DE3602487C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3602487C2
DE3602487C2 DE3602487A DE3602487A DE3602487C2 DE 3602487 C2 DE3602487 C2 DE 3602487C2 DE 3602487 A DE3602487 A DE 3602487A DE 3602487 A DE3602487 A DE 3602487A DE 3602487 C2 DE3602487 C2 DE 3602487C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrically conductive
connector according
conductive particles
adhesive
adhesive connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE3602487A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3602487A1 (de
Inventor
Yoshio Nara Jp Takeda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of DE3602487A1 publication Critical patent/DE3602487A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3602487C2 publication Critical patent/DE3602487C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0221Insulating particles having an electrically conductive coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0233Deformable particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0323Carbon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0329Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901Printed circuit
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/254Polymeric or resinous material

Description

Gegenstand der Erfindung ist ein wärmeempfindlicher Klebstoffverbinder zur elektrischen Verbindung von auf Substraten vorliegenden Anschlüssen mit ei­ nem Blatt aus an dem Substrat anhaftendem, wärmeempfindlichem Klebstoff­ material und in das Blatt eingemischten, leitenden Teilchen zur elektrischen Verbindung der Anschlüsse.
Aus der US-PS 41 13 981 ist ein elektrisch leitender Klebstoff bekannt, der aus in einem nichtleitenden Grundstoff vermischten elektrisch leitenden Teilchen be­ steht, wobei ein solches Mischungsverhältnis vorgegeben ist, daß die leitenden Teilchen nicht miteinander in Berührung kommen können. Als leitende, in den Klebstoff eingearbeitete Teilchen werden Kohlenstoffpulver, Siliciumcarbidpul­ ver und Metallpulver, wie reduziertes Silberpulver, Goldpulver, Palladium-/Si­ berpulver, Nickelpulver und Indiumpulver angegeben. Diese harten beziehungs­ weise starren Materialien haben jedoch den Nachteil, daß sich beim Verpressen eine verminderte elektrische Leitfähigkeit einstellt, so daß kein ausreichender Kontakt zwischen den elektrisch leitenden Teilchen und den Anschlüssen der Substrate erreicht wird. Deshalb müssen die Aufheiztemperatur, der Preßdruck und die Zeitdauer des Verpressens in der Wärme genau ausgewählt und eingehal­ ten werden.
Die US-PS 33 47 978 beschreibt elektrisch leitende Klebanschlüsse, die dadurch gekennzeichnet sind, daß eine erste und zweite Metalloberfläche voneinander durch eine Masse aus elektrisch leitenden Fasern, die so angeordnet sind, daß sie diese Oberflächen elektrisch verbinden, getrennt sind. Die elektrische Verbin­ dung wird durch ein Matrixmaterial, das in der Regel ein Klebstoff ist und die Fa­ sern umgibt, hergestellt beziehungsweise erhalten. Die Fasern bestehen aus Me­ tall und sind nicht elastisch.
Die Fig. 5 und 6 der Zeichnungen zeigen herkömmliche Schmelzkleb­ stoff-Bandverbinder, die ein Band 1′ aus einem Harz und darin eingemischte, elektrisch leitende, starre Teilchen 2′ aus beispielsweise einem pulverförmigen Metall wie Ag, Ni oder Cu oder aus Kohlenstoffasern, umfassen.
Wenn eine gedruckte Schaltkreisplatte 3 und ein Glassubstrat 5 elektrisch mit­ einander verbunden werden sollen, wird der bandförmige Schmelzklebverbinder zwischen die Anschlüsse 4 des gedruckten Schaltkreissubstrats 3 und die An­ schlüsse 6 des Glassubstrats 5 eingebracht, wie es in der Fig. 6 dargestellt ist. Dazu werden das gedruckte Schaltkreissubstrat 3, der bandförmige Schmelzklebver­ binder und das Glassubstrat 5 schichtförmig aufeinandergestapelt und von den Außenseiten der Substrate 3 und 5 zusammengepreßt, worauf das Schmelzkleber­ band erhitzt wird. In dieser Weise werden die Substrate 3 und 5 integral über die Haftung des Harzmaterials 1′ des Schmelzkleberbandverbinder miteinander verbunden. Bei diesem Zusammenhalt ergeben die elektrisch leitenden und star­ ren Teilchen 2′ die elektrische Verbindung zwischen den Anschlüssen 4 des Sub­ strats 3 und den Anschlüssen 6 des Substrats 5.
Die elektrisch leitenden Teilchen 2′ des Schmelzkleberbandverbinders dieses Standes der Technik sind jedoch starr oder hart. Dadurch kann sich beim Ver­ pressen eine Verminderung der elektrischen Leitfähigkeit dadurch ergeben, daß kein ausreichender Kontakt zwischen den elektrisch leitenden Teilchen 2 oder zwischen den elektrisch leitenden Teilchen 2 und den Anschlüssen 4 beziehungs­ weise 6 der Substrate 3 beziehungsweise 5 erreicht wird. Demzufolge müssen die Aufheiztemperatur, der Preßdruck und die Zeitdauer des Verpressens in der Wär­ me genau ausgewählt und eingehalten werden. Weiterhin kann durch Ausdehnen oder Schrumpfen des Schmelzkleberbandes eine Verringerung der elektrischen Leitfähigkeit auftreten dadurch, daß sich die Abstände zwischen den elektrisch leitenden Teilchen 2 und den Substraten 3 oder 5 oder zwischen den elektrischen Teilchen 2 vergrößern.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, einen verbesserten wärmeempfindlichen Klebstoffverbinder zu schaffen, der in einfacher Weise eine gute und genaue elektrische Verbindung mit hoher elektrischer Leitfähigkeit er­ gibt.
Diese Aufgabe wird gelöst durch den wärmeempfindlichen Klebstoffverbinder zur elektrischen Verbindung von auf Substraten vorliegenden Anschlüssen gemäß Hauptanspruch und durch den wärmeempfindlichen Klebstoffverbinder zur elektrischen Verbindung eines ersten Anschlusses auf dem ersten Substrat mit ei­ nem zweiten Anschluß auf dem zweiten Substrat gemäß Nebenanspruch. Die Un­ teransprüche betreffen bevorzugte Ausführungsformen dieses Erfindungsgegen­ standes.
Gegenstand der Erfindung ist ein wärmeempfindlicher Klebstoffverbinder zur elektrischen Verbindung von auf Substraten vorliegenden Anschlüssen mit ei­ nem Blatt aus an den Substraten anhaftenden, wärmeempfindlichem Klebstoff­ material und in das Blatt eingemischten, leitenden Teilchen zur elektrischen Verbindung der Anschlüsse, der dadurch gekennzeichnet ist, daß die elektrisch leitenden Teilchen elastisch sind.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein wärmeempfindlicher Klebstoffver­ binder zur elektrischen Verbindung eines ersten Anschlusses auf einem ersten Substrat mit einem zweiten Anschluß auf einem zweiten Substrat mit einem Blatt aus an den ersten und zweiten Substraten anhaftenden, wärmeempfindlichem Klebstoffmaterial und in das Blatt eingemischten, leitenden Teilchen zur elektri­ schen Verbindung der ersten und zweiten Anschlüsse, wobei die Teilchen durch die ersten und zweiten Anschlüsse zusammengepreßt werden und kraftschlüssig mit ihnen in Verbindung stehen, der dadurch gekennzeichnet ist, daß die elek­ trisch leitenden Teilchen elastisch sind.
Die in dem erfindungsgemäßen Klebstoffverbinder enthalte­ nen elektrisch leitenden Teilchen besitzen vorzugsweise eine hohe Wärmebeständigkeit und eine größere Härte als das sie umgebende Material des Klebstoffblatts. Vorzugs­ weise bestehen die elektrischen Teilchen aus einem ela­ stischen Harzmaterial, in welches ein elektrisch leiten­ des (pulverförmiges) Material eingemischt worden ist. Die elektrisch leitenden Teilchen können jedoch auch aus ei­ nem elektrisch leitenden organischen Material bestehen. Eine weitere Ausführungsform der elektrisch leitenden Teilchen umfaßt ein elektrisch leitendes Material, wel­ ches in Form einer Schicht auf einem elastischen Harzma­ terial vorliegt bzw. dieses bedeckt.
Die Erfindung sei im folgenden näher unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert. In der Zeichnung zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Ausfüh­ rungsform des erfindungsgemäßen wärmeempfindli­ chen Klebstoffverbinders;
Fig. 2 eine Schnittansicht eines elektrisch leitenden, elastischen Teilchens, welches in dem erfindungs­ gemäßen wärmeempfindlichen Klebstoffverbinder verwendet wird;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht einer Verbindung von zwei Substraten unter Verwendung des erfin­ dungsgemäßen wärmeempfindlichen Klebstoffver­ binders;
Fig. 4 eine Schnittansicht der in der Fig. 3 dargestell­ ten Verbindung längs der Linie A-A′;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen bandförmigen, wärmeempfindlichen Klebstoffver­ binders; und
Fig. 6 eine Schnittansicht einer Verbindung von zwei Substraten unter Verwendung des in der Fig. 5 gezeigten herkömmlichen Verbinders.
Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines erfin­ dungsgemäßen wärmeempfindlichen Klebstoffverbinders, näm­ lich eines unter Wärme und Druck die Verbindung ergeben­ den bandförmigen Klebstoffverbinders. Dieser wärmeempfind­ liche Klebstoffverbinder umfaßt ein Verbindungsband oder -blatt 1 aus einem Klebstoffharzmaterial und in dem Kleb­ stoffverbindungsband 1 gleichmäßig verteilte und suspen­ dierte, elektrisch leitende und elastische Teilchen 2.
Beispielsweise können die elektrisch leitenden Teilchen 2, wie es in der Fig. 2 dargestellt ist, aus einem kugel­ förmigen elastischen Harzmaterial 7, beispielsweise aus einem Siliconkautschuk, einem Polyimidharz, einem synthe­ tischen Harz oder einem Kunststoffmaterial bestehen, wel­ ches auf seiner Oberfläche durch Aufsputtern oder durch stromlose Abscheidung mit einem Metallüberzug 8 versehen ist, der beispielsweise aus Cu, Ni, Au, Cr und/oder Al etc. bestehen kann.
Die Form der elektrisch leitenden Teilchen 2 ist nicht auf die Kugelform beschränkt. Beispielsweise können die elek­ trisch leitenden Teilchen 2 zylindrisch oder andersartig geformt sein.
Die Härte der elektrisch leitenden Teilchen 2 ist größer als diejenige des Harzmaterials des Klebstoffverbinder­ bandes 1. Hierdurch wird die gute elektrische Verbindung sichergestellt, indem die elastischen Teilchen 2 beim Verpressen in der Wärme einen guten und engen Kontakt er­ geben.
Im Hinblick auf die Elastizität der elektrisch leitenden Teilchen 2 muß die Härte der elektrisch leitenden Teil­ chen 2 größer sein als diejenige des Verbindungsbandes 1 aus dem Klebstoffharz, wobei die Härte der elektrisch lei­ tenden Teilchen 2 derart ausgewählt wird, daß sie bei der Messung mit Hilfe eines Penetrometers im Bereich von etwa 30° bis etwa 80° liegt.
Als Material zur Ausbildung des Klebstoffverbindungsban­ des 1 kann man Kautschukharze, Harze des Polyestertyps, Harze des Polyamidtyps, Harze des Polyimidtyps, etc. ein­ setzen.
Die Fig. 3 zeigt ein Beispiel einer Verbindung eines Glas­ substrats einer Flüssigkristallanzeigezelle mit einem flexiblen Substrat. Die Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht der in der Fig. 3 gezeigten Verbindung längs der Linie A-A′. Das flexible Substrat 9 besitzt Anschlüsse 10, die in der Weise ausgebildet worden sind, daß ein Metall, wie Gold oder Lot in Form einer Schicht auf Kupfermuster auf­ gebracht worden ist, das auf der Oberfläche des Substrats 9 vorliegt. Das Glassubstrat 11 der Flüssigkristallanzei­ gezelle umfaßt transparente Elektroden 12 aus In2O3 oder SnO2.
Zur Verbindung dieser Substrate wird der erfindungsgemäße wärmeempfindliche Klebstoffverbinder derart zwischen das flexible Substrat 9 und das Glassubstrat 11 eingebracht, daß die Anschlüsse 10 jeweils den Elektroden 12 gegen­ über liegen und dazwischen der wärmeempfindlichen Kleb­ stoffverbinder vorliegt. Nach der Einführung des erfin­ dungsgemäßen Verbinders wird die Kombination aus dem Sub­ strat 9, dem Verbinder und dem Substrat 11 über die Außen­ oberfläche des Substrats 9 zusammengepreßt und gleichzei­ tig erhitzt. Beispielsweise kann man mit einer Temperatur im Bereich von etwa 80° und etwa 200°C und einem Druck im Bereich von etwa 1 bar und 49 bar (1 bis 50 kg/cm2) arbei­ ten.
Durch die Verbindung unter Einwirkung von Wärme und Druck ändert sich die Form der elektrisch leitenden Teilchen 2 in der Weise, wie es in der Fig. 4 dargestellt ist. Die Teilchen 2 werden durch das Paar aus dem Anschluß 10 und der Elektrode 12 zusammengedrückt und elliptisch verformt. In dieser Weise ergeben die elliptisch verformten Teil­ chen 2 eine nach außen auf die Anschlüsse 10 und die Elek­ troden 12 wirkende Druckkraft. Demzufolge stehen die Teil­ chen 2 in engem Kontakt miteinander und mit den Anschlüs­ sen 10 bzw. den Elektroden 12.
Selbst wenn die zu verbindenden Substrate bzw. Bereiche oder die Anschlußbereiche empfindlich sind, ermöglicht die Elastizität der Teilchen 2 eine starke Verbindung ohne Bruch des Verbindungsbereichs.
Da die Metallschicht lediglich auf der Oberfläche der Teilchen 2 vorliegt, läßt sich eine kostengünstige Verbin­ dung auch dann erreichen, wenn ein Edelmetall als Metall zur Beschichtung der Oberfläche der elastischen Teilchen 2 verwendet wird.
Wenn die elektrisch leitenden Teilchen 2 durch Aufsput­ tern mit der Metallschicht versehen werden, ist es von Vorteil, die teilchenförmigen Harze während des Aufsput­ terns in Vibration zu halten.
Beim Beschichten der Teilchen mit Hilfe eines Elektronen­ strahls oder unter Anwendung einer Widerstandsheizung ist es von Vorteil, die fallenden Harzteilchen zu beschich­ ten. In diesem Fall kann man ein Siliconharz oder ein Epoxidharz zur Ausbildung der elektrisch leitenden Teil­ chen verwenden.
Wenngleich erfindungsgemäß als elektrisch leitende Teil­ chen bevorzugt sphärische Harzteilchen mit einer Metall­ schicht auf der Teilchenoberfläche verwendet werden, kann man auch elektrisch leitende Teilchen aus einem elektrisch leitenden organischen Material verwenden, wie Teilchen aus einem elektrisch leitenden Polyacetylenmaterial. Weiterhin kann man die elektrisch leitenden Teilchen in der Weise ausbilden, daß man ein elektrisch leitendes Material in ein elastisches Harzmaterial einmischt. Beispielsweise kann man als Teilchen 2 sphärisch geformte Teilchen aus einem Kautschuk einsetzen, in dem ein elektrisch leiten­ des Pulver, wie Kohlenstoffpulver, dispergiert oder ein­ gemischt ist.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen wärmeempfindlichen Kleb­ stoffverbinders aus einem Klebstoffharzband und in dem Klebstoffharzband eingemischten, elektrisch leitenden und elastischen Teilchen ergibt sich die Möglichkeit der ein­ fachen Ausbildung von elektrisch leitenden Verbindungen mit hoher Verläßlichkeit.
Die Wärmebeständigkeit der elektrisch leitenden Teilchen kann relativ hoch sein und hängt von der Auswahl des Ma­ terials der elektrisch leitenden Teilchen ab.
Selbst wenn von außen Kräfte auf den wärmeempfindlichen Klebstoffverbinder einwirken, werden die Druckkräfte durch die elektrisch leitenden und elastischen Teilchen absorbiert, so daß die elektrische Verbindung sicherge­ stellt ist.
Der erfindungsgemäße wärmeempfindliche Klebstoffverbinder kann in Form eines Bandes oder eines Blattes oder in ähn­ licher Form vorliegen.

Claims (14)

1. Wärmeempfindlicher Klebstoffverbinder zur elektrischen Verbindung von auf Substraten vorliegenden Anschlüssen mit einem Blatt aus an den Substraten anhaftenden, wärmeempfindlichem Klebstoffmaterial und in das Blatt einge­ mischten, leitenden Teilchen zur elektrischen Verbindung der Anschlüsse, da­ durch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Teilchen (2) elastisch sind.
2. Klebstoffverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Teilchen (2) eine relativ hohe Wärmebständigkeit besitzen.
3. Klebstoffverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Här­ te der elektrisch leitenden Teilchen (2) größer ist als diejenige des Blatts (1).
4. Klebstoffverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Teilchen (2) aus einem elastischen Harzmaterial und einem in Form einer Schicht auf dem elastischen Harzmaterial aufgebrachten, elek­ trisch leitenden Material bestehen.
5. Klebstoffverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Teilchen (2) aus einem elastischen Harzmaterial und einem in das elastische Harzmaterial eingemischten elektrisch leitenden Material be­ stehen.
6. Klebstoffverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Teilchen (2) aus einem organischen, elektrisch leitenden Material bestehen.
7. Klebstoffverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Här­ te der elektrisch leitenden Teilchen (2) im Bereich von etwa 30° bis etwa 80° liegt.
8. Klebstoffverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmeempfindliche Klebstoffmaterial aus kautschukartigen Harzen, Harzen des Polyestertyps und Harzen des Polyimidtyps ausgewählt ist.
9. Klebstoffverbinder nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das ela­ stische Material aus Siliconkautschuk, Polyimidharzen, synthetischen Kaut­ schuken und Kunststoffen ausgewählt ist.
10. Klebstoffverbinder nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß als elektrisch leitendes Material ein Metall enthalten ist.
11. Klebstoffverbinder nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß als Metall Cu, Ni, Au, Cr und/oder Al enthalten ist.
12. Klebstoffverbinder nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als elektrisch leitendes organisches Material ein elektrisch leitendes Material des Polyacethylen-Typs enthalten ist.
13. Klebstoffverbinder nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als elektrisch leitendes Material pulverförmiger Kohlenstoff enthalten ist.
14. Wärmeempfindlicher Klebstoffverbinder zur elektrischen Verbindung ei­ nes ersten Anschlusses auf einem ersten Substrat mit einem zweiten Anschluß auf einem zweiten Substrat mit einem Blatt aus an den ersten und zweiten Sub­ straten anhaftenden, wärmeempfindlichem Klebstoffmaterial und in das Blatt eingemischten, leitenden Teilchen zur elektrischen Verbindung der ersten und zweiten Anschlüsse, wobei die Teilchen durch die ersten und zweiten Anschlüsse zusammengepreßt werden und kraftschlüssig mit ihnen in Verbindung stehen, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Teilchen elastisch sind.
DE19863602487 1985-01-28 1986-01-28 Waermeempfindlicher klebstoffverbinder fuer elektrische anschluesse Granted DE3602487A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60014952A JPS61173471A (ja) 1985-01-28 1985-01-28 熱圧着コネクタ−

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3602487A1 DE3602487A1 (de) 1986-07-31
DE3602487C2 true DE3602487C2 (de) 1991-02-07

Family

ID=11875309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19863602487 Granted DE3602487A1 (de) 1985-01-28 1986-01-28 Waermeempfindlicher klebstoffverbinder fuer elektrische anschluesse

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4680226A (de)
JP (1) JPS61173471A (de)
DE (1) DE3602487A1 (de)
GB (1) GB2170365B (de)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU572615B2 (en) * 1983-12-27 1988-05-12 Sony Corporation Electrically conductive adhesive sheet circuit board and electrical connection structure
JPS62115679A (ja) * 1985-11-15 1987-05-27 富士高分子工業株式会社 電気接続体
JPS6433808A (en) * 1986-10-18 1989-02-03 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Conductive particle and conductive adhesive including it
JPH0534134Y2 (de) * 1986-10-31 1993-08-30
JPS63160352A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の実装方法
DE3852563T2 (de) * 1987-05-01 1995-05-11 Canon Kk Verfahren zum Anschliessen eines externen Schaltkreises und Verpackungsstruktur.
JPS6445074A (en) * 1987-08-10 1989-02-17 Minnesota Mining & Mfg Flexible connector
JPH0428145Y2 (de) * 1987-09-09 1992-07-07
US5502889A (en) * 1988-06-10 1996-04-02 Sheldahl, Inc. Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers
DE3824140A1 (de) * 1988-07-15 1990-01-25 Siemens Ag Befestigen und elektrisches kontaktieren von piezokeramiken
US5001542A (en) * 1988-12-05 1991-03-19 Hitachi Chemical Company Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips
JP2633680B2 (ja) * 1989-03-29 1997-07-23 株式会社リコー 導体パターン接続体とその接続方法
JPH03291947A (ja) * 1990-04-09 1991-12-24 Mitsubishi Electric Corp ハイブリッド型デバイス
KR930701561A (ko) * 1990-06-08 1993-06-12 게리 엘. 그리스울드 전자 용품용 재처리가능한 접착제
US5143785A (en) * 1990-08-20 1992-09-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cyanate ester adhesives for electronic applications
US5087494A (en) * 1991-04-12 1992-02-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive tape
US5162613A (en) * 1991-07-01 1992-11-10 At&T Bell Laboratories Integrated circuit interconnection technique
JPH0521519A (ja) * 1991-07-16 1993-01-29 Sharp Corp 半導体装置
US5225966A (en) * 1991-07-24 1993-07-06 At&T Bell Laboratories Conductive adhesive film techniques
CA2074648C (en) * 1991-07-26 1999-02-23 Hisashi Ishida Polyimide multilayer wiring substrate and method for manufacturing the same
JP2513298Y2 (ja) * 1991-08-28 1996-10-02 国際電信電話株式会社 コ―ドレス電話機の子機構造
JPH05144495A (ja) * 1991-11-22 1993-06-11 Japan Aviation Electron Ind Ltd 電気接続用コネクタ
US5371327A (en) * 1992-02-19 1994-12-06 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Heat-sealable connector sheet
JPH07507465A (ja) * 1992-06-02 1995-08-24 アルザ・コーポレーション イオン導入薬物投与装置
US5727310A (en) * 1993-01-08 1998-03-17 Sheldahl, Inc. Method of manufacturing a multilayer electronic circuit
US5620795A (en) * 1993-11-10 1997-04-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesives containing electrically conductive agents
TW277152B (de) * 1994-05-10 1996-06-01 Hitachi Chemical Co Ltd
US20010028953A1 (en) * 1998-11-16 2001-10-11 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions and methods of use
AU6487996A (en) 1995-07-10 1997-02-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Screen printable adhesive compositions
JP3342703B2 (ja) * 1996-07-15 2002-11-11 日立化成工業株式会社 回路接続用フィルム状接着剤及び回路板
JP3381601B2 (ja) * 1998-01-26 2003-03-04 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品の実装方法
JP3625646B2 (ja) * 1998-03-23 2005-03-02 東レエンジニアリング株式会社 フリップチップ実装方法
US6189208B1 (en) 1998-09-11 2001-02-20 Polymer Flip Chip Corp. Flip chip mounting technique
DE19957609A1 (de) * 1998-12-30 2000-07-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Herstellen einer zugleich haftenden und elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen einem Modul und einem elektronischen Bauelement
US6410415B1 (en) * 1999-03-23 2002-06-25 Polymer Flip Chip Corporation Flip chip mounting technique
WO2001014484A1 (fr) 1999-08-25 2001-03-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. Agent adhesif, technique de raccordement pour bornes de fil et structure de fils
JP3365367B2 (ja) 1999-09-14 2003-01-08 ソニーケミカル株式会社 Cog実装品および接続材料
EP1329911A4 (de) * 2000-08-04 2006-11-08 Sekisui Chemical Co Ltd Leitfähige feinpartikel, verfahren zur galvanisierung von feinpartikeln und substratstrukturkörper
EP1328373A2 (de) * 2000-10-24 2003-07-23 Nanopierce Technologies Inc. Verfahren und materialien zum drucken von teilchenverstärkten elektrischen kontakten
JP4294048B2 (ja) 2006-11-29 2009-07-08 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
CN101212085B (zh) * 2006-12-29 2012-01-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导电元件之粘合结构组合
JP5528786B2 (ja) 2009-12-09 2014-06-25 矢崎総業株式会社 電線付き圧着端子及び塗布剤の硬化方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3347978A (en) * 1963-06-03 1967-10-17 Lockheed Aircraft Corp Electrically conductive joints and gaskets
US4113981A (en) * 1974-08-14 1978-09-12 Kabushiki Kaisha Seikosha Electrically conductive adhesive connecting arrays of conductors
JPS51114439A (en) * 1975-04-02 1976-10-08 Seiko Epson Corp An adhesive having anisotropic electroconductivity
JPS583343A (ja) * 1981-06-29 1983-01-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 複数端末制御方式
JPS58182685A (ja) * 1982-04-20 1983-10-25 セイコーエプソン株式会社 表示体パネル
US4526818A (en) * 1982-12-23 1985-07-02 Epson Corporation Liquid crystal display panel and process for the production thereof
JPS6177279A (ja) * 1984-09-21 1986-04-19 日立化成工業株式会社 回路の接続部材
JPS6178069A (ja) * 1984-09-26 1986-04-21 日立化成工業株式会社 回路の接続部材
US4615919A (en) * 1984-10-09 1986-10-07 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device

Also Published As

Publication number Publication date
US4680226A (en) 1987-07-14
JPS61173471A (ja) 1986-08-05
GB2170365B (en) 1988-12-21
DE3602487A1 (de) 1986-07-31
GB2170365A (en) 1986-07-30
GB8602033D0 (en) 1986-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3602487C2 (de)
DE60018873T2 (de) Verbindungsmaterial für anisotrope elektrisch leitende Verbindung
DE69627389T2 (de) Leitfähige elastomere und verfahren zur herstellung derselben
DE3414961C2 (de)
KR910005533B1 (ko) 전기적 상호접속수단 및 접속방법
DE69938582T2 (de) Halbleiterbauelement, seine herstellung, leiterplatte und elektronischer apparat
DE60224544T2 (de) Vorrichtung mit elastischen elektrischen anschlüssen, und verfahren zu deren herstellung
DE3105818C2 (de) &#34;Elektronisches Bauteil&#34;
DE2831984A1 (de) Elektrische verbindung zwischen zwei auf getrennte traeger aufgebrachten elektrischen schaltkreisen
EP1393605B1 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
DE3527683C2 (de)
DE2807350C2 (de) Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung in Baueinheit mit einem integrierten Schaltkreis
KR20220029770A (ko) 접속체 및 접속체의 제조 방법
US5061438A (en) Method of making a printed circuit board
DE2202802B2 (de) Halbleiteranordnung
DE19500655B4 (de) Chipträger-Anordnung zur Herstellung einer Chip-Gehäusung
DE4036274A1 (de) Feuchtigkeitsbestaendige elektrisch leitende kleber, herstellungsverfahren und ihre anwendung
DE10064629B4 (de) Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten
DE60127056T2 (de) Elektrisches verbindungsmaterial und elektrisches verbindungsverfahren
DE60100365T2 (de) Leitfähiger Klebstoff und diesen verwendende Verbindungsanordnung
DE4327560A1 (de) Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen und Kontaktanordnung
DE4138779A1 (de) Methode zur kontaktierung elektronischer bauelemente
DE19510186C2 (de) Verfahren zum Anschluß eines flexiblen Verbindungselements an ein Substrat
DE69936089T2 (de) Anisotropisch leitfähiger Kleber und Klebefilm
JPH0226346B2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: PATENTANWAELTE MUELLER & HOFFMANN, 81667 MUENCHEN

8339 Ceased/non-payment of the annual fee