DE3323469A1 - Verfahren zur verbindung zweier schaltungsplatten unterschiedlicher art - Google Patents

Verfahren zur verbindung zweier schaltungsplatten unterschiedlicher art

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Description

Nippon MekLron, Ltd., Seiwa Bldg., 12-15, shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo, Japan
Verfahren zur Verbindung zweier Schaltungsplatten unterschiedlicher Art
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung zweier Schaltungsplatten unterschiedlicher Art, beispielsweise einer flexiblen und einer formsteifen gedruckten Leiterplatte. Sie bezieht sich insbesondere auf ein Verfahren zur Verbindung der auf den Basisplatten dieser Schaltungsplatten aufgebrachten Leiterbahnen.
Es sind verschiedene Verfahren zur Herstellung solcher Verbindungen bekannt. Alle diese bekannten Verfahren erfordern Bearbeitungsvorgänge, z.B. Löten, die fachmännisches Geschick voraussetzen, sowie spezielle Konstruktionen zur Verbesserung der Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen den beiden Leiterbahnmustern. Dies hat einerseits hohe Fertigungskosten zur Folge. Andererseits ist es äußerst mühsam/ die Schaltungsplatten voneinander zu trennen und eine von ihnen zu ersetzen, wenn diese Störungen oder Fehler aufweist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Verbindung zweier Schaltungsplatten unterschiedlicher Art und zur Verbindung der auf den Basismaterialien der beiden Schaltungsplatten aufgebrachten Leiterbahnmuster anzugeben, welches die oben beschriebenen Nachteile vermeidet, welches also preiswert zu realisieren ist und eine leichte Verbindung oder Trennung der beiden Schaltungs-
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platten unterschiedlicher Art ermöglicht.
Diese Aufgabe wird dadurch erfüllt, daß die Leiterbahnen einer flexiblen Schaltungsplatte und diejenigen einer formsteifen Schaltungsplatte unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffes miteinander verbunden werden.
Im folgenden sei die Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert:
Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht zweier Schaltungs- oder Leiterplatten unterschiedlicher Art, nämlich eine flexible und eine formsteife Platte, die nach dem Verfahren gemäß der Erfindung miteinander verbunden sind,
Fig. 2 zeigt eine Schnittzeichnung eines Teiles des Gegenstandes von Fig. 1 in einer gegenüber dieser vergrößerten Darstellung,
Fig. 3 zeigt eine Aufsicht auf eine flexible Schaltungsplatte, die bei einem anderen Ausführungsbeispiel des Verfahrens gemäß der Erfindung Verwendung findet ,
Fig. 4 zeigt eine vergrößerte Querschnittszeichnung einer Verbindung, an der die Schaltungsplatte gemäß Fig.3 beteiligt ist,
Fig. 5 zeigt einen schematischen Querschnitt einer verstärkten Verbindung zwischen einer flexiblen und einer formsteifen Schaltungsplatte.
Das in Fig. 1 und 2 dargestellte Beispiel für eine Verbindung nach dem Verfahren gemäß der Erfindung beinhaltet eine flexible Schaltungsplatte 1, auf dessen Basismaterial 2 ein Muster von Leiterbahnen 3 aufgebracht ist. Außerdem ist eine formsteife Schaltungsplatte 6 vorgesehen, auf deren Basismaterial 7 Leiterbahnen 8 aufgebracht sind. Die
".if"
dargestellten Bereiche der Leiterbahnen 8 entsprechen in ihrer Konfiguration derjenigen der Leiterbahnen 3 der flexiblen Schaltungsplatte 1.
Auf den Unterseiten der freiragenden Enden der Leiterbahnen 3 der flexiblen Schaltungsplatte 1 ist elektrisch leitfähiger Klebstoff 4 aufgebracht. Um die Leiterbahnen 3 der flexiblen Leiterplatte 1 mit den Leiterbahnen 8 der formsteifen Leiterplatte 6 zu verbinden, werden die einander entsprechenden Leiterbahnen zunächst positionsrichtig zueinander ausgerichtet. Anschließend werden die Leiterbahnen 3 der flexiblen Schaltungsplatte 1 gegen die entsprechenden Leiterbahnen 8 der formsteifen Schaltungsplatte 6 gepreßt. Dadurch haftet der Klebstoff 4 auf den Leiterbahnen 8 der formsteifen Schaltungsplatte 6 und bildet zwischen den Leiterbahnen 3 und den Leiterbahnen 8 sowohl eine physikalische als auch eine elektrische Verbindung.
Fig. 3 und 4 veranschaulichen ein zweites praktisches Ausführungsbeispiel der Erfindung. Hierbei hat der Endbereich des Basismaterials 11 einer flexiblen Schaltungsplatte 10 eine kammförmige Struktur. Die mit 12 bezeichneten Leiterbahnen erstrecken sich bis zu den Enden der Zähne 11A dieser Struktur. Auf der Oberfläche der Leiterbahnen 12 und auf der Unterseite der zahnartig hervorstehenden Enden 11A des Basismaterials 11 ist elektrisch leitfähiger Klebstoff 13 aufgebracht. Zur Aufbringung des Klebstoffes kann der kammartige Endbereich der Platte 10 in den genannten Klebstoff eingetaucht werden, ohne daß die Gefahr besteht, daß der Klebstoff Kurzschlüsse zwischen benachbarten Leiterbahnen 12 hervorruft. Durch Abbiegen der Zahnbereiche 11A (Fig. 4) werden auch die Endbereiche der Leiterbahnen 12 mit dem Klebstoff 13 abgebogen. Der an der Unterseite eines solchen Zahnes 11A aufgebrachte Klebstoff bildet einen Überlappungsbereich und wird somit zu einem einstückigen Körper (Fig. 4).
ο j.· ./. ο Α· ο d
-4 . 5·
Auf der Oberseite des Basismaterials 15 einer formsteifen Schaltungsplatte 14, die mit der flexiblen Schaltungsplatte 10 verbunden werden soll, befinden sich Leiterbahnen 16, deren Konfiguration im interessierenden Bereich derjenigen der Leiterbahnen 12 entspricht. Zur Verbindung der Leiterbahnen 12 der flexiblen Schaltungsplatte 10 mit den Leiterbahnen 16 der formsteifen Schaltungsplatte 14 wird zunächst die richtige Verbiridungsposition hergestellt. Anschließend werden die Leiterbahnen 12 zur Herstellung der Verbindung auf die Leiterbahnen 16 gepreßt.
Bei den vorangehend beschriebenen Beispielen lassen sich die Leiterbahnen 3 bzw. 12 der flexiblen Schaltungsplatte 1 bzw. 10 und die Leiterbahnen 11 bzw. 16 der formsteifen Schaltungsplatte 6 bzw. 14 unter Verwendung des elektrisch leitfähigen Klebstoffes 4 bzw. 13 leicht miteinander verbinden.. Sie lassen sich ebenfalls leicht voneinander trennen, falls dies durch Funktionsstörungen oder dergleichen auf einer der Schaltungsplatten erforderlich wird. Dies ist ein äußerst wichtiger Vorteil des Verfahrens gemäß der Erfindung. Die Verbindung zwischen den Leiterbahnen der beiden Schaltungsplatten kann durch Anwendung eines nichtleitenden Klebebandes verstärkt werden, das über die durch den Klebstoff miteinander verbundenen Leiterbahnen gelegt wird. Dadurch wird die Widerstandsfähigkeit der Verbindung gegen Vibrationen und dergleichen verbessert.
Bei dem in Fig. 5 dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Basismaterial einer formsteifen Schaltungsplatte 21 mit 22 bezeichnet. Auf diesem sind Leiterbahnen 23 aufgebracht. Auf dem Basismaterial 19 einer flexiblen Schaltungsplatte 18 sind Leiterbahnen 20 aufgebracht. Es handelt sich um Schaltungsplatten, die aufgrund ihrer grossen Zuverlässigkeit keine Störungen erwarten lassen. In dienern Fall werden die Leiterbahnen ?0 und ?3, nachdem sie unter Verwendung einer, elektrisch 1 ei ti'.'ihi gen Kleb-
stoffes 24 ähnlich wie dem Beispiel gemäß Fig. 3 und 4 leitend miteinander verbunden wurden, durch anschließendes Aufbringen von Lötmittel 25 dauerhaft miteinander verbunden.

Claims (2)

  1. τι no/ro
    Patentansprüche;
    [l.jVerfahren zur Verbindung zweier Schaltungsplatten unter- ^■^ schiedlicher Art, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (3) einer flexiblen Schaltungsplatte (1) und diejenigen (8) einer formsteifen Schaltungsplatte (6) unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffes (4) miteinander verbunden werden.
  2. 2. Anordnung von Schaltungsplatten unterschiedlicher Art, welche gemäß dem Verfahren nach Anspruch 1 hergestellt ist,
DE19833323469 1982-06-30 1983-06-29 Verfahren zur verbindung zweier schaltungsplatten unterschiedlicher art Withdrawn DE3323469A1 (de)

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