DE3719200A1 - Optische speicherplatte und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

Optische speicherplatte und verfahren zu ihrer herstellung

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Description

Die Erfindung betrifft eine optische Speicherplatte nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, ein Verfahren zu ihrer Herstellung und eine Einrichtung zur Durchführung des Herstellungsverfahrens.
Optische Speicherplatten sind als Aufzeichnungsmedium für Video-, Audio-, oder Digitalinformation bekannt und bestehen aus einem Substrat mit einer Überzugsschicht, in der optisch abfühlbare Kennzeichnungen in konzent­ rischen oder spiralförmigen Spuren aufgebracht sind. Diese Kennzeichnungen ändern die optischen Eigenschaften (z.B. Intensität oder Polarisation) eines Lichtbündels geringer Intensität, das zum Auslesen der gespeicherten Information auf die sich drehende Speicherplatte gerichtet und längs der Spuren nachgeführt wird. Zum Einschreiben der Kennzeichnungen können Lichtbündel höherer Intensität verwendet werden, die eine optische Eigenschaft der Überzugsschicht verändern, oder aber Spritzgußverfahren, wenn die Kennzeichnungen kleine Vertiefungen, sogenannte Pits, darstellen.
Der Vorteil optischer Speicherplatten liegt in der erziel­ baren hohen Speicherdichte, da die optische Antastung Spurbreiten und Spurabstände im Mikrometerbereich erlaubt. Derartig geringe Dimensionen machen eine Servonachführung der auf die Informations-Spuren fokussierten Lichtbündel erforderlich, die üblicherweise mit vorgeprägten Führungs­ spuren auf der optischen Speicherplatte durchgeführt wird. Verschiebt sich beispielsweise der Fokus des Licht­ bündels bei der Drehung der Platte gegenüber der Führungs­ spur, so ändert sich auch die Intensitätsverteilung in dem reflektierten Lichtbündel, die mit geeignet angeord­ neten Photodetektoren (z.B. 4-Quadrantdetektoren) fest­ gestellt und in ein entsprechendes Regelsignal umgesetzt wird.
In herkömmlichen optischen Speicherplatten wird das erforderliche Relief aus vorgeprägten Führungspuren (oder Führungsrillen) in einer Kunststoffschicht erzeugt, die entweder Teil des Kunststoffsubstrats ist, aus dem die gesamte optische Speicherplatte besteht (bei Video- oder Audioplatten) oder die auf einem Glassubstrat aufgebracht wurde, wie es hauptsächlich bei hochwertigen optischen Speicherplatten vorgeschlagen wird, die zur Speicherung digitaler Daten eingesetzt werden sollen. Die Führungs­ rillen werden in die Kunststoffschicht, z.B. eine Polymer­ schicht, vorzugsweise mit Stempeln eingedrückt; photolitho­ graphische Verfahren erscheinen wegen der geringen Dimensionen der Strukturen, der großen und fehlerfrei zu bearbeitenden Fläche und der hohen Kosten zu diesem Zweck nicht geeignet. Auf dieses Relief von Führungsspuren kann dann eine weitere Schicht aufgebracht werden, die bei magneto-optischen Speicherplatten beispielsweise, die eigentliche Speicherschicht für die Information darstellt.
Die Eigenschaften von Glas, wie beispielsweise Beständig­ keit gegen Umwelteinflüsse und eine geringe optische Doppelbrechung, machen dieses Material für Substrate von hochwertigen optischen Speicherplatten geeignet; die bisher verwendete Sandwich-Struktur mit einer aufge­ brachten Kunstschicht, in der die Führungsspuren mit der notwendigen Genauigkeit erzeugt werden, verteuert jedoch die Herstellung derartiger Platten. Bei löschbaren Speicher­ platten, deren Information durch ein Lichtstrahlenbündel hoher Intensität gelöscht und geändert werden kann, z.B. bei Platten mit thermomagnetischer Speicherschicht, führt die wiederholte thermische Belastung zu einer Zersetzung der Kunststoffschicht und setzt die Lebensdauer der Platte herab. Außerdem stellt die relativ geringe Bruchfestigkeit von Glas ein Problem dar, das einen aufwendigen chemischen Härtungsprozeß erfordert.
Die vorliegende Erfindung stellt sich daher die Aufgabe, eine hochwertige optische Speicherplatte der eingangs genannten Art anzugeben, deren Lebensdauer groß und deren Herstellkosten gering sind; außerdem soll ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platte angegeben werden, sowie eine Einrichtung zur Durchführung des Herstellungs­ verfahrens.
Diese Aufgabe wird durch die in den Ansprüchen 1, 3 und 4 dargestellte Erfindung gelöst; Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die optische Speicherplatte der Erfindung verwendet als Substrat für die eigentliche optische Speicherschicht ausschließlich ein Glassubstrat, in das die Führungs­ spuren direkt durch ein Heiß-Stempel-Verfahren eingeprägt sind. Die zur Herstellung derartiger vorformatierter Glassubstrate verwendeten Stempel werden z.B. photolitho­ graphisch in Silizium- oder Metalloberflächen, vorzugs­ weise Edelmetalloberflächen, definiert, die anschließend mit einem Überzug zur Erhöhung der Standzeit versehen werden, beispielsweise einer Schicht aus Diamantkohlen­ stoff. Die senkrechten Kanten der Stempelstege für die Erzeugung der Führungsspuren werden beim photolitho­ graphischen Prozeß abgeschrägt, um den gestempelten Glasrohling leichter vom Stempel zu lösen. Die Stempel­ matrix selbst wird so dünn ausgestaltet, daß sie den Bewegungen einer durch hydrostatischen Druck defor­ mierbaren Stempelauflage folgen kann, um Unebenheiten des Glassubstrats auszugleichen und über die gesamte Fläche der optischen Platte eine gleichförmige Struktur von Führungsspuren zu erzeugen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun anhand von Zeichnungen näher erläutert; es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines optischen Speichersystems mit einem Schnitt durch eine perspektivisch dargestellte Speicherplatte aus Glas mit vorgeprägten Führungsspuren
Fig. 2 einen vergrößerten Ausschnitt der Oberfläche eines Stempels mit abgeschrägten Kanten zum Fressen der Führungsspuren in das Glassubstrat
Fig. 3 eine schematische Darstellung eines Quer­ schnitts durch eine Stempelanordnung zum Fressen von Führungsspuren in ein Glassubstrat für eine optische Speicherplatte
Fig. 4A-D ein Beispiel für Ätzschritte zum Herstellen eines Siliziumstempels mit abgeschrägten Kanten bei Verwendung eines Lacks mit senkrechtem Profil
Fig. 5A, B ein Beispiel für Ätzschritte zum Herstellen eines Siliziumstempels mit abgeschrägten Kanten bei Verwendung eines Lacks mit "flachem" Profil.
In den Zeichnungen, die rein schematisch aufzufassen sind, beschreiben gleiche Bezugszeichen gleiche Gegenstände.
Fig. 1 zeigt ein optisches Speichersystem mit einer optischen Speicherplatte als Aufzeichnungsmedium, die gemäß der Erfindung aus einem Glassubstrat 1 besteht, in das direkt mit einem Heiß- Stempel-Prozeß Führungsspuren 3 eingepreßt sind, die beispielsweise konzentrisch zum Mittelpunkt der Platte verlaufen. Diese Führungsspuren haben beispielsweise eine Breite b von 0,6 µm und einem gegenseitigen Mittenabstand m von 2 µm. Die Tiefe t der Führungsspuren liegt bei ungefähr 600 nm. Nach dem Einstempeln der Führungsspuren-Struktur wird das Substrat 1 mit einer Schicht 2 überzogen, in der optische Kenn­ zeichnungen 4 erzeugt werden können, die zur Darstellung der aufgezeichneten Information dienen; es kann sich dabei um eine digital-binäre Informationsdarstellung handeln, bei der die Anwesenheit bzw. Abwesenheit einer Kennzeichnung festgestellt wird, oder bei der beispielsweise die Länge der Kennzeichnungen 4 eine Rolle spielt. Verschiedene optische Schichten 2 kommen für optische Plattenspeicher in Frage, beispielsweise magneto-optische, bei denen die Kennzeichnungen 4 im Vergleich zu ihrer Umgebung eine umgekehrte achsiale Magnetisierung aufweisen oder Reflexionsschichten, bei denen die Kennzeichnungen 4 eine Intensitätsverringerung des reflektierten Lichtes bewirken. Die Kennzeichnungen 4 können in den Führungsspuren selbst angebracht werden oder auf den dazwischen verbleibenden Stegen.
Die auf der optischen Platte eingespeicherte Information wird ausgelesen, indem die in Richtung des Pfeiles 9 gedrehte Platte entlang der Kennzeichnungsspuren mit einem Lichtbündel 7 abgetastet wird, das ein optisches System 5 auf der Oberfläche der informationstragenden Schicht 2 fokussiert. Das reflektierte Licht wird an einem teil­ durchlässigen Spiegel 6 auf einen Lichtdetektor 8 umgelenkt, dessen Ausgangssignal geeigneten Auswerte­ schaltungen für die Informationserkennung und die Servo­ regelung der Position des Lichtflecks auf der Speicher­ platte zugeführt wird.
Die Übertragung der Führungsspuren-Struktur auf das Glassubstrat, das beispielsweise aus einem planparallelen Floatglas mit sehr ebenen Oberflächen besteht, erfolgt gemäß der Erfindung mit einem Stempel, der sie direkt in das über den Erweichungspunkt des Glases erhitzte Substrat 1 einpreßt. Experimente haben überraschender­ weise gezeigt, daß dieses einfach erscheinende Verfahren in der Lage ist, bei geeigneter Wahl der Materialen und der Prozeßparameter die geforderten feinen Strukturen mit hoher Güte auf das Glassubstrat zu übertragen.
Bei der Wahl des Materials für den Stempel muß darauf geachtet werden, daß die Struktur der Führungsspuren ohne übermäßigen Aufwand und mit der erforderlichen Genauigkeit auf den Stempel übertragen werden kann, daß der Stempel bei den vorgesehenen Betriebstemperaturen eine hohe Standzeit aufweist, insbesondere nicht ver­ zundert, und daß kein Kleben zwischen dem Stempel und dem erwärmten Glasrohling auftritt.
Ein geeignetes Material, das die beiden erstgenannten Forderungen sehr gut erfüllt, ist eine Scheibe aus einkristallinem Silizium, in die mit Hilfe herkömmlicher photolithographischer Verfahren ein Relief entsprechend der umgekehrten Führungsspuren-Struktur übertragen wird. Das Aneinanderhaften von Siliziumstempel und Glasrohling kann mit einer auf der Oberfläche des Stempels ange­ brachten Vergütung vermieden werden, die sich chemisch stark vom Glas unterscheidet: Eine derartige Vergütungs­ schicht besteht beispielsweise aus diamantähnlichem Kohlenstoff, der als harte amorphe Schicht mit Hilfe bekannter Verfahren auf der strukturierten Siliziumober­ fläche niedergeschlagen wird. Die Eigenschaften und Herstellungsverfahren derartiger Schichten sind beispielsweise aus den Artikeln bekannt, die in einer kürzlich erschienenen Bibliographie zu diesem Thema zusammengefaßt wurden (Appl. Physics Comm., Vol. 5, No. 4, Dez. 1985, Seite 263-283). Vorzugsweise werden diese Schichten im Plasma niedergeschlagen. Sie lassen sich in einem Plasma mit Sauerstoff-Füllung auch wieder entfernen, so daß ein und derselbe Siliziumstempel mehrmals von verbrauchten Schichten gereinigt und wieder neu vergütet werden kann.
Auch Edelmetallbeschichtungen kommen für die Oberflächen­ vergütung von Si-Stempeln in Frage, z.B. aus Platin; zur Erhöhung der Haftung einer Pt-Schicht auf Si kann durch einen Heißprozeß eine teilweise Diffusion von Pt in Si erzeugt werden, wie es aus der Fabrikation integrierter Halbleiterschaltungen bekannt ist.
Neben Silizium kommen als Stempelmaterial auch Edelmetalle, wie beispielsweise Pt, Ru, Rh, Pd, aber auch Edelstahl, Ni oder Cu in Frage, gegebenenfalls mit einer Oberflächen­ vergütungsschicht.
Vorzugsweise sollte der thermische Ausdehnungskoeffizient des Stempelmaterials ungefähr dem des Glassubstrates entsprechen, da, wie im folgenden noch genauer erläutert wird, das Glassubstrat nach dem Fressen im Kontakt mit dem Stempel abgekühlt werden soll. Um zu verhindern, daß während dieses Abkühlvorgangs Stempel und Glassubstrat miteinander verklemmen, schlägt die Erfindung weiterhin vor, im Stempel statt senkrechter Kanten eine leichte Kantenneigung einzuführen und die Höhe der Stempel­ strukturen im Vergleich zur Tiefe der damit erzeugten Führungsstrukturen auf dem Glassubstrat groß zu machen.
Fig. 2 zeigt ein Detail aus dem Querschnitt durch den Stempel 20 mit einer Oberflächenvergütungsschicht 21 und mit einem Stempelrelief 22 für eine Führungsspur 2, deren Tiefe d im Substrat 1 nur einen Bruchteil der Höhe h des Stempelreliefs 21 ausmacht. Die Seitenkanten des Stempelreliefs 22 sind geneigt und bilden einen Winkel α<90<50 Grad, der durch geeignete photo­ lithographische Ätzschritte in weiten Grenzen beliebig eingestellt werden kann.
Während des Stempelns berührt der Stempel 20 das Substrat 1 somit nur mit dem keilförmigen oberen Teil des Stempelreliefs 22, der auch nach dem Abkühlen eine leichte Trennung von Stempel und Glassubstrat erlaubt.
Das große Verhältnis h/d stellt auch bei großen zu stempelnden Flächen sicher, daß in den Bereichen 23 kein Kontakt zwischen dem Stempel 20 und dem Substrat 21 erfolgt; wenn nach den Stempeln das Substrat 1 mit der optischen Speicherschicht versehen wird, steht in den Bereichen 23 die ursprüngliche glatte Oberfläche des Substrates 1 für die Aufnahme der optischen Kennzeich­ nungen zur Verfügung.
Wenn der thermische Kontakt zwischen Stempel und Substrat verbessert werden soll, können auch Stempel verwendet werden, die nach dem Stempeln mit ihrer ganzen Oberfläche auf dem Substrat aufliegen.
Bei dem vorgeschlagenen Heißstempel-Vorgang muß das Glas­ substrat über den Erweichungspunkt der verwendeten Glas­ sorten erwärmt werden (typischerweise über 600°C). Die Temperatur des Stempels sollte vor dem Eindruck dagegen vorzugsweise unter der Transformationstemperatur der ein­ gesetzten Glassorte liegen (typischerweise 380-450°C); in diesem Fall wird dann durch Kühlen der Stempel eine thermische Härtung des Glassubstrates erzielt, wie später noch näher erläutert wird.
Gute Ergebnisse bezüglich der Präzision des Stempelab­ drucks wurden jedoch auch mit Stempeltemperaturen erzielt, die nur geringfügig unter der des erwärmten Glas­ substrats lagen; zur Erhöhung der Festigkeit des Glas­ substrats wird dann zweckmäßig noch ein nachträglicher Härtungsschnitt (chemisch oder thermisch) durchgeführt.
Planparallele Glassubstrate weisen auch bei sorgfältiger Herstellung großflächige Oberflächenunebenheiten im Bereich von einigen Mikrometern auf, so daß es bei den hier geforderten geringen Eindrucktiefen für die Führungsspuren-Struktur und den großen Oberflächen von optischen Speicherplatten kaum gelingt, mit starren Stempeln gleichmäßige Führungsspuren auf der gesamten Plattenoberfläche zu erzeugen. Die Erfindung schlägt daher vor, dünne Stempelmatrizen auf einen flexiblen Stempelträger anzuordnen, dessen Krümmungsradius durch hydrostatische Druckbeaufschlagung geändert werden kann. Durch geeignete Druckvariationen läßt sich dann der Stempel schrittweise mit der Oberfläche des Glas­ substrats in Berührung bringen und zwar ausgehend von der Mitte oder vom Rand durch konkave oder konvexe Gestalt des Stempels, die durch Druckänderung langsam der Form einer Ebene angenähert wird.
Fig. 3 zeigt eine Stempelanordnung für derartige flexible Stempelmatrizen. Ein in vertikaler Richtung beweglicher Stempelteil 30 kann gegenüber einem fest­ stehenden Stempelteil 31 verschoben werden, auf dessen ebene Stempelunterlage 38 das Glassubstrat 1 so gelegt wird, daß dessen Mittelpunktöffnung in einen Zentrierstift 36 der Stempelunterlage 38 eingreift. Die Stempelmatrix 35, beispielsweise eine dünne und flexible Scheibe aus einkristallinen Silizium, deren Oberfläche das Komplement des Führungsspuren-Reliefs des Glassubstrats 1 trägt, ist an der Unterseite des Stempeloberteils 30 befestigt, das z.B. aus einem Molybdän-Rahmen 34 besteht, dessen relativ dünne Stempelplatte 34 a bei Anlegen eines hydrostatischen Druckes in der Kammer 33 konkav oder konvex gewölbt werden kann. Die Wahl von Molybdän für den Rahmen 34 ist durch die Ähnlichkeit seines thermischen Ausdehnungskoeffizienten (4×10-6C-1) gegenüber Silizium (3×10-6C-1) bestimmt. Zur Änderung des hydrostatischen Drucks in der Kammer 33 kann beispielsweise die Zu- und Abfuhr von temperatur­ beständigen Flüssigkeiten durch Leitungen 31 a, 31 b mit einem Ventil 32 geändert werden.
Die Stempelmatrix 35 kann beispielsweise durch eine Hart­ lötung an der Stempelplatte 34 a befestigt werden.
Der feststehende Stempelteil 31 enthält ebenfalls eine Kammer 37 für eine Flüssigkeit, die über Leitungen 301 a, 301 b zu- bzw. abgeführt wird. Zur Ablösung des Glas­ substrats 1 nach dem Stempelvorgang können in einem oder beiden Stempelteilen 30, 31 Luftkanäle 39 für die Beaufschlagung mit Druckluft vorgesehen sein.
In beiden Stempelteilen 30, 31 können weiterhin Heiz­ vorrichtungen für das Substrat bzw. die Stempelmatrix vorgesehen sein, die es erlauben, unterschiedliche Temperaturen aufrechtzuerhalten.
Die Anordnung nach Fig. 3 kann so betrieben werden, daß in einem Arbeitsschritt die Führungsspuren-Struktur in das Substrat 1 eingestempelt und das Substrat durch plötzliches inhomogenes Abkühlen thermisch gehärtet wird, um die Bruchfestigkeit der optischen Speicher­ platte zu erhöhen. Dazu werden nach dem Einpressen des Stempeloberteils 30 in das Substrat 1 die Kammern 33 und 37 mit Kühlmittel beaufschlagt, beispielsweise Wasser, um die Oberflächen des Substrats 1 schnell abzukühlen und das gesamte Substrat 1 mit parabelförmigem Temperatur­ verlauf (kühle Oberflächen und wärmerer Innenbereich) bis unter die Transformationstemperatur des Glases abzukühlen und so das Temperaturprofil in ein Spannung­ sprofil umzuwandeln, das dem Glas eine hohe mechanische Stabilität verleiht.
Die Herstellung von Stempeln mit Kanten, die von der Vertikalen abweichen, erfolgt mit photolithographischen Methoden, bei denen das Ätzverhältnis zwischen Photolack und Substrat in geeigneter Weise gewählt ist. Die Fig. 4A bis 4D zeigen den Anfangs- bzw. Endzustand eines der­ artigen Ätzprozesses, wenn ein Photolack 40 verwendet wird, der "vertikale" Kanten aufweist. Durch reaktives anisotropes Ionenätzen bei einem Druck von ca. 10 mTorr und entsprechender Hochfrequenzleistung wird die Struktur von Fig. 4A in das Silizium-Substrat übertragen, wobei in einem ersten Schritt (Fig. 4B) die Stempelstruktur nur teilweise geätzt wird. Der anisotrope Ätzprozeß mit CF4 als Gas bei 10 mTorr wird unterbrochen, um in einem iso­ tropen Ätzprozeß bei ca. 100 mTorr Druck und O2 als Gas die Photolackmaske allein in allen Richtungen gleich­ mäßig zurückzuätzen (Fig. 4C). Dieser Prozeß kann ohne weiteres auf ± 0.1 µm genau kontrolliert werden. Dadurch werden die ursprünglichen Kanten 41 des Stempel-Grabens freigelegt und in einem nachfolgenden anisotropen Ätz­ schritt bei 10 mTorr und CF4 als Gas abgeschrägt (Fig. 4D).
Abhängig von der gewünschten Ätztiefe der Stempelstruktur muß dieser Wechsel zwischen anisotropem und isotropem Ätzen einmal oder auch mehrmals durchgeführt werden, um die gewünschten Profile zu erzeugen.
Werden Photolacke mit "flachen" Kanten (α<70°) verwendet, so lassen sich die Stempelkanten 51 mit demselben Winkel durch einen reaktiven Ionenätzschritt bei geringem Druck (ungefähr 10 mTorr) und einem Ätzratverhältnis zwischen Maske und Substrat von ungefähr 1:1 erzeugen (Fig. 5A, 5B). Das verwandte Gas ist z.B. CF4.
Beispiele
Glassubstrate mit einer brauchbaren Führungsspuren- Struktur wurden beispielsweise mit folgenden Prozeßparametern Führungsspuren-Struktur erzielt:
Aus diesen Untersuchungen geht hervor, daß höhere Stempeltemperaturen zu schärferen Strukturen führen, d. h. mit schärferen Kanten und besser ebenen Zwischenstegen.

Claims (10)

1. Optische Speicherplatte mit einer optisch ausles­ baren Speicherschicht (2) und vorgeprägten Führungs­ spuren (3) zur Servoregelung der Lage eines auf der Speicherschicht focussierten Lichtpunkts, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherschicht unmittelbar auf einem Glas­ substrat (1) aufgebracht ist, in das die Führungs­ spuren (3) eingeprägt sind.
2. Optische Speicherplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsspuren (3) abgeschägte Seitenkanten aufweisen.
3. Verfahren zur Herstellung eines Glassubstrats für eine optische Speicherplatte nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
  • - Erwärmen eines planparallelen Substrats (1) aus Glas über dessen Erweichungspunkt
  • - Einstempeln eines Führungsspurenreliefs in das Glassubstrat (1) im erweichten Zustand mit einem Stempel, dessen Temperatur tiefer liegt als die des Glassubstrats
  • - Kühlen der Stempelvorrichtung zum Abschrecken der Oberflächen des erwärmten Glassubstrats (1) und Abkühlen des Glassubstrats unter seine Glasübergangstemperatur, wobei ein etwa parabel­ förmiges Temperaturprofil im Glassubstrat auf­ rechterhalten und das Glassubstrat in Kontakt mit der gekühlten Stempelvorrichtung gehalten wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur des Stempels unter der Glasüber­ gangstemperatur liegt.
5. Einrichtung zur Herstellung von Glassubstraten für optische Speicherplatten nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Stempelvorrichtung (30, 31) vorgesehen ist, in die das über seine Erweichungstemperatur erhitzte Glassubstrat (1) eingelegt wird und die mindestens eine flexible Stempelmatrix (35) enthält, die an einer flexiblen Stempelauflage (34 a) befestigt ist, und daß die Stempelauflage die Außenwand (34) einer hydrostatischen Kammer (33) darstellt, deren Krümmungsradius durch Anlegen eines hydrostatischen Druckes geändert werden kann.
6. Einrichtung nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, daß die Stempelmatrix durch photolithographische Verfahren entsprechend der Führungsspurenreliefs strukturiert wird und daß die Kanten der Stempel­ matrix gegenüber der Vertikalen geneigt verlaufen.
7. Einrichtung nach Anspruch 5 oder 6 dadurch gekennzeichnet, daß die Stempelmatrix aus einer einkristallinen Siliziumscheibe oder aus einer Scheibe eines Metalls besteht, das aus der Gruppe Pt, Ru, Rh, Pd, Ni, Cu oder Edelstahl ausgewählt ist.
8. Einrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß die Stempelmatrix eine Oberflächenvergütung aufweist.
9. Einrichtung nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenvergütung aus diamantartigem amorphem Kohlenstoff besteht.
10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 5-9 dadurch gekennzeichnet, daß die Stempelteile (30, 31) Kühl- und Heiz­ vorrichtungen enthalten.
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