DE3416059A1 - Fluessigkeitsstrahlaufzeichnungskopf - Google Patents
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- DE3416059A1 DE3416059A1 DE19843416059 DE3416059A DE3416059A1 DE 3416059 A1 DE3416059 A1 DE 3416059A1 DE 19843416059 DE19843416059 DE 19843416059 DE 3416059 A DE3416059 A DE 3416059A DE 3416059 A1 DE3416059 A1 DE 3416059A1
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 101
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 174
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 12
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 10
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 9
- -1 nitride silicon nitride Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 7
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical group [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical group O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical group [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 claims description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical group Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Chemical compound [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical group [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002593 Fe-Ti Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910017263 Mo—C Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017318 Mo—Ni Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017305 Mo—Si Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018106 Ni—C Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910011208 Ti—N Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910008938 W—Si Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical group [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052914 metal silicate Inorganic materials 0.000 claims 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000009182 swimming Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 241000208140 Acer Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007991 Si-N Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006294 Si—N Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004337 Ti-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910011209 Ti—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- LRTTZMZPZHBOPO-UHFFFAOYSA-N [B].[B].[Hf] Chemical compound [B].[B].[Hf] LRTTZMZPZHBOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010000210 abortion Diseases 0.000 description 1
- 231100000176 abortion Toxicity 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- VDZMENNHPJNJPP-UHFFFAOYSA-N boranylidyneniobium Chemical compound [Nb]#B VDZMENNHPJNJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUVPWTYQZMLSKY-UHFFFAOYSA-N boron;vanadium Chemical compound [V]#B AUVPWTYQZMLSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N iminotitanium Chemical compound [Ti]=N KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- KJKKZSJXJPPWSI-UHFFFAOYSA-N n,6-dimethylhept-5-en-2-amine;1,5-dimethyl-2-phenylpyrazol-3-one;n-(4-hydroxyphenyl)acetamide;2,3,4,5-tetrahydroxyhexanedioic acid;2,2,2-trichloroethane-1,1-diol Chemical compound OC(O)C(Cl)(Cl)Cl.OC(O)C(Cl)(Cl)Cl.CNC(C)CCC=C(C)C.CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1.CN1C(C)=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1.OC(=O)C(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O KJKKZSJXJPPWSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000002700 urine Anatomy 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B41J2/135—Nozzles
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Description
Canon Kabushiki Kaisha Tokyo / Japan
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf,
genauer gesagt, einen Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf,
der "fliegende" Tröpfchen einer Aufzeichnungsflüssigkeit erzeucit und ausstößt und der in
einem Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungssystem verwendet wird.
Tintenstrahlaufzeichnungsverfahren (Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsverfahren)
haben zunehmende Aufmerksamkeit auf sich gezogen, da mit diesen Verfahren mit hoher Geschwindigkeit
aufgezeichnet werden kann, da bei der Aufzeichnung vernachlässigbar kleine Geräusche erzeugt werden
und da der Aufzeichnungsvorgang durchgeführt werden kann, ohne daß hierzu eine spezielle Bildfixierung auf Mornalpapier
vorgenommen werden muß.
Von den verschiedenartigen Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsverfahren
unterscheiden sich beispielsweise die in der offengelegten japanischen Patentanmeldung 54-51837 und
der DE-OS 28 43 064 beschriebenen Verfahren von anderen
dadurch, daß hierbei thermische Energie auf die Aufzeichnungsflüssigkeit
einwirkt, um dadurch eine Bewegungs·
kraft zum Ausstoß von Flüssigkeitströpfchen zu gewinnen.
Mit anderen Worten, bei den in diesen Veröffentlichungen beschriebenen Aufzeichnungsverfahren erfährt die
der Einwirkung von thermischer Energie ausgesetzte Aufzeichnungsflüssigkeit eine Zustandsänderung, die
mit einem abrupten Volumenanstieg verbunden ist. Durch
ΙΟ diese Zustandsänderung wird eine Kraft zum Ausstoßen
der Flüssigkeit aus einer öffnung am entfernten Ende des Aufzeichnungskopfes erzeugt, so daß "fliegende"
'Tröpfchen gebildet werden,' die zur Herstellung eines
Bildes auf einem Aufzeichnungselement anhaften.
Das in der DE-OS 20 43 06h beschriebene Flüssigk.citsstrahlaufzeichnungsverfahren
ist nicht nur in besonders wirksamer Weise für ein sogenanntes Aufzeichnungsverfahren
mit Tröpfchenbildung auf Anforderung geeignet, sondern bei diesem Verfahren kann auch ohne Schwierigkeiten
ein sogenannter Vollzeilentyp-Aufzeichnungskopf mit einer Vielzahl von Öffnungen hoher Dichte-Verwendung
finden, so daß ein Bild mit einem hohen Auflösungsgrad und einer ausgezeichneten Qualität bei
einer hohen Aufzeichnungsgeschwindigkeit erzeugt werden kann.
Der Aufzeichnungskopf der für das vorstehend beschriebene Aufzeichnungsverfahren geeigneten Aufzeichnungsvorrichtung
besitzt einen Flüssigkeitsabgabeabschnitt, dor eine öffnung zum Ausstoßen der Aufzeichnungsflüssigkeit
und einen Flüssigkeitsströmungskanal aufweist, der mit der Öffnung in Verbindung steht. Ein Teil des Abschnittes
ist als Wärmeeinwirkungszone ausgebildet, In 35
der thermische Energie auf die Flüssigkeit einwirkt, um eine Trüpfchenabgabe zu bewirken. Forner ist ein
elektfothermischer Wandler als Einrichtung zur Erzeugung
von thermischer Energie-vorgesehen.
Dieser elektrothermisch^ Wandler umfasst zwei Elektroden
und eine wärmeerzeugende Widerstandsschicht, die an die Elektroden angeschlossen ist und einen Bereich zur Erzeugung
von Wärmeenergie zwischen diesen Elektroden . (Wärmeerzeugungsabschnitt) aufweist. Die beiden Elektroden
bestehen normalerweise aus einer Selektivelektrode und einer gemeinsamen Elektrode, mittels denen
ein elektrischer Stromfluß bewirkt wird, um in dem vorstehend erwähnten Wärmeerzeugungsabschnitt thermische
Energie zum Ausstoß der Flüss-igkeitströpfchen 'aus der . Öffnung zu erzeugen.
Üblicherweise ist auf diesem Wärmeerzeugungsabschnitt
und auf mindestens der Elektrode, die unterhalb des Bereiches des Aufzeichnungskopf^ angeordnet ist, in dem sich die
Aufzeichnungsflüssigkeit befindet oder dort strömt, eine Schutzschicht vorgesehen. Diese Schicht dient sowohl
zum chemischen als auch zum physikalischen Schutz der Elektroden und der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht,
die den wärmeerzeugenden Abschnitt für die darüber befindliche Flüssigkeit bildet, um ein Kurzschließen zwischen
den beiden Elektroden und Verlustströrne der Elektroden, insbesondere der Sekektivelektrodcn, zu verhindern. Des
weiteren soll hierdurch eine elektrische Korrosion der Elektroden durch Kontakt zwischen Flüssigkeit und den
Elektroden und eine elektrische Leitung zwischen beiden vermieden werden.
Diese Schutzschicht muß je nach dem Ort, an dem sie
angeordnet ist, bestimmte Eigenschaften aufweisen. Wenn sie beispielsweise auf dem Wärmeerzeugungsabschnitt
vorgesehen ist, muß sie (J.) wärmebeständig sein, (2) flüssigkeitsbeständig sein, (3) das Eindringen von
Flüssigkeit verhindern, (A) wärmeleitfähig sein, (5)
oxydationsfest sein, (6) Isolationseigenschaften besitzen und (7) Bildung von Rissen verhindern. Wenn die
Schicht auf einem anderen Bereich als dem Wärmeerzeugungsabschnitt
vorgesehen ist, muß sie in ausgezeichneter Weise das Eindringen von Flüssigkeit verhindern,
flüssigkeitsfest sein, gute Isolationseigenschaften aufweisen und die Entstehung von Rissen verhindern·,·
während an an ihre thermischen Eigenschaften keine besonders hohen Anforderungen gestellt worden müssen,
je nach den Bedingungen.
Gegenwärtig steht jedoch kein Material zur Ausbildung einer derartigen Schutzschicht zur Verfugung, mit dem
mit einer einzigen Schicht sämtliche der vorstehend aufgeführten sieben Forderungen erfüllt werden können
und der gesamte Bereich des Wärmeerzeugungsabschnittes und der Elektroden abgedeckt werden kann. In der Praxis
finden daher verschiedene Materialien Verwendung, die einander ergänzende Eigenschaften für die o.a. Erfordernisse
aufweisen, je nach dem Ort, an dem die Schutzschicht vorgesehen werden soll. Diese Materialien werden
in einer Vielzahl von Schichten zur Ausbildung des Schutzüberzuges laminiert. Ein derartiger, aus mehreren
Schichten bestehender Überzug muß ferner eine ausreichend große Haftfestigkeit der laminierten Schicht besitzen
und darf in bezug auf'sine Verschlechterung der Haftfestigkeit, beispielsweise ein Abblättern der Schichten
bzw. ein Schwimmen zwischen benachbarten Schichten boi der Herstellung des Aufzciohnunnskopfes oder bei dessen
Betrieb, keine Probleme bereiten.
• · · ··· m m m
Zusätzlich zu den vorstehend aufgezeigten Problemen
müssen bei Flüssigkeitsstrnhlaufzeichnungsköpfen mit einer. Vielzahl von Öffnungen in wiederholter Weise sämtliche
Schichten auf dem Substrat oder Basiselement ausgebildet werden, da bei der Herstellung einer derartigen
Aufzeichnungsvorrichtung eine Vielzahl von äußerst feinen elektrothermischen Wandlern gleichzeitig auf dem Substrat
ausgebildet werden müssen. Bei der Entfernung eines Teiles dieser Schichten und bei der Herstellung
der Schutzschicht auf dem Substrat besitzt jedoch die Oberfläche der laminierten Schichten,
auf dem die Schutzschicht ausgebildet werden soll, äußerst feine Oberflächenunregelmäßigkeiten mit versetzten
bzw. abgestuften Abschnitten, so daß dem Abdeckvermögen dieser abgestuften Abschnitte durch die
Schutzschicht eine besondere Bedeutung zukommt. Wenn daher das Abdeckvermögen dieser abgestuften Abschnitte
durch die Schutzschicht .
· · schlecht ist, dringt
Flüssigkeit in diese Abschnitte ein und induziert elektrische Korrosion bzw. dieelektrischc Ausfälle. Wenn
daher bei einer Schutzschicht in Folge ihres Herstellungsverfahrens die Wahrscheinlichkeit des Vorhandenseins
von derartigen fehlerhaften Abschnitten relativ groß ist, führt dies unvermeidbar zu einem Eindringen von
Flüssigkeit in diese fehlerhaften Abschnitte, wodurch die nut-zbare Lebensdauer der elektrothermischen Wandler
beträchtlich verkürzt wird.
Aus diesen Gründen muß die Schutzschicht ferner ein gutes Abdeckvermögen für derartige abgestufte Abschnitte
besitzen, und die Wahrscheinlichkeit in bezug auf das ■ Auftreten von Fehlerquellen, beispielsvieise feinen Löchern
- 10 -
etc., in don ausgebildeten Schichten
muß äußerst gering sein, oder, falls derartige Fehler vorhanden sind, muß deren Ausmaß vernachlässigbar klein
sein.
Die Wärmeeinwirkungsfläche ist sehr starken Belastungen ausgesetzt, da sehr große Temperaturlinderungszyklen
zwischen hohen und niedrigen Tmepcraturen mit einer Mäufigkei. t von einigen tausend pro Sekunde auftreten und da gleichzeitig
die in der Wärmeeinwirkungszone befindliche Flüssigkeit wiederholten Druckänderunnen ausgesetzt ist,
was zu einen Verdampfen der Flüssigkeit bei den hohen
Temperaturen und zur Blasenbildung in derselben führt. Damit ist eine Druckerhöhung in der Flüssigkeitsströmungs-
]_5 bahn verbunden, und bei einem Temperaturabfall kondensiert
die verdampfte Flüssigkeit bzw. der Schaum wird entfernt und der Druck innerhalb der Flüssigkeitströmungsbahn
fällt ab, so daß die Wärmeeinwirkungszone durch diese wiederholten Druckänderungen in konstanter Weise mechanischen
Spannungen ausgesetzt ist. Die zur Abdeckung der Deckfläche von mindestens dem Wärmeerzeugungsabschnitt
vorgesehene Schutzschicht muß daher eine besonders gute Schlagbiegefestigkeit in bezug auf mechanische Spannungen
und ein ausgezeichnetes Haftvermögen unter der Vielzahl der Schichten, die .den Schutzüberzug bilden, besitzen.
Die herkömmlich ausgebildeten Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsköpfe
sind jedoch nicht in dor Lage, die vorstehend genannten Bedingungen oder Erfordernisse zu
erfüllen. Hierbei konnte insbesondere eine Abblüttcrunq
von Schichten des auf der Deckfläche des Uürmecrzeugungsabschnittes
vorgesehenen mehrschichtigen Schutzüberzug es
während des Betriebes über eine lanne Zeitdauer nichl:
verhindert werden, und ein derartiges Phänomen trat h'iufig
35
auf. Darüberhinaus fiel die Haftfestigkeit zwischen benachbarten
Schichten des mehrschichtinun ÜbcrzugeG ab, und
bei jedem Herstellschritt ons Aufzcichnungskopfe-n, beispielsweise
der Ausbildung des Flüscigkcitsstrür.iungskanals
auf dem Substrat mit dem durch die darauf angeordnete Schutzschicht geschützten elektrothermischen
Wandler, bei der Abtrennung des Aufzeichnungskopfes oder bei der Ausbildung der Öffnung o.a., trat eine Abblätterung
von benachbarten Schichten auf. Es ist ferner oft ' passiert, daß der Dickenausgleich für jede Schicht des
Schutzüberzuges verlorengegangen ist, da man den Überzug bevorzugt so ausgebildet hat, daß er die vorstehend erwähnten
Erfordernisse erfüllt, oder da geringfügige . Schwankungen in bezug auf die Bedingungen des Laminierens
bei der Herstellung der Schutzschicht bzw. andere Faktoren vorhanden waren.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf zu schaffen,
der eine ausgezeichnete Haltbarkeit in bezug auf einen
häufig wiederkehrenden Einsatz oder einen kontinuierlichen Einsatz über einen langen Zeitraum besitzt und der in
der Lage ist, seine anfänglich günstigenTröpfchenbildungseigenschaften
über eine lange Zeitdauer beständig zu halten.
Die Erfindung bzweckt .ferner die Schaffung.eines Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopfes,
der in bezug auf seine Produktion eine hohe .Zuverlässigkeit aufweist.
·
Schließlich soll durch die Erfindung ein Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf
geschaffen werden, der in einer hohen Ausbeute hergestellt werden kann, und zwar selbst
dann, wenn er als Aufzeichnungskopf mit einer Vielzahl von Öffnungen ausgebildet ist.
12 - '
Di e vorstehend genannte Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Flüss.igkeitsstrahlaufzeichnungskopf gelöst,
der die folgenden Bestandteile umfasst: Einen Flüssigkeitsabgabeabschnitt mit einex Öffnung zur Ausbildung von
"fliegenden" Flüssigkeitströpfchen zum Zeitpunkt der Flüssigkeitsabgabe und einem Flüssigkeitsströmungskanal,
der mit der Öffnung in Verbindung steht und als ein Teil davon eine Wärmeeinwirkungszone aufweist, in der Wärmeenergie
zur Ausbildung der Flüssigkeitstropfchen auf die Flüssigkeit einwirkt, einen el'ektro thermischen Wandler mit
mindestens zwei Elektroden , die gegenüberliegend und in elektrisch leitender Verbindung mit einer wärmeerzeugenden
Widerstandsschicht auf einem Substrat angeordnet sind, so daß ein W.ärmeerzeugungsabschnitt zwischen den Elektroden
ausgebildet wird, und eine Schutz schicht,die aus drei oder mehr Schichten besteht,
welche jeweils ein anorganisches Material umfassen und derart laminiert sind, daß sie die Oberfläche von.
mindestens dem Wärmeerzeugungsabschnitt abdecken, wobei die anorganischen Materialien, aus denen zwei benachbarte
Schichten der Schutzschicht bestehen, mindestens ein Element umfassen, das beiden Schichten gemeinsam ist.
Weiterbildungen des Erfindungsgegenstandes gehen aus den Unteransprüehen hervor.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen im einzelnen erläutert. Es zeigen:
Figur 1 einen Schnitt durch einen erfindungsgemäß
ausgebildeten Flüssigkeitsstrah!aufzeichnungskopf,
der entlang einer senkrocht zur Oberfläche der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht
verlaufenden Ebene
in der Nähe des auf dem Substrat vorgesehenen
Uärmeerzeuriungsabschnittes
geführt ist;
Figur 2 eine schematische auseinandergezogene
perspektivische Teilansicht einer Ausführungsform eines erfindungsgemäß ausgebildeten
Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopfes;
und
ίο Figur 3 eine schematische perspektivische An
sicht einer anderen Ausführungsform eines erfindungsgemäß ausgebildeten
Flüssigkeitsstrahlauf zeichnungskopf es .·
Wie man aus dem schematischen Schnitt der Figur 1, der in der Nähe des Wärmeerzeugungsabschnittes eines Flüssigkeitsstrahlaufzeichnuhgskopfes
geführt ist, entnehmen kann, umfasst ein Substrat oder Basiselement 1 eine Lagerschicht
101 aus Silizium, Glas, Keramik etc. und eine
untere Schicht 102 aus SiO2 etc., die auf der Lagerschicht
101 angeordnet ist.
Die untere Schicht 102 dient in erster Linie dazu, den Wärmefluß von dem Wärmeerzeugungsabschnitt 6 zur Seite
des Lagerelementes 101 hin zu regulieren. Das Material für diese Schicht sowie deren Dicke sind so ausgewählt,
daß ein -größerer Wärmeanteil vom Wärmeerzeugungsabschnitt 6 in Richtung auf die Wärmeeinwirkungsfläche 5.strömt,
wenn .thermische Energie an der Wärmeeinwirkungsfläche 5 auf die Flüssigkeit einwirkt, und daß bei einer Unterbrechung
der elektrischen Leitung zu dem elektrotnermischen Wandler 7 die im Wärmeerzeugungsabschnitt 6 verbleibende
Wärmeenergie schnell zur Lagerschicht 101 abströmen-kann.
Als Material für die untere Schicht 102 können neben den
14 -
vorstehend erwähnten Siliziumdioxid (SiO7) anorganische
Materialien Verwendung finden, beispielsweise Metalloxide, wie Zirkonoxid, Tantaloxid, Magnesiumoxid, Aluminiumoxid
etc.
Auf der Oberfläche des Substrates 1 ist eine wärmeerzeugende Widerstandsschicht 2 laminiert, auf der eine
Elektrodenschicht 3 laminiBrt ist. Diese wärmeerzeugende Widerstandsschicht 2 und Elektrodenschicht 3 werden
durch Fotoätzen etc. wahlweise von der Oberfläche des Substrates 1 entfernt, so daß die Schichten in gewünschten
Formen verbleiben. Am Wärmeerzeugungsabschnitt 6. wird die Elektrodenschicht 3 in Form eines Musters aus-•
gebildet, indem sie derart von der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht 2 entfernt wird, dai3 sich ihre Endteile
an beiden Seiten mit einem vorgegebenen Abstand gegenüberliegen. Dieser Abschnitt der wärmeerzeugenden
Widerstandsschicht 2, von dem die Elektrodenschicht 3 entfernt worden ist," bildet einen Bereich, in dem Wärme
durch elektrische Leitung über die Elektrodenschicht 3 (Wärmeerzeugungsabschnitt 6) erzeugt wird.
Als Materialien für die wärneerzeugende Widorstandsschicht
2 kann eine Vielzahl von Materialien Verwendung finden, wenn diese Wärme durch elektrische Leitung
erzeugen können.
Beispielsweise sind hierfür Metallboride besonders geeignet. Von diesen Metallboriden besitzt Hafniumborid
die" besten Eigenschaften, wonach Zirkonborid, Lanthanborid,
Vanadiumborid und Niobborid in dieser Reihenfolge kommen.
Die Dicke der wärmeerzeugonden Uidcrctandcschicht wird
durch die Fläche und das Material für diese Schicht, durch die Form und Größe der Wärmeeinwirkungszone und
15 -
des weiteren durch den Energieverbrauch im Gebrauch des Aufzeichnungskopfes etc. bestimmt, so daO die pro Zeiteinheit
erzeugte Wärmeenergie in der gewünschten Weise festgelegt werden kann. Ein bevorzugter Dereich liegt zwischen
0,001 bis 5 /<m, insbesondere zwischen 0,01 bis 1 Mm.
Zur Herstellung der Elektrodenschicht 3 können verschiedene übliche Elektrodenmaterialien verwendet werden.
Beispiele für diese Materialien sind Aluminium, Silber, Gold, Platin, Kupfer und ähnliche Metalle..
Auf der Oberfläche des Substrates 1, auf der die wärmeerzeugende Widerstandsschicht 2 und die Elektrodenschicht
3-ausgebildet worden sind, wird des weiteren eine Schutzschicht
4 als oberste Schicht laminiert. Diese Schutzschicht 4 besteht gemäß dem in Figur 1 gezeigten Ausführungsbeispiel
aus drei Schichten, nämlich einer ersten Schicht 401, einer zweiten Schicht 402 und einer dritten
Schicht 403.
Die Materialien für die die Schutzschicht 4 bildenden Schichten sind
so ausgewählt, daß die Schutzschicht 4 die vorstehend erwähnten vsrschiedenen
Erfordernisse für die auf dem Wärmeerzeugungsabschnitt 6 vorzusehende Schicht aufweisen und eine ausgezeichnete Haftfestigkeit
in bezug auf das Substrat und die einzelnen Schichten untereinander besitzen kann.
Die am unteren Ende der Schutzschicht 4 vorgesehene erste Schicht 401 dient in erster Linie dazu, eine Isolation
zwischen den beiden gegenüberliegenden Elektroden 3, die auf der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht 2 vormsehen
sind, zu bilden. Als Materialien für diese erste Schicht können geeignete anorganische Isolacionsmateri'ilicn
** · «· *· ft φ 4
J
- 16 -
Verwendung finden, beispielsweise anorganische Oxide, wie SiO2 etc., anorganische Nitride, wie Si-N7 etc.
u.a.,. die ausgezeichnete Isolationseigenschaften , eine relativ gute Wärmeleitfähigkeit und Wärmefestigkeit und
ein gutes Haftvermögen am Substrat 1 besitzen.
Neben den vorstehend erwähnten anorganischen Materialien können die folgenden Materialien zur Ausbildung der ersten
Schicht 401 Verwendung finden: Übergangsmetalloxide, wie Vanadiumoxid, Nioboxid, Molybdänoxid, Tantaloxid,
Wolframoxid, Chromoxid, Zirkonoxid, Hafniumoxid, Lanthonoxid, Yttriumoxid, Manganoxid etc., Metalloxide, wie
Aluminiumoxid, Kalziumoxid, Strontiumoxid, Bariumoxid, Siliziumoxid etc. sowie entsprechende Mischoxide, hochwiderstandsfähige
Nitride, wie Siliziumnitrid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Tantalnitrid etc. und Mischnitride sowie
Mischungen dieser Oxide und Nitride,.Halbleitermaterialien, wie amorphes Silizium, amorphes Selen u.a.,
die in Massenform einen niedrigen Widerstand besitzen, jedoch durch 'Ausbildung zu einem Dünnfilm einen hohen
elektrischen Widerstand erhalten können, beispielsweise durch Sprühverfahren, CVD-Verfahren, Abscheiden,Dampfphasenreaktionsverfahren,
Flüssigbeschichtungsverfahren etc. Die Filmdicke der ersten Schicht 401 sollte vorzugsweise
von 0,1-5 pm, besser vpn 0,2 - 3 pm und insbesondere
von 0,5 - 3 pm reichen.
Die dritte Schicht 403, die als oberste Schicht der Schutzschicht 4 vorgesehen wird, bildet die Uürmceinwirkungszone
5 an einer Stelle, die dem Uürmeoinwirkungsabschnitt
6 des Flüssigkeitsstrahloufzeichnungskopfes entspricht, und steht in direktem Kontakt mit der Aufzeichnungsflüssigkeit,
die sich in den übor dem Uürmeeinwirkungsabschnitt
6 auszubildenden Flüssigkcits-Strömungskanal befindet. Die Hauptaufnabe dieser dritten
Schicht 401 besteht darin, das Flüssigkeitseindringunnsverhinderungsvermögen,
die Flüssigkcitswidcrstandsfühigkeit
und die mechanische Festigkeit der Schutzschicht 4 zu verbessern.
Die die dritte Schicht 403 bildenden Materialien sollten eine gute Zähigkeit besitzen, eine relativ hohe mechanische
Festigkeit aufweisen, und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, Flüssigkeitswiderstandsfähigkeit
und ein ausgezeichnetes Flüssigkeitseindringverhinderungsvermögen
besitzen.
Beispiele für diese Materialien sind: Verschiedene Metalle, die zu den Elementen der Gruppe IHa des Perio-'
densystems gehören, beispielsweise Scandium, Yttrium etc., Elemente de-r Gruppe IVa, wie beispielsweise Titan,
Zirkon, Hafnium etc., Elemente der Gruppe Va, wie beispielsweise Tantal, Vanadium, Niob etc., Elemente der
Gruppe VIa, wie beispielsweise Chrom, Molybdän, Wolfram etc., Elemente der Gruppe VIII, wie beispielsweise Eir.en,
Kobalt, Nickel etc., Legierungen der vorstehend erwähnten Metalle, wie beispielsweise Ti-Ni, Ta-IJ, Ta-Mo-Ni,
Ni-Cr, Fe-Co, Ti-W, Fe-Ti, Fe-Ni, Fe-Cr, Fe-Ni-Cr usw.,
Boride der vorstehend erwähnten Metalle, beispielsweise Ti-B, Ta-B, Hf-B, W-B etc., Karbide der vorstehend erwähnten
Metalle, beispielsweise Ti-C, Zr-C, V-C, Ta-C, Mo-C, Ni-C etc., Silikate der vorstehend erwähnten
Metalle," beispielsweise Mo-Si, W-Si, Ta-Si etc., und Nitride der vorstehend erwähnten Metalle, beispielsweise
Ti-N,. Nb-N, Ta-N etc. Die dritte Schicht 403 kann durch
AbschcideijSprühvcrfahren, CVD-Verfahren etc. unter
Verwendung der vorstehend erwähnten .Materialien hergestellt werden. Die Dicke der Schicht sollte vorzugsweise
0,01 - 5 pm, genauer 0,1 - 5 μηι und insbesondere 0,2 3
pm betragen. Beim Auswählen des Materials und der
- 10 -
Dicke für diese Schicht sollte die Schicht vorzugsweise
einen höheren Widerstand besitzen als die Tinte, die wärmeerzeugende Widerstandsschicht und die Elektrodenschicht.
Beispielsweise sollte die Schicht vorzugsweise einen Widerstand von 1 Ohm cm oder darunter besitzen.
Isolationsmaterialien, wie beispielsweise Si-C etc., die eine hohe mechanische Schlagfestigkeit besitzen,
können in geeigneter Weise Verwendung finden.
jLo Durch Anordnung der dritten Schicht 403 aus den vorstehend
erwähnten Materialien als oberste Schicht der Schutzschicht 4 wird es möglich, die durch Kavitation
bewirkten Schockbelastungen, die beim Ausstoß der Flüssigkeit in der Wärmeeinwirkungszone 5 auftreten, in ausreichender
Weise zu absorbieren, so daß sich die nutzbare Lebensdauer des Wärneerzeugungsabschnittcs G in. wirksamer
Weise verlängern läßt.
Zwischen der ersten Schicht 401 und der dritten Schicht 403 der Schutzschicht ist eine zweite Schicht 402 vorgesehen.
Diese zweite Schicht 402 umfasst das charakteristische Merkmal des Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopfes
dieser Erfindung. Bei herkömmlich ausgebildeten Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsköpfen
besteht die auf den Wärmoerzeugungsabschnitt vorgesehene Schutzschicht in erster
Linie aus zwei Schichten, die der ersten Schicht 401 und der dritten Schicht 403 der vorliegenden Erfindung
entsprechen. Diese bekannte Schutzschicht weist in bezug auf ihre Haftfestigkeit zwischen den einzelnen,laminierten
Schichten nicht immer befriedigende Eigenschaften auf, so daß eine Abblätterung bzw. ein "Schwimmen" von benachbarten
Schichten auftritt,' wodurch die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit des Flüssigkeitsstrahlaufzcichnungskopfes beeinträchtigt
wird.
- 19 -
Die Hauptaufgabe der zweiten Schicht 402 als eine der
die Schutzschicht 4 bildenden Elemente besteht daher darin, die Haftfestigkeit zwischen der ersten Schicht
401 und der dritten Sch'ichi: 403 zu verbessern.
Zur Herstellung der zweiten Schicht 402 kann eine Vielzahl
von Materialien Verwendung finden, die in der Lage sind, die Haftfestigkeit mit der ersten Schicht 401 und
der dritten Schicht 403 zu erhöhen, und die durch ihre' Anordnung auf dem Wärmeerzeügungsabschnitt die für die
Schutzschicht erforderlichen Eigenschaften nicht verschlechtern. Optimalerweise sollte das Material für
diese zweite Schicht 402 mindestens ein erstes Element enthalten, das einem Element des Matcrialcs für die
erste Schicht 401 entspricht, und mindestens ein zweites Element, das einem Element des Materiales für die dritte
Schicht 403 entspricht. Die vorstehend erwähnten ersten und zweiten Elemente ^müssen nicht unbedingt verschieden
sein. Bevorzugte Beispiele der die zweite Schicht 402 bildenden Materialien sind: (1) In dem Fall, in den
die erste Schicht 401 durch ein Oxid und die zweite Schicht 403 durch ein Metall gebildet wird, sollte das
die zweite Schicht 402 bildende Material ein Oxid des die dritte Schicht 403 bildenden Metalls sein; (2) In
dem Fall, in dem die erste Schicht 401 ein Uitrid oder
ein Karbid und die dritte Schicht ein Metall ist, sollte das die. zweite Schicht 402 bildende Material ein Mitrid
oder ein Karbid des Metalls sein, das .die dritte Schicht 403 bildet. Bei einem bevorzugten Beispiels wird SiIiziurnoxid
für die erste Schicht 401, Tantal für die dritte Schicht 403 und Tantaloxid für die zweite Schicht 402
verwendet. Des weiteren können folgende Kombinationen Anwendung finden: Aluminiumoxid für die erste Schicht,
Zirkon für die dritte Schicht und Zirkonoxid für die zweite Schicht; Tantaloxid für die erste Schicht, Mai nium
- 20 -
für die dritte Schicht und Hafniumoxid für die zweite
Schicht; Siliziumborid für die erste Schicht, Tantal für die dritte Schicht und Tantalnitrid für die zweite
Schicht; Aluminiumnitrid für die erste Schicht, üolybdän
für die dritte Schicht und Molybdunnitrid für die zweite Schicht etc.
Durch Anordnung der vorstehend erwähnten zweiten Schicht 402 wird die Haftfestigkeit der Schutzschicht 4 als
j_g ganzes beträchtlich verbessert. Bei der vorstehenden
Erläuterung der Erfindung wurde insbesondere auf die auf dem Wärneerzeugungsabschnitt befindliche Schutzschicht
bezug genommen. Die Erfindung ist jedoch nicht
nur auf eine derartige Schutzschicht begrenzt, sondern
"L5 eine derartige aus mehreren Schichten bestehende Schutzschicht
kann auch an anderen Stellen als dem Uärrnccrzeugungsabschnitt
auf dem Substrat vorgesehen werden, beispielsweise auf der Oberseite der Elektroden. Ferner
kann die Schutzschicht auch aus mehr als drei Schichten
2Q bestehen, wobei die vorstehend erwähnten Matcrialkornbinationen
auch diesbezüglich Anwendung finden.
Der erfindungsgemäß ausgebildete Flüssigkcitsstrahlaufzeichnungskopf
wird durch Ausbildung des FlüssigkeitsstrÖmungskanales
und der Öffnung entsprechend dem Uärmeerzeugungsabschnitt,
der durch den mit der Schutzschicht 4 versehenen clektrothcrmisch.cn Wandler auf de μ Substrat
ausgebildet ist, vervollständigt.
3Q Figur 2 zeigt eine schenatische auscinanderoezoncnc
perspektivische Ansicht einer Ausführunnsform des fertigen
erfindungsgemäß ausgebildeten Flüssigkcitsstrahlaufzcichnungskopfcs.
- 21 -
Dieser Aufzeichnungskopf wird vervollständigt, indem
zuerst ein lichtempfindlicher Harztrockenfiln auf das
Substrat 201 laminiert wird, und danach durch Belichten und Entwickeln über eine vorgegebene Maske eine Strümungskanalwand
203 und eine gemeinsame Flüssigkeitskammer 205 entsprechend dem Wärmeerzeugungsabschnitt auf dem
Substrat ausgebildet werden. Schließlich wird auf der Strümungskanalwand
eine aus Glas, Kunststoff etc. bestehende Deckplatte 207, die Öffnungen 200 aufweist, mit Hilfe
eines Klebers, beispielsweise eines Epoxidharzklebers, laminiert und daran befestigt. Bei diesem Aufzeichnungskopf
liegen die im Deckenabschnitt ausgebildeten Öffnungen des Flüssigkeitsströmungskariales 202 der am Strömungskanal vorgesehenen Würmeeinuirkungszone gegenüber.
Figur 3 zeigt eine perspektivische Ansicht einer weiteren Ausführungsform eines Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopfes,
die in der gleichen Weise wie vorstehend beschrieben hergestellt wurde. Bei diesem Aufzeichnungskopf sind
die Öffnungen "302 im Flüssigkeitsströmungskanal 304 und
in dessen Richtung ausgebildet. Die von der Tintenzuführöffnung 306 zugeführte und in der gemeinsamen Flüssigkeitskammer 305 gespeicherten Tinte wird aus den Öffnungen
durch Einwirkung von Wärmeenergie aufgestoßen, welche von dem Wärmeerzeugungsabschnitt 303 erzeugt wird, und
haftet zur Aufzeichnung eines gewünschten Bildes auf der Oberfläche eines Aufzeichnungsbogens an.
Bei dem in der vorstehend beschriebenen Weise ausgebildeten Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf besteht die
Schutzschicht, die mindestens den Wärmeerzeugungsabschnitt abdeckt, aus einer Vielzahl von Schichten, die sich in
bezug auf die an der jeweiligen Stelle geforderten Eigenschaften der Schutzschicht ergänzen. Die Schichten ucrdon
mit einer hohen Haftfestigkeit aufeinander laminiert.
W · W W w · * « « ν ν » W V «*
- 22 -
Dies führt dazu, daß in bezug auf die Schichten keine Probleme, beispielsweise ein Abblättern derselben, auftreten,·
wenn der Aufzeichnungs kopf häufig in wiederholter Weise oder kontinuierlich über eine lange Zeitdauer verwendet
wird. Die günstigen Tröpfchenbil dungseigenschaften im Anfangsstadium des Aufzeichnungsvorganges können über
eine lange Zeitdauer beständig gehalten werden. Darüberhinaus tritt bei dem erfindungsdgemüß ausgebildeten
Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf überhaupt kein Abblättern von benachbarten Schichten der Schutzschicht
auf. Selbst wenn es sich bei dem Aufzeichnungskopf um einen solchen mit einer Vielzahl von üffnungcn handelt,
besitzen, die benachbarten Schichten des Schutzüberzuges eine gute Haftfestigkeit und hohe Zuverlässigkeit, so
daß die Aufzeichnungsköpfe mit hoher Ausbeute hergestellt werden können.
Nachfolgend wird eine Reihe von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit Vergleichsbeispielen beschrieben.
Ein Siliziumplättchen wurde thermisch oxidiert, um darauf
einen SiO2-FiIm mit einer Dicke von 5pm auszubilden.
Das auf diese Weise ausgebildete Plättchen wurde als Substrat verwendet.
Danach wurde als wärmeerzeunende Uidcrstandsschicht eine
HfB^-Schicht in einer Dicke von 1500 A durch Zerstäuben
auf die Substratoberfläche hergestellt,'wonach durch Elektronenstrah-labscheidung
in kontinuierlicher Weise eine Ti-
O O
Schicht von 50 A und eine Al-Schicht von 5.000 A abgeschieden
wurden.
Auf fotolithografischem Wege wurde ein vorgegebenes Muster mit einer Wärmeeinwirkungszone einer Breite von
30 μην und einer Länge von 150 |jrn ausgebildet. Der olektrische
Widerstand dieser Würmeeinwirkungszonc cinschlicßlieh
des Widerstandes der Aluminiumelektrode betrug Ohm.
Als nächstes wurde durch Hc-chleistungssprühcn SiO9 mit
einer Filmdicke von 2,5 pm auf der gesamten Oberfläche
des Substrates abgeschieden (Ausbildung der ersten Schicht). Danach wurde eine Tantal-Schicht auf der aus
SiO0 bestehenden ersten Schicht mit einer Filmdicke von 600-A abgeschieden, wonach die abgeschiedene Tantal-Schicht
in Luft bei 500 ° C perfekt oxidiert wurde, so daß sich eine Ta^O^-Schicht als zweite Schicht bildete
Nach der Ausbildung der zweiten Schicht aus Ta3O5 wurde
eine Tantal-Schicht mit einer Filmdicke von 0,5 um durch Sprühen (Zerstäuben) auf der zweiten Schicht ausgebildet,
wodurch die aus drei Schichten bestehende Schutzschicht fertiggestellt wurde.
Auf dem mit dem wärmeerzeugenden Widerstandsabschnitt und der Schutzschicht versehenen Substrat wurde ein
lichtempfindlicher Harztrockenfilm mit einer Filmdickc
von 50 pm laminiert, wonach der Film durch eine vorgegebene
Maske belichtet und entwickelt wurde. Auf diese Weise wurden der Flüssigkeitsstrümungskanal und die gomeinsame
Flüssigkeitskammer entsprechend dem Ucirmccrzougungsabschnitt
auf dem Substrat ausgebildet. Durch Verwendung eines Epoxidharzklebers wurde eine Deckplatte
aus Glas auflaminiert, um den in Figux 3 dargestellten Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf zu vervollständigen.
• » · * W «■ W » . we
- 24 -
Unter Verwendung eines derartigen Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopfes
wurde eine Aufzeichnungsvorrichtung zusammengebaut. An den elektrothernischen Wandler des
Aufzeichnungskopfes wurde eine Rechteckspannung von 30V
9
mit einer Frequenz von 800 Hz 10 mal über 10 με angelegt,.
mit einer Frequenz von 800 Hz 10 mal über 10 με angelegt,.
wodurch Tinte aus der Öffnung abgegeben wurde. Die Haltbarkeit
des Aufzeichnungskopfer. bei kontinuierlichem Gebrauch wurde ausgewertet.
Wie erwähnt, wurde zur Auswertung der Haltbarkeit ein
elektrischer Impuls 10 mal angelegt. Es wurde danach ein Verhältniswert ermittelt, der den Anteil der elektrothermischen
Wandler wiedergibt,an die. infolge von Brüchen
etc. keine elektrischen Impulse mehr angelegt werden konnten. In der nachfolgenden Tabelle 1 sind die Ergebnisse dieser
Auswertung aufgeführt.
Zus 'ätzlich dazu wurde die Haftfestigkeit einer nach dem obigen Beispiel hergestellten, aus drei Schichten bestellenden Schutzschicht
untersucht. Der" Test wurde so durchgeführt, daß zuerst
auf der Oberfläche des mit den drei Schichten der Schutzschicht versehenen Substrates Rillen ausgebildet wurden.
Die Rillen wurden in einem Prüfmuster von 1 mm mit einer größeren Tiefe als der Dicke, der Schutzschicht und einer
Breite von 80 μτη derart ausgebildet, daß sie das Substrat
nicht beschädigten. Danach wurde unter Druck ein Klebeband auf die .Oberfläche desselben aufgebracht, wonach durch
ein Mikroskop und mit bloßem Auge der abgeblätterte Zustand
der Schutzschicht nach Abziehen des Klebebandes in im wesentlichen horizontaler Richtung zur Dnslsnlattcnfläche
beobachtet wurde-. Die Haftfestigkeit wurde nach den folgenden Maßstäben bewertet: (O ) .... Es konnte
überhaupt keine Abblütterurig festgestellt werden; ( A )
.... Eine Abblätterung trat an;pinen Oberflächenteil der ;■;
Basisplatte auf; und (X) ... Eine Abblätterung trat nahezu über die gesamte Oberfläche der Probe auf. Die
Ergebnisse dieser Auswertung sind in Tabelle 1 aufgeführt
Die aus Ta3O5 bestellende zwnite Schicht der auf der Basisplatte
des Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopfes des vorstehend erläuterten Beispiels 1 befindlichen Schutz-·
IQ schicht wurde hergestellt, indem zuerst eine Tantalschicht
mit einer Dicke von 0,6 pm durch Zerstäuben auf der ersten Schicht aus SiO„ ausgebildet wurde, wonach
die Ta-Schicht in einem Phosphorsäurebad durch ein anodisches Oxydationsverfahren oxydiert wurde, um sie
in eine Ta2O5-Schicht zu überführen. Danach wurde unter
Verwendung dieser Basisplatte der Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf
in der gleichen Weise wie in Verbindung
mit Beispiel 1 beschrieben hergestellt, und seine Haltbarkeit bei kontinuierlichem Gebrauch sowie die Haftfestig-
2Q keit der Schutzschicht wurden ausgewertet. Die Ergebnisse
dieser Auswertung sind ebenfalls in Tabelle 1 aufgeführt.
Beispiel 3
Die zweite Schicht aus Ta2O5 der auf der Basisplattc des Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopfes des Beispiels 1 befindlichen Schutzschicht wurde durch Verwendung eines gesinterten Targets aus Ta3O5 durch Zerstäuben auf der ersten Schicht aus SiO2 ausgebildet. Unter Verwendung dieser Basisplatte wurde ein F lüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 beschrieben hergestellt, wonach der Kopf in bezug auf seine Haltbarkeit bei kontinuierlichem Gebrauch und die Haftfestigkeit der Schutzschicht wie bei den in Verbindung mit Beispiel 1 beschriebenen Verfahren ausgewertet wurde.
Die zweite Schicht aus Ta2O5 der auf der Basisplattc des Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopfes des Beispiels 1 befindlichen Schutzschicht wurde durch Verwendung eines gesinterten Targets aus Ta3O5 durch Zerstäuben auf der ersten Schicht aus SiO2 ausgebildet. Unter Verwendung dieser Basisplatte wurde ein F lüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 beschrieben hergestellt, wonach der Kopf in bezug auf seine Haltbarkeit bei kontinuierlichem Gebrauch und die Haftfestigkeit der Schutzschicht wie bei den in Verbindung mit Beispiel 1 beschriebenen Verfahren ausgewertet wurde.
Die Resultate dieser Auswertung sind in Tabelle 1 aufYjcführt.
Vergleichsbeispicl 1 Anstelle des Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopfes nernäß
Beispiel 1, der eine aus drei Schichten bestehende Schutzschicht auf der Dasisplatte aufwies, wurde ein Aufzeichnungskopf
hergestellt, der ein Substrat besaß, auf den eine Schutzschicht ausgebildet wurde, die aus einer ersten
Schicht aus SiO2 und einer zweiten Schicht aus Ta bestand,
ohne daß hierbei die zweite Schicht aus Ta^O1- ausgebildet
wurde. Die Haltbarkeit dieses Kopfes bei kontinuierlichem
Gebrauch sowie die Haftfestigkeit der Schutzschicht wurde · wie bei dem in Verbindung mit Beispiel 1 beschriebenen
Verfahren ausgewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgeführt.
Vergl.eichsbeispiel 2
Anstelle von Ta7O5 für die zweite Schicht der auf dem
Substrat des Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopfes ge nie G
Beispiel 1 befindlichen Schutzschicht wurde zur Ausbildung der zweiten Schicht Titan auf das Substrat in einer
Dicke von 1.000 A gedampft. Die Haltbarkeit eines derartigen
Flüssigkeitsstrahlaufzeichnunnskopfes bei kontinuierlichem
Gebrauch sowie die Haftfestigkeit der Schutzschicht wurden durch das in Verbindung mit Beispiel 1
beschriebene Verfahren ausgewertet. Die Ergebnisse eine'
in Tabelle 1 aufgeführt.
1 | Anteil Wandler Impulse |
(%) der elckt- , an die kein·· mehr angelegt |
othcrmischon elektrischen werden konnten |
Martfcr/Linkeit der Schutzschicht |
|
Beispiel | 2 | 0,5 | O | ||
Beispiel | 3 | 0 | O | ||
Beispiel | Vergleichs beispiel 1 |
0,3 | O | ||
Vergleichs beispiel 2 |
30 | Δ | |||
65 | X |
extrem gut in der Praxis verwendbar in der Praxis unbrauchbar
Erfindungsgcm:ji3 wird somit ein Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf
vorgeschlagen, der einen Flüssigkeitsabgabeabschnitt mit einer Öffnung zur Ausbildung von
"fliegenden" Flüssigkeitströpfchen zum Zeitpunkt der Flüssigkeitsabgabe und mit einem Flüssigkeitsströmungskanal,
der mit der Öffnung in Verbindung steht und als einen Teil eine Wärmeeinwirkungszone aufweist, in der
Wärmeenergie auf die Flüssigkeit einwirkt, um die Flüssigkeitströpfchen auszubilden, umfasst. Mindestens
zwei Elektroden sind auf einem Basisclement vorgesehen, so daß sie sich gegenüberliegen und elektrisch an eine
wärmeerzeugende Widerstandsschicht angeschlossen sind. Der Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf umfasst ferner
einen el-ektrothermischen Wandler mit einem zwischen den
beiden Elektroden ausgebildeten Wärmeeinwirkungsabschnitt und eine Schutzschicht, die aus drei oder mehr Schichten
besteht, die jeweils ein anorganisches Material umfassen und so laminiert sind, daß sie die Oberfläche mindestens
des Wärmeerzeugungsabschnittes abdecken. Die anorganischen Materialien, die zwei·benachbarte Schichten in der Schutzschicht
bildeji, umfassen mindestens ein Element, das beiden Schichten gemeinsam ist.
- Leerseite -
Claims (9)
1. Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf, gekennzeichnet
durch:
a) einen Flüssigkeitsabgabeabschnitt mit einer Öffnung (208, 302) zur Ausbildung von "fliegenden" Flüssigkeitströpfchen bei der Flüssigkeitsabgabe und einen Flüssigkeitsströmungskanal
(202, 304), der mit der Öffnung in Verbindung steht und als einen Teil davon eine Wärmeeinwirkungszone
aufweist, in der zur Ausbildung der Flüssigkeitströpfchen Wärmeenergie auf die Flüssigkeit einwirkt;
b) einen elektrothermischen Wandler mit mindestens zwei
Elektroden (3), die gegenüberliegend und in elektrisch leitender Verbindung mit einer wärmeerzeugenden Widerstandsschicht
(2) auf einem Substrat (1) angeordnet sind, so dqß ein Wärmeerzeugungsabschnitt (6) zwischen den
Elektroden (3) ausgebildet wird; und
c) eine Schutzschicht (4), die aus drei oder mehr Schichten (401, 402, 403) besteht, die jeweils ein anorganisches
Material umfassen und so laminiert sind, daß sie die Ober-
DfMdner Bark (M '"hen) KIo. 3939844
Bayer. Vereinsbank (Münrhnni η« κηπ cmi
fläche von mindestens dem Wärmeerzeugungsabschnitt (6)
abdecken, wobei die zwei benachbarte Schichten der Schutz· schicht bildenden anorganischen Materialien mindestens
ein Element umfassen, das beiden Schichten gemeinsam ist.
2. Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf nach Anspruch 1,,
dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (4) eine erste Schicht (401) aus einem Oxid, eine zweite Schicht
(402) aus einem Metalloxid und eine dritte Schicht (403) aus einem Metall umfasst, das dem des Metalloxides entspricht,
wobei diese Schichten in der genannten Reihenfolge vom Wärmeerzeugungsabschnitt (6) aus angeordnet
sind.
3. Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Oxid um Siliziumoxid,· bei dem Metalloxid um Tantaloxid und bei
dem Metall um Tantal handelt.
4. Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daQ es sich bei dem Oxid um Aluminiumoxid,
bei dem Metalloxid um Zirkonoxid und bei dem Metall um Zirkon handelt.
5. Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Oxid um Tantaloxid",
bei dem Metalloxid um Hafniumoxid und bei dem Metall
um Hafnium handelt.
6. Flüssinkeitsstrahlaufzeichnungskopf nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daO die Schutzschicht (4) eine
erste Schicht (401) aus einem Nitrid, eine zweite Schicht
(402) aus einem Metallnitrid und eine dritte Schicht
(403) aus einem Metall umfasst, das dem des Metallnitrides entspricht, wobei die Schichten in der genannten Reihenfolge
vom Wärmeerzeugungsabschnitt (6) aus angeordnet sind.
7. Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf nach Anspruch 6, .dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Nitrid
um Siliziumnitrid, bei dem Metallnitrid um Tantalnitrid und bei dem Metall um Tantal handelt.
8. Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Nitrid um
Aluminiumnitrid, bei dem Metallnitrid um Molybdännitrid und bei dem Metall urn Molybdän handelt.
9. Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (4) ein
Laminat aus der ersten Schicht (401), der zweiten Schicht
(402) und der dritten Schicht (403) in dieser Reihenfolge vom Wärmeerzeugungsabschnitt (6) aus umfasst, wobei
die drei Schichten aus den folgenden Materialien bestehen: Die erste Schicht (401) aus einem anorganischen Material,
das aus der folgenden Gruppe ausgewählt ist: Titanoxid, Vanad iumoxid, Nioboxid, Molybdänoxid, Tantaloxid, Wolframoxid,
Chromoxid, Zirkonoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Yttriumoxid, Manganoxid, Aluminiumoxid, Kalziumoxid,
Strontiumoxid, Bariumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Tantalnitrid, amorphes SiIizium
mit hohem elektrischen Widerstand, amorphes Selen mit hohem elektrischen Widerstand und einem zusammengesetzten
Material, das aus mindestens zwei Materialien der vorstehenden Liste besteht;
die zweite Schicht aus einem einfachen Metall, das aus der folgenden Gruppe ausgewählt ist: Scandium (Sc),
Yttrium (Y), Titan (Ti), Zirkon (Zr), Hafnium (Hf), Tantal (Ta), Vanadium (V), Niob (Hb), Chrom (Cr), ilolybdän
(Mo), Wolfram (H), Eisen (Fe), Kobalt (Co) und Nickel (Ni); aus einer Legierung, .die aus der folgenden Gruppe
ausgewählt ist: Ti-Mi, Ta-W, Ta-Mo-Ni, Ni-Cr, Fe-Co,
Ti-W, Fe-Ti, Fe-Ni, Fe-Cr und Fe-Ni-Cr; aus einen iiefcallkarbid
aus der folgenden Gruppe: Ti-C, Zr-C, V-C, Ta-C, Mo-C und Ni-C; aus einem Metallborid aus der folgenden
Gruppe:. Ti-D, Ta-B, Hf-B und IJ-B; aus einem Metallsilikat
aus der folgenden Gruppe: Mo-Si, W-Si und Ta-Si;' und aus einem Metallnitrid aus der folgenden Gruppe:
Ti-N, Nb-M und Ta-M; und
die dritte Schicht aus einem anorganischen Material, das mindestens ein erstes Element enthält, das mit dem
Element des Materials für die erste Schicht übereinstimmt, und mindestens ein zweites Element, das mit dem Element
des Materials für die dritte Schicht übereinstimmt.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |