DE3640072A1 - Electronic data storage unit with a number of static RAM chips - Google Patents
Electronic data storage unit with a number of static RAM chipsInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Datenspeicheror gan, welches eine Anzahl von statischen RAM-Chips aufweist, die jeweils einen flachen, weitgehend quaderförmigen Körper aufweisen, an dessen Längsschmalseiten Anschlußbeinchen ange ordnet sind.The invention relates to an electronic data storage device gan, which has a number of static RAM chips, each a flat, largely cuboid body have, on the longitudinal narrow sides connecting legs are arranged.
Moderne digitale Rechenanlagen sollen eine möglichst große Speicherkapazität besitzen, und die digitale Rechenanlage soll trotzdem nur eine möglichst kleine Baugröße aufweisen und die Speicherkapazität kostengünstig zur Verfügung stellen. Für digitale Rechenanlagen werden insbesondere RAMs, Schreib-Le se-Speicher, benötigt. Aus Kosten- und Raumgründen werden die se RAMs aus Halbleiterchips gefertigt.Modern digital computing systems should be as large as possible Have storage capacity, and the digital computing system should nevertheless have only the smallest possible size and the Make storage capacity available at low cost. For digital computing systems are especially RAMs, write le se memory, needed. For cost and space reasons, the RAMs made from semiconductor chips.
Die möglichst kleine Bauweise einer digitalen Rechenanlage ist nicht nur bei der Unterbringung der Rechenanlage von Vor teil, sondern die Schaltelemente der Rechenanlage, insbeson dere die Speicherelemente, sollen möglichst auf kleinem Raum mit möglichst kurzen Leitungsverbindungen angeordnet sein, da mit eine größere Rechengeschwindigkeit erreicht wird. Bei der Vielzahl von in modernen Rechenanlagen durchzuführenden Rechen operationen macht sich nämlich die Zeitdauer, während der ein Signal durch eine elektrische Leitung geleitet wird, durchaus als Verzögerung bemerkbar, selbst wenn das Signal nahezu mit Lichtgeschwindigkeit weitergeleitet wird.The smallest possible design of a digital computing system is not just a matter of accommodating the computer system from before part, but the switching elements of the computing system, in particular the storage elements should be as small as possible be arranged with the shortest possible line connections, because is achieved with a higher computing speed. In the Large number of rakes to be carried out in modern computing systems operations takes place during the period during which a Signal is passed through an electrical line, quite noticeable as a delay even when the signal is almost at Speed of light is forwarded.
Bei den herkömmlichen RAM-Chips handelt es sich um oberflä chenmontierbare Bauelemente, das heißt, daß die Chips in mög lichst geringen Abständen mit ihren Anschlußbeinchen nebenein ander auf eine Platine gelötet werden, wobei die Chips über Leiterbahnen der Platine miteinander elektrisch leitend verbun den sind und einzelne Chips ansteuerbar sind. In der Regel weist eine digitale Rechenanlage mehrere als Steckkarten ausge bildete Platinen auf, die jeweils elektronische Bauelemente tragen und die in Abständen zueinander in ein entsprechendes Chassis der Rechenanlage eingesteckt werden können. Dabei kann jede Speicherelemente tragende Steckkraft als Datenspeicheror gan aufgefaßt werden. Insgesamt tritt bei dieser Anordnung von RAM-Chips noch ein relativ großer Raumbedarf auf, der uner wünscht ist.The conventional RAM chips are surface Chenmontbaren components, that is, the chips in poss very small distances with their connecting legs next to each other others are soldered to a circuit board, with the chips over Conductor tracks of the board are connected to each other in an electrically conductive manner are and individual chips can be controlled. Usually a digital computing system has several plug-in cards formed circuit boards, each electronic components wear and at intervals to each other in a corresponding Computer chassis can be plugged in. It can each storage element carrying plug-in force as a data storage device gan be grasped. Overall, this arrangement of RAM chips still take up a relatively large amount of space, the un wishes.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Datenspei cherorgan der eingangs genannten Gattung, insbesondere im Hin blick auf eine verbesserte Handhabbarkeit und verbesserte Ar beitseigenschaft, raumsparender auszubilden.The invention has for its object a data storage cherorgan of the type mentioned, especially in the Hin look at improved manageability and improved ar property to train to save space.
Die Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst worden, daß die RAM-Chips mit ihren Flachseiten parallel zueinander zwi schen zwei zueinander parallelen, quer zu den Flachseiten der RAM-Chips verlaufenden Anschlußebenen, zu denen die Anschluß beinchen der RAM-Chips vorragen, angeordnet und zu einer bauli chen Einheit verbunden sind, und daß in den Anschlußebenen mit den Anschlußbeinchen elektrisch verbundene Anschlußleitungen angeordnet sind.The object has been achieved in that the RAM chips with their flat sides parallel to one another two parallel to each other, transverse to the flat sides of the RAM chips extending connection levels to which the connection protruding from the RAM chips, arranged and to a building Chen unit are connected, and that in the connection levels with the connecting legs electrically connected connecting lines are arranged.
Bei dem erfindungsgemäßen Datenspeicherorgan sind die RAM-Chips mit Vorteil mit ihren Flachseiten zueinander paral lel angeordnet, während sie als oberflächenmontierte Bauele mente nebeneinander, das heißt mit ihren Flachseiten in glei chen Ebenen, angeordnet sind. Die RAM-Chips des erfindungsge mäßen Datenspeicherorgans müssen auch mit den Leiterbahnen ei ner Platine, beispielsweise einer Steckkarte, verbunden wer den, jedoch wird durch die vorteilhafte Anordnung der RAM-Chips zur Unterbringung der RAM-Chips die dritte Raumdi mension, das heißt, die Dimension senkrecht zur Steckkarte, besser ausgenutzt. In dieser dritten Dimension steht ausrei chend Platz zur Verfügung, da beispielsweise Steckkarten ohne hin in einem Abstand zueinander angeordnet sind.In the data storage device according to the invention, the RAM chips advantageously with their flat sides parallel to each other lel arranged while they are as surface-mounted components elements side by side, that is, with their flat sides in the same Chen levels are arranged. The RAM chips of the fiction moderate data storage organ must also egg with the conductor tracks ner board, for example a plug-in card, who connected the, however, is due to the advantageous arrangement of the RAM chips to accommodate the RAM chips the third room di dimension, that is, the dimension perpendicular to the plug-in card, better exploited. In this third dimension it is sufficient There is enough space available, for example, with plug-in cards without are arranged at a distance from each other.
Die RAM-Chips des erfindungsgemäßen Datenspeicherorgans sind so angeordnet, daß ihre Anschlußbeinchen jeweils zu den beiden selben Seiten vorragen, so daß sämtliche RAM-Chips in zwei an diesen beiden Seiten angeordneten Anschlußebenen elek trisch angeschlossen und miteinander verbunden werden können. Dabei sind die RAM-Chips mit Vorteil zu einer baulichen Ein heit miteinander insbesondere auch mechanisch verbunden, so daß das erfindungsgemäße Datenspeicherorgan mit Vorteil als Einheit auf eine entsprechende Platine aufgebracht und mit die ser Platine elektrisch leitend verbunden werden kann.The RAM chips of the data storage device according to the invention are arranged so that their connecting legs to each protrude the same two sides, so that all RAM chips in two connection levels arranged on these two sides can be connected and connected to each other. The RAM chips are advantageous for a structural one unit in particular also mechanically connected, so that the data storage device according to the invention advantageously as Unit applied to a corresponding board and with the This board can be electrically connected.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung, für die auch selb ständiger Schutz beansprucht wird, ist in jeder der beiden An schlußebenen eine elektronische Trägerplatte angeordnet, die die Anschlußleitungen aufweist und an der die RAM-Chips mecha nisch gehalten sind.According to a development of the invention, for which the same constant protection is claimed in each of the two categories arranged an electronic carrier plate, the has the connecting lines and on which the RAM chips mecha are kept niche.
Die RAM-Chips sind mit Vorteil zwischen den Trägerplatten sandwichartig mechanisch sicher gehalten, wobei die Anschluß beinchen der RAM-Chips nicht nur zur elektrischen Verbindung dienen, sondern auch für einen mechanischen Halt der RAM-Chips an den Trägerplatten sorgen. Die RAM-Chips sind quer zwischen den Trägerplatten angeordnet, woraus eine vorteilhafte Raum ausnutzung resultiert. Vorzugsweise werden die Trägerplatten parallel zu einer Platine, beispielsweise zu einer Steckkarte, angeordnet, so daß die von Trägerplatten gehaltenen RAM-Chips hochkant statt flach zu der Platine angeordnet sind.The RAM chips are advantageously between the carrier plates mechanically held securely, the connection RAM chips are not just for the electrical connection serve, but also for a mechanical hold of the RAM chips care on the carrier plates. The RAM chips are across the carrier plates arranged, resulting in an advantageous space exploitation results. Preferably the backing plates parallel to a board, for example a plug-in card, arranged so that the RAM chips held by carrier plates arranged upright instead of flat to the board.
Vorzugsweise sind die Anschlußleitungen der Trägerplatten für die RAM-Chips auf den Trägerplatten angeordnete Leiterbah nen.The connecting lines of the carrier plates are preferably conductor track arranged for the RAM chips on the carrier plates nen.
Bei einer bevorzugten Ausbildung des erfindungsgemäßen Da tenspeicherorgans weist wenigstens eine der Trägerplatten An schlußkontakte zum elektrischen Anschluß des als bauliche Einheit ausgebildeten Datenspeicherorgans auf. Die Anschluß kontakte sind vorzugsweise in einem Rastermaß von 2,54 mm ange ordnet. Mit den Anschlußkontakten kann das als bauliche Ein heit ausgebildete Datenspeicherorgan als Ganzes mit einer Platine elektrisch verbunden werden. Dabei sind die Anschluß kontakte, im Gegensatz zu den Anschlußbeinchen der RAM-Chips mit Vorteil in einem Rastermaß angeordnet, das der IEC-Norm (International Electrotechnical Commission) entspricht.In a preferred embodiment of the invention Storage organ has at least one of the carrier plates final contacts for the electrical connection of the building Unit trained data storage organ. The connection contacts are preferably in a pitch of 2.54 mm arranges. With the connection contacts, this can be a structural one trained data storage organ as a whole with one PCB are electrically connected. Here are the connection contacts, in contrast to the connection pins of the RAM chips advantageously arranged in a grid dimension that the IEC standard (International Electrotechnical Commission).
Nach einer Weiterbildung der Erfindung, für die auch selbständiger Schutz beansprucht wird, weisen die Anschluß kontakte Steckkontaktstifte auf, mittels derer das Daten speicherorgan beispielsweise in einen auf einer Platine ange ordneten Sockel eingesteckt und so auf einfache Weise elek trisch und mechanisch mit der Platine verbunden werden kann. Die Steckkontaktstifte sind vorzugsweise senkrecht zu den Trä gerplatten ausgerichtet, so daß die Trägerplatten bei einer An ordnung des Datenspeicherorganes an einer Platine parallel zu dieser Platine und die RAM-Chips hochkant zu der Platine ausge richtet sind. Vorzugsweise sind die beiden Trägerplatten wenig stens über einige der Steckkontaktstifte mechanisch und elek trisch leitend miteinander verbunden, wobei sich durch die mechanische Verbindung mit Vorteil eine größere Stabilität der baulichen Einheit ergibt. Bei einer bevorzugten Ausbildung sind die beiden Trägerplatten mit Vorteil identisch ausge bildet, wodurch eine Montage des erfindungsgemäßen Datenspei cherorganes erleichtert wird.According to a further development of the invention, for which too independent protection is claimed, the connection contacts plug contact pins, by means of which the data memory organ, for example, in a on a circuit board tidy base plugged in and thus elec can be mechanically and mechanically connected to the board. The plug contact pins are preferably perpendicular to the Trä gerplatten aligned so that the carrier plates at an arrangement of the data storage organ on a circuit board in parallel this board and the RAM chips edged out to the board are aimed. The two carrier plates are preferably few at least via some of the plug contact pins mechanical and electrical trisch conductively connected to each other, with the mechanical connection with greater stability structural unity. With a preferred training the two carrier plates are advantageously identical forms, whereby an assembly of the data storage device according to the invention cherorganes is facilitated.
Eine größtmögliche Raumersparnis wird bei einer bevorzug ten Ausbildung des erfindungsgemäßen Datenspeicherorganes da durch erreicht, daß die RAM-Chips in Form eines Stapels, bzw. eines Blockes, unmittelbar aneinander angeordnet sind.The greatest possible space saving is preferred for one th training of the data storage device according to the invention achieved by the RAM chips in the form of a stack, or of a block, are arranged directly next to each other.
Das Datenspeicherorgan zeichnet sich nach einer Weiterbil dung der Erfindung, für die auch selbständiger Schutz bean sprucht wird, aus durch die Trägerplatte mit in zueinander parallelen Reihen angeordneten Anschlußstellen, von den jeweils die Anschlußstellen einer Reihe zum Anschluß der an einer Sei te eines RAM-Chips angeordneten Anschlußbeinchen vorgesehen sind. Die Trägerplatten weisen somit je nach der Anzahl der Anschlußbeinchen pro RAM-Chip und je nach der Anzahl der RAM-Chips pro Datenspeicherorgan eine Matrix von Anschluß stellen auf, wobei jeder Reihe dieser Matrix jeweils ein RAM-Chip zugeordnet ist. Eine mechanische stabile Anordnung der RAM-Chips an der Trägerplatte wird nach einer Weiterbildung dadurch erreicht, daß die Anschlußstellen in der Trägerplatte angeordnete Bohrungen aufweisen, die mit elektrisch leitfähi gem Material ausgekleidet sind und in die die Anschlußbeinchen der RAM-Chips einführbar sind.The data storage organ is characterized by a further development extension of the invention, for which also independent protection bean is spoken out through the carrier plate with in each other parallel rows arranged connection points, each of the the connection points of a row for the connection to a screen te a RAM chip arranged connecting legs provided are. The carrier plates thus have depending on the number of Legs per RAM chip and depending on the number of RAM chips per data storage organ a matrix of connection set up, each row of this matrix RAM chip is assigned. A mechanical stable arrangement of the RAM chips on the carrier plate will be after further training achieved in that the connection points in the carrier plate have arranged bores with electrically conductive are lined according to the material and into which the connecting legs the RAM chips are insertable.
Nach einer nächsten Weiterbildung der Erfindung sind beid seitig der von den Reihen von Anschlußstellen gebildeten An schlußstellenmatrix zu den Reihen von Anschlußstellen paralle le Reihen von Anschlußkontakten zum elektrischen Anschluß des Datenspeicherorganes an der Trägerplatte angeordnet. Vorzugs weise sind auf jeder Seite der Anschlußstellenmatrix eine An zahl von Anschlußkontakten, deren Anzahl der Anzahl der Zeilen der Anschlußstellenmatrix entspricht, angeordnet. Um das IEC-Rastermaß zu erreichen, sind die Anschlußkontakte auf je der Seite der Anschlußstellenmatrix jeweils in zwei parallelen Reihen angeordnet, so daß ein größerer Abstand zwischen den An schlußkontakten erreicht wird als zwischen den Zeilen der An schlußstellenmatrix.After a further development of the invention, both are on the side formed by the rows of junctions Terminal matrix parallel to the rows of connection points le rows of contacts for electrical connection of the Data storage organ arranged on the carrier plate. Preferential wise, there are an on each side of the junction matrix number of connection contacts, their number the number of lines corresponds to the junction matrix. To do that To achieve IEC grid dimensions, the connection contacts are on each the side of the connection matrix in each case in two parallel Rows arranged so that a greater distance between the An final contacts is achieved as between the lines of the An termination matrix.
Eine andere Weiterbildung der Erfindung zeichnet sich da durch aus, daß neben der von Anschlußstellen gebildeten Matrix eine quer zu den Reihen von Anschlußstellen verlaufende Reihe von Anschlußkontakten angeordnet ist, von denen jeder Anschluß kontakt jeweils einer Reihe von Anschlußstellen zugeordnet ist und mit einer Anschlußstelle dieser zugeordneten Reihe von An schlußstellen über eine Steuerleitung elektrisch leitend ver bunden ist. Durch diese Anschlußkontakte ist eine gezielte An steuerung der einzelnen RAM-Chips des Datenspeicherorganes mög lich.Another development of the invention stands out by from that in addition to the matrix formed by connection points a row running across the rows of junctions is arranged by connection contacts, each of which connection contact is assigned to a number of connection points and with a junction of this assigned series of An termination points via a control line, electrically conductive is bound. Through these contacts is a targeted to Control of the individual RAM chips of the data storage device possible Lich.
Vorzugsweise weisen die Anschlußkontakte in der Trägerplat te angeordnete Bohrungen auf, die mit elektrisch leitfähigem Material ausgekleidet sind und durch die Steckkontaktstifte durchsteckbar sind.The connection contacts preferably have in the carrier plate te arranged holes that with electrically conductive Material are lined and through the plug contact pins are push-through.
Ein Ausführungsbeispiel, aus dem sich weitere erfinderische Merkmale ergeben, ist in der Zeichnung dargestellt. Es zeigtAn embodiment from which further inventive Characteristics result is shown in the drawing. It shows
Fig. 1 die Vorderansicht eines Datenspeicherorganes, Fig. 1 is a front view of a data storage organ,
Fig. 2 die Draufsicht auf das Datenspeicherorgan gemäß Fig. 1 und Fig. 2 is a plan view of the data storage device according to Fig. 1 and
Fig. 3 eine Seitenansicht des Datenspeicherorganes gemäß den Fig. 1 und 2. Fig. 3 is a side view of the data storage organ according to FIGS. 1 and 2.
Die Fig. 1 zeigt in der Vorderansicht ein Datenspeicher organ, welches einen Stapel von RAM-Chips 1 aufweist, die zwischen zwei zueinander parallelen und zu den Flachseiten 2 der RAM-Chips 1 quer verlaufenden Trägerplatten 3 angeordnet sind. Die RAM-Chips 1 weisen an ihren Längsschmalseiten je weils Anschlußbeinchen 4 auf, durch die die RAM-Chips 1 sowohl elektrisch leitend als auch mechanisch mit den Trägerplatten 3 verbunden sind. Das Datenspeicherorgan weist Steckkontakt stifte 5 auf, mittels derer die Trägerplatten 3 elektrisch leitend und mechanisch miteinander verbunden sind. Die Steck kontaktstifte 5 ragen quer von einer der Trägerplatten 3 vor, so daß sie in einen auf einer Platine montierten Sockel ein steckbar sind. Fig. 1 shows a front view of a data storage organ, which has a stack of RAM chips 1 , which are arranged between two mutually parallel and transverse to the flat sides 2 of the RAM chips 1 carrier plates 3 . The RAM chips 1 have on their longitudinal narrow sides each Weil leg 4 , through which the RAM chips 1 are both electrically conductive and mechanically connected to the carrier plates 3 . The data storage element has plug contact pins 5 , by means of which the carrier plates 3 are electrically conductively and mechanically connected to one another. The plug contact pins 5 protrude transversely from one of the carrier plates 3 , so that they can be plugged into a base mounted on a circuit board.
In der in Fig. 2 dargestellten Draufsicht auf das Daten speicherorgan gemäß Fig. 1 sind der Übersichtlichkeit halber eine der Trägerplatte 3 nur gestrichelt angedeutet und die Steckkontaktstifte 5 gar nicht dargestellt worden. In Fig. 2 ist insbesondere zu erkennen, daß die Anschlußbeinchen 4 der RAM-Chips 1 bis in die Trägerplatten 3 vorragen.In the plan view of the data storage element according to FIG. 1 shown in FIG. 2, one of the carrier plates 3 is only indicated by dashed lines for the sake of clarity and the plug contact pins 5 have not been shown at all. In Fig. 2 it can be seen in particular that the connecting legs 4 of the RAM chips 1 protrude into the carrier plates 3 .
Die in Fig. 3 dargestellte Seitenansicht des Datenspeicher organes gemäß den Fig. 1 und 2 zeigt, daß zum Anschluß eines RAM-Chips 1 die Trägerplatte 3 jeweils eine Reihe 6 von An schlußstellen aufweist. In der Darstellung der Fig. 3 sind an den meisten Anschlußstellen Lötpunkte dargestellt. In der letz ten Reihe sind jedoch einige Lötpunkte fortgelassen worden, so daß erkennbar ist, daß die Anschlußstellen als in die Träger platten 3 eingebrachte Bohrungen 7 ausgebildet sind, in die die Anschlußbeinchen 4 der RAM-Chips 1 hineingesteckt und an schließend verlötet sind.The side view of the data storage element shown in FIG. 3 according to FIGS. 1 and 2 shows that for the connection of a RAM chip 1, the carrier plate 3 each has a row 6 of connection points. In the illustration of Fig. 3 soldering points are shown on most pads. In the last row, however, some soldering points have been omitted, so that it can be seen that the connection points are formed as plates 3 introduced into the carrier holes 7 , into which the connection pins 4 of the RAM chips 1 are inserted and soldered to the closing.
Zur Durchführung der Steckkontaktstifte 5 weist die Träger platte als Bohrungen ausgebildete Anschlußkontakte 8 a, b auf, von denen die Anschlußkontakte 8 a in Reihen parallel zu den Reihen 6 der Anschlußstellen beidseitig der von den Anschluß stellen gebildeten Anschlußstellenmatrix angeordnet sind und von denen die Anschlußkontakte 8 b in einer Reihe quer zu den Reihen 6 der Anschlußstellen neben der von den Anschlußstellen gebildeten Anschlußstellenmatrix angeordnet sind. Die Anschluß kontakte 8 b sind jeweils einer Reihe 6 von Anschlußstellen zu geordnet und über eine Steuerleitung 9 jeweils mit einer An schlußstelle dieser zugeordneten Reihe 6 von Anschlußstellen elektrisch leitend verbunden.To carry out the plug contact pins 5 , the carrier plate is formed as bores connection contacts 8 a, b , of which the connection contacts 8 a are arranged in rows parallel to the rows 6 of the connection points on both sides of the connection point matrix formed by the connection and of which the connection contacts 8 b are arranged in a row transverse to the rows 6 of the connection points next to the connection point matrix formed by the connection points. The connection contacts 8 b are each assigned to a row 6 of connection points and electrically connected via a control line 9 each to a connection point to this assigned row 6 of connection points.
Claims (15)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863640072 DE3640072A1 (en) | 1986-11-24 | 1986-11-24 | Electronic data storage unit with a number of static RAM chips |
Applications Claiming Priority (1)
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| DE19863640072 DE3640072A1 (en) | 1986-11-24 | 1986-11-24 | Electronic data storage unit with a number of static RAM chips |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| DE3640072A1 true DE3640072A1 (en) | 1988-06-01 |
Family
ID=6314629
Family Applications (1)
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| DE19863640072 Withdrawn DE3640072A1 (en) | 1986-11-24 | 1986-11-24 | Electronic data storage unit with a number of static RAM chips |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| DE (1) | DE3640072A1 (en) |
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