DE4339551C1 - Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Leiterplatte mit solchem Widerstand - Google Patents
Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Leiterplatte mit solchem WiderstandInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen Widerstand in SMD-Bauweise gemäß
dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Verfahren zu seiner
Herstellung. Ferner betrifft die Erfindung eine Leiterplatte, auf
der ein solcher Widerstand angeordnet ist.
Bei der industriellen Fertigung von Flachbaugruppen findet in
zunehmendem Maße die SMD-Technik Anwendung (SMD ist die Abkürzung
für Surface Mounted Devices). Bei dieser Oberflächenmontagetechnik
werden die Bauelemente nicht mit drahtartigen
Anschlußbeinchen an die Leiterplatte angeschlossen, sondern mit
flachen Kontaktelementen aufgelötet. Das Auflöten kann durch
eine Reflow-Methode (Wiederaufschmelzlöten) oder durch andere
bekannte Methoden wie z. B. Schwallöten unter Verwendung eines
Zinnbades erfolgen. Ein wesentlicher Vorteil der Oberflächenmontage
ist die Verkleinerung und bessere Ausnutzung des
benötigten Platzes auf der Leiterplatte. Dieser Vorteil ist
um so größer, je kleiner die Bauelemente sind.
Bei typischen SMD-Schichtwiderständen, die auch als Chip-Widerstände
bezeichnet werden, ist die Widerstandsschicht über am
Rand eines Substrates befindliche leitende Verbindungsschichten
mit zwei den Substratrand umgreifenden lötbaren Außenkappen
od. dgl. verbunden, die als Kontaktelemente auf die Leiterplatte
gelötet werden (DE 37 05 279 A1). Zur Herstellung dieser Widerstände
können auf einer gemeinsamen Substratplatte aus isolierendem
Werkstoff wie Aluminiumoxid jeweils eine Anzahl von
Schichtwiderstandselementen zwischen zueinander parallelen
schlitzförmigen Aussparungen in Dickfilmtechnik erzeugt und
danach in Dünnfilmtechnik zur Bildung der Außenkappen von den
Rändern der Schichtwiderstandselemente durch die schlitzförmigen
Aussparungen hindurch auf die Substratrückseite verlaufende
Elektrodenschichten aufgebracht werden, worauf das Substrat
quer zu den Schlitzen zerteilt und dadurch die erzeugten Widerstände
vereinzelt werden. Statt dessen kann auch eine Widerstandsschicht
in Dünnfilmtechnik auf ein streifenförmiges
isolierendes Substrat aufgebracht werden, das an seinen Rändern
zur Bildung der Außenkappen mit einem Elektrodenfilm versehen
wird, worauf die Widerstandsschicht zur Bildung eines vorbestimmten
Musters von Widerstandselementen geätzt und schließlich
das Substrat zum Vereinzeln der Widerstände zertrennt wird.
Die Widerstände lassen sich nach diesem Verfahren nicht
problemlos in großen Stückzahlen herstellen und eignen sich vor
allem nicht für hohe Ströme und große Verlustleistungen, insbesonders
wegen der relativ schlechten Wärmeableitung durch
das Substrat aufgrund dessen Isoliermaterials und seiner aus
Festigkeitsgründen erforderlichen Dicke.
Ein anderer Widerstand in SMD-Bauweise mit einer eine Widerstandsbahn bildenden Widerstandsschicht
und mit mindestens zwei zueinander beabstandeten und
mit der Widerstandsschicht elektrisch leitend verbundenen
Kontaktelementen aus Metall, die in einer Ebene parallel
zu der Widerstandsschicht liegende Anschlußflächen aufweisen,
mit denen der Widerstand flach auf Anschlußleiter einer Leiterplatte
auflötbar ist, ist aus der US 51 79 366 bekannt. Die
kappenartigen Kontaktelemente umgreifen ein Keramiksubstrat,
auf dem die Widerstandsschicht angeordnet ist, und leiten einen
Teil der Wärme aus der Widerstandsschicht ab. Im übrigen erfolgt
bei diesem bekannten Widerstand die Wärmeableitung durch eine
an der Unterseite des Keramiksubstrates zwischen den Kontaktelementen
angeordnete leitfähige Platte in eine Wärmesenke der
den Widerstand tragenden Leiterplatte.
Es sind auch bereits u. a. für Meßzwecke geeignete Präzisionswiderstände
in SMD-Bauweise mit relativ geringen Widerstandswerten
bis in den Milliohmbereich bekannt, deren eigentliches
Widerstandselement oder Widerstandsbahn durch Fotoätzen aus
einer dünnen Folie beispielsweise aus einer CuNi-Legierung
gebildet wird (DE 90 15 206 U1). Die Widerstandsmetallfolie
dieser bekannten Bauelemente ist auf ihrer einen Seite mit
Anschlußflecken aus Lötmetall versehen, mit denen der Widerstand
auf Anschlußleiter einer Leiterplatte aufgelötet wird,
während sie auf ihrer anderen Seite mit einer Klebefolie an
eine wärmeleitende Metallplatte beispielsweise aus Aluminium
angeklebt ist, die aber nicht mit der Leiterplatte verbunden ist.
Die Kontaktelemente dieser bekannten niederohmigen Präzisionswiderstände
sind in Vierleitertechnik (also als sogenannte
Kelvin-Anschlüsse) ausgeführt.
Aus der EP 0 468 429 A2 ist ein Dünnfilm-Thermistor mit einem
Keramiksubstrat bekannt, das Elektrodenfilme aus Metall trägt,
auf denen die aus einem SiC-Film bestehende Widerstandsschicht
angeordnet ist.
Aus der CH 675 033 A5 ist ein Leistungswiderstand bekannt, bei
dem auf einem elektrisch isolierenden Substrat ein Widerstandselement
angeordnet und über Anschlußdrähte, die durch Löcher
über ein Gehäuse herausragen, mit elektrischen Anschlüssen
verbunden. Zwischen der entgegengesetzten Substratfläche und
einer Grundplatte ist in gutem wärmeleitendem Kontakt eine
elektrisch leitfähige Schicht angeordnet. Das Gehäuse, das Substrat
mit dem Widerstandselement und die leitfähige Schicht
sowie die Grundplatte sind mit Schrauben und Muttern zusammengehalten.
Die Anschlußdrähte kontaktieren das Widerstandselement
an dessen Rand.
Aus der DE 30 35 717 C2 ist ein Verfahren zur serienmäßigen Herstellung
von Folienwiderständen bekannt, die durch eine Schutzlackschicht
verbundene und stabilisierte Kontaktelemente aus
Kupfer enthalten, deren Oberfläche verzinnt ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit geringem Aufwand
die Herstellung einer großen Stückzahl von SMD-Widerständen,
insbesondere niederohmigen (1 Ω) Präzisionswiderständen für
Meßzwecke od. dgl. zu ermöglichen, die bei minimalen Abmessungen
hoch belastbar sein sollen.
Diese Aufgabe wird durch den Widerstand bzw. das Verfahren
gelöst, wie sie in den Patentansprüchen beschrieben sind.
Bei den hier beschriebenen Widerständen sorgen die
großflächig ausbildbaren plattenartigen Kontaktelemente, die typisch aus
Kupfer bestehen können und neben der Funktion der effektiven
elektrischen Stromzuführung zugleich auch als Trägerplatte (Substrat) und
als wärmeleitender Kühlkörper dienen, für optimale Wärmeübertragung
von der Widerstandsbahn in die Leiterplatte. Dadurch
werden Widerstände mit extrem niedrigem thermischem Innenwiderstand
ermöglicht, der in der Größenordnung von 15 K/W liegen
kann (während er bei vergleichbaren handelsüblichen Bauformen
bis zu 170 K/W beträgt). Aufgrund der guten Wärmeableitung ist
der Widerstand hoch belastbar, bei typischen Ausführungsformen
bis 2 W und für Ströme bis 30 A. Auch eine hohe Pulsbelastbarkeit
wird erreicht. Typische Widerstandswerte können zwischen
1 Ω und 1 mΩ liegen. Die Dicke des Widerstands kann weniger
als 1,5 mm betragen.
Ferner zeichnet sich der Widerstand aufgrund seiner Kontaktelemente
durch extrem niedrige Zuleitungswiderstände aus.
Infolgedessen hat der Widerstand den bei gegebenem Widerstandsmaterial
geringstmöglichen Temperaturkoeffizienten (TK), und
in vielen Fällen ist eine Vierleiterausführung überflüssig,
die sonst bei Meßwiderständen zur Vermeidung des Einflusses
der Kontaktstellen auf den Gesamtwiderstandswert und den TK
notwendig ist, sich bei sehr kleinen Bauelementen aber schwer
realisieren läßt.
Darüber hinaus erfüllt der Widerstand verschiedene sonstige
in der Praxis wichtige Voraussetzungen. Insbesondere ist seine
Herstellung unter Anwendung an sich bewährter und zuverlässiger
Verfahrenstechniken in großen Stückzahlen mit geringem Aufwand
und dennoch mit höchster Genauigkeit möglich. Beispielsweise
lassen sich auf einem Kupferblech mindestens 2000 Präzisionswiderstände
gemeinsam, also praktisch gleichzeitig herstellen.
Von Vorteil ist hierbei die mechanische Festigkeit des als
Träger dienenden Metallbleches im Vergleich mit den Isoliermaterialsubstraten
konventioneller SMD-Widerstände. Hierbei
werden weder kostspielige noch besonders umweltbelastende
Materialien benötigt. Bei Verwendung von Widerstandsfolien aus
ebenfalls bewährten Legierungen vorzugsweise auf CuNi-Basis
können Widerstände mit kleinem TK und geringen Toleranzen
erzeugt werden. Insbesondere bei zweckmäßiger geometrischer
Anordnung (Layout) der Widerstandsbahnen ist auch der an sich
übliche Abgleich der Widerstandswerte mit einem rechnergesteuerten
Fräser besonders einfach und genau durchführbar.
Die hier beschriebenen Widerstände sind beispielsweise
mit konventionellen SMD-Bauelementen kompatibel und
eignen sich deshalb bei Anordnung in den üblichen Standardgurten
für die bekannten Vorrichtungen zur automatischen
Bestückung von Leiterplatten. Nach der Montage sind (im Gegensatz
zu den Widerstandsanordnungen nach der oben erwähnten
EP 0 484 756 A2) die um die Außenkanten der großen Lötflächen
der Kontaktelemente verlaufenden Lötstellen von außen sichtbar
und entsprechend gut optisch kontrollierbar.
An einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die Erfindung
näher erläutert. In der Zeichnung zeigt
Fig. 1 einen Widerstand in
stark vergrößerter Draufsicht auf die Widerstandsbahn;
Fig. 2 eine Seitenansicht des Widerstands nach Fig. 1;
Fig. 3 die Unterseite des Widerstands nach Fig. 1 und 2;
Fig. 4 Darstellungen zur Erläuterung der Herstellung des
Widerstands in aufeinanderfolgenden Verfahrensschritten;
und
Fig. 5 Anschlußleiter einer Leiterplatte, auf die der Widerstand
aufgelötet werden kann.
Wie in Fig. 1 erkennbar ist, trägt eine rechteckförmige Trägerplatte
10 eine mäanderförmige Widerstandsbahn 15, die sich
unter einer Schutzlackschicht (20 in Fig. 2) befindet und deshalb
gestrichelt dargestellt ist. An zwei entgegengesetzten
Rändern der Trägerplatte 10 ist die Widerstandsbahn 15 an ihren
jeweiligen Enden durch je eine streifenförmige Metallschicht 16
elektrisch mit der Trägerplatte verbunden.
In Fig. 2 ist der innere Aufbau des Widerstands erkennbar.
Darstellungsgemäß besteht die Trägerplatte 10 aus zwei plattenartigen
Kontaktelementen 10A und 10B, die durch einen parallel zu den streifenförmigen
Metallschichten 16 durchgehenden Spalt 11 elektrisch
voneinander getrennt sind. Der insbesondere in Fig. 3 ersichtliche
Spalt 11 ist mit einem festen Isoliermaterial 12 wie
Epoxydharz ausgefüllt, das die beiden Kontaktelemente 10A, 10B
mechanisch stabilisierend zusammenhält und mit ihnen die Trägerplatte
10 bildet.
Zwischen der Widerstandsbahn 15 und der Trägerplatte 10 liegt
eine Isolierschicht 18, die ebenso wie die Enden der Widerstandbahn
etwas gegen den seitlichen Rand der Kontaktelemente
10A, 10B zurückgesetzt endet. Die dadurch freigelassenen Randbereiche
der Plattenelemente sind von den Metallschichten 16
bedeckt, die sich entsprechend der Darstellung in Fig. 2 an den
Enden der Widerstandsbahn 15 bis auf deren der Trägerplatte 10
abgewandte Oberfläche erstrecken. Dazwischen wird die Oberfläche
des Widerstands darstellungsmäßig von der schon erwähnten
Schutzlackschicht 20 bedeckt. Die Isolierschicht 18 besteht aus
einer thermostabilen, möglichst gut wärmeleitenden Klebefolie,
beispielsweise einer mit einem geeigneten Kleber bedeckten
Folie aus Polyimid-Kunststoff.
Vorzugsweise bestehen die Kontaktelemente 10A, 10B und zweckmäßig
auch die Metallschichten 16 aus Kupfer, während die
Widerstandsbahn aus einer der für Präzisionswiderstände bewährten
CuNi- oder sonstigen Legierungen gebildet ist. Die nach
außen freiliegenden Oberflächen der Kupferteile und
insbesondere die großen, zum Auflöten des Widerstands auf eine
Schaltungsplatte dienenden Anschlußflächen der Plattenelemente
10A, 10B können zum Korrosionsschutz und zur Verbesserung der
Lötbarkeit verzinnt sein.
Bei einer typischen Ausführungsform hat der dargestellte SMD-
Widerstand eine Länge von etwa 7 mm und eine Gesamtdicke von
etwa 0,8 mm.
Die Herstellung des beschriebenen Widerstands kann erfindungsgemäß
in den in Fig. 4 schematisch dargestellten Schritten
erfolgen.
Zunächst wird gemäß Fig. 4(a) aus einer dünnen metallischen
Widerstandsfolie 15′ und einer die Isolierschicht 18 (Fig. 2)
bildenden dünnen Klebefolie 18′ eine Verbundfolie in einer der
Anzahl der gewünschten Widerstände entsprechenden Größe hergestellt.
Wie schon erwähnt wurde, können problemlos mehr als
2000 Widerstände gemeinsam hergestellt werden. In dieser großflächigen
Verbundfolie werden zueinander parallele Reihen von
Langlöchern 22 erzeugt, deren Lage den später zu erzeugenden
streifenförmigen Metallschichten 16 (Fig. 1) entspricht. Die
Langlöcher 22 können mit einem Bohrautomaten erzeugt oder auch
ausgestanzt werden. Bei der derzeit bevorzugten Methode enthält
jede Reihe eine Vielzahl von in ihrer Längsrichtung beabstandeten
Langlöchern 22, deren Länge nur etwas größer ist als die
Breite der zu erzeugenden Bauelemente.
Die vorgebohrte dünne Verbundfolie wird gemäß Fig. 4(b) auf
ein dickeres, beispielsweise etwa 0,7 mm starkes Kupferblech 10′
entsprechender Größe auflaminiert, das später die Trägerplatte
10 (Fig. 2) bilden soll. Die mechanische Zusammenfügung dieses
Laminats kann in an sich bekannter Weise in einer Multilayer-
Vakuumpresse erfolgen.
Anschließend wird gemäß Fig. 4(c) in nicht dargestellter Weise
die Widerstandsfolie 15′ fotolithographisch strukturiert und
geätzt, so daß die Widerstandsbahnen 15 der einzelnen Widerstände
entstehen. Diese Widerstandsbahnen werden dann auf ihrer gemeinsamen
Unterlage (also am sogenannten Nutzen) in an sich bekannter
Weise durch mechanisches Fräsen mit einem rechnergesteuerten
Mikrofräser abgeglichen. Nach erfolgtem Abgleich wird die
geätzte Struktur im Siebdruckverfahren durch die Schutzlackschicht
20 beispielsweise aus Epoxyharz abgedeckt, wobei die
an den Langlöchern 22 liegenden Randbereiche 24 der Oberfläche
der Widerstandsbahnen 15 und die unter den Langlöchern 22
liegenden Bereiche des Kupferbleches 10′ frei bleiben.
Der nächste Verfahrensschritt ist gemäß Fig. 4(d) eine
galvanische Verkupferung der nicht vom Schutzlack abgedeckten
Bereiche zur Erzeugung der Metallschichten 16 (Fig. 1 und 2),
die das Kupferblech 10′ mit den Widerstandsbahnen 15 elektrisch
verbinden. Die Schichtdicke der Metallschichten 16 kann etwa
30 bis 50 µm betragen.
Gemäß Fig. 4(e) werden in das Kupferblech 10′ jeweils in der
Mitte unterhalb der Widerstandsbahnen zwischen je zwei Metallschichten
16 die Spalte 11 (Fig. 2 und 3) zur elektrischen
Trennung der beiden mit je einer Metallschicht 16 verbundenen
Kontaktelemente 10A, 10B der jeweiligen Widerstände erzeugt.
Dies erfolgt vorzugsweise durch Ätzen des Kupferbleches 10′ auf
der Rückseite des Laminats. Anschließend, noch vor der Zerteilung
des Laminats in die einzelnen Widerstände, werden die
Spalte 11 mit Epoxydharz oder einem ähnlich geeigneten Isoliermaterial
12 (Fig. 2) ausgefüllt, was auf eine der Siebdrucktechnik
entsprechende Weise erfolgen kann.
Erst nach Vollendung aller oben beschriebenen Verfahrensschritte
sollen bei dem hier betrachteten Beispiel gemäß Fig. 4(f) die
Widerstände vereinzelt werden. Eine Möglichkeit hierfür ist die
Verwendung einer Korrdinatenstanze, die die Widerstände nacheinander
längs Schnittlinien abtrennt, die mittig längs der
Langlöcher 22 durch die Metallschichten 16 bzw. senkrecht hierzu
längs der Ränder der Widerstandsbahnen verlaufen, so daß
sich die Bauelemente der in Fig. 1 und Fig. 3 erkennbaren Form
ergeben.
Die vereinzelten Widerstände können abschließend gemeinsam
allseitig galvanisch verzinnt werden, beispielsweise in einem
metallischen Korb, und bedürfen dann nur noch einer Reinigung
und der elektrischen Prüfung in einer automatischen Prüfvorrichtung.
Im Rahmen der Erfindung sind Abweichungen von dem beschriebenen
Verfahrensablauf möglich. Insbesondere ist es denkbar, die
zeitliche Reihenfolge einzelner Verfahrensschritte einschließlich
der anhand von Fig. 4(a), (b) und (c) erläuterten
Schritte zu ändern.
Zur Erläuterung eines Verwendungsbeispiels für Widerstände der
hier beschriebenen Art sind in Fig. 5 zwei elektrisch voneinander
getrennte Stromanschlußleiter 30, 31 einer Leiterplatte
dargestellt, die jeweils in einem verzinnten Anschlußfleck
32 enden. Die geometrische Lage der voneinander getrennten
Anschlußflecken 32 entspricht etwa der Form und Größe der
Anschlußflächen 19 an der Unterseite der Widerstände, die auf
diese Anschlußflecke 32 aufgelötet werden sollen.
Wie schon erwähnt wurde, bedürfen in der Regel die Widerstände
der hier beschriebenen Art selbst keiner Vierleiterausführung.
Die an sich üblichen Spannungsmeßanschlüsse können statt dessen
in Form der zusätzlichen Leiter 34 auf der Leiterplatte an
die Anschlußflecke 32 angeschlossen sein, zweckmäßig in der
dargestellten geometrischen Anordnung, bei der sie in dem
Spalt zwischen den Anschlußflecken 32 jeweils an deren Mitte
angeschlossen und durch den genannten Spalt senkrecht zum
Verlauf der Stromanschlußleiter 30, 31 herausgeführt sind.
Claims (13)
1. Widerstand in SMD-Bauweise mit einer mindestens eine
Widerstandsbahn (15) bildenden Widerstandsschicht, insbesondere
einer Folie aus einer Widerstandslegierung, und mit
mindestens zwei voneinander beabstandeten und
mit der Widerstandsbahn (15) elektrisch leitend
verbundenen Kontaktelementen (10A, 10B) aus Metall, die in einer
Ebene wenigstens annähernd parallel zu der Widerstandsbahn (15)
liegende Anschlußflächen (19) haben, mit denen der Widerstand
flach auf Anschlußleiter einer Leiterplatte auflötbar ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß durch einen durchgehenden Spalt (11) voneinander getrennte plattenartige Kontaktelemente (10A, 10B) vorgesehen sind,
daß auf den Kontaktelementen (10A, 10B) eine Isolierschicht (18) angeordnet ist,
daß die Wiederstandsbahn (15) auf der Isolierschicht (18) angeordnet ist, und
daß an den Rändern der Isolierschicht (18) eine die Widerstandsbahn (15) mit den Kontaktelementen (10A, 10B) verbindende Metallschicht (16) angeordnet ist.
daß durch einen durchgehenden Spalt (11) voneinander getrennte plattenartige Kontaktelemente (10A, 10B) vorgesehen sind,
daß auf den Kontaktelementen (10A, 10B) eine Isolierschicht (18) angeordnet ist,
daß die Wiederstandsbahn (15) auf der Isolierschicht (18) angeordnet ist, und
daß an den Rändern der Isolierschicht (18) eine die Widerstandsbahn (15) mit den Kontaktelementen (10A, 10B) verbindende Metallschicht (16) angeordnet ist.
2. Widerstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die beiden Kontaktelemente (10A, 10B) durch ein Isoliermaterial
miteinander verbunden sind, das den
Spalt (11) ausfüllt.
3. Widerstand nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (10A, 10B)
jeweils aus einem Kupferblechstück bestehen.
4. Widerstand nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (10A, 10B)
mindestens an ihren Anschlußflächen (19) verzinnt sind.
5. Widerstand nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht (18) aus
einer Klebefolie besteht.
6. Verfahren zum Herstellen von Widerständen nach einem
der vorangehenden Ansprüche, bei dem eine Folie aus einer
Widerstandslegierung unter Zwischenfügung einer Isolierschicht
auf einem Metallblech als Trägerplatte befestigt wird und bei dem
durch selektives Entfernen von Teilen der Folie Widerstandsbahnen
gebildet werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte
mit Teilen der Widerstandsfolie elektrisch leitend verbunden und
in einzelne, jeweils mit einem Ende einer Widerstandsbahn
elektrisch verbundene Kontaktelemente zertrennt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch
die folgenden Verfahrensschritte:
- a) in einer aus einer Widerstandsfolie (15′) und einer Klebefolie (18′) bestehenden Verbundfolie wird ein Muster aus zueinander parallelen Langlöchern (22) erzeugt;
- b) die Verbundfolie wird auf das Metallblech (10′) laminiert;
- c) die Widerstandsfolie (15′) wird zur Erzeugung einer Vielzahl einzelner Widerstandsbahnen (15) fotolithographisch strukturiert und geätzt und danach durch eine Schutzschicht (20) abgedeckt, wobei Randbereiche (24) der Widerstandsbahnen und Oberflächenbereiche des Metallblechs (10′) in den Langlöchern (22) freigelassen werden;
- d) die von der Schutzschicht (20) freigelassenen Bereiche werden zur elektrischen Verbindung der Widerstandsbahnen (15) mit dem Metallblech (10′) metallisiert;
- e) jeweils mit den beiden Randbereichen (24) einer Widerstandsbahn (15) verbundene Teile des Metallblechs (10′) werden durch Bildung eines bis zu der Klebefolie (18′) durchgehenden, parallel zu den Langlöchern (22) verlaufenden Spalt (11) voneinander getrennt, wobei auf beiden Seiten des Spaltes (11) je ein Kontaktelement (10A, 10B) verbleibt;
- f) das aus der Verbundfolie und dem Metallblech (10′) gebildete Laminat wird längs der Langlöcher (22) unter Zerteilung der darin befindlichen Metallschichten (16) und quer hierzu längs der Ränder der Widerstandsbahnen (15) in die einzelnen Widerstände zerteilt.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Spalte (11) des Metallblechs (10′) mit einem
Kunststoff ausgefüllt werden.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Spalte (11) des Metallblechs (10′) durch
Ätzen erzeugt werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Verbindung
zwischen den Widerstandsbahnen (15) und den Kontaktelementen
durch galvanische Metallisierung erfolgt.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß auf der Trägerplatte ein Muster
aus einer Vielzahl von in zueinander senkrechten Spalten und
Zeilen angeordneten Widerstandsbahnen erzeugt wird.
12. Leiterplatte, auf der ein Widerstand nach einem
der Ansprüche 1-5 angeordnet ist, und die zwei den Anschlußflächen
(19) der Kontaktelemente (10A, 10B) entsprechend
angeordnete Anschlußflächen (32) an Stromanschlußleitern
(30, 31) und zur Bildung von Vierleiteranschlüssen zwei
zusätzliche, von den Anschlußflächen (32) der Leiterplatte
wegführende Spannungsanschlußleiter (34) aufweist.
13. Leiterplatte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Spannungsanschlußleiter (34) in dem Spalt zwischen
den Anschlußflächen (32) der Leiterplatte an deren Mitte
angeschlossen sind.
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