A (en) * | 1963-12-10 | 1966-09-27 | Ibm | Film record cards and method for making same |
GB1062928A (en) * | 1964-09-15 | 1967-03-22 | Standard Telephones Cables Ltd | Multi-wafer integrated circuits |
US3411981A (en) * | 1966-02-24 | 1968-11-19 | Ind Vinyls Inc | Method and article from laminating non-foamed polyurethane elastomer to vinyl polymer with a fusion bond |
US3417497A (en) * | 1967-08-14 | 1968-12-24 | Laminex Ind Inc | Identification card |
NL164425C (nl) * | 1971-02-05 | 1980-12-15 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting voorzien van een koellichaam. |
US3702464A (en) * | 1971-05-04 | 1972-11-07 | Ibm | Information card |
US3811977A (en) * | 1972-04-17 | 1974-05-21 | Rusco Ind Inc | Structure and method of making magnetic cards |
US3871945A (en) * | 1973-03-12 | 1975-03-18 | Ferranti Packard Ltd | Magnetically actuable element |
US4216577A (en) * | 1975-12-31 | 1980-08-12 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) | Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card |
FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
JPS591463B2 (ja) * | 1976-07-01 | 1984-01-12 | 鐘淵化学工業株式会社 | 起泡性組成物 |
DE2633164A1 (de) * | 1976-07-23 | 1978-01-26 | Steenken Magnetdruck | Identitaetskarte mit datenspeicher |
JPS5562591A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-12 | Fujitsu Ltd | Memory card |
DE2920012B1 (de) * | 1979-05-17 | 1980-11-20 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
GB2053566B (en) * | 1979-07-02 | 1984-05-02 | Mostek Corp | Integrated circuit package |
FR2486685B1 (fr) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | Carte de paiement electronique et procede de realisation |
US4330350A (en) * | 1981-03-03 | 1982-05-18 | Polaroid Corporation | Preencodable ID cards |
-
1980
- 1980-08-07 DE DE19803029939 patent/DE3029939A1/de active Granted
-
1981
- 1981-07-30 US US06/288,496 patent/US4450024A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-07-30 NL NL8103597A patent/NL194104C/nl not_active IP Right Cessation
- 1981-07-31 BE BE0/205547A patent/BE889816A/fr not_active IP Right Cessation
- 1981-08-04 IT IT23373/81A patent/IT1139114B/it active
- 1981-08-04 SE SE8104664A patent/SE458645B/sv not_active IP Right Cessation
- 1981-08-04 CH CH5014/81A patent/CH654127A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-08-05 GB GB8123899A patent/GB2081644B/en not_active Expired
- 1981-08-05 JP JP12198181A patent/JPS5752977A/ja active Granted
- 1981-08-06 FR FR8115305A patent/FR2488427B1/fr not_active Expired
-
1985
- 1985-08-19 US US06/767,057 patent/US4617216A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994011846A1 (en) * | 1992-11-09 | 1994-05-26 | Tapio Robertsson | Roll identification device and method for fabricating the same |
EP0650620B2 (de) † | 1993-03-18 | 2001-08-29 | NagraID S.A. | Verfahren zur herstellung einer karte, die mindestens einen elektronischen baustein enthält,und nach einem solchen verfahren hergestellte karte |
EP0636495A2 (de) † | 1993-07-28 | 1995-02-01 | Konica Corporation | IC-Karte mit einer Bildinformation |
EP0636495B2 (de) † | 1993-07-28 | 2003-09-24 | Konica Corporation | IC-Karte mit einer Bildinformation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2081644A (en) | 1982-02-24 |
CH654127A5 (de) | 1986-01-31 |
SE8104664L (sv) | 1982-02-08 |
GB2081644B (en) | 1984-08-30 |
DE3029939A1 (de) | 1982-03-25 |
JPS5752977A (en) | 1982-03-29 |
IT8123373A0 (it) | 1981-08-04 |
SE458645B (sv) | 1989-04-17 |
FR2488427A1 (fr) | 1982-02-12 |
US4617216A (en) | 1986-10-14 |
NL194104C (nl) | 2001-06-05 |
FR2488427B1 (fr) | 1986-09-19 |
IT1139114B (it) | 1986-09-17 |
NL8103597A (nl) | 1982-03-01 |
US4450024A (en) | 1984-05-22 |
NL194104B (nl) | 2001-02-01 |
BE889816A (fr) | 1981-11-16 |
JPS6342313B2 (de) | 1988-08-23 |
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