DE3711223C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3711223C2
DE3711223C2 DE3711223A DE3711223A DE3711223C2 DE 3711223 C2 DE3711223 C2 DE 3711223C2 DE 3711223 A DE3711223 A DE 3711223A DE 3711223 A DE3711223 A DE 3711223A DE 3711223 C2 DE3711223 C2 DE 3711223C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solid
image recording
state image
endoscope
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE3711223A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3711223A1 (de
Inventor
Hisao Yabe
Teruo Hachioji Tokio/Tokyo Jp Eino
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Publication of DE3711223A1 publication Critical patent/DE3711223A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3711223C2 publication Critical patent/DE3711223C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/66Remote control of cameras or camera parts, e.g. by remote control devices
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00064Constructional details of the endoscope body
    • A61B1/00071Insertion part of the endoscope body
    • A61B1/0008Insertion part of the endoscope body characterised by distal tip features
    • A61B1/00096Optical elements
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00064Constructional details of the endoscope body
    • A61B1/0011Manufacturing of endoscope parts
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • A61B1/051Details of CCD assembly
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/2407Optical details
    • G02B23/2423Optical details of the distal end
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/2476Non-optical details, e.g. housings, mountings, supports
    • G02B23/2484Arrangements in relation to a camera or imaging device
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/555Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

Description

Die Erfindung betrifft ein Endoskop gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 bzw. 15.
In der japanischen Patentoffenlegungsschrift 241010/1985 ist ein Endoskop gezeigt, in dessen Spitze axial eine Festkörperbildaufnahmeeinrichtung angeordnet ist, die auf einem Substrat angebracht ist, dessen Breite in diametraler Richtung größer als diejenige der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung ist, wobei elektronische Elemente und elektrische Leitungen auf derjenigen Seite des Substrates angebracht sind, die der die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung tragenden Seite gegenüberliegt. Da die Breite des Substrates größer ist als diejenige der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung, ergibt sich zwangsläufig auch ein großer Durchmesser der Endoskopspitze. Einem Patienten wird deshalb beim Einführen dieses Endoskops ein größerer Schmerz als notwendig zugeführt.
Aus der US 44 91 865 ist ein Endoskop gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 bekannt, bei dem die Breite des Substrats größer als diejenige der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung ist, so daß sich die gleichen Nachteile ergeben, obgleich die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und das Substrat einen geschichteten Aufbau aufweisen.
Die US 45 19 391 offenbart ferner ein Endoskop, bei dem die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und die dazugehörigen Bildverarbeitungsschaltungen in einer Hülle eingeschlossen sind, so daß auch hier der Außendurchmesser der Endoskopspitze verhältnismäßig groß ist.
Die US 45 73 450 beschreibt ein Endoskop, bei dem die Verstärker und andere elektronische Elemente nicht in der Spitze untergebracht sind und bei dem trotzdem die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung eine erheblich größere Breite als die tatsächliche Bildfläche aufweist, wobei die Breite des Substrats nicht erkennbar ist. Auch bei diesem Endoskop besteht nicht die Möglichkeit, den Durchmesser der Endoskopspitze möglichst klein zu halten.
Aus der US 44 42 456 ist eine Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung bekannt, bei der eine transparente Abdeckplatte im Abstand zum Festkörper-Bildaufnahmechip angeordnet ist, so daß sich dadurch in bezug auf die Dicke der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung relativ große Abmessungen ergeben.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Endoskop anzugeben, dessen Spitze einen geringen Außendurchmesser aufweist, so daß der Anwendungsbereich des Endoskops erheblich erweitert werden kann.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 bzw. 15 gelöst.
Gemäß der Erfindung wird ein Endoskop vorgeschlagen, in dessen Spitze ein eine Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung tragendes Substrat angeordnet ist, wobei Leiterelemente auf den Flächen des Substrats ausgebildet sind, zumindest ein Teil der Elektroden der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung eben mit diesen Leiterteilen ist bzw. von diesen übersteht und die Elektroden und die Leiterteile elektrisch miteinander verbunden sind, während die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und das Substrat direkt laminiert, also schichtförmig ausgebildet sind, so daß die Spitze des Endoskops einen geringen Durchmesser aufweisen kann.
Gemäß der Erfindung wird ferner ein Endoskop vorgeschlagen, bei dem die Dicke der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung dadurch reduziert wird, indem für den Festkörper-Bildaufnahmechip eine transparente Abdeckplatte vorgesehen wird, die lediglich die Lichtempfangsfläche des Chip abdeckt und auf dieser direkt befestigt ist. Die Abdichtung der an der Seite der Abdeckplatte vorgesehenen Anschlußfelder erfolgt mit Hilfe einer Kunststoffabdichtung. Infolge der direkten Befestigung der Abdeckplatte auf der Lichtempfangsfläche des Chip läßt sich die Gesamtdicke der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung reduzieren.
Bevorzugte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Endoskops sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine Schnittansicht einer Endoskopspitze gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel,
Fig. 2 eine Schnittansicht längs der Linie A-A in Fig. 1,
Fig. 3 eine Schnittansicht in Richtung der kurzen Achse eines Bildaufnahmeteils des ersten Ausführungsbeispiels,
Fig. 4 eine Schnittansicht längs der Linie B-B in Fig. 3,
Fig. 5 eine Ansicht von oben auf eine Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung des ersten Ausführungsbeispiels,
Fig. 6 eine Schnittansicht längs der Linie C-C in Fig. 5,
Fig. 7 eine Perspektivansicht eines Substrats des ersten Ausführungsbeispiels,
Fig. 8 eine schematische Ansicht der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung des ersten Ausführungsbeispiels,
Fig. 9 ein elektrisches Schaltbild des ersten Ausführungsbeispiels,
Fig. 10 eine Schnittansicht der Spitze des Endoskops des zweiten Ausführungsbeispiels,
Fig. 11 eine Seitenansicht der Spitze des zweiten Ausführungsbeispiels,
Fig. 12 eine Perspektivansicht eines Substrats des dritten Ausführungsbeispiels,
Fig. 13 eine Teilschnittansicht des Substrats und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung in Schichtform gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel,
Fig. 14 eine Schnittansicht in axialer Richtung einer Endoskopspitze eines Endoskops des vierten Ausführungsbeispiels,
Fig. 15 eine Schnittansicht längs der Linie D-D in Fig. 14,
Fig. 16 eine Schnitteilansicht der Anordnung gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel,
Fig. 17A und 17B Teilschnittansichten zur Veranschaulichung der Kabelverbindungen,
Fig. 18 eine Schnittansicht in axialer Richtung eines Endoskops gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel,
Fig. 19 eine Schnittansicht längs der Linie E-E in Fig. 18,
Fig. 20 eine Schnitteilansicht eines Substrats und einer Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung eines Endoskops gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel,
Fig. 21 eine Schnittansicht eines Endoskops gemäß dem siebten Ausführungsbeispiel,
Fig. 22 eine Schnittansicht eines Endoskops gemäß dem achten Ausführungsbeispiel,
Fig. 23 eine Schnittansicht eines Endoskops gemäß dem neunten Ausführungsbeispiel,
Fig. 24 eine Schnittansicht eines Endoskops gemäß dem zehnten Ausführungsbeispiel,
Fig. 25 ein elektrisches Schaltbild eines Endoskops gemäß dem elften Ausführungsbeispiel,
Fig. 26 ein elektrisches Schaltbild für ein Endoskop gemäß dem zwölften Ausführungsbeispiel,
Fig. 27 ein Taktimpulsdiagramm des zwölften Ausführungsbeispiels,
Fig. 28 ein elektrisches Schaltbild für ein Endoskop des dreizehnten Ausführungsbeispiels,
Fig. 29 ein elektrisches Schaltbild für ein Endoskop gemäß dem vierzehnten Ausführungsbeispiel,
Fig. 30 eine Schnittansicht einer Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung eines Endoskops des fünfzehnten Ausführungsbeispiels,
Fig. 31 eine Schnittansicht der Spitze eines Endoskops des sechzehnten Ausführungsbeispiels,
Fig. 32 eine Seitenansicht der Spitze gemäß Fig. 31,
Fig. 33 eine Schnittansicht längs der Linie F-F in Fig. 31,
Fig. 34 eine vergrößerte Darstellung der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und eines Teiles des Substrats gemäß Fig. 33,
Fig. 35 eine vergrößerte Darstellung der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und eines Teils des Substrats gemäß Fig. 31,
Fig. 36 Ansichten von oben, vorn, seitlich und von unten auf ein Basiselement, an dem ein Festkörper-Bildaufnahmechip angebracht ist, und
Fig. 37 eine Schnittansicht eines Teiles einer Endoskopspitze eines siebzehnten Ausführungsbeispiels der Erfindung.
Wie aus den Fig. 1 und 2 ersichtlich, weist ein Endoskop gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel ein optisches Objektivsystem 11 und ein Bildaufnahmeteil 12 innerhalb seiner Spitze auf. Das Objektivsystem 11 ist in einer Linsenfassung 14 befestigt, die in der Spitze eines zylindrischen Rahmens 13 der Endoskopspitze 10 eingepaßt ist. Dieses Objektivsystem 11 wird durch axiales Verschieben der Linsenfassung 14 im Rahmen 13 fokussiert und mittels einer Schraube 15 provisorisch fixiert, worauf die Linsenfassung 14 am Rahmen 13 durch Befestigungsmittel, wie Kitt, Kleber oder dergleichen, befestigt wird.
Das Bildaufnahmeteil 12 weist eine parallel zur Längsachse der Endoskopspitze 10 angeordnete Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16, ein an eine Lichtaufnahmefläche dieser Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 angesetztes Prisma 17 und ein auf der Rückseite der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 befestigtes Substrat 18 auf. Das Prisma 17 leitet ein optisches Bild vom Objektivsystem 11 zur Lichtempfangsseite der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16. Wie aus Fig. 2 ersichtlich, ist der nicht als Reflexionsfläche verwendete obere Teil des Prismas 17 der Innenumfangsfläche des Rahmens 13 angepaßt.
An dem Substrat 18 sind eine elektronische Einheit 19 und Koaxialkabel 20 zum Aussenden und Empfangen von Signalen zwischen der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 und einer externen Vorrichtung angebracht. Diese Koaxialkabel 20 sind in der Endoskopspitze 10 gebündelt und durch das Einführungsteil des Endoskops eingeführt. Das Bildaufnahmeteil 12 ist in dem Rahmen 13 mittels einer Schraube 15a befestigt und mittels Befestigungsmittel 21 am Basisteil des Rahmens 13 abgedichtet fixiert.
Fig. 3 zeigt eine Schnittansicht in Richtung der kurzen Achse des Bildaufnahmeteils 12.
Bei der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 ist ein Halbleiterbildsensorchip 23 als Plättchen auf einen keramischen Träger 22 aufgebondet, und das Substrat 18 ist auf der anderen Seite des keramischen Trägers 22 aufgelötet. Der keramische Träger 22 ist ein sogenannter Chipträger, auf dessen Außenflächen Elektroden 24 angebracht sind. Diese Elektroden 24 sind mit dem Chip 23 durch Bonddrähte 28 verbunden. Eine Farbfilteranordnung 25 ist an dem Chip 23 mit einem durch Ultraviolettlicht aushärtbaren Befestigungsmittel oder dergleichen befestigt, insbesondere angeklebt. Außerdem ist der Lichtempfangsteil des Chip 23 mit einem lichtdurchlässigen Kunstharz 26, etwa Acrylharz, abgedichtet, und an der Oberfläche ist ein Deckglas 27 angeklebt. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel kann die Farbfilteranordnung 25 ein Gelatinefilter sein. Das lichtdurchlässige Kunstharz 26 kann durch ein Glas mit niedrigem Schmelzpunkt ersetzt werden. In diesem Falle wird für das Deckglas 27 ein hitzebeständiges Glas verwendet, und ein dichroitisches Filter dient als Farbfilteranordnung. Außerdem kann als Deckglas 27 ein Infrarotabsorptionsfilter verwendet werden. Weiterhin besteht die Möglichkeit, das Deckglas 27 mit einer Infrarotstrahlen beeinflussenden Filterschicht oder einer Beschichtung zu versehen, die eine Reflexion von sichtbarem Licht verhindert. Wird in diesem Falle die Beschichtung innen angebracht, dann ergibt sich eine Reduzierung der Haftfähigkeit des lichtdurchlässigen Kunstharzes 26. Es ist deshalb besser, wenn die Beschichtung auf der Außenseite des Deckglases 27 angebracht wird. Das Prisma 17 wird dann an der Außenfläche des Deckglases 27 befestigt, insbesondere angeklebt, angekittet oder anzementiert.
Eine auf dem keramischen Träger 22 angebrachte Elektrode 24 ist mit der Rückseite des Chip 23 verbunden, wodurch sich ein Bezugspotential ergibt. Die anderen Elektroden 24 sind mit dem Chip 23 nur durch die Bonddrähte 28 verbunden, so daß über sie die verschiedenen Signale empfangen und ausgesandt werden können. Auch diese Elektroden 24 sind zur Rückseite des Trägers 22 geführt. Dort sind die Leiterteile 29 des Substrats 18 und die Elektroden 24 zur Befestigung miteinander verlötet. An die Stelle der Verlötung kann auch eine Verbindung mittels eines leitenden Befestigungsmittels, wie Kleber oder dergleichen, treten.
Das Substrat 18 weist Durchgangsöffnungen 30 auf, durch die die entsprechenden Koaxialkabel 20 mit ihren Enden eingeführt und verlötet sind. Fig. 3 zeigt, daß die Breite des Querschnitts des Substrats 18 in diametraler Richtung des Endoskops geringer als die Breite der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 ist.
Nach dem Befestigen der Elektroden 24 an dem Substrat 18 wird die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 an den Umfangsflächen mit einem Film 31 mit geringer Luftdurchlässigkeit beschichtet, z. B. Polyvinylidenchlorid, Vinylon, K-beschichtetes Cellophan, Polypropylen, Polyester oder Nylon.
Die Fig. 4, 5 und 6 zeigen, daß die Farbfilteranordnung 25 in Richtung der Längsachse der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung größer und in Querrichtung kleiner als das Chip 23 ist. Wie ferner aus Fig. 5 hervorgeht, hängt der Bonddraht 28 diagonal zwischen der Elektrode 24 des keramischen Trägers 22 und dem Chip 23. Der Lichtempfangsteil des Chip 23 befindet sich in einem Bereich, der durch die strichpunktierte Linie in Fig. 5 angedeutet ist; es kann jedoch auch lediglich ein Teilbereich verwendet werden, wie er durch die zweipunktgestrichelte Linie in Fig. 5 veranschaulicht wird. Der keramische Träger 22 ist an den vier Ecken mit Vorsprüngen 33 versehen, die, wie Fig. 6 zeigt, in Kontakt mit dem Deckglas 27 sind, so daß die Parallelität des Deckglases 27 mit der Ebene des Chip 23 sehr gut ist.
Fig. 7 zeigt, daß bei dem Substrat 18 die Leiterteile 29 auf einem Isolationselement 34 aus Kunststoff ausgebildet sind, das in vorbestimmten Abständen mit Durchgangsöffnungen 30 für die Leiter versehen ist. Leiterteile 29a an den Kanten dieses Substrats 18 sind durch Verlöten mit den entsprechenden Elektroden 24 der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 verbunden. Jeder Leiterteil 29a wird dadurch gebildet, daß das Substrat 18 mit einer Durchgangsöffnung versehen wird und ein Randteil des Substrats 18 abgeschnitten wird, so daß mehr als die Hälfte der Durchgangsöffnung übrigbleibt. Die Leiterteile 29b, die mit Elementen, wie Transistoren und Kondensatoren, verbunden sind, sind auf der Fläche des Substrats 18 angebracht.
Nachstehend wird die bei diesem Ausführungsbeispiel verwendete Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung erläutert.
Wie Fig. 8 zeigt, wird als Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 eine sogenannte ladungsgekoppelte Vorrichtung CCD verwendet. Hierzu sind auf der Lichtempfangsfläche der Bildaufnahmeeinrichtung 16 eine vertikale Übertragungsvorrichtung CCD 40 und eine horizontale Übertragungsvorrichtung CCD 41 angeordnet, so daß nacheinander in Fotodioden 43 erzeugte elektrische Ladungen übertragen werden. Ein Ladungstor 44 ist zwischen die vertikale Übertragungsvorrichtung CCD 40 und die Fotodioden 43 geschaltet, so daß über einen Ladungstoranschluß LG eine Gleichspannung von +3 V angelegt wird. Die vertikale Übertragungsvorrichtung CCD 40 wird durch Anlegen von Vierphasentaktsignalen ΦV₁, ΦV₂, ΦV₃ und ΦV₄ erregt, und in den Fotodioden 43 erzeugte elektrische Ladungen werden mit einer vorbestimmten Zeitgabe ausgelesen und übertragen. Die horizontale Übertragungsvorrichtung CCD 41 überträgt zeilenweise die von der vertikalen Übertragungsvorrichtung CCD 40 übertragenen Ladungen. Die horizontale Übertragungsvorrichtung CCD 41 wird durch Vierphasentaktsignale ΦH₁, ΦH₂, ΦH₃ und ΦH₄ erregt. Am Ausgang der horizontalen Übertragungsvorrichtung CCD 41 liegt ein Ausgangstor 45, an das eine Gleichspannung von +7 V angelegt ist. Die von der horizontalen Übertragungsvorrichtung CCD 41 abgegebenen Signalladungen werden an die Gateelektrode eines Ausgangsfeldeffekttransistors FET 46 angelegt, während die den Signalladungen von den entsprechenden Fotodioden 43 entsprechenden Ausgangssignale der Sourceelektrode des FET 46 zugeführt werden. Über einen Ausgangsdrainanschluß OD wird an die Drainelektrode dieses FET 46 eine Drainspannung angelegt. Die Gateelektrode des FET 46 ist auch mit der Sourceelektrode eines Rückstellungs-Fet 47 verbunden. Nach Erzeugung der Ausgangssignale der entsprechenden Fotodioden 43 wird dafür gesorgt, daß die an der Gateelektrode des FET 46 anliegenden elektrischen Ladungen mit einer vorbestimmten Zeitgabe vom Rückstellungsdrainelektrodenanschluß RD über die Drainelektrode des FET 47 abfließen können. An die Drainelektroden der FET 46 und 47 ist jeweils eine Spannung von +16 V angelegt. Ferner liegt eine Spannung von -7 V an einem Schutzmuldenanschluß PT der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16, während eine Spannung von 0 V an einem P-Muldenanschluß PW und einer Spannung von +8 V an einem Substratvorspannungsanschluß SUB für die Erzeugung eines vorbestimmten Bezugspotentials angelegt sind.
In Fig. 9 ist die elektrische Schaltung gemäß diesem Ausführungsbeispiel gezeigt. Ein Signalausgang Vout der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 ist mit einem Ausgangspuffertransistor 50 verbunden und über ein Koaxialkabel 51 zu einer nicht gezeigten Schaltung in einem Videoprozessor 62 geleitet. Dieser Ausgangspufferverstärker 50 ist mit einem Widerstand R₁ und einem Kondensator C₁ auf dem Substrat 18 angebracht. Ein Kabel 52 ist an einen Rückstellungsanschluß ΦR, Kabel 53, 54, 55 und 56 sind mit Anschlüssen für die horizontalen Treiberimpulse ΦH₁, ΦH₂, ΦH₃ und ΦH₄ und Kabel 57, 58, 59 und 60 entsprechend mit Anschlüssen für die vertikalen Treiberimpulse ΦV₁, ΦV₂, ΦV₃ und ΦV₄ verbunden. Zur Aufhebung von Störsignalen ist zu dem das Bildsignal führende Koaxialkabel 51 ein Blindkabel 61 parallel gelegt. Eine Abschirmungsleitung 57a für das Kabel 57 wird als Zuleitung für zu übertragende Gleichspannungssignale von +16 V und eine Abschirmungsleitung 59a des Kabels 59 zur Übertragung von Gleichspannungssignalen von -7 V verwendet. Die Abschirmungen für die anderen Kabel sind mit 0 Volt auf Masse gelegt.
An den Anschlüssen RD und OD der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 liegen über die Abschirmungsleitung des Kabels 57 +16 Volt Gleichspannung an. Diese +16-Volt-Spannung wird mittels Widerständen R₂, R₃, R₄ und R₅ geteilt und entsprechend an die Anschlüsse SUB, OG, LG und PW angelegt. Über die Abschirmungsleitung des Kabels 59 liegt am Anschluß PT eine Gleichspannung von -7 V. Kondensatoren C₁, C₂, C₃, C₄ und C₅ sind zwischen die Anschlüsse RD, OD, SUB, OG, LG und PT und Erde als Wechselspannungsableitung geschaltet.
Die Koaxialkabel 51 bis 61 sind über eine nicht gezeigte Leitung, die durch das Einführungsteil, das Handhabungsteil und eine Universalleitung des Endoskops gezogen ist, an den Videoprozessor 62 angeschlossen.
Bei einem derartigen Endoskop dieses Ausführungsbeispiels wird auf der Lichtempfangsfläche des Bildsensorchip 23 der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 über das Objektivsystem 11 und das Prisma 17 ein Bild des betrachteten Gegenstands erzeugt. Dieses wird durch die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 in ein zeitserielles elektrisches Signal umgewandelt, das über das Koaxialkabel 20 dem Videoprozessor 62 zugeführt wird. In diesem Videoprozessor 62 wird das elektrische Signal durch eine nicht gezeigte Verarbeitungsschaltung verarbeitet, so daß der betrachtete Gegenstand als Bild auf einem TV-Monitor dargestellt werden kann.
Nachstehend werden die mittels des oben erläuterten Ausführungsbeispiels erzielbaren Wirkungen näher erläutert.
Bei dem Endoskop des Ausführungsbeispiels ist in dem Rahmen 13 die Bildeinheit 12, insbesondere das Prisma 17 fixiert, und die Linsenfassung 14 kann zur Fokussierung verschoben werden. Das optische System stellt somit eine Einheit dar, die einen stabilen Aufbau aufweist.
Da die Breite des Substrats 18 geringer als diejenige der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 ist, kann der Raum innerhalb der Endoskopspitze 10 vorteilhaft dazu verwendet werden, Bauelemente unterzubringen, so daß der Durchmesser der Endoskopspitze verringert werden kann. Da ferner die elektronische Einheit 19 auf dem Substrat 18 zwischen dem Prisma 17 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 angeordnet ist, läßt sich die Endoskopspitze 10 verkleinern.
Wird ferner als Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 eine Chipträgervorrichtung verwendet, dann ergibt sich eine weiter verbesserte Packungsdichte mit entsprechender Verkleinerung der Endoskopspitze.
Dies bedeutet, daß bei geringerem Durchmesser der Endoskopspitze auch Einführungswege mit geringerem Durchmesser in Frage kommen, so daß sich der Anwendungsbereich des Endoskops erheblich vergrößert. Wird das Endoskop beim Menschen angewandt, so verringert sich mit kleinerem Durchmesser auch der Schmerz bei der Einführung.
Da ferner die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 an den Seiten mit dem luftundurchlässigen Film 31 beschichtet ist, kann auch eine Sterilisation des Endoskops beispielsweise mit Äthylenoxydgas das lichtdurchlässige Kunstharz 26 und den Chip 23 nicht beeinträchtigen.
Da ferner auf der die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 tragenden Seite des Substrats 18 ein Resist- bzw. Abdeckmaterial auf den Elektroden und den Flächen aufgetragen ist, kann zwischen den Flächen und den Elektroden keine Lötbrücke entstehen.
Bei der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 ist die Länge der Farbfilteranordnung 25 in Längsachsenrichtung größer als diejenige des Chip 23, wobei am keramischen Träger 22 kein Vorsprung an der Stirnfläche in Längsrichtung angebracht ist, so daß es sehr einfach ist, die Farbfilteranordnung 25 zu positionieren. Ferner ist das Drahtbonden am Chip 23 und am keramischen Träger 22 derart ausgeführt, daß sich die gebondeten Anschlußfelder auf beiden Flächen nicht gegenüberliegen, so daß der Abstand zwischen ihnen größer gemacht werden kann, ohne daß eine zu große Lücke entsteht, mit dem Vorteil, daß sich die Bondarbeiten leicht durchführen lassen.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Farbfilteranordnung 25 in der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 angeordnet; dies ist jedoch dann nicht erforderlich, wenn ein Farbabbildungssystem durch Beleuchtungslicht in einer Reihe von Ebenen gebildet wird.
Das zweite Ausführungsbeispiel wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 10 und 11 beschrieben. Die gleichen Elemente, die bereits beim ersten Ausführungsbeispiel verwendet wurden, sind mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nicht erläutert.
Wie Fig. 11 zeigt, sind bei dem Endoskop gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel innerhalb der Endoskopspitze 10 eine Bildaufnahmeeinheit 70 eine Luft- und Wasserzuführeinheit 71, eine Beleuchtungseinheit 72 und ein Instrumentenkanal 73 eingebettet.
Fig. 10 zeigt eine Schnittansicht der verschiedenen Einheiten und Elemente.
Die Luft- und Wasserzuführeinheit 71 weist eine Düse 74 auf, die an ein Düsenelement 75 angesetzt wird, das die Verbindung zu einem Luft- und Wasserförderkanal 76 herstellt. Der Luft- und Wasserförderkanal 76 ist mit einem Luftförderkanal 77 bzw. einem Wasserförderkanal 78 verbunden. Eine Schraube 79 dient als Stopfen für eine Öffnung beim Arbeiten.
Die Bildaufnahmeeinheit 70 weist den gleichen Aufbau wie diejenige des Endoskops des ersten Ausführungsbeispiels auf, wobei jedoch die Koaxialkabel 20 in einer flexiblen Röhre 20a gebündelt und durch das Einführungsteil eingeführt sind. Auch wird diese flexible Röhre 20a durch einen am Rahmen 13 befestigten Schutzschlauch 20b umgeben.
Die Beleuchtungseinheit 72 umfaßt eine in einen zylindrischen Träger 80 eingesetzte Linse 81 und eine hinter der Linse 81 angebrachte Lampe 82.
Der Instrumentenkanal 73 wird durch einen in ein zylindrisches Mundstück 83 eingepaßten Schlauchhalter 84 und einen damit verbundenen Schlauch 85 gebildet.
Die entsprechenden Elemente sind mittels einer Schraube 86 befestigt und mit einem Befestigungsmittel wie Kleber, Zement, Kitt oder dergleichen abgedichtet.
Der übrige Aufbau bei dem Endoskop dieses Ausführungsbeispiels ist der gleiche wie derjenige gemäß Fig. 1.
Gegenüber dem Endoskop des ersten Ausführungsbeispiels weist das Endoskop dieses Ausführungsbeispiels eine Luft- und Wasserzuführfunktion, eine Beleuchtungsfunktion und einen Instrumentenkanal auf, so daß es für die verschiedensten medizinischen Behandlungen verwendbar ist.
Weiterhin wird das Endoskop durch Kombinieren der entsprechenden Funktionen in den entsprechenden Einheiten gebildet, wodurch sich eine vereinfachte Montage und Reparaturmöglichkeit ergibt.
Die Fig. 12 und 13 zeigen ein drittes Ausführungsbeispiel eines Endoskops. Fig. 12 zeigt insbesondere eine andere Ausführungsform des Substrats 18 des ersten Ausführungsbeispiels nach Fig. 7. Dieses Substrat 100 wird durch Einlassen von Elektroden 102 aus Leiterteilen in ein Isolierelement 101, etwa aus Kunststoff, und von leitenden Elementen in Flächen 103 zum Verbinden der elektrischen Elemente gebildet. In dem Isolierelement 101 sind Durchgangsöffnungen 104 für die Verbindungskabel ausgebildet, und die leitenden Flächen 105 werden mittels leitender Farbe nur auf den Oberflächen aufgedruckt. Schaltungsverbindungen sind mit leitender Farbe zwischen den Elektroden 102 und den entsprechenden Flächen 103 und 105 aufgedruckt. Es sei darauf hingewiesen, daß jede Elektrode 102 in eine Vertiefung eingepaßt ist, die stufenförmig in der Kantenfläche des Substrats 100 ausgebildet ist. Fig. 13 zeigt einen Teilschnitt des Substrats 100 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 des dritten Ausführungsbeispiels in laminarer Ausbildung. Die Stirnfläche der Elektrode 102 auf dem Substrat 100 fluchtet im wesentlichen mit der Stirnfläche des Substrats 100 oder ist geringfügig vertieft, und die Elektroden 102 des Substrats 100 und die Elektroden 24 der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 sind miteinander durch Löten kontaktiert und verbunden. Das durch die Durchgangsöffnung 104 geführte Kabel ist mit der Fläche 105 durch Löten verbunden.
Da bei diesem Substrat 100 des dritten Ausführungsbeispiels zwischen den entsprechenden Elektroden eine vorstehende Wand 106 verläuft, kann zwischen den Elektroden keine Brücke entstehen, wenn sie mit den Elektroden 24 der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 verbunden werden.
Bei diesem Ausführungsbeispiel fällt die Kantenfläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 mit der des Substrats 100 zusammen.
Das vierte Ausführungsbeispiel ist in den Fig. 14 bis 17 veranschaulicht. Fig. 14 ist ein Schnitt der Endoskopspitze in axialer Richtung. Fig. 15 ist ein Schnitt längs der Linie D-D in Fig. 14. Fig. 16 ist eine perspektivische Teilansicht zur Veranschaulichung der Lagebeziehung zwischen den Elektroden der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und des Substrats. Fig. 17A und 17B zeigen jeweils einen Teilschnitt zur Erläuterung der Verbindung des Kabels mit der Substratelektrode. Bei diesem vierten Ausführungsbeispiel sind die entsprechenden Elemente als Einheiten ausgeführt und in ein Metallspitzenelement 107 eingesetzt und dort befestigt. Zuerst wird zur Ausbildung eines Abbildungssystems 108 eine Linse 110 in eine Linsenfassung 109 eingesetzt und darin befestigt sowie ein Prisma 111, das die optische Achse im rechten Winkel ändert, mit der Einfallsfläche an der hinteren Seite der Linsenfassung 109 befestigt, etwa angeklebt, angekittet oder dergleichen. Das Prisma 111 liegt mit seiner Ausgangsfläche der Bildaufnahmefläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 gegenüber und ist auf dem Deckglas 27 befestigt, etwa angeklebt, anzementiert oder dergleichen. Die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 sitzt ferner mit ihrer Unterseite auf einem Substrat 112 und ist mit einem Kabel 113 verbunden. Bei dem in den Fig. 14 und 15 gezeigten Abbildungssystem 108 wird die Linsenfassung 109 in eine Öffnung 114 des Metallspitzenelements 107 eingesetzt und dort befestigt. Nun wird die Bildaufnahmefläche 115 der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 derart angeordnet, daß sie im wesentlichen die Mittenachse des Endoskops einschließt. Ein Instrumentenkanalsystem 116 besteht aus einem Plastikschlauch 118, in dem eine Metallspiralröhre 117 integriert ist und der eine gute Gleitfähigkeit aufweist. Eine Öffnung 119 ist als Stufe nach innen ausgebildet, so daß sie an der Unterseite des Substrats 112 etwas unterhalb der Mitte des Metallspitzenelements 107 (Fig. 15) verläuft. In der Öffnung 119 ist eine ringförmige Isolationsplatte 120 angeordnet und das Kanalsystem 116 ist darin eingesetzt und befestigt. Bei dem Schlauch 118 dieses Kanalsystems 116 kann an die Stelle der Metallspiralröhre 117 auch ein Metallstreifen, eine Metallfolie oder dergleichen treten. Für das Einbringen eines derartigen Elementes stehen verschiedene Verfahren zur Verfügung, wie integriertes Gießen oder Laminieren. Ein derartiges Metallelement steht nicht in Kontakt mit Bereichen am Innenmantel bzw. am Außenmantel des Kanalsystems 116, es ist mit dem Schaltungsmassepunkt in dem Handhabungsteil verbunden und als nichtleitendes Element bezüglich des Metallspitzenelements 107 ausgebildet.
In dem Metallspitzenelement 107 ist in einer Öffnung ein Lichtführungssystem 121 eingesetzt und befestigt, ferner ein Luft- und Wasserförderröhrensystem 122, während eine Düse 123 an der Spitze derart angeordnet ist, daß sie in Richtung der Linsenfläche des Abbildungssystems 108 gerichtet ist.
Die vorgenannten verschiedenen Elemente sind in das Metallspitzenelement 107 eingesetzt, und die Zwischenräume sind mit Befestigungsmittel, wie Kleber, Kitt oder dergleichen, gefüllt. Ein zylindrisches Mantelrohr 125 ist mit dem Metallspitzenelement 107 verbunden.
Die Beziehung zwischen der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 und dem Substrat 112 bei diesem vierten Ausführungsbeispiel wird nun nachstehend erläutert. Bei der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 sind Elektroden 126, 128 und 127 auf drei Seiten sowohl rechts als auch links (Fig. 15) und hinten ausgebildet. Das Substrat 112 steht vorn und hinten und rechts über die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 über und ist nur links innerhalb der Fläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 positioniert. Die Elektrode 126 der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und die Elektrode 129 des Substrats 112 sind miteinander durch Löten verbunden und verbinden das Elektrodenmuster der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 und der Elektrode des Substrats 112 miteinander auf der linken Seite. Die Elektroden 127 und 128 der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 sind hinten und rechts mit Durchgangsöffnungen aufweisenden Elektroden 130 und 131 durch Löten und durch Einsetzen von Kabeln 113 und 132 in die Durchgangsöffnungen verbunden. Die Abschirmung 134 ist von unterhalb dem Substrat 112 mit einer Elektrode 133 verlötet, die auf dem Substrat 112 angebracht ist und rechts in diametraler Richtung der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 übersteht. Auf der Unterseite des Substrats 112 sind ferner leitende Flächen zum Verbinden von elektronischen Elementen, wie beispielsweise Transistoren und Leitermuster, aufgebracht, so daß unter Vermeidung des Kanalsystems die elektronische Einheit 135 verbunden und befestigt ist. Auf dem Substrat 112 sind Leitermuster aufgebracht, die von der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 nach vorn überstehen und zur Verbindung und Befestigung elektrischer Bauteile, wie Widerstände oder dergleichen, dienen. Es sei darauf hingewiesen, daß diese elektronischen Elemente 135 und 136 und das Kabel 132 derart angeordnet sind, daß ihre Zwischenräume mit Verbindungsmittel, wie Kleber, Zement, Kitt oder dergleichen, ausgefüllt sind.
Wie aus Fig. 16 ersichtlich, sind auf der Rückseite des Gehäuses der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 kurze Elektrodenmuster 137 und lange Elektrodenmuster 138 aufgebracht. Das Elektrodenmuster 137 ist mit der auf der Seitenfläche des Substrats 112 angebrachten Elektrode in paarweiser Form verlötet. Wie Fig. 17A zeigt, ist dabei gleichzeitig ein Kabel 139 angelötet. Bezüglich des Elektrodenmusters 138 ist das Substrat 112 mit einer Durchgangsöffnung 140 und einer Elektrode 141 versehen, und ein Kabel 142 ist durch die Durchgangsöffnung 140 hindurchgeführt und in dieser verlötet, so daß es sowohl mit der Elektrode 138 als auch mit der Elektrode 141 verbunden ist.
Die Fig. 18 und 19 zeigen ein Endoskop gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel, das ein Endoskop mit Geradausbetrachtung ist, bei dem die Bildaufnahmefläche einer Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung vertikal zur Achse des Endoskops verläuft. Fig. 18 zeigt einen Schnitt in axialer Richtung und Fig. 19 einen Schnitt längs der Linie E-E in Fig. 18. Bei diesem fünften Ausführungsbeispiel wird ein Bildaufnahmesystem 153 der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 mit dem Substrat 151 laminiert ausgeführt und durch Löten mit einem Kabel 152 verbunden. Das Bildaufnahmesystem 153 wird in einen Rahmen 150 von vorn eingeführt und mittels einer Schraube oder dergleichen von der Seite her positioniert und fixiert, wonach der Rahmen 150 mit einem Verbindungsmittel 154 von hinten gefüllt wird, um das Substrat 151, das Kabel 152 usw. festzulegen. Eine Linsenfassung 155 hält ein optisches Objektivsystem 154 und wird vorn in den Rahmen 150 eingesetzt, fokussiert und durch Befestigungsmittel festgelegt. Es sei bemerkt, daß ein Mantelrohr 156 des Endoskopeinführteils am hinteren Ende des Rahmens 150 befestigt ist.
Bei diesem fünften Ausführungsbeispiel ist die Breite auf derjenigen Seite des Substrats 151, auf der die Elektroden ausgebildet sind, geringer als die Breite der Seite der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16, auf der Elektroden ausgebildet sind. An derjenigen Seite, an der keine Elektrode ausgebildet ist, ist das Substrat 151 breiter als die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 und an den vier Ecken abgerundet.
Die entsprechenden Elektroden sind miteinander in der gleichen Weise verbunden wie bei den entsprechenden anderen Ausführungsbeispielen.
Fig. 20 zeigt eine Teilschnittansicht zur Erläuterung des sechsten Ausführungsbeispiels, wobei nur diejenige Seite gezeigt ist, auf der die entsprechenden Elektroden 24 und 158 der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 und des Substrats 157 ausgebildet sind. Bei diesem sechsten Ausführungsbeispiel ist die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 mit dem Substrat 157 laminiert, also schichtförmig ausgebildet, wobei diejenigen Seiten, auf denen sich die Elektroden 124 und 158 befinden, plan zueinander sind. Die beiden Elemente sind mit ihren Seiten miteinander verlötet oder mit einem leitenden Verbindungsmittel verbunden.
Fig. 21 zeigt eine Schnittansicht eines Endoskops gemäß dem siebten Ausführungsbeispiel und insbesondere den Aufbau und die Anbringung der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung. In diesem Ausführungsbeispiel sind die Elektroden nicht auf einem Träger aus Keramik, sondern auf einer Führungsplatte 160 aus Metall angeordnet, und der Festkörper-Bildaufnahmechip 161 ist auf der Führungsplatte 160 als Plättchen aufgebondet. Die Führungsplatte 160 wird aus einem Metallblech ausgestanzt zu einer Form, bei der eine Elektrode 162 am linken Rand U-förmig nach unten gebogen wird. Diese Führungsplatte 160 wird in einer Spannvorrichtung gehalten, der Festkörper-Bildaufnahmechip 161 wird auf dem mittleren Bereich 163 der Führungsplatte 160 auflaminiert und als Plättchen angebondet, und Elektroden des Chip 161 und die Elektroden 162 der Führungsplatte 160 werden miteinander durch Bonddrähte 164 verbunden. Dann wird eine Farbfilteranordnung 165 auf dem Chip 161 aufgesetzt und laminiert und mittels eines mit Ultraviolettlicht aushärtbaren Verbindungsmittels befestigt. Nun wird ein Deckglas 166 mittels einer Vorrichtung in einem Abstand über der Farbfilteranordnung 165 gehalten, und der den mittleren Bereich 163 der Führungsplatte 160 und die Elektrode 162 umfassende Luftspalt, der zum Deckglas 166 reicht, wird mit einem lichtdurchlässigen Kunststoff 167 gefüllt, wodurch eine einstückige Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 168 gegossen wird. Damit die Elektrode 162 der Führungsplatte 160 nicht eigens gebildet werden muß, wird der Randbereich der Führungsplatte 160 zur Bildung der Elektrode 162 abgeschnitten.
Wie bei den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen wird bei einer derartigen Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 168 ein Substrat 169 auf die Unterseite des unter der Führungsplatte 160 aufgegossenen Kunststoffs auflaminiert, die Elektroden der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 168 werden gegenüber den auf der Seitenfläche des Substrats angeordneten Elektroden 170 angeordnet, und beide Elektroden 162 und 170 werden durch Löten miteinander verbunden.
Fig. 22 zeigt eine Schnittansicht eines Endoskops gemäß dem achten Ausführungsbeispiel, wobei jedoch nur der Aufbau der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung dargestellt ist. Hierbei ist der Festkörper-Bildaufnahmechip 161 als Plättchen auf den mittleren Bereich 163 der Führungsplatte 160 aufgebondet, die derjenigen des siebten Ausführungsbeispiels entspricht, und mit Bonddrähten 164 verbunden. Die Farbfilteranordnung 165 wird auf den Chip 161 aufgesetzt und an diesem befestigt. Dann wird die mit dem Festkörper-Bildaufnahmechip 161 versehene Führungsplatte 160 auf einem Kunststoff- oder Keramikträger 171 angebracht, und der Zwischenraum wird mit lichtdurchlässigem Kunststoff 172 zur Abdeckung des Chip 161 gefüllt. Nun wird mittels einer Haltevorrichtung oder dergleichen das Deckglas 166 in Position gebracht, und der Luftspalt zu diesem Deckglas 166 hin wird mit weiterem lichtdurchlässigen Kunststoff 173 gefüllt. Die beiden Füllungen mit lichtdurchlässigem Kunststoff 172 und 173 haben den gleichen Brechungsindex und Wärmeausdehnungskoeffizienten. Es kann das gleiche Material für beide Füllungen verwendet werden. Bei der Füllung mit derartigem lichtdurchlässigen Kunststoff ist gewöhnlich auf eine staubfreie Atmosphäre etc. zu achten. Der Zwischenraum kann jedoch mit dem ersten lichtdurchlässigen Kunststoff 172 in einer verhältnismäßig guten staubfreien Atmosphäre eingefüllt werden, während das Einbringen des zweiten lichtdurchlässigen Kunststoffs 173 nicht so kritisch ist. Da somit das Arbeiten in staubfreier Atmosphäre bei der Positionierung des Deckglases 166 verringert wird, werden die Arbeitsbedingungen erleichtert, und die Herstellungskosten können verringert werden. Auch läßt sich die Parallelität zwischen dem Chip 161 und dem Deckglas 166 auf einfache Weise präzise durchführen und die Ausbeute erhöhen. Innerhalb des staubfreien Raumes ist keine Spritzgußmaschine für das Einfüllen des Kunststoffs erforderlich, denn es genügt ein einfacher Materialspender. Es sei darauf hingewiesen, daß durch das Füllen des Zwischenraumes zum Deckglas 166 hin mit dem zweiten lichtdurchlässigen Kunststoff 173 nicht nur die Planheit leichter zu erreichen ist, als wenn kein Deckglas 166 vorhanden ist, sondern daß sich auch der erste und zweite lichtdurchlässige Kunststoff 172 und 173 nicht voneinander abschält, auch wenn die Umgebungsfeuchtigkeit hoch oder die Temperatur niedrig ist.
Die Führungsplatte 160 kann an dem Träger 171 befestigt werden, bevor der Festkörper-Bildaufnahmechip 161 als Plättchen angebondet wird.
Fig. 23 zeigt eine Schnittansicht eines Endoskops gemäß dem neunten Ausführungsbeispiel, wobei jedoch nur der Aufbau der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung dargestellt ist. Durch Einsetzgießen werden ein Träger 174, eine Führungsplatte 175 und eine Elektrode 176 in Kunststoff 177 eingebettet. Dann wird diejenige Fläche der Führungsplatte 175, auf der der Festkörper-Bildaufnahmechip 161 als Plättchen aufzubonden ist, geschliffen und plattiert. Der Chip 161 wird auf diese Oberfläche als Plättchen aufgebondet. Die Elektrode 176 und der in den Umfangsbereich des Trägers 174 eingesetzte Chip 161 werden miteinander durch Bonddrähte 164 verbunden. Wie bei dem achten Ausführungsbeispiel wird dann der Zwischenraum mit den lichtdurchlässigen Kunststoffüllungen 172 und 173 versehen.
Es sei bezüglich der Härtung der lichtdurchlässigen Kunststoffe darauf hingewiesen, daß für den ersten lichtdurchlässigen Kunststoff 172 die Härtung bei Normaltemperatur eingeleitet wird, daß er dann aus der staubfreien Atmosphäre genommen werden kann und dann unter Erhitzen aushärtet. Auch kann der erste lichtdurchlässige Kunststoff 172 bei Normaltemperatur mit der Aushärtung beginnen, dann aus der staubfreien Atmosphäre genommen werden, worauf der zweite lichtdurchlässige Kunststoff 173 eingespritzt wird und gleichzeitig mit dem ersten ausgehärtet wird.
Fig. 24 zeigt eine Schnittansicht eines Endoskops gemäß dem zehnten Ausführungsbeispiel, wobei jedoch nur der Aufbau der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung dargestellt ist. Wie bei dem neunten Ausführungsbeispiel erfolgt ein Einsetzgießen der Elektrode 176 und der Führungsplatte 175 in Kunststoff, ein Plättchenbonden des Festkörper-Bildaufnahmechip 161, ein Verbinden der Elektrode 176 und des Chip 161 miteinander durch die Bonddrähte 164 und ein Anordnen und Befestigen der Farbfilteranordnung 165 auf dem Chip 161. Hierauf erfolgt ein Ausdehnen eines lichtdurchlässigen Kunststoffs 178, wie dies durch die gestrichelte Linie angedeutet ist, und eine Aushärtung, so daß das Ganze abgedeckt ist. Der ausgehärtete Kunststoff 178 wird dann geschliffen, so daß sich die gewünschte Form ergibt. Er wird auch an der Bildaufnahmeseite, das heißt auf der dem Chip 161 gegenüberliegenden Seite geschliffen, damit er planparallel zum Chip 161 ist.
Es sei darauf hingewiesen, daß die Arbeiten einschließlich des Ausdehnens und Formens des lichtdurchlässigen Kunststoffs 178 in einem staubfreien Raum durchgeführt werden können und daß das Schleifen des Umfangs und der Oberfläche außerhalb des staubfreien Raums durchgeführt werden kann.
Das elfte Ausführungsbeispiel wird nachstehend anhand der Fig. 25 erläutert. Die beim ersten Ausführungsbeispiel bereits vorhandenen Elemente werden mit den gleichen Bezugszeichen versehen und nicht näher erläutert.
Wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel werden die der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 zuzuführenden Rückstellimpulse und horizontale Treiberimpulse vom Videoprozessor 62 durch die Koaxialkabel 52, 53, 54, 55 und 56 zugeführt. Die vertikalen Treiberimpulse verlaufen durch die unabgeschirmten Kabel 57, 58, 59 und 60 vom Videoprozessor 62 aus.
Der Ausgang Vout der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16, der Substratvorspannungsanschluß SUB, der Ausgangstoranschluß OG und der Ladungstoranschluß LG sind mit einer Gleichvorspannungseinheit in integrierter Schaltung IC 200 verbunden. Dem IC 200 wird von dem Videoprozessor 62 eine +16-V-Gleichspannung zugeführt. Außerdem wird in diesem IC 200 ein Bildsignal verstärkt und über das Koaxialkabel 51 zum Videoprozessor 62 geleitet. Vom Videoprozessor 62 wird außerdem eine -7-V-Gleichspannung an den Schutzmuldenanschluß PT der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 angelegt, während der P-Muldenanschluß PW auf 0 V geerdet ist. Die die Gleichspannungen +16 V und -7 V führenden Kabel 201 und 202 sind nicht abgeschirmt. Weiterhin wird eine +16-V-Gleichspannung über das Kabel 201 an den Rückstellungsdrainelektrodenanschluß RD und den Ausgangsdrainelektrodenanschluß OD angelegt.
Bei dieser Ausführungsform werden die für die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 vorgesehenen zahlreichen, auf dem Substrat 18 angebrachten diskreten Elemente wie Transistoren usw. durch eine einzige integrierte Schaltung IC 200 ersetzt, so daß die Bildaufnahmeeinheit verkleinert werden kann.
Da die vertikalen Treiberimpulse und die Gleichstromsignale durch Hochfrequenzstörungen wenig beeinflußt werden, können sie über unabgeschirmte Kabel 57 bis 60, 201 und 202 übertragen werden, so daß der Durchmesser des Kabelbündels und damit auch des Endoskops verringert werden kann.
Die Fig. 26 zeigt das zwölfte Ausführungsbeispiel. Auch hier sind die bereits im Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel verwendeten Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen und nicht näher erläutert.
Die der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 zuzuführenden Rückstellimpulse werden vom Videoprozessor 62 über das Koaxialkabel 52 zugeleitet. Wie bei dem elften Ausführungsbeispiel laufen die vertikalen Treiberimpulse über die Kabel 57 bis 60. Die unabgeschirmten Kabel 201 und 202 sind mit dem Ausgangsdrainelektrodenanschluß OD, dem Rückstelldrainelektrodenanschluß RD und dem Schutzmuldenanschluß PT verbunden. Eine +16-V-Gleichspannung wird an den Rückstelldrainelektrodenanschluß RD, den Ausgangsdrainelektrodenanschluß OD und eine horizontale Treiberimpulse erzeugende integrierte Schaltung IC 203 über das Kabel 201 angelegt.
Als horizontale Treiberimpulse werden von dem Videoprozessor 62 über die Kabel 204 und 205 Zweiphasentaktsignale ΦH₁₂ und ΦH₃₄ an das IC 203 angelegt. Wie Fig. 27 zeigt, werden in dem IC 203 aus diesen Taktsignalen zwei Paare von Taktsignalen ΦH₁, ΦH₂, ΦH₃, ΦH₄ gebildet, die die gleiche Phase, jedoch einen unterschiedlichen Spannungspegel aufweisen, und den entsprechenden horizontalen Übertragungstaktanschlüssen der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 zugeführt.
Hierdurch können die Horizontaltreiberimpuls-Übertragungskabel auf zwei reduziert werden, was wiederum eine Reduzierung des Durchmessers der Endoskopspitze möglich macht.
Das 13. Ausführungsbeispiel wird nachstehend anhand der Fig. 28 erläutert. Die gleichen Elemente der vorhergehenden Beispiele sind wiederum mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nicht näher erläutert.
Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die Spannungsteilerwiderstände R₂, R₃, R₄ und R₅ und die Kondensatoren C₂, C₃, C₄ und C₅ nicht auf dem Substrat 18, sondern in dem Handhabungsteil untergebracht. Die restliche Ausbildung entspricht derjenigen des ersten Ausführungsbeispiels, wobei jedoch die Kabel 57 bis 60 für die vertikalen Treiberimpulse abgeschirmt sind. Die Spannungsteilerwiderstände R₂, R₃, R₄ und R₅ und die Kondensatoren C₂, C₃, C₄ und C₅ sind innerhalb des Endoskophandhabungsteils 208 untergebracht.
In diesem Handhabungsteil 208 wird vom Videoprozessor 62 über ein Kabel 206 eine +16-V-Gleichspannung zugeführt und durch die Spannungsteilerwiderstände R₂, R₃, R₄ und R₅ geteilt, wobei entsprechende Spannungen den entsprechenden Anschlüssen der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 über Koaxialkabel 207 bis 210 zugeführt werden. Als Fortsetzungen der Kondensatoren C₂, C₃, C₄ und C₅ dienen die entsprechenden Abschirmungen der Kabel mit entsprechender Gesamtabstimmung.
Da die elektronischen Elemente innerhalb der Endoskopspitze auf ein Minimum reduziert werden können, läßt sich wiederum der Durchmesser dieser Endoskopspitze verringern.
Das vierzehnte Ausführungsbeispiel wird nachstehend anhand der Fig. 29 erläutert.
Wie beim dreizehnten Ausführungsbeispiel sind die Schaltungen für die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 innerhalb des Endoskophandhabungsteils 208 untergebracht, wobei hier Phasenkompensationsverzögerungsschaltungen 211, 212 und 213 für die horizontalen Treiberimpulse und Treiber 214, 215, 216, 217 und 218 vorgesehen sind, die die Signalformen der Treiberimpulse der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 bestimmen und von einer vorbestimmten Spannung erregt werden. Wie beim zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel werden die Treiberimpulse über die Kabel 53 bis 56 übertragen.
Wie beim zwölften Ausführungsbeispiel werden vom Videoprozessor 62 Zweiphasentaktimpulse ΦH₁₂ und ΦH₃₄ abgegeben und von den Verzögerungsschaltungen 212 und 213 um eine vorbestimmte Dauer verzögert, um dann den Treibern 215, 218 zugeführt zu werden. Die Verzögerungen in den Verzögerungsschaltungen 212 und 213 dienen zur Kompensation einer Phasenversetzung der Signale auf Grund der unterschiedlichen Länge des Einführteils für verschiedene Endoskope. Die Taktimpulse ΦH₁₂ und ΦH₃₄ werden über die Koaxialkabel 204 und 205 übertragen.
Die über das Koaxialkabel 52a zu dem Endoskophandhabungsteil 208 laufenden Rückstellimpulse werden an den Rückstellanschluß ΦR der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 über das Koaxialkabel 52b und über die Verzögerungsschaltung 211 und den Treiber 214 angelegt.
Bei dieser Ausführungsform wird somit die Anzahl der elektronischen Teile in der Endoskopspitze auf ein Minimum reduziert als auch die Phase der Treiberimpulse kompensiert, was zu einer besseren Bildqualität beiträgt.
Das gesamte Kabelbündel und nicht nur jedes einzelne Kabel kann von einer Abschirmung umgeben sein.
Wie bei dem fünfzehnten Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 30 gezeigt, kann bei der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 die Farbfilteranordnung 25 direkt auf dem Deckglas 27 ausgebildet und mit dem Chip 23 durch Verbindungsmittel befestigt sein.
In diesem Falle kann der Kunststoff 26 auch lichtundurchlässig sein. Der Träger 22 muß nicht aus Keramik bestehen, sondern kann auch aus Kunststoff hergestellt werden. Es sei bemerkt, daß die Farbfilteranordnung 25 auf dem Chip 23 auch durch Aufdrucken hergestellt werden kann. In diesem Falle kann das Deckglas 27 eine einfache, ebene, lichtdurchlässige Scheibe sein. Ferner ist darauf hinzuweisen, daß das Deckglas 27 ersetzt werden kann durch ein Infrarotsperrfilter, ein Tiefpaßfilter oder ein Farbkompensationsfilter. Somit kann bei diesem Ausführungsbeispiel die Abmessung der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung 16 in Richtung der Dicke auf ein Minimum reduziert werden.
Die Fig. 31 bis 36 zeigen das sechzehnte Ausführungsbeispiel. Wie in Fig. 31 dargestellt, ist in einer eine Endoskopspitze 301 bildenden Spitzenfassung 302 in der Nähe des oberen Bereichs ein Instrumentenkanal 303 in einer Kanalröhre 304 ausgebildet, und ein Objektivsystem 305 ist unterhalb des Instrumentenkanals 303 angeordnet. Ein Lichtwegänderungsprisma 306 ist bezüglich des einfallenden Lichts hinten längs der optischen Achse dieses Objektivsystems 305 angeordnet. Eine ladungsgekoppelte Einrichtung CCD 307 ist derart angebracht, daß der Lichtweg durch dieses Prisma 306 nach unten abgeändert wird, wobei die Abbildungsfläche in der Brennebene des Objektivsystems 305 liegt.
Ein Substrat 308 ist unter der CCD-Einrichtung 307 angeordnet, und elektrische Elemente 309 wie Kondensatoren und dergleichen stehen von der Unterseite des Substrates 308 ab.
Gemäß Fig. 33 sind zu beiden Seiten in horizontaler Richtung des Prismas 306 Lichtleiter 310 vorgesehen. Eine Wasserförderröhre 311 und eine Luftzuführröhre 312 liegen zu beiden Seiten des Instrumentenkanals 303. Fig. 32 zeigt, daß eine Wasserzuführdüse 314 und eine Luftzuführdüse 315 an der jeweiligen Spitze der Wasserzuführröhre 311 und der Luftzuführröhre 312 ausgebildet ist und in Richtung auf die Außenfläche des Objektivsystems 304 ausgerichtet ist. An den Stirnflächen der entsprechenden Lichtleiter 310 sind Lichtverteilungslinsen 316 angesetzt, so daß ein durch das Objektivsystem 305 abzubildendes Objekt beleuchtet werden kann.
Wie Fig. 31 zeigt, ist am hinteren Ende der Oberseite der CCD-Einrichtung 307 ein Substrat 317 aufgestellt und mit einer elektronischen Einheit 309 versehen.
Mit dem hinteren Ende des Substrats 308 und dem oberen Ende des Substrats 317 sind mit Umhüllungsschläuchen 318 umgebene Signaldrähte 219 angelötet, deren andere Enden mit einem nichtveranschaulichten Videoprozessor verbunden sind.
Wie die Fig. 34 und 35 zeigen, ist bei der genannten CCD-Einrichtung 307 ein CCD-(Festkörper-Bildaufnahme)-Chip 222 auf der Oberseite eines Trägerelements 220 über eine Verdrahtung 221 angesetzt. Ein Deckglas 223 ist auf der Bildaufnahmefläche dieses CCD-Chip 222 befestigt. Ein Prisma 306 ist an der Oberseite des Deckglases 223 angebracht.
Der Bondfleck des CCD-Chip 222 ist mit einem Bondfleck 225 auf dem Trägerelement 220 über einen Bonddraht 224 verbunden und dann mit undurchsichtigem Kunststoff 226 abgedichtet.
Das Trägerelement 220 und das Substrat 308 sind mehrschichtige keramische Substrate und sind mit einer Verdrahtung 221 an den erforderlichen Stellen versehen, wie z. B. an der Außenfläche, an inneren Schichtflächen und -seiten und zwischen den Schichten.
Das Trägerelement 220 ist keine ebene Scheibe, sondern steht abgestuft vorn in dem Bereich des Bondflecks 225 und hinten in dem Bereich des Substrats 317 über.
Die Mehrschichtausführung des Trägerelements 220 und des Substrats 308 ermöglicht es, die Abmessungen des Substrats kleiner zu machen und, wie Fig. 36 zeigt, die externen Elektroden zu verteilen.
Wie Fig. 36A zeigt, sind auf dem Trägerelement 220 15 Bondflecken 225 angebracht. Werden die externen Elektroden 228 mit dem gleichen gegenseitigen Abstand auf diese Flecken ausgerichtet, dann ergeben sich beim Verlöten der CCD-Einrichtung 307 und des Substrats 308 Lötbrücken. Da nur ein Drahtbonden erfolgt, kann der jeweilige Abstand der Bondflecken 225 bis auf etwa 0,2 mm verringert werden, wobei allerdings der jeweilige Abstand der externen Elektroden 228 für ein Verlöten mehr als 0,6 mm betragen muß. Durch Verwendung der Verdrahtung 221 des Bondfleckenbereichs 225 und auf Grund der mehrschichtigen Ausbildung des keramischen Substrats können bei diesem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 36A die externen Elektroden 228 in ihrem Abstand größer gemacht werden als die Bondflecken 225, und sie können besser verteilt werden.
Wie Fig. 35 zeigt, sind die Bondflecken 225 auf der Endoskopspitzenseite vorgesehen, da die mittels Drahtbondung zu verbindenden Elemente, das heißt die chipseitigen Bondflecken und die trägerelementseitigen Bondflecken 225 sich in seitlicher Richtung unter rechtem Winkel mit der Endoskopachse schneiden, wodurch das Endoskop stärker würde. Bei Anordnung der Bondflecken 225 auf der Rückseite des Endoskops würde der starre Spitzenteil länger. Deswegen sind die Bondflecken 225 nur auf der Spitzenseite angeordnet.
Wie Fig. 36D zeigt, sind andererseits die externen Elektroden 228 auf der Unterseite der CCD-Einrichtung 307 in Längsrichtung des Endoskops angebracht, so daß die Breite des Substrats 308 in Querrichtung des Endoskops geringer als die Breite der CCD-Einrichtung 307 in der gleichen Richtung sein kann (Fig. 34), wobei das Substrat 308 und die CCD-Einrichtung 307 miteinander durch Lötmittel 229 verbunden sind. Fig. 34 zeigt weiter, daß die CCD-Einrichtung 307 und das Substrat 308 in dem Raum innerhalb der Spitzenfassung 302 auf die tiefstmögliche Position versenkt sind, so daß sich ein geringer Außendurchmesser des Endoskops ergibt. Dies bedeutet, daß die externen Elektroden 228 nicht unbedingt in der gleichen Richtung auf derjenigen Seite des Substrats verlaufen müssen, auf der die Leiterteile der CCD-Einrichtung 307 ausgebildet sind, sondern lediglich in Positionen, die den Leiterteilen des Substrats 308 auf der Unterseite der CCD-Einrichtung 307 entsprechen.
Die CCD-Einrichtung 307 ist sowohl auf der Unterseite als auch auf der Oberseite mit externen Elektroden 228 versehen, so daß die beiden Substrate 308 und 317 miteinander verbunden sein können. Somit kann der Freiraum in der Endoskopspitze 301 besser dazu verwendet werden, das Endoskop kompakt und klein zu machen.
Es sei bemerkt, daß die Endoskopspitze 301 im Inneren mit einem Spitzenformelement 230 um die CCD-Vorrichtung 307 herum oder dergleichen gefüllt ist.
Fig. 37 zeigt einen wesentlichen Teil des siebzehnten Ausführungsbeispiels.
Dieses Ausführungsbeispiel bezieht sich wiederum auf eine mehrschichtige Keramiksubstratanordnung mit einer CCD-Einrichtung 307 und einem Substrat 308 gemäß dem sechzehnten Ausführungsbeispiel.
Insbesondere haben die das Mehrschichtkeramiksubstrat bildenden Schichten unterschiedliche Breiten in Querrichtung des Endoskops, so daß die Schichten um so kleiner sind, je weiter sie von der Endoskopmitte entfernt und je näher sie der Außenseite sind. Hierdurch kann die CCD-Einrichtung 307 bezüglich der Horizontalen so tief als möglich angeordnet werden, wie dies Fig. 37 zeigt, und der Durchmesser der Endoskopspitze kann kleiner sein.
Die Breite der unteren Fläche der CCD-Einrichtung 307 ist geringer als diejenige des CCD-Chip 222. Bei dem zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel ist das Trägerelement 220 größer als das CCD-Chip 222, während beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ein Teil der Unterseite des Chip 222, das nicht in Kontakt mit dem Trägerelement 220 steht, kleiner als das Trägerelement 220 ist.
Mit der vorliegenden Erfindung wird somit ein Endoskop geschaffen, das in seiner Spitze eine Festkörperbildaufnahmevorrichtung aufweist, wobei der Bildaufnahmeteil kleiner gestaltet ist und die Verwendungsmöglichkeiten erheblich erweitert werden. Bei geringerem Durchmesser des Einführteils des Endoskops werden auch die Schmerzen des Patienten reduziert, und das Endoskop kann bei Öffnungen mit geringem Durchmesser angewandt werden.

Claims (18)

1. Endoskop mit
  • - einem in der Spitze eines in eine Körperhöhle oder dergleichen einführbaren langen Einführteils angebrachten Objektivsystem (11),
  • - einer mit seiner Bildaufnahmefläche in der Brennebene des Objektivsystems angeordneten Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (16; 168) als fotoelektrischer Wandler und
  • - einem die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung tragenden Substrat (18; 101; 112; 169; 171; 177), auf dem Leiterteile angebracht sind, die elektrisch mit den Elektroden (24; 127; 138) der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung verbunden sind,
  • - wobei die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und das Substrat einen laminaren Aufbau aufweisen,
dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die Leiterteile (29, 29a; 102; 129; 158; 162; 170; 176) auf zumindest einer Kantenfläche des Substrats (18; 101; 112; 169; 171; 177) angeordnet sind und
  • - daß bei dem laminaren Aufbau die zumindest in einem Randbereich der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (16; 168) angeordneten Elektroden (24; 127; 138) den Leiterteilen (29, 29a; 102; 129; 158; 162; 170; 176) benachbart sind, wobei seitliche Teile (29a; 102; 129) der Leiterteile derart zurückversetzt sind, daß sie gerade unterhalb der Positionen der Elektroden liegen.
2. Endoskop nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die ebene Fläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (16; 168) im wesentlichen parallel zur Längsachse des Endoskops verläuft,
  • - daß eine Drahtbondung (28; 164) der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung an denjenigen Kanten derselben erfolgt, die im rechten Winkel zur Längsachse des Endoskops verlaufen, und
  • - daß zumindest ein Teil der Elektroden (24; 127; 138) der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (16; 164) im wesentlichen längs der Längsachse des Endoskops angeordnet sind.
3. Endoskop nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden (24) der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (16) auf der Unterseite eines Trägers (22; 112) der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (16; 168) angeordnet und mit den Leiterteilen (29; 102; 129) des Substrats (18; 101; 112; 158; 162; 170; 176) verbunden sind.
4. Endoskop nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite in Leiterteilrichtung der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (z. B. 16) größer ist als die Breite des Substrats (18) in Leiterteilrichtung.
5. Endoskop nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß elektronische Teile (136) auf der die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (16) tragenden Seite des Substrats (18) angeordnet sind.
6. Endoskop nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Bildaufnahmefläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (z. B. 16) in einer Ebene liegt, die im wesentlichen durch die Mittenachse des Endoskops verläuft.
7. Endoskop nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl von zumindest an einer Kantenfläche angebrachten Leiterteilen (102) vorgesehen ist, zwischen denen Isolierstege (106) zur Verhinderung eines Kurzschlusses zwischen benachbarten Leiterteilen (102) verlaufen.
8. Endoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß das die Mittenposition der Bildaufnahmefläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (307) exzentrisch zur Mittenachse des Endoskops liegt und
  • - daß auf der anderen Seite der Mittenachse ein Beleuchtungslichtleiter angeordnet ist.
9. Endoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (308) ein mehrschichtiges keramisches Substrat ist.
10. Endoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (307) ein mehrschichtiges keramisches Substrat ist.
11. Endoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der jeweilige Abstand zwischen benachbarten Elektroden (228) des mehrschichtigen Keramiksubstrats (307), die mit ihren anderen Enden mit Anschlußfeldern eines Festkörper-Bildaufnahmechip (222) verbunden sind und mit der Substratseite in Verbindung stehen, größer ist als der jeweilige Abstand der Anschlußfelder (225) des Festkörper-Bildaufnahmechip (222).
12. Endoskop nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Substratseite zu verbindenden Elektroden (221) unter Verwendung des mehrschichtigen Keramiksubstrats (308) verteilt angeordnet sind.
13. Endoskop nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das mehrschichtige keramische Substrat (308) zum Innenmantel (302) der Endoskopspitze hin abgestuft verjüngt ist.
14. Endoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß diejenigen Teile der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (168), mit denen die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung als Plättchen verbondet sind, und die Leiterteile (162) aus der gleichen Metallplatte (106) gebildet sind.
15. Endoskop mit
  • - einem in der Spitze eines in eine Körperhöhle oder dergleichen einführbaren langen Einführteils angebrachten Objektivsystem (11),
  • - einer mit ihrer Bildaufnahmefläche in der Brennebene des Objektivsystems angeordneten, als fotoelektrischer Wandler dienenden Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung, die
    • - ein Trägerelement (220) mit Anschlußfeldern (221),
    • - einen als Plättchen auf das Trägerelement aufgebondeten Festkörper-Bildaufnahmechip (222),
    • - Bonddrähte (224) zum Verbinden der Anschlußfelder des Chip (222) mit den Anschlußfeldern (221) des Trägerelements (220),
    • - eine transparente Platte (223) sowie
    • - eine Kunststoffabdichtung (226) aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die transparente Platte (223) die Bildaufnahmefläche des Festkörper-Bildaufnahmechip (222) abdeckt und daran befestigt ist und
  • - daß die Kunststoffabdichtung (226), die an den Seiten der transparenten Platte (223) liegenden Verbindungsstellen der Bonddrähte (224) mit den Anschlußfeldern des Trägerelements (220) des Festkörper-Bildaufnahmechip (222) abdichtet.
16. Endoskop nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß ein Farbfilter (25; 165) zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmechip (222) und der transparenten Platte (223) angeordnet ist.
DE19873711223 1986-04-04 1987-04-03 Endoskop Granted DE3711223A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7782586 1986-04-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3711223A1 DE3711223A1 (de) 1987-10-15
DE3711223C2 true DE3711223C2 (de) 1992-04-09

Family

ID=13644816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19873711223 Granted DE3711223A1 (de) 1986-04-04 1987-04-03 Endoskop

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4745470A (de)
JP (1) JPS6365840A (de)
DE (1) DE3711223A1 (de)

Families Citing this family (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4832003A (en) * 1986-09-12 1989-05-23 Olympus Optical Co., Ltd. Electronic endoscope tip
JP2735101B2 (ja) * 1986-12-08 1998-04-02 オリンパス光学工業株式会社 撮像装置
US4918521A (en) * 1987-01-20 1990-04-17 Olympus Optical Co., Ltd. Solid state imaging apparatus
US5040069A (en) * 1989-06-16 1991-08-13 Fuji Photo Optical Co., Ltd. Electronic endoscope with a mask bump bonded to an image pick-up device
JPH0318342A (ja) * 1989-06-16 1991-01-25 Fuji Photo Optical Co Ltd 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ
JP3035784B2 (ja) * 1990-01-09 2000-04-24 コニカ株式会社 画像記録装置
US5418566A (en) * 1990-09-10 1995-05-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Compact imaging apparatus for electronic endoscope with improved optical characteristics
JP3065378B2 (ja) * 1991-04-26 2000-07-17 富士写真光機株式会社 電子内視鏡用固体撮像素子の回路基板
DE4129961C2 (de) * 1991-09-10 1996-02-15 Wolf Gmbh Richard Videoendoskop mit Festkörperbildaufnahmevorrichtung
US6449006B1 (en) * 1992-06-26 2002-09-10 Apollo Camera, Llc LED illumination system for endoscopic cameras
JPH0629503A (ja) * 1992-07-08 1994-02-04 Sony Corp 固体撮像装置
JP2853939B2 (ja) * 1992-07-27 1999-02-03 富士写真光機株式会社 固体撮像素子パッケージ
US5575757A (en) * 1992-10-09 1996-11-19 Smith & Nephew Endoscopy Inc. Endoscope with focusing mechanism
US5603687A (en) 1992-10-28 1997-02-18 Oktas General Partnership Asymmetric stereo-optic endoscope
JPH0825258B2 (ja) * 1993-02-12 1996-03-13 バンドー化学株式会社 霜降り意匠を有する艶消しシート
AU694466B2 (en) * 1993-11-22 1998-07-23 Apollo Camera, L.L.C. Single sensor video imaging system and method using sequential color object illumination
JPH08106061A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Fuji Photo Optical Co Ltd 電子内視鏡用撮像装置
JPH08204059A (ja) * 1995-01-20 1996-08-09 Kyocera Corp 半導体素子収納用パッケージ
JPH08256975A (ja) * 1995-03-22 1996-10-08 Asahi Optical Co Ltd 電子内視鏡用固体撮像装置
JP3863583B2 (ja) * 1995-09-28 2006-12-27 オリンパス株式会社 撮像装置
US5634881A (en) * 1995-10-20 1997-06-03 United States Surgical Corporation Laparoscope
JP3360504B2 (ja) * 1995-11-10 2002-12-24 ソニー株式会社 固体撮像装置の後処理方法及び製造方法
US5857963A (en) * 1996-07-17 1999-01-12 Welch Allyn, Inc. Tab imager assembly for use in an endoscope
US6564018B2 (en) 1996-09-09 2003-05-13 Creoscitek Corporation Ltd. Imaging device for digital photography
JP3853899B2 (ja) * 1997-02-27 2006-12-06 オリンパス株式会社 電子内視鏡用複合同軸ケーブル及び電子内視鏡
US20020137890A1 (en) * 1997-03-31 2002-09-26 Genentech, Inc. Secreted and transmembrane polypeptides and nucleic acids encoding the same
US6531334B2 (en) 1997-07-10 2003-03-11 Sony Corporation Method for fabricating hollow package with a solid-state image device
JPH1131751A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Sony Corp 中空パッケージとその製造方法
JP2000295503A (ja) * 1999-04-08 2000-10-20 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡用撮像ユニット
JP2001118967A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Sanyo Electric Co Ltd 固体撮像素子のパッケージ構造
CN1225111C (zh) * 2000-03-02 2005-10-26 奥林巴斯光学工业株式会社 小型摄像模块
IL135571A0 (en) 2000-04-10 2001-05-20 Doron Adler Minimal invasive surgery imaging system
TW466785B (en) * 2000-10-11 2001-12-01 Ultratera Corp Thin-type photosensitive semiconductor device
JP3776755B2 (ja) * 2001-06-13 2006-05-17 オリンパス株式会社 電子内視鏡
JP4009473B2 (ja) * 2002-03-08 2007-11-14 オリンパス株式会社 カプセル型内視鏡
EP1486077A4 (de) * 2002-03-18 2008-03-26 Sarcos Invest Lc Miniaturisierte abbildungseinrichtung
US7787939B2 (en) * 2002-03-18 2010-08-31 Sterling Lc Miniaturized imaging device including utility aperture and SSID
US7591780B2 (en) * 2002-03-18 2009-09-22 Sterling Lc Miniaturized imaging device with integrated circuit connector system
US8614768B2 (en) 2002-03-18 2013-12-24 Raytheon Company Miniaturized imaging device including GRIN lens optically coupled to SSID
US20060146172A1 (en) * 2002-03-18 2006-07-06 Jacobsen Stephen C Miniaturized utility device having integrated optical capabilities
US6900508B2 (en) 2002-04-16 2005-05-31 Stmicroelectronics, Inc. Embedded flat film molding
JP2003102683A (ja) * 2002-07-22 2003-04-08 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡用撮像ユニット
JP2004200966A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール
JP5030360B2 (ja) * 2002-12-25 2012-09-19 オリンパス株式会社 固体撮像装置の製造方法
US7578786B2 (en) 2003-04-01 2009-08-25 Boston Scientific Scimed, Inc. Video endoscope
US20050245789A1 (en) 2003-04-01 2005-11-03 Boston Scientific Scimed, Inc. Fluid manifold for endoscope system
US20040199052A1 (en) 2003-04-01 2004-10-07 Scimed Life Systems, Inc. Endoscopic imaging system
US8118732B2 (en) 2003-04-01 2012-02-21 Boston Scientific Scimed, Inc. Force feedback control system for video endoscope
US7591783B2 (en) 2003-04-01 2009-09-22 Boston Scientific Scimed, Inc. Articulation joint for video endoscope
JP4038679B2 (ja) * 2003-05-13 2008-01-30 住友電気工業株式会社 半導体レーザーバーの固定用治具
DE10327747A1 (de) * 2003-06-18 2005-01-13 Viktor Josef Wimmer Optikeinheit für Seitenblick-Duodenoskope
JP2006006529A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Olympus Corp 内視鏡
EP1773178B1 (de) * 2004-07-19 2009-03-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Videoendoskopievorrichtung
JP2008514363A (ja) 2004-09-30 2008-05-08 ボストン サイエンティフィック リミテッド 電気外科用途において使用するための多機能内視鏡システム
US8199187B2 (en) 2004-09-30 2012-06-12 Boston Scientific Scimed, Inc. Adapter for use with digital imaging medical device
US8083671B2 (en) 2004-09-30 2011-12-27 Boston Scientific Scimed, Inc. Fluid delivery system for use with an endoscope
US7241263B2 (en) 2004-09-30 2007-07-10 Scimed Life Systems, Inc. Selectively rotatable shaft coupler
US7597662B2 (en) 2004-09-30 2009-10-06 Boston Scientific Scimed, Inc. Multi-fluid delivery system
US20060069305A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Boston Scientific Scimed, Inc. Device with enhanced indication of use and prevention of re-use
US8353860B2 (en) 2004-09-30 2013-01-15 Boston Scientific Scimed, Inc. Device for obstruction removal with specific tip structure
US7479106B2 (en) 2004-09-30 2009-01-20 Boston Scientific Scimed, Inc. Automated control of irrigation and aspiration in a single-use endoscope
DE102004056946A1 (de) * 2004-11-23 2006-05-24 Karl Storz Gmbh & Co. Kg Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines Bildaufnehmermoduls
US8097003B2 (en) 2005-05-13 2012-01-17 Boston Scientific Scimed, Inc. Endoscopic apparatus with integrated variceal ligation device
US7846107B2 (en) 2005-05-13 2010-12-07 Boston Scientific Scimed, Inc. Endoscopic apparatus with integrated multiple biopsy device
JP4864364B2 (ja) * 2005-07-11 2012-02-01 Hoya株式会社 電子内視鏡用撮像ユニット
TW200707768A (en) * 2005-08-15 2007-02-16 Silicon Touch Tech Inc Sensing apparatus capable of easily selecting the light-sensing curve
US8052597B2 (en) 2005-08-30 2011-11-08 Boston Scientific Scimed, Inc. Method for forming an endoscope articulation joint
JP5042481B2 (ja) * 2005-09-02 2012-10-03 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 電子内視鏡
US7967759B2 (en) 2006-01-19 2011-06-28 Boston Scientific Scimed, Inc. Endoscopic system with integrated patient respiratory status indicator
US8888684B2 (en) 2006-03-27 2014-11-18 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices with local drug delivery capabilities
US8202265B2 (en) 2006-04-20 2012-06-19 Boston Scientific Scimed, Inc. Multiple lumen assembly for use in endoscopes or other medical devices
US7955255B2 (en) 2006-04-20 2011-06-07 Boston Scientific Scimed, Inc. Imaging assembly with transparent distal cap
US8248466B2 (en) * 2006-10-11 2012-08-21 International Business Machines Corporation Image processing using multiple image devices
US8810636B2 (en) 2006-12-20 2014-08-19 Ge Inspection Technologies, Lp Inspection apparatus method and apparatus comprising selective frame output
US9633426B2 (en) 2014-05-30 2017-04-25 General Electric Company Remote visual inspection image capture system and method
US8213676B2 (en) 2006-12-20 2012-07-03 Ge Inspection Technologies Lp Inspection apparatus method and apparatus comprising motion responsive control
DE102008018932A1 (de) * 2007-04-17 2008-11-20 C2Cure Inc., Wilmington Bildgebende Systeme und Verfahren, insbesondere zur Verwendung mit einem bei offener Chirurgie verwendeten Instrument
US7835074B2 (en) 2007-06-05 2010-11-16 Sterling Lc Mini-scope for multi-directional imaging
US7969659B2 (en) * 2008-01-11 2011-06-28 Sterling Lc Grin lens microscope system
US20090287048A1 (en) * 2008-05-16 2009-11-19 Sterling Lc Method and apparatus for imaging within a living body
JP5596027B2 (ja) 2008-06-18 2014-09-24 レイセオン カンパニー カテーテル
US8486735B2 (en) 2008-07-30 2013-07-16 Raytheon Company Method and device for incremental wavelength variation to analyze tissue
WO2010053916A2 (en) 2008-11-04 2010-05-14 Sterling Lc Method and device for wavelength shifted imaging
WO2010066790A1 (en) 2008-12-10 2010-06-17 Ambu A/S Endoscope having a camera housing and method for making a camera housing
US9661996B2 (en) 2009-10-01 2017-05-30 Sarcos Lc Needle delivered imaging device
US9144664B2 (en) 2009-10-01 2015-09-29 Sarcos Lc Method and apparatus for manipulating movement of a micro-catheter
WO2011041730A2 (en) 2009-10-01 2011-04-07 Jacobsen Stephen C Light diffusion apparatus
US8828028B2 (en) 2009-11-03 2014-09-09 Raytheon Company Suture device and method for closing a planar opening
JP2011206079A (ja) * 2010-03-26 2011-10-20 Fujifilm Corp 撮像装置及び内視鏡
US20120075727A1 (en) * 2010-09-24 2012-03-29 Hoya Corporation Imaging optical system and imaging apparatus
JP5716347B2 (ja) * 2010-10-21 2015-05-13 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
US8942530B2 (en) 2011-09-20 2015-01-27 San Marino Capital, Inc. Endoscope connector method and apparatus
US10321804B2 (en) 2013-01-07 2019-06-18 Ambu A/S Articulated tip part for an endoscope
JP2014226374A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 オリンパス株式会社 内視鏡先端構造および内視鏡
US9510739B2 (en) 2013-07-12 2016-12-06 Gyrus Acmi, Inc. Endoscope small imaging system
JP5806343B2 (ja) * 2014-01-16 2015-11-10 ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 光電複合モジュール、カメラヘッド、及び内視鏡装置
EP3313063A4 (de) * 2015-06-19 2019-02-06 Olympus Corporation Bildgebungseinheit und endoskop
JP6375322B2 (ja) * 2015-07-10 2018-08-15 富士フイルム株式会社 内視鏡
EP3369359A4 (de) * 2015-10-27 2019-06-05 Olympus Corporation Abbildungsvorrichtung und endoskop
WO2017072847A1 (ja) * 2015-10-27 2017-05-04 オリンパス株式会社 内視鏡
JP6570657B2 (ja) * 2016-01-14 2019-09-04 オリンパス株式会社 撮像装置、内視鏡および撮像装置の製造方法
KR101889914B1 (ko) * 2016-12-06 2018-08-21 해성옵틱스(주) 초소형 내시경 카메라 모듈 및 이를 구비하는 초소형 내시경
EP3599978A1 (de) 2017-03-24 2020-02-05 Ambu A/S Gelenkiger spitzenteil für ein endoskop
WO2018216092A1 (ja) * 2017-05-23 2018-11-29 オリンパス株式会社 撮像モジュールおよび内視鏡
WO2019002186A1 (en) 2017-06-26 2019-01-03 Ambu A/S BENDING SECTION FOR ENDOSCOPE
DE102017123896A1 (de) * 2017-10-13 2019-04-18 Olympus Winter & Ibe Gmbh Optisches System für ein Stereo-Videoendoskop
WO2020049626A1 (ja) * 2018-09-04 2020-03-12 株式会社インターテックメディカルズ 汎用性血流維持型血管内視鏡システム
EP3797671A1 (de) 2019-09-26 2021-03-31 Ambu A/S Spitzenteil für ein endoskop und herstellung davon
EP3925512A1 (de) 2020-06-19 2021-12-22 Ambu A/S Endoskop mit gelenkigem biegeabschnittskörper
JP6993491B1 (ja) * 2020-06-29 2022-01-13 パナソニックi-PROセンシングソリューションズ株式会社 内視鏡製造方法およびカメラデバイスの製造方法
JP6853403B1 (ja) * 2020-06-29 2021-03-31 パナソニックi−PROセンシングソリューションズ株式会社 内視鏡モジュール、内視鏡、および内視鏡製造方法
US20220151470A1 (en) * 2020-11-16 2022-05-19 Intuitive Surgical Operations, Inc Systems and methods for sealing a camera module of an endoscopic imaging instrument

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56169971A (en) * 1980-06-02 1981-12-26 Hitachi Ltd Solidstate image sensor
JPS5869528A (ja) * 1981-10-20 1983-04-25 富士写真フイルム株式会社 内視鏡における信号伝送方式
US4491865A (en) * 1982-09-29 1985-01-01 Welch Allyn, Inc. Image sensor assembly
JPS6024101A (ja) * 1983-07-18 1985-02-06 株式会社鈴江農機製作所 歩行形農耕車における深耕装置
JPS6066224A (ja) * 1983-09-21 1985-04-16 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡
US4539586A (en) * 1983-10-07 1985-09-03 Welch Allyn Inc. Connector module for video endoscopic system
JPS60104915A (ja) * 1983-11-11 1985-06-10 Fuji Photo Optical Co Ltd 内視鏡
JPS60241010A (ja) * 1984-05-15 1985-11-29 Fuji Photo Optical Co Ltd 内視鏡
US4643170A (en) * 1984-12-05 1987-02-17 Olympus Optical Co., Ltd. Endoscope apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
DE3711223A1 (de) 1987-10-15
JPH0433209B2 (de) 1992-06-02
US4745470A (en) 1988-05-17
JPS6365840A (ja) 1988-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3711223C2 (de)
DE4211824C2 (de) Leiterplatteneinrichtung für einen Festkörper-Bildsensor eines elektronischen Endoskops
DE19924189C2 (de) Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines derartigen Bildaufnehmermoduls
DE3728652A1 (de) Endoskopspitze
DE3736688C2 (de)
EP2434748B1 (de) Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnehmermoduls
EP1659780B1 (de) Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines Bildaufnehmermoduls
DE4015633C2 (de)
DE19816204A1 (de) Röntgenstrahlbildaufnahmeeinrichtung für intraorale Röntgenbilder
EP1088378B1 (de) Gehäuseanordnung für lasermodul
DE3715417C2 (de)
DE60201368T2 (de) Bildaufnahmegerät und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1174745B1 (de) Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul
EP0566921B1 (de) Halbleiterbaugruppe, insbesondere Fernsteuer-Empfangsmodul
DE102006030543A1 (de) Bildaufnahmeeinheit für ein Endoskop
DE3713978A1 (de) Endoskop
DE19800931A1 (de) Elektronisches Endoskop
EP2594188B1 (de) Medizinisches Endoskop mit einer Kühlvorrichtung
DE102005046164A1 (de) Röntgendetektor
DE102006033870B4 (de) Elektronisches Bauteil mit mehreren Substraten sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben
DE10242366A1 (de) Lichthärtgerät
DE102020103250A1 (de) Endoskop
DE2748655A1 (de) Befestigungseinrichtung fuer kathodenstrahlroehren einschliesslich von beleuchtungseinrichtungen und kameraanschlusseinrichtungen
DE3534186C2 (de) Festkörper-Bildwandleranordnung
DE3810295A1 (de) Bildaufnahmeeinrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition