DE3829153C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen ei­ ner Schaltkartenanordnung, die aus einer Schaltkarte und wenigstens einer auf deren eine Seite aufgebrachten, mit elektronischen Bauelementen bestückten Platine besteht.

Bei einem solchen aus der DE 25 54 965 C2 bekannten Ver­ fahren können lediglich auf die eine Seite der Schalt­ karte Platinen aufgebracht werden.

Ein ähnliches Verfahren zeigt die DE 24 27 412 A1.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das vorbekann­ te Verfahren derart weiterzubilden, daß die Schaltkarte auf beiden Seiten mit Platinen versehen werden kann.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkma­ le. Die Unteransprüche geben vorteilhafte Ausgestaltun­ gen der Erfindung an.

Die weitere Erläuterung der Erfindung ergibt sich aus dem in den Fig. 1-5 und der zugehörigen Beschreibung dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Dabei zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung ei­ ner Schaltkartenanordnung, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren her­ gestellt ist,

Fig. 2 eine vergrößerte Schnittdarstellung entlang der Linie A-A von Fig. 1,

Fig. 3(a) bis 3(d) und 3(A) und 3(D) sowie 4(a) bis 4(d) und 4(A) und 4(D) den Herstellungsvorgang;

Fig. 5 eine perspektivische Darstellung ei­ ner bekannten Schaltkartenanordnung, und

Fig. 6 eine vergrößerte Schnittdarstellung entlang der Linie B-B von Fig. 5.

Ein Verfahren nach einem Ausführungsbeispiel der Erfin­ dung wird jetzt unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 4 beschrieben, wobei alle Teile, die mit denen der Fig. 5 und 6 übereinstimmen, mit entsprechenden Bezugszeichen versehen sind. Auf eine eingehende Beschreibung wird in­ soweit verzichtet.

Die elektronischen Bauelemente 11 sind mit ihren An­ schlußdrähten auf einer flexiblen Mehrschicht-Platine 12 a, b angeordnet. Die flexible Mehrschicht-Platine 12a, b hat einen Anschluß 13 zur Verbindung nach außen. Be­ stückungsbereiche 14 und Verdrahtungsmuster 16, die ei­ nen Teil von Verdrahtungsmustern 6 sind, die auf den Oberflächen einer gedruckten Schaltkarte 2 auszubilden sind. Diese Verdrahtungsmuster 16 sind auf den Oberflä­ chen und Schichten 16 der Mehrschicht-Platine 12a, b ausgebildet. Ein zylindrischer Leiter 17a ist in einer Öffnung 17, die durch die Schichten der flexiblen Mehrschicht-Platine 12a, b gebildet wird, eingesetzt. Ein Steg 18 zur Befestigung der Platine ist mit Lötzinn 5 oder 5a an einen Platinenbefestigungssteg 19, der auf der Oberfläche der gedruckten Schaltkarte 2 vorgesehen ist, befestigt.

Ein Befestigungsverfahren nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird jetzt unter Bezugnahme auf Fig. 3 und 4 beschrieben. Aus Fig. 3(a) ergibt sich, daß Be­ stückungsstege 14 auf einer ersten flexiblen Mehr­ schicht-Platine 12a vorgesehen sind. In Fig. 3(b) wird eine erste Lötpaste 5 auf die Bestückungsstege 14 aufge­ bracht durch ein Druckverfahren. In Fig. 3(c) werden die Anschlußdrähte 11a eines elektronischen Bauelements 11 auf den Bestückungssteg 14 mit einem Verbindungsmittel durch eine automatische Bestückungsmaschine aufgebracht. Die flexible Mehrschicht-Platine 12 a mit den elektroni­ schen Bauelementen 11 wird sodann in einem (nicht ge­ zeigten) Ofen eingebracht, der auf Temperaturen oberhalb des Schmelzpunktes des ersten Lötzinns 5 erwärmt wird, wodurch die elektronischen Bauelemente 11 mit den Be­ stückungsstegen 14 verbunden werden, wie dies in Fig. 3(d) gezeigt ist.

Andererseits hat, wie Fig. 3(A) zeigt, eine gedruckte Schaltkarte 2 Bestückungsstege 4 und Platinenbefesti­ gungsstege 19. In Fig. 3(B) wird ein erstes Lötzinn 5 auf diese Stege 4 und 19 durch ein Druckverfahren aufge­ bracht. In Fig. 3(C) sind die Anschlußdrähte 1a der elektronischen Bauelemente 1 und die Bestückungsstege 18 der flexiblen Mehrschicht-Platine 12a an den Stegen 4 bzw. 19 angebracht durch ein Klebemittel durch eine au­ tomatische Bestückungsmaschine. Die gedruckte Schaltkar­ te 2 wird sodann in einen (nicht gezeigten) Ofen einge­ bracht, der auf eine Temperatur gebracht worden ist, die oberhalb des Schmelzpunktes des ersten Lötzinns 5 liegt, wodurch die elektronischen Bauelemente 1 und die flexi­ ble Mehrschicht-Platine 12a an die Bestückungsstege 4 bzw. die Plattenbefestigungsstege 19 befestigt werden, wie dies in Fig. 3(D) gezeigt ist.

In Fig. 4(A) ist die gedruckte Schaltkarte 2 nach oben gedreht. In Fig. 4(B) wird die zweite Lötpaste 5a, die einen tieferen Schmelzpunkt als das oben erwähnte erste Lötzinn 5 hat, auf die Bestückungsstege 4 und die Plati­ nenbefestigungsstege 19 auf die Rückseite der Platte 2 durch ein Druckverfahren aufgebracht. In Fig. 4(C) wer­ den die elektronischen Bauelemente 11 und eine zweite flexible Mehrschicht-Platine 12b, die durch ein Verfah­ ren, wie es in den Fig. 4(a) bis 4(d) hergestellt worden ist (mit einem zweiten Lötzinn 5a mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als demjenigen des ersten Lötzinns 5 auf das erste Lötzinn 5 aufgebracht mit einem Klebemittel durch eine automatische Bestückungsmaschine. Die ge­ druckte Schaltkarte 2 wird sodann in einen (nicht ge­ zeigten) Ofen eingebracht und auf Temperaturen erwärmt, die zwischen dem Schmelzpunkt des zweiten Lötzinns 5a und dem Schmelzpunkt des ersten Lötzinns liegt, um das zweite Lötzinn 5a zu schmelzen, wodurch die flexible Mehrschicht-Platine 12b und die elektronischen Bauele­ mente 11 auf der Rückseite der gedruckten Schaltkarte 2 befestigt werden.

Bei diesem Aufbau kann ein Teil der auf der Oberfläche oder den Schichten der mehrschichtigen gedruckten Schaltkarte 2 auf den Oberflächen oder den Verdrahtungs­ schichten 15 der flexiblen mehrschichtigen Platine 12a, b ausgebildet werden, so daß mehr elektronische Bauele­ mente befestigt werden können ohne eine Erhöhung in der Anzahl der Schichten der gedruckten Schaltkarte 2. Es ist so möglich, eine dünne gedruckte Schaltkarte mit ei­ ner hohen Bestückungsdichte zu schaffen.

Alternativ können die elektronischen Bauelemente 11 auf beiden Flächen der flexiblen Mehrschicht-Platine 12a, b befestigt sein.

Claims (3)

1. Verfahren zum Herstellen einer Schaltkarten­ anordnung, die aus einer Schaltkarte und wenigstens ei­ ner auf deren eine Seite aufgebrachten, mit elektroni­ schen Bauelementen bestückten Platine besteht, gekennzeichnet durch

• - Aufbringen von Bestückungsstegen (4) und Platinen­ befestigungsstegen (19) auf beide Seiten der Schaltkarte (2),
• - Aufbringen von erstem Lötzinn mit einem relativ hohen Schmelzpunkt auf die Bestückungsstege (4) und die Platinenbefestigungsstege (19) auf der einen Seite der Schaltkarte (2),
• - Aufbringen von Bestückungsstegen (14) auf eine erste Platine (12),
• - Aufbringen von erstem Lötzinn (5) mit einem relativ hohen Schmelzpunkt auf die erste Platine (12a),
• - Aufbringen von elektronischen Bauelementen (11) auf die erste Platine (12a),
• - Erwärmen der ersten Platine (12a) in einem Ofen auf eine Temperatur oberhalb des relativ hohen Schmelzpunkts des ersten Lötzinns (5),
• - Aufbringen der ersten Platine (12a) und elektroni­ schen Bauelementen (11) auf die eine Seite der Schalt­ karte (2),
• - Erwärmen der Schaltkarte (2) in dem Ofen auf eine Temperatur oberhalb des relativ hohen Schmelzpunkts, des ersten Lötzinns (5),
• - Aufbringen von zweitem Lötzinn (5a) mit einem rela­ tiv tiefen Schmelzpunkt auf eine zweite Platine (12b),
• - Aufbringen von elektronischen Bauelementen (11) auf die zweite Platine (12b),
• - Erwärmen der zweiten Platine (12b) in einem Ofen auf eine Temperatur oberhalb des relativ tiefen Schmelz­ punkts des zweiten Lötzinns (5a),
• - Aufbringen von zweitem Lötzinn (5a) mit einem re­ lativ tiefen Schmelzpunkt auf die Bestückungsstege (4) und die Platinenbefestigungsstege (19) auf der anderen Seite der Schaltkarte (2),
• - Aufbringen der zweiten Platine (12b) und elektroni­ schen Bauelementen (11) auf die andere Seite der Schalt­ karte (2) und
• - Erwärmen der Schaltkarte (2) in dem Ofen auf eine Temperatur oberhalb des relativ tiefen Schmelzpunkts des zweiten Lötzinns (5a) aber unterhalb des relativ hohen Schmelzpunkts des ersten Lötzinns.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltkarte (2) mehrschichtig ausgebildet ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Platinen (12a, 12b) aus einem flexiblen Material hergestellt sind.