DE3412676C2 - - Google Patents
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- DE3412676C2 DE3412676C2 DE3412676A DE3412676A DE3412676C2 DE 3412676 C2 DE3412676 C2 DE 3412676C2 DE 3412676 A DE3412676 A DE 3412676A DE 3412676 A DE3412676 A DE 3412676A DE 3412676 C2 DE3412676 C2 DE 3412676C2
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Vor kurzem wurde eine Halbleiterspeichervorrichtung mit
großer Speicherkapazität, beispielsweise ein statischer
Speicher mit 256 KBit und ein dynamischer Speicher mit 1
MBit entwickelt, was die Entwicklung der Halbleiterherstel
lungsverfahren widerspiegelt. Aufgrund der komplizierten
Struktur und des großen Umfangs einer Speicheranordnung in
einer Halbleiterspeichervorrichtung ist es jedoch schwierig,
eine Halbleiterspeichervorrichtung zu schaffen, die keine
defekten Zellen aufweist.
Wenn eine vollständige Halbleiterspeichervorrichtung ohne
defekte Zellen gewünscht wird, so nimmt die Ausbeute von
Halbleiterspeichervorrichtungen beträchtlich ab, wodurch
die Herstellungskosten erhöht werden.
Demzufolge werden Halbleiterspeichervorrichtungen mit
teilweise defekten Zellen (teilweise guter Speicher (PGM),
oder weitgehend guter Speicher (MGM)) verwendet, um
die Kosten eines elektronischen Systems zu vermindern.
Herkömmlicherweise wird jede Speicherzelle einer Halb
leiterspeichervorrichtung vorher gemessen und die Adres
se einer defekten Zelle wird in einer externen CPU-
Steuereinheit des Systems gespeichert, das so program
miert ist, daß die Adresse der defekten Zelle nicht
verwendet wird.
Zum besseren Verständnis des Ausgangspunkts der Erfin
dung wird bereits an dieser Stelle auf die Zeichnungen
Bezug genommen. In Fig. 1, die sich aus Fig. 1A und
Fig. 1B zusammensetzt, ist ein Blockschaltbild eines
bekannten elektronischen Systems dargestellt, bei dem
eine Halbleiterspeichervorrichtung mit einigen defek
ten Zellen verwendet wird.
Bei der dargestellten Ausführungsform weist ein IC-
Speicher-Chip 16 einen Zeilenadreß-Treiber 1, einen
Zeilenadreß-Dekoder 2, eine Speicheranordnung 3 mit
einigen defekten Zellen, einen Spaltenadreß-Treiber 4,
einen Spaltenadreß-Dekoder 5, einen Multiplexer 6,
eine Dateneingangsschaltung 7, eine Datenausgangs
schaltung 8 und eine Schreib(freigabe)schaltung 9
auf. Eine CPU-Speichersteuerschaltung 10 weist eine
Steuerschaltung 11, ein Adressenregister 12, ein Ein
gangsdatenregister 13, ein Ausgangsdatenregister 14
und eine Entscheidungs- bzw. Verknüpfungsschaltung 15
auf. Die CPU-Speichersteuerschaltung 10 erreicht die
Feststellung einer defekten Zelle in einem Speicher-
Chip 16 (Schritt 1) durch Vergleich der Eingangsdaten
mit den Ausgangsdaten der ausgewählten Zelle, Ein
speichern einer Adresse der defekten Zelle (Schritt 2)
und Schreiben und/oder Auslesen einer Information in
oder aus einer normalen Zelle (Schritt 3).
Das Eingangsdatenregister 13 in der Speichersteuerschal
tung 10 speichert die Eingangsinformation in die Spei
cheranordnung 3. In der Lesephase eines Speichers, wenn
die Steuerschaltung 11 eine Adresse der Speicheranord
nung 3 auswählt, speichert das Eingangsdatenregister 13
richtige Eingangsdaten, die eingespeichert werden sol
len, in die ausgewählte Adresse und gleichzeitig spei
chert das Ausgangsdatenregister 14 die Ausgangsdaten
D OUT der ausgewählten Adressenzelle.
Die Entscheidungs- bzw. Verknüpfungsschaltung 15 ver
gleicht den Inhalt des Eingangsdatenregisters 13 mit
dem Inhalt des Ausgangsdatenregisters 14. Wenn diese
beiden Daten nicht miteinander übereinstimmen, wird die
zu diesem Zeitpunkt ausgewählte Adresse als eine defek
te Adresse angesehen und in dem Adressenregister 12 ge
speichert. Der Speicher-Chip 16 wird so verwendet, daß
die im Adressenregister 12 gespeicherte defekte Adresse
nicht zugänglich ist.
Das herkömmliche System nach Fig. 1 hat jedoch die Nach
teile, daß die Software oder das Programm zum Feststellen
einer defekten Zelle in der externen CPU-Speichersteuer
schaltung 10 sehr kompliziert ist und es sehr lange Zeit
in Anspruch nimmt, eine defekte Adresse festzustellen,
da die Zelle durch eine externe CPU ausgelesen werden
muß. Es ist deshalb unmöglich, die Kosten eines elek
tronischen Systems zu vermindern, obwohl eine Speicher
anordnung mit einigen defekten Zellen verwendet wird.
Aus der GB-PS 15 69 784 ist eine Halbleiterspeichervorrich
tung bekannt, bei der einmalig im Zuge der Inbetriebnahme die Adressen defekter Speicherzellen
in einem programmierbaren Speicher abgelegt werden und im Betrieb nach
Adressierung einer defekten Speicherzelle ein die Speichervorrichtung verwendender
Rechner mittels eines Unterprogramms einen Lese-Vergleichs-Zyklus ausführt und
erforderlichenfalls die zu speichernde Informationen in Komplementform speichert.
Die Speicherung von Informationen mit Hilfe
der bekannten Speichervorrichtung ist daher aufwendig und zeitinten
siv. Überdies werden Speicherzellen, die erst
später defekt werden,
nicht mehr erfaßt, so daß
Fehler bei der Speicherung von Informationen auftreten kön
nen.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Halbleiterspeicher
vorrichtung gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1 zu schaffen, die bei geringem Software- und
Zeitaufwand bezüglich eines mit der Speichervorrichtung
verwendeten Rechners eine fehlerfreie Informationsspeiche
rung bei fehlerhaften Speicherzellen ermöglicht.
Diese Aufgabe wird bei einer Halbleiterspeichervorrichtung
der eingangs genannten Art mit Hilfe der in Anspruch 1 ge
kennzeichneten Merkmale gelöst.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung ist dem Unteranspruch
zu entnehmen.
Damit wird eine Halbleiterspeichervorrichtung geschaffen,
bei der die Kosten gering sind. Dies wird auch dadurch
ermöglicht, daß die Selbstdiagnoseeinrichtung zum Fest
stellen einer defekten Zelle auf dem gleichen Chip wie
die Speicheranordnung vorgesehen ist.
Eine Ausführungsform der Erfindung wird anhand der Zeich
nung näher beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 ein Blockschaltbild eines bekannten Systems mit
einer Halbleiterspeichervorrichtung mit einigen defek
ten Zellen und einer Speichersteuerschaltung;
Fig. 2 ein Blockschaltbild einer erfindungsgemäßen sta
tischen Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Selbst
diagnoseschaltung und
Fig. 3 die Zeitablauffolge im Betrieb der Halbleiter
speichervorrichtung nach Fig. 2.
Fig. 2, die sich aus den Fig. 2A und 2B zusammen
setzt, zeigt eine erfindungsgemäße Ausführungsform eines
statischen Halbleiterspeicher-Chips. Dabei ist mit dem
Bezugszeichen 1 ein Zeilenadreß-Treiber gekennzeichnet,
der ein externes Zeilenadreß-Eingangssignal AD empfängt
und ein Paar von internen Adreß-Signalen A und ab
gibt, mit dem Bezugszeichen 2 ein Zeilenadreß-Dekoder,
der entsprechend den internen Zeilenadreß-Signalen A
und eine der Wortleitungen X 1 bis X n auswählt, mit
dem Bezugszeichen 3 eine Speicheranordnung mit n (Zei
len) x m (Spalten) Zellen. Mit dem Bezugszeichen 4 ist
ein Spaltenadreß-Treiber gekennzeichnet, der entspre
chend einem externen Spaltenadreß-Eingangssignal ein
Paar von internen Adreß-Signalen B und liefert, mit
dem Bezugszeichen 5 ein Spaltenadreß-Dekoder zum Aus
wählen einer der Bit-Leitungen Y 1 bis Y m entsprechend
den internen Spaltenadreß-Signalen B und , und mit dem
Bezugszeichen 6 ein Multiplexer, der entsprechend dem
Ausgangssignal der Spaltenadreß-Dekoder 5 ein Datensig
nal von der Speicherzelle zu den Datenleitungen D und
abgibt.
Eine Freigabesteuerschaltung 9 liefert das Schreibsteuer
signal Φ W und das Lesesteuersignal Φ R entsprechend dem
Schreib(freigabe)signal . Eine Datenausgangsschaltung
8 gibt entsprechend dem Schreibsteuersignal Φ W eine
Speicherzelleninformation von den Datenleitungen D und
an die Datenausgangsklemme D OUT ab. Eine Datenein
gangsschaltung 7 liefert entsprechend dem Lesesteuer
signal Φ R ein Dateneingangssignal D IN wahlweise an die
Datenleitungen D und und eine Vorladeschaltung bezie
hungsweise Vorlaufladeschaltung 17 lädt entsprechend ei
nem Vorladesignal Φ P alle Bitleitungen der Speicheran
ordnung 3 auf das Quellenpotential V DD auf.
Es wird angenommen, daß die Speicheranordnung 3 eine de
fekte Zelle aufweist. Beispielsweise soll die Zelle M 22
defekt sein.
Die Dateneingangsschaltung 7 weist eine Pufferschaltung
mit MOS-Transistoren Q 1 bis Q 4, eine Umkehrstufe und
NOR-Schaltungen auf.
Die Datenausgangsschaltung 8 weist einen Verstärker und
eine NOR-Schaltung auf.
Die Freigabesteuerschaltung 9 weist ein Paar von in Reihe
geschalteten Umkehrstufen auf.
Die erfindungsgemäße Halbleiterspeichervorrichtung weist
weiterhin eine Selbstdiagnoseschaltung 18 auf, die ein
Fehlersignal dann liefert, wenn das Signal auf den Daten
leitungen D und vom ursprünglich zu speichernden Signal
verschieden ist. Das Signal auf den Datenleitungen D und
wird durch das Schreibsteuersignal Φ W aus der Speicher
zelle sofort nach dem Einspeichern des Signals in die
Speicherzelle ausgelesen. Die Selbstdiagnoseschaltung
18 besteht beispielsweise aus einer Assoziativspeicher
schaltung, die aufweist: eine Speicher
schaltung 19 mit MOS-Transistoren Q 7, Q 8, Q 9 und Q 10,
Schalttransistoren Q 5 und Q 6, durch die ein Signal an
die Datenleitungen D und zu einer Speicherschaltung
durch das Schreibsteuersignal Φ W angelegt wird, MOS-Tran
sistoren Q 11 und Q 12, die durch das Potential am Punkt B
und das Potential an der Datenleitung gesteuert werden,
sowie MOS-Transistoren Q 13 und Q 14, die durch das Poten
tial am Punkt A und das Potential an der Datenleitung D
gesteuert werden, und die Umkehrstufe.
Die Betriebsweise der erfindungsgemäßen Halbleiterspei
chervorrichtung wird anhand von Fig. 3 beschrieben. Da
bei soll das Zeilenadreß-Signal und das Spaltenadreß-
Signal in der Schreibzyklusdauer t wc die normale Zelle M 11
durch die Schreibleitung X 1 und die Bitleitung Y 1 aus
wählen und das Vorladesignal Φ P befindet sich auf nied
rigem bzw. L-Pegel. Das Schreib(freigabe)signal be
findet sich zu diesem Zeitpunkt auf hohem bzw. H-Pegel,
die Steuersignale Φ W bzw. Φ R auf L- bzw. H-Pegel und die
Datenausgangsleitungen D und der Dateneingangsschal
tung 7 auf H-Pegel, wie es aus den Fig. 3(b), 3(d), 3(e)
und 3(f) zu ersehen ist. Damit wird die Datenausgangs
schaltung 8 an der Abgabe eines Ausgangssignals gehindert
und die MOS-Transistoren Q 5 und Q 6 in der Selbstdiagnose
schaltung 18 befinden sich in AUS-Zustand.
Wenn während der Zeitdauer t wp das Schreib(freigabe)signal
L-Pegel hat, wird das Dateneingangssignal D IN , das
auf H-Pegel liegen soll, der Dateneingangsschaltung 7 zu
geführt und die Datenleitungen D bzw. kommen auf H-
bzw. L-Pegel und die Information auf den Datenleitungen
D und wird in der Speicherzelle M 11 gespeichert (siehe
Fig. 3(f)). Außerdem kommen die MOS-Transistoren Q 5 und
Q 6 in der Selbstdiagnoseschaltung 18 in den EIN-Zustand,
so daß die Information auf den Datenleitungen D und
in der Speicherschaltung 19 gespeichert werden. Es ist
hier anzumerken, daß sich die Transistoren Q 11 bzw.
Q 12 im EIN- bzw. AUS-Zustand und die Transistoren Q 13
bzw. Q 14 im AUS- bzw- EIN-Zustand befinden.
Damit liefert die Ausgangsklemme P der Schaltung 18 ein
Ausgangssignal auf L-Pegel.
Danach ändert das Schreib(freigabe)signal auf L-Pegel
und das Vorladesignal Φ P auf H-Pegel, so daß der Inhalt
der Speicherzelle M 11 sofort den Datenleitungen D und
zugeführt wird und die MOS-Transistoren Q 5 und Q 6 in den
AUS-Zustand kommen. Da angenommen wurde, daß die Spei
cherzelle M 11 normal ist, befinden sich die Datenlei
tungen D bzw. auf H- bzw. L-Pegel. Damit befinden sich
die MOS-Transistoren Q 12 bzw. Q 14 im AUS- bzw. EIN-Zu
stand und die Ausgangsklemme P der Selbstdiagnoseschal
tung 18 hält L-Pegel, wodurch angezeigt wird, daß es sich
um eine normale Zelle handelt.
Danach wird angenommen, daß die (fehlerhafte bzw. de
fekte) Speicherzelle M 22 durch die Wortleitung X 2 und
die Bitleitung Y 2 durch das Zeilenadreß-Signal und das
Spaltenadreß-Signal während der Schreibzyklusdauer t wc ausge
wählt wird und das Vorladesignal Φ P sich auf L-Pegel be
findet. Zu diesem Zeitpunkt befindet sich das Schreib
(freigabe)signal auf H-Pegel, die Steuersignale Φ W
bzw. Φ R auf L- bzw. H-Pegel und die Datenausgangslei
tungen D und in der Dateneingangsschaltung 7 beide
auf H-Pegel, wie aus den Fig. 3(b), 3(d), 3(e) und
3(g) zu ersehen ist. Damit wird die Datenausgangsschal
tung 8 daran gehindert, ein Ausgangssignal abzugeben
und die MOS-Transistoren Q 5 und Q 6 in der Selbstdiagnose
schaltung 18 befinden sich im AUS-Zustand.
Wenn dann das Schreib(freigabe)signal während der
Zeitdauer t wp auf L-Pegel kommt, wird das Dateneingangs
signal D IN , das sich beispielsweise auf L-Pegel befindet,
der Dateneingangsschaltung 7 zugeführt und die Datenlei
tungen D bzw. kommen auf H- bzw. L-Pegel und die In
formation auf den Datenleitungen D und wird in der
Speicherzelle M 22 (siehe Fig. 3(g)) gespeichert.
Gleichzeitig kommen die MOS-Transistoren Q 5 und Q 6 der
Selbstdiagnoseschaltung 18 in den EIN-Zustand und die
Information auf den Datenleitungen D und wird in der
Speicherschaltung 19 gespeichert. Zu diesem Zeitpunkt
befinden sich die Transistoren Q 11 bzw. Q 12 im EIN- bzw.
AUS-Zustand und die Transistoren Q 13 bzw. Q 14 im AUS-
bzw. EIN-Zustand. Damit liefert die Ausgangsklemme P
ein Ausgangssignal mit L-Pegel.
Wenn dann das Schreib(freigabe)signal sich auf L-Pegel
und das Vorladesignal Φ p auf H-Pegel ändert, so wird der
Inhalt der Speicherzelle M 22 sofort ausgelesen und den
Datenleitungen D und zugeführt und die MOS-Transis
toren Q 5 und Q 6 kommen in den AUS-Zustand.
Es wird nun angenommen, daß die Speicherzelle M 22 in ir
gendeiner Hinsicht defekt ist und die Datenleitungen D
bzw. sich auf L- bzw. H-Pegel befinden. Damit befinden
sich die MOS-Transistoren Q 12 bzw. Q 14 auf EIN- bzw.
AUS-Zustand und das Ausgangssignal an der Ausgangsklemme
P ändert sich von L- auf H-Pegel. Diese Änderung an der
Ausgangsklemme P zeigt den Fehler einer Speicherzelle an.
Damit wird beim Auftreten einer defekten Zelle die Tat
sache des Vorhandenseins einer defekten Zelle dann ge
messen, wenn die Information in die defekte Zelle einge
schrieben wird.
Wie bereits oben beschrieben wurde, weist die erfindungs
gemäße Halbleiterspeichervorrichtung eine Selbstdiagnose
schaltung 18 auf, die mißt bzw. feststellt, ob das Signal
am Ende bzw. dem rückwärtigen Teil jeder Schreibdauer t WP
richtig in die Zelle eingespeichert wird, so daß eine
externe Speichersteuerschaltung eine defekte Zelle nicht
feststellen muß. Damit wird eine Speichersteuerschaltung
mit einem gespeicherten Programm vereinfacht und die Be
triebsweise des Umschaltens von einer defekten auf eine
normale Zelle wird schnell erreicht.
Damit ist der Betrieb einer Speichersteuerschaltung
selbst dann nicht kompliziert, wenn einige der Speicher
zellen defekt sind, so daß die Gesamtkosten, einschließ
lich sowohl der Speichervorrichtung als auch der Spei
chersteuerschaltung vermindert werden.
Bisher wurde lediglich die Ausführungsform einer stati
schen Halbleiterspeichervorrichtung beschrieben. Selbst
verständlich kann die Erfindung auch auf eine dynamische
Halbleiterspeichervorrichtung mit großem Speichervermögen
und/oder eine Speicherschaltung in einem Mikroprozessor
und einer Integrierten Schaltung (LSI) verwendet werden.
- Liste der Bezugszeichen
1 Zeilenadreß-Treiber
2 Zeilenadreß-Dekoder
3 Speicheranordnung
4 Spaltenadreß-Treiber
5 Spaltenadreß-Dekoder
6 Multiplexer
7 Dateneingangsschaltung
8 Datenausgangsschaltung
9 Schreib(freigabe)schaltung
10 CPU-Speichersteuerschaltung
11 Steuerschaltung
12 Adreß-Register
13 Eingangsdatenregister
14 Ausgangsdatenregister
15 Entscheidungs- bzw. Verknüpfungsschaltung
16 Speicher-Chip
17 Vorladeschaltung
18 Selbstdiagnoseschaltung
19 Speicherschaltung
Claims (3)
1. Halbleiterspeichervorrichtung mit
- - einer eine Vielzahl von in Matrixform angeordneten Spei cherzellen aufweisenden Speicheranordnung zum Speichern von Informationen;
- - einer Datenleitung, die selektiv mit Bitleitungen der Speicheranordnung verbindbar ist;
- - einer mit der Datenleitung verbundenen Dateneingangsschal tung zum Einschreiben einer Information in eine ausgewähl te Speicherzelle,
gekennzeichnet durch
- -eine mit der Datenleitung (D, ) verbundene Selbstdiagno seschaltung (18) mit einer Speichereinrichtung (19), die während einer frühen Phase (t WP ) eines Schreibzyklus' (t WC ) eine in eine ausgewählte Speicherzelle der Speicher anordnung (3) zu speichernde Information abspeichert;
- - eine während einer späteren Phase (t WR ) des Schreib zyklus' (t WC ) die aus der ausgewählten Speicherzelle zu rückgelesene Information mit der in der Speichereinrich tung (19) gespeicherten Information vergleichende Ver gleichseinrichtung,
- - wobei die Selbstdiagnoseschaltung (18) während der späte ren Phase (t WR ) des Schreibzyklus' (t WC ) ein Fehlersignal (P) erzeugt, wenn die Informationen, die in der Speicher zelle und in der Speichereinrichtung (19) gespeichert sind, nicht übereinstimmen.
2. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Selbstdiagnoseschaltung (18) einen Assoziativ
speicher (19) zum Vergleich der Daten aufweist.
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