DE4436661A1

DE4436661A1 - Halbleiterlasermodul und Verfahren zum Zusammenbau des Halbleiterlasermoduls

Info

Publication number: DE4436661A1
Application number: DE4436661A
Authority: DE
Inventors: Akira Takemoto
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1993-10-13
Filing date: 1994-10-13
Publication date: 1995-04-20
Also published as: GB2283129A; GB2283129B; GB9420869D0; JPH07110420A; US5659566A

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halblei terlasermodul, welches das Positionieren eines Halbleiter laserelements erleichtert und die Genauigkeit der Positio nierung verbessert. Die Erfindung bezieht sich ebenfalls auf ein Verfahren des Zusammenbaus des Halbleiterlasermo duls.

Fig. 7 zeigt eine Querschnittsansicht, welche ein Halb leiterlasermodul nach dem Stand der Technik veranschau licht. Entsprechend Fig. 7 bezeichnet Bezugszeichen 101 ei nen Sockel zur Aufnahme eines Halbleiterlaserelements und optischer Teile. Der Sockel 101 besteht aus Si oder Ähnli chem und besitzt ein Loch 107 einer Tiefe von etwa 100 µm. Eine Montagebasis 102, welche aus SiC oder Ähnlichem be steht und eine Dicke von etwa 300∼500 µm besitzt, ist an dem Sockel 101 befestigt. Ein Halbleiterlaserelement 103 einer Dicke von etwa 100 µm ist auf der Montagebasis 102 angeordnet. Drähte 104 und 105 sind mit dem Halbleiterlaserelement 103 bzw. der Montagebasis 102 ver bunden, und es wird über diese Drähte Strom an das Lasere lement angelegt. Eine sphärische Linse 106, welche einen Radius von etwa 300 µm besitzt, ist in das Loch 107 des Sockels 101 eingesetzt. Die spährische Linse 106 ist durch das Loch 107 positioniert. Eine optische Faser 109 ist mit tels eines Trägers 108, welcher aus SiC besteht, auf dem Sockel 101 befestigt. Der Durchmesser der optischen Faser 109 beträgt etwa 100 µm. Die optische Faser enthält einen Kern, durch welchen Licht übertragen wird. Der Durchmesser des Kerns beträgt etwa 10 µm. Der Kern ist durch Dotieren eines mittleren Teils der optischen Faser mit einer Verun reinigung gebildet.

Es wird eine Beschreibung des Verfahrens des Zusammen baus gegeben.

Zu Anfang wird das Loch 107 an einer vorgeschriebenen Position des Sockels 101 durch herkömmliche Photolithogra phietechnik gebildet, und der Träger 108 wird auf einem vorgeschriebenen Teil des Sockels 101 gebildet. Die späh rische Linse 106 wird in das Loch 107 eingesetzt und unter Verwendung eines Klebstoffs oder Lötmittels befestigt. Da nach wird die Montagebasis 102 auf einem vorgeschriebenen Teil des Sockels 101 unter Verwendung eines Lötmittels wie Au-Sn befestigt, und ein Halbleiterelement 103 wird auf der Montagebasis 102 unter Verwendung eines Lötmittels wie Au- Sn befestigt. Das Positionieren des Halbleiterlaserelements 103 wird unter Verwendung einer Markierung durchgeführt, welche auf einem vorgeschriebenen Teil der oberen Oberflä che des Halbleiterlaserelements gegenüber dem Laserlicht ausstrahlenden Punkt angeordnet ist. Vorzugsweise ist die Markierung als Metallschicht ausgebildet. Danach werden die Drähte 104 und 105 mit dem Halbleiterlaserelement 103 bzw. der Montagebasis 102 vorzugsweise durch Ultraschallerhitzen verbunden. Die anderen Enden der Drähte 104 und 105 sind mit einem externen Anschluß (einer nicht dargestellten) Spannungsversorgung verbunden.

Es wird eine Beschreibung des Betriebs gegeben. Wenn eine Spannung an den Draht 104, welcher an einen externen Anschluß des Halbleiterlaserelements 103 angeschlossen ist, und an den Draht 105 angelegt wird, welcher an die Montage basis 102 angeschlossen ist, fließt Strom durch das Halb leiterlaserelement 103, und es wird Laserlicht von dem Lichtausstrahlungspunkt des Halbleiterlaserelements 103 ausgestrahlt. Das ausgesandte Laserlicht wird durch die Linse 106 gesammelt und auf die Mitte der Facette der opti schen Faser 109 gerichtet, d. h. auf den Kern der optischen Faser 109.

Es ist bei der gegenwärtigen optischen Faserübertragung möglich, optische Signale bei einer hohen Rate, welche 2,5 GBit/s überschreitet, durch Ein- und Ausschalten der Span nung bei hoher Geschwindigkeit zu senden, welche an die Drähte 104 und 105 angelegt ist, um die Lichtintensität zu verändern, d. h. durch direkte Modulation.

Um bei dem Halbleiterlasermodul nach dem Stand der Technik das von dem Laserelement 103 ausgesandte Laserlicht mit hoher Effizienz zu verwenden, müssen die Positionen des Halbleiterlaserelements, der spährischen Linse 106 und der optischen Faser 109 genau bestimmt werden, so daß von dem Laserelement 103 ausgesandtes und von der spährischen Linse 106 gesammeltes Laserlicht mit hoher Zuverlässigkeit auf den Kern der optischen Faser 109 gerichtet wird. Daher sind bei dem Lasermodul nach dem Stand der Technik das Halblei terlaserelement 103, die Linse 106 und die optische Faser 109 auf dem Sockel 101 positioniert, so daß der Lichtaus sendungspunkt des Halbleiterlaserelements 103, die Mitte der Linse 106 und Kern der optischen Faser 109 in einer ge raden Linie an vorgeschriebenen Intervallen angeordnet sind.

Da jedoch der Durchmesser des Kerns der optischen Faser 109, d. h. der effektive Durchmesser zum Übertragen des La serlichts, bei geringer Genauigkeit des Zusammenbaus des Lasermoduls lediglich 10 µm beträgt, ist es schwierig, das von dem Laserelement 103 ausgesandte Laserlicht auf die op tische Faser 109 zu richten. Wenn bei dem Halbleiterlaser modul nach dem Stand der Technik das Halbleiterlaserelement 103 auf der Montagebasis 102 angebracht wird, wird die Po sition des Laserelements 103 von oben überwacht, so daß der Lichtaussendungspunkt des Halbleiterlaserelements auf einer vorgeschriebenen Position des Sockels 101 angeordnet wird, wodurch die Positionierungsgenaugigkeit des Halbleiterlase relements 103 in der vorgeschriebenen Richtung auf der Oberfläche des Sockels 101 verbessert wird. Die Position des Lichtaussendungspunkts des Halbleiterlaserelements 103 in Richtung senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 101 hängt jedoch von der Dicke der Montagebasis 102, der Dicke des Lötmittels, welches die Montagebasis 102 und den Sockel 101 miteinander verbindet, der Dicke des Halbleiterlasere lements 103 und der Dicke des Lötmittels, welches die Mon tagebasis 102 und das Halbleiterlaserelement 103 miteinan der verbindet, ab. Um das ausgestrahlte Laserlicht auf den Kern der optischen Faser 109 mit hoher Zuverlässigkeit zu richten, muß gewöhnlicherweise die Positionierungsgenauig keit des Lichtaussendungspunkts des Halbleiterlaserelements 103 in die Richtung senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 101 geringer als etwa 10 µm sein. Da jedoch die Gesamtheit der Fehler der Dicke der Montagebasis 102, der Dicke des Lötmittels, welches die Montagebasis 102 und den Sockel 101 miteinander verbindet, der Dicke des Halbleiterlaserele ments 103 und der Dicke des Lötmittels, welches die Monta gebasis 102 und das Halbleiterlaserelement 103 miteinander verbindet, 10 µm überschreitet, überschreitet die Positio nierungsgenauigkeit des Lichtaussendungspunkts 10 µm. Wegen der ungenügenden Positionierungsgenauigkeit wird das Laser licht nicht verläßlich auf den Kern der optischen Faser 109 gerichtet, woraus sich eine schlechte Qualität des Halblei terlasers und Variationen der Qualität einer Mehrzahl von Halbleiterlasermodulen ergibt.

Da des weiteren bei diesem Lasermodul nach dem Stand der Technik das Lötmittel, welches eine geringe Steuerbar keit der Dicke vorsieht, an zwei Grenzen zwischen der Mon tagebasis 102 und dem Sockel 101 und zwischen der Montage basis 102 und dem Halbleiterlaserelement 103 in die Rich tung senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 101 vorhanden ist, kann die Positionierungsgenauigkeit des Lichtaussen dungspunkts des Laserelements nicht verbessert werden.

Obwohl es möglich ist, die Verfahrensgenauigkeit bezüg lich der Dicken der Montagebasis 102 und des Halbleiterla serelements 103 zu verbessern, um die oben beschriebenen Probleme zu lösen, wirkt sich die verbesserte Verfahrensge nauigkeit ungünstig auf die Massenproduktion aus, woraus sich ein Erhöhen der Produktionskosten ergibt.

Inzwischen gibt es ein anderes Verfahren zum Zusammen bau des in Fig. 7 dargestellten Halbleiterlasermoduls. Bei diesem Verfahren wird zu Anfang die Montagebasis 102 mit dem Halbleiterlaserchip 103 auf dem Sockel 101 befestigt, welcher das Positionierungsloch 107 und den Träger 108 be sitzt, und die Drähte 104 und 105 werden an das Halbleiter laserelement 103 bzw. die Montagebasis 102 vorzugsweise durch Ultraschallheizung angeschlossen. Danach wird die Linse 106 in das Loch 107 des Sockels 101 eingesetzt und die optische Faser 109 wird auf dem Träger 108 befestigt. Bei diesem Verfahren des Zusammenbaus wird die Intensität des auf die optische Faser 109 auftreffenden Lichts während des Stromflusses durch die Drähte 104 und 105 gemessen, und die optische Faser 109 wird auf dem Sockel 101 befestigt, wenn die Intensität ein Maximum erreicht, wodurch das La serlicht hinreichend auf den Kern der optischen Faser 109 ausgerichtet ist, ohne daß die Genauigkeit des Verfahrens bezüglich der Montagebasis 102 und des Halbleiterlaserele ments 103 verbessert wird. Als Ergebnis wird ein Halblei terlasermodul mit hinreichender Qualität erlangt. Bei die sem Verfahren nach dem Stand der Technik dauert jedoch das Positionieren der optischen Faser 109 etwa 10 Minuten, so daß die Produktivität reduziert ist und die Kosten des Zu sammenbaus erhöht sind, wodurch sich ein teures Halbleiter lasermodul ergibt. Da darüber hinaus das auf die optische Faser 109 auftreffende Laserlicht eine Mehrzahl von Spitzen wegen der Streuung des auftreffenden Lichts besitzt, ist es schwierig, eine wirkliche Spitze des ausgesandten Laser lichts zu finden.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Halblei terlasermodul hoher Qualität und geringer Kosten bereitzu stellen, bei welchem die Genauigkeit der Positionierung des Halbleiterlaserelements bezüglich des Richtens von Laser licht auf eine optische Faser mit hoher Zuverlässigkeit verbessert wird.

Ein weiterer Zweck der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Zusammenbau des Halbleiterlasermoduls vorzusehen.

Andere Aspekte und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung ersichtlich. Die detaillierte Beschreibung und die beschriebenen besonderen Ausführungsformen sind lediglich zur Veranschaulichung vor gesehen, da verschiedene Ergänzungen und Modifikationen im Rahmen der Erfindung dem Fachmann aus der detaillierten Be schreibung ersichtlich sind.

In Übereinstimmung mit einem ersten Aspekt der vorlie genden Erfindung ist in einem Halbleiterlasermodul ein Halbleiterlaserelement auf einer Seitenoberfläche einer Montagebasis senkrecht zu einer Vorderseitenoberfläche ei nes Sockels angeordnet, und die Montagebasis mit dem Halb leiterlaserelement, eine Linse und eine optische Faser sind auf der Vorderseitenoberfläche des Sockels positioniert, so daß von dem Halbleiterlaserelement ausgesandtes Laserlicht durch die Linse auf einen vorgeschriebenen Teil der opti schen Faser mit hoher Zuverlässigkeit gerichtet wird. Daher ist das Positionieren des Laserelements in die Richtung senkrecht zu der Vorderseitenoberfläche des Sockels er leichtert, und es ist die Positionierungsgenauigkeit ver bessert, wodurch sich ein Halbleiterlasermodul geringer Ko sten und hoher Qualität ergibt.

In Übereinstimmung mit einem zweiten Aspekt der vorlie genden Erfindung besitzt das Halbleiterlaserelement auf der Oberfläche eine Stufe, die sich in Kontakt mit der Seiten oberfläche der Montagebasis befindet, und die Montagebasis besitzt auf der Seitenoberfläche eine Stufe, welche sich in Kontakt mit dem Laserelement befindet. Die Stufe des Laser elements befindet sich im Eingriff mit der Stufe der Monta gebasis, wodurch das Laserelement auf der Seitenoberfläche der Montagebasis positioniert ist. Daher wird das Positio nieren des Laserelements in die Richtung senkrecht zu der Vorderseitenoberfläche des Sockels erleichtert.

In Übereinstimmung mit einem dritten Aspekt der vorlie genden Erfindung besitzt der Sockel einen Vorsprung in ei ner vorgeschriebenen Position der Vorderseitenoberfläche. Das Halbleiterlaserelement ist auf dem Sockel angeordnet, so daß sich ein Teil des Laserelements in Kontakt mit dem Vorsprung befindet. Daher wird das Positionieren des Halb leiterlaserelements in eine vorgeschriebene Richtung auf einer Ebene parallel zu der Vorderseitenoberfläche des Soc kels erleichtert.

In Übereinstimmung mit einem vierten Aspekt der vorlie genden Erfindung befinden sich ein Teil der Vorderseiten oberfläche und ein Teil der Resonatorfacette des Halblei terlaserelements in Kontakt mit dem Vorsprung. Daher wird das Halbleiterlaserelement leicht auf der Vorderseitenober fläche des Sockels in die Richtung der Resonatorlänge und in die Richtung senkrecht zu der Richtung der Resonatorlän ge positioniert.

In Übereinstimmung mit einem fünften Aspekt der vorlie genden Erfindung besitzt das Halbleiterlaserelement eine Markierung zum Positionieren an der Seitenoberfläche, wel che von der Vorderseitenoberfläche des Sockels überwacht werden kann. Daher wird das Positionieren des Halbleiterla serelements in die Richtung parallel zu der Vorderseiten oberfläche des Sockels erleichtert.

In Übereinstimmung mit einem sechsten Aspekt der vor liegenden Erfindung weist ein Verfahren zum Zusammenbau ei nes Halbleiterlasermoduls die Schritte auf: Befestigen ei ner Linse und einer optischen Faser auf der Vorderseiten oberfläche eines Sockels, Befestigen eines Halbleiterele ments auf einer Seitenoberfläche einer Montagebasis, Anord nen der Montagebasis mit dem Halbleiterlaserelement auf dem Sockel, so daß die Seitenoberfläche der Montagebasis senk recht zu der Vorderseitenoberfläche des Sockels ausgerich tet ist, und Positionieren der Montagebasis auf der Vorder seitenoberfläche des Sockels, so daß von dem Halbleiterla serelement ausgesandtes Licht durch die Linse auf einen vorgeschriebenen Teil der optischen Faser gerichtet wird. Daher wird das Positionieren des Laserelements in die Rich tung senkrecht zu der Vorderseitenoberfläche des Sockels erleichtert, und die Positionierungsgenauigkeit wird ver bessert, wodurch sich ein Halbleiterlasermodul niederer Ko sten und hoher Qualität ergibt.

In Übereinstimmung mit einem siebenten Aspekt der vor liegenden Erfindung beinhaltet das oben beschriebene Ver fahren des Zusammenbaus des weiteren die Schritte: Bilden von Markierungen zur Positionierungserfassung auf einem vorgeschriebenen Teil der oberen Oberfläche des Halbleiter laserelements und auf einem vorgeschriebenen Teil auf einem Rand der Seitenoberfläche der Montagebasis, an welchem das Laserelement anzubringen ist, und Befestigen des Halblei terlaserelements auf der Montagebasis, so daß die Entfer nung zwischen der Markierung der Montagebasis und der Mar kierung des Laserelements auf einer Ebene senkrecht zu der Richtung der Resonatorlänge des Laserelements und in die Richtung parallel zu der Seitenoberfläche der Montagebasis gleich der Höhe der Mitte der Linse von der Vorderseiten oberfläche des Sockels ist. Daher wird das Positionieren des Halbleiterlaserelements in Richtung senkrecht zu der Vorderseitenoberfläche des Sockels erleichtert.

In Übereinstimmung mit einem achten Aspekt der vorlie genden Erfindung wird bei dem oben beschriebenen Verfahren des Zusammenbaus das Halbleiterlaserelement auf der Monta gebasis unter Verwendung einer optischen Positionierungs vorrichtung angebracht, welche die Markierungen des Lasere lements und der Montagebasis erfaßt und das Laserelement auf der Montagebasis in Übereinstimmung mit den Positionen der Markierungen positioniert. Daher wird das Positionieren des Halbleiterlaserelements in Richtung senkrecht zu der Vorderseitenoberfläche des Sockels erleichtert, und es wird die Positionierungsgenauigkeit verbessert.

Fig. 1(a) und 1(b) zeigen Seitenansichten und eine Draufsicht, welche ein Halbleiterlasermodul in Übereinstim mung mit einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Er findung veranschaulicht.

Fig. 2(a)-2(d) zeigen Diagramme zum Erklären eines Verfahrens zum Zusammenbau eines Halbleiterlasermoduls in Übereinstimmung mit einer ersten Ausführungsform der vor liegenden Erfindung.

Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht zum Erklären eines Verfahrens zum Zusammenbau eines Halbleiterlasermo duls in Übereinstimmung mit einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht zum Erklären eines Verfahrens zum Zusammenbau eines Halbleiterlasermo duls in Übereinstimmung mit einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht zum Erklären eines Verfahrens zum Zusammenbau eines Halbleiterlasermo duls in Übereinstimmung mit einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 6 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche in Übereinstimmung mit einer fünften Ausführungsform der vor liegenden Erfindung ein Halbleiterlaserelement veranschau licht, das in einem Halbleiterlasermodul enthalten ist.

Fig. 7 zeigt eine Seitenansicht eines Halbleiterlaser moduls nach dem Stand der Technik.

Fig. 8 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche ein Halbleiterlaserelement entsprechend einer Abwandlung der fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veran schaulicht.

Fig. 1(a) und 1(b) zeigen eine Seitenansicht und ei ne Draufsicht, welche ein Halbleiterlasermodul in Überein stimmung mit einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulichen. Entsprechend der Figuren be zeichnet Bezugszeichen 1 einen Sockel, welcher ein Halblei terlaserelement und optische Teile trägt. Der Sockel 1 be steht aus Si auf und besitzt ein Loch 7 an der Vordersei tenoberfläche. Eine optische Faser 9, welche einen Durch messer von etwa 100 µm besitzt, ist auf dem Sockel 1 über einen Träger 8 befestigt, welcher aus SiC besteht. Eine Linse 6, welche einen Radius von etwa 300 µm besitzt, ist in das Loch 7 des Sockels 1 eingesetzt. Bezugszeichen 23 bezeichnet die Mitte der Linse 6. Die Höhe des Trägers 8 und die Tiefe des Lochs 7 sind derart gewählt, daß die Mitte 23 der Linse 6 sich auf einem Niveau mit der Mitte der Facette der optischen Faser 9 von der Vorderseitenober fläche des Sockels 1 befindet. Eine Montagebasis 2, welche SiC aufweist, ist auf einem vorgeschriebenen Teil der Vor derseitenoberfläche des Sockels 1 befestigt, so daß die Seitenoberfläche der Montagebasis 2 senkrecht zu der Vor derseitenoberfläche des Sockels 1 und parallel zu der opti schen Achse der optischen Faser 9 ausgerichtet ist. Die Hö he der Montagebasis 2 von der Vorderseitenoberfläche des Sockels 1 beträgt etwa 450 µm, und die Länge der Montageba sis 2 in Richtung senkrecht zu der optischen Achse der Fa ser 9 beträgt etwa 300∼500 µm. Ein Halbleiterlaserelement 3, welches aus InGaAsP besteht und Licht einer Wellenlänge von etwa 1,3 µm aussendet, ist auf der Seitenoberfläche der Montagebasis 2 angeordnet. Der Halbleiterlaser 3 besitzt eine Länge von 300 µm in Richtung der Resonatorlänge, eine Breite von etwa 300 µm in Richtung der Breite des Resona tors und eine Dicke von etwa 100 µm. Die Laserlicht aussen dende Facette 3a des Halbleiterlaserelements 3 befindet sich auf derselben Ebene mit einer Seitenoberfläche der Montagebasis 2 senkrecht zu der optischen Achse der opti schen Faser 9. Die Laserlicht aussendende Facette 3a und die Facette der optischen Faser 9 sind einander gegenüber liegend mit einem vorgeschriebenen Abstand angeordnet, in welchem sich die Linse 6 befindet. Drähte 4 und 5 sind an der oberen Oberfläche des Laserelements 3 bzw. an der Sei tenoberfläche der Montagebasis 2, an welcher das Laserele ment 3 vorhanden ist, angeschlossen, und es wird Strom an das Laserelement 3 durch Drähte 4 und 5 angelegt.

Das Verfahren des Zusammenbaus des Halbleiterlasermo duls in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform der Erfindung wird durch Fig. 2(a)-2(d) veranschaulicht. In diesen Figuren bezeichnen dieselben Bezugszeichen wie in Fig. 1(a)-1(b) dieselben oder entsprechende Teile. Be zugszeichen 30 bezeichnet einen Lichtaussendungspunkt des Halbleiterlaserelements 3. Bezugszeichen 20 bezeichnet ei nen ersten Bezugspunkt, welcher an einem Ende einer Seite der Oberfläche der Montagebasis 2 angeordnet ist, an wel chem das Laserelement 3 angeordnet ist. Wenn die Montageba sis 2 auf dem Sockel 1 angebracht ist, liegt der erste Be zugspunkt 20 der optischen Faser 9 gegenüber und befindet sich in Kontakt mit der Oberfläche des Sockels 1. Bezugs zeichen 21 bezeichnet einen zweiten Bezugspunkt, welcher auf der oberen Oberfläche des Halbleiterlaserelements 3 an geordnet ist, und zeigt eine Position genau oberhalb des Lichtaussendungspunkts 30 an. Markierungen, welche mit den Augen oder einem Detektor erfaßt werden können, sind auf den ersten und zweiten Bezugspunkten 20 und 21 angeordnet.

Bezugszeichen 22 bezeichnet einen dritten Bezugspunkt, wel cher auf einer Seitenoberfläche des Laserelements 3 ange ordnet ist, der nicht der Vorderseitenoberfläche des Soc kels 1 gegenüberliegt, und zeigt eine Position genau neben dem Lichtaussendungspunkt 30 des Laserelements 3 an.

Zu Anfang wird das Loch 7 zum Bestimmen der Position der Linse 6 auf der Vorderseitenoberfläche des Sockels 1 durch herkömmliche Photolithographietechnik gebildet. Da nach wird unter Verwendung eines Klebemittels oder von Ähn lichem der Träger 8 auf der Vorderseitenoberfläche des Soc kels 1 befestigt, die Linse 6 wird in das Loch 7 des Soc kels 1 eingesetzt, und die optische Faser 9 wird auf dem Träger 8 befestigt.

Wie in Fig. 2(a) veranschaulicht ist, werden die Posi tionen des ersten Bezugspunkts 20 der Montagebasis 2 und des zweiten Bezugspunkts 21 des Laserelements 3 mit einem Mikroskop erfaßt und eingestellt, so daß die Entfernung zwischen den ersten und zweiten Bezugspunkten, d. h. die Hö he des Bezugspunkts 21 von dem Boden der Montagebasis 2, gleich der Höhe der Mitte 23 der Linse 6 und der Höhe der Mitte der Facette der optischen Faser 9 ist. Nach dem Posi tionieren wird das Laserelement 3 auf der Montagebasis 2 unter Verwendung eines Lötmittels befestigt. Die Laserlicht aussendende Facette des Halbleiterlaserelements 3 sollte sich auf derselben Ebene wie die Seitenoberfläche der Mon tagebasis 2 befinden, welche der Linse 6 gegenübeliegt. Da nach wird, wie in Fig. 2 veranschaulicht, die Position der Montagebasis 2 auf dem Sockel 1 bestimmt, so daß die obere Oberfläche des Halbleiterlaserelements 3 senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 1 ausgerichtet ist, die Laserlicht aussendende Facette des Laserelements 3 gegenüberliegend der Facette der optischen Faser 9 angeordnet und durch die Linse 6 davon getrennt ist und der dritte Bezugspunkt 22, welcher die Position des Lichtaussendungspunkts 30 des La serelements 3 anzeigt, sich in gerader Linie mit der Mitte 23 der Linse 6, welche auf dem Sockel 1 befestigt ist, und der Mitte der Facette der optischen Faser 9 befindet. Nach dem Positionieren wird die Montagebasis 2 auf dem Sockel 1 unter Verwendung eines Lötmittels befestigt.

Danach werden die Drähte 4 und 5 mit dem Halbleiterla serelement 3 bzw. der Montagebasis 2 vorzugsweise durch Ul traschallheizen verbunden, womit das in Fig. 1(a)-1(b) dargestellte Halbleiterlasermodul fertiggestellt ist. Das Halbleiterlasermodul wird in einem Plastikgehäuse oder ei nem Keramikgehäuse versiegelt.

Da in dieser ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung das Halbleiterlaserelement auf der Seitenoberflä che der Montagebasis 2 angeordnet ist, so daß die obere Oberfläche des Laserelements 3 senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 1 ausgerichtet ist, ist die Position des Laser elements 3 auf der Montagebasis 2 in Richtung senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 1 veränderbar, damit die Höhe des Lichtaussendungspunkts 30 des Laserelements 3 einge stellt werden kann. Bei dem Halbleiterlasermodul nach dem Stand der Technik hängt die Höhe des Lichtaussendungspunkts des Laserelements 103 von den Dicken des Laserelements 103, der Montagebasis 102 und des Lötmittels ab, und diese Dic ken können während oder nach der Herstellung nicht leicht überwacht werden, wodurch sich beim Positionieren des Lichtaussendungspunkts des Laserelements 103 in die Rich tung senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 101 eine Schwierigkeit ergibt. Demgegenüber ist es in dieser ersten Ausführungsform der Erfindung möglich, den Lichtaussen dungspunkt 30 des Laserelements 3 in die Richtung senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 1 durch Einstellen der Posi tion des Laserelements 3 auf der Seitenoberfläche der Mon tagebasis 2 genau zu positionieren. Daher wird das von dem Lichtaussendungspunkt 30 des Laserelements 3 ausgesandte Laserlicht auf die optische Faser 9 durch die Linse 6 mit hoher Verläßlichkeit ausgerichtet, wodurch sich ein Halb leiterlasermodul mit hoher Qualität ergibt.

Des weiteren ist in Richtung senkrecht zu der Oberflä che des Sockels 1 das Lötmittel lediglich zwischen dem Soc kel 1 und der Montagebasis 2 vorhanden. Daher ist der Feh ler in der Positionierungsgenauigkeit des Laserlichtaussen dungspunkts 30 in Richtung senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 1 reduziert, welcher durch das Lötmittel hervorge rufen wird, dessen Dickenausbildung nur schlecht überwacht werden kann.

Darüber hinaus wird die Positionierung des Laserlicht aussendungspunkts 30 in Richtung parallel zu der Oberfläche des Sockels 1 auf dieselbe Art wie bei dem Lasermodul nach dem Stand der Technik durchgeführt. D.h., die Position der Montagebasis 2 bezüglich des Laserelements 3 auf der Ober fläche des Sockels 1 wird unter Verwendung eines dritten Bezugspunkts 22 eingestellt, so daß der Laserlichtaussen dungspunkt 30 eine vorgeschriebene Position erhält.

Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht zum Erklären eines Verfahrens des Positionierens eines Halbleiterlasere lements auf einer Montagebasis in Übereinstimmung mit einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In der Figur bezeichnen dieselben Bezugszeichen wie in Fig. 2(a)-2(d) dieselben oder entsprechende Teile. Bezugszeichen 10 bezeichnet eine Vergrößerungslinse. Bezugszeichen 11 be zeichnet eine Fernsehkamera, welche durch einen (nicht ge zeigten) Computer an eine Vorrichtung zum Anbringen des Halbleiterlaserelements 3 auf der (nicht gezeigten) Monta gebasis 2 angeschlossen ist. Die Linse 10 und die Fernseh kamera 11 bilden eine optische Positionierungsvorrichtung 14, d. h. ein Bildsystem. Wenn bei der oben beschriebenen ersten Ausführungsform der Erfindung das Halbleiterlasere lement 3 auf der Montagebasis 2 angebracht wird, wird die Position des Laserelements 3 auf der Montagebasis 2 manuell oder unter Verwendung einer Montagevorrichtung eingestellt, während die Positionen des Bezugspunkts 21 des Laserele ments 3 und des Bezugspunkts 20 der Montagebasis 2 mit ei nem Mikroskop oder Ähnlichem überwacht werden. Bei dieser zweiten Ausführungsform der Erfindung wird demgegenüber das Positionieren dieser Bezugspunkte 21 und 20 mit der opti schen Positionierungsvorrichtung 14 durchgeführt, welche die Vergrößerungslinse 10 und Fernsehkamera 11 aufweist.

Es wird eine Beschreibung des Positionierungsverfahrens unter Verwendung der optischen Positionierungsvorrichtung 14 gegeben.

Zu Anfang werden Markierungen, welche Metallschichten oder Ähnliches aufweisen und von der Fernsehkamera 11 er faßbar sind, auf dem ersten Bezugspunkt 20 der Montagebasis 2 und auf dem zweiten Bezugspunkt 21 des Laserelements 3 gebildet. Die Positionen der Bezugspunkte 20 und 21 werden durch die Linsen 10 von der Fernsehkamera 11 erfaßt, und die erlangten Daten werden dem Computer zugeführt. In dem Computer werden die Daten mit einer Software analysiert. In Übereinstimmung mit dem Ergebnis der Analyse wird die (nicht dargestellte) Laserelementmontagevorrichtung ange steuert, so daß der Bezugspunkt 21 des Laserelements in ei ner vorgeschriebenen Position von dem Bezugspunkt 20 der Montagebasis 2 entfernt angeordnet ist. Insbesondere werden die Erfassung und die Analyse wiederholt, bis die Entfer nung zwischen den ersten und zweiten Bezugspunkten 20 und 21, d. h. die Höhe des Bezugspunkts 21 von dem Boden der Montagebasis 2, gleich der Höhe der Mitte 23 der Linse 6 und der Höhe der Mitte der Facette der optischen Faser 9 ist. Auf diese Art wird der Lichtaussendungspunkt 30 des Laserelements 3 genau in die Richtung senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 1 positioniert.

Wie oben beschrieben, wird in dieser zweiten Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung die Positionierung des Halbleiterlaserelements auf der Montagebasis automatisch mit hoher Genauigkeit durch die optische Positionierungs vorrichtung 14 gesteuert, welche die Vergrößerungslinse 10 und die Fernsehkamera 11 aufweist, wodurch ein Halbleiter lasermodul hoher Qualität leicht hergestellt wird.

Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Teiles eines Halbleiterlasermoduls in Übereinstimmung mit einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Ent sprechend der Figur ist ein Halbleiterlaserelement 3 auf einer Montagebasis 2 angebracht. Das Halbleiterlaserelement 3 besitzt eine Stufe auf der Rückseitenoberfläche, welche sich in Kontakt mit der Montagebasis 2 befindet. Die Stufe erstreckt sich in Richtung der Resonatorlänge des Laserele ments 3. Die Montagebasis 2 besitzt eine Stufe, welche sich im Eingriff mit der Stufe des Laserelements 3 auf der Ober fläche und in Kontakt mit dem Laserelement 3 befindet. Diese Stufen werden durch herkömmliche Photolithographie technik gebildet, so daß der Lichtaussendungspunkt 30 des Laserelements 3 in einer vorgeschriebenen Position in Rich tung senkrecht zu der Oberfläche des Sockels 1 angeordnet ist, wenn das Laserelement 3 auf die Montagebasis 2 durch in Eingriff bringen der Stufen angebracht wird. Daher ist die optische Erfassung der Bezugspunkte 20 und 21 wie bei den oben beschriebenen ersten und zweiten Ausführungsformen entbehrlich.

Da bei dieser dritten Ausführungsform der Erfindung das Positionieren des Halbleiterlaserelements in Richtung senk recht zu der Oberfläche des Sockels 1 durch in Eingriff bringen der Stufe des Laserelements 3 mit der Stufe der Montagebasis 2 durchgeführt wird, ist die optische Erfas sung der Position des Laserelements entbehrlich, wodurch das Positionierungsverfahren vereinfacht ist. Darüber hin aus hängt die Genauigkeit der Höhe des Laserlichtaussen dungspunkts 30 von der Oberfläche des Sockels 1 von der Verarbeitungsgenauigkeit der Stufen ab. Da die Stufen durch Photolithographietechnik bei einer hohen Verarbeitungsge nauigkeit gebildet werden, wird das Positionieren des La serlichtaussendungspunkts 30 mit einer hohen Genauigkeit durchgeführt. Als Ergebnis wird ein Halbleiterlasermodul mit verbesserter Charakteristik erzielt.

Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche ein Halbleiterlasermodul in Übereinstimmung mit einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht. In Fig. 5 bezeichnen dieselben Bezugszeichen wie in Fig. 1(a)-1(b) dieselben oder entsprechende Teile. Bezugszeichen 12 bezeichnet einen Vorsprung, welcher auf der Vordersei tenoberfläche des Sockels 1 zum Positionieren eines Halb leiterlaserelements angeordnet ist. Dieser Vorsprung 12 wird durch herkömmliche Photolithographietechnik gebildet. Die Höhe des Vorsprungs 12 erreicht das Halbleiterlaserele ment 3, welches auf der Seitenoberfläche der Montagebasis 2 angeordnet ist, erreicht jedoch nicht den Lichtaussendungs punkt 30. Der Vorsprung 12 besitzt eine Rinne, welche sich mit einem Teil der Ecke des Laserelements 3 zwischen der oberen Oberfläche und der Lichtaussendungsfacette im Ein griff befindet. Wenn sich das Laserelement 3 im Eingriff mit der Rinne des Vorsprungs 12 befindet, ist das Laserele ment 3 auf einem vorgeschriebenen Teil der Vorderseiten oberfläche des Sockels 1 positioniert, so daß der Lichtaus sendungspunkt 30 des Laserelements 3 mit der Mitte 23 der Linse 6 und der Mitte der Facette der optischen Faser 9 ausgerichtet ist. Da ebenso in dieser vierten Ausführungs form die optische Einrichtung zum Erfassen der Bezugspunkte entbehrlich ist, ist das Positionieren der Montagebasis 2 erleichtert.

Da des weiteren die Photolithographietechnik eine hohe Verarbeitungsgenauigkeit vorsieht, wird der Vorsprung 12 auf einem vorgeschriebenen Teil des Sockels mit hoher Ge nauigkeit gebildet, wodurch sich eine sehr genaue Positio nierungsgenauigkeit des Lichtaussendungspunkts 30 des La serelements 3 ergibt. Als Ergebnis wird ein Halbleiterla sermodul mit verbesserter Charakteristik erzielt.

Fig. 6 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche ein Halbleiterlaserelement in Übereinstimmung mit einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht, das in einem Halbleiterlasermodul enthalten ist. In der Fi gur besitzt ein Halbleiterlaserelement 3 eine Markierung 13 zur Positionserfassung. Vorzugsweise besteht die Markierung 13 aus einer Metallschicht.

Das Verfahren des Bildens der Markierung 13 auf dem Halbleiterlaserelement 3a wird beschrieben.

Zu Anfang wird eine Mehrzahl von Halbleiterlaserelemen ten auf einem (nicht dargestellten) Halbleitersubstrat ge bildet. Danach wird eine Rinne auf einer vorgeschriebenen Oberfläche des Substrats vorzugsweise durch Ätzen gebildet. Die Oberfläche des Substrats mit der Rinne wird zu einer Seitenoberfläche jedes Halbleiterlaserelements, welche überwacht werden kann, wenn das Laserelement auf einem Soc kel angeordnet wird. Danach wird eine Mehrzahl von Markie rungen 13 auf Teilen der Rinne gegenüberliegend den Licht aussendungspunkten der jeweiligen Lasereleinente gebildet, worauf ein Spalten erfolgt, um einen in Fig. 6 dargestell ten Halbleiterlaserchip 13a zu erzeugen.

In dieser fünften Ausführungsform der vorliegenden Er findung wird das Positionieren des Halbleiterlaserelements 3a in Richtung parallel zu der Oberfläche des Sockels 1 un ter Verwendung der Markierung 13 durchgeführt, welche auf der Seitenoberfläche des Laserelements 3a gebildet ist. Bei der oben beschriebenen ersten Ausführungsform ist es manch mal schwierig, die Position des Bezugspunkts 22 unter Ver wendung der optischen Einrichtung zu erfassen, da der Be zugspunkt 22 sich auf einer Halbleiterkristallebene befin det, die nicht immer eben ist. Da demgegenüber bei dieser fünften Ausführungsform die Markierung 13 anstelle des Be zugspunkts 22 verwendet wird, wird die Erfassung des Licht aussendungspunkts erleichtert. Als Ergebnis wird das Posi tionieren des Halbleiterlaserelements mit hoher Genauigkeit durchgeführt.

Da die Markierung 13 lediglich zum Anzeigen der Positi on des Laserlichtaussendungspunkts auf der Seitenoberfläche des Laserelements angeordnet ist, kann sie ein Teil 13a ei ner Metallelektrode sein, welche auf der oberen Oberfläche des Halbleiterlaserelements 3b gebildet ist, wie in Fig. 8 dargestellt ist.

Während bei den oben beschriebenen ersten bis fünften Ausführungsformen das Halbleiterlasermodul den Si-Sockel, die SiC-Montagebasis, das InGaAsP-Laserelement und den SiC- Träger aufweist, können andere Materialien für diese Be standteile des Halbleiterlasermoduls verwendet werden, wel che dieselben oben beschriebenen Wirkungen besitzen.

Vorstehend wurde ein Halbleiterlasermodul und ein Ver fahren zum Zusammenbau des Halbleitermoduls offenbart. In einem Halbleiterlasermodul ist ein Halbleiterlaserelement 3 auf einer Seitenoberfläche einer Montagebasis 2 senkrecht zu einer Vorderseitenoberfläche eines Sockels 1 angeordnet, und die Montagebasis 2 mit dem Laserelement 3, eine Linse 6 und eine optische Faser 9 sind auf der Vorderseitenoberflä che des Sockels 1 positioniert, so daß von dem Halbleiter laserelement 3 ausgesandtes Laserlicht durch die Linse 6 auf einen vorgeschriebenen Teil der optischen Faser 9 mit hoher Zuverlässigkeit gerichtet wird. Daher ist das Posi tionieren des Laserelements 3 in Richtung senkrecht zu der Vorderseitenoberfläche des Sockels 1 erleichtert, und die Positionierungsgenauigkeit ist verbessert, wodurch sich ein Halbleiterlasermodul niedriger Kosten und hoher Qualität ergibt.

Claims

1. Halbleiterlasermodul (Fig. 1(a)-1(b)) mit:
einem Sockel (1), welcher gegenüberliegende erste und zweite Oberflächen besitzt;
einer Montagebasis (2), welche auf einem Teil der er sten Oberfläche des Sockels (1) angeordnet ist und eine Seitenoberfläche senkrecht zu der ersten Oberfläche des Sockels (1) besitzt;
einem Halbleiterlaserelement (3), welches auf der Sei tenoberfläche der Montagebasis (2) angeordnet ist; einer Linse (6), welche auf einem Teil der ersten Oberfläche des Sockels (1) angeordnet ist;
einer optischen Faser (9), welche auf einem Teil der ersten Oberfläche des Sockels (1) angeordnet ist und eine Facette besitzt; und
wobei das Halbleiterlaserelement (3), die Montagebasis (2), die Linse (6) und die optische Faser (9) derart ange ordnet sind, daß von dem Halbleiterlaserelement (3) ausge sandtes Licht durch die Linse (6) auf ein vorgeschriebenes Gebiet der Facette der optischen Faser (9) gerichtet ist.

2. Halbleiterlasermodul nach Anspruch 1 (Fig. 4), dadurch gekennzeichnet, daß
das Halbleiterlaserelement (3) eine erste Stufe auf der Oberfläche besitzt, welche sich in Kontakt mit der Sei tenoberfläche der Montagebasis (2) befindet;
die Montagebasis (2) eine zweite Stufe auf der Seiten oberfläche besitzt, welche sich in Kontakt mit dem Halblei terlaserelement (3) befindet; und
das Halbleiterlaserelement (3) auf der Seitenoberflä che der Montagebasis (2) mit einer vorgeschriebenen Höhe von der ersten Oberfläche des Sockels (1) durch Eingriff der ersten Stufe des Halbleiterlaserelements (3) mit der zweiten Stufe der Montagebasis (2) positioniert ist.

3. Halbleiterlasermodul nach Anspruch 1 (Fig. 5), dadurch gekennzeichnet, daß
der Sockel (1) einen Vorsprung (12) auf einem vorge schriebenen Teil der ersten Oberfläche besitzt, wobei der Vorsprung (12) eine vorgeschriebene Höhe besitzt, welche das Halbleiterlaserelement (3) erreicht, das auf der Monta gebasis (2) angeordnet ist; und
das Halbleiterlaserelement (3) in Richtung parallel zu der ersten Oberfläche des Sockels (1) durch Anlegen eines Teils des Halbleiterlaserelements (3) an den Vorsprung (12) positioniert ist.

4. Halbleiterlasermodul nach Anspruch 3 (Fig. 5), dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterlaserelement (3) auf der ersten Oberfläche des Sockels (1) in Richtung der Resona torlänge des Lasererelements (3) und in Richtung senkrecht zu der Richtung der Resonatorlänge durch Anlegen eines Teils des Laserelements (3) an den Vorsprung (12) positio niert ist.

5. Halbleiterlasermodul nach Anspruch 1 (Fig. 6), dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterlaserelement (3b) eine Markierung (13) zum Erfassen der Position auf einer Seiten oberfläche aufweist, welche von oberhalb der ersten Ober fläche des Sockels (1) überwacht werden kann.

6. Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterlasermoduls (Fig. 2(a)-2(d)) mit den Schritten:
Bereitstellen bzw. Aufbereiten eines Sockels (1), wel cher gegenüberliegende erste und zweite Oberflächen be sitzt;
Befestigen einer Linse (6) auf einem vorgeschriebenen Teil der ersten Oberfläche des Sockels (1);
Befestigen einer optischen Faser (9), welche eine Lichteinfallfacette auf einem vorgeschriebenen Teil der er sten Oberfläche des Sockels (1) besitzt, so daß die Licht einfallfacette gegenüber der Linse (6) angeordnet ist;
Bereitstellen bzw. Aufbereiten einer Montagebasis (2), welche eine Seitenoberfläche besitzt, und eines Halbleiter laserelements (3), welches gegenüberliegende Vorderseiten- und Rückseitenoberflächen und einen Lichtaussendungspunkt (30) besitzt;
Befestigen des Halbleiterlaserelements (3) auf der Montagebasis (2), wobei sich die Rückseitenoberfläche des Halbleiterlaserelements (3) in Kontakt mit der Seitenober fläche der Montagebasis (2) befindet; und
Anordnen der Montagebasis (2) auf der ersten Oberflä che des Sockels (1), so daß die Seitenoberfläche, an wel cher das Halbleiterlaserelement (3) angeordnet ist, senk recht zu der ersten Oberfläche des Sockels (1) ausgerichtet ist, und Befestigen der Montagebasis (2) auf einem vorge schriebenen Teil der ersten Oberfläche des Sockels (1), so daß das von dem Halbleiterlaserelement (3) ausgesandte Licht durch die Linse (6) auf einen vorgeschriebenen Teil der Lichteinfallfacette der optischen Faser (9) gerichtet ist.

7. Verfahren nach Anspruch 6 (Fig. 2(a)-2(d)), gekenn zeichnet durch die weiteren Schritte:
Bilden einer ersten Markierung (21), welche die Posi tion des Lichtaussendungspunkts (30) des Halbleiterlasere lements (3) auf einem vorgeschriebenen Teil der Vordersei tenoberfläche des Halbleiterlaserelements (3) anzeigt, und
Bilden einer zweiten Markierung (20) auf einem vorgeschrie benen Teil eines Randes der Seitenoberfläche der Montageba sis (2), an welchem das Halbleiterlaserelement (3) angeord net werden soll, wobei sich die zweite Markierung (20) in Kontakt mit der ersten Oberfläche des Sockels (1) befindet, wenn die Montagebasis (2) auf dem Sockel (1) angebracht ist; und
Anbringen des Halbleiterlaserelements (3) auf der Mon tagebasis (2)′ so daß die Entfernung zwischen der ersten Markierung (21) des Halbleiterlaserelements (3) und der zweiten Markierung (20) der Montagebasis (2) in Richtung senkrecht zu der Richtung der Resonatorlänge des Laserele ments (3) gleich der Höhe der Mitte der Linse (6) von der ersten Oberfläche des Sockels (1) ist.

8. Verfahren nach Anspruch 7 (Fig. 3), gekennzeichnet durch die weiteren Schritte:
Verwenden einer optischen Po sitionierungsvorrichtung (14), Erfassen der ersten Markie rung (21) des Halbleiterlaserelements (3) und der zweiten Markierung (20) der Montagebasis (20) und Bestimmen der Po sition des Halbleiterlaserelements (3) auf der Montagebasis (2).

9. Verfahren nach Anspruch 6 (Fig. 4), gekennzeichnet durch die weiteren Schritte:
Bilden einer ersten Stufe auf der Rückseitenoberfläche des Halbleiterlaserelements (3) und Bilden einer zweiten Stufe, welche in die erste Stufe auf der Seitenoberfläche der Montagebasis (2) dort eingreift, wo das Halbleiterlase relement (3) anzubringen ist; und
Positionieren des Halbleiterlaserelements (3) auf der Seitenoberfläche der Montagebasis (2) durch in Eingriff bringen der ersten Stufe des Laserelements (3) mit der zweiten Stufe der Montagebasis (2).

10. Verfahren nach Anspruch 6 (Fig. 5), gekennzeichnet durch die weiteren Schritte:
Bilden eines Vorsprungs (12) auf einem vorgeschriebe nen Teil der ersten Oberfläche des Sockels (1), wobei der Vorsprung (12) eine vorgeschriebene Höhe besitzt, welche das Halbleiterlaserelement (3) erreicht; und
Positionieren der Montagebasis (2) mit dem Halbleiter laserelement (3) auf dem Sockel (1) durch Anlegen eines Teils des Halbleiterlaserelements (3) an den Vorsprung (12).

11. Verfahren nach Anspruch 6 (Fig. 6), gekennzeichnet durch die weiteren Schritte:
Bilden einer Markierung (13) zum Erfassen der Position auf einer Seitenoberfläche des Halbleiterlaserelements (3b), welche von oberhalb der ersten Oberfläche des Sockels (1) überwacht werden kann; und
Anbringen der Montagebasis (2) mit dem Halbleiterla serelement (3) auf der ersten Oberfläche des Sockels (1), so daß die Markierung (13) des Halbleiterlaserelements (3) auf einer vorgeschriebenen Position angeordnet ist.