DE4305399A1

DE4305399A1 - PCB reinforcement

Info

Publication number: DE4305399A1
Application number: DE19934305399
Authority: DE
Inventors: Marco Martinelli; Walter Schmidt
Original assignee: Dyconex AG
Current assignee: Dyconex AG
Priority date: 1992-03-25
Filing date: 1993-02-22
Publication date: 1993-09-30
Anticipated expiration: 2013-02-23
Also published as: FR2689360B1; FR2689360A1; GB9305962D0; CH687490A5; GB2265496B; DE4305399B4; GB2265496A

Abstract

To manufacture a multilayer printed circuit board, a number of thin semifinished layers (20) of stabilizing material are predrilled to form holes (21). The layers (20) may be of metal foil or of carbon fibre composite. The predrilled layers (20) are then laminated together to form a core by means of layers of glass fibre-reinforced prepreg (9), the resin of the prepreg layers substantially completely filling in bubble-free manner the predrilled holes (21). The resultant core (25) is then further processed in conventional manner by laminating multilayers (10) thereonto, and by drilling and through-plating sleeve members (6). The method enables a core to be manufactured having a bubble-free filling of the plated-through holes, a good anchoring of the through- plating sleeves, and in which the holes may be distributed randomly over the circuit board area. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von mehrlagigen Leiter platten und mit diesem Verfahren hergestellte mehrlagige Leiterplatten.The invention relates to a method for producing multilayer conductors plates and multilayer printed circuit boards produced using this method.

Mehrlagige Leiterplatten weisen mitunter eine Kernschicht auf, wie das bspw. in der EP-0,393,312 (insbesondere in Fig. 3) dargestellt ist. Solche Kern schichten dienen mehrfachem Zweck: der Versteifung der Leiterplatte, dem Dickenausgleich für eine Leiterplatte mit Normdicke und, falls die Kern schicht eine gewisse Dicke aufweist, zur Unterbringung von Bauelementen, wie bspw. Anpassungskondensatoren und so weiter. Da die Kernschicht an sich schon multiple Funktionen aufweist und deswegen in sich selber zu Sach zwängen führt, kommt es auch vor, daß der lineare Ausdehnungskoeffizient der Kernschicht mit dem der darüberliegenden Schichten nicht übereinstimmt, was zu Ablösungen führen kann. Die Problematik der Ausdehnung zwischen den Komponenten und Leiterplatten, bzw. zwischen den Schichten der Leiter platte, bzw. zwischen Kern und Schichten der Leiterplatte, ist in der oben genannten EP-0,393,312 eingehend beschrieben. Davon ist hervorzuheben:Multi-layer printed circuit boards sometimes have a core layer, as is shown, for example, in EP-0,393,312 (in particular in FIG. 3). Such core layers serve multiple purposes: the stiffening of the circuit board, the thickness compensation for a circuit board with standard thickness and, if the core layer has a certain thickness, for accommodating components such as, for example, matching capacitors and so on. Since the core layer itself already has multiple functions and therefore leads to constraints in itself, it also happens that the linear expansion coefficient of the core layer does not match that of the layers above, which can lead to detachments. The problem of expansion between the components and printed circuit boards, or between the layers of the printed circuit board, or between the core and layers of the printed circuit board, is described in detail in EP-0,393,312 mentioned above. It should be emphasized:

Bei den Kompositionsverfahren werden Folienbleche bsw. aus Kupfer-Invar- Kupfer (CIC), die ihrerseits durch Aufeinanderwalzen von zwei Kupferfolien auf einen Invar(Ni-Fe)-Träger hergestellt werden, in der Art eines Sandwiches in den Mehrlagenaufbau mit einbezogen. CIC-Folienbleche weisen je noch Invar-Anteil einen Temperaturkoeffizienten zwischen 4-10 ppm/°C auf. Will man einen Multilayer mit Hilfe einer solchen Folie bspw. auf einen Tempera turkoeffizienten von 6,5 ppm/°C stabilisieren, was etwa dem eines Keramik materials entspricht, so müssen 40-60% der Leiterplattendicke aus solchen Folienblechen bestehen, da sonst das Harzmaterial mit seinem Temperaturko effizienten von 16 ppm/°C überwiegt.In the composition process, foil sheets are made of copper invar Copper (CIC), in turn, by rolling two copper foils together on an Invar (Ni-Fe) carrier, like a sandwich included in the multilayer structure. CIC foil sheets still show Invar portion has a temperature coefficient between 4-10 ppm / ° C. Want a multilayer with the help of such a film, for example on a tempera stabilize the coefficient of 6.5 ppm / ° C, which is about that of a ceramic materials corresponds to 40-60% of the PCB thickness from such Foil sheets exist, otherwise the resin material with its Temperaturko efficiencies of 16 ppm / ° C predominate.

Bei durchgehenden Verbindungslöchern ergibt sich aber das Problem, daß beim Freiätzen, das heißt, an Stellen, an denen die Durchplattierhülse nicht an das Folienblech angeschlossen ist, den dadurch gebildete Hohlraum wieder blasenfrei mit Harz zu füllen. Dies ist bei Einlagefolien mit einer Dicke von mehr als 150 p bereits schon schwierig und nur unter Anwendung von Vaku um während des Verpressens der einzelnen Lagen zu einem Multilayer über haupt erreichbar. Ferner ist von gravierendem Nachteil, daß ein solcher Hohlraum, durch das Verpressen mit reinem, nicht mit Fasern verstärktem Harz aufgefüllt wird. Dieses faserfreie Harz hat aber einen noch höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten, was zu weiteren mechanischen Belastungen durch Wärmedehnung führt.With through connection holes, however, there is the problem that when etching free, that is, at places where the through-plating sleeve is not is connected to the foil sheet, the cavity thus formed again fill with resin without bubbles. This is the case with interlining films with a thickness of more than 150 p already difficult and only with the use of vacuum to form a multilayer during the pressing of the individual layers accessible at all. Another serious disadvantage is that such Cavity, by pressing with pure, not reinforced with fibers Resin is filled up. This fiber-free resin has an even higher one Coefficient of thermal expansion, which leads to further mechanical loads due to thermal expansion.

Es wäre also wünschenswert, ein Verfahren zu kennen, mit welchem Kern schichten hergestellt werden können, die zur Verminderung des linearen Aus dehnungskoeffizienten des gesamten Multilayers führen.So it would be desirable to know a process with which core layers can be produced to reduce the linear Aus strain coefficients of the entire multilayer.

Wird ein Kern mit niedrigem α zur Stabilisierung der Wärmeausdehnung des Gesamtaufbaus eingesetzt, so muß dieser, wie oben schon gesagt, in den meisten Fällen verhältnismäßig dich ausgeführt werden, da sonst die beidsei tig auflaminierten Multilayer gegenüber dem Kern kräftemäßig die Oberhand behalten würden und die Wärmedehnung nicht hinreichend niedrig gehalten werden kann. Ein dicker Kern bietet (nebst seinen speziellen Vorteilen) je doch folgende Schwierigkeiten:Is a core with low α to stabilize the thermal expansion of the Overall structure used, this must, as already said above, in the Most of the times you will be executed proportionately, otherwise the two of you Multilayer laminated on top of the core would be kept and the thermal expansion not kept sufficiently low can be. A thick core offers (besides its special advantages) each but the following difficulties:

Müssen von einem Multilayer zum anderen durchkontaktierte Lochverbindun gen hergestellt werden, so muß der aus Metall oder Kohlefaser-Komposit bestehende Kern mit einem größeren Lochdurchmesser an den entsprechen den Stellen vorgebohrt werden (Freimachen). Die vorgebohrten Löcher müs sen anschließend mit einem elektrisch isolierenden Harz wiederum gefüllt werden, damit beim Durchbohren bzw. Durchplattieren des gesamten, zusam menlaminierten Aufbaus des Multilayers, die Löcher nicht elektrisch mit dem Kern verbunden und dadurch alle kurzgeschlossen werden.Must have plated through holes from one multilayer to another gene be produced, so the metal or carbon fiber composite existing core with a larger hole diameter on the corresponding the places are pre-drilled (clearing). The pre-drilled holes must then again filled with an electrically insulating resin so that when drilling or plating through the entire, together Menilaminierter construction of the multilayer, the holes not electrically with the Core connected and thereby all are short-circuited.

Ist der Kern relativ dick, so kann man das Füllen der vorgebohrten Kernlö cher nicht gleichzeitig mit dem Verpressen der beiden Multilayer mit dem Kern bewerkstelligen, da das Klebermaterial zwischen Kern und Multilayern die Löcher nicht blasenfrei füllen kann. Daher muß man üblicherweise die Löcher vor dem Verpressen mit Harz füllen, was durch Einfüllen eines pul verförmigen Harzes in die Löcher mit anschließendem Aufschmelzen gesche hen kann. Es ist klar, daß dieses Verfahren recht aufwendig ist und es besteht auch die Gefahr, daß das Harzpulver die übrige Oberfläche verschmutzt. Des weiteren besteht bei dieser Methode das Problem, daß der mit Harz gefüllte Bereich der Kernlöcher durch den hohen Temperaturkoeffizienten des Harzes bei thermischer Belastung eine hohe thermische Ausdehnung in Z-Richtung (Richtung der Dicke) zeigt. Die durchplattierte Kupferhülse des Durchgangs loches wird demnach bei thermischen Zyklen starken Zug- bzw. Druckbela stung ausgesetzt, was mit der Zeit zu Rißbildungen führt. Außerdem weist der Bereich, wo reiner Harz als Ausgußmaterial vorhanden ist, keine Ver ankerungsmöglichkeit der Kupferhülse auf, so daß sich das Kupfer von der Bohrlochwand ablösen kann. Dies führt bei den unvermeidbaren thermischen Zyklen zu einer weiteren Schwächung der Hülse und einer Abnahme der Zuverlässigkeit der Gesamtschaltung.If the core is relatively thick, the pre-drilled core can be filled cher not simultaneously with the pressing of the two multilayers with the Do the core because the adhesive material between the core and multilayers cannot fill the holes without bubbles. Therefore, you usually have to Fill holes with resin before pressing, which can be done by filling in a pul deformed resin in the holes with subsequent melting can hen. It is clear that this procedure is quite complex and it exists also the danger that the resin powder will contaminate the rest of the surface. Of Another problem with this method is that the resin-filled one Area of the core holes due to the high temperature coefficient of the resin a high thermal expansion in the Z direction under thermal load (Direction of thickness) shows. The through-plated copper sleeve of the passage loches becomes strong tensile or compressive load during thermal cycles exposed to cracking, which eventually leads to cracking. Also points the area where there is pure resin as the pouring material, no ver Anchoring possibility of the copper sleeve, so that the copper from the Can detach the borehole wall. This leads to the inevitable thermal Cycles to further weaken the sleeve and decrease the Reliability of the overall circuit.

Aus diesem Grunde wurde vielfach die Konstruktion des Multilayers so ge wählt, daß alle durchgehenden Löcher in einem bestimmten klar definierten Bereich vorgesehen werden. Dieser Bereich kann dann im Kern ausgefräst werden. Anschließend wird dann eine glasfaserverstärkte Kunststoffplatte gleicher Dicke in diese Ausnehmungen eingelegt und beim anschließendem Laminieren mit dem Multilayern mit diesen und dem Kern verklebt. Werden dann in diesem Bereich Bohrungen eingebracht, so ist die Bohrlochwandung in diesem Bereich des Kernes nicht glatt, sondern durch die angeschnittenen Glasfasern aufgerauht und bietet damit eine Verankerungsmöglichkeit für das galvanisch abgeschiedene Kupfer.For this reason, the construction of the multilayer was often so ge chooses that all through holes in a certain clearly defined Area to be provided. This area can then be milled to the core will. Then a glass fiber reinforced plastic plate same thickness inserted in these recesses and the subsequent Laminate with the multilayer glued to these and the core. Will then drilled holes in this area, so is the borehole wall not smooth in this area of the core, but by the cut Glass fibers roughened and thus offers an anchoring option for the galvanically deposited copper.

Der Nachteil dieser Methode ist, daß die Durchgangslöcher alle in einem klar begrenzten Gebiet vorgesehen werden müssen, was zusätzliche Leiterführun gen in den beiden Multilayern notwendig macht. Diese zusätzlichen Leiter erhöhen nicht nur die Verbindungsdichte in den Multilayern, verbunden mit einer möglichen Erhöhung der notwendigen Lagenzahl, sondern erhöhen die Leiterlänge und sind für höherfrequente Schaltungen nicht optimal oder sogar aus schaltungstechnischen Gründen verboten. Außerdem wird im Bereich der Ausnehmung die stabilisierende Wirkung des Kernes geschwächt, was zusätzli che Kräfte und Spannungen bei einer Temperaturbelastung bewirken kann.The disadvantage of this method is that the through holes are all clear in one limited area must be provided, which additional leadership conditions in the two multilayers. This extra ladder not only increase the connection density in the multilayers connected with a possible increase in the necessary number of layers, but increase the Conductor length and are not optimal or even for higher-frequency circuits prohibited for circuitry reasons. In addition, in the area of Recess weakened the stabilizing effect of the core, which is additional che forces and tensions can cause a temperature load.

Das Ziel ist deshalb: ein blasenfreies Füllen der Löcher, eine gute Veranke rung der Kupferhülse und die beliebige Verteilung der Löcher auf der Schal tungsfläche zu erhalten.The goal is therefore: a bubble-free filling of the holes, a good anchoring tion of the copper sleeve and the arbitrary distribution of the holes on the scarf to obtain area.

Dies wird erreicht, in dem in einem ersten Schritt dünne Kern-Halbfabrikate hergestellt werden; diese Halbfabrikate werden vorgebohrt; die vorgebohrten Halbfabrikate werden mittels glasfaserverstärktem Prepreg zu einem Kern zusammenlaminiert, wobei das Harz der Prepregschicht die vorgebohrten Löcher vollständig und blasenfrei füllt; anschließend kann der Kern wie ge wohnt weiterverarbeitet werden. Mit Hilfe dieser Verfahrenschritte zur Her stellung eines Kerns, können alle oben dargelegten Problempunkte gleich zeitig und miteinander gelöst werden.This is achieved by using thin core semi-finished products in a first step getting produced; these semi-finished products are pre-drilled; the pre-drilled Semi-finished products become a core using glass fiber reinforced prepreg laminated together, the resin of the prepreg layer the pre-drilled Fills holes completely and without bubbles; then the core as ge lives to be processed. With the help of these process steps to the Her provision of a core, all the problem points outlined above can be the same be solved early and together.

Die Idee dahinter ist folgende: man verringert die Lochtiefe zum leichteren Auffüllen, das erreicht man durch dünne Halbfabrikate, aus denen schließlich der Kern geschichtet wird. Zur Verbindung der Schichten bringt man dünne Verankerungsschichten ein, das sind Schichten mit isolierenden mechanischen Verstärkungen (die nichtisolierenden sind in den gelochten Halbfabrikaten). Nach dem Schichten bohrt man die Kerne durch, wobei ein Bohrloch mit Verankerungspunkten entsteht und dessen Wände von den stromleitenden Verstärkungen (bspw. Metall, Kohlefasern etc.) isoliert ist.The idea behind it is this: you reduce the hole depth for easier Replenishment is achieved through thin semi-finished products, from which eventually the core is layered. Thin layers are used to connect the layers Anchoring layers, these are layers with insulating mechanical Reinforcements (the non-insulating are in the perforated semi-finished products). After layering, the cores are drilled through using a borehole Anchoring points are created and its walls from the current-carrying Reinforcements (e.g. metal, carbon fibers, etc.) is insulated.

Die Kern-Halbfabrikate können entweder dünnere Metallfolien aus Kupfer- Invar-Kupfer oder Kupfer-Molybdän-Kupfer sein, sie können auch aus einem dünneren Kohlefaser-Epoxy- oder aus einem Kohlefaser-Polyimid-Komposit werkstoff hergestellt sein. Die Verwendung dünnerer Metallfolien, anstatt eines dicken Bleches ergibt zusätzlich den Vorteil, daß diese Folien leichter chemisch oder mechanisch bearbeitet werden können, als dickere Bleche. The core semi-finished products can either be thinner metal foils made of copper Invar copper or copper-molybdenum copper, they can also be made from one thinner carbon fiber epoxy or a carbon fiber polyimide composite be made of material. The use of thinner metal foils instead A thick sheet gives the additional advantage that these foils are lighter can be processed chemically or mechanically than thicker sheets.

Insbesondere können die vorgebohrten Löcher bei dünneren Folien, die sich üblicherweise im Dickenbereich von 0,1 mm bis 0,3 mm bewegen, durch Form ätzen erzeugt werden kann, was wesentlich kostengünstiger ist, als das me chanische Bohren der Löcher. Im Falle, daß die Löcher doch gebohrt werden, ist das Bohren dünnerer Bleche wesentlich einfacher, da Invar oder auch Molybdän sehr schwer spanabhebend zu bearbeiten sind.In particular, the predrilled holes can be used for thinner foils usually move in the thickness range from 0.1 mm to 0.3 mm, by shape etching can be generated, which is much cheaper than me chanic drilling of the holes. In the event that the holes are drilled, it is much easier to drill thinner sheets, as Invar or Molybdenum is very difficult to machine.

Das oben kurz zusammengefaßt angegebene Vorgehen wird mit Hilfe der nachfolgen aufgeführten Figuren im Detail diskutiert.The procedure briefly summarized above is carried out with the help of following figures discussed in detail.

Fig. 1 zeigt in einer Sequenz von a bis c die Problematik beim Durchplattie ren während der Herstellung eines Multilayer mit einem Kern. Fig. 1 shows in a sequence from a to c, the problem with through plating ren during the production of a multilayer with a core.

Fig. 2 zeigt in einer Sequenz von a bis g ein aufwendiges Vorgehen zur Ver meidung der Probleme gemäß Fig. 1. Fig. 2 shows in a sequence from A to G a complicated procedure for Ver avoiding the problems of FIG. 1.

Fig. 3 zeigt ein Problemdetail. Figure 3 shows a problem detail.

Fig. 4 zeigt ein anderes Problemdetail. Figure 4 shows another problem detail.

Fig. 5 zeigt in einer Sequenz von a bis c ein Vorgehensbeispiel gemäß Erfin dung, bei dem die vorgehend diskutierten Probleme vermieden werden. Fig. 5 shows in accordance with a sequence from a to c a procedure example OF INVENTION dung, in which the advancing discussed problems are avoided.

Fig. 6 zeigt ein Detail aus dem Vorgehen gemäß Fig. 5. FIG. 6 shows a detail from the procedure according to FIG. 5.

Teil a von Fig. 1 zeigt Komponenten eines Multilayers vor dem Zusammen pressen. Auf einen Kern 1 mit zwei Löchern, deren Durchmesser größer ist, als der der Durchkontaktierung, werden mittels Prepregschichten 2 die Multi layers auf beide Seiten des Kerns geklebt. Nach diesem Laminierungsvorgang befinden sich in der Regel in den Löchern Gaseinschlüsse 4, also Hohlräume, wie das in Teil b dargestellt ist. Nach dem Durchbohren des Laminats sind auch die Hohlräume angebohrt (Loch rechts), welche beim Galvanisieren der Durchplattierung 6 ebenfalls mit Metall gefüllt werden und so einen Kontakt zur Kernschicht herstellen (Loch links).Part a of Fig. 1 shows components of a multilayer before pressing together. On a core 1 with two holes, the diameter of which is larger than that of the plated-through hole, the multi layers are glued to both sides of the core by means of prepreg layers 2 . After this lamination process, there are usually gas inclusions 4 in the holes, that is to say cavities, as shown in part b. After the laminate has been drilled through, the cavities are also drilled (hole on the right), which are likewise filled with metal when the plating 6 is galvanized and thus make contact with the core layer (hole on the left).

Fig. 2 zeigt, wie mit einem relativ aufwendigen Vorgehen Gaseinschlüsse bzw. Hohlräume im Bereich der Durchbohrungen vermieden werden. Der gelochte Kern 1 wird auf einer Seite mit einer Dichtfolie 8 abgedichtet und die Löcher mit Harzpulver 7 gefüllt und anschließend eingeschmolzen. Nach dem Erkalten bleiben Kontraktionsmulden (Teile c und d) zurück, die mit dem Harz der Prepregschicht aufgefüllt werden (Teil e). Nach dem Laminie ren sind lunkerfreie Harzfüllungen vorhanden, die nach dem Bohren die Kernschicht von der Durchplattierung 6 vollständig isolieren. Der Nachteil dieser Methode ist, und das zeigt Fig. 3 in einem Detail, daß auf diese Weise ein Bereich 12 mit hoher Wärmeausdehnung und außerdem ohne aus reichende Verankerungsstellen für die plattierte Hülse 6 entsteht. Fig. 4 zeigt ein Detail einer anderen aufwendigen Methode, bei welcher in bestimm te Zonen im Kern 1 Prepreg-Inlets 14 eingelegt werden. Man sieht gleich, daß bei diesen Vorgehen schier unannehmbare Sachzwänge entstehen. FIG. 2 shows how gas inclusions or cavities in the area of the perforations are avoided with a relatively complex procedure. The perforated core 1 is sealed on one side with a sealing film 8 and the holes are filled with resin powder 7 and then melted down. After cooling, contraction troughs (parts c and d) remain, which are filled with the resin of the prepreg layer (part e). After the laminating, void-free resin fillings are present which completely isolate the core layer from the through plating 6 after drilling. The disadvantage of this method is, and this is shown in Fig. 3 in detail, that in this way, an area 12 with high thermal expansion and also without sufficient anchorage points for the plated sleeve 6 is formed. Fig. 4 shows a detail of another elaborate method in which 1 prepreg inlets 14 are inserted in certain zones in the core. One sees immediately that this approach creates almost unacceptable constraints.

Fig. 5 zeigt nun in drei Teilen a-c, wie man diese ganze Problematik elegant löst. Dünne Halbzeuge 20 aus einem mechanisch stabilisierenden Material von einigen Zehntel Millimeter Dicke werden gemäß dem Layout vorgebohrt, gelocht oder formgeätzt. Die Dicke ist so gewählt, daß sich das Halbzeug einerseits gut bearbeiten läßt (bspw. Lochätzen) und andererseits, daß die Löcher mit dem Prepreg-Harz sicher ausgefüllt werden. Man schichtet ab wechslungsweise Prepreg 9 und Halbzeug 20 bis zur gewünschten Kerndicke und laminiert die Schichten zu einem Kern 25 zusammen. Dabei werden die Löcher 21 vollständig ausgefüllt, was mit Teil b der Figur gezeigt wird. Nach dem finalen Laminieren, das heißt, nach dem Laminieren der Multilayer 10 auf den Kern 25, werden die Durchplattierungslöcher 6 gebohrt und plattiert (Teil c). Hier sieht man nun detailliert in Fig. 6, daß der Harzanteil der Isolierhülse 21′ nicht nur kleiner ist, sondern daß die Glasfaserlagen 9, die die Isolierhülse 21′ unterbrechen, der Plattierungshülse 6 zusätzlich eine Ver ankerung bieten. Damit sind die oben diskutierten Probleme mit einem ein fachen und eleganten Verfahren gelöst. Fig. 5 now shows in three parts ac how to solve all this problem elegantly. Thin semi-finished products 20 made of a mechanically stabilizing material with a thickness of a few tenths of a millimeter are predrilled, punched or shape-etched according to the layout. The thickness is selected so that the semifinished product can be easily processed on the one hand (for example hole etching) and on the other hand that the holes are filled securely with the prepreg resin. You alternately layer prepreg 9 and semi-finished product 20 to the desired core thickness and laminate the layers together to form a core 25 . The holes 21 are completely filled, which is shown with part b of the figure. After the final lamination, that is to say after the multilayer 10 has been laminated onto the core 25 , the through-plating holes 6 are drilled and plated (part c). Here you can see in detail in Fig. 6 that the resin portion of the insulating sleeve 21 'is not only smaller, but that the glass fiber layers 9 , which interrupt the insulating sleeve 21 ', the plating sleeve 6 additionally provide an anchor. This solves the problems discussed above with a simple and elegant procedure.

Claims

1. Process for the production of multilayer printed circuit boards with a core layer for stabilizing and adjusting the thickness of the entire printed circuit board, characterized in that pre-punched holes according to the layout according to the layout with short-circuit spacing, thin semifinished products (prefabricated products) are produced for the core layer in accordance with the design a plurality of which are layered by means of fiber-reinforced bonded layers to a core of a desired thickness and hot-laminated, the perforated zones being filled with molten resin, and the printed circuit board (s) being drilled and plated through the perforated zones of the core.

2. The method according to claim 1, characterized in that as a half used a stabilizing film with a thickness of less than 0.5 mm and the semi-finished products with fiber / resin prepreg ver to a core be bound on which the printed circuit board (s) are laminated and through will be punched.

3. The method according to claim 2, characterized in that for the Stabilizing foil a metal foil is used.

4. The method according to claim 2, characterized in that for the Stabilizing film a carbon fiber mat is used.

5. The method according to claim 2, characterized in that for as Fiber / Resin Prepreg A glass fiber prepreg is used.

6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in net that the thickness of the stabilizing film in function of the resin content the fiber-reinforced binding layer is determined.

7. Multi-layer circuit board with a core layer, characterized net that the core layer of a plurality of stabilizing layers and tie layers of substantially the same thickness exists and has perforation zones, in which a plurality from (anchoring) separate fiber layers to the through plate animal pods are enough.

8. Printed circuit board according to claim 7, characterized in that the Core layer is a laminated composite of electrically conductive stabilizers layers and fiber reinforced prepreg is what zones for drilling and plating.