DE4102934A1 - Giessvorrichtung zum eingiessen von halbleiterelementen in harz und verfahren zum aufsetzen von leiterrahmen auf eine giessform - Google Patents
Giessvorrichtung zum eingiessen von halbleiterelementen in harz und verfahren zum aufsetzen von leiterrahmen auf eine giessformInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Gießvorrichtung für das
Einkapseln von Halbleiterelementen mit Kunstharz oder
dergleichen sowie auf ein Verfahren für das Ausrichten von
Leiterrahmen auf eine Gießform; insbesondere bezieht sich
die Erfindung auf eine verbesserte Lageausrichtung zwischen
einer Gießform und einem Leiterrahmen, an dem ein Halblei
terelement angebracht ist.
Fig. 10 ist eine schematische Seitenansicht einer herkömmli
chen Gießvorrichtung 200 für das Vergießen von Halbleiter
elementen mit Harz. Die Gießvorrichtung 200 ist mit einer
Trägerplatte 1 für das Zuführen eines Leiterrahmens 3 ausge
stattet, an den ein Halbleiterelement 30 angeschlossen ist.
Der Leiterrahmen 3 ist mit dem Halbleiterelement 30 über
eine dazwischenliegende Verdrahtung elektrisch verbunden.
Die Trägerplatte 1 ist mit Rahmeneinspannvorrichtungen 2 für
das Aufnehmen des Leiterrahmens 3 von einer Ladevorrichtung
4 versehen.
Zuerst wird der Leiterrahmen 3 mittels der Ladevorrichtung 4
der Gießvorrichtung 200 zugeführt. Der Leiterrahmen 3 wird
von den Rahmeneinspannvorrichtungen 2 erfaßt, wonach dann
die Trägerplatte 1 gemäß der Darstellung durch einen Pfeil A
angehoben wird, wobei die Rahmeneinspannvorrichtung 2 den
Leiterrahmen 3 festhält. Dann wird die Trägerplatte 1 in
horizontaler Richtung B bewegt, bis der Leiterrahmen 3 den
Zwischenraum zwischen einer oberen Gießform 6 und einer
unteren Gießform 8 erreicht. Die obere und die untere Gieß
form 6 und 8 ist jeweils an einer oberen bzw. unteren Platte
5 bzw. 9 angebracht. Auf die untere Gießform 8 sind Lageein
stellstifte bzw. Ausrichtstifte 7 aufgesetzt.
Wenn der Leiterrahmen 3 eine Lage erreicht, bei der Paßöff
nungen 3a des Leiterrahmens 3 gerade oberhalb der Ausrichte
stifte 7 stehen, wird die Bewegung der Trägerplatte 1 in der
Richtung B angehalten und dann die Trägerplatte 1 gemäß der
Darstellung durch einen Pfeil C gesenkt. Infolgedessen
werden die Ausrichtestifte 7 in die Paßöffnungen 3a
eingeführt, wodurch die Lageausrichtung des Leiterrahmens 3
gegenüber den Gießformen 6 und 8 erreicht wird. Die Rahmen
einspannvorrichtungen 2 werden geöffnet, wonach die Träger
platte 1 in die Ausgangsstellung zurückkehrt. Die obere
Gießform 6 wird abgesenkt und es wird dann das Halbleiter
element 30 in Harz eingegossen.
Bei dem Aufsetzen des Leiterrahmens 3 auf die untere Gieß
form gelangt jedoch häufig wegen mechanischer Stöße bei dem
Anhalten oder einer Wärmeausdehnung von Materialien des
Leiterrahmens 3 und der Gießvorrichtung 200 der Leiterrahmen
3 auf die untere Gießform 8, ohne daß die Ausrichte
stifte 7 in die Paßöffnungen 3a eingeführt werden. Wenn ein
derartiger Fehler auftritt, ist eine durch das Harz gebilde
te Einkapselung des Halbleiterelements gegenüber einer
vorbestimmten Lage an dem Leiterrahmen 3 versetzt, was zur
Folge hat, daß eine fehlerhafte Halbleitervorrichtung herge
stellt wird. Wenn ferner die Gießformen 6 und 8 zusammen
schließen, wobei das Halbleiterelement 30 dazwischengesetzt
ist, kommt das Halbleiterelement 30 an dem Leiterrahmen 3
mit einer Wand der Höhlung der Gießform 6 oder 8 in Berüh
rung, so daß die Gießform durch das Halbleiterelement 30
beschädigt wird oder umgekehrt. Zum Vermeiden dieser Mängel
wurde angestrebt, eine Vorrichtung zu entwickeln, in der der
Leiterrahmen 3 auf genaue Weise auf die Gißeform 8 ausge
richtet wird.
Ferner muß dann, wenn die Art der Halbleitervorrichtungen
geändert wird, die Anhaltestelle der Trägerplatte 1 neu
eingestellt werden, wobei die Neueinstellung bei der her
kömmlichen Gießvorrichtung eine lange Zeit beansprucht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Gießvorrich
tung für das Eingießen von Halbleiterelementen in Harz, in
der ein Leiterrahmen des Halbleiterelements auf genaue Weise
auf eine Gießform aufgesetzt wird, sowie ein Verfahren zum
genauen Aufsetzen von Leiterrahmen auf eine Gießform zu
schaffen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer Gießvorrichtung
gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Bei dieser Gießvorrichtung
hat die Durchgangsöffnung vorzugsweise einen Durchmesser,
der größer als der Durchmesser des Stiftes ist. Bei einem
Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Durchgangsöffnung
eine kreisförmige Öffnung, während der Stift ein zylindri
scher Stift ist.
Der Stift kann ein in verschiedenen Querschnittsrichtungen
gleichförmiger Stift sein. In diesem Fall weist die Gießvor
richtung ferner eine zwischen das Plattenteil und die XY-
Stellvorrichtung eingefügte Drehstellvorrichtung für das
horizontale Verdrehen des Plattenteils auf, während die
Steuereinrichtung eine Einrichtung, die das Bildsignal
aufnimmt, um einen Winkel zu ermitteln, der einem Verdre
hungswinkel des Stifts in einem Bildfenster der Bildaufnah
mevorrichtung entspricht, und eine Einrichtung aufweist, die
ein Steuersignal für die Drehstellvorrichtung zum Drehen des
Plattenteils und zum Erreichen einer Verdrehungsausrichtung
zwischen dem Stift und der Durchgangsöffnung erzeugt.
Die Aufgabe der Erfindung wird ferner mit dem Verfahren
gemäß Patentanspruch 12 gelöst.
Erfindungsgemäß soll weiterhin eine einfache Neueinstellung
einer Stelle an einer Gießform, auf die ein Leiterrahmen
aufgesetzt wird, bei einer Änderung derArt der Halbleiter
vorrichtungen ermöglicht sein.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei
spielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
Fig. 1 ist eine Teilseitenansicht einer
Gießvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfin
dung.
Fig. 2 ist eine Teilansicht, die einen Be
triebsvorgang bei der Gießvorrichtung nach Fig. 1 zeigt.
Fig. 3 ist ein Blockschaltbild einer Steuer
einheit für die Gießvorrichtung nach Fig. 1.
Fig. 4 ist eine erläuternde Darstellung eines
mittels einer Fernsehkamera aufgenommenen Bilds.
Fig. 5 ist eine Teilseitenansicht einer
Gießvorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der
Erfindung.
Fig. 6 ist eine Draufsicht auf die Gießvor
richtung in einer Richtung Q-Q in Fig. 5 gesehen.
Fig. 7 ist ein Blockschaltbild einer Steuer
einheit für die Gießvorrichtung nach Fig. 5.
Fig. 8 und 9 sind erläuternde Darstellungen
von mittels einer Fernsehkamera aufgenommenen Bildern.
Fig. 10 ist eine schematische Seitenansicht
einer herkömmlichen Gießvorrichtung.
Die Fig. 1 ist eine Seitenansicht einer Gießvorrichtung 100
gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. Die Gießvorrichtung
100 dient zum Eingießen eines Halbleiterelements 30 in Harz.
Das Halbleiterelement 30 ist mechanisch und elektrisch mit
einem Leiterrahmen 3 verbunden. Obwohl in Fig. 1 nur ein
Halbleiterelement 30 dargestellt ist, können mehrere Halb
leiterelemente aufgereiht und an den Leiterrahmen 3 ange
schlossen sein. Der Leiterrahmen 3 ist mit Einstell- bzw.
Paßöffnungen 3a versehen.
Die Gießvorrichtung 100 hat eine Trägerplatte 101 für das
Befördern des Leiterrahmens 3. Ein XY-Stellmechanismus 110
hat ein Hauptteil 111, das an der unteren Fläche der Träger
platte 101 befestigt ist. Das Hauptteil 111 trägt eine sich
in X-Richtung erstreckende Führungsstange 112, an der ein
bewegbares Teil 113 in der X-Richtung bewegbar angebracht
ist. Mit dem bewegbaren Teil 113 ist über eine sich in Y-
Richtung ersteckende weitere Führungsstange 115 ein weite
res bewegbares Teil 114 verbunden. Das bewegbare Teil 114
ist in der Y-Richtung bewegbar. Diese Elemente 111 bis 115
bilden eine XY-Tisch-Stellvorrichtung.
An der unteren Fläche des bewegbaren Teils 114 ist an einem
horizontalen Objektträger 131 eine Rahmeneinspannvorrichtung
120 angebracht. An einem Randbereich des Objektträgers 131
ist eine runde Bezugs- bzw. Einstellöffnung 132 ausgebildet.
Die Rahmeneinspannvorrichtung 120 hat einen Hauptkasten 121,
in dem ein Mechanismus für das Verstellen von Einspannfin
gern 122 angebracht ist. Die Einspannfinger 122 sind zum
Fassen und Freigeben des Leiterrahmens 3 betätigbar.
In einem oberen und einem unteren Bereich sind eine obere
Gießform 106 und eine untere Gießform 108 angebracht, die
jeweils an einer oberen Druckplatte 105 bzw. an einer unte
ren Druckplatte 109 befestigt sind. Die Gießvorrichtung 100
hat ferner eine Zuführvorrichtung 50 zum Einfüllen von Harz
oder Kunststoff in eine Höhlung, die gebildet ist, wenn die
Gießformen 106 und 108 geschlossen sind. Diese bekannte
Zuführvorrichtung ist an die Gießform 106 angeschlossen.
Auf die obere Fläche der unteren Gießform 108 sind Ausrich
testifte 107 aufgesetzt. Die Ausrichtestifte 107 sind an den
Randbereichen der unteren Gießform 108 angeordnet, so daß
daher verhindert ist, daß die obere Gießform 106 mit den
Ausrichtestiften 107 in Berührung kommt, wenn die obere
Gießform 106 gesenkt wird. Die Ausrichtestifte 107 werden in
die Paßöffnungen 3a eingepaßt.
Auf einen anderen Randbereich der oberen Fläche der unteren
Gießform 108 ist ein Bezugs- bzw. Einstellstift 150 aufge
setzt. Der Einstellstift 150 ist ein zylindrischer bzw.
runder Stift mit einem Durchmesser, der kleiner als der
Durchmesser der Einstellöffnung 132 ist. Die Rahmeneinspann
vorrichtung 120 und der Objektträger 131 sind entsprechend
der Bewegung des bewegbaren Teils 114 in X-Richtung und Y-
Richtung bewegbar, wobei dann, wenn diese Teile in die in
Fig. 1 dargestellte Lage bewegt sind, der Einstellstift 150
der Einstellöffnung 132 gegenübergesetzt ist. Die Lagen des
Einstellstifts 150 und der Einstellöffnung 132 werden im
voraus derart festgelegt, daß die jeweiligen Mitten des
Einstellstiftes 150 und der Einstellöffnung 132 in horizon
taler Richtung miteinander übereinstimmen, wenn in der
Gießvorrichtung 100 der Leiterrahmen 3 horizontal eine
Normallage einnimmt, bei der das Halbleiterelement 30 feh
lerfrei zwischen den Gießformen 106 und 108 aufgenommen
wird.
An dem bewegbaren Teil 115 und dem Objektträger 131 ist ein
hakenförmiger bzw. L-förmiger Arm 141 befestigt, der sich in
seitlichem Abstand zum XY-Stellmechanismus 110 in Z-Richtung
erstreckt. An dem Arm 141 ist eine Fernsehkamera 142 ange
bracht. Die Fernsehkamera 142 ist nach unten zu gerichtet
und dient zum Aufnehmen jeweiliger Bilder der Einstellöff
nung 132 und des Einstellstifts 150 über ein Objektiv 143.
Durch einen (nicht gezeigten) Antriebsmechanismus ist die
Baugruppe aus der Trägerplatte 101, dem XY-Stellmechanismus
110 und den anderen an die Rahmeneinspannvorrichtung 120
angeschlossenen Teilen sowohl in der vertikalen Z-Richtung
als auch in den horizontalen Richtungen X und Y bewegbar.
Obgleich dies in Fig. 1 nicht dargestellt ist, ist in der
Gießvorrichtung 100 auch eine Ladevorrichtung vorgesehen,
die der Ladevorrichtung 4 nach Fig. 10 gleichartig ist.
Die Gießvorrichtung 100 ist mit einer elektrische Steuer
einheit versehen, die nachfolgend ausführlich beschrieben
wird.
Die Gießvorrichtung 100 arbeitet folgendermaßen: Zuerst wird
ähnlich wie bei der Gießvorrichtung 200 nach Fig. 10 durch
die Ladevorrichtung der Leiterrahmen 3 mit dem Halbleiter
element 30 zugeführt und seitlich der unteren Gießform 108
zwischen den Einspannfingern 122 ergriffen. Dann wird die
Trägerplatte 101 zusammen mit dem XY-Stellmechanismus 110
und der den Leiterrahmen 3 haltenden Rahmeneinspannvorrich
tung 120 in den Zwischenraum zwischen den Gießformen 106 und
108 bewegt. Die Fig. 1 zeigt diesen Zustand, bei dem die
Fernsehkamera 142, das Objektiv 143, die Einstellöffnung 132
und der Einstellstift 150 in Z-Richtung annähernd ausge
fluchtet sind. Die Lage der Einstellöffnung 132 kann jedoch
in der horizontalen Richtung X und/oder Y von der Lage des
Einstellstifts 150 abweichen. Die Trägerplatte 101 wird dann
zu der unteren Gießform 108 hin abgesenkt. Die Fig. 2 zeigt
einen Zustand, bei dem das obere Ende des Einstellstifts 150
durch das Absenken der Trägerplatte 101 und des Objektträ
gers 131 in die Einstellöffnung 132 eingeführt ist. Falls
die Mitte der Einstellöffnung 132 in einer horizontalen
Richtung von der Mitte des Einstellstifts 150 abweicht, wird
die Lageabweichung zwischen der Einstellöffnung 132 und dem
Einstellstift 150 folgendermaßen korrigiert:
Gemäß der Darstellung in Fig. 4 nimmt die Fernsehkamera 142
in einem Bildfenster WD derselben fotoelektrisch ein Bild IH
der Einstellöffnung 132 und ein Bild IP des Einstellstifts
150 auf. Das diesen Bildern IH und IP entsprechende Bildsi
gnal wird einem Bildsignalprozessor 161 nach Fig. 3 zuge
führt, der in eine Steuereinheit 160 der Gießvorrichtung 100
eingebaut ist. Der Bildsignalprozessor 161 digitalisiert das
Bildsignal und scheidet aus diesem Störsignale aus. Das
Bildsignal wird dann einer Einstellöffnungslage-Detektor
schaltung 162 und einer Einstellstiftlage-Detektorschaltung
163 zugeführt. Die Einstellöffnungslage-Detektorschaltung
162 ermittelt die Lage des Öffnungsbilds IH in dem Bildfen
ster WD, während die Einstellstiftlage-Detektorschaltung 163
die Lage des Stiftbilds IP in dem Bildfenster WD ermittelt.
In einem Vergleicher 164 werden die Lagen der Bilder IH und
IP miteinander verglichen, wodurch eine Lageabweichung
zwischen den jeweiligen Mittellagen der Bilder IH und IP
berechnet wird.
Der Vergleicher 164 erzeugt ein dem Ausmaß der Abweichung
entsprechendes Abweichungssignal, das an eine Koordinaten
tisch-Treiberstufe 165 abgegeben wird. Die Treiberstufe 165
erzeugt zur Abweichung proportionale Antriebsströme. Die
Ströme werden Motoren 166 und 167 zugeführt, die in dem XY-
Stellmechanismus 110 für das Bewegen der Teile 113 und 114
eingebaut sind. Die Stromzufuhr wird fortgesetzt, bis die
Abweichung im wesentlichen zu "0" wird. Das heißt, hinsichtlich
der Abweichung zwischen den jeweiligen Mittellagen der
Bilder IH und IP wird eine Regelung mit geschlossenem Regel
kreis vorgenommen. In dem XY-Stellmechanismus 110 werden die
bewegbaren Teile 113 und 114 und damit der Objektträger 131
und der Leiterrahmen 3 in X-Richtung und/oder Y-Richtung
bewegt, bis die Mitte der Einstellöffnung 132 die Mitte des
Einstellstifts 150 erreicht.
Die Trägerplatte 101 wird dann weiter zu der unteren Gieß
form 108 hin abgesenkt und damit die Leiterplatte 3 derart
auf die untere Gießform 108 aufgesetzt, daß das Halbleiter
element 30 mit den Gießformen 106 und 108 ausgerichtet ist.
Dabei werden die Ausrichtestifte 107 in die Paßöffnungen 3a
des Leiterrahmens 3 eingeführt. Dann geben die Einspannfin
ger 122 der Rahmeneinspannvorrichtung 120 den Leiterrahmen 3
frei. Danach werden die Trägerplatte 101 und die daran
angeschlossenen Teile angehoben und aus dem Zwischenraum
zwischen den Gießformen 106 und 108 in die Anfangsstellung
zurückgezogen. Die obere Gießform 106 wird gesenkt, bis sie
mit der unteren Gießform 108 in Berührung kommt, wobei das
Halbleiterelement 30 in dem Hohlraum zwischen den Gießformen
106 und 108 aufgenommen ist. Aus der Zuführvorrichtung 50
wird geschmolzenes Harz in die Höhlung zwischen den Gießfor
men 106 und 108 eingefüllt und dann gehärtet. Danach wird
die obere Gießform 106 angehoben und dadurch ein Halbleiter
baustein erhalten, in welchem das Halbleiterelement 30 an
dem Leiterrahmen 3 mit dem Harz abgedichtet bzw. eingekap
selt ist.
Bei dem Ausführungsbeispiel wird eine horizontale Lageabwei
chung zwischen dem Einstellstift 150 und der Einstellöffnung
132 automatisch korrigiert, so daß demgemäß automatisch die
Lageausrichtung des Leiterrahmens 3 in dem Zwischenraum
zwischen den Gießformen 106 und 108 erreicht wird. Dieser
Vorgang wird jedesmal dann ausgeführt, wenn der Gießvorrich
tung 100 ein Leiterrahmen zugeführt wird. Daher wird
verhindert, daß die auf diese Weise erhaltenen Halbleiter
vorrichtungen fehlerhaft werden. Infolgedessen ist die
Ausbeute an Halbleitervorrichtungen verbessert. Weiterhin
ist selbst dann, wenn sich die Ausführungsart oder die Größe
der Halbleiterelemente und der Leiterrahmen ändert, kein
manueller Bedienungsvorgang für die Neueinstellung der
Stelle erforderlich, an der die Leiterrahmen auf die Gieß
form 108 aufgesetzt werden. Dies ist deshalb der Fall, weil
das Erkennen einer Bezugs- bzw. Einstellöffnung automatisch
erfolgt und die Leiterrahmen immer an optimalen Stellen auf
die Gießform 108 aufgesetzt werden.
Die Fig. 5 ist eine Seitenansicht einer Gießvorrichtung 100a
gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. Bei diesem Ausfüh
rungsbeispiel ist an dem bewegbaren Teil 114 ein Koordina
tentisch 116 befestigt, an dessen unterer Fläche in der
Mitte eine Stange 170 angebracht ist. Das untere Ende der
Stange 170 ist drehbar in Öffnungen eingeführt, die in einem
horizontalen Plattenteil 131a und dem Hauptkasten 121 der
Rahmeneinspannvorrichtung 120 ausgebildet sind. Das untere
Ende der Stange 120 ist mit einem Anschlagkopf 170a verse
hen. Das horizontale Plattenteil 131a ist an dem Hauptkasten
121 befestigt.
Die Fig. 6 ist eine Draufsicht in der Richtung Q-Q gemäß
Fig. 5. Gemäß den Fig. 5 und 6 ist an dem Plattenteil 131a
eine Motoreinheit 174 angebracht. Die Stelle, an der die
Motoreinheit 174 befestigt ist, ist gegenüber der Stelle der
Stange 170 versetzt. Zwischen der Motoreinheit 174 und einem
an dem Koordinatentisch 116 befestigten Haltestift 171 sind
zwei Gelenkglieder 172 und 173 angebracht. Wenn die Motor
einheit 174 eingeschaltet wird, betätigt der Rotor derselben
die Gelenkglieder 172 und 173 derart, daß das Plattenteil
131a gemäß der Darstellung durch strichpunktierte Linien in
Fig. 6 verschwenkt wird. Wenn der Rotor der Motoreinheit 174
in der Gegenrichtung dreht, wird das Plattenteil 131a
gleichfalls in der Gegenrichtung verschwenkt.
Gemäß Fig. 5 ist in einem Randbereich des Plattenteils 131a
eine quadratische Einstellöffnung 132a ausgebildet, während
anstelle des zylindrischen Stifts 150 nach Fig. 1 ein qua
dratischer Einstellstift 150a verwendet wird. Allgemein
können als Einstellstift und als Einstellöffnung Stifte und
Öffnungen verwendet werden, die in den verschiedenen Rich
tungen ungleichförmige Querschnitte haben. Beispiele hierfür
sind ein rechteckiger Stift und eine rechteckige Öffnung,
ein Polygonalstift und eine Polygonalöffnung sowie ein
elliptischer Stift und eine elliptische Öffnung. Der quadra
tische Einstellstift 150a und die quadratische Einstellöff
nung 132a stellen eine Form der Rechteckstifte bzw. der
Rechtecköffnungen dar.
An dem Plattenteil 131a ist ein hakenförmiger bzw. L-
förmiger Arm 151a befestigt, der die Fernsehkamera 142
trägt. Die Fernsehkamera 142 dient zum Aufnehmen jeweiliger
Bilder der Einstellöffnung 132a und des Einstellstifts 150a.
Der übrige mechanische Aufbau der Gießvorrichtung 100a ist
der gleiche wie derjenige der Gießvorrichtung 100 nach Fig.
1.
Die Fig. 7 ist ein Blockschaltbild einer Steuereinheit 160a
für die Gießvorrichtung nach Fig. 5. Aus dem Vergleich der
Fig. 7 mit der Fig. 3 ist ersichtlich, daß die Steuereinheit
160a anstelle der Einstellstiftlage-Detektorschaltung 163
nach Fig. 3 eine Einstellstiftlage/Winkel-Detektorschaltung
163a enthält. Ferner sind zusätzlich ein Schwenksignalgene
rator 168 und eine Motortreiberstufe 169 für den Antrieb der
Motoreinheit 174 vorgesehen.
Die Fig. 8 zeigt mittels der Fernsehkamera 142 in der Gieß
vorrichtung 100a aufgenommene Bilder, wobei jeweils ein
Öffnungsbild IHa und ein Stiftbild IPa der Einstellöffnung
132a bzw. des Einstellstifts 150a gezeigt ist. Das Bildsi
gnal aus der Fernsehkamera 142 wird der Einstellöffnungslage-
Detektorschaltung 162 und der Einstellstiftlage/Winkel-
Detektorschaltung 163a zugeführt.
Die Einstellöffnungslage-Detektorschaltung 162 ermittelt die
Lage der Mitte des Öffnungsbilds IHa, während die Einstell
stiftlage/Winkel-Detektorschaltung 163a die Lage der Mitte
des Stiftbilds IPa sowie einen Winkel R ermittelt, der der
Neigungswinkel des Einstellstifts 150a gegenüber einer in
dem Bildfenster WD der Fernsehkamera 142 festgelegten verti
kalen Bezugslinie RL ist. Die vertikale Bezugslinie RL ist
eine imaginäre Linie und entspricht einer Diagonalen des
quadratischen Querschnitts des Einstellstifts 150a. Der
Winkel R stellt eine Drehungsabweichung von einer optimalen
Ausrichtung der Einstellöffnung 132a in bezug auf den Ein
stellstift 150a bzw. des Plattenteils 131a in bezug auf die
Gießform 108 dar. Wenn der Winkel R nicht "0" ist, zeigt
dies an, daß der Leiterrahmen 3 hinsichtlich der Drehung in
einer horizontalen Ebene nicht auf die Gießform 108 ausge
richtet ist. Da der relative Drehwinkel zwischen der Ein
stellöffnung 132a und der Fernsehkamera 142, nämlich der
relative Drehwinkel zwischen dem Bildfenster WD und dem
Öffnungsbild IHa festgelegt ist, kann der Winkel R nur aus
dem Bild IPa des Einstellstifts 150a ermittelt werden.
Die Lageabweichung zwischen den jeweiligen Mitten der Bilder
IHa und IPa wird mittels des Vergleichers 164 berechnet,
dessen Abweichungssignal wie bei der Gießvorrichtung 100
nach Fig. 1 in einem geschlossenen Regelkreis die XY-Lage
der Rahmeneinspannvorrichtung 120 regelt. Andererseits wird
ein dem Winkel R entsprechendes Signal dem Schwenksignalge
nerator 168 zugeführt. Der Schwenksignalgenerator 168 er
zeugt ein entsprechendes Signal und gibt dieses an die
Motortreiberstufe 169 für den Antrieb der Motoreinheit 174
ab. Dadurch werden das Plattenteil 131a und die den Leiter
rahmen 3 haltende Rahmeneinspannvorrichtung 120 um den
Winkel R gemäß Fig. 6 derart verschwenkt, daß der Winkel R
im wesentlichen zu "0" wird (siehe Fig. 9). Infolgedessen
wird der Leiterrahmen 3 sowohl hinsichtlich der Lage als
auch hinsichtlich des Winkels in bezug auf die Gießform 108
ausgerichtet und auf genaue Weise auf die Gießform 108
aufgesetzt. Die übrigen Betriebsvorgänge der Gießvorrichtung
100a sind die gleichen wie diejenigen der Gießvorrichtung
100 nach Fig. 1.
In der Gießvorrichtung 100a werden automatisch sowohl die
Lage- oder Seitenabweichung als auch die Drehabweichung
zwischen dem Leiterrahmen 3 und der Gießform 108 korrigiert.
Daher ist die Genauigkeit der Lageeinstellung des Leiterrah
mens 3 in bezug auf die Gießformen 106 und 108 weiter ver
bessert.
Anstelle des Gelenkemechanismus kann ein Zahnradmechanismus,
ein Kugelumlaufmechanismus oder dergleichen verwendet wer
den. Da ferner die Lagebeziehung zwischen der Fernsehkamera
142 und dem Plattenteil 131a festgelegt ist und sich der
relative Verdrehungswinkel des Öffnungsbilds IHa in dem
Bildfenster WD nicht ändert, kann der Winkel R auch dann
ermittelt werden, wenn der Einstellstift ein in den ver
schiedenen Querschnittsrichtungen ungleichförmiger Stift ist
und die Einstellöffnung eine runde Öffnung ist. Wenn sowohl
der Stift als auch die Öffnung wie bei dem Ausführungsbei
spiel nach Fig. 5 in den verschiedenen Querschnittsrichtun
gen ungleichförmig ist und eine weitere Erhöhung der Rege
lungsgenauigkeit erwünscht ist, kann die Detektorschaltung
162 nach Fig. 7 durch eine Einstellöffnungslage/Winkel-
Detektorschaltung ersetzt werden, die nicht nur die Lage des
Öffnunsbilds IHa, sondern auch den Winkel erfaßt, um den
das Öffnungsbild IHa gegen eine Bezugsrichtung in dem Bild
fenster WD verschwenkt ist. In diesem Fall wird in der
Steuereinheit 160a ein Subtrahierer verwendet und zum Ermit
teln des relativen Verdrehungswinkels R die Differenz
zwischen zwei Winkeln berechnet, nämlich zwischen dem Ver
drehungswinkel des Stiftbilds IPa und dem Verdrehungswinkel
des Öffnunsbilds IHa in der horizontalen Ebene.
Es wird eine Gießvorrichtung angegeben, an deren unterer
Gießform ein Einstellstift angebracht ist. Mit einer Ein
spannvorrichtung eines XY-Stellmechanismus wird ein Leiter
rahmen befördert. In einem Objektträger des XY-Stellmecha
nismus ist eine Öffnung ausgebildet. Mittels einer Fernseh
kamera werden Bilder der Öffnung und des Stifts aufgenommen,
um dadurch die Lagebeziehung zwischen der unteren Gießform
und dem Leiterrahmen durch Verstellen des Objektträgers zu
steuern.
Claims (19)
1. Gießvorrichtung zum Eingießen eines Leiterrahmens, an den
ein Halbleiterelement angeschlossen ist, in Kunstharz, mit
einer unteren Gießform, einer oberhalb der unteren Gießform
angeordneten und zu der unteren Gießform hin bewegbaren
oberen Gießform und einer Haltevorrichtung für das Festhal
ten des Leiterrahmens, gekennzeichnet durch einen an einer
Randstelle der oberen Fläche der unteren Gießform (108)
aufgesetzten Stift (150; 150a), ein Plattenteil (131; 131a),
das mit der Haltevorrichtung verbunden ist und das an einem
Randbereich eine vertikale Durchgangsöffnung (132; 132a)
hat, eine XY-Stellvorrichtung (110; 110a) für das Verstellen
und Bewegen des Plattenteils und der Haltevorrichtung (120)
in horizontaler X- und Y-Richtung, eine Trägervorrichtung
(101) zum Befördern des Plattenteils und der den Leiterrah
men tragenden Haltevorrichtung in einen Zwischenraum zwi
schen der oberen Gießform (106) und der unteren Gießform
(108) und zum Aufsetzen des Leiterrahmens auf die untere
Gießform derart, daß das Halbleiterelement (30) mit der
oberen und der unteren Gießform ausgerichtet ist, eine mit
dem Plattenteil verbundene Bildaufnahmevorrichtung (142,
143) für das Aufnehmen jeweiliger Bilder (IH, IP) der
Durchgangsöffnung und des Stifts und zum Erzeugen eines die
Bilder darstellenden Bildsignals bei dem Einführen des
Plattenteils in den Zwischenraum, eine Steuereinrichtung
(160, 160a), die das Bildsignal aufnimmt und ein Steuersi
gnal für die XY-Stellvorrichtung derart erzeugt, daß der
Stift und die Durchgangsöffnung ausgefluchtet werden, und
eine Zuführvorrichtung (50) zum Einfüllen von Harz in eine
Höhlung, die nach dem Absenken der oberen Gießform auf die
untere Gießform zwischen den Gießformen gebildet ist und in
der das Halbleiterelement aufgenommen ist.
2. Gießvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Durchgangsöffnung (132; 132a) einen größeren Durch
messer als der Stift (150; 150a) hat.
3. Gießvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Durchgangsöffnung (132) ein rundes Loch ist und daß
der Stift (150) ein zylindrischer Stift ist.
4. Gießvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Plattenteil (131) ein an die
XY-Stellvorrichtung (110) angebrachter Koordinatentisch ist.
5. Gießvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Stift (150a) ein in den verschiedenen Querschnitts
richtungen ungleichförmiger Stift ist.
6. Gießvorrichtung nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch
eine zwischen das Plattenteil (131a) und die XY-Stellvor
richtung (110a) eingefügte Schwenkeinstellvorrichtung (170
bis 174), mit der das Plattenteil horizontal verschwenkbar
ist, wobei die Steuereinrichtung (160a) eine Einrichtung
(163a) für das Aufnehmen des Bildsignals zum Ermitteln eines
Winkels (R), der einem Verdrehungswinkel des Stifts (150a)
in einem Bildfenster (WD) der Bildaufnahmevorrichtung (142,
143) entspricht, und eine Einrichtung (168) aufweist, die
ein Steuersignal für die Schwenkeinstellvorrichtung erzeugt,
um das Plattenteil zu verschwenken und die Verdrehungsaus
richtung zwischen dem Stift und der Durchgangsöffnung (132a)
zu erreichen.
7. Gießvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß an die XY-Stellvorrichtung ein Koordinatentisch (116)
angeschlossen ist und daß die Schwenkeinstellvorrichtung
(170 bis 174) einen zwischen dem Plattenteil (131a) und dem
Koordinatentisch angebrachten Kraftübertragungsmechanismus
(172, 173) und eine mit dem Kraftübertragungsmechanismus für
dessen Betätigung zum Verschwenken des Plattenteils verbun
dene Betätigungsvorrichtung (174) aufweist.
8. Gießvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß der Kraftübertragungsmechanismus (172, 173) ein Gelenke
mechanismus ist.
9. Gießvorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Durchgangsöffnung (132a) eine in den
verschiedenen Querschnittsrichtungen ungleichförmige Öffnung
ist.
10. Gießvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Durchgangsöffnung (132) eine rechteckige Öffnung ist
und der Stift (150a) ein rechteckiger Stift ist.
11. Gießvorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeich
net, daß die Durchgangsöffnung (132a) eine quadratische
Öffnung ist und der Stift (150a) ein quadratischer Stift
ist.
12. Verfahren zum Aufsetzen von Leiterrahmen auf eine Gieß
form für das Abdichten des Leiterrahmens mit Harz, wobei an
den Leiterrahmen ein Halbleiterelement angeschlossen ist,
dadurch gekennzeichnet, daß an einer oberen Fläche einer
Gießform an einem Randbereich ein Stift aufgepflanzt wird,
daß eine XY-Stellvorrichtung mit einem horizontalen Platten
teil versehen wird, unter dem eine Haltevorrichtung für das
Halten des Leiterrahmens angebracht wird, wobei mit der XY-
Stellvorrichtung das Plattenteil in horizontaler X- und Y-
Richtung bewegbar ist und das Plattenteil an einem Randbe
reich eine vertikale Durchgangsöffnung hat, daß mittels der
Haltevorrichtung der Leiterrahmen gefaßt wird, daß die XY-
Stellvorrichtung zusammen mit dem Plattenteil und der den
Halterahmen tragenden Haltevorrichtung in einen Zwischenraum
über der Gießform befördert wird, daß mitels eines mit dem
Plattenteil verbundenen Bildaufnehmers jeweils Bilder der
Durchgangsöffnung und des Stifts aufgenommen werden, um ein
Bildsignal zu erzeugen, daß aus dem Bildsignal eine Lageab
weichung zwischen den jeweiligen Bildern ermittelt wird, daß
entsprechend der Abweichung die XY-Stellvorrichtung zum
Ausrichten der Durchgangsöffnung auf den Stift eingeschaltet
wird und daß zum Aufsetzen des Leiterrahmens auf die Gieß
form der Leiterrahmen von der Haltevorrichtung freigegeben
wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
die Durchgangsöffnung mit einem Durchmesser ausgebildet
wird, der größer als der Durchmesser des Stifts ist.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
als Durchgangsöffnung eine runde Öffnung gebildet wird und
daß als Stift ein zylindrischer Stift verwendet wird.
15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
als Stift ein in den verschiedenen Querschnittsrichtungen
ungleichförmiger Stift verwendet wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß
bei dem Ermitteln der Lageabweichung zwischen den jeweiligen
Bildern aus dem Bildsignal ein Winkel ermittelt wird, der
einem Verdrehungswinkel des Stifts in einem Bildfenster des
Bildaufnehmers entspricht, und daß zum Ausrichten des Lei
terrahmens auf der Gießform das Plattenteil in einer hori
zontalen Ebene verschwenkt wird, um den Winkel zu verrin
gern.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß
als Durchgangsöffnung eine in verschiedenen Querschnitts
richtungen ungleichförmige Öffnung gebildet wird.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß
als Durchgangsöffnung eine rechteckige Öffnung gebildet wird
und daß als Stift ein rechteckiger Stift verwendet wird.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß
als Durchgangsöffnung eine quadratische Öffnung gebildet
wird und als Stift ein quadratischer Stift verwendet wird.
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