DE4116859A1 - Plasmaanzeigefeld und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents
Plasmaanzeigefeld und verfahren zu seiner herstellungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Plasmaanzeigefeld und
insbesondere auf ein Gleichspannungs-Plasmaanzeigefeld mit nie
driger Dauerentladespannung.
Herkömmliche Gleichspannungs-Plasmaanzeigefelder (im folgen
den als PDP bezeichnet), wie sie in Fig. 1 gezeigt sind, sind so
aufgebaut, daß eine Anzahl von Anoden A und Kathoden K in X-
bzw. Y-Matrix auf den Innenseiten zweier paralleler Substrate 10,
20 angeordnet sind, wobei Barrierenrippen einer bestimmten Höhe
zur Vermeidung eines Übersprechens zwischen den Anoden A angeord
net sind. Die Anoden A und Kathoden K des PDP liegen zu dem inne
ren Raum frei, der zwischen den beiden Substraten definiert und
mit einem Entladegas gefüllt ist. Eine Gleichspannungsentladung
tritt an jedem Pixel, d. h., dem Schnitt einer Kathoden K und
einer Anode A auf, wobei die Entladestelle durch eine Aussteuer
spannung ausgewählt wird, die kurzzeitig an die Anoden/Kathoden-
Matrix angelegt wird. Wenn eine Entladung zwischen den Anoden und
Kathoden auftritt, wird Entladelicht ausgesandt, welches sich aus
dem negativen Glimmen von den Kathoden und der positiven Säule
von den Anoden zusammensetzt. Es ist das negative Glimmen, wel
ches direkt zur Bildanzeige beiträgt.
Die herkömmlichen Gleichspannungs-PDPs sind ineffizient,
insofern als sie viel Platz brauchen, da das Volumen einer Bar
rierenrippe weitaus größer im Vergleich zum Volumen des Entlade
raumes ist. Die Kathoden und Anoden werden dadurch langgestreckt,
während ihre Breite auf ein gewisses Maß beschränkt sein muß, was
ihren elektrischen Widerstand erhöht. Dadurch wird infolge des
hohen Widerstands ein Spannungsabfall erzeugt, wodurch die Ent
ladeintensität zwischen den Kathoden und Anoden geschwächt wird.
Zur Lösung dieses Problems müssen die Anfangsentladespannung und
die Dauerentladespannung durch Erhöhung der zwischen den Kathoden
und Anoden angelegten Spannung erhöht werden. Der Spannungsabfall
wird um so größer, je länger der Abstand zum Ort, wo die Spannung
angelegt wird, wird. Die Bildleuchtdichte ist daher nicht linear.
Aufgabe der Erfindung ist daher die Schaffung eines Plas
maanzeigefeldes mit niedriger Dauerentladespannung und hoher
Stromkonzentration in der Kathode.
Ferner schafft die Erfindung ein Plasmaanzeigefeld, welches
eine Bilddarstellung mit gleichförmiger Leuchtdichte verwirkli
chen kann.
Ferner schafft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung
eines Plasmaanzeigefelds, welches dem vorgenannten Plasmaanzeige
feld höchst angepaßt ist.
Erfindungsgemäß umfaßt hierzu ein PDP zwei Substrate und
eine Anzahl von streifenförmigen Anoden und Kathoden, die in
einer X/Y-Matrix auf dem Substrat angeordnet sind, wobei die
Kathoden so ausgebildet sind, daß sie schalenartige U-förmige
Abschnitte schaffen, so daß bei der Entladung ein negatives Glim
men innerhalb der schalenförmigen Räume auftritt.
Erfindungsgemäß umfaßt ein Verfahren zur Herstellung des PDP
die folgenden aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte:
Ausbilden einer Anzahl von streifenförmigen ersten Kathoden elementen parallel und in regelmäßigen Abständen auf der rückwär tigen Platte,
Ausbilden einer Anzahl von isolierenden Wänden einer gewis sen Höhe zwischen den ersten Kathodenelementen,
Vervollständigen von Kathodeneinheiten durch Ausbilden, auf den Seiten der isolierenden Wände, von zweiten Kathodenelementen, welche mit den ersten Kathodenelementen, die zwischen jeweils benachbarten isolierenden Wänden liegen, elektrisch verbunden sind.
Ausbilden einer Anzahl von streifenförmigen ersten Kathoden elementen parallel und in regelmäßigen Abständen auf der rückwär tigen Platte,
Ausbilden einer Anzahl von isolierenden Wänden einer gewis sen Höhe zwischen den ersten Kathodenelementen,
Vervollständigen von Kathodeneinheiten durch Ausbilden, auf den Seiten der isolierenden Wände, von zweiten Kathodenelementen, welche mit den ersten Kathodenelementen, die zwischen jeweils benachbarten isolierenden Wänden liegen, elektrisch verbunden sind.
Das erfindungsgemäße PDP hat wegen der maximierten Entlade
oberfläche und des verminderten Leitungswiderstands der Kathoden
oberfläche eine bei weitem größere Entladewirksamkeit als das
herkömmliche und außerdem zusätzliche Vorteile infolge der soge
nannten Hohlkathodenentladung und des niedrigeren Leitungswider
standes der Kathoden. D. h., infolge der Verminderung des Lei
tungswiderstandes der Kathoden wird der Stromverlust in den Ka
thoden niedriger und in den durch die Kathoden gebildeten U-för
migen Räumen tritt ein negatives Glimmen auf, so daß verglichen
mit herkömmlichen PDPs die Spannung zur Aufrechterhaltung der
Plasmaentladung niedriger wird. Dieses erfindungsgemäße PDP hat
daher eine weitaus höhere Konzentration von Kathodenstrom als
herkömmliche PDPs und verwirklicht eine bildliche Darstellung von
gleichförmiger Leuchtdichte über den ganzen Schirm hinweg.
Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfin
dung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen beschrieben.
Auf diesen ist
Fig. 1 eine abgeschnittene perspektivische Darstellung eines
herkömmlichen PDP,
Fig. 2 eine abgeschnittene perspektivische Darstellung einer
bevorzugten Ausführungsform eines PDP gemaß der Erfindung,
Fig. 3 eine Schnittansicht des in Fig. 2 gezeigten PDP,
Fig. 4 eine Schnittansicht einer weiteren bevorzugten Aus
führungsform eines PDP, und
Fig. 5A bis 5E Schnittansichten zur Veranschaulichung des
Herstellungsverfahrens eines PDP gemäß der Erfindung.
Gemäß den Fig. 2 und 3 sind eine Anzahl von Anoden A und
Einheitskathoden K in regelmäßigen Abständen auf einem vorderen
und rückwärtigen Substrat 10 und 20 in einer X/Y-Matrix angeord
net, und Barrierenrippen B einer gewissen Höhe sind zwischen
benachbarten Anoden A ausgebildet. Wände W, welche die Einheits
kathoden K isolieren, sind zwischen benachbarten Kathoden auf dem
rückwärtigen Substrat 20 ausgebildet, und dünne Isolationsschich
ten W′ sind oben auf die Wände W so aufgeschichtet, daß sie sich
auf den oberen Rand der Kathodeneinheit K erstrecken. Die Katho
deneinheit K hat U-förmigen Querschnitt, welcher aus horizontalen
ersten Kathodenelementen Ka, die direkt auf dem rückwärtigen
Substrat 20 ausgebildet sind, und U-förmigen zweiten Kathoden
elementen, die auf den Wänden W ausgebildet sind und deren unte
rer Abschnitt mit den ersten Kathodenelementen Ka Kontakt macht,
besteht. Das erste Kathodenelement ist hochleitende Silberpaste
und das zweite Kathodenelement besteht aus Nickelpaste mit Ionen
beschußresistenz. Das erste Kathodenelement sollte dabei vom
Entladeraum durch das zweite Kathodenelement und die Wände W
getrennt sein, weil das erste Kathodenelement aus Silberpaste ein
Amalgam bilden könnte, wenn es dem im Entladeraum enthaltenen
Quecksilber ausgesetzt ist.
Fig. 4 zeigt eine weitere bevorzugte Ausführungsform, in der
die Einheitskathode modifiziert werden kann. Die zweiten Katho
denelemente Kb′ sind auf den Seiten der Wände W ausgebildet,
wobei ihre unteren Enden die ersten Kathodenelemente Ka überlap
pen und mit ihnen Kontakt machen. In diesem Fall können die er
sten Kathodenelemente nicht aus Silberpaste und Quecksilber her
gestellt sein, sondern sollten aus einem anderen hochleitenden
Material sein, weil die ersten Kathodenelemente zum Entladeraum
hin über den Zwischenraum zwischen den Bodenenden der entspre
chenden zweiten Kathodenelemente freiliegen.
Im erfindungsgemäßen PDP besteht eine Kathode aus zwei Ka
thodenelementen Ka und Kb oder Ka und Kb′, die U-förmige Quer
schnitte, eine Hohlkathode ausbildend, haben, welche eine soge
nannte Hohlkathodenentladung erzeugt. Die Hohlkathode schließt
das negative Glimmen bei der Plasmaentladung ein, so daß sie
infolge eines hohen Sekundärelektroneneffekts eine hohe Licht
ausbeute hat. Das Plasmaanzeigefeld gemäß der Erfindung hat eine
niedrigere Halte- bzw. Dauerentladespannung und eine höhere Kon
zentration des Entladestroms verglichen mit einer bei planeren
bzw. ebenen Kathoden.
Gemäß der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung der
Kathoden und Isolation der Wände auf dem Bodensubstrat folgender
maßen:
Nach Fig. 5A werden streifenförmige erste Kathodenelemente Ka auf dem rückwärtigen Substrat 20 nach einem herkömmlichen Verfahren, beispielsweise durch Siebdruck hergestellt. Material hoher Leitfähigkeit wird für die ersten Kathodenelemente verwen det. Dann werden, wie in Fig. 5B gezeigt, Isolationswände W einer bestimmten Höhe (ungefähr 100 µm) mit Glaspaste zwischen den ersten Kathodenelementen Ka ausgebildet. Dabei überlappen beide Seiten der Böden der Isolationswände W die Ränder der ersten Kathodenelemente Ka. Gemäß Fig. 5C wird eine dünne Schicht, die alle zweiten Kathodenelemente Kb bildet, auf der gesamten Ober fläche der Isolationswände und der ersten Kathodenelemente Ka aus einem sputter-resistenten leitfähigen Material, beispielsweise Nickelpaste, durch Abscheidung, insbesondere chemische Gasphasen abscheidung (CVD), hergestellt. Im Falle der Abscheidung wird die dünne Schicht auch über die Oberseite der Isolations wände W hinweg ausgebildet, und indem man so vorgeht, erfordert die Fertigstellung der zweiten Kathodenelemente Kb das Wegpolie ren der auf der Oberseite der Isolationswände ausgebildeten dün nen Schicht, wie dies in Fig. 5D gezeigt ist. Falls nötig, kann eine Isolationsschicht W′ auf der polierten Oberseite der Isola tionswände W ausgebildet werden, wie dies in Fig. 5E gezeigt ist.
Nach Fig. 5A werden streifenförmige erste Kathodenelemente Ka auf dem rückwärtigen Substrat 20 nach einem herkömmlichen Verfahren, beispielsweise durch Siebdruck hergestellt. Material hoher Leitfähigkeit wird für die ersten Kathodenelemente verwen det. Dann werden, wie in Fig. 5B gezeigt, Isolationswände W einer bestimmten Höhe (ungefähr 100 µm) mit Glaspaste zwischen den ersten Kathodenelementen Ka ausgebildet. Dabei überlappen beide Seiten der Böden der Isolationswände W die Ränder der ersten Kathodenelemente Ka. Gemäß Fig. 5C wird eine dünne Schicht, die alle zweiten Kathodenelemente Kb bildet, auf der gesamten Ober fläche der Isolationswände und der ersten Kathodenelemente Ka aus einem sputter-resistenten leitfähigen Material, beispielsweise Nickelpaste, durch Abscheidung, insbesondere chemische Gasphasen abscheidung (CVD), hergestellt. Im Falle der Abscheidung wird die dünne Schicht auch über die Oberseite der Isolations wände W hinweg ausgebildet, und indem man so vorgeht, erfordert die Fertigstellung der zweiten Kathodenelemente Kb das Wegpolie ren der auf der Oberseite der Isolationswände ausgebildeten dün nen Schicht, wie dies in Fig. 5D gezeigt ist. Falls nötig, kann eine Isolationsschicht W′ auf der polierten Oberseite der Isola tionswände W ausgebildet werden, wie dies in Fig. 5E gezeigt ist.
Obiges Herstellungsverfahren ist Teil des gesamten Herstel
lungsprozesses für eine Plasmafeldanzeige, und die anderen
Schritte in dem Prozeß sind die gleichen wie die herkömmlichen.
Das Plasmaanzeigefeld gemäß der Erfindung wurde nur anhand
eines einfach aufgebauten PDP erläutert, die Erfindung ist aber
natürlich auch bei komplizierter ausgebildeten Plasmaanzeigefel
dern anwendbar. Es ist daher beabsichtigt, daß die Erfindung auf
Plasmaanzeigefelder hoher Dichte und komplizierterer Struktur
angewandt wird.
Claims (6)
1. Plasmaanzeigefeld mit zwei Substraten (10, 20) und einer
Anzahl von streifenförmigen Anoden (A) und Kathoden (K), die in
X/Y-Matrix auf den Substraten (10, 20) angeordnet sind, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kathoden (K) mit schalenartigem U-förmi
gem Querschnitt ausgebildet sind, derart, daß während der Entla
dung ein negatives Glimmen innerhalb der durch die Kathoden (K)
gebildeten schalenförmigen Räume ausgebildet wird.
2. Plasmaanzeigefeld nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die Kathoden (K) aus ersten Kathodenelementen (Ka), die
direkt auf dem rückwärtigen der Substrate (20) ausgebildet sind,
und U-förmigen zweiten Kathodenelementen (Kb), deren Boden Kon
takt mit den ersten Kathodenelementen (Ka) macht, bestehen.
3. Plasmaanzeigefeld nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, daß die zweiten Kathodenelemente (Kb) an Wänden (W) einer
bestimmten Höhe anhaften, die zwischen den ersten Kathodenelemen
ten (Ka) ausgebildet sind.
4. Plasmaanzeigefeld nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, daß die unteren Enden der zweiten Kathoden
elemente (Kb) durch eine bestimmte Breite getrennt sind.
5. Verfahren zur Herstellung eines Plasmaanzeigefeldes,
welches ein vorderes Substrat (10), ein rückwärtiges Substrat
(20) und eine Anzahl von streifenförmigen Anoden (A) und Kathoden
(K) umfaßt, die in X/Y-Matrix auf den Substraten (10, 20) ange
ordnet sind, mit folgenden Verfahrensschritten:
Ausbilden einer Anzahl von streifenförmigen ersten Kathoden elementen (Ka) parallel und in regelmäßigen Abständen auf dem rückwärtigen Substrat (20),
Ausbilden einer Anzahl von Isolationswänden (W) einer be stimmten Höhe zwischen den ersten Kathodenelementen (Ka),
Vervollständigen von Einheitskathoden (K) durch Ausbilden zweiter Kathodenelemente (Kb) auf den Seiten der Isolationswände (W) und in elektrischer Verbindung mit den ersten Kathodenelemen ten (Ka), die zwischen zwei benachbarten Isolationswänden liegen.
Ausbilden einer Anzahl von streifenförmigen ersten Kathoden elementen (Ka) parallel und in regelmäßigen Abständen auf dem rückwärtigen Substrat (20),
Ausbilden einer Anzahl von Isolationswänden (W) einer be stimmten Höhe zwischen den ersten Kathodenelementen (Ka),
Vervollständigen von Einheitskathoden (K) durch Ausbilden zweiter Kathodenelemente (Kb) auf den Seiten der Isolationswände (W) und in elektrischer Verbindung mit den ersten Kathodenelemen ten (Ka), die zwischen zwei benachbarten Isolationswänden liegen.
6. Verfahren nach Anspruch 5, bei welchem elektrisch unab
hängige U-förmige Einheitskathoden (K) zwischen den isolierenden
Wandkörpern durch Ausbilden leitfähiger Schichten auf den ersten
Kathodenelementen (Ka) und den Oberseiten der Wandkörper und
Isolieren der Schichten voneinander ausgebildet werden.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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