DE4418845C5 - Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls Download PDF

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Abstract

Verfahren zum Bearbeiten eines Materials mit Hilfe eines Laserstrahls, welcher in einem auf das zu bearbeitende Material gerichteten Strahl einer für die Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit geleitet wird, wobei der Laserstrahl mittels einer Fokussieroptik in eine einen Flüssigkeitsstrahl erzeugende Düse, eine mit der unter Druck stehenden Flüssigkeit gefüllten Kammer passierend, derart fokussiert wird, dass die Achse des Düsenkanals und die Achse des fokussierten Laserstrahls zusammenfallen sowie der Brennpunkt sich im Düsenkanal oder in dessen unmittelbarer Nähe befindet, wobei die Länge der flüssigkeitsgefüllten Kammer (12) parallel zur Strahlachse einen Wert zwischen dem halben Durchmesser des Düsenkanals (6) und 2 mm beträgt, um den Effekt der thermischen Linse in der Flüssigkeit vor der Düse (3) zu vermeiden.

Description

  • Betreffend das deutsche Patent DE 44 18 845
    hat der 2. Senat am 17. März 2011 unter Mitwirkung der Vorsitzenden Richterin Sredl sowie der Richter Merzbach, DipI.-Ing. Rothe, Dipi. Ing. Fetterroll und Dipi. Ing. Univ. Hubert für Recht erkannt:
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines Materials mittels eines Lasers, welches auf einer Einkopplung des Laserstrahls in einen Flüssigkeitsstrahl beruht, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
  • Die Laserstrahlung wird in vielfältiger Weise zur Bearbeitung eines Materials herangezogen, in der industriellen Materialbearbeitung unter anderem zum Schneiden, Bohren, Schweißen, Markieren und Abtragen von Stahl, Stahllegierungen, NE-Metallen, Kunststoffen und Keramiken.
  • Bei nahezu all diesen Verfahren wird der Laserstrahl mittels eines optischen Elementes, wie zum Beispiel einer Linse, auf das zu behandelnde Material fokussiert, um im Brennpunkt eine für das Erwärmen, Aufschmelzen oder Verdampfen des Materials ausreichende Intensität der Laserstrahlung zu erlangen. Damit ist in den meisten Fällen ein Bearbeiten auf den Bereich um den Brennpunkt beschränkt. Desweiteren ist die Konizität des Strahls um den Brennpunkt häufig ein störender Einfluß. Dieses Verfahren wird im folgenden herkömmliche Strahlfokussierung genannt.
  • Aus der Schrift DE 36 43 284 ist ein Verfahren zum Schneiden eines Materials mittels Laserstrahlung bekannt, bei dem vor der Austrittsstelle der Laserstrahlung aus einem Lichtleiter ein unmittelbar an diesen anschließender, kompakter Strahl einer für die Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit erzeugt und dieser Strahl auf das zu schneidende Material gerichtet wird. Dieses Verfahren erfordert, daß die Düse einen größeren Durchmesser hat als der Lichtleiter, so daß der kleinstmögliche Flüssigkeitsstrahldurchmesser bedingt durch Strahleinschnürung in etwa gleich dem Lichtleiterkerndurchmesser ist. Es ist jedoch erstrebenswert, einen noch kleineren Flüssigkeitsstrahldurchmesser zu erzeugen, da dieser die Intensität des Laserlichtes und damit die Abtragungseffizienz bestimmt. Ein zum Beispiel um die Hälfte kleinerer Flüssigkeitsstrahldurchmesser vervierfacht die Intensität des Laserlichtes. Einer Verkleinerung des Lichtleiterkerndurchmessers sind Grenzen gesetzt, da bei hohen Übertragungsleistungen die Eintrittsfläche des Lichleiters leicht Schaden nehmen kann.
  • Ein weiterer Nachteil der in der Schrift DE 36 43 284 beschriebenen Vorrichtung ist die Tatsache, daß das Lichtleiterende in den freien Strahl hineinragt. Es bildet sich unterhalb des Lichtleiterendes ein Totwassergebiet aus, welches die Strömung im weiteren Verlauf stark beeinträchtigt. Dieses Totwassergebiet verursacht Störungen in der Strömung, die mit der Strahllänge exponentiell anwachsen und schließlich zum Zertropfen führen. Daher ist es mit dieser Anordnung unmöglich, laminare, kompakte Strahllängen von über 30 mm zu erzeugen.
  • Bedingt durch die Integration des Lichtleiters in die Düse gestaltet sich ein Austauschen des Lichtleiters oder der Düse schwierig.
  • Es ist Gegenstand der Erfindung, ein gattungsgemäßes Verfahren derart zu verbessern, daß die Arbeitslänge, das heißt die Länge des Laserstrahls, welche eine für die Bearbeitung ausreichende Intensität der Laserstrahlung hat, deutlich vergrößert wird.
  • Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß der Laserstrahl, eine unter Druck stehende, flüssigkeitsgefüllte Kammer passierend, in eine einen glatten Flüssigkeitsstrahl erzeugende Düse fokussiert wird. 1 dient der Erläuterung dieses Verfahrens. Der Laserstrahl (1) wird in eine Düse (3) fokussiert, welche einen glatten Strahl (2) einer für die Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit (4) erzeugt. Der Brennpunkt (5) des Laserstrahls liegt dabei im Düsenkanal (6) oder in unmittelbarer Nähe des Düsenkanals, dessen Durchmesser Brennpunktdurchmesser ist. Die Strahlachse und die Achse des Düsenkanals sind identisch.
  • Die Laserstrahlung wird nach dem Prinzip eines Lichtleiters in dem Flüssigkeitsstrahl geführt, da die unterschiedlichen Brechungsindices der Flüssigkeit und der Umgebungsluft eine Totalreflexion an deren Grenzfläche hervorrufen, so daß der Laserstrahl aus dem Flüssigkeitsstrahl nicht austreten kann, sofern der Flüssigkeitsstrahl glatt ist und die Divergenz des fokussierten Laserstrahls einen Grenzwinkel nicht überschreitet, welcher durch die Brechungsindices der Flüssigkeit und der Umgebungsluft bestimmt wird. Die einzigen Verluste der Laserstrahlung in diesem als Lichtleiter verwendeten Flüssigkeitsstrahl sind die Absorption der Laserstrahlung in der Flüssigkeit, welche vor allem von der verwendeten Flüssigkeit und der Wellenlänge der Laserstrahlung abhängt, sowie Verwirbelungen im Flüssigkeitsstrahl, welche zu einer Streuung des Laserlichts führen. Diese Verwirbelungen, hervorgerufen durch die ruhende Umgebungsluft, treten nach einer gewissen Länge des Flüssigkeitsstrahls auf, welche unter anderem von der Viskosität und der Geschwindigkeit der Flüssigkeit abhängt. Im Fall einer Flüssigkeit mit einer geringen Absorption bei der Wellenlänge der verwendeten Laserstrahlung und eines ausreichenden Druckes der Flüssigkeit vor der Düse ergibt sich mit diesem Verfahren eine Arbeitslänge von bis zu 200 mm.
  • Am Auftreffpunkt des Flüssigkeitsstrahls wird die Laserstrahlung von dem zu bearbeitenden Material absorbiert, wo sie zu einer Erwärmung, zu einer Aufschmelzung oder zu einer Verdampfung des bestrahlten Materials führt, je nach Material, Wellenlänge und Intensität der Laserstrahlung.
  • Ein erfindungsgemäßes Verfahren bietet sich insbesondere für die industrielle Materialbearbeitung an und weist die folgenden Vorteile auf.
  • Bei Verwendung eines Lichtleiters bildet ein optisches System das Lichtleiterende auf einen Brennpunktdurchmesser ab, welcher wesentlich kleiner sein kann als der Lichtleiterkerndurchmesser. Der folglich kleinere Düsenrespektive Flüssigkeitsstrahldurchmesser führt zu einer höheren Leistungsdichte des Laserstrahls im Flüssigkeitsstrahl und schließlich zu einer höheren Abtragungsleistung.
  • Die vorgeschlagene Anordnung erlaubt kompakte Strahllängen von über 200 mm. Wird nämlich eine störungsfreie Strömung am Einlauf in die Düse gewährleistet, kann der Druck gesteigert werden und die kompakte Strahllänge steigt auf ein bestimmtes Maximum an, welches vor allem von der verwendeten Flüssigkeit und dem Düsendurchmesser abhängt. So ergibt sich zum Beispiel für Wasser und einen Düsendurchmesser von 150 μm eine maximale kompakte Strahllänge von 150 mm bei 80 bar Flüssigkeitsdruck. Da bei einer Flüssigkeit mit einer geringen Absorption des Laserlichtes die Arbeitslänge, also die Länge des im Flüssigkeitsstrahl eingekoppelten Laserstrahles, die zu einer Bearbeitung des Materials herangezogen werden kann, fast ausschließlich von der kompakten Strahllänge abhängt, ergeben sich mit der in dieser Schrift beschriebenen Vorrichtung weitaus größere Arbeitslängen, welche einen bedeutenden Vorteil für die Materialbearbeitung darstellen.
  • Durch die rämliche Trennung von Lichtleiter und Düse ist ein Austauschen dieser Elemente sehr einfach. Ein Wechseln des Lichtleiters kann bei Zerstörung der Lichtleitereintrittsfläche oder Bruch des Lichtleiters nötig sein, ein Austauschen der Düse zwecks Anpassung des Laserstrahldurchmessers respektive Düsendurchmessers an die Anforderungen des zu bearbeitenden Materials.
  • Gegenüber der konventionellen Strahlfokussierung ergeben sich noch folgende zusätzliche Vorteile.
  • Zunächst steht zur Bearbeitung eine um ein Vielfaches vergrößerte Arbeitslänge von bis zu 500 mm zur Verfügung. Damit werden mehrschichtige Objekte, zum Beispiel ein Objekt, welches aus zwei Glasplatten mit einem Luftabstand besteht, sowie komplizierte Profile bearbeitbar, da der Flüssigkeitsstrahl, aus einer Schnittfuge oder einem Loch austretend, seine Eigenschaften als Lichtleiter weitgehend behält.
  • Darüberhinaus erlaubt der in dem Flüssigkeitsstrahl geführte Laserstrahl parallele Schnittkanten, und es sind höhere Materialstärken bearbeitbar.
  • Durch die Einkopplung des Laserstrahls in den Flüssigkeitsstrahl spielt die Strahlqualität des Lasers eine untergeordnete Rolle. Dadurch sinken die Kosten des Lasers, und es kann ein Lichtleiter zur Strahlführung zwischen Laserquelle und Einkopplung problemlos verwendet werden. Der Gebrauch eines Lichtleiters hat nämlich in der konventionellen Strahlfokussierung zu einer noch kürzeren Arbeitslänge führt. Die Verwendung des Lichtleiters, die geringen Ausmaße des Einkopplungssystem und die fortfallende präzise Kontrolle des Abstandes zwischen Fokussieroptik und zu bearbeitendem Objekt führen zu einer einfachen Vorrichtung zur Verschiebung des Flüssigkeitsstrahls gegenüber dem zu bearbeitenden Material.
  • Die bei der konventionellen Strahlfokussierung auftretende Gefahr einer Verschmutzung der Fokussieroptik und das damit verbundene Auswechseln eines Schutzglases oder einer Linse entfallen, wodurch die Standzeit erhöht wird.
  • Der Flüssigkeitsstrahl gewährt ein sehr effizientes Kühlen der Bearbeitungszone, so daß keine thermische Belastung des Objekts auftritt und sich das Material zum Beispiel beim Schneiden schmaler Stege nicht verzieht. Außerdem führt die Kühlung durch die Flüssigkeit zu einer geringeren Aufhärtung der Bearbeitungszone, wodurch ein Nachbearbeiten, zum Beispiel ein nachträgliches Gewindeschneiden, vereinfacht wird.
  • Gleichzeitig wird die Gas- und Staubentwicklung vermieden, da die verwendete Flüssigkeit die entstehenden Abgase und Stäube bindet, wodurch Abluftfilteranlagen entfallen.
  • Daneben werden die Abbranderscheinungen durch die Flüssigkeit verringert und somit die Bearbeitungsqualität verbessert.
  • Je nach Wahl der Flüssigkeit bietet sie einen Korrosionsschutz bei oxidierbaren Materialien.
  • Im Gegensatz zum Wasserstrahlschneiden, welches ein Verfahren ist, bei dem ein Wasserstrahl, erzeugt durch einen sehr hohen Druck und vermischt mit Abrasivstoffen, verwendet wird, um harte Materialien zu bearbeiten, führt der geringe Flüssigkeitsdruck des hier beschriebenen Verfahrens zu einem einfachen Hydrauliksystem mit flexiblen Hydraulikleitungen und folglich einem einfachen Verschiebesystem. Desweiteren entfallen der Verschleiß der Düsen und das Abbremsen des Flüssigkeitsstrahls auf der der Düse abgewandten Seite des Objekts.
  • Im folgenden wird eine Vorrichtung mit Bezug auf die 2 erläutert, welche beispielhaft die Durchführung dieses Verfahrens erlaubt.
  • Die Laserquelle (7) kann ein beliebiger Laser sein, vorzugsweise ein Nd:YAG Laser in der Grundfrequenz, welche einer Wellenlänge von 1.064 μm entspricht, oder in höheren harmonischen Frequenzen. Die Wahl der Wellenlänge und damit der Laserquelle (7) richtet sich nach der verwendeten Flüssigkeit (4) und dem zu bearbeitenden Material (13), da die Flüssigkeit eine möglichst geringe und das zu bearbeitende Material eine möglichst hohe Absorption bei der Wellenlänge des Lasers haben soll.
  • Der an der Laserquelle (7) austretende Laserstrahl (1) wird zunächst in einen Lichtleiter (9), welcher einen typischen Kerndurchmesser von 100 μm bis 400 μm hat, mit Hilfe einer Fokussieroptik (8) eingekoppelt. Der am Lichtleiterende austretende Strahl wird anschließend mit einer weiteren Optik (10) in eine Düse (3) derart fokussiert, daß zum einen die Strahlachse und die Achse des Düsenkanals (6) zusammenfallen und zum anderen der Brennpunkt sich in der Düsenmitte beziehungsweise in ihrer unmittelbaren Nähe befindet. Dabei passiert der fokussierte Laserstrahl ein Fenster (11) und eine mit Flüssigkeit (4) gefüllte, unter einem Überdruck von 1 bis 50 bar stehende Kammer (12), welche sich vor der Düse (3) auf der der Optik (10) zugewandten Seite befinden. Der Durchmesser des Düsenkanals (6), welcher die Intensität der Laserstrahlung bestimmt, beträgt zwischen 50 μm und 200 μm.
  • Der aus der Düse (3) austretende Flüssigkeitsstrahl (2) leitet den Laserstrahl bis zum Auftreffpunkt auf dem zu bearbeitenden Objekt (13), wo er voll wirksam werden kann.
  • Die aus der Schnittfuge oder dem Loch austretende Flüssigkeit wird in einem Auffangbecken (16) gesammelt, anschließend in einem Filter (17) von abgetragenen Materialpartikeln befreit und einem Speicher (18) zugeführt, welcher mit der drucklosen, beziehungsweise saugenden Seite der Hydraulikpumpe (14) verbunden ist. Die Pumpe (14) besitzt eine Durchflußregelung zur Geschwindigkeitseinstellung des Flüssigkeitsstrahls (2). Ein Überdruckventil (19) dient der Sicherheit des Hydrauliksystems. Die Druckseite der Pumpe (14) ist schließlich über Hydraulikleitungen (15) mit der Kammer (12) verbunden.
  • Das Einkopplungssystem (20), welches hauptsächlich aus dem Lichtleiter (9), der Fokussieroptik (10), der Kammer (12), der Düse (3) sowie der Hydraulikleitung (15) besteht, kann problemlos in ein Verschiebesystem, zum Beispiel ein Doppelschiebetisch, ein Knickarmroboter oder ein Portalroboter, integriert werden.
  • Bei der Wahl einer Flüssigkeit, welche bei einer vorgegebenen Wellenlänge eine nicht zu vernachlässigende Absorption hat, so zum Beispiel im Fall von Wasser und der Verwendung eines Nd:YAG Lasers mit einer Wellenlänge von 1.064 μm als Laserquelle, hat der Abstand zwischen dem Fenster (11) und der Düse (3), welche mit der Länge der durchstrahlten, flüssigkeitsgefüllten Kammer (12) parallel zur Strahlachse identisch ist, eine entscheidende Bedeutung. Eine Länge von über 2 mm, ein Brennpunktdurchmesser von unter 200 μm und eine Energie der Laserstrahlung von über 200 mJ haben nämlich in diesem Fall die Erzeugung einer thermischen Linse vor der Düse auf der der Optik zugewandten Seite zur Folge, welche auf einer lokalen Brechungsindexänderung in der Flüssigkeit beruht, bedingt durch die Absorption der Laserstrahlung und der daraus resultierenden Erwärmung der Flüssigkeit. Dieser Effekt führt schließlich zu einer Aufweitung des Laserstrahls vor der Düse und zu erheblichen Einkoppelverlusten bis hin zu einer Zerstörung der Düse. Wird jedoch der Abstand auf eine Lange zwischen Düsendurchmesser und ungefähr 2 mm reduziert, wird der Effekt der thermischen Linse vermieden. Das beschriebene Verfahren ist somit auch für Flüssigkeiten, welche bei der verwendeten Wellenlänge eine nicht zu vernachlässigbare Absorption haben, durchführbar.
  • Die Düse besteht vorzugsweise aus einem Material, welches von der Laserstrahlung nur wenig absorbiert wird, zum Beispiel Quarz oder Saphir. Liegt der Brechungsindex der Flüssigkeit unter dem des Düsenmaterials, ist die Bedingung der Totalreflexion im Düsenkanal nicht gegeben, und dessen Länge ist so zu wählen, daß der Laserstrahl den Düsenkanal seitlich nicht berührt, da ansonsten Verluste bei der Übertragung der Laserenergie auftreten. Dies ist zum Beispiel der Fall bei der Verwendung von Wasser als Flüssigkeit und Saphir als Düsenmaterial. Wird jedoch zum Beispiel ein Öl aus der Gruppe der Silikonöle, etwa ein Polydimethylsiloxan oder ein Polymethylphenylsiloxan, als Flüssigkeit und Quarz als Düsenmaterial benützt, kann sich das Verhältnis der Brechungsindices umkehren und der Düsenkanal erhält die Eigenschaften eines Lichtleiters. Damit ist die Länge und die Form des Düsenkanals unkritisch, und es können lange und gebogene Düsenkanäle realisiert werden.
  • Desweiteren ist die Absorption eines solchen Öls in einem weiten Wellenlängenbereich niedriger als die von Wasser, so daß zum einen die Arbeitslänge nicht mehr durch die Absorption in der Flüssigkeit beschränkt wird, und zum anderen der Effekt der thermischen Linse vor der Düse vermieden wird. Gleichzeitig ist die Schutzwirkung vor Oxidation während und nach der Bearbeitung des Materials von Bedeutung.
  • Ein Silikonöl besitzt eine ganze Reihe besonderer Merkmale, welche dessen problemlose Verwendung als Flüssigkeit für das hier beschriebene Verfahren ermöglichen. Silikonöl hat eine ausgezeichnete Oxidations-, Hydrolyse- und Witterungsbeständigkeit sowie eine chemische Indifferenz, welche die Korrosionsgefahr ausschließt, außerdem zeichnet es sich durch eine äußerst geringe Brennbarkeit und eine hohe Kompressibilität aus.

Claims (7)

  1. Verfahren zum Bearbeiten eines Materials mit Hilfe eines Laserstrahls, welcher in einem auf das zu bearbeitende Material gerichteten Strahl einer für die Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit geleitet wird, wobei der Laserstrahl mittels einer Fokussieroptik in eine einen Flüssigkeitsstrahl erzeugende Düse, eine mit der unter Druck stehenden Flüssigkeit gefüllten Kammer passierend, derart fokussiert wird, dass die Achse des Düsenkanals und die Achse des fokussierten Laserstrahls zusammenfallen sowie der Brennpunkt sich im Düsenkanal oder in dessen unmittelbarer Nähe befindet, wobei die Länge der flüssigkeitsgefüllten Kammer (12) parallel zur Strahlachse einen Wert zwischen dem halben Durchmesser des Düsenkanals (6) und 2 mm beträgt, um den Effekt der thermischen Linse in der Flüssigkeit vor der Düse (3) zu vermeiden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Flüssigkeit ein Silikonöl, insbesondere ein Silikonöl der Gruppe der Polymethylsiloxane, verwendet wird.
  3. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die aus der Schnittfuge oder dem Loch des bearbeiteten Materials austretende Flüssigkeit in einem Auffangbecken gesammelt, anschliessend in einem Filter von Materialpartikeln gereinigt und durch eine Pumpe über Hydraulikleitungen der Kammer vor der Düse zugeführt wird.
  4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Patentansprüche 1–3 mit einem Laser, dessen Strahl mittels einer Fokussieroptik (10) in eine einen Strahl (2) einer für die Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit (4) erzeugende Düse (3), eine mit der unter Druck stehenden Flüssigkeit gefüllten Kammer (12) passierend, derart fokussiert ist, dass die Achse des Düsenkanals (6) und die Achse des fokussierten Laserstrahls zusammenfallen, sowie der Brennpunkt sich im Düsenkanal (6) oder in dessen unmittelbarer Nahe befindet, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge der flüssigkeitsgefüllten Kammer (12) parallel zur Strahlachse einen Wert zwischen dem halben Durchmesser des Düsenkanals (6) und 2 mm beträgt, um den Effekt der thermischen Linse in der Flüssigkeit vor der Düse (3) zu vermeiden.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der den Laser verlassende Strahl in einem Lichtleiter (9) eingekoppelt ist, bevor er in die Düse fokussiert wird.
  6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4–5, dadurch gekennzeichnet, dass ein Auffangbecken (16) die aus der Schnittfuge oder dem Loch des bearbeiteten Materials (13) austretende Flüssigkeit sammelt und eine Pumpe die in einem Filter (17) von Materialpartikeln gereinigte Flüssigkeit der Kammer (12) zuführt.
  7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4–6, dadurch gekennzeichnet, dass das Einkopplungssystem (20), welches aus der Fokussieroptik (10), der Kammer (12) und der Düse (3) besteht, in ein Verschiebesystem, insbesondere in einen Knickroboter integriert ist.
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DE4418845A DE4418845C5 (de) 1994-05-30 1994-05-30 Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls
DE19518263A DE19518263A1 (de) 1994-05-30 1995-05-18 Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit einem Laser
US08/750,130 US5902499A (en) 1994-05-30 1995-05-22 Method and apparatus for machining material with a liquid-guided laser beam
PCT/IB1995/000390 WO1995032834A1 (de) 1994-05-30 1995-05-22 Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser
JP50060296A JP3680864B2 (ja) 1994-05-30 1995-05-22 レーザーによつて材料を加工する装置
EP95917453A EP0762947B1 (de) 1994-05-30 1995-05-22 Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser
DE59510608T DE59510608D1 (de) 1994-05-30 1995-05-22 Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser

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US (1) US5902499A (de)
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JP (1) JP3680864B2 (de)
DE (3) DE4418845C5 (de)
WO (1) WO1995032834A1 (de)

Families Citing this family (160)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9715014D0 (en) * 1997-07-18 1997-09-24 Secr Defence Two phase cutting device
DE19839930C1 (de) * 1998-09-02 1999-09-09 Jurca Optoelektronik Gmbh Verfahren zur Überwachung der Funktionalität des transparenten Schutzelementes einer transparenten Laseroptik sowie Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
CN1134322C (zh) * 1998-04-30 2004-01-14 辛诺瓦有限公司 采用并入液体射流中的激光束的材料加工装置及方法
EP1132058A1 (de) * 2000-03-06 2001-09-12 Advanced Laser Applications Holding S.A. Intravaskuläre Prothese
ATE424040T1 (de) * 2000-03-30 2009-03-15 Nitto Denko Corp Wasserdurchlässiges klebeband für die verarbeitung von halbleitern
JP2003533871A (ja) * 2000-04-04 2003-11-11 シノヴァ エス.アー. 対象物を切断して切断物を機械加工するための方法および対象物または切断物を保持するための支持台
JP3484396B2 (ja) 2000-05-09 2004-01-06 新光電気工業株式会社 ウェハーの切断方法
FR2810913A1 (fr) * 2000-06-29 2002-01-04 Air Liquide Procede et installation de coupage laser des aciers faiblement allies sans formation d'oxydes sur les faces de coupe
US6787891B2 (en) * 2000-12-06 2004-09-07 Medtronic, Inc. Freeform substrates and devices
US6765174B2 (en) * 2001-02-05 2004-07-20 Denso Corporation Method for machining grooves by a laser and honeycomb structure forming die and method for producing the same die
US6563080B2 (en) * 2001-02-15 2003-05-13 Scimed Life Systems, Inc. Laser cutting of stents and other medical devices
SG139508A1 (en) * 2001-09-10 2008-02-29 Micron Technology Inc Wafer dicing device and method
US20030062126A1 (en) * 2001-10-03 2003-04-03 Scaggs Michael J. Method and apparatus for assisting laser material processing
SG102639A1 (en) 2001-10-08 2004-03-26 Micron Technology Inc Apparatus and method for packing circuits
SG142115A1 (en) * 2002-06-14 2008-05-28 Micron Technology Inc Wafer level packaging
US6696666B2 (en) 2002-07-03 2004-02-24 Scimed Life Systems, Inc. Tubular cutting process and system
US20040004063A1 (en) * 2002-07-08 2004-01-08 Merdan Kenneth M. Vertical stent cutting process
DE10238339A1 (de) * 2002-08-16 2004-03-04 Universität Hannover Verfahren und Vorrichtung zur Laserstrahlbearbeitung
KR100444582B1 (ko) * 2002-09-30 2004-08-16 삼성전자주식회사 리퀴드젯 가이드형 레이저를 이용한 잉크젯 프린트 헤드제조방법
JP2004193399A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Denso Corp 半導体装置およびその製造方法
US6777647B1 (en) 2003-04-16 2004-08-17 Scimed Life Systems, Inc. Combination laser cutter and cleaner
US7086931B2 (en) * 2003-04-18 2006-08-08 Tdk Corporation Magnetic head bar holding unit, lapping device, and method of lapping medium-opposing surface of thin-film magnetic head
SG119185A1 (en) 2003-05-06 2006-02-28 Micron Technology Inc Method for packaging circuits and packaged circuits
JP2005028423A (ja) * 2003-07-09 2005-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工方法およびレーザー加工装置
WO2005009267A1 (en) * 2003-07-29 2005-02-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Device for delivering electromagnetic radiation to human tissue
US7476034B2 (en) 2003-08-28 2009-01-13 Boston Scientific Scimed, Inc. Dynamic bushing for medical device tubing
US7265317B2 (en) * 2004-01-28 2007-09-04 Boston Scientific Scimed, Inc. Method of cutting material with hybrid liquid-jet/laser system
US20050193557A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-08 Ko Sang-Cheol Method of fabricating an ink-jet print head using a liquid-jet guided laser
US8816244B2 (en) * 2004-04-13 2014-08-26 Boston Scientific Scimed, Inc. Inverted stent cutting process
US6960117B1 (en) * 2004-04-28 2005-11-01 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method to eliminate defects on the periphery of a slider due to conventional machining processes
US20060027542A1 (en) * 2004-04-28 2006-02-09 Niraj Mahadev Method to eliminate defects on the periphery of a slider due to conventional machining processes
EP1598140A1 (de) 2004-05-19 2005-11-23 Synova S.A. Laserbearbeitung eines Werkstücks
WO2006010289A2 (de) * 2004-07-30 2006-02-02 Synova S.A. Verfahren zur vereinzelung von auf einem halbleiterwafer angeordneten elektronischen schaltkreiseinheiten (chips)
EP1657020A1 (de) * 2004-11-10 2006-05-17 Synova S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Optimierung der Kohärenz eines Flüssigkeitsstrahls für eine Materialbearbeitung und Flüssigkeitsdüse für eine solche Vorrichtung
DE102006003604A1 (de) * 2005-03-16 2006-11-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Mikrostrukturierung von Festkörperoberflächen
JP5035653B2 (ja) 2005-03-18 2012-09-26 澁谷工業株式会社 ハイブリッドレーザ加工装置
ATE471784T1 (de) * 2005-05-17 2010-07-15 Technikus Ag Verfahren zur materialbearbeitung mittels eines in einem wasserstrahl geführten lasers sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens
CA2510967A1 (en) * 2005-06-28 2006-12-28 Gotohti.Com Inc. Water jet guided laser disinfection
JP4997723B2 (ja) * 2005-07-21 2012-08-08 澁谷工業株式会社 ハイブリッドレーザ加工装置
US20070025874A1 (en) * 2005-07-26 2007-02-01 Heiner Ophardt Water jet guided laser disinfection
JP4844715B2 (ja) 2005-08-25 2011-12-28 澁谷工業株式会社 ハイブリッドレーザ加工装置
US7850623B2 (en) 2005-10-27 2010-12-14 Boston Scientific Scimed, Inc. Elongate medical device with continuous reinforcement member
JP2007144494A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Tokyo Electron Ltd レーザー処理装置及びレーザー処理方法
DE102006038001B3 (de) * 2006-08-14 2008-03-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Werkstücktrocknung und/oder Trockenhaltung bei der flüssigkeitsstrahlgeführten Bearbeitung eines Werkstücks
JP2008117943A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Nitto Denko Corp ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
US9232959B2 (en) 2007-01-02 2016-01-12 Aquabeam, Llc Multi fluid tissue resection methods and devices
JP5000370B2 (ja) 2007-04-20 2012-08-15 日東電工株式会社 ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
DE102007020655A1 (de) 2007-04-30 2008-11-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen dünner Schichten und entsprechende Schicht
JP5147445B2 (ja) * 2007-09-28 2013-02-20 株式会社スギノマシン 噴流液柱内に導かれたレーザー光によるレーザー加工装置
US8134098B2 (en) 2007-09-28 2012-03-13 Sugino Machine Limited Laser machining apparatus using laser beam introduced into jet liquid column
US7722661B2 (en) * 2007-12-19 2010-05-25 Boston Scientific Scimed, Inc. Stent
EP2259742B1 (de) 2008-03-06 2020-01-01 AquaBeam LLC Gewebeablation und kauterisation mit in einem flüssigkeitsstrom getragener optischer energie
US9719302B2 (en) 2008-08-20 2017-08-01 Foro Energy, Inc. High power laser perforating and laser fracturing tools and methods of use
US9347271B2 (en) 2008-10-17 2016-05-24 Foro Energy, Inc. Optical fiber cable for transmission of high power laser energy over great distances
US8627901B1 (en) 2009-10-01 2014-01-14 Foro Energy, Inc. Laser bottom hole assembly
US8571368B2 (en) 2010-07-21 2013-10-29 Foro Energy, Inc. Optical fiber configurations for transmission of laser energy over great distances
US20120074110A1 (en) * 2008-08-20 2012-03-29 Zediker Mark S Fluid laser jets, cutting heads, tools and methods of use
US9267330B2 (en) 2008-08-20 2016-02-23 Foro Energy, Inc. Long distance high power optical laser fiber break detection and continuity monitoring systems and methods
US8820434B2 (en) 2008-08-20 2014-09-02 Foro Energy, Inc. Apparatus for advancing a wellbore using high power laser energy
US9074422B2 (en) 2011-02-24 2015-07-07 Foro Energy, Inc. Electric motor for laser-mechanical drilling
US9669492B2 (en) 2008-08-20 2017-06-06 Foro Energy, Inc. High power laser offshore decommissioning tool, system and methods of use
US9080425B2 (en) 2008-10-17 2015-07-14 Foro Energy, Inc. High power laser photo-conversion assemblies, apparatuses and methods of use
US9242309B2 (en) 2012-03-01 2016-01-26 Foro Energy Inc. Total internal reflection laser tools and methods
US9360631B2 (en) 2008-08-20 2016-06-07 Foro Energy, Inc. Optics assembly for high power laser tools
US9244235B2 (en) 2008-10-17 2016-01-26 Foro Energy, Inc. Systems and assemblies for transferring high power laser energy through a rotating junction
US9664012B2 (en) 2008-08-20 2017-05-30 Foro Energy, Inc. High power laser decomissioning of multistring and damaged wells
US9027668B2 (en) 2008-08-20 2015-05-12 Foro Energy, Inc. Control system for high power laser drilling workover and completion unit
US9089928B2 (en) 2008-08-20 2015-07-28 Foro Energy, Inc. Laser systems and methods for the removal of structures
US10301912B2 (en) * 2008-08-20 2019-05-28 Foro Energy, Inc. High power laser flow assurance systems, tools and methods
US10053967B2 (en) 2008-08-20 2018-08-21 Foro Energy, Inc. High power laser hydraulic fracturing, stimulation, tools systems and methods
US9138786B2 (en) 2008-10-17 2015-09-22 Foro Energy, Inc. High power laser pipeline tool and methods of use
US11590606B2 (en) * 2008-08-20 2023-02-28 Foro Energy, Inc. High power laser tunneling mining and construction equipment and methods of use
US8535243B2 (en) 2008-09-10 2013-09-17 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices and tapered tubular members for use in medical devices
EP2189236B1 (de) 2008-11-21 2012-06-20 Synova S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Verbesserung der Zuverlässigkeit einer maschinellen Bearbeitung
US8795254B2 (en) 2008-12-10 2014-08-05 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices with a slotted tubular member having improved stress distribution
US8525074B2 (en) * 2008-12-26 2013-09-03 Denso Corporation Machining method and machining system for micromachining a part in a machine component
EP2208568A1 (de) 2009-01-20 2010-07-21 Synova S.A. Vorrichtung und Verfahren zur Verarbeitung von Material mittels Laser
CN101823183A (zh) * 2009-03-04 2010-09-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 水导激光装置
WO2014127242A2 (en) 2013-02-14 2014-08-21 Procept Biorobotics Corporation Aquablation aquabeam eye surgery methods and apparatus
US9848904B2 (en) 2009-03-06 2017-12-26 Procept Biorobotics Corporation Tissue resection and treatment with shedding pulses
US8783360B2 (en) 2011-02-24 2014-07-22 Foro Energy, Inc. Laser assisted riser disconnect and method of use
US8684088B2 (en) 2011-02-24 2014-04-01 Foro Energy, Inc. Shear laser module and method of retrofitting and use
US8720584B2 (en) 2011-02-24 2014-05-13 Foro Energy, Inc. Laser assisted system for controlling deep water drilling emergency situations
US8783361B2 (en) 2011-02-24 2014-07-22 Foro Energy, Inc. Laser assisted blowout preventer and methods of use
US8137293B2 (en) 2009-11-17 2012-03-20 Boston Scientific Scimed, Inc. Guidewires including a porous nickel-titanium alloy
JP5071487B2 (ja) * 2010-01-06 2012-11-14 株式会社デンソー レーザー加工装置およびレーザー加工方法
DE102010011580B4 (de) 2010-03-16 2020-01-02 Vollmer Werke Maschinenfabrik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen eines, insbesondere als Lichtleiter genutzten, Flüssigkeitsstrahls sowie Einrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks
EP2552530A1 (de) 2010-03-31 2013-02-06 Boston Scientific Scimed, Inc. Führungsdraht mit einem biegefestigkeitsprofil
EP2606201A4 (de) 2010-08-17 2018-03-07 Foro Energy Inc. Systeme und transportstrukturen für hochleistung-langstrecken-lasterübertragungen
JP5740886B2 (ja) * 2010-09-22 2015-07-01 澁谷工業株式会社 レーザ加工装置
WO2012106628A1 (en) 2011-02-04 2012-08-09 Boston Scientific Scimed, Inc. Guidewires and methods for making and using the same
EP2490273B1 (de) 2011-02-18 2013-05-01 Bruker HTS GmbH Verfahren zur Herstellung eines HTS-beschichteten Bands mit Laserstrahlschneiden
BR112013021478A2 (pt) 2011-02-24 2016-10-11 Foro Energy Inc método de perfuração de laser-mecânica de alta potência
US9072874B2 (en) 2011-05-13 2015-07-07 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices with a heat transfer region and a heat sink region and methods for manufacturing medical devices
DE102011102166A1 (de) 2011-05-20 2012-11-22 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zu Homogenisierung des Laserstrahlprofils bei Prozessen unter Einsatz eines flüssigkeitsstrahlgeführten Lasers und entsprechende Vorrichtung
JP5220914B2 (ja) 2011-05-25 2013-06-26 株式会社スギノマシン レーザー加工装置
WO2012167102A1 (en) 2011-06-03 2012-12-06 Foro Energy Inc. Rugged passively cooled high power laser fiber optic connectors and methods of use
DE102011107982A1 (de) 2011-07-20 2013-01-24 Rena Gmbh Werkzeugkopf (LCP-Kopf)
US9399269B2 (en) 2012-08-02 2016-07-26 Foro Energy, Inc. Systems, tools and methods for high power laser surface decommissioning and downhole welding
WO2013019959A2 (en) 2011-08-02 2013-02-07 Foro Energy Inc. Laser systems and methods for the removal of structures
DE102012003202A1 (de) 2012-02-17 2013-08-22 Vollmer Werke Maschinenfabrik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken, insbesondere von Schneiden oder mit Schneiden versehenen Werkstücken, mit einem Nasslaser
CN104203078B (zh) 2012-02-29 2018-04-20 普罗赛普特生物机器人公司 自动化图像引导的组织切除和处理
EP2827362A4 (de) 2012-03-12 2015-11-04 Mitsubishi Electric Corp Vakuumabsaugstufe, verfahren zum zerschneiden von halbleiterwafern und verfahren zum glühen von halbleiterwafern
BR112015004458A8 (pt) 2012-09-01 2019-08-27 Chevron Usa Inc sistema de controle de poço, bop a laser e conjunto de bop
US8993923B2 (en) * 2012-09-14 2015-03-31 General Electric Company System and method for manufacturing an airfoil
US8969760B2 (en) 2012-09-14 2015-03-03 General Electric Company System and method for manufacturing an airfoil
DE102012111797B4 (de) 2012-12-05 2017-04-20 Reinhard Caliebe Bearbeitungseinrichtung für ein Werkstück
DE102012111796B4 (de) 2012-12-05 2017-04-20 Reinhard Caliebe Bearbeitungseinrichtung für ein Werkstück
CN103203543B (zh) * 2013-02-04 2015-03-11 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 一种用于激光冲击强化叶片的水约束层的喷射方法和装置
FR3002363B1 (fr) 2013-02-21 2015-03-20 Andra Procede de decontamination de tubes de generateur de vapeur
WO2014204535A1 (en) 2013-03-15 2014-12-24 Foro Energy, Inc. High power laser fluid jets and beam paths using deuterium oxide
CN103203545B (zh) * 2013-04-11 2015-05-13 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种水导激光光路耦合方法及装置
JP6101139B2 (ja) * 2013-04-12 2017-03-22 株式会社東芝 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP6039492B2 (ja) * 2013-04-23 2016-12-07 日立オートモティブシステムズ株式会社 燃料噴射弁及びその製造方法
CN104174993A (zh) * 2013-05-23 2014-12-03 深圳市通发激光设备有限公司 具有自动消除固体激光器热透镜效应装置的激光焊接机
CN103358028A (zh) * 2013-07-16 2013-10-23 桂林电子科技大学 水射流激光刻划脆性材料超薄片的方法及系统
BR112016005036A2 (pt) 2013-09-06 2020-04-07 Procept Biorobotics Corp aparelho para ressecção de tecido guiada por imagem automatizada
CN105637618B (zh) 2013-10-15 2020-07-24 三菱电机株式会社 半导体元件的制造方法、晶圆安装装置
US10307864B2 (en) * 2013-12-13 2019-06-04 Avonisys Ag Methods and systems to keep a work piece surface free from liquid accumulation while performing liquid-jet guided laser based material processing
US9662743B2 (en) 2014-01-27 2017-05-30 General Electric Company Method for drilling a hole in an airfoil
US9468991B2 (en) 2014-01-27 2016-10-18 General Electric Company Method determining hole completion
US9676058B2 (en) 2014-01-27 2017-06-13 General Electric Company Method and system for detecting drilling progress in laser drilling
DE102014209171A1 (de) * 2014-05-15 2015-11-19 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Fokussieren eines aus einer Ausgabeöffnung einer Ausgabevorrichtung einer Jet-Vorrichtung ausgegebenen viskosen Mediums
US8859988B1 (en) * 2014-05-30 2014-10-14 Jens Guenter Gaebelein Method for coupling a laser beam into a liquid-jet
US10092980B1 (en) * 2014-05-30 2018-10-09 Avonisys Ag Method for coupling a laser beam into a liquid-jet
EP2957378A1 (de) * 2014-06-16 2015-12-23 Synova SA Bearbeitungskopf zum Einkopplen eines Laserstrahles in einem Flüssigkeitsstrahl mit einer Flüssigkeitschnittstelle
EP2960006B1 (de) * 2014-06-23 2019-02-20 Synova S.A. Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Lage eines Flüssigkeitsstrahls durch eine Änderung einer Konstellation
EP4070744A1 (de) 2014-06-30 2022-10-12 PROCEPT BioRobotics Corporation Vorrichtungen für flüssigkeitsstrahlgeweberesektion und kaltkoagulation (aquablation)
BR112017004431B1 (pt) 2014-09-05 2022-11-01 Procept Biorobotics Corporation Aparelho para tratar um paciente
US9643282B2 (en) 2014-10-17 2017-05-09 Kennametal Inc. Micro end mill and method of manufacturing same
GB201419809D0 (en) 2014-11-07 2014-12-24 Element Six Technologies Ltd A method of fabricating plates of super-hard material and cutting techniques suitable for such a method
CN104526160B (zh) * 2014-11-13 2016-09-07 张立国 一种激光加工方法及激光加工系统
US9770785B2 (en) 2014-11-18 2017-09-26 General Electric Company System and method for forming a cooling hole in an airfoil
DE102014225247A1 (de) * 2014-12-09 2016-06-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Flüssigkeitsstrahlschneiden
US9895755B2 (en) 2014-12-09 2018-02-20 Kennametal Inc. Cutting insert with internal coolant passages and method of making same
US10589385B2 (en) 2015-01-08 2020-03-17 General Electric Company Method and system for confined laser drilling
US11292081B2 (en) 2015-01-08 2022-04-05 General Electric Company Method and system for confined laser drilling
JP6407740B2 (ja) * 2015-01-21 2018-10-17 株式会社ディスコ レーザー加工装置
US9776284B2 (en) 2015-01-22 2017-10-03 General Electric Company System and method for cutting a passage in an airfoil
US9962792B2 (en) 2015-02-20 2018-05-08 General Electric Company Component repair using confined laser drilling
EP3718676B1 (de) 2015-07-28 2023-11-15 Synova SA Vorrichtung und verfahren zur behandlung eines werkstückes durch flüssigkeitsstrahlgeführte laser
WO2017056257A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社牧野フライス製作所 レーザ加工機のウォータジェットの傾き測定方法
JP2018531799A (ja) * 2015-10-30 2018-11-01 ハイパーサーム インコーポレイテッド レーザ部品の水冷のためのレーザ加工ヘッド用の熱調整装置
US10221687B2 (en) 2015-11-26 2019-03-05 Merger Mines Corporation Method of mining using a laser
DE102015224115B4 (de) * 2015-12-02 2021-04-01 Avonisys Ag Laserstrahl-bearbeitungsvorrichtung mit einer einkoppelvorrichtung zum einkoppeln eines fokussierten laserstrahls in einen flüssigkeitsstrahl
US10335900B2 (en) 2016-03-03 2019-07-02 General Electric Company Protective shield for liquid guided laser cutting tools
US10160059B2 (en) 2016-03-03 2018-12-25 General Electric Company Decoupled liquid-jet guided laser nozzle cap
CN106216837A (zh) * 2016-08-25 2016-12-14 南京先进激光技术研究院 一种激光分离oca光学胶贴合的多层材料的方法
DE102016116512A1 (de) 2016-09-03 2018-03-08 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstückes
EP3300833B1 (de) 2016-10-03 2019-11-27 Synova SA Vorrichtung zum erzeugen eines flüssigkeitsstrahls
CN107876976A (zh) * 2017-12-20 2018-04-06 华中科技大学 液膜射流导引激光加工装置
EP3513898A1 (de) * 2018-01-19 2019-07-24 Synova S.A. Vorrichtung zur automatischen strahlwinkelverstellung
RU2685306C1 (ru) * 2018-06-09 2019-04-17 Акционерное общество "Высокотехнологический научно-исследовательский институт неорганических материалов имени академика А.А. Бочвара" Устройство для лазерной обработки материалов в жидкой среде
JP6852031B2 (ja) * 2018-09-26 2021-03-31 株式会社東芝 溶接装置及びノズル装置
RU2700340C1 (ru) * 2018-12-24 2019-09-16 Федеральное государственное автономное научное учреждение "Центральный научно-исследовательский и опытно-конструкторский институт робототехники и технической кибернетики" (ЦНИИ РТК) Лазерно-струйное устройство
DE102019103659B4 (de) * 2019-02-13 2023-11-30 Bystronic Laser Ag Gasführung, Laserschneidkopf und Laserschneidmaschine
CN110227884A (zh) * 2019-05-08 2019-09-13 桂林电子科技大学 基于无衍射光路设计的水导激光加工系统及方法
CN110142502A (zh) * 2019-05-15 2019-08-20 哈尔滨工业大学 水导引激光发生装置、水导引激光加工系统及其加工方法
RU2729253C1 (ru) * 2019-08-07 2020-08-05 Федеральное государственное учреждение "Федеральный научно-исследовательский центр "Кристаллография и фотоника" Российской академии наук" Способ формирования 3D микроструктур в оптических материалах
CN110883424B (zh) * 2019-11-22 2023-09-26 桂林电子科技大学 水导激光柔性化微加工系统及方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3643284A1 (de) * 1986-12-18 1988-06-30 Aesculap Ag Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3503804A (en) * 1967-04-25 1970-03-31 Hellmut Schneider Method and apparatus for the production of sonic or ultrasonic waves on a surface
JPS56163090A (en) * 1980-05-22 1981-12-15 Toshiba Corp Laser working equipment
JPS61245992A (ja) * 1985-04-24 1986-11-01 Mitsubishi Electric Corp レ−ザビ−ム加工方法
JPS63188489A (ja) * 1987-01-30 1988-08-04 Hitachi Ltd レ−ザアシスト化学加工装置
JPH01316200A (ja) * 1988-06-14 1989-12-21 Diesel Kiki Co Ltd 液体噴流を利用した加工装置
DE3891388T1 (de) * 1988-09-01 1990-11-22 Inst Fiz Akademii Nauk Litovsk Verfahren und einrichtung zur herstellung von filtern durch bearbeitung mittels laser
JPH02303695A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Fanuc Ltd レーザビームによる切断加工方法
US5057184A (en) * 1990-04-06 1991-10-15 International Business Machines Corporation Laser etching of materials in liquids
FR2676913B1 (fr) * 1991-05-28 1993-08-13 Lasag Ag Dispositif d'ablation de matiere, notamment pour la dentisterie.
US5356081A (en) * 1993-02-24 1994-10-18 Electric Power Research Institute, Inc. Apparatus and process for employing synergistic destructive powers of a water stream and a laser beam

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3643284A1 (de) * 1986-12-18 1988-06-30 Aesculap Ag Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
GUENTHER, R.: "Modern Optics", 1990, Verl. J. Wiley & Sons, S. 149 *
RAYLEIGH, Lord: "On the instability of jets", in: Proc. of the London Math. Soc. 29, 1879, S. 4-13 *
STERLING, A.M., STEICHER, C.A.: "The instability of capillary jets". In: "J. Fluid Mech.", Vol. 68, 1975, part 3, S. 477-495. *
WAIBEL, D.: "Laser und Lichtwellenleiter", in: "Laser Magazin", 5/94, S. 5-10. *

Also Published As

Publication number Publication date
EP0762947B1 (de) 2003-03-26
US5902499A (en) 1999-05-11
DE19518263A1 (de) 1995-12-07
WO1995032834A1 (de) 1995-12-07
JPH10500903A (ja) 1998-01-27
JP3680864B2 (ja) 2005-08-10
DE59510608D1 (de) 2003-04-30
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DE4418845C1 (de) 1995-09-28

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