DE4413655A1 - Beschichtungsanlage - Google Patents
BeschichtungsanlageInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
-
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
Description
Die Erfindung betrifft eine Beschichtungsanlage mit einer
Zerstäuberkathode, welche eine mit einem Hochfrequenzge
nerator verbindbare, elektrisch leitende Elektrode hat,
auf der ein elektrisch nicht leitendes, durch zumindest
eine gerade verlaufende Kante begrenztes Target durch
eine Lötverbindung gehalten ist und um die herum eine
Dunkelraumabschirmung führt.
Beschichtungsanlagen der vorstehenden Art werden derzeit
gebaut und sind allgemein bekannt. Schwierigkeiten berei
tet bei solchen Beschichtungsanlagen die Lötverbindung
zwischen der Elektrode und dem Target aufgrund der stark
unterschiedlichen Dehnungen zwischen der Elektrode und
dem Target, beispielsweise dann, wenn das Target aus Alu
miniumoxid und die Elektrode aus Kupfer besteht. Vor al
lem bei großflächigen Elektroden und Targets kommt es in
solchen Fällen oftmals zu einem Reißen des Targets.
Zur Vermeidung der Beschädigung des Targets ist es be
kannt, auf einer großflächigen Elektrode mehrere einzelne
Targets nebeneinander wie Kacheln auf eine Wand aufzulö
ten, um ein Reißen des Targets zu vermeiden. Nachteilig
ist hierbei, daß hierdurch die Gefahr eines Verdampfens
von zwischen den einzelnen Targets befindlichem Lötmittel
besteht, so daß die auf den Substraten erzeugten Schich
ten durch das verdampfte Lötmittel verunreinigt werden.
Statt auf einer großflächigen Elektrode mehrere Targets
aufzulöten, ist es auch bekannt, in Beschichtungsanlagen
großer Leistung zwei identische Kathoden mit jeweils
einem Target nebeneinander anzuordnen. Hierbei ist jedoch
nachteilig, daß bei den Targets die Sputterrate in den
Randbereichen abnimmt. Es ergeben sich somit bei beiden
Targets durch nicht oder nur unvollkommen verdampfte
Randbereiche erhebliche Materialreste durch nicht ge
nutzte Randzonen. Weiterhin ergibt sich durch die zwei
Kathoden eine ungleichförmige Beschichtung, insbesondere
dann, wenn sich Substrate genau oberhalb des Zwischenrau
mes der beiden Kathoden befinden.
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Beschich
tungsanlage der eingangs genannten Art so auszubilden,
daß mit ihr große Flächen gleichzeitig und möglichst
gleichmäßig und rasch beschichtet werden kann.
Dieses Problem wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
die Zerstäuberkathode unmittelbar nebeneinander zwei mit
dem Hochfrequenzgenerator gemeinsam verbindbare, jeweils
ein Target aufweisende Elektroden hat, daß die Targets
beider Elektroden mit ihrer gerade verlaufenden Kante an
einanderstoßen und daß die Dunkelraumabschirmung beide
Elektroden und Targets gemeinsam umschließt.
Da bei der erfindungsgemäßen Beschichtungsanlage die Tar
gets jeweils mit einer geraden Kante aneinanderstoßen,
fällt die Sputterrate an diesen Kanten nicht ab, vielmehr
verhält sich die aus zwei Elektroden und zwei Targets ge
bildete Kathode wie eine einzige Kathode. Da es zwischen
den Targets nicht zu einem Abfall der Sputterrate kommt,
können vor den Targets angeordnete Substrate gleichmäßig
beschichtet werden. Bei ihrer Anordnung ist nicht darauf
zu achten, wo die Trennung zwischen beiden Targets ver
läuft. Die erfindungsgemäße Kathode ist trotz ihrer Größe
gut zu handhaben, weil sie aus zwei einzelnen Teilen be
steht.
Zur gleichzeitigen Beschichtung mehrerer, nebeneinander
angeordneter Substrate ist es vorteilhaft, wenn gemäß
einer Weiterbildung der Erfindung die Elektroden jeweils
eine rechteckige Elektrodenplatte aufweisen, auf der je
weils ein Target mit geringfügigem Überstand zumindest zu
der Seite hin aufgelötet ist, auf der sich die benach
barte Elektrodenplatte befindet. Durch diesen Überstand
können die Targets aneinanderstoßen, ohne den Elektroden
platten die Möglichkeit zu nehmen, sich durch die auftre
tende Wärme zu dehnen. Weiterhin können durch den Zwi
schenraum der Elektrodenplatten Fertigungstoleranzen aus
geglichen werden. Dieser Zwischenraum muß allerdings
kleiner sein als der Abstand zwischen den Elektroden und
der Dunkelraumabschirmung, damit in ihm kein Plasma
brennt.
Die Kathoden können mit besonders hohen Hochfrequenzlei
stungen beaufschlagt werden, wenn beide Elektrodenplatten
auf ihrer dem Target abgewandten Seite jeweils eine durch
eine Wand der Beschichtungsanlage greifende Durchführung
aufweist und wenn diese Durchführungen außerhalb der Be
schichtungskammer durch eine elektrische Verbindung mit
einander verbunden sind. Auch die Befestigung der Kathode
an einer Wand der Beschichtungskammer ist bei einer sol
chen Ausführungsform besonders einfach.
Die Erfindung läßt zahlreiche Ausführungsformen zu. Zur
weiteren Verdeutlichung ihres Grundprinzips ist eine da
von schematisch in der Zeichnung dargestellt und wird
nachfolgend beschrieben. Diese zeigt in
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Zerstäu
berkathode nach der Erfindung,
Fig. 2 einen Längsschnitt durch die Zerstäuber
kathode im eingebauten Zustand.
Die Fig. 1 zeigt eine Zerstäuberkathode 1, welche zwei
nebeneinander angeordnete Elektroden 2, 3 aus Kupfer hat.
Jede Elektrode 2, 3 ist aus einer rechteckigen Elek
trodenplatte 4, 5 und einer im Querschnitt kreisförmigen
Durchführung 6, 7 an ihrer Rückseite gebildet. Die beiden
Durchführungen 6, 7 sind mittels einer Verbindung 8 elek
trisch miteinander verbunden. Über diese Verbindung 8 er
folgt die für das Sputtern erforderliche Versorgung mit
Hochfrequenz.
Auf der den Durchführungen 6, 7 abgewandten Seite der
Elektrodenplatten 4, 5 ist jeweils ein Target 9, 10 durch
eine Lötverbindung auf den Elektrodenplatten 4, 5 aufge
bracht. Diese Targets 9, 10 bestehen beispielsweise aus
Aluminiumoxid. Die Targets 9, 10 stehen nach allen Seiten
geringfügig über die jeweiligen Ränder der Elektroden
platten 4, 5 über und stoßen zwischen den Elektrodenplat
ten 4, 5 jeweils mit einer geraden Kante 11, 12 aneinan
der.
Die Fig. 2 zeigt, wie die Zerstäuberkathode 1 in einer
Wand 13 einer Beschichtungsanlage mittels jeweils einer
Halteplatte 14, 15 befestigt ist. Weiterhin zeigt Fig. 2
eine Dunkelraumabschirmung 16, welche die Elektroden 2
und 3 als Ganzes umschließt. Wichtig hierbei ist, daß
diese Dunkelraumabschirmung 16 nicht zwischen den Elek
troden 2 und 3 führt, so daß es im Bereich der Kanten 11
und 12 nicht zu einem Abfall der Sputterraten kommen
kann. Die Dunkelraumabschirmung 16 ist wie üblich mit der
Masse verbunden.
Bezugszeichenliste
1 Zerstäuberkathode
2 Elektrode
3 Elektrode
4 Elektrodenplatte
5 Elektrodenplatte
6 Durchführung
7 Durchführung
8 Verbindung
9 Target
10 Target
11 Kante
12 Kante
13 Wand
14 Halteplatte
15 Halteplatte
16 Dunkelraumabschirmung
2 Elektrode
3 Elektrode
4 Elektrodenplatte
5 Elektrodenplatte
6 Durchführung
7 Durchführung
8 Verbindung
9 Target
10 Target
11 Kante
12 Kante
13 Wand
14 Halteplatte
15 Halteplatte
16 Dunkelraumabschirmung
Claims (3)
1. Beschichtungsanlage mit einer Zerstäuberkathode, wel
che eine mit einem Hochfrequenzgenerator verbindbare,
elektrisch leitende Elektrode hat, auf der ein elektrisch
nicht leitendes, durch zumindest eine gerade verlaufende
Kante begrenztes Target durch eine Lötverbindung gehalten
ist und um die herum eine Dunkelraumabschirmung führt,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zerstäuberkathode (1) un
mittelbar nebeneinander zwei mit dem Hochfrequenzgenera
tor gemeinsam verbindbare, jeweils ein Target (9, 10)
aufweisende Elektroden (2, 3) hat, daß die Targets (9,
10) beider Elektroden (2, 3) mit ihrer gerade verlaufen
den Kante (11, 12) aneinanderstoßen und daß die Dunkel
raumabschirmung (16) beide Elektroden (2, 3) und Targets
(9, 10) gemeinsam umschließt.
2. Beschichtungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Elektroden (2, 3) jeweils eine recht
eckige Elektrodenplatte (4, 5) aufweisen, auf der jeweils
ein Target (9, 10) mit geringfügigem Überstand zumindest
zu der Seite hin aufgelötet ist, auf der sich die benach
barte Elektrodenplatte (4, 5) befindet.
3. Beschichtungsanlage nach den Ansprüchen 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß beide Elektrodenplatten (4, 5)
auf ihrer dem Target (9, 10) abgewandten Seite jeweils
eine durch eine Wand (13) der Beschichtungsanlage grei
fende Durchführung (6, 7) aufweisen und daß diese Durch
führungen (6, 7) außerhalb der Beschichtungskammer durch
eine elektrische Verbindung (8) miteinander verbunden
sind.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4413655A DE4413655A1 (de) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | Beschichtungsanlage |
US08/385,521 US5558751A (en) | 1994-04-20 | 1995-02-08 | Dual cathode sputter coating apparatus |
JP7094027A JPH07286270A (ja) | 1994-04-20 | 1995-04-19 | 被覆装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4413655A DE4413655A1 (de) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | Beschichtungsanlage |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (3)
Country | Link |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |