DE4111247A1 - Schaltungsanordnung - Google Patents

Schaltungsanordnung

Info

Publication number
DE4111247A1
DE4111247A1 DE4111247A DE4111247A DE4111247A1 DE 4111247 A1 DE4111247 A1 DE 4111247A1 DE 4111247 A DE4111247 A DE 4111247A DE 4111247 A DE4111247 A DE 4111247A DE 4111247 A1 DE4111247 A1 DE 4111247A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit arrangement
component
carrier plate
arrangement according
cooling component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE4111247A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4111247C2 (de
DE4111247C3 (de
Inventor
Des Erfinders Auf Nennung Verzicht
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Original Assignee
EXPORT CONTOR AUSSENHANDEL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EXPORT CONTOR AUSSENHANDEL filed Critical EXPORT CONTOR AUSSENHANDEL
Priority to DE4111247A priority Critical patent/DE4111247C3/de
Priority to DE9109294U priority patent/DE9109294U1/de
Priority to DE4122428A priority patent/DE4122428A1/de
Priority to AT92104842T priority patent/ATE155612T1/de
Priority to EP92104842A priority patent/EP0508179B1/de
Priority to US07/861,186 priority patent/US5296739A/en
Priority to JP4080826A priority patent/JPH05121605A/ja
Publication of DE4111247A1 publication Critical patent/DE4111247A1/de
Publication of DE4111247C2 publication Critical patent/DE4111247C2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4111247C3 publication Critical patent/DE4111247C3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4043—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to have chip
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4068—Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92—Specific sequence of method steps
    • H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
    • H01L2224/9222—Sequential connecting processes
    • H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
    • H01L2224/92247—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

Description

Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine derartige Schaltungsanordnung ist aus der DE 35 08 456 C2 bekannt. Dort ist die Trägerplatte, auf welcher mindestens ein zu kühlendes chipförmiges Bauelement vorgesehen ist, in ein Gehäuse eingeklebt und die Andrückvorrichtung mittels justierschrauben und Zwischenstücken gebildet. Die Justierschrauben sind durch Verstrebungen des Gehäuses durchgeschraubt. Bei einer solchen Ausbildung der Schaltungsanordnung kann insbes. bei einer langzeitig gegebenen Wärmebelastung der Schaltungsanordnung nicht zuverlässig sichergestellt werden, daß der Anpreßdruck der Andrückvorrichtung konstant aufrechterhalten wird, weil es zu einem Nachgeben, z. B. Fließen, des Kunststoffmaterials des Gehäuses kommen kann. Desgleichen kann es infolge mechanischer Toleranzen der nicht nachgiebigen Zwischenstücke der Andrückvorrichtung zu einem Kontakt-Druckverlust kommen.
Die DE 36 28 556 C1 beschreibt eine Schaltungs- bzw. Halbleiteranordnung, bei welcher mindestens ein zu kühlendes chipförmiges Bauelement auf einer Trägerplatte angeordnet und in eine Isolierstoffmasse eingekapselt ist. Stromleiterteile des zu kühlenden chipförmigen Bauelementes sind wenigstens stellenweise als Kontaktstücke zur Druckkontaktierung ausgebildet. Die Stromleiterteile ragen auf der von der Trägerplatte abgewandten Seite des Bauelementes aus der Isolierstoffkapselung heraus. Diese Schaltungsanordnung ist mit einem Kühlbauteil und mit einer Kontaktplatte ausgebildet. Die Kontaktstücke sind vom Bauelement getrennt auf der Trägerplatte angeordnet. Die Druckkontaktierung der Kontaktstücke ist außerhalb der Isolierstoffkapselung vorgesehen und die Kontaktplatte ist allen Kontaktstücken gemeinsam.
Ein Leistungshalbleitermodul, bestehend aus einer beidseitig metallisierten Trägerplatte, die auf der Oberseite mit Bauelementen bestückt, in ein Kunststoffgehäuse eingesetzt und mit Vergießmasse abgedeckt ist, ist aus der DE 35 21 572 A1 bekannt. Dort wird vorgeschlagen, daß im Modul mindestens eine Stütze auf dem Trägerkörper oder einem Bauelement angeordnet ist, als eine erste Weichvergußmasse ein elastomerer Verguß vorgesehen ist, aus dem ein oberer Teil der Stütze bzw. Stützen herausragt, und als eine zweite Hartvergießmasse ein duroplastischer Verguß vorgesehen ist, der den oberen Teil der mindestens einen Stütze überdeckt und mit dem Gehäuse verbindet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung der eingangs genannten Art zu schaffen, die auch bei zeitlich wechselnder mechanischer und thermischer Belastung einen konstanten Anpreßdruck gewährleistet, und die ein einfaches mechanisches Zusammenbauen der Schaltungsanordnung erlaubt und die einfach herstellbar ist.
Diese Aufgabe wird bei einer Schaltungsanordnung der eingangs genannten Art durch die Merkmale des kennzeichnenden Teiles des Anspruchs 1 gelöst. Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Durch das wärme- und formstabile Montageelement ergibt sich der Vorteil, daß auch bei langzeitig einwirkenden und/oder wechselnden mechanischen und/oder thermischen Belastungen ein Nachgeben bzw. Fließen des Materials für das Montageelement ausgeschlossen ist, so daß der Preßdruck der Andrückvorrichtung auf das mindestens eine zu kühlende Bauelement und/oder auf die mindestens eine Trägerplatte jederzeit zuverlässig aufrechterhalten und konstant bleibt. Das Montageelement besteht vorzugsweise aus Metall bzw. aus formstabilem Kunststoff. Das Montageelement und das Kühlbauteil können einfach ebenflächig plattenförmig ausgebildet sein; es ist jedoch auch möglich, bspw. das Kühlbauteil als mit Kühlrippen versehenen Kühlkörper auszubilden. Entsprechend kann selbstverständlich auch das Montageelement mit Kühlrippen versehen sein, um eine beidseitige und somit weiter verbesserte Kühlung der Trägerplatte zu gewährleisten. Insgesamt ist erfindungsgemäß eine Schaltungsanordnung relativ kleinen Volumens und großer Leistungsdichte realisierbar.
Bei der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung kann die Drückeinrichtung mindestens ein Federelement aufweisen. Bei dem/jedem Federelement handelt es sich bspw. um eine Schraubenfeder. Um bei einer derartig ausgebildeten Schaltungsanordnung Isolationsprobleme zuverlässig zu vermeiden, kann das/jedes Federelement mindestens an seinem vom Montageelement abgewandten Endabschnitt mit einer elektrischen Isolierung versehen sein. Diese Isolierung kann tablettenförmig, scheibenförmig, kappenförmig oder beliebig anders geformt sein.
Eine bevorzugte Ausbildung der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung, für welche ein selbständiger Patentschutz beantragt wird, ist dadurch gekennzeichnet, daß die Drückeinrichtung mindestens ein Kissenelement aus einem elektrisch isolierenden, elastisch nachgiebigen Material aufweist. Das Kissenelement ist hierbei vorzugsweise an seiner vom Montageelement abgewandten Seite in mindestens annähernder Anpassung an die Profilierung der mindestens einen Trägerplatte mit Ausnehmungen und Erhebungen ausgebildet. Bei einer Schaltungsanordnung der zuletzt genannten Art kann eine Ausnehmung bzw. können Ausnehmungen zur Fixierung und Justierung einer Trägerplatte bzw. von Trägerplatten relativ zueinander oder zum Kühlbauteil vorgesehen sein. Desgleichen können bei einer solchen Schaltungsanordnung Ausnehmungen zur Fixierung und Justierung von starren loslösbaren Verbindungselementen relativ zu der mindestens einen Trägerplatte vorgesehen sein. Erhebungen können bei einer derartigen Schaltungsanordnung unmittelbar gegen die mindestens eine Trägerplatte oder gegen das mindestens eine an der entsprechenden Trägerplatte angeordnete Bauelement drücken.
Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung weist außerdem die besonderen Vorteile auf, daß sie sehr montage- und reparaturfreundlich ist, weil es problemlos möglich ist, eine schadhafte Trägerplatte durch eine ungebrauchte neue bzw. funktionstüchtige Trägerplatte zu ersetzen. Zu diesem Zweck ist es nur erforderlich, die Andrückvorrichtung vom Kühlbauteil zu entfernen und die schadhafte Trägerplatte durch eine entsprechende andere Trägerplatte zu ersetzen, wonach die Andrückvorrichtung wiederum am Kühlbauteil befestigt werden kann. Das erfolgt bspw. durch Schraub- und/oder Klemmverbindungen. Vorteilhaft kann es sein, das Montageelement der Andrückvorrichtung mit dem Kühlbauteil mittels federnder Verbindungselemente wie Federscheiben o. dgl. zu verbinden, wodurch jegliches Nachgeben zwischen diesen Teilen ausgeglichen werden kann.
Eine gegen Einflüsse von außen zuverlässig geschützte Schaltungsanordnung ergibt sich, wenn mindestens eine Erhebung als in sich geschlossener Dichtungswulst ausgebildet ist. Damit können einzelne Bauelemente bzw. einzelne Trägerplatten oder die gesamte Schaltungsanordnung abgedichtet und geschützt werden.
Um eine zuverlässige Anpreßkraft zu gewährleisten, mit welcher die mindestens eine Trägerplatte gegen das Kühlbauteil gedrückt wird, um einen guten, großflächigen Wärmekontakt von der Trägerplatte zum Kühlbauteil zu gewährleisten, ist es vorteilhaft, wenn das Montageelement auf seiner dem Kühlbauteil zugewandten Innenseite eine Profilierung aufweist, die mindestens annähernd an die Profilierung des mindestens einen Kissenelementes angepaßt ist.
Bei der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung kann das mindestens eine, auf der Trägerplatte angeordnete, zu kühlende Bauelement vollständig mit einer Weichvergußmasse bedeckt sein. Bei dieser Weichvergußmasse handelt es sich bspw. um eine Silikongummimasse.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von in der Zeichnung in einem vergrößerten Maßstab angedeuteten Ausführungsbeispielen der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung. Es zeigt:
Fig. 1 einen Schnitt durch eine erste Ausführungsform der Schaltungsanordnung,
Fig. 2 einen der Fig. 1 ähnlichen Schnitt durch eine zweite Ausführungsform der Schaltungsanordnung, und
Fig. 3 einen den Fig. 1 und 2 ähnlichen Schnitt durch eine dritte Ausführungsform der Schaltungsanordnung.
Fig. 1 zeigt in einer Schnittdarstellung eine Schaltungsanordnung 10 mit einem Kühlbauteil 12. Das Kühlbauteil 12 ist bei dem in dieser Figur gezeichneten Ausführungsbeispiel der Schaltungsanordnung 10 als einfache Platte ausgebildet. Auf dem Kühlbauteil 12 ist eine Trägerplatte 14 angeordnet, die mit Kontaktflächen 16 und auf der von den Kontaktflächen 16 abgewandten Unterseite mit einer Metallschicht 18 versehen ist, um zwischen der Trägerplatte 14 und dem Kühlbauteil 12 eine gute Wärmeleitung zu gewährleisten.
Auf der Trägerplatte 14 ist ein chipförmiges Bauelement 20 angeordnet, das Kontakte 22 und 24 aufweist. Der Kontakt 24 ist mit einer zugehörigen Kontaktfläche 16 der Trägerplatte 14 verbunden. Die Kontakte 22 des chipförmigen Bauelementes 20 sind mittels flexibler Verbindungselemente 26, z. B. mittels Bonddrähten, mit zugehörigen Kontaktflächen 16 der Trägerplatte 14 elektrisch leitend verbunden.
Von der Trägerplatte 14 getrennt ist auf dem Kühlbauteil 12 ein Substrat 28 mit Anschlüssen 30 und 32, die voneinander mittels einer Isolierung 34 elektrisch isoliert sind, gezeichnet. Ein starres Verbindungselement 36 in Form eines Bügels ist dazu vorgesehen, zwischen der entsprechenden Kontaktfläche 16 an der Trägerplatte 14 und dem entsprechenden Anschluß 32 am Substrat 28 eine elektrisch leitende Verbindung herzustellen.
Die Schaltungsanordnung 10 weist eine Andrückvorrichtung 38 mit einem Montageelement 40 und einer Drückeinrichtung 42 auf. Die Drückeinrichtung 42 ist an der dem Kühlbauteil 12 zugewandten Unter- bzw. Innenseite 44 des Montageelementes 40 vorgesehen. Das Montageelement 40 besteht bspw. aus Metall und ist wärme- und formstabil.
Das Kühlbauteil 12 und das Montageelement 40 sind miteinander mechanisch verbunden, was durch die dünnen strichpunktierten Linien 45 zwischen den axial fluchtenden Durchgangslöchern 46, 48 angedeutet ist. Diese mechanische Verbindung kann durch (nicht gezeichnete) Federelemente erfolgen, durch welche ein bestimmter Anpreßdruck aufrechterhalten wird. Bei diesen Federelementen handelt es sich bspw. um an sich bekannte Federscheiben o. dgl.
In Fig. 1 ist eine Schaltungsanordnung 10 im nicht zusammengebauten Zustand angedeutet, bei welcher die Andrückvorrichtung 38 bzw. die Drückeinrichtung 42 der Andrückvorrichtung 38 ein Kissenelement 54 aus einem elektrisch isolierenden und elastisch nachgiebigen Material aufweist. Das Kissenelement 54 ist an seiner vom Montageelement 40 abgewandten Seite 56 in mindestens annähernder Anpassung an die Höhenprofilierung der Trägerplatte 14, des auf der Trägerplatte 14 angeordneten chipförmigen Bauelementes 20 bzw. der starren Verbindungselemente 36 zwischen der Trägerplatte 14 und dem Substrat 28 mit Ausnehmungen 58, 60 und mit Erhebungen 62 und 64 ausgebildet. Die Ausnehmungen 58, d. h. die in sich zusammenhängende Ausnehmung 58 dient insbes. zur Justierung der Trägerplatte 14 in bezug auf das Kühlbauteil 12 während die/jede Ausnehmung 60 zur Justierung eines zugehörigen starren Verbindungselementes 36 dient. Mit Hilfe der Andrückvorrichtung 38 wird also nicht nur die Trägerplatte 14 mit dem chipförmigen Bauelement 20 sowie das Substrat 28 mit den Anschlüssen 30 und 32 genau passend am Kühlbauteil 12 festgelegt, sondern gleichzeitig mit den starren Verbindungselementen 36 der entsprechende elektrisch leitende Kontakt zwischen Kontaktflächen 16 an der Trägerplatte 14 und bspw. dem Anschluß 32 am Substrat 28 hergestellt.
Die Erhebungen 62 dienen zum Andrücken der Trägerplatte 14 entweder unmittelbar oder über das chipförmige Bauelement 20 am Kühlbauteil 12. Eine in sich geschlossene umlaufende Erhebung 66 ist als Dichtungswulst ausgebildet, ebenso wie ein äußerer umlaufender Dichtungswulst 64. Eine Weichvergußmasse 68 bedeckt das auf den Trägerkörper 14 befestigte chipförmige Bauelement 20.
In Fig. 1 ist eine Schaltungsanordnung 10 im geöffneten Zustand dargestellt, bei welcher das Montageelement 40 der Andrückvorrichtung 38 als ebene Platte ausgebildet ist. Demgegenüber ist in Fig. 2 eine Ausführungsform der Schaltungsanordnung 10 gezeichnet, bei welcher das Montageelement 40 auf seiner dem Kühlbauteil 12 zugewandten Innenseite 44 eine Profilierung aufweist, die mindestens annähernd an die Profilierung 56 des Kissenelementes 54 der Andrückvorrichtung 38 angepaßt ist. Im übrigen ist die Schaltungsanordnung 10 gemäß Fig. 2 ähnlich ausgebildet wie die in Fig. 1 gezeichnete Ausführungsform der Schaltungsanordnung 10, so daß es sich erübrigt, alle Einzelheiten der Schaltungsanordnung 10 in Verbindung mit Fig. 2 noch einmal detailliert zu beschreiben. Gleiche Einzelheiten sind in den Fig. 1 und 2 mit denselben Bezugsziffern bezeichnet.
Fig. 3 zeigt eine Ausführungsform der Schaltungsanordnung 10, die sich von den Schaltungsanordnungen 10 gemäß Fig. 1 oder 2 insbes. dadurch unterscheidet, daß die Drückeinrichtung 42 der Andrückvorrichtung 38 Federelemente 70 und 72 aufweist. Die Federelemente 70 sind mit einem Kissenelement 54 kombiniert, während das Federelement 72 mit einer elektrischen Isolierung 74 in Form einer Scheibe, Kappe o. dgl. kombiniert ist. Die Federelemente 70 und 72 sind an der Innenseite 44 des Montageelementes 40 befestigt. Entsprechend ist das Kissenelement 54 an der Innenseite 44 des Montageelementes 40 befestigt. Im übrigen ist die Schaltungsanordnung 10 gemäß Fig. 3 ähnlich ausgebildet wie die Schaltungsanordnungen 10 gemäß Fig. 1 und 2, so daß es sich erübrigt, auf alle diese Einzelheiten, die in Fig. 3 mit denselben Bezugsziffern bezeichnet sind, wie in den Fig. 1 und 2, noch einmal detailliert einzugehen.

Claims (11)

1. Schaltungsanordnung mit mindestens einer Trägerplatte (14), auf welcher mindestens ein zu kühlendes chipförmiges Bauelement (20), insbes. Halbleiterbauelement, und Kontaktflächen (16) vorgesehen sind, wobei das/jedes Bauelement (20) mit zugehörigen Kontaktflächen (16) mittels Verbindungselementen (26) elektrisch leitend verbunden ist, mit einem Kühlbauteil (12), auf welchem die mindestens eine Trägerplatte (14) angeordnet ist, und mit einer Andrückvorrichtung (38) mit welcher die mindestens eine Trägerplatte (14) gegen das Kühlbauteil (12) gedrückt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Andrückvorrichtung (38) mindestens ein wärme- und formstabiles Montageelement (40) und eine elastisch nachgiebige Drückeinrichtung (42) aufweist, die auf der dem Kühlbauteil (12) zugewandten Innenseite (44) des Montageelementes (40) vorgesehen ist, und die gegen das mindestens eine zu kühlende Bauelement (20) und/oder in dessen Nachbarschaft elektrisch isoliert gegen die mindestens eine Trägerplatte (14) drückt.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Drückeinrichtung (42) mindestens ein Federelement (70, 72) aufweist, wobei das/jedes Federelement (70, 72) mindestens an seinem vom Montageelement (40) abgewandten Endabschnitt mit einer elektrischen Isolierung (54, 74) versehen ist.
3. Schaltungsanordnung insbes. nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Drückeinrichtung (42) mindestens ein Kissenelement (54) aus einem elektrisch isolierenden, elastisch nachgiebigen Material aufweist.
4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Kissenelement (54) an seiner vom Montageelement (40) abgewandten Seite (56) in mindestens annähernder Anpassung an die Profilierung der mindestens einen Trägerplatte (14), des mindestens einen Bauelementes (20) bzw. der Verbindungselemente (36) auf dem Kühlbauteil (12) mit Ausnehmungen (58, 60) und Erhebungen (62, 64, 66) ausgebildet ist.
5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Ausnehmung (58) bzw. daß Ausnehmungen (58) zur Justierung einer Trägerplatte (14) bzw. von Trägerplatten (14) relativ zum Kühlbauteil (12) vorgesehen ist/sind.
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß Ausnehmungen (60) zur Justierung und zur Fixierung von starren, loslösbaren Verbindungselementen (36) vorgesehen sind.
7. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet daß Erhebungen (62) zum unmittelbaren Andrücken der mindestens einen Trägerplatte (14) bzw. zum Andrücken der mindestens einen Trägerplatte (14) über das mindestens eine an der entsprechenden Trägerplatte (14) angeordnete Bauelement (20) am Kühlbauteil (12) vorgesehen sind.
8. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Erhebung (64, 66) als in sich geschlossener Dichtungswulst ausgebildet ist.
9. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Montageelement (40) auf seiner dem Kühlbauteil (12) zugewandten Innenseite (40) eine Profilierung aufweist, die mindestens annähernd an die Profilierung (56) des mindestens einen Kissenelementes (54) angepaßt ist.
10. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine, auf der Trägerplatte (14) angeordnete, zu kühlende Bauelement (20) vollständig mit einer Weichvergußmasse (68) bedeckt ist.
11. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Montageelement (40) mit dem Kühlbauteil (12) mechanisch verbunden ist, wobei die mechanische Verbindung (bei 45) mindestens ein Federelement aufweist.
DE4111247A 1991-04-08 1991-04-08 Schaltungsanordnung Expired - Lifetime DE4111247C3 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4111247A DE4111247C3 (de) 1991-04-08 1991-04-08 Schaltungsanordnung
DE9109294U DE9109294U1 (de) 1991-04-08 1991-04-08
DE4122428A DE4122428A1 (de) 1991-04-08 1991-07-06 Schaltungsanordnung
EP92104842A EP0508179B1 (de) 1991-04-08 1992-03-20 Schaltungsanordnung
AT92104842T ATE155612T1 (de) 1991-04-08 1992-03-20 Schaltungsanordnung
US07/861,186 US5296739A (en) 1991-04-08 1992-03-31 Circuit arrangement with a cooling member
JP4080826A JPH05121605A (ja) 1991-04-08 1992-04-02 回路配置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4111247A DE4111247C3 (de) 1991-04-08 1991-04-08 Schaltungsanordnung
DE4122428A DE4122428A1 (de) 1991-04-08 1991-07-06 Schaltungsanordnung

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE4111247A1 true DE4111247A1 (de) 1992-10-22
DE4111247C2 DE4111247C2 (de) 1993-02-25
DE4111247C3 DE4111247C3 (de) 1996-11-21

Family

ID=25902610

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4111247A Expired - Lifetime DE4111247C3 (de) 1991-04-08 1991-04-08 Schaltungsanordnung
DE4122428A Granted DE4122428A1 (de) 1991-04-08 1991-07-06 Schaltungsanordnung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4122428A Granted DE4122428A1 (de) 1991-04-08 1991-07-06 Schaltungsanordnung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5296739A (de)
EP (1) EP0508179B1 (de)
JP (1) JPH05121605A (de)
AT (1) ATE155612T1 (de)
DE (2) DE4111247C3 (de)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4310446C1 (de) * 1993-03-31 1994-05-05 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung
DE4237632A1 (de) * 1992-11-07 1994-05-11 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung
DE19529237C1 (de) * 1995-08-09 1996-08-29 Semikron Elektronik Gmbh Schaltungsanordnung
DE19751487A1 (de) * 1997-11-20 1999-06-02 Pac Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Verbindung von Anschlußflächen zweier Substrate
US6507108B1 (en) 1999-09-08 2003-01-14 Ixys Semiconductor Gmbh Power semiconductor module
WO2003034467A2 (de) * 2001-10-10 2003-04-24 Europäische Gesellschaft Für Leistungshalbleiter Mbh Leistungshalbleitermodul
DE102007045261A1 (de) * 2007-09-21 2009-04-23 Continental Automotive Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
US7808100B2 (en) 2008-04-21 2010-10-05 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module with pressure element and method for fabricating a power semiconductor module with a pressure element
EP2288246A1 (de) * 2009-08-21 2011-02-23 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Montage eines Leistungshalbleitermoduls
US8319335B2 (en) 2009-04-03 2012-11-27 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module, power semiconductor module assembly and method for fabricating a power semiconductor module assembly
AT510389A3 (de) * 2010-09-13 2014-02-15 Melecs Ews Gmbh & Co Kg Kühlvorrichtung für ein elektrisches gerät und zugehöriges herstellungsverfahren

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5424580A (en) * 1993-11-01 1995-06-13 Unisys Corporation Electro-mechanical assembly of high power and low power IC packages with a shared heat sink
EP0678917B1 (de) * 1994-04-22 2003-06-25 Nec Corporation Trägerelement für Kühlvorrichtung und elektronisches Gehäuse mit einem solchen Element
US5581443A (en) * 1994-09-14 1996-12-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure
US5784256A (en) * 1994-09-14 1998-07-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit board
DE4443498C1 (de) * 1994-12-07 1996-02-15 Export Contor Ausenhandelsgese Dynamisch angesteuerter Motor
DE4446527A1 (de) * 1994-12-24 1996-06-27 Ixys Semiconductor Gmbh Leistungshalbleitermodul
FR2729045B1 (fr) * 1994-12-29 1997-01-24 Bull Sa Procede et dispositif de fixation de deux elements tels qu'un radiateur de circuit integre a une carte de circuits imprimes
US5685071A (en) * 1995-06-05 1997-11-11 Hughes Electronics Method of constructing a sealed chip-on-board electronic module
DE19533298A1 (de) * 1995-09-08 1997-03-13 Siemens Ag Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen
DE19624475A1 (de) * 1996-06-19 1998-01-02 Kontron Elektronik Vorrichtung zum Temperieren elektronischer Bauteile
DE19651632C2 (de) * 1996-12-12 2000-12-14 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul
DE19703329A1 (de) * 1997-01-30 1998-08-06 Asea Brown Boveri Leistungshalbleitermodul
JPH10335579A (ja) * 1997-05-27 1998-12-18 Toshiba Corp 大電力半導体モジュール装置
US6008536A (en) * 1997-06-23 1999-12-28 Lsi Logic Corporation Grid array device package including advanced heat transfer mechanisms
JPH11121666A (ja) 1997-10-20 1999-04-30 Fujitsu Ltd マルチチップモジュールの冷却装置
US6043981A (en) * 1997-11-13 2000-03-28 Chrysler Corporation Heat sink assembly for electrical components
US6043560A (en) * 1997-12-03 2000-03-28 Intel Corporation Thermal interface thickness control for a microprocessor
US6181006B1 (en) 1998-05-28 2001-01-30 Ericsson Inc. Thermally conductive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink
DE19834800C1 (de) * 1998-08-01 1999-10-28 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleiterschaltungsanordnung
US6703560B2 (en) * 1998-09-15 2004-03-09 International Business Machines Corporation Stress resistant land grid array (LGA) module and method of forming the same
DE19850153B4 (de) * 1998-10-30 2005-07-21 Siemens Ag Halbleiter-Schaltungsanordnung, insbesondere Hochstromumrichter mit niedriger Zwischenkreisspannung
DE10016306C2 (de) * 1999-02-01 2002-05-29 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung
DE19903875C2 (de) * 1999-02-01 2001-11-29 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung
US6055158A (en) * 1999-03-16 2000-04-25 Framatome Connectors Interlock, Inc. Electronic component heat sink assembly
US6507101B1 (en) * 1999-03-26 2003-01-14 Hewlett-Packard Company Lossy RF shield for integrated circuits
JP2001110967A (ja) * 1999-10-07 2001-04-20 Fujikura Ltd 電子素子の放熱構造
US6212074B1 (en) * 2000-01-31 2001-04-03 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface
US6404638B1 (en) * 2000-11-30 2002-06-11 International Business Machines Corporation Small gaps cooling technology
DE10064194B4 (de) * 2000-12-22 2006-12-07 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleiter-Modul und Kühlkörper zur Aufnahme des Leistungshalbleiter-Moduls
GB2380613A (en) * 2001-10-04 2003-04-09 Motorola Inc Package for electronic components and method for forming such a package
US7242583B2 (en) * 2002-12-16 2007-07-10 Paricon Technologies, Corporation System for loading a heat sink mechanism independently of clamping load on electrical device
DE102004018476B4 (de) * 2004-04-16 2009-06-18 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleiteranordnung mit kontaktierender Folie und Anpressvorrichtung
JP2006278941A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Fujitsu Ltd 放熱装置及びプラグインユニット
JP4715283B2 (ja) * 2005-04-25 2011-07-06 日産自動車株式会社 電力変換装置及びその製造方法
KR100677620B1 (ko) * 2005-11-22 2007-02-02 삼성전자주식회사 전자기기의 냉각 방법 및 냉각 효율이 향상된 전자기기
DE102006021095B4 (de) * 2006-05-05 2008-09-04 Continental Automotive Gmbh Leiterbahnträgervorrichtung
US7440282B2 (en) * 2006-05-16 2008-10-21 Delphi Technologies, Inc. Heat sink electronic package having compliant pedestal
US7480142B2 (en) * 2006-12-12 2009-01-20 Cummins Power Generation Ip, Inc. Boost spring holder for securing a power device to a heatsink
JP5344733B2 (ja) * 2007-09-14 2013-11-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ 高周波電力発生装置
DE102008034068B4 (de) * 2008-07-22 2019-07-18 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul
DE102009015757A1 (de) * 2009-04-01 2010-10-14 Siemens Aktiengesellschaft Druckunterstützung für eine elektronische Schaltung
DE102009044368B4 (de) * 2009-10-30 2014-07-03 Lear Corporation Gmbh Kühlanordnung
DE102009046403B4 (de) * 2009-11-04 2015-05-28 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontakttechnik
US8682169B2 (en) 2011-02-28 2014-03-25 Eldon Technology Limited Apparatus, systems and methods for detecting infrared signals at a media device configured to be positioned in different orientations
US8363411B2 (en) 2011-03-18 2013-01-29 Eldon Technology Limited Passive, low-profile heat transferring system
US8619427B2 (en) * 2011-03-21 2013-12-31 Eldon Technology Limited Media content device chassis with internal extension members
US9047492B2 (en) 2011-03-22 2015-06-02 Echostar Uk Holdings Limited Apparatus, systems and methods for securely storing media content events on a flash memory device
US8638199B2 (en) 2011-03-29 2014-01-28 Eldon Technology Limited Apparatus, systems and methods for power line carrier data communication to DC powered electronic device
US8681495B2 (en) 2011-03-29 2014-03-25 Eldon Technology Limited Media device having a piezoelectric fan
US9317079B2 (en) * 2011-03-29 2016-04-19 Echostar Uk Holdings Limited Media content device with customized panel
JP5892796B2 (ja) * 2012-01-20 2016-03-23 富士電機株式会社 高圧モジュール
US20130250522A1 (en) * 2012-03-22 2013-09-26 Varian Medical Systems, Inc. Heat sink profile for interface to thermally conductive material
JP2014187264A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Toshiba Corp 半導体装置
US20150173243A1 (en) * 2013-12-13 2015-06-18 General Electric Company Integrated heat exchange assembly and an associated method thereof
US9839133B2 (en) 2014-06-04 2017-12-05 Apple Inc. Low-area overhead connectivity solutions to SIP module
US10624214B2 (en) * 2015-02-11 2020-04-14 Apple Inc. Low-profile space-efficient shielding for SIP module
DE102015112031B4 (de) 2015-07-23 2017-08-17 Halla Visteon Climate Control Corporation Anordnung zur Verbesserung einer Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
US9570373B1 (en) 2015-12-09 2017-02-14 International Business Machines Corporation Near-chip compliant layer for reducing perimeter stress during assembly process
DE102016123697B4 (de) * 2016-12-07 2021-06-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Druckeinrichtung für eine leistungselektronische Schalteinrichtung, Schalteinrichtung und Anordnung hiermit
DE102017127076A1 (de) * 2017-11-17 2019-05-23 Eaton Industries (Austria) Gmbh Mechatronikbaugruppe mit einer hybriden Schaltungsanordnung
US10978313B2 (en) 2018-02-20 2021-04-13 International Business Machines Corporation Fixture facilitating heat sink fabrication
AT522432B1 (de) * 2019-08-29 2020-11-15 Melecs Ews Gmbh Elektronisches Gerät

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1489097B1 (de) * 1964-12-16 1970-10-22 Licentia Gmbh Halbleiter-Gleichrichterzelle
DE1514162B2 (de) * 1965-10-01 1971-08-15 Licentia Patent Verwaltungs GmbH, 6000 Frankfurt Verfahren zur herstellung einer halbleitergleichrichter zelle mit flaechenhafter druckkontaktierung
DE2942401A1 (de) * 1979-10-19 1981-04-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterbauelement mit mehreren halbleiterkoerpern
GB2167228A (en) * 1984-10-11 1986-05-21 Sinclair Res Ltd Integrated circuit package
DE3521572A1 (de) * 1985-06-15 1986-12-18 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul mit keramiksubstrat
DE3508456C2 (de) * 1985-03-09 1987-01-08 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim, De
DE3628556C1 (en) * 1986-08-22 1988-04-14 Semikron Elektronik Gmbh Semiconductor device
JPS63226952A (ja) * 1987-03-16 1988-09-21 Hitachi Ltd 半導体装置
EP0340969A1 (de) * 1988-04-30 1989-11-08 Sharp Kabushiki Kaisha Druckapparat
JPH01310566A (ja) * 1988-06-08 1989-12-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4069498A (en) * 1976-11-03 1978-01-17 International Business Machines Corporation Studded heat exchanger for integrated circuit package
US4092697A (en) * 1976-12-06 1978-05-30 International Business Machines Corporation Heat transfer mechanism for integrated circuit package
US4153107A (en) * 1977-06-30 1979-05-08 International Business Machines Corporation Temperature equalizing element for a conduction cooling module
US4396936A (en) * 1980-12-29 1983-08-02 Honeywell Information Systems, Inc. Integrated circuit chip package with improved cooling means
FR2528658A1 (fr) * 1982-06-15 1983-12-16 Silicium Semiconducteur Ssc Boitier a capot plastique pour composants semi-conducteurs
EP0103067B1 (de) * 1982-09-09 1989-01-04 Siemens Aktiengesellschaft Einrichtung zum Kühlen einer Mehrzahl von zu Flachbaugruppen zusammengefassten integrierten Bausteinen
EP0130279B1 (de) * 1983-03-25 1989-03-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Kühlerzusammenbau zum Kühlen elektronischer Bausteine
US4769744A (en) * 1983-08-04 1988-09-06 General Electric Company Semiconductor chip packages having solder layers of enhanced durability
JPS60249391A (ja) * 1984-05-25 1985-12-10 キヤノン株式会社 熱伝導手段
DE3442132A1 (de) * 1984-11-17 1986-05-22 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8012 Ottobrunn Verfahren zur verkapselung von mikroelektronikschaltungen mit organischen komponenten
US4647959A (en) * 1985-05-20 1987-03-03 Tektronix, Inc. Integrated circuit package, and method of forming an integrated circuit package
US4709301A (en) * 1985-09-05 1987-11-24 Nec Corporation Package
US4715115A (en) * 1986-04-03 1987-12-29 Hewlett-Packard Company Package for water-scale semiconductor devices
US5184211A (en) * 1988-03-01 1993-02-02 Digital Equipment Corporation Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips
DE340959T1 (de) * 1988-05-06 1990-08-16 Digital Equipment Corp., Maynard, Mass., Us Schaltungschipspackung zum schuetzen gegen elektromagnetische interferenzen, elektrostatische entladungen und thermische und mechanische spannungen.
US4914551A (en) * 1988-07-13 1990-04-03 International Business Machines Corporation Electronic package with heat spreader member
US4849856A (en) * 1988-07-13 1989-07-18 International Business Machines Corp. Electronic package with improved heat sink
CA1304830C (en) * 1988-09-20 1992-07-07 Toshifumi Sano Cooling structure
DE4001554A1 (de) * 1990-01-20 1991-07-25 Abb Ixys Semiconductor Gmbh Leistungshalbleitermodul

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1489097B1 (de) * 1964-12-16 1970-10-22 Licentia Gmbh Halbleiter-Gleichrichterzelle
DE1514162B2 (de) * 1965-10-01 1971-08-15 Licentia Patent Verwaltungs GmbH, 6000 Frankfurt Verfahren zur herstellung einer halbleitergleichrichter zelle mit flaechenhafter druckkontaktierung
DE2942401A1 (de) * 1979-10-19 1981-04-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterbauelement mit mehreren halbleiterkoerpern
GB2167228A (en) * 1984-10-11 1986-05-21 Sinclair Res Ltd Integrated circuit package
DE3508456C2 (de) * 1985-03-09 1987-01-08 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim, De
DE3521572A1 (de) * 1985-06-15 1986-12-18 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul mit keramiksubstrat
DE3628556C1 (en) * 1986-08-22 1988-04-14 Semikron Elektronik Gmbh Semiconductor device
JPS63226952A (ja) * 1987-03-16 1988-09-21 Hitachi Ltd 半導体装置
EP0340969A1 (de) * 1988-04-30 1989-11-08 Sharp Kabushiki Kaisha Druckapparat
JPH01310566A (ja) * 1988-06-08 1989-12-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 1-310566 A. In: Patents Abstracts of Japan, E-897, 1990, Vol. 14, Nr. 112 *
JP 63-226952 A. In: Patents Abstracts of Japan, E-705, 1989, Vol. 13, Nr. 23 *

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4237632A1 (de) * 1992-11-07 1994-05-11 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung
US5438479A (en) * 1992-11-07 1995-08-01 Export-Contor Aussenhandelsgesellschaft Mbh High density, heat-dissipating circuit assembly with accessible components
DE4310446C1 (de) * 1993-03-31 1994-05-05 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung
US5424919A (en) * 1993-03-31 1995-06-13 Export-Contor Aussenhandlesgesellschaft Mbh Repairable electronic circuit package
DE19529237C1 (de) * 1995-08-09 1996-08-29 Semikron Elektronik Gmbh Schaltungsanordnung
DE19751487A1 (de) * 1997-11-20 1999-06-02 Pac Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Verbindung von Anschlußflächen zweier Substrate
US6394158B1 (en) 1997-11-20 2002-05-28 Pac Tech Packaging Technologies Gmbh Method and device for thermally bonding connecting surfaces of two substrates
US6507108B1 (en) 1999-09-08 2003-01-14 Ixys Semiconductor Gmbh Power semiconductor module
WO2003034467A2 (de) * 2001-10-10 2003-04-24 Europäische Gesellschaft Für Leistungshalbleiter Mbh Leistungshalbleitermodul
WO2003034467A3 (de) * 2001-10-10 2004-01-29 Europaeische Ges Fuer Leistung Leistungshalbleitermodul
US7034395B2 (en) 2001-10-10 2006-04-25 Eupec Europaische Gesellschaft Fur Leistungshalbleiter Gmbh Power semiconductor module with cooling element and pressing apparatus
DE102007045261A1 (de) * 2007-09-21 2009-04-23 Continental Automotive Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
US7808100B2 (en) 2008-04-21 2010-10-05 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module with pressure element and method for fabricating a power semiconductor module with a pressure element
US8319335B2 (en) 2009-04-03 2012-11-27 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module, power semiconductor module assembly and method for fabricating a power semiconductor module assembly
EP2288246A1 (de) * 2009-08-21 2011-02-23 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Montage eines Leistungshalbleitermoduls
AT510389A3 (de) * 2010-09-13 2014-02-15 Melecs Ews Gmbh & Co Kg Kühlvorrichtung für ein elektrisches gerät und zugehöriges herstellungsverfahren
AT510389B1 (de) * 2010-09-13 2014-03-15 Melecs Ews Gmbh & Co Kg Kühlvorrichtung für ein elektrisches gerät und zugehöriges herstellungsverfahren
EP2429273A3 (de) * 2010-09-13 2018-03-07 MELECS EWS GmbH & Co KG Kühlvorrichtung für ein elektrisches Gerät und zugehöriges Herstellungsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
DE4122428C2 (de) 1993-07-22
ATE155612T1 (de) 1997-08-15
EP0508179A3 (en) 1992-12-30
EP0508179B1 (de) 1997-07-16
DE4122428A1 (de) 1993-01-28
JPH05121605A (ja) 1993-05-18
US5296739A (en) 1994-03-22
EP0508179A2 (de) 1992-10-14
DE4111247C2 (de) 1993-02-25
DE4111247C3 (de) 1996-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4111247C2 (de)
DE102004018476B4 (de) Leistungshalbleiteranordnung mit kontaktierender Folie und Anpressvorrichtung
DE102009026558B3 (de) Leistungshalbleitermodul mit beweglich gelagerten Schaltungsträgern und Verfahren zur Herstellung eines solchen Leistungshalbleitermoduls
DE102007014789B3 (de) Anordnung mindestens eines Leistungshalbleitermoduls und einer Leiterplatte und Leistungshalbleitermodul
DE102013219833B4 (de) Halbleitermodul mit leiterplatte und vefahren zur hertellung eines halbleitermoduls mit einer leiterplatte
EP0597254B1 (de) Schaltungsanordnung für Leistungshalbleiterbauelemente
DE19630173A1 (de) Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen
EP1982355B1 (de) Leistungselektronikanordnung
WO1997025846A1 (de) Steuergerät bestehend aus mindestens zwei gehäuseteilen
DE102006008807B4 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil
DE102017125052B4 (de) Leistungshalbleitermodul mit einer Schalteinrichtung und Leistungshalbleitereinrichtung mit einem derartigen Leistungshalbleitermodul
DE4131200C2 (de) Schaltungsanordnung
EP3226269B1 (de) Leistungshalbleitereinrichtung
DE3204683A1 (de) Einrichtung zur kuehlung von verlustwaermeerzeugenden elektrischen bzw. elektronischen bauelementen
EP1825511B1 (de) Halbleiterschaltmodul
DE102010038723B4 (de) Leistungshalbleitermodul mit mindestens einer Positioniervorrichtung für ein Substrat
DE10123198A1 (de) Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
EP0652694B1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE102016112779B4 (de) Leistungshalbleitereinrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung
EP0854667A2 (de) Elektronisches Steuermodul
DE102016110912B4 (de) Leistungshalbleitermodul mit einer Schalteinrichtung
DE8203300U1 (de) Halbleiterbauelement mit Keramiksubstrat
EP1688022A1 (de) Elektrische schaltungsanordnung
EP0793407A2 (de) Elektronische Schalteinrichtung,insbesondere elektronisches Relais,für Steckmontage
CH695406A5 (de) Gategleichgerichtetes Turn-Off Thyristormodul.

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
AG Has addition no.

Ref document number: 4122428

Country of ref document: DE

AG Has addition no.

Ref document number: 4122428

Country of ref document: DE

D2 Grant after examination
AG Has addition no.

Ref document number: 4122428

Country of ref document: DE

8363 Opposition against the patent
8366 Restricted maintained after opposition proceedings
8305 Restricted maintenance of patent after opposition
AG Has addition no.

Ref document number: 4122428

Country of ref document: DE

D4 Patent maintained restricted
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG, 90431 NUERNBERG,

R071 Expiry of right