DE3412676C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3412676C2
DE3412676C2 DE3412676A DE3412676A DE3412676C2 DE 3412676 C2 DE3412676 C2 DE 3412676C2 DE 3412676 A DE3412676 A DE 3412676A DE 3412676 A DE3412676 A DE 3412676A DE 3412676 C2 DE3412676 C2 DE 3412676C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
memory
circuit
data
signal
cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3412676A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3412676A1 (de
Inventor
Yutaka Tokio/Tokyo Jp Kumagai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Publication of DE3412676A1 publication Critical patent/DE3412676A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3412676C2 publication Critical patent/DE3412676C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details

Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Vor kurzem wurde eine Halbleiterspeichervorrichtung mit großer Speicherkapazität, beispielsweise ein statischer Speicher mit 256 KBit und ein dynamischer Speicher mit 1 MBit entwickelt, was die Entwicklung der Halbleiterherstel­ lungsverfahren widerspiegelt. Aufgrund der komplizierten Struktur und des großen Umfangs einer Speicheranordnung in einer Halbleiterspeichervorrichtung ist es jedoch schwierig, eine Halbleiterspeichervorrichtung zu schaffen, die keine defekten Zellen aufweist.
Wenn eine vollständige Halbleiterspeichervorrichtung ohne defekte Zellen gewünscht wird, so nimmt die Ausbeute von Halbleiterspeichervorrichtungen beträchtlich ab, wodurch die Herstellungskosten erhöht werden.
Demzufolge werden Halbleiterspeichervorrichtungen mit teilweise defekten Zellen (teilweise guter Speicher (PGM), oder weitgehend guter Speicher (MGM)) verwendet, um die Kosten eines elektronischen Systems zu vermindern.
Herkömmlicherweise wird jede Speicherzelle einer Halb­ leiterspeichervorrichtung vorher gemessen und die Adres­ se einer defekten Zelle wird in einer externen CPU- Steuereinheit des Systems gespeichert, das so program­ miert ist, daß die Adresse der defekten Zelle nicht verwendet wird.
Zum besseren Verständnis des Ausgangspunkts der Erfin­ dung wird bereits an dieser Stelle auf die Zeichnungen Bezug genommen. In Fig. 1, die sich aus Fig. 1A und Fig. 1B zusammensetzt, ist ein Blockschaltbild eines bekannten elektronischen Systems dargestellt, bei dem eine Halbleiterspeichervorrichtung mit einigen defek­ ten Zellen verwendet wird.
Bei der dargestellten Ausführungsform weist ein IC- Speicher-Chip 16 einen Zeilenadreß-Treiber 1, einen Zeilenadreß-Dekoder 2, eine Speicheranordnung 3 mit einigen defekten Zellen, einen Spaltenadreß-Treiber 4, einen Spaltenadreß-Dekoder 5, einen Multiplexer 6, eine Dateneingangsschaltung 7, eine Datenausgangs­ schaltung 8 und eine Schreib(freigabe)schaltung 9 auf. Eine CPU-Speichersteuerschaltung 10 weist eine Steuerschaltung 11, ein Adressenregister 12, ein Ein­ gangsdatenregister 13, ein Ausgangsdatenregister 14 und eine Entscheidungs- bzw. Verknüpfungsschaltung 15 auf. Die CPU-Speichersteuerschaltung 10 erreicht die Feststellung einer defekten Zelle in einem Speicher- Chip 16 (Schritt 1) durch Vergleich der Eingangsdaten mit den Ausgangsdaten der ausgewählten Zelle, Ein­ speichern einer Adresse der defekten Zelle (Schritt 2) und Schreiben und/oder Auslesen einer Information in oder aus einer normalen Zelle (Schritt 3).
Das Eingangsdatenregister 13 in der Speichersteuerschal­ tung 10 speichert die Eingangsinformation in die Spei­ cheranordnung 3. In der Lesephase eines Speichers, wenn die Steuerschaltung 11 eine Adresse der Speicheranord­ nung 3 auswählt, speichert das Eingangsdatenregister 13 richtige Eingangsdaten, die eingespeichert werden sol­ len, in die ausgewählte Adresse und gleichzeitig spei­ chert das Ausgangsdatenregister 14 die Ausgangsdaten D OUT der ausgewählten Adressenzelle.
Die Entscheidungs- bzw. Verknüpfungsschaltung 15 ver­ gleicht den Inhalt des Eingangsdatenregisters 13 mit dem Inhalt des Ausgangsdatenregisters 14. Wenn diese beiden Daten nicht miteinander übereinstimmen, wird die zu diesem Zeitpunkt ausgewählte Adresse als eine defek­ te Adresse angesehen und in dem Adressenregister 12 ge­ speichert. Der Speicher-Chip 16 wird so verwendet, daß die im Adressenregister 12 gespeicherte defekte Adresse nicht zugänglich ist.
Das herkömmliche System nach Fig. 1 hat jedoch die Nach­ teile, daß die Software oder das Programm zum Feststellen einer defekten Zelle in der externen CPU-Speichersteuer­ schaltung 10 sehr kompliziert ist und es sehr lange Zeit in Anspruch nimmt, eine defekte Adresse festzustellen, da die Zelle durch eine externe CPU ausgelesen werden muß. Es ist deshalb unmöglich, die Kosten eines elek­ tronischen Systems zu vermindern, obwohl eine Speicher­ anordnung mit einigen defekten Zellen verwendet wird.
Aus der GB-PS 15 69 784 ist eine Halbleiterspeichervorrich­ tung bekannt, bei der einmalig im Zuge der Inbetriebnahme die Adressen defekter Speicherzellen in einem programmierbaren Speicher abgelegt werden und im Betrieb nach Adressierung einer defekten Speicherzelle ein die Speichervorrichtung verwendender Rechner mittels eines Unterprogramms einen Lese-Vergleichs-Zyklus ausführt und erforderlichenfalls die zu speichernde Informationen in Komplementform speichert. Die Speicherung von Informationen mit Hilfe der bekannten Speichervorrichtung ist daher aufwendig und zeitinten­ siv. Überdies werden Speicherzellen, die erst später defekt werden, nicht mehr erfaßt, so daß Fehler bei der Speicherung von Informationen auftreten kön­ nen.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Halbleiterspeicher­ vorrichtung gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1 zu schaffen, die bei geringem Software- und Zeitaufwand bezüglich eines mit der Speichervorrichtung verwendeten Rechners eine fehlerfreie Informationsspeiche­ rung bei fehlerhaften Speicherzellen ermöglicht.
Diese Aufgabe wird bei einer Halbleiterspeichervorrichtung der eingangs genannten Art mit Hilfe der in Anspruch 1 ge­ kennzeichneten Merkmale gelöst.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung ist dem Unteranspruch zu entnehmen.
Damit wird eine Halbleiterspeichervorrichtung geschaffen, bei der die Kosten gering sind. Dies wird auch dadurch ermöglicht, daß die Selbstdiagnoseeinrichtung zum Fest­ stellen einer defekten Zelle auf dem gleichen Chip wie die Speicheranordnung vorgesehen ist.
Eine Ausführungsform der Erfindung wird anhand der Zeich­ nung näher beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 ein Blockschaltbild eines bekannten Systems mit einer Halbleiterspeichervorrichtung mit einigen defek­ ten Zellen und einer Speichersteuerschaltung;
Fig. 2 ein Blockschaltbild einer erfindungsgemäßen sta­ tischen Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Selbst­ diagnoseschaltung und
Fig. 3 die Zeitablauffolge im Betrieb der Halbleiter­ speichervorrichtung nach Fig. 2.
Fig. 2, die sich aus den Fig. 2A und 2B zusammen­ setzt, zeigt eine erfindungsgemäße Ausführungsform eines statischen Halbleiterspeicher-Chips. Dabei ist mit dem Bezugszeichen 1 ein Zeilenadreß-Treiber gekennzeichnet, der ein externes Zeilenadreß-Eingangssignal AD empfängt und ein Paar von internen Adreß-Signalen A und ab­ gibt, mit dem Bezugszeichen 2 ein Zeilenadreß-Dekoder, der entsprechend den internen Zeilenadreß-Signalen A und eine der Wortleitungen X 1 bis X n auswählt, mit dem Bezugszeichen 3 eine Speicheranordnung mit n (Zei­ len) x m (Spalten) Zellen. Mit dem Bezugszeichen 4 ist ein Spaltenadreß-Treiber gekennzeichnet, der entspre­ chend einem externen Spaltenadreß-Eingangssignal ein Paar von internen Adreß-Signalen B und liefert, mit dem Bezugszeichen 5 ein Spaltenadreß-Dekoder zum Aus­ wählen einer der Bit-Leitungen Y 1 bis Y m entsprechend den internen Spaltenadreß-Signalen B und , und mit dem Bezugszeichen 6 ein Multiplexer, der entsprechend dem Ausgangssignal der Spaltenadreß-Dekoder 5 ein Datensig­ nal von der Speicherzelle zu den Datenleitungen D und abgibt.
Eine Freigabesteuerschaltung 9 liefert das Schreibsteuer­ signal Φ W und das Lesesteuersignal Φ R entsprechend dem Schreib(freigabe)signal . Eine Datenausgangsschaltung 8 gibt entsprechend dem Schreibsteuersignal Φ W eine Speicherzelleninformation von den Datenleitungen D und an die Datenausgangsklemme D OUT ab. Eine Datenein­ gangsschaltung 7 liefert entsprechend dem Lesesteuer­ signal Φ R ein Dateneingangssignal D IN wahlweise an die Datenleitungen D und und eine Vorladeschaltung bezie­ hungsweise Vorlaufladeschaltung 17 lädt entsprechend ei­ nem Vorladesignal Φ P alle Bitleitungen der Speicheran­ ordnung 3 auf das Quellenpotential V DD auf.
Es wird angenommen, daß die Speicheranordnung 3 eine de­ fekte Zelle aufweist. Beispielsweise soll die Zelle M 22 defekt sein.
Die Dateneingangsschaltung 7 weist eine Pufferschaltung mit MOS-Transistoren Q 1 bis Q 4, eine Umkehrstufe und NOR-Schaltungen auf.
Die Datenausgangsschaltung 8 weist einen Verstärker und eine NOR-Schaltung auf.
Die Freigabesteuerschaltung 9 weist ein Paar von in Reihe geschalteten Umkehrstufen auf.
Die erfindungsgemäße Halbleiterspeichervorrichtung weist weiterhin eine Selbstdiagnoseschaltung 18 auf, die ein Fehlersignal dann liefert, wenn das Signal auf den Daten­ leitungen D und vom ursprünglich zu speichernden Signal verschieden ist. Das Signal auf den Datenleitungen D und wird durch das Schreibsteuersignal Φ W aus der Speicher­ zelle sofort nach dem Einspeichern des Signals in die Speicherzelle ausgelesen. Die Selbstdiagnoseschaltung 18 besteht beispielsweise aus einer Assoziativspeicher­ schaltung, die aufweist: eine Speicher­ schaltung 19 mit MOS-Transistoren Q 7, Q 8, Q 9 und Q 10, Schalttransistoren Q 5 und Q 6, durch die ein Signal an die Datenleitungen D und zu einer Speicherschaltung durch das Schreibsteuersignal Φ W angelegt wird, MOS-Tran­ sistoren Q 11 und Q 12, die durch das Potential am Punkt B und das Potential an der Datenleitung gesteuert werden, sowie MOS-Transistoren Q 13 und Q 14, die durch das Poten­ tial am Punkt A und das Potential an der Datenleitung D gesteuert werden, und die Umkehrstufe.
Die Betriebsweise der erfindungsgemäßen Halbleiterspei­ chervorrichtung wird anhand von Fig. 3 beschrieben. Da­ bei soll das Zeilenadreß-Signal und das Spaltenadreß- Signal in der Schreibzyklusdauer t wc die normale Zelle M 11 durch die Schreibleitung X 1 und die Bitleitung Y 1 aus­ wählen und das Vorladesignal Φ P befindet sich auf nied­ rigem bzw. L-Pegel. Das Schreib(freigabe)signal be­ findet sich zu diesem Zeitpunkt auf hohem bzw. H-Pegel, die Steuersignale Φ W bzw. Φ R auf L- bzw. H-Pegel und die Datenausgangsleitungen D und der Dateneingangsschal­ tung 7 auf H-Pegel, wie es aus den Fig. 3(b), 3(d), 3(e) und 3(f) zu ersehen ist. Damit wird die Datenausgangs­ schaltung 8 an der Abgabe eines Ausgangssignals gehindert und die MOS-Transistoren Q 5 und Q 6 in der Selbstdiagnose­ schaltung 18 befinden sich in AUS-Zustand.
Wenn während der Zeitdauer t wp das Schreib(freigabe)signal L-Pegel hat, wird das Dateneingangssignal D IN , das auf H-Pegel liegen soll, der Dateneingangsschaltung 7 zu­ geführt und die Datenleitungen D bzw. kommen auf H- bzw. L-Pegel und die Information auf den Datenleitungen D und wird in der Speicherzelle M 11 gespeichert (siehe Fig. 3(f)). Außerdem kommen die MOS-Transistoren Q 5 und Q 6 in der Selbstdiagnoseschaltung 18 in den EIN-Zustand, so daß die Information auf den Datenleitungen D und in der Speicherschaltung 19 gespeichert werden. Es ist hier anzumerken, daß sich die Transistoren Q 11 bzw. Q 12 im EIN- bzw. AUS-Zustand und die Transistoren Q 13 bzw. Q 14 im AUS- bzw- EIN-Zustand befinden.
Damit liefert die Ausgangsklemme P der Schaltung 18 ein Ausgangssignal auf L-Pegel.
Danach ändert das Schreib(freigabe)signal auf L-Pegel und das Vorladesignal Φ P auf H-Pegel, so daß der Inhalt der Speicherzelle M 11 sofort den Datenleitungen D und zugeführt wird und die MOS-Transistoren Q 5 und Q 6 in den AUS-Zustand kommen. Da angenommen wurde, daß die Spei­ cherzelle M 11 normal ist, befinden sich die Datenlei­ tungen D bzw. auf H- bzw. L-Pegel. Damit befinden sich die MOS-Transistoren Q 12 bzw. Q 14 im AUS- bzw. EIN-Zu­ stand und die Ausgangsklemme P der Selbstdiagnoseschal­ tung 18 hält L-Pegel, wodurch angezeigt wird, daß es sich um eine normale Zelle handelt.
Danach wird angenommen, daß die (fehlerhafte bzw. de­ fekte) Speicherzelle M 22 durch die Wortleitung X 2 und die Bitleitung Y 2 durch das Zeilenadreß-Signal und das Spaltenadreß-Signal während der Schreibzyklusdauer t wc ausge­ wählt wird und das Vorladesignal Φ P sich auf L-Pegel be­ findet. Zu diesem Zeitpunkt befindet sich das Schreib (freigabe)signal auf H-Pegel, die Steuersignale Φ W bzw. Φ R auf L- bzw. H-Pegel und die Datenausgangslei­ tungen D und in der Dateneingangsschaltung 7 beide auf H-Pegel, wie aus den Fig. 3(b), 3(d), 3(e) und 3(g) zu ersehen ist. Damit wird die Datenausgangsschal­ tung 8 daran gehindert, ein Ausgangssignal abzugeben und die MOS-Transistoren Q 5 und Q 6 in der Selbstdiagnose­ schaltung 18 befinden sich im AUS-Zustand.
Wenn dann das Schreib(freigabe)signal während der Zeitdauer t wp auf L-Pegel kommt, wird das Dateneingangs­ signal D IN , das sich beispielsweise auf L-Pegel befindet, der Dateneingangsschaltung 7 zugeführt und die Datenlei­ tungen D bzw. kommen auf H- bzw. L-Pegel und die In­ formation auf den Datenleitungen D und wird in der Speicherzelle M 22 (siehe Fig. 3(g)) gespeichert.
Gleichzeitig kommen die MOS-Transistoren Q 5 und Q 6 der Selbstdiagnoseschaltung 18 in den EIN-Zustand und die Information auf den Datenleitungen D und wird in der Speicherschaltung 19 gespeichert. Zu diesem Zeitpunkt befinden sich die Transistoren Q 11 bzw. Q 12 im EIN- bzw. AUS-Zustand und die Transistoren Q 13 bzw. Q 14 im AUS- bzw. EIN-Zustand. Damit liefert die Ausgangsklemme P ein Ausgangssignal mit L-Pegel.
Wenn dann das Schreib(freigabe)signal sich auf L-Pegel und das Vorladesignal Φ p auf H-Pegel ändert, so wird der Inhalt der Speicherzelle M 22 sofort ausgelesen und den Datenleitungen D und zugeführt und die MOS-Transis­ toren Q 5 und Q 6 kommen in den AUS-Zustand.
Es wird nun angenommen, daß die Speicherzelle M 22 in ir­ gendeiner Hinsicht defekt ist und die Datenleitungen D bzw. sich auf L- bzw. H-Pegel befinden. Damit befinden sich die MOS-Transistoren Q 12 bzw. Q 14 auf EIN- bzw. AUS-Zustand und das Ausgangssignal an der Ausgangsklemme P ändert sich von L- auf H-Pegel. Diese Änderung an der Ausgangsklemme P zeigt den Fehler einer Speicherzelle an. Damit wird beim Auftreten einer defekten Zelle die Tat­ sache des Vorhandenseins einer defekten Zelle dann ge­ messen, wenn die Information in die defekte Zelle einge­ schrieben wird.
Wie bereits oben beschrieben wurde, weist die erfindungs­ gemäße Halbleiterspeichervorrichtung eine Selbstdiagnose­ schaltung 18 auf, die mißt bzw. feststellt, ob das Signal am Ende bzw. dem rückwärtigen Teil jeder Schreibdauer t WP richtig in die Zelle eingespeichert wird, so daß eine externe Speichersteuerschaltung eine defekte Zelle nicht feststellen muß. Damit wird eine Speichersteuerschaltung mit einem gespeicherten Programm vereinfacht und die Be­ triebsweise des Umschaltens von einer defekten auf eine normale Zelle wird schnell erreicht.
Damit ist der Betrieb einer Speichersteuerschaltung selbst dann nicht kompliziert, wenn einige der Speicher­ zellen defekt sind, so daß die Gesamtkosten, einschließ­ lich sowohl der Speichervorrichtung als auch der Spei­ chersteuerschaltung vermindert werden.
Bisher wurde lediglich die Ausführungsform einer stati­ schen Halbleiterspeichervorrichtung beschrieben. Selbst­ verständlich kann die Erfindung auch auf eine dynamische Halbleiterspeichervorrichtung mit großem Speichervermögen und/oder eine Speicherschaltung in einem Mikroprozessor und einer Integrierten Schaltung (LSI) verwendet werden.
  • Liste der Bezugszeichen  1 Zeilenadreß-Treiber
     2  Zeilenadreß-Dekoder
     3 Speicheranordnung
     4 Spaltenadreß-Treiber
     5 Spaltenadreß-Dekoder
     6 Multiplexer
     7 Dateneingangsschaltung
     8 Datenausgangsschaltung
     9  Schreib(freigabe)schaltung
    10 CPU-Speichersteuerschaltung
    11 Steuerschaltung
    12 Adreß-Register
    13 Eingangsdatenregister
    14 Ausgangsdatenregister
    15 Entscheidungs- bzw. Verknüpfungsschaltung
    16 Speicher-Chip
    17 Vorladeschaltung
    18 Selbstdiagnoseschaltung
    19 Speicherschaltung

Claims (3)

1. Halbleiterspeichervorrichtung mit
  • - einer eine Vielzahl von in Matrixform angeordneten Spei­ cherzellen aufweisenden Speicheranordnung zum Speichern von Informationen;
  • - einer Datenleitung, die selektiv mit Bitleitungen der Speicheranordnung verbindbar ist;
  • - einer mit der Datenleitung verbundenen Dateneingangsschal­ tung zum Einschreiben einer Information in eine ausgewähl­ te Speicherzelle,
gekennzeichnet durch
  • -eine mit der Datenleitung (D, ) verbundene Selbstdiagno­ seschaltung (18) mit einer Speichereinrichtung (19), die während einer frühen Phase (t WP ) eines Schreibzyklus' (t WC ) eine in eine ausgewählte Speicherzelle der Speicher­ anordnung (3) zu speichernde Information abspeichert;
  • - eine während einer späteren Phase (t WR ) des Schreib­ zyklus' (t WC ) die aus der ausgewählten Speicherzelle zu­ rückgelesene Information mit der in der Speichereinrich­ tung (19) gespeicherten Information vergleichende Ver­ gleichseinrichtung,
  • - wobei die Selbstdiagnoseschaltung (18) während der späte­ ren Phase (t WR ) des Schreibzyklus' (t WC ) ein Fehlersignal (P) erzeugt, wenn die Informationen, die in der Speicher­ zelle und in der Speichereinrichtung (19) gespeichert sind, nicht übereinstimmen.
2. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Selbstdiagnoseschaltung (18) einen Assoziativ­ speicher (19) zum Vergleich der Daten aufweist.
DE19843412676 1983-04-04 1984-04-04 Halbleiterspeichervorrichtung Granted DE3412676A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58058022A JPS59185097A (ja) 1983-04-04 1983-04-04 自己診断機能付メモリ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3412676A1 DE3412676A1 (de) 1984-10-11
DE3412676C2 true DE3412676C2 (de) 1988-03-10

Family

ID=13072325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843412676 Granted DE3412676A1 (de) 1983-04-04 1984-04-04 Halbleiterspeichervorrichtung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4667330A (de)
JP (1) JPS59185097A (de)
DE (1) DE3412676A1 (de)
GB (1) GB2137785B (de)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6221357A (ja) * 1985-07-22 1987-01-29 Toshiba Corp メモリシステム
JPS6277661A (ja) * 1985-09-30 1987-04-09 Toshiba Corp メモリ有無検出回路
DE3634352A1 (de) * 1986-10-08 1988-04-21 Siemens Ag Verfahren und anordnung zum testen von mega-bit-speicherbausteinen mit beliebigen testmustern im multi-bit-testmodus
EP0264893B1 (de) * 1986-10-20 1995-01-18 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Halbleiterspeicher
US4750181A (en) * 1986-11-05 1988-06-07 Rockwell International Corporation Dynamic circuit checking apparatus using data input and output comparisons for testing the data integrity of a circuit
US4884270A (en) * 1986-12-11 1989-11-28 Texas Instruments Incorporated Easily cascadable and testable cache memory
US4831625A (en) * 1986-12-11 1989-05-16 Texas Instruments Incorporated Easily cascadable and testable cache memory
JPH0812226B2 (ja) * 1987-01-14 1996-02-07 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2523586B2 (ja) * 1987-02-27 1996-08-14 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
US4782486A (en) * 1987-05-14 1988-11-01 Digital Equipment Corporation Self-testing memory
US4852094A (en) * 1987-11-10 1989-07-25 Eaton Corporation Dual path switch gate array
US4912710A (en) * 1988-02-29 1990-03-27 Harris Corporation Self-checking random access memory
US5153509A (en) * 1988-05-17 1992-10-06 Zilog, Inc. System for testing internal nodes in receive and transmit FIFO's
GB2222461B (en) * 1988-08-30 1993-05-19 Mitsubishi Electric Corp On chip testing of semiconductor memory devices
KR920001080B1 (ko) * 1989-06-10 1992-02-01 삼성전자 주식회사 메모리소자의 데이타 기록 방법 및 테스트 회로
EP0418521A3 (en) * 1989-09-20 1992-07-15 International Business Machines Corporation Testable latch self checker
JP2838425B2 (ja) * 1990-01-08 1998-12-16 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
US5274648A (en) * 1990-01-24 1993-12-28 International Business Machines Corporation Memory card resident diagnostic testing
KR920005798A (ko) * 1990-04-18 1992-04-03 미타 가쓰시게 반도체 집적회로
US5224101A (en) * 1990-05-16 1993-06-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Micro-coded built-in self-test apparatus for a memory array
JPH0447587A (ja) * 1990-06-15 1992-02-17 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
US5134586A (en) * 1990-08-17 1992-07-28 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Semiconductor memory with chip enable control from output enable during test mode
US5134587A (en) * 1990-08-17 1992-07-28 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Semiconductor memory with automatic test mode exit on chip enable
DE69120483T2 (de) * 1990-08-17 1996-11-14 Sgs Thomson Microelectronics Halbleiter-Speicher mit unterdrücktem Testmodus-Eingang während des Strom-Einschaltens
US5392294A (en) * 1991-03-08 1995-02-21 International Business Machines Corporation Diagnostic tool and method for locating the origin of parasitic bit faults in a memory array
FR2675921B1 (fr) * 1991-04-24 1993-08-20 Hewlett Packard Co Procede et dispositif de test d'une carte d'un systeme informatique.
JPH04350745A (ja) * 1991-05-29 1992-12-04 Nec Commun Syst Ltd 記憶判定回路
US5416782A (en) * 1992-10-30 1995-05-16 Intel Corporation Method and apparatus for improving data failure rate testing for memory arrays
JPH06275098A (ja) * 1993-03-24 1994-09-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH06295599A (ja) * 1993-04-09 1994-10-21 Nec Corp 半導体記憶装置
US5633878A (en) * 1995-01-20 1997-05-27 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Self-diagnostic data buffers
US5893089A (en) * 1996-11-15 1999-04-06 Lextron Systems, Inc. Memory with integrated search engine
US6460111B1 (en) * 1998-03-09 2002-10-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor disk drive and method of creating an address conversion table based on address information about defective sectors stored in at least one sector indicated by a management code
US6240525B1 (en) * 1998-11-17 2001-05-29 Oak Technology, Inc. Method and apparatus for re-addressing defective memory cells
US6804795B1 (en) * 1999-04-02 2004-10-12 Sony Corporation Electronic device and its repairing method
JP3983048B2 (ja) * 2001-12-18 2007-09-26 シャープ株式会社 半導体記憶装置および情報機器
US7320100B2 (en) * 2003-05-20 2008-01-15 Cray Inc. Apparatus and method for memory with bit swapping on the fly and testing
US7184916B2 (en) * 2003-05-20 2007-02-27 Cray Inc. Apparatus and method for testing memory cards
US7099221B2 (en) * 2004-05-06 2006-08-29 Micron Technology, Inc. Memory controller method and system compensating for memory cell data losses
US7900120B2 (en) 2006-10-18 2011-03-01 Micron Technology, Inc. Memory system and method using ECC with flag bit to identify modified data

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3096511A (en) * 1959-02-25 1963-07-02 Ibm Apparatus for effecting concurrent record, read and checking operations
US3633175A (en) * 1969-05-15 1972-01-04 Honeywell Inc Defect-tolerant digital memory system
US3768071A (en) * 1972-01-24 1973-10-23 Ibm Compensation for defective storage positions
JPS5329417B2 (de) * 1973-02-26 1978-08-21
FR2246023B1 (de) * 1973-09-05 1976-10-01 Honeywell Bull Soc Ind
US3924181A (en) * 1973-10-16 1975-12-02 Hughes Aircraft Co Test circuitry employing a cyclic code generator
GB1525009A (en) * 1974-12-20 1978-09-20 Ibm Lsi semiconductor devices
US4055754A (en) * 1975-12-22 1977-10-25 Chesley Gilman D Memory device and method of testing the same
US4045779A (en) * 1976-03-15 1977-08-30 Xerox Corporation Self-correcting memory circuit
US4320509A (en) * 1979-10-19 1982-03-16 Bell Telephone Laboratories, Incorporated LSI Circuit logic structure including data compression circuitry
US4363125A (en) * 1979-12-26 1982-12-07 International Business Machines Corporation Memory readback check method and apparatus
US4365332A (en) * 1980-11-03 1982-12-21 Fairchild Camera And Instrument Corp. Method and circuitry for correcting errors in recirculating memories

Also Published As

Publication number Publication date
GB2137785A (en) 1984-10-10
GB8408684D0 (en) 1984-05-16
US4667330A (en) 1987-05-19
GB2137785B (en) 1986-07-23
JPS59185097A (ja) 1984-10-20
DE3412676A1 (de) 1984-10-11
JPS6236319B2 (de) 1987-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3412676C2 (de)
DE69825234T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur selbstprüfung von multi-port-rams
DE3902425C2 (de)
DE4241327C2 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE60016220T2 (de) Speichererweiterungsmodul mit einer vielzahl von speicherbanken und einer banksteuerungschaltung
DE69729771T2 (de) Integrierte Schaltung mit einer eingebauten Selbsttestanordnung
DE3906494C2 (de)
DE4441007C2 (de) Multibit-Testschaltkreis einer Halbleiterspeichereinrichtung
DE2328869A1 (de) Verfahren zur pruefung eines digitalen speichersystems sowie zur durchfuehrung dieses verfahrens dienendes selbstpruefendes digitales speichersystem
DE4328605A1 (de) Halbleiterspeichereinrichtung
DE19639972B4 (de) Hochgeschwindigkeitstestschaltkreis für eine Halbleiterspeichervorrichtung
DE3412677C2 (de)
DE102006025108A1 (de) Direktzugriffsspeicher mit ECC
EP2100308B1 (de) Verfahren und halbleiterspeicher mit einer einrichtung zur erkennung von adressierungsfehlern
DE60221313T2 (de) Direktzugriffsspeicher
DE19963689A1 (de) Schaltungsanordnung eines integrierten Halbleiterspeichers zum Speichern von Adressen fehlerhafter Speicherzellen
DE4011935A1 (de) Testsignalgenerator fuer eine integrierte halbleiterspeicherschaltung und testverfahren dafuer
DE19908513A1 (de) Halbleiterspeicherbauelement mit eingebauter Schaltung zur parallelen Bitprüfung
DE10337284A1 (de) Integrierter Speicher mit einer Schaltung zum Funktionstest des integrierten Speichers sowie Verfahren zum Betrieb des integrierten Speichers
DE19547782A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung mit Vorladeschaltung
DE69724737T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von Speicherschaltungen
DE4018669C2 (de)
DE112007003117T5 (de) Neue Implementierung der Spaltenredundanz für einen Flash-Speicher mit einem hohen Schreibparallelismus
DE10229164B4 (de) Speicherbaustein mit einem Datengenerator und einer Testlogik und Verfahren zum Testen von Speicherzellen eines Speicherbausteins
DE19831766A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung mit einem Testmodus

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: BETTEN, J., DIPL.-ING., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition