DE3413837A1 - Verpackung fuer halbleiterscheiben - Google Patents
Verpackung fuer halbleiterscheibenInfo
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Description
Verpackung für Halbleiterscheiben
Die Erfindung betrifft eine Verpackung für Halbleiterscheiben in der Art des Ober-begrif f es des Anspruches 1.
An Verpackungen für Halbleiterscheiben werden besonders hohe Anforderungen gestellt. Es wird verlangt, daß sie zuverlässigen
Schutz der Scheiben gegen Verunreinigungen, z. B. durch Staub, Luftfeuchtigkeit, oder das Verpackungsmaterial selbst gewährleisten.
Sie müssen weiterhin wegen der Empfindlichkeit der Scheiben gegenüber Bruch und Oberflächenbeschädigungen mechanische
Beanspruchungen weitestgehend verhindern. Daneben wird von einer solchen Verpackung geringes Gewicht und niedriger
Platzbedarf erwartet, um kostengünstigen Transport und raumsparende Lagerung zu ermöglichen. Zunehmend wichtig ist
schließlich die Forderung, daß solche Verpackungen automatenkompatibel sind, d.. h. daß die Scheiben direkt und ohne vorheriges
, langwieriges Umpacken in eigene Prozeßhorden aus der Verpackung in den jeweils vorgesehenen, in der Regel automatisierten
Weiterverarbeitungsschritt eingeschleust werden können.
Insbesondere aufgrund der letztgenannten Forderung hat sich für die gebräuchlichen Verpackungen von Halbleiterscheiben
meist ein Aufbau aus drei Teilen durchgesetzt, wobei in der Regel ein aus Boden und Deckel bestehender Außenbehälter einen
die Scheiben aufnehmenden Scheibenträger umschließt. Um die
universelle Einsetzbarkeit solcher Scheibenträger zu gewährleisten, wurde vom "Semiconductor Equipment and Materials Institute (SEMI)" eine Norm erarbeitet, welche charakteristische Größen der Scheibenträger festlegt (vgl. E 1 SEMI Specification for Wafer Carriers, Published: January 1981, Revised: August 1981). Beispielsweise wird durch diese Norm die Form der
Ober- und Stirnseite des Scheibenträgers oder die Anzahl und der durch Führungsrippen bestimmte Abstand der Scheiben im
Träger vorgegeben.-
universelle Einsetzbarkeit solcher Scheibenträger zu gewährleisten, wurde vom "Semiconductor Equipment and Materials Institute (SEMI)" eine Norm erarbeitet, welche charakteristische Größen der Scheibenträger festlegt (vgl. E 1 SEMI Specification for Wafer Carriers, Published: January 1981, Revised: August 1981). Beispielsweise wird durch diese Norm die Form der
Ober- und Stirnseite des Scheibenträgers oder die Anzahl und der durch Führungsrippen bestimmte Abstand der Scheiben im
Träger vorgegeben.-
Die bekannten, der SEMI-Norm entsprechenden Verpackungen weisen
allerdings schwerwiegende Nachteile auf, wie z. B. hohes Gewicht, fehlende Stapelbarkeit, fehlende Kontrollmöglichkeit des
Inhalts bei geschlossener Verpackung, mangelhafte Fixierung
der Scheiben oder Verunreinigungen, insbesondere durch Abrieb an den Kontaktflächen zwischen Scheiben und Verpackung. Das letztgenannte Problem tritt vor allem in den Fällen auf, wo die Scheiben durch zu den Führungsrippen annähernd parallele Federzungen gehalten werden. Dabei ergibt sich beim Einlegen der Scheiben eine weite Auslenkung der Federzungen und ein dementsprechend starker Abrieb.
der Scheiben oder Verunreinigungen, insbesondere durch Abrieb an den Kontaktflächen zwischen Scheiben und Verpackung. Das letztgenannte Problem tritt vor allem in den Fällen auf, wo die Scheiben durch zu den Führungsrippen annähernd parallele Federzungen gehalten werden. Dabei ergibt sich beim Einlegen der Scheiben eine weite Auslenkung der Federzungen und ein dementsprechend starker Abrieb.
Aufgabe der Erfindung war es daher, eine Verpackung für Halbleiterscheiben
anzugeben, die die Anforderungen der SEMI-Norm
erfüllt und zugleich die Nachteile der bekannten Verpackungen vermeidet.
erfüllt und zugleich die Nachteile der bekannten Verpackungen vermeidet.
Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Verpackung in der Art des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1.
Als Werkstoffe für die Herstellung der beiden Außenteile der
Verpackung eignen sich allgemein Thermoplaste, also feste,
nicht homogen vernetzte, überwiegend lineare Hochpolymere, die bei höheren Temperaturen reversibel weich und formbar
werden und keine Zusatzstoffe enthalten, die bei Migration aus dem Material zu einer Qualitätsminderung der verpackten
Scheiben führen können. Geeignet sind daher beispielsweise Polyolefine, Polyamide, lineare Polyester, Polyurethane,
Polystyrol und insbesondere Polyvinylchlorid, vorzugsweise in der Form von beispielsweise schlagzähem, sog. Hart-PVC.
Zweckmäßig werden die Außenteile aus einer 1,0 bis 2,0 mm dicken Folie hergestellt, wobei in der Regel das Spritzgußoder,
günstiger, das Thermoformverfahren infrage kommen. Dabei
wird zumindest die Abdeckung, im allgemeinen aber der gesamte Außenbehälter aus transparentem Kunststoff gefertigt, um die
Kontrolle des Verpackungsinhalts zu erleichtern.
Für den am günstigsten nach dem Spritzgußverfahren gefertigten
Scheibenträger kommen als Werkstoffe allgemein gegenüber den Scheiben chemisch inerte, thermoplastische, vorzugsweise teilkristalline
Kunststoffe infrage. Solche Kunststoffe stehen beispielsweise in Form von Polytetrafluorethylen,Polytrifluorchlorethylen
, oder·Polypropylen bzw. Polyethylen zur Verfügung, welche bevorzugt zum Einsatz kommen.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der Figuren 1 bis näher erläutert.
Fig. 1 zeigt die Verpackung von der Stirnseite (rechte Hälfte) und im Querschnitt (linke Hälfte)
Fig. 2 zeigt die Verpackung von der Längsseite, wobei ein Aus-
-y-
schnitt am linken Rand im Querschnitt dargestellt ist.
Fig. 3 bis Fig. 10 zeigen konstruktive Einzelheiten, wie Eckengestaltung, Auflagepunkte, Führungsrippen, Federzungen
und Haltekegel.
Einander entsprechende Elemente sind in den verschiedenen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
In Fig. 1 ist, von "der Stirnseite ,die erfindungsgemäße Verpackung
dargestellt, die aus dem Boden 1 und dem Deckel 2 besteht,
welche den Scheibenträger 3 mit einer nur angedeuteten Halbleiterscheibe 4 umgeben. Der Boden 1 besitzt sich nach oben
erweiternde, zweckmäßig leicht geknickte Längsseitenwände 5, welche vorzugsweise hohlzylinderförmige Einbuchtungen 6 besitzen,
die das seitliche Spiel des Scheibenträgers 3 begrenzen. Die ebene Standfläche 7 des Bodens 1 umgibt in Längsrichtung
eine polygonartig nach innen gewölbte Einbuchtung 8. In die Standfläche 7 sind seitlich nach innen gezogene Auflageflächen
9 eingearbeitet, auf welche der Scheibenträger 3 zu stehen kommt. An seinem oberen Rand geht der Boden 1 in die vorzugsweise
abgeflachte Bodenoberkante 10 und schließlich in den rinnenartig nach unten gezogenen Außenrand 11 über. Dieser besitzt
im Bereich der, vorteilhaft gerundeten,Ecken an jeder
Seitenfläche nach innen gewölbte Schnappkalotten 12 .
Paßgerecht zum oberen Rand des Bodens 1 besitzt der Deckel 2 an seinem unteren Rand eine im allgemeinen ebene Auflagekante
13, an die sich die Umrandung 14 mit den nach innen gewölbten Schnappwülsten 15 im Eckenbereich anschließt. Gemäß einer bevorzugten
Ausführungsform der Erfindung sind in die Bodenoberkante
10 hier nicht dargestellte Vertiefungen eingearbeitet,
so daß Boden 1 und Deckel 2 nicht völlig dicht aufeinander sitzen, sondern Zwischenräume entstehen, welche den Druckausgleich
zwischen dem Innenraum der Verpackung und der Umgebung erleichtern. Etwa auf halber Höhe umgibt den in seiner polygonartigen
Wölbung der Scheibenkrümmung angepaßten Deckel 2 ein treppenartiger Absatz 16, der zur Höhenfixierung des Scheibenträgers
3 dient. Die diagonal in die Ecken weisenden Erhöhungen 17 sind wegen eines der SEMI-Norm entsprechenden Führungsstiftes am Scheibenträger 3 erforderlich. Eine weitere, zweckmäßig
nur an den Längsseiten des Deckels angeordnete Stufe 18 vergrößert die Auflagefläche, wenn die Verpackungen aufeinander
gestapelt werden und jeweils die Einbuchtung 8 des Bodens auf der paßgerecht gearbeiteten Deckelwölbung zu liegen kommt.
Zwischen der Stufe 18 und der S :heitellinie des Deckels 2
ragen schließlich noch die Haltekegel 19 nach innen, die die Aufgabe haben, die Scheiben von oben her zu fixieren. Die
Position der Haltekegel wird bevorzugt so gewählt, daß ihre Ansatzpunkte am Scheibenrand zur Scheibenmitte einen Winkel
von 30" bis 50° bilden. Grundsätzlich sind jedoch auch kleinere Winkel ,bis zum Grenzfall einer einzigen Halbkegelreihe entlanq
der Scheitellinie ,möglich.
Der Scheibenträger 3 ist in Formgebung, z. B. in bezug auf die Gestaltung der Oberkante, und Ausstattung, z. B. in bezug
auf Führungsrippen für die Scheiben und einen als "crossbar" bezeichneten Verbindungssteg an einer Schmalseite, weitgehend
durch die SEMI-Norm vorgegeben. Erfindungsgemäß erfolgt die Fixierung der Halbleiterscheiben in ihm-durch zwei Reihen von
Federzungen 20, welche zwischen den Führungsrippen in der Weise angebracht sind, daß sie von einem bei einem Fünftel bis
einem Drittel, vorzugsweise etwa einem Viertel der Seitenhöhe gelegenen Ansatzpunkt ausgehen. Zweckmäßig sind die Federzungen
bereits in unbelastetem Zustand leicht, d. h. um 0" bis 30°, vorzugsweise 5° bis 10° , von der Waagerechten abweichend
nach unten geneig Ihre Länge wird so gewählt, daß die Auflagepunkte
- streng genommen handelt es sich dabei natürlich um Auflageflächen - der Scheiben mit dem Scheibenmittelpunkt
einen Winkel von 75° bis 120° bilden.
Die Fig. 2 macht beispielhaft deutlich, wie der Scheibenträger 3 im Boden 1 und Deckel 2 fixiert wird. Dies geschieht in
Querrichtung durch die Einbuchtungen 6 an den Längsseiten und in Längsrichtung durch einen flächenförmigen Einzug 21 an den
Schmalseiten. Die Höhenfixierung erfolgt zum einen über die Auflageflächen 9 im Boden 1, zum anderen über den Absatz 16
im Deckel. Scheibenträger 3, Boden 1 und Deckel 2 werden damit in einer Position gehalten, in der jeweils einander entsprechende
Führungsrippen, welche hier nicht dargestellt sind, und Haltekegel 19 in einer Ebene liegen.
Fig. 3 zeigt in einer Draufsicht, wie zur Erleichterung des Öffnens bei einer günstigen Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Verpackung an mindestens einer Ecke der in Fig. 1 und Fig. 2 mit der Bezugsziffer 22 bezeichnete Bereich gestaltet
wird. Dabei läuft die Umrandung 14 des Deckels 2 in einer oberen Lasche 23, der Außenrand 11 des Bodens 1 in einer unteren
Lasche 24 aus. Beide Laschen sind um 90° versetzt angeordnet und erlauben durch eine einfache mit Daumen und Zeigefinger
ausgeführte Drehbewegung, den Schnappverschluß an der Ecke zu entriegeln.
In Fig. 4 ist an einem Einzelbeispiel in einer Draufsicht dargestellt,
wie sich bei geschlossener Verpackung die Halbleiterscheiben 4 zwischen den Führungsrippen 25 des Scheibenträgers
anordnen, wobei sie, ansonsten völlig freistehend, lediglich am Kopfende 26 der Federzunge 20 in Kontakt mit dem Scheibenträger
kommen. Der Winkel der Flanken 2 7 der Führungsrippen
zueinander beträgt 5° bis 15e, vorzugsweise etwa 7° und gewährleistet,
daß beim Befüllen des Scheibenträgers 3 nur die verrundete Kante 28 der Scheibe mit diesem in Kontakt kommen
kann. Die Federzungen 20 sind über den Federzungenschaft 29 mit den Führungsrippen 25 verbunden.
Die Federzungen werden günstig wie in Fig. 5 und Fig. 6 dargestellt
gestaltet. Gemäß Fig. 5 geht die Federzunge aus dem zwischen den Führungsrippen 25 angeordneten Federzungenschaft
29 in den flachen Federzungenhals 30 über und endet in dem Federzungenkopf 26. Dieser besteht aus der konvexen Auflagefläche
31 und den zu deren beiden Seiten angeordneten, gerundeten Führungselementen 32. Fig. 6 zeigt den Federzungenhals
und den Federzungenkopf 26 im Querschnitt. Im Federzungenkopf 26 fallen die heckerartigen Führungselemente 32 steil nach
innen zu der konvexen Auflagefläche 31 ab; die Neigung wird
günstig so steil gewählt, daß aufgrund der Schwerkraft der Scheibenrand stets nach unten rutscht und auf der Auflagefläche
zu liegen kommt. Auf diese Weise ergibt sich eine minimale Kontaktfläche 33 zwischen Scheibe 4 und Federzungenkopf 26 und
wegen der tangentialen Anordnung der Federzungen 20 auch eine minimale Relativbewegung zwischen beiden, wenn die Scheiben
eingelegt oder entnommen werden. Damit kann die Gefahr von Abrieb besonders gering gehalten werden. Zweckmäßig werden die
Federzungenköpfe 26 so gestaltet, daß bei der Anordnung in einer Reihe ihre Abstände voneinander so gering sind,"daß die
Scheiben beim Einlegen nicht in die Zwischenräume geraten können.
Fig. 7 zeigt die Punkte, an denen bei geschlossener Verpackung Kräfte an einer Scheibe 4 angreifen und an denen gleichzeitig
überhaupt ein Kontakt Scheibe-Verpackung stattfindet. Die Scheibe 4 liegt an den Kontaktflächen 33 auf den Federzungen
• *
auf, wobei zum Scheibenmittelpunkt ein Winkel von 75° bis 120"
entsteht. Die Kräfte, mit der die Scheiben an die Federzungen 20 gedrückt werden, greifen an den Punkten 34 an, wo der
Scheibenrand im Bereich der nach innen ragenden Haltekegel 19 am Deckel 2 anliegt. Gemäß der bevorzugten Ausführungsform
bilden diese Punkte 34 zum Scheibenmittelpunkt einen Winkel von 30° bis 50", so daß ihre Entfernung voneinander im allgemeinen
größer ist als der sog. "Scheibenfiat11, eine vielfach übliche,
zur Kennzeichnung der Orientierung am Scheibenumfang angebrachte
Abflachung. Gleichfalls möglich sind kleinere Winkel, d. h. geringere Entfernungen der Punkte 34 voneinander bis hin zu dem
Grerzfall, daß bei 0" beide Punkte 34 zusammenfallen. Bei solchen
Ausführungsformen ist jedoch beim Einlegen der Scheiben
darauf zu achten, daß der Scheibenfiat stets neben den Punkten 34 zu liegen kommt. Die Fixierung durch die Reihe(n) der Haltekegel
19 ist in den Figuren 8, 9 und 10 näher erläutert.
Gemäß Fig. 8 erfolgt der Kontakt der Scheibe 4 mit den Haltekegeln
19 an den Punkten 34 in der Art, daß der Scheibenrand an der Stelle den Deckel berührt, wo zwei benachbarte Haltekegel
19, deren Mantelfläche in einem Winkel von 60° bis 90° zueinander stehen, aneinander stoßen. Dadurch wird, wie auch
aus Fig. 9 deutlich wird, erreicht, daß der äußere Rand der Scheibe 4 durch einen Zwischenraum 35 von der Deckelwandung
36 getrennt bleibt.
Fig. 10 zeigt in einer Draufsicht eine Reihe von Haltekegeln mit dazwischen befindlichen Scheiben 4. Der Abstand der Kegelmittelpunkte
ist dabei gleich dem gewünschten Abstand der Scheiben voneinander und dem der Führungsrippen im Scheibenträger
In der erfindungsgemäßen Verpackung werden die Scheiben damit
durch die Federwirkung des Deckels im Bereich der Haltekegelreihen,durch
die Federwirkung der Federzungen,sowie letztlich
durch die Haltekräfte der Schnappverschlüsse gehalten. Die Fixierung hängt damit ausschließlich von den mechanischen und
Elastizitätseigenschaften des Verpackungsmaterials ab und nicht von Druckdifferenzen zwischen Verpackungsxnnenraum und der Umgebungsatmosphäre.
Ohne Einfluß bleiben auch Schwankungen der Scheibendurchmesser, sofern die üblichen Toleranzwerte nicht
überschritten werden.
Durch die Geometrie der gesamten Verpackung wird bei der bevorzugten
Ausführungsform eine definierte Vierpunktauflage der Scheiben 4 im Deckel 2 und im Scheibenträger 3 erreicht.
Auch in dem Fall, daß der Scheibenfiat bei einem der Kontaktpunkte 34 zu liegen kommt, ist immer noch eine Fixierung mit
Hilfe von drei verbleibenden Haltepunkten gegeben. Selbst bei der Ausführungsform mit nur einer Haltekegelreihe entlang der
Scheitellinie des Deckels 2 ist stets eine definierte Dreipunktauflage gewährleistet, wenn beim Einlegen der Scheiben eine
Position des Scheibenfiats an einem der Punkte 34 oder 35 verhindert
wird.
Die Verpackung wird nach dem Befüllen mit Halbleiterscheiben zum Schutz von Verunreinigungen in einen zumeist mehrschichtigen
Schutzfolienbeutel mit möglichst geringer Gas-, Luftbzw. Wasserdampfpermeabilität gegeben und, gegebenenfalls auch
nach Zufuhr von Schutzgas, bei in der Regel auf etwa 50 bis 50OhPa vermindertem Druck hermetisch versiegelt. Dadurch wird
das Aufblähen oder die Zerstörung des Schutzfoliensackes beim Transport in Flugzeugen mit nur teilweisem Druckausgleich der
Frachtkabinen vermieden.
- 10 -
Ein besonderer Vorteil der Verpackung liegt neben dem geringen Gewicht und den vergleichsweise niedrigen Kosten darin, daß sowohl
die einzelnen Außenteile als auch die komplette Verpackung stapelbar sind. Darüber hinaus kann der Scheibenträger nicht nur
bei der Lagerung, sondern auch bei manchen Weiterverarbeitungsschritten, z. B. gewissen Reinigungsprozessen, als Prozeßhorde
eingesetzt werden. Diese zusätzliche Einsatzmöglichkeit wird dadurch begünstigt, daß wegen der Fixierung der Scheiben mit
Federzungen eine sehr offene Bauweise des Scheibenträgers mit nahezu senkrecht abfallenden Führungsrippen und Seitenwänden
möglich ist.
- Leersei te
Claims (5)
1.1 Verpackung für Ha >leiterscheiben, welche aus einem die
Scheiben aufnehmenden, an der Ober- und Unterseite offenen,
m beiden Längsseiten mit Führungsrippen und an der offenen Stirnseite mit einem Quersteg versehenen Scheibenträger,
einem wannenförmigen, den Scheibenträger aufnehmenden Bodenteil
sowie einem dem Scheibenumfang angepaßten, polygonartig
gewölbten Deckel mit Vorsprüngen besteht, die mit Halteelementen
im Scheibenträger formangepaßt zusammenwirken können, dadurch gekennzeichnet,
a) daß sie aus einem Scheibenträger besteht, der an beiden Längsseiten auf gleicher Höhe, die einem Fünftel bis einem
Drittel der Seitenhöhe entspricht, jeweils zwischen den Führungsrippen Federzungen besitzt, welche mit einem von
der Waagerechten um 0β bis 30° abweichenden Winkel nach
unten ins Innere des Scheibenträgers weisen und deren Länge so gewählt wird, daß die Auflagepunkte der Scheiben
mit dem Scheibenmittelpunkt einen Winkel von 75° bis 120" einschließen ,
b) daß im Deckel in Reihe und spiegelsymmetrisch zur Scheitellinie
einander an der Basis berührende, nach innen weisende Haitekegel angeordnet sind, deren Ansatzpunkte am
Scheibenrand zur Scheibenmitte einen Winkel von 0° bis 50°,
vorzugsweise 30° bis 50° bilden, wobei innerhalb der Reihe der Abstand der Mittelpunkte der Basisflächen benachbarter
Haltekegel gleich dem Abstand der Führungsrippen im Scheibenträger ist und die Mantelflächen benachbarter
Haltekegel zueinander einen Winkel von 60° bis bilden,
c) daß die Seitenflächen des Bodens Formelemente aufweisen,
welche den Scheibenträger in Längs- und Querrichtung nahezu spielfrei fixieren,
d) daß Deckel und Boden mittels Schnappverschluß miteinander
verbunden werden, wobei der Deckel mittels einer zur Scheibenträgeroberkante paßgerechten, treppenartigen
Ausbuchtung den Scheibenträger in der Weise fixiert, daß einander entsprechende Führungsrippen und Führungskegel
jeweils in einer Ebene angeordnet werden, so daß die Scheiben nur mit den Mantelflächen benachbarter Haltekegel
und dem Vorderende der Federzunge in Kontakt kommen.
2. Verpackung nach"Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet
, daß zumindest der Deckel aus transparentem Kunststoff gefertigt ist.
3. Verpackung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Federzungen an
ihrem Ende zwei halbzylinderförmige Hocker aufweisen, die
durch einen in Längsrichtung verlaufenden, V-förmigen Einschnitt, dessen Grundfläche konvex gekrümmt ist, getrennt
werden.
4. Verpackung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet , daß an der Kontaktfläche zwischen Boden und Deckel Ausnehmungen vorgesehen
sind, die den Druckausgleich zwischen dem Innenraum der Verpackung und der Umgebung gestatten.
5. Verpackung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß an mindestens
einer Ecke die Umrandung des Deckels und der Außenrand des Bodens in um 90° gegeneinander versetzten Laschen
auslaufen.
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DE19843413837 DE3413837A1 (de) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | Verpackung fuer halbleiterscheiben |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3413837A1 true DE3413837A1 (de) | 1985-10-17 |
Family
ID=6233411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843413837 Withdrawn DE3413837A1 (de) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | Verpackung fuer halbleiterscheiben |
Country Status (5)
Country | Link |
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US (1) | US4555024A (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8141 | Disposal/no request for examination |