DE4238636A1 - - Google Patents

Info

Publication number
DE4238636A1
DE4238636A1 DE4238636A DE4238636A DE4238636A1 DE 4238636 A1 DE4238636 A1 DE 4238636A1 DE 4238636 A DE4238636 A DE 4238636A DE 4238636 A DE4238636 A DE 4238636A DE 4238636 A1 DE4238636 A1 DE 4238636A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
signal
refresh
reverse voltage
oscillator
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE4238636A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4238636C2 (de
Inventor
Moon-Gone Kim
Sei-Seung Yoon
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of DE4238636A1 publication Critical patent/DE4238636A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4238636C2 publication Critical patent/DE4238636C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles

Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichereinrichtung und insbesondere eine Halbleiterspeichereinrichtung mit den Funktionen des Eigenauffrischens und der Rückspannung.
Eine Eigenauffrischoperation wird zum Schutz der Daten der Speicherzellen in einer Halbleiterspeichereinrichtung wie einem DRAM (dynamischer RAM) durchgeführt. Die Auffrischoperation dient zu Regenerierung der Information der gesamten Speicherzellen in einer gegebenen Zeitperiode durch Verwendung eines Auffrischzeitgebers.
Während der Eigenauffrischoperation wird eine normale Schreib-/Leseoperation unterbrochen und ein für die Eigenauffrischoperation verbrauchter Strom setzt sich zusammen aus einem Eigenauffrischstrom, einem Rückspannungsstrom und dem von dem Rückspannungsgenerator verbrauchten Strom.
Der Rückspannungsgenerator erfaßt ein Signal einer gegenwärtigen Substratspannung (oder Rückspannung). Die Operationen eines Oszillators und einer Ladungspumpe werden in Abhängigkeit zur Substratspannung gesteuert. Alle Details zu dem Rückspannungsgenerator sind in der US-Patentschrift Nr. 47 71 290 offenbart.
Die Eigenauffrischoperation regeneriert die Information der Speicherzellen in einer gegebenen Zeitperiode gemäß den Operationen eines Auffrischzeitgebers und eines Adressenzählers der Halbleiterspeichereinrichtung. Während dieser Zeitperiode ist eine Schreibschaltung der peripheren Schaltungen für die Speicherzellen gesperrt und der Adressenzähler steuert einen Adressenpuffer zum Weiterführen der Schreiboperation, wenn die Auffrischoperation beendet ist, so daß die Auffrischoperation zwischenzeitlich durchgeführt werden kann. Eine solche Eigenauffrischoperation ist in den US-Patentschriften Nr. 48 09 233, 48 29 484 und 49 39 695 offenbart.
Wie vorstehend beschrieben, sind die Eigenauffrischoperation und die Rückspannungsoperation Mittel zur Konservierung der Daten der Speicherzellen. Die Rückspannungsoperation hat die Funktion, immer ein elektrisches Potential des Substrats auf einem gegebenen Pegel aufrechtzuerhalten, während die Eigenauffrischoperation nur für eine bestimmte Zeitperiode zum Schutz der Daten der Speicherzellen durchgeführt wird. Deshalb ist es notwendig, für den Rückspannungsgenerator während der Eigenauffrischoperation inaktiv zu sein. Anders ausgedrückt, elektrische Energie wird nicht notwendig zur Durchführung der Datenkonservierungsoperation in einer Halbleiterspeichereinrichtung verbraucht. Eine Halbleiterspeichereinrichtung mit solchen Funktionen ist in ISSCC aus IEEE, Seiten 230-231: "Ein 38ns 4Mb DRAM mit einem Batteriesicherungs- (-Back-up) -Modus (BBU)", veröffentlicht im Februar 1990 beschrieben.
Fig. 6 zeigt eine Konfiguration einer Halbleiterspeichereinrichtung gemäß der obengenannten Veröffentlichung. Ein Auffrischzeitgeber wird durch Empfang eines CBR-Signals betrieben (CAS vor dem RAS Zyklus) in einer bekannten Einrichtung nach Fig. 6. Führt der Auffrischzeitgeber ein Signal mit einer Periode von 16ms zu einem BBU-Steuerschaltkreis zu, erzeugt dieser ein BBU-Einschaltsignal. BBU steht für Batterie-Backup-Modus, während welchem die Datenkonservierungsoperation in einem VLSI-Halbleiterspeichereinrichtung durchgeführt wird, welche einen niedrigen Energieverbrauch aufweist und für tragbare Computer, wie Laptops und Notebooks verwendet wird, die durch eine Batterie betrieben werden.
Nach der Erzeugung des BBU-Einschaltsignals, erzeugt der Auffrischzeitgeber einen Taktimpuls von 64µs und der BBU-Steuerschaltkreis erzeugt ein Auffrischanforderungssignal gemäß dem Taktimpuls. Durch das Auffrischanforderungssignal wird die Auffrischoperation durch Betrieb eines Anordnungstreibers pro Zeitperiode von 64µs durchgeführt.
Gemäß Fig. 7 steuert das Auffrischanforderungssignal des BBU-Steuerschaltkreises den Betrieb eines Oszillators, der für den Rückspannungsgenerator verwendet wird. Während das Auffrischanforderungssignal in einem logisch niedrigen Zustand von einem Punkt des Heruntertriggerns eines ersten Impulses bis zu einem Punkt des Herauftriggerns eines nächsten Impulses, d. h., während die Auffrischoperation durchgeführt wird, sperrt das Auffrischanforderungssignal des logisch niedrigen Zustandes ein NAND-Gatter des Oszillators, um den Rückspannungsgenerator zu inaktivieren.
Wie beschrieben, wird der Rückspannungsgenerator betätigt, während das Auffrischanforderungssignal wirksam ist, und er wird nicht betrieben, während die Eigenauffrischoperation nicht durchgeführt wird. Gemäß der Fig. 6 und 7 wird das Auffrischanforderungssignal mit einer konstanten Periode (oder konstanten Frequenz) durch den in Fig. 6 dargestellten Auffrischzeitgeber erzeugt.
Beispielsweise wird die Auffrischzeitperiode, die in der obigen Ausführungsform 64µs beträgt, durch die Zahl eines Binärzählers bestimmt. Ist es für den Benutzer notwendig, die Auffrischzeitperiode für einen optimalen Energieverbrauch zu ändern, sollte die Zahl des Binärzählers geändert werden, was unbequem ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiterspeichereinrichtung bereitzustellen, die einen optimalen Energieverbrauch während einer Selbstauffrischoperation aufweist.
Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, eine Halbleiterspeichereinrichtung bereitzustellen, die die Funktionen des Selbstauffrischens und der Rückwärtsspannung aufweist und ein Signal einer angemessenen Frequenz auswählt und einem Oszillator zuführt, welches zu einer Erzeugung einer Rückspannung während der Selbstauffrischoperation in Beziehung steht.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist die Halbleiterspeichereinrichtung einen Auffrischzeitgeber zum Erzeugen eines Auffrischtaktimpulses, einen Binärzähler zur Erzeugung der gegebenen Anzahl von Signalen, bei denen die Frequenzen voneinander in Abhängigkeit zu dem Auffrischtaktimpuls verschieden ist, eine Schaltung zur Erzeugung eines Eigenauffrischeinschaltsignals in Abhängigkeit zu dem von dem binären Zähler übermittelten Signal, einen Rückspannungstaktimpulsgenerator mit einem ersten, einem zweiten und einem dritten Selektor, von denen der dritte Selektor ein der von dem binären Zähler übertragenen Signale in Abhängigkeit zu den Ausgaben des ersten und zweiten Selektors auswählt, einen Rückspannungsgenerator mit einem Oszillator und einem Rückspannungserfassungsschaltkreis, einen Selektionsschaltkreis zum Empfang des Ausgangssignals des Rückspannungserfassungsschaltkreis und zum Übertragen eines Signals zu dem Oszillator in Abhängigkeit von dem Selbstauffrischeinschaltsignal und einen Treibersteuerschaltkreis zum Empfang des Ausgabesignals des Oszillators und des Rückspannungssteuertaktimpulses auf.
Eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung wird im folgenden anhand der in der Zeichnung beigefügten Figuren näher erläutert und beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm einer Halbleiterspeicherein­ richtung gemäß der Erfindung;
Fig. 2 eine bevorzugte Ausführungsform eines VBB-Steuertaktgenerators aus Fig. 1;
Fig. 3 eine bevorzugte Ausführungsform eines Auffrischeinschaltschaltkreises nach Fig. 1;
Fig. 4 ein Schaltkreisdiagramm eines Rückspannungsgenerators gemäß der Erfindung;
Fig. 5 ein Zeitablaufdiagramm gemäß der Erfindung;
Fig. 6 ein Blockdiagramm einer Halbleiterspeicherein­ richtung mit einer bekannten Selbstauffrischfunktion; und
Fig. 7 einen Rückspannungsgenerator nach Fig. 6.
In Fig. 1 ist eine Konfiguration einer Halbleiterspeichereinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung dargestellt. Die Erfindung ist für eine Speichereinrichtung, wie ein DRAM und ein pseudostatisches RAM anwendbar, die eine Eigenauffrischfunktion aufweisen. Gemäß Fig. 1 sind die fundamentalsten Bauteile zur Konstruktion einer Halbleiterspeichereinrichtung eine Speicherzellenanordnung 100, ein Spalten- und Zeilendekoder 140, 160, ein Reihen- und Spaltenadreßpuffer 120, 180, ein Adreßmultiplexer 130, ein Leseverstärker 150, ein Dateneingabe-/Ausgabeschaltkreis 170 und ein Chip-Steuerschaltkreis 110.
Eine Eigenauffrischeinrichtung 200 weist einen Auffrischzeitgeber 230, einen binären Zähler 250, eine Auffrischaktivierschaltung 240, eine Auffrischerfassungs-/Steuerschaltung 210 und einen Adressenzahler 220 auf. Ein Rückwärtsspannungsgenerator 300 weist eine Auswahlschaltung 350, einen Oszillator 330 und eine Rückspannungsdetektionsschaltung 340 auf. Ein Schaltkreis 400 zur Erzeugung eines Rückspannungssteuertaktes empfängt Signale Q0, Q1, Q2, Q3 mit voneinander unterschiedlichen Frequenzen. Diese werden von dem binären Zähler 250 übertragen und der Rückspannungssteuertaktimpuls CLKBB wird an die Treibersteuerschaltung 360 des Rückspannungsgenerators 300 übermittelt. Die Auffrischerfassungs-/Steuerschaltung 210 überträgt ein Auffrischsteuersignal ΦRFH an einen Adressenzähler 220 in Abhängigkeit von einem Chip-Aktiviersignal CE, welches in der Chip-Steuerschaltung 110 empfangen wird. Der Adressenzähler 220 erzeugt eine interne Adresse in Abhängigkeit zu dem Signal ΦRFH und überträgt dieses an den Adreßpuffer 120, um eine Adreßoperation für die Eigenauffrischoperation durchzuführen. Der Auffrischzeitgeber 230 führt einen Auffrischtaktimpuls RFCLK einer gegebenen Zeitperiode dem binären Zähler 250 zu und dieser führt Signale Q0, Q1, Q2, Q3 dem Auffrischerfassungs-/Steuerschaltkreis 210 und dem Auffrischstartschaltkreis 240 zu. Es sei angemerkt, daß der binäre Zähler 240 in der gleichen Weise, wie der binäre Zähler aus Fig. 6 gebildet ist. Folglich kann eine Gruppe von Signalen Q0 bis Q3 durch aufeinanderfolgendes Dividieren durch zwei von einer Frequenz eines gegebenen, vorausgehenden der Signale, d. h. Q0 bis Q2, bereitgestellt werden. Beispielsweise wird das Signal Q3 durch Teilen einer Frequenz des ihm vorangehenden Signals Q2 durch den Wert 2 gebildet. Zwischenzeitlich wird das Signal Q2 durch Dividieren einer Frequenz des ihm vorangehenden Signals Q1 durch den Wert 2 und das Signal Q1 durch Dividieren einer Frequenz des ihm vorangehenden Signals Q0 durch den Wert 2 gebildet.
Der Auffrischstartschaltkreis 240 empfängt ein Signal Q3 des binären Zählers 250 und übermittelt ein Eigenauffrischstart­ signal SRFEB zu der Selektionsschaltung 350 in Abhängigkeit zu dem Signal RFH und dem Signal CE. Die Details des Aufbaus und des Betriebs des Auffrischstartschaltkreises 240 und des Schaltkreis 400 zur Erzeugung eines Rückwärtsspannungssteuertakts werden später beschrieben. Der Rückwärtsspannungsgenerator 300 weist einen Oszillator 310, einen Treiber 320 und eine Ladungspumpe 330 gemäß dem obengenannten US-Patent auf. Allerdings ist der Treibersteuerschaltkreis 360 das Bauteil, das für die Aufgabe der vorliegenden Erfindung erforderlich ist. Weiterhin ist ein Verfahren der Verbindung zwischen dem Oszillator 310 und dem Rückspannungsdetektionsschaltkreis 340 unterschiedlich zu dem bekannten Verfahren. Das heißt, ein Feedback-Pfad ist nicht zwischen dem Rückspannungsdetektionsschaltkreis 43 und dem Oszillator 310, sondern zwischen dem Rückspannungsdetektionsschaltkreis 340 und dem Selektionsschaltkreis 500 gebildet.
Fig. 2 zeigt eine Ausführungsform des Schaltkreises 400 zur Erzeugung des Rückspannungssteuertakts nach Fig. 1. Wird die Quellspannung Vcc auf mehr als den vorgegebenen Pegel erhöht, siehe Fig. 2, ist ein Spannungssignal VccH auf einem logisch hohen Wert. Der Schaltkreis 400 zur Erzeugung des Rückspannungssteuertakts hat einen ersten und einen zweiten Selektor 420, 430 zur Bestimmung eines logischen Pegels durch Verwendung einer Sicherung, und einen dritten Selektor 440 zur Auswahl eines der Signale Q0, Q1, Q2, Q3, die von dem binären Zähler 250 in Abhängigkeit zu den Signalausgängen des ersten und zweiten Selektors 420, 430 übermittelt werden.
Der erste Selektor 420 hat einen PMOS-Transistor 421, dessen Gateanschluß das Spannungssignal VccH empfängt und dessen Sourceanschluß die Quellspannung Vcc empfängt. Ein erster Knoten 401 ist zwischen einem Drainanschluß des PMOS-Transistors 421 und einer Erdspannung Vss angeschlossen. Weiterhin weist der erste Selektor einen zweiten Knoten 403, eine in Serie zwischen dem ersten Knoten 401 und der Erdklemme Vss angeschlossene erste Sicherung F1, einen NMOS-Transistor 422, der in Serie zwischen der ersten Sicherung F1 und der Erdklemme Vss angeschlossen ist, einen ersten elektrischen Schalter L1, der zwischen dem ersten Knoten 401 und dem zweiten Knoten 403 angeschlossen ist, und einen Invertierer 424 zum Invertieren einer Spannung des zweiten Knoten 403 auf. Der zweite Selektor 430 weist auf einen PMOS-Transistor 431, einen dritten Knoten 402, eine zweite Sicherung F2, einen NMOS-Transistor 432, einen zweiten elektrischen Schalter 433, einen vierten Knoten 404 und einen Invertierer 434, die in der gleichen Weise, wie beim ersten Selektor 420 verschaltet sind. Der dritte Selektor 440 empfängt die Signalausgaben des ersten und zweiten Selektors 420, 430 und die Signale Q0, Q1, Q2, Q3, welche von dem binären Zähler 250 nach Fig. 1 durch vier NAND-Gatter 441 bis 444 übertragen werden. Ein NAND-Gatter 445 empfängt die Ausgaben der NAND-Gatter 441, 442 und das NAND-Gatter 446 empfängt die Ausgaben der NAND-Gatter 443, 444. Ein NAND-Gatter 447 empfängt die Ausgänge der NAND-Gatter 445, 446 und erzeugt den Impuls CLKBB durch einen Puffer 448.
Gemäß Fig. 3 werden die Signale Q3 und RFH invertiert und an einen elektrischen Schalter 241 übermittelt. Eine Signalausgabe des elektrischen Schalters 241 wird invertiert und in einem NAND-Gatter 242 zusammen mit dem Signal CE empfangen und dann wird eine invertierte Signalausgabe des NAND-Gatters 242 als Signal SRFEB erzeugt, um den Sektionsschaltkreis 450 des Rückspannungsgenerators 300 zu steuern.
Gemäß Fig. 4 weist der Selektionsschaltkreis 350 ein NOR-Gatter 351 zum Empfang eines Rückspannungspegeldetektionssignal, welches in einem Rückspannungspegeldetektionsschaltkreis 340 erzeugt wird, und des Signals SRFEB des Auffrischstartschaltkreises 240 auf. Ein Ausgang des NOR-Gatters 351 wird zu dem Oszillator 310 übertragen.
Der Oszillator 310 wird durch eine komplimentäre Einschaltoperation eines PMOS-Transistors 315 und eines NMOS-Transistors 316 gesteuert. Wird der NMOS-Transistor 315 eingeschaltet, oszilliert ein elektrisches Potential eines Ausgangsknoten 318 zwischen einem logisch niedrigen und einem logisch hohen Zustand. Sonst ist der Oszillator 310 inaktiv. Ein Treibersteuerschaltkreis 360 hat ein NAND-Gatter 361 zum Empfang eines Ausgangs des Oszillators 310 und des Impuls CLKBB.
Im folgenden wird der Betrieb der Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 5 erläutert.
Ist das Signal CE in einem logisch hohen Zustand unwirksam, ist das Signal RFH aktiviert. Der Auffrischzeitgeber 230 erzeugt den Impuls RFCLK für eine gegebene Zeitperiode und der diesen Impuls empfangene Binärzähler 250 erzeugt die Signale Q0, Q1, Q2, Q3, die alle eine voneinander unterschiedliche Frequenz aufweisen. Hat beispielsweise der Impuls RFCLK eine Periode von 1µs, haben die Signale Q0, Q1, Q2, Q3 entsprechend eine Periode von 2µs, 4µs, 8µs und 16µs.
Wird das Signal Q3 aufwärtsgetriggert, empfängt ein elektrischer Schalter 241 des Auffrischstartschaltkreises 240 ein invertiertes Q3-Signal. Während der Auffrischoperation ist das Signal RFH in einem logisch niedrigen Zustand und das Signal CE ist in einem logisch hohen Zustand, so daß das Signal SRFEB in einem hohen logischen Zustand ist. Ist die Auffrischoperation desaktiviert, d. h., ist das Signal RFH in einem logisch hohen Zustand und das Signal SRFEB ist in einem logisch niedrigen Zustand unwirksam, ist die Eigenauffrischoperation desaktiviert. Deshalb repräsentiert eine Signalausgabe des NOR-Gatters 351 des Selektionsschaltkreises 350 eine gegenwärtige Rückspannung, die von dem Rückspannungserfassungsschaltkreis 340 erfaßt wird. Ist das Signal SRFEB in einem logisch hohen Zustand, so daß das NOR-Gatter 351 einen logisch niedrigen Zustand ausgibt, schaltet ein PMOS-Transistor 311 ein und der Oszillator 310 wird nicht betrieben.
In dem Schaltkreis 400 zur Erzeugung eines Rückwärtsspannungssteuertaktes nach Fig. 2 ist ein elektrisches Potential des zweiten Knoten 403 in einem logisch niedrigen Zustand, wenn die erste Sicherung F1 abgeschnitten ist, und ein elektrisches Potential des vierten Knoten 404 ist in einem logisch niedrigen Zustand, wenn die zweite Sicherung F2 abgeschnitten ist. Gemäß dieser Verbindungs/Unterbrechungszustände der Sicherung F1, F2 wird eines der Signale CLKBB mit vier verschiedenen Frequenzen ausgewählt. Sind F1 und F2 abgeschnitten, wird ein invertiertes Q3-Signal als CLKBB-Signal übermittelt, so daß das CLKBB-Signal und das Q3-Signal die gleiche Frequenz aufweisen. Sind F1 und F2 angeschlossen, wird ein invertiertes Q3-Signal als CLKBB-Signal übertragen. Andererseits, wenn nur F1 oder nur F2 abgeschnitten ist, wird ein invertiertes Signal Q1 oder ein invertiertes Signal Q2 als CLKBB-Signal übermittelt.
Gemäß Fig. 4 wird der PMOS-Transistor 311 des Oszillators 301 eingeschaltet, wenn das SRFEB-Signal im logisch hohen Zustand wirksam ist, so daß ein elektrisches Potential des Knotens 318 in einem logisch hohen Zustand ist. Deshalb wird ein Ausgang des NAND-Gatters 361 des Treibersteuerschaltkreises 360 durch das CLKBB-Signal bestimmt, dessen Frequenz durch die Verbindung/Unterbrechung der Sicherungen F1 und F2 entschieden wird.
Obwohl die Sicherung zum Justieren einer Frequenz des Signals CLKBB in der Ausführungsform dieser Erfindung verwendet wird, kann ein nicht flüchtiges, programmierbares Speicherbauteil auch verwendet werden. Der Selektionsschaltkreis 350 und der Treibersteuerschaltkreis 360 sind bei der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung einfach konstruiert. Allerdings können diese Schaltkreise auch in jeder anderen Form konstruiert werden ohne vom Gedanken der Erfindung abzuweichen.
Da die Erfindung eine Halbleiterspeichereinrichtung mit einer Eigenauffrisch- und Rückspannungsoperation betrifft, kann sie für einen allgemeinen DRAM, einem pseudostatischen RAM und eine Speichereinrichtung eines tragbaren Computers verwendet werden, welche durch eine Batterie betrieben werden.
Die Erfindung vermindert den Energieverbrauch zum Konservieren von Daten und steuert einen Rückspannungsgenerator mit einer optimalen Frequenz in einer Halbleiterspeichereinrichtung durch Bereitstellen eines Rückspannungssteuertaktes von optimaler Frequenz an einem Rückspannungsgenerator gemäß einer Bedingung einer Eigenauffrischoperation.

Claims (2)

1. Eine Halbleiterspeichereinrichtung, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (230) zur Erzeugung eines Auffrischtaktim­ pulses;
einen Zähler (250) zur Erzeugung einer gegebenen Anzahl von Signalen mit voneinander unterschiedlicher Frequenz in Abhängigkeit zu dem Auffrischtaktimpuls;
eine Einrichtung (240) zur Erzeugung eines Eigenauffrisch­ startsignals gemäß dem Ausgang des Zählers;
eine Einrichtung (400) zur Erzeugung eines Rückspannungs­ steuertaktimpulses, welche einen ersten, einen zweiten, einen dritten Selektor aufweist, von denen der dritte Selektor eines der von der Zählereinrichtung übermittelten Signale in Abhängigkeit zu dem Ausgang des ersten und des zweiten Selektors auswählt;
eine Einrichtung (300) zur Erzeugung einer Rückspannung mit einem Oszillator (310) und einem Rückspannungsdetektions­ schaltkreis (340);
eine Selektionseinrichtung (350) zum Empfangen des Ausgangs des Rückspannungsdetektionsschaltkreis (340) und zum Übertragen eines Signalausgangs an den Oszillator (310) in Abhängigkeit von dem Auffrischstartsignal; und
eine Treibersteuereinrichtung (360) zum Empfang des Ausgangs des Oszillators (310) und des Rückspannungssteuer­ taktimpulses (400).
2. Eine Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste und der zweite Selektor eine Anzahl von Sicherungen aufweist.
DE4238636A 1991-11-25 1992-11-16 Vorrichtung zur Reduzierung des Leistungsverbrauchs während des Selbstauffrischbetriebes in einer Halbleiterspeichereinrichtung Expired - Fee Related DE4238636C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910021143A KR940008147B1 (ko) 1991-11-25 1991-11-25 저전력 데이타 리텐션 기능을 가지는 반도체 메모리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4238636A1 true DE4238636A1 (de) 1993-05-27
DE4238636C2 DE4238636C2 (de) 1995-07-20

Family

ID=19323452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4238636A Expired - Fee Related DE4238636C2 (de) 1991-11-25 1992-11-16 Vorrichtung zur Reduzierung des Leistungsverbrauchs während des Selbstauffrischbetriebes in einer Halbleiterspeichereinrichtung

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5315557A (de)
JP (1) JPH07109705B2 (de)
KR (1) KR940008147B1 (de)
DE (1) DE4238636C2 (de)
FR (1) FR2684227B1 (de)
GB (1) GB2261755B (de)
IT (1) IT1256435B (de)
TW (1) TW241364B (de)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960000837B1 (ko) * 1992-12-02 1996-01-13 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치
JP3001342B2 (ja) * 1993-02-10 2000-01-24 日本電気株式会社 記憶装置
JPH06282985A (ja) * 1993-03-30 1994-10-07 Hitachi Ltd ダイナミック型ram
JP3140251B2 (ja) * 1993-04-28 2001-03-05 セイコーインスツルメンツ株式会社 電気的に書換え可能な不揮発性メモリ
JPH07141865A (ja) * 1993-06-28 1995-06-02 Mitsubishi Electric Corp 発振回路および半導体記憶装置
KR950010624B1 (ko) * 1993-07-14 1995-09-20 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치의 셀프리프레시 주기조절회로
JP3090833B2 (ja) * 1993-12-28 2000-09-25 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR0154167B1 (ko) * 1994-09-12 1998-10-15 김영환 백 바이어스 검출회로
US5432747A (en) * 1994-09-14 1995-07-11 Unisys Corporation Self-timing clock generator for precharged synchronous SRAM
JPH08227579A (ja) * 1995-02-22 1996-09-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5694072A (en) * 1995-08-28 1997-12-02 Pericom Semiconductor Corp. Programmable substrate bias generator with current-mirrored differential comparator and isolated bulk-node sensing transistor for bias voltage control
US5596545A (en) * 1995-12-04 1997-01-21 Ramax, Inc. Semiconductor memory device with internal self-refreshing
JP3752288B2 (ja) * 1995-12-11 2006-03-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
US5644538A (en) * 1996-03-01 1997-07-01 Micron Technology, Inc. Circuit and method for controllng the duration of pulses in a control signal from an electronic system
KR100231602B1 (ko) * 1996-11-08 1999-11-15 김영환 복합 모드형 기판전압 발생회로
US5835401A (en) * 1996-12-05 1998-11-10 Cypress Semiconductor Corporation Dram with hidden refresh
JP3311260B2 (ja) * 1996-12-17 2002-08-05 富士通株式会社 半導体装置及び半導体記憶装置
KR100269296B1 (ko) * 1997-04-22 2000-10-16 윤종용 메모리집적회로의승압전원회로및승압전원의전하량제어방법
KR100264959B1 (ko) * 1997-04-30 2000-10-02 윤종용 반도체 장치의 고전압발생회로
US6115295A (en) * 1997-07-31 2000-09-05 Texas Instruments Incorporated Efficient back bias (VBB) detection and control scheme for low voltage DRAMS
KR100276386B1 (ko) * 1997-12-06 2001-01-15 윤종용 반도체메모리장치의리프레시방법및회로
US6194954B1 (en) 1997-12-31 2001-02-27 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Voltage controlled generator for semiconductor devices
US6122214A (en) * 1998-03-23 2000-09-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor memory
US6411157B1 (en) 2000-06-29 2002-06-25 International Business Machines Corporation Self-refresh on-chip voltage generator
JP2002313080A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP4416372B2 (ja) 2002-02-25 2010-02-17 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
KR100604657B1 (ko) * 2004-05-06 2006-07-25 주식회사 하이닉스반도체 최적화된 내부전압을 공급할 수 있는 전원공급회로를구비하는 반도체 메모리 장치
JP2006146992A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Elpida Memory Inc 半導体メモリ装置
KR100666170B1 (ko) * 2005-01-17 2007-01-09 삼성전자주식회사 결함 페이지 버퍼로부터의 데이터 전송이 차단되는와이어드 오어 구조의 불휘발성 반도체 메모리 장치
JP4664126B2 (ja) 2005-06-14 2011-04-06 富士通セミコンダクター株式会社 半導体メモリ
US7477097B2 (en) * 2005-09-29 2009-01-13 Hynix Semiconductor Inc. Internal voltage generating circuit
KR100689863B1 (ko) * 2005-12-22 2007-03-08 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그에 따른 방법
KR100794992B1 (ko) * 2005-12-29 2008-01-16 주식회사 하이닉스반도체 기판 바이어스 전압 발생 장치 및 방법
US7362640B2 (en) * 2005-12-29 2008-04-22 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for self-refreshing dynamic random access memory cells
DE102006062666A1 (de) 2006-12-29 2008-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Halbleiterspeicherbauelement und Zugriffs- und Auffrischungsverfahren
KR100834404B1 (ko) * 2007-01-03 2008-06-04 주식회사 하이닉스반도체 리프레쉬신호 생성수단을 포함하는 반도체메모리소자와그의 구동방법
US8072256B2 (en) * 2007-09-14 2011-12-06 Mosaid Technologies Incorporated Dynamic random access memory and boosted voltage producer therefor
KR100913958B1 (ko) * 2007-12-27 2009-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자
US8161356B2 (en) * 2008-03-28 2012-04-17 Intel Corporation Systems, methods, and apparatuses to save memory self-refresh power
KR102035612B1 (ko) * 2012-12-21 2019-10-24 에스케이하이닉스 주식회사 셀프 리프레쉬 제어 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4809233A (en) * 1986-12-19 1989-02-28 Fujitsu Limited Pseudo-static memory device having internal self-refresh circuit
US4829484A (en) * 1987-04-01 1989-05-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device having self-refresh function
DE3924952A1 (de) * 1988-08-26 1990-03-01 Mitsubishi Electric Corp Substratvorspannungsgenerator in einem dynamischen schreib-lese-speicher mit einer selbstauffrischfunktion und verfahren zum erzeugen einer substratvorspannung in einem derartigen speicher
US4939695A (en) * 1987-11-10 1990-07-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Virtual type static semiconductor memory device including refresh detector circuitry

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4030084A (en) * 1975-11-28 1977-06-14 Honeywell Information Systems, Inc. Substrate bias voltage generated from refresh oscillator
JPS57199335A (en) * 1981-06-02 1982-12-07 Toshiba Corp Generating circuit for substrate bias
JPS59117794A (ja) * 1982-12-24 1984-07-07 Hitachi Micro Comput Eng Ltd ダイナミック型ram
JPS6047295A (ja) * 1983-08-26 1985-03-14 Nec Corp 擬似スタティックメモリ
JPS6061992A (ja) * 1983-09-14 1985-04-09 Nec Corp 擬似スタティックメモリ
JPS6079593A (ja) * 1983-10-07 1985-05-07 Hitachi Ltd 半導体集積回路システム
JPH0787034B2 (ja) * 1984-05-07 1995-09-20 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
JPS6159688A (ja) * 1984-08-31 1986-03-27 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPS63289854A (ja) * 1987-05-21 1988-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板電位発生回路
JPH01149295A (ja) * 1987-12-03 1989-06-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR0134773B1 (ko) * 1988-07-05 1998-04-20 Hitachi Ltd 반도체 기억장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4809233A (en) * 1986-12-19 1989-02-28 Fujitsu Limited Pseudo-static memory device having internal self-refresh circuit
US4829484A (en) * 1987-04-01 1989-05-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device having self-refresh function
US4939695A (en) * 1987-11-10 1990-07-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Virtual type static semiconductor memory device including refresh detector circuitry
DE3924952A1 (de) * 1988-08-26 1990-03-01 Mitsubishi Electric Corp Substratvorspannungsgenerator in einem dynamischen schreib-lese-speicher mit einer selbstauffrischfunktion und verfahren zum erzeugen einer substratvorspannung in einem derartigen speicher

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IEEE Journal of solid-state Circuits, Vol. 25, Nr. 5, Oktober 1990, S. 1112-1117 *

Also Published As

Publication number Publication date
GB2261755A (en) 1993-05-26
KR940008147B1 (ko) 1994-09-03
KR930010985A (ko) 1993-06-23
DE4238636C2 (de) 1995-07-20
JPH07109705B2 (ja) 1995-11-22
GB2261755B (en) 1995-08-30
IT1256435B (it) 1995-12-05
FR2684227A1 (fr) 1993-05-28
ITMI922645A0 (it) 1992-11-19
US5315557A (en) 1994-05-24
JPH05217368A (ja) 1993-08-27
TW241364B (de) 1995-02-21
FR2684227B1 (fr) 1994-07-29
GB9224459D0 (en) 1993-01-13
ITMI922645A1 (it) 1994-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4238636A1 (de)
DE19518497C2 (de) Dynamischer RAM mit Selbstauffrischung und Verfahren zum Generieren von Selbstauffrisch-Zeitsteuersignalen
DE19753423B4 (de) Automatische Leistungsabsenkschaltung für Halbleiterspeichervorrichtung
DE10307244B4 (de) Automatische Vorladesteuerungsschaltung und zugehöriges Vorladesteuerungsverfahren
DE102006021254B4 (de) Auffrischungssteuerschaltkreis
DE19549532B4 (de) Synchrone Halbleiterspeichervorrichtung mit Selbstvorladefunktion
DE3227464A1 (de) Programmierbare schaltung
DE4334263B4 (de) Generatorschaltung für eine negative Vorspannung für ein Halbleiterspeicherbauelement
DE3924952A1 (de) Substratvorspannungsgenerator in einem dynamischen schreib-lese-speicher mit einer selbstauffrischfunktion und verfahren zum erzeugen einer substratvorspannung in einem derartigen speicher
EP0104442A2 (de) Monolithisch integrierte digitale Halbleiterschaltung
DE10049029B4 (de) Schaltung und Verfahren zur Latenzbestimmung, Pufferschaltung mit variabler Latenz und Speicherbauelement
DE3347306A1 (de) Speichereinrichtung
DE4336887C2 (de) Integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung und Verfahren zum Treiben einer integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung
DE3826745C2 (de)
DE102005025940A1 (de) Auffüllung einer internen Spannung
EP1119004B1 (de) Halbleiter-Speicheranordnung mit Auffrischungslogikschaltung sowie Verfahren zum Auffrischen des Speicherinhaltes einer Halbleiter-Speicheranordnung
DE19944727B4 (de) Integrierte Schaltung und synchrones Halbleiterspeicherbauelement mit einer Takterzeugungsschaltung
DE3942656A1 (de) Verbesserte dynamische halbleiterspeichereinrichtung und verfahren fuer einen verbesserten alterungstest der speicherzellen
DE4124904A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung, faehig nicht-periodische auffrischungsoperationen auszufuehren
DE19604764A1 (de) Halbleiterspeichereinrichtung und Verfahren zum Auswählen einer Wortleitung in einer Halbleiterspeichereinrichtung
DE60221625T2 (de) Integrierte Halbleiterschaltung
DE3514252A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE4020895A1 (de) Halbleiterspeichereinrichtung zum speichern von daten mit einer mehrzahl von bits und betriebsverfahren fuer diese
DE10335070A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Speicherzelle mit geringem Zellverhältnis
DE2351554C2 (de) Speicher für direkten Zugriff mit dynamischen Speicherzellen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee