DE3639630A1 - Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben - Google Patents
Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselbenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen Datenträger mit mindestens
einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale,
wobei der IC-Baustein auf einem im Vergleich zur Fläche
des Datenträgers kleinen Substrat angeordnet ist, über
Leiterbahnen mit ebenfalls auf dem Substrat vorgesehenen
Kontaktelementen, die die Kommunikation des IC-Bausteins
mit entsprechenden Automaten ermöglichen, in Verbindung
steht und in einer Aussparung einer mittleren Karten
schicht angeordnet ist.
Ein Datenträger der o.g. Art ist beispielsweise aus der
DE-OS 33 38 597 bekannt.
Bei dem bekannten Datenträger wird das den IC-Baustein,
die Leiterbahnen und die Kontaktflächen tragende Substrat
derart unter Anwendung von Wärme und Druck in eine mehr
schichtige Ausweiskarte einlaminiert, daß der IC-Baustein
im Inneren der Karte liegt, während die Kontaktflächen
mit der Kartenoberfläche bündig abschließen.
Die in der DE-OS 33 38 597 verwendete Bauform für den in
tegrierten Schaltkreis ist ein sogenanntes Mikropack. Das
Substrat besteht dabei im allgemeinen aus einem Material
(z. B. Polyimid), das sich mit den üblichen Kartenmate
rialien nicht verbindet. Es wird daher ein Schmelzkleber
bzw. eine Schmelzkleberfolie eingesetzt, um die unter
schiedlichen Kunststoffmaterialien unter Anwendung von
Wärme und Druck miteinander verbinden zu können.
Wenn auch die in der DE-OS 33 38 597 erwähnte Schmelzkle
berfolie als nachgiebige weiche Schicht in Form einer
Pufferzone eine für den Schaltkreis schützende Wirkung
aufbringt, hat sich doch in der Praxis gezeigt, daß diese
schützende Wirkung vor allem bei integrierten Schaltkrei
sen mit größeren Abmessungen, die aufgrund ihrer Abmes
sungen beim Kartengebrauch stärkeren Biegekräften ausge
setzt sind, nicht den gewünschten Erfordernissen ent
spricht. Dies ist unter anderem auch darauf zurückzufüh
ren, daß die Schmelzkleberfolie vergleichsweise dünn aus
gebildet sein muß, wodurch die schützende Wirkung als
Pufferzone zwangsläufig eingeschränkt wird. Bei dickeren
Folien kann nämlich nicht vermieden werden, daß während
des Zusammenpressens der Kartenschichten an den Randbe
reichen des Substrats Schmelzklebermaterial austritt, an
die Oberfläche der Karte gelangt und das Erscheinungsbild
der Karte beeinträchtigt, wenn es nicht in einem zusätz
lichen Verfahrensschritt entfernt wird. Die Schmelzkle
berfolie wird also in ihrer Dicke derart optimiert, daß
bei guter Haftung, bezogen auf die gesamte Fläche des
Substrats, kein Klebermaterial an den offenen Stellen im
Randbereich des Substrats austritt. Damit bleibt aber bei
vertretbarem technischen Aufwand kein Spielraum hinsicht
lich der Optimierung der Schmelzkleberfolie als schützen
de Pufferzone.
Die Aufgabe der Erfindung besteht deshalb darin, ohne
nennenswerten technischen Mehraufwand einen Datenträger
mit integriertem Schaltkreis vorzuschlagen, bei dem auch
Schaltkreise mit größeren Abmessungen den mechanischen
Beanspruchungen in der Praxis standhalten.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die im Hauptanspruch an
gegebenen Merkmale.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden
die einzelnen Schichten eines Datenträgers und das den
IC-Baustein tragende Substrat unter Anwendung von Wärme
und Druck miteinander verpreßt. Dabei wird das den IC-
Baustein, die Leiterbahnen und die Kontaktflächen tragen
des Substrat derart in das Laminat eingebettet, daß der
IC-Baustein im Inneren des Datenträgers angeordnet ist,
während die Kontaktflächen an dessen Oberfläche liegen.
Um das Substrat mit den Materialien des Datenträgers ver
binden zu können, wird eine Schmelzkleberfolie einge
setzt. Zusätzlich ist nun als separates Element zwischen
dem Substrat und der Schmelzkleberfolie ein Folienstrei
fen vorgesehen, der etwa die Breite und mindestens die
Länge des IC-Bausteins hat und der aus einem Material
besteht, das ein gegenüber den umgebenden Materialien des
Datenträgers höheres Deformierungsvermögen aufweist.
Mit dem Einsatz dieses Folienstreifens wird es möglich,
auch für Schaltkreise mit größeren Abmessungen eine wirk
same Pufferzone vorzusehen, ohne die Dicke der Schmelz
kleberfolie an die Größe des Bausteins anpassen zu müs
sen. Schmelzkleberfolie und der die schützende Pufferzone
bildende Folienstreifen können unabhängig voneinander im
Hinblick auf ihre jeweiligen Funktionen optimiert werden.
Während die Schmelzkleberfolie derart gewählt wird, daß
bei guter Haftung der zu verbindenen Elemente kein Kle
bermaterial an den offenen Stellen im Randbereich des
Substrats austritt, kann der Folienstreifen als separat
eingesetztes Element in seinen Abmaßen und physikalischen
Eigenschaften derart optimiert werden, daß auch größere
IC-Bausteine gegenüber mechanischen Belastungen wirksam
geschützt sind.
Trotz dieser Vorteile ist der Einsatz des Folienstreifens
mit keinem nennenswerten Mehraufwand verbunden. Die zum
Einbau in Ausweiskarten geeigneten integrierten Schalt
kreise werden im allgemeinen auf Filmstreifen montiert
vom Halbleiterhersteller geliefert. Um aus dem Filmstrei
fen entsprechend ausgestanzte Substrate, wie in der DE-OS
33 38 597 beschrieben, in Ausweiskarten einbauen zu kön
nen, ist, wie erwähnt, eine Klebeschicht, beispielsweise
eine Schmelzkleberfolie erforderlich. Die Verbindung von
Substrat und Schmelzkleberfolie geschieht vorzugsweise
vor der Kartenherstellung, wobei beispielsweise in einer
Rollen-Kaschiereinrichtung Substrat und Schmelzkleberfo
lie, jeweils von einer eigenen Rolle abgewickelt, zusam
mengeführt werden und unter Einwirkung von Wärme und
Druck miteinander verbunden werden. Verfahrenstechnisch
gesehen erfordert die Anordnung eines zusätzlichen Fo
lienstreifens auf dem IC-Baustein keinen zusätzlichen
Aufwand, da dieser Streifen, ebenfalls von einer Rolle
abgewickelt, gleichzeitig mit der Schmelzkleberfolie auf
den Substratfilm, der den integrierten Baustein trägt,
aufgebracht werden kann. Der zusätzliche Folienstreifen
wird zwischen Substrat und Schmelzkleberberfolie einge
schlossen. Auch der zusätzliche Materialaufwand bezogen
auf ein Substrat bzw. auf einen Datenträger ist unter
Berücksichtigung der Gesamtkosten eines Datenträgers
praktisch ohne Bedeutung.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung be
steht der Folienstreifen aus einem Material, das neben
einem hohen elastischen Deformierungsvermögen eine ge
genüber den Materialien des Datenträgers niedrigere Er
weichungstemperatur aufweist und sich außerdem während
des Laminiervorgangs mit den in der Umgebung befindlichen
Materialien (wie beispielsweise Schmelzkleberfolie, Sub
stratfolie und auch IC-Baustein) nicht verbindet. Da also
der Folienstreifen während des Laminierens plastisch de
formierbar ist und keine Verbindung mit den ihn umgeben
den Materialien eingeht, können IC-Baustein und Leiter
bahnen einerseits verspannungsfrei eingebettet werden und
sich andererseits bei starken Deformationen des Datenträ
gers bei Gebrauch innerhalb des Laminats in gewissen
Grenzen bewegen und somit den durch die Deformation be
dingten Verspannungen im Laminat ausweichen. Ein Mate
rial, das die genannten Eigenschaften aufweist, ist bei
spielsweise Polyäthylen.
Weitere Vorteile und Weiterbildungen der Erfindung erge
ben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfol
genden Beschreibung einiger Ausführungsbeispiele anhand
der Figuren.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Ausweiskarte in der Aufsicht,
Fig. 2 die Ausweiskarte nach Fig. 1 in einer
Schnittdarstellung vor dem Laminieren,
Fig. 3 die Ausweiskarte nach Fig. 1 in einer
Schnittdarstellung nach dem Laminieren,
Fig. 4 eine Vorrichtung zur Herstellung eines
Trägerelements mit Folienstreifen,
Fig. 5 eine Schnittdarstellung der Vorrichtung
aus Fig. 4 entlang der Linie A-B,
Fig. 6 die in der Vorrichtung gemäß Fig. 4 her
gestellten Trägerelemente in der Auf
sicht,
Fig. 7 eine weitere Ausführungsform eines in
der Vorrichtung gemäß Fig. 4 hergestell
ten Trägerelements,
Fig. 8 eine Ausweiskarte und ein Trägerelement
vor dem Zusammenfügen der Einzelelemente
und
Fig. 9 und 10 eine weitere Ausführungsform eines Trä
gerelements in der Aufsicht und im
Schnitt.
Die Fig. 1 zeigt eine Ausweiskarte 1 mit einem im Karten
kern eingebetteten IC-Baustein 3, der über Leiterbahnen
mit den äußeren Kontaktflächen 2, die an der Oberfläche
der Karte liegen, elektrisch verbunden ist. In einer be
vorzugten Ausführungsform besteht die Karte aus drei
Schichten (siehe Fig. 2 und 3), einer Kartenkernschicht
13, mit einer Öffnung 16 für den IC-Baustein 3 und zwei.
Deckfolien 14, 15, wobei die Deckfolie 14 zwei Aussparun
gen 7 und 8 aufweist. Die Aussparungen sind so dimensio
niert, daß sie in dem gezeigten Ausführungsbeispiel je
weils eine Gruppe, bestehend aus vier Kontaktflächen,
aufnehmen können. Die untere Deckfolie 15 schließt die
Ausweiskarte rückseitig ab. Zwischen der Kernschicht 13
und der Deckfolie 14 befindet sich das sogenannte Träger
element, bestehend aus dem IC-Baustein 3, den Leiterbah
nen 4, den Kontaktflächen 2 und dem Trägersubstrat 10.
Der IC-Baustein 3 ist in einer Aussparung 11 des Sub
strats 10 mit den in die Aussparung hineinragenden Enden
der Leiterbahnen 4 verbunden und wird in dem Fenster le
diglich durch die Befestigung der Leiterbahnen mit den
entsprechenden Anschlußpunkten des Bausteins gehalten.
Diese Art der Befestigung bzw. Positionierung von Halb
leiterbauelementen mit Leiterbahnen, die aus einer lei
tenden Beschichtung des Substrats geätzt sind, ist seit
langem bekannt und hat sich in der Praxis bewährt (siehe
dazu auch Siemens-Bauteile-Report 16 (1978), Heft 2, Sei
te 40-44).
Zur Fixierung des Trägerelements im Kartenaufbau ist das
Trägerelement mit einer Schmelzkleberfolie 6 unterlegt.
Diese Schmelzkleberfolie dient zur Verbindung des Sub
strats 10, das z. B. aus Polyimid besteht, mit dem Mate
rial der Ausweiskarte (beispielsweise PVC), so daß sich
diese Schichten während des Zusammenpressens unter Wärme
und Druck miteinander verbinden.
Erfindungsgemäß wird zwischen der Schmelzkleberfolie 6
und dem IC-Baustein 3 ein Folienstreifen 5 eingebracht,
der mindestens die Abmaße des IC-Bausteins aufweist und
dessen Bodenfläche abdeckt. Der Folienstreifen besteht
aus einem Material mit hohem elastischen Deformierungs
vermögen, so daß sich IC-Baustein und Leiterbahnen auch
bei starken Deformationen der Karte innerhalb des Karten
laminats in gewissen Grenzen bewegen und den durch die
Deformation bedingten Verspannungen im Kartenlaminat aus
weichen. Vorzugsweise hat das Material des Folienstrei
fens neben dem hohen elastischen Deformierungsvermögen
einen gegenüber den eingesetzten Kartenmaterialien gerin
gen Erweichungspunkt. Dadurch ist das Material während
des Laminierens plastisch deformierbar, was eine ver
spannungsfreie Einbettung von IC-Baustein und Leiterbah
nen ermöglicht. Es hat sich außerdem gezeigt, daß die
Schutzwirkung noch verbessert werden kann, wenn man ein
Material wählt, z. B. Polyäthylen, das nicht nur ein,
z. B. gegenüber PVC, geringes Elastizitätsmodul
[E (PE) = 200-300 N/mm², E (PVC) = 3000 N/mm²] und
einen geringeren Erweichungspunkt aufweist, sondern sich
auch während des Laminiervorgangs mit den in der Umgebung
vorhandenen Materialien wie Schmelzkleberfolie 6, Sub
strat 10 und auch IC-Baustein 3 nicht verbindet. Die
hierdurch noch verbesserte Schutzwirkung für den Schalt
kreis ist vermutlich auf die Beweglichkeit des Folien
streifens im Karteninnern zurückzuführen, die nicht durch
Haftwirkung zu benachbarten Elementen beeinträchtigt
wird.
Die beschriebene, vorteilhafte Einbettungstechnik ist
ohne nennenswerten technischen Mehraufwand realisierbar,
wenn das Trägerelement bereits vor seiner Einlagerung
in eine Ausweiskarte mit einem Folienstreifen ausgestat
tet wird.
Eine entsprechende Vorrichtung zur Herstellung solcher
Trägerelemente zeigt die Fig. 4. Die hier in stark sche
matisierter Form gezeigte Vorrichtung umfaßt im wesent
lichen eine sogenannte Rollenkaschiereinrichtung, beste
hend aus einer Heizwalze 26 und einer Andruckwalze 27
sowie einer Antriebseinrichtung, bestehend aus einer mit
einem Motor 34 verbundenen Antriebswalze 29 und einer
Gegenwalze 31. Der Motor dreht die Antriebswalze 29 in
Richtung des Pfeils 28. Die zu verbindenden Film- bzw.
Folienstreifen werden von Vorratsrollen 20, 22, 23 abge
wickelt und nach dem Passieren der Rollenkaschier- und
Antriebseinrichtung auf eine Speicherrolle 21 aufge
wickelt. Diese und weitere im einzelnen noch später er
läuterte Elemente sind alle auf einer Montageplatte 35
befestigt.
Das Ausgangsprodukt für die Herstellung von Trägerelemen
ten ist ein Substratfilm 10 auf dem in regelmäßigen Ab
ständen, in sogenannter TAB-Technik (Tape Automated Bon
ding), IC-Bausteine 3 montiert sind. Der mit den IC-Bau
steinen 3 bestückte Film 10 ist, wie allgemein üblich,
auf einer Rolle 20 aufgewickelt. Die Schmelzkleberfolie 6
wird von einer Vorratsrolle 23 über eine Umlenkrolle 25
gemeinsam mit dem Substratfilm 10 zwischen Heiz- und An
druckwalze 26, 27 geführt. Zwischen der Heizwalze 26 und
der Andruckwalze 27 wird die Schmelzkleberfolie 6 unter
Einwirkung von Wärme und Druck mit dem Substratfilm 10
verbunden. Wie die Fig. 5 in einer Schnittdarstellung
zeigt, ist die Heizwalze 26 mittig mit einer umlaufenden
Aussparung 36 versehen, so daß beim Durchlauf des mit den
IC-Bausteinen 3 bestückten Substratfilms 10 die Bausteine
frei von mechanischen und thermischen Belastungen sind.
Die Schmelzkleberfolie 6 wird dabei entlang der in Trans
portrichtung verlaufenden Randbereiche mit dem Substrat
film 10 verbunden. Der gemäß der Erfindung zwischen dem
IC-Baustein und der Schmelzkleberfolie 6 eingelagerte
Folienstreifen 5 wird von einer Vorratsrolle 22 abge
wickelt und über die Umlenkrolle 24 im Bereich von Heiz-
und Gegendruckwalze zwischen Schmelzkleberfolie 6 und
Substratfilm 10 geführt. Dieser Folienstreifen wird nicht
mit den umgebenden Materialien verbunden, sondern ledig
lich durch den Verbund von Schmelzkleberfolie 6 und Sub
stratfilm 10 in der durch die Einführung vorgegebenen
Lage eingeschlossen. Das Folienlaminat durchläuft nach
dem Verschmelzen die Antriebs- und Gegendruckwalze 29,
31. Hier wird die Schmelzkleberfolie nochmals unter
gleichzeitiger Abkühlung an den Substratfilm angepreßt
und damit endgültig fixiert. Das fertiggestellte Laminat
wird schließlich auf die Speicherrolle 21 aufgewickelt.
Das Endprodukt ist in der Fig. 6 in der Aufsicht darge
stellt. Die Fig. zeigt den Substratfilm 10 mit an seiner
Oberfläche liegenden Kontaktflächen 2 und den Leiterbah
nen 4, die zu dem in einer Aussparung liegenden IC-Bau
stein 3 führen. Längs einer Seitenkante ist der Substrat
film 10 mit Perforationslöchern 12 versehen, die auch
in der oben beschriebenen Vorrichtung benutzt werden kön
nen, um den Substratfilm 10 während der einzelnen Bear
beitungsvorgänge exakt zu transportieren. Der Fig. 6 sind
die Abmessungen sowie die Lage des zwischen der Schmelz
kleberfolie 6 und dem Substratfilm 10 eingelagerten Fo
lienstreifens 5 zu entnehmen. Der Folienstreifen 5 hat
etwa die Breite des IC-Bausteins und erstreckt sich aber
über die gesamte Länge des Substratfilms 10. Vorzugsweise
werden die zum IC-Baustein 3 in die Aussparung 11 verlau
fenden Leiterbahnen 4 derart geführt, daß sie ebenfalls
auf dem durchlaufenden Folienstreifen 5 liegen und damit
entsprechend geschützt sind.
Wie gezeigt, kann der den IC-Baustein 3 sowie die Leiter
bahnen 4 schützende Folienstreifen 5, verfahrenstechnisch
gesehen, ohne Mehraufwand zwischen Schmelzkleberfolie 6
und Substratfilm 10 plaziert werden.
Bei der in der Fig. 1 bzw. in der Fig. 3 gezeigten Aus
weiskarte werden die einzelnen Kartenschichten unter An
wendung von Wärme und Druck miteinander verbunden. Wäh
rend des Laminierprozesses wird das Substrat mit allen
Bauteilen derart in das Kartenlaminat eingelagert, daß
der IC-Baustein etwa in der Mitte des Kartenlaminats
liegt, während die Kontaktflächen bündig mit der Karten
oberfläche abschließen. Der zwischen den Kontaktbereichen
verlaufende Steg 17 aus dem Material der Deckfolie 14
sorgt u. a. dafür, wie auch in der DE-OS 33 38 597 be
schrieben, daß der IC-Baustein in die Aussparung 16 der
Kernschicht 13 gedrückt wird.
Gemäß anderer bekannt gewordener Einbautechniken wird das
Substrat beispielsweise in eine vorbereitete Aussparung
einer fertiggestellten Ausweiskarte eingesetzt. Da in
diesem Fall keine weitere Deckschicht vorgesehen ist,
muß, sofern die sogenannte Mikropack-Bauform beibehalten
werden soll, das Substrat auf der Seite, auf der sich die
Kontaktflächen befinden, im Bereich des IC-Bausteins auf
andere Weise abgedeckt und damit geschützt werden. Eine
weitere Ausführungsform der Erfindung besteht deshalb
darin, mittig auf dem Substrat 10, wie in Fig. 7 und 8
gezeigt, einen Folienstreifen 32 aufzubringen. Auch die
ser Folienstreifen kann ähnlich dem oben geschilderten
Verfahren auf einfache Weise mit der in der Fig. 4 ge
zeigten Vorrichtung auf das Substrat aufgebracht werden.
Dazu ist lediglich eine weitere Vorratsrolle 33 vorzuse
hen (in der Fig. 4 strichliert gezeichnet), von der ein
entsprechender Folienstreifen 32 abgewickelt und zwischen
Heiz- und Andruckwalze 26, 27 geführt wird. Zur Befesti
gung des Folienstreifens 32 auf der Substratfolie 10 kann
dieser mit einer Klebeschicht 30 versehen werden. Der
Folienstreifen 32 wird vorzugsweise dem jeweiligen Kar
tenmaterial angepaßt, besteht also beispielsweise aus
PVC, das entsprechend dem jeweiligen Kartendesign einge
färbt oder bedruckt ist.
Zum Einbau des letztgenannten Substrats in eine Ausweis
karte wird die fertiggestellte Karte (37) mit einer Aus
sparung 38 versehen, die den Abmessungen des Substrats
angepaßt ist (Fig. 8). Das Substrat wird beispielsweise
mit einem Heizstempel 39 mit dem Kartenkörper 37 verbun
den. Durch den mittig das Substrat durchziehenden Folien
streifen 32 ruht der IC-Baustein gegen äußere Einflüsse
geschützt in der Mitte des Kartenkörperlaminats, während
die Kontaktflächen offen zugängig an der Kartenoberfläche
liegen.
Die Fig. 9 und 10 zeigen schließlich eine Ausführungsform
eines zum Einbau in Ausweiskarten geeigneten Substrats,
wobei der IC-Baustein 3 nicht in einer Aussparung des
Substrats 10 liegt, sondern auf der den Kontaktflächen
gegenüberliegenden Seite abgedeckt vom Material des Sub
strats (Fig. 10). Das Substrat weist mehrere Aussparungen
40 auf, durch die die Leiterbahnen 4 laufen, die den IC-
Baustein 3 elektrisch mit den Kontaktflächen 2 verbinden.
Das gesamte Substrat ist mit einer leitenden Beschichtung
42 versehen, aus der die Kontaktflächen 2 mit den zu den
Aussparungen führenden Leiterbahnen ausgeätzt sind. Die
Kontaktflächen sind daher rundum von leitendem Material
umgeben, das vorzugsweise mit dem Massekontakt 2 a verbun
den ist, um den Schaltkreis in an sich bekannter Weise
gegen elektrostatische Ladungen zu schützen.
Der Schnittdarstellung in Fig. 10 kann man entnehmen, daß
die Aussparungen 40 mit einem geeigneten Harz 41 gefüllt
sind, um die Verbindungsstelle zwischen dem jeweiligen
Leiterbahnende und dem IC-Baustein gegen Umwelteinflüsse
und mechanischen Belastungen zu schützen.
In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist jedem Anschluß
punkt des Bausteins und damit jeder Leiterbahn eine Aus
sparung 40 zugeordnet. Es ist auch möglich, je nach Lei
terbahnführung zwei oder auch mehrere Leiterbahnen ge
meinsam durch jeweils eine Aussparung auf die Anschluß
punkte des Bausteins zu führen.
Das in den Fig. 9 und 10 gezeigte Substrat hat den Vor
teil, daß es unter Beibehaltung der seit langem erprobten
und damit bewährten TAB-Technik (siehe auch Siemens Bau
teile-Report) ohne zusätzliche Maßnahmen mit den oben ge
schilderten Einbautechniken in Ausweiskarten eingesetzt
werden kann. Bei der im Zusammenhang mit den Fig. 1-3
erläuterten Einbautechnik kann der Mittelsteg 17 der
Deckfolie entfallen. Bei der im Zusammenhang mit der Fig.
8 erläuterten Einbauvariante kann man auf den Folien
streifen 32 verzichten.
Zum Einbau des Substrats kann wiederum eine Schmelzkle
berfolie verwendet werden. Ebenso kann auch bei diesem
Substrat zwischen der Schmelzkleberfolie und dem IC-
Baustein ein zusätzlicher Folienstreifen mit den be
reits beschriebenen Eigenschaften eingesetzt werden.
Claims (15)
1. Datenträger mit mindestens einem IC-Baustein zur Ver
arbeitung elektrischer Signale, wobei der IC-Baustein auf
einem im Vergleich zur Fläche des Datenträgers kleinen
Substrat angeordnet ist, über Leiterbahnen mit ebenfalls
auf dem Substrat vorgesehenen Kontaktelementen, die die
Kommunikation des IC-Bausteins mit entsprechenden Automa
ten ermöglichen, in Verbindung steht und wobei der IC-
Baustein in einer Aussparung einer Kartenschicht ange
geordnet ist, dadurch gekennzeichnet,
daß der IC-Baustein (3) auf der dem Innern der Karte zu
gewandten Seite von einem Folienstreifen (5) abgedeckt
ist, der etwa die Breite und mindestens die Länge des
IC-Bausteins (3) hat und aus einem Material besteht, das
ein gegenüber den umgebenden Materialien (13, 14, 15, 37)
des Datenträgers höheres Deformierungsvermögen aufweist.
2. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Folienstreifen (5) aus einem
Material besteht, das neben einem hohen elastischen De
formierungsvermögen eine gegenüber den Materialien des
Datenträgers niedrigere Erweichungstemperatur aufweist
und mit den in der Umgebung vorhandenen Materialien (13,
14, 15, 37) keine Verbindung eingeht.
3. Datenträger nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Folienstreifen (5) aus Poly
äthylen besteht.
4. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Substrat (10) auf der den
Kontaktflächen (2) gegenüberliegenden Seite mit einer
Schmelzkleberfolie (6) versehen ist und der Folienstrei
fen (5) zwischen dem IC-Baustein (3) und der Schmelzkle
berfolie (6) eingeschlossen ist.
5. Trägerelement zum Einbau in Datenträger, bestehend aus
aus einem Substrat, das einen IC-Baustein trägt, der über
Leiterbahnen mit auf dem Substrat vorgesehenen Kontakt
elementen verbunden ist, dadurch gekennzeich
net, daß der IC-Baustein (3) mit einem Folienstreifen
(5) unterlegt ist, der die Breite und mindestens die Län
ge des IC-Bausteins (3) hat und ein bezogen auf die üb
licherweise bei der Herstellung von Datenträgern verwen
deten Materialien hohes Deformierungsvermögen aufweist.
6. Trägerelement nach Anspruch 5 mit einer Schmelzkleber
folie, die auf der den Kontaktflächen gegenüberliegenden
Oberfläche des Substrats angeordnet ist, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Folienstreifen (5) im
Bereich des IC-Bausteins (3) zwischen dem IC-Baustein (3)
und der Schmelzkleberfolie (6) vorgesehen ist und über
die gesamte Länge des Substrats verläuft.
7. Trägerelement nach Anspruch 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß der IC-Baustein (3) in einer Aus
sparung (11) des Substrats (10) angeordnet ist und die
zum IC-Baustein (3) verlaufenden Leiterbahnen (4) im Be
reich der Aussparung (11) derart geführt sind, daß sie
von dem Folienstreifen (5) unterlegt sind.
8. Trägerelement nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß auf der Oberfläche des Substrats
(10), das die Kontaktflächen (2) trägt, ein weiterer Fo
lienstreifen (32) vorgesehen ist, der in etwa die Breite
und mindestens die Länge der Aussparung (11) aufweist
und zwischen den parallel angeordneten Reihen der Kon
taktflächen (2) über das Substrat (10) verläuft.
9. Trägerelement zum Einbau in Datenträger, bestehend aus
einem Substrat, das einen IC-Baustein trägt, der über
Leiterbahnen mit auf dem Substrat vorgesehenen Kontakt
elementen verbunden ist, dadurch gekennzeich
net, daß der IC-Baustein (3) auf einer Seite des Sub
strats (10) angeordnet ist und daß die Leiterbahnen (4)
von den Anschlußpunkten des IC-Bausteins durch Öffnungen
(40) im Substrat (10) verlaufen und mit den Kontaktflä
chen (2) verbunden sind, die auf der dem IC-Baustein (3)
gegenüberliegenden Seite des Substrats (10) liegen.
10. Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements nach
Anspruch 6, gekennzeichnet durch die fol
genden Verfahrensschritte:
- - Bereitstellen eines mit IC-Bausteinen bestückten Sub stratfilms,
- - Zuführen eines Folienstreifens mit hohem Deformie rungsvermögen und mit einer Breite, die etwa der Brei te des IC-Bausteins entspricht auf der den Kontaktflä chen gegenüberliegenden Seite des Substratfilms im Be reich des IC-Bausteins,
- - Zuführen einer Schmelzkleberfolie auf der den Kontakt flächen gegenüberliegenden Seite des Substratfilms, so daß die Schmelzkleberfolie sowohl den Folienstreifen (5) als auch Teile der Oberfläche des Substratfilms überdeckt,
- - Fixieren des Folienstreifens durch Verbindung der Schmelzkleberfolie mit dem Substratfilm, wobei die Schmelzkleberfolie zumindest im Randbereich des IC- Bausteins mit den Folien verbunden wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß auf der Seite des Substrat
films, die die Kontaktflächen aufweist, ein zusätzlicher
Folienstreifen aufgebracht wird, der in etwa die Breite
der Aussparung des Substrats hat und zwischen den paral
lel angeordneten Reihen der Kontaktflächen verläuft.
12. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach An
spruch 10, gekennzeichnet durch
- - eine Kaschier- und Antriebseinrichtung zum Transport und zur Verbindung eines mit IC-Bausteinen bestückten Substratfilms (10) mit mindestens einem Folienstrei fen,
- - eine erste Einrichtung (20) zur Bereitstellung des mit IC-Bausteinen bestückten Substratfilms (10),
- - eine zweite Einrichtung (22, 24) zur Zuführung einer ersten Folie (5) an den Substratfilm im Bereich der Kaschiervorrichtung,
- - eine dritte Einrichtung (23, 25) zur Zuführung einer zweiten Folie (6) an den Substratfilm im Bereich der Kaschiervorrichtung,
- - eine Einrichtung (21) zur Zwischenspeicherung des mit mindestens einem Folienstreifen versehenen Sub stratfilms (10),
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekenn
kennzeichnet, daß die zweite Einrichtung
aus einer Vorrats- und einer Umlenkrolle (22, 24) be
steht, um einen Folienstreifen (5), bestehend aus Poly
äthylen, der Kaschiervorrichtung (26, 27, 29, 31) zuzu
führen.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß die dritte Einrichtung aus einer
Vorrats- und Umlenkrolle (23, 25) besteht, um eine
Schmelzkleberfolie der Kaschiervorrichtung (26, 27, 29,
31) zuzuführen.
15. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine vierte Einrichtung (33) vor
gesehen ist, die der zweiten und dritten Einrichtung (22,
24, 23, 25) gegenüberliegend angeordnet ist und über die
ein weiterer Folienstreifen (32) an den Substratfilm her
anführbar ist.
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