DE60033747T2 - Verfahren zum Ablösen eines Gegenstandes und Vorrichtung dafür - Google Patents

Verfahren zum Ablösen eines Gegenstandes und Vorrichtung dafür Download PDF

Info

Publication number
DE60033747T2
DE60033747T2 DE60033747T DE60033747T DE60033747T2 DE 60033747 T2 DE60033747 T2 DE 60033747T2 DE 60033747 T DE60033747 T DE 60033747T DE 60033747 T DE60033747 T DE 60033747T DE 60033747 T2 DE60033747 T2 DE 60033747T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laminate unit
heating
pressure
sensitive adhesive
article
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60033747T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60033747D1 (de
Inventor
Shuji Ageo-shi Kurokawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of DE60033747D1 publication Critical patent/DE60033747D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60033747T2 publication Critical patent/DE60033747T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386Separation by peeling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/976Temporary protective layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1153Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815Disassembling
    • Y10T29/49819Disassembling with conveying of work or disassembled work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815Disassembling
    • Y10T29/49822Disassembling by applying force

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ablösen eines Gegenstands, welcher durch ein druckempfindliches, mit Haftmittel doppelt beschichtetes Blatt befestigt ist, und eine Ablösevorrichtung dafür.
  • Beispielsweise wird der Wafer eines Halbleiters, wie beispielsweise Silikon, in der Form einer Scheibe mit einem großen Durchmesser erzeugt. Ein Schaltkreismuster wird auf einer Fläche des Halbleiter-Wafers erzeugt, und die Rückseite wird geschliffen.
  • In den letzten Jahren besteht eine Nachfrage nach einer Verringerung der Dicke der Halbleiter-Chips für IC-Karten und Ähnliches. Es wird heute verlangt, die Dicke der aus dem Halbleiter-Wafer erzeugten Halbleiter-Chips von 300–400 μm auf ungefähr 100–50 μm zu verringern. Im Allgemeinen wird ein druckempfindliches Haftblatt, welches durch Beschichten einer weichen Basis mit einem druckempfindlichen Haftmittel erzeugt wird, verwendet, um den Halbleiter-Wafer beispielsweise an einem Tisch zu befestigen, während die mit einem Schaltkreismuster versehene Oberfläche des Halbleiter-Wafers geschützt wird.
  • Beim Ablösen eines extrem dünnen Halbleiter-Wafers von dem weichen, druckempfindlichen Haftblatt kann es während des Ablösevorgangs zu einem Reißen des Halbleiter-Wafers durch Restspannung kommen, die aus der Akkumulation der beim aufkleben ausgeübten Spannung resultiert. Für den Umgang mit diesem Problem schlugen die Erfinder ein neues druckempfindliches, mit Haftmittel doppelt beschichtetes Blatt, bei welchem druckempfindliche Haftschichten eine Heißschrumpfbasis überlagerten, welches ein einfaches Ablösen der Gegenstände ermöglichte, indem das Blatt zunächst ultraviolettem Licht ausgesetzt und danach erwärmt wurde. Bei der Verwendung dieses druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatts verringerte die erste UV- Licht-Exposition die Haftstärke der druckempfindlichen Haftschichten und das nachfolgende Erwärmen induzierte ein Schrumpfen und eine Verformung der Heißschrumpfbasis, um dadurch ein einfaches Ablösen der Gegenstände von dem druckempfindlichen Haftblatt zu ermöglichen.
  • Die Verwendung dieses druckempfindlichen Heißschrumpf-Haftblatts wirft jedoch das folgende Problem auf. Bei der Verwendung des druckempfindlichen Heißschrumpf-Haftblatts beginnt das Schrumpfen an dem Teil, welcher erwärmt wird, um seine Temperatur zu erhöhen. Weist der Gegenstand eine geringe Fläche auf, so wird das Ganze innerhalb kurzer Zeit unabhängig von der Erwärmungsstelle erwärmt und abgelöst. Bei Gegenständen von geringer Fläche kam es selten zu einem Reißen der Gegenstände. Wird jedoch ein Gegenstand mit großer Fläche in seiner Mitte erwärmt, so beginnt die Ablösung an einem Teil nahe einer Heizquelle, was dazu führt, dass eine erhebliche Zugkraft zwischen dieser Stelle und einem noch nicht ausreichend erwärmten äußeren Teil ausgeübt wird. Die Zugkraft führt mit großer Wahrscheinlichkeit zu einem Reißen des Gegenstands.
  • Die vorliegende Erfindung hat zum Ziel, ein Verfahren zum Ablösen eines Gegenstands vorzusehen, welcher durch ein druckempfindliches, mit Haftmittel doppelt beschichtetes Blatt befestigt ist, und eine Ablösevorrichtung dafür vorzusehen, welche durch die Verwendung eines druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Heißschrumpf-Haftblatts ein wirksames Ablösen von Gegenständen, wie beispielsweise extrem dünne Wafer, ermöglicht, ohne dass diese Reißen.
  • EP-A-0884766 offenbart ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Pressverbinden von elektronischen Komponenten, wobei ein Wafer an einem Zerteilungsband angebracht ist, welcher wenigstens eine Schicht Schrumpffilm und eine druckempfindliche Haftschicht umfasst. Der Wafer klebt an der druckempfindlichen Haftschicht und ist in Chips zerteilt. Das Zerteilungsband wird dann erwärmt, um den Haftbereich zum Schrumpfen zu bringen und dadurch die Haftstärke zwischen den Chips und der Haftschicht zu verringern.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Ablösen eines Gegenstands von einer Laminateinheit vorgesehen, wobei die Laminateinheit umfasst: eine Stützplatte und daran befestigt den Gegenstand, wobei das Befestigen durch ein druckempfindliches, mit Haftmittel doppelt beschichtetes Blatt ausgeführt ist, welches durch Erwärmen verformbar ist, um dadurch eine Schälwirkung auszuüben,
    wobei das Verfahren umfasst:
    Erwärmen wenigstens eines äußeren Teils der Laminateinheit, sodass wenigstens ein Teil eines äußeren Bereichs der Laminateinheit anfangs erwärmt wird, wobei andere Bereiche später erwärmt werden,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Laminateinheit derart dimensioniert ist, dass das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt, die Stützplatte und der Gegenstand im Wesentlichen die gleiche Konfiguration aufweisen und dass das Verfahren umfasst:
    Ablösen des Gegenstands von dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatt in einer Richtung von dem äußeren Bereich zu den anderen Bereichen hin.
  • Bei dieser Ausführung wird wenigstens ein äußerer Bereich der Laminateinheit anfangs erwärmt und danach kann sich der erwärmte Teil langsam auf andere Bereiche erstrecken. So kann der Gegenstand leicht von dem anfangs erwärmten Teil des druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatts gelöst werden.
  • Bei der vorliegenden Erfindung ist der anfangs erwärmte äußere Bereich der Laminateinheit vorzugsweise ein Umfangsbereich, der sich ungefähr torusförmig von einer Mitte der Laminateinheit erstreckt.
  • Bei dieser Ausführung wird der Umfangsbereich zuerst gelöst, und der innere Bereich kann später gelöst werden. Auch wenn der Gegenstand extrem dünn ist, kann er ohne Reißen leicht von dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatt abgelöst werden.
  • Ferner ist gemäß der vorliegenden Erfindung eine Ablösevorrichtung zum Ausführen des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen, wobei die Vorrichtung bei der Anwendung eine Laminateinheit aufweist, umfassend eine Stützplatte und, daran befestigt, den Gegenstand, wobei das Befestigen durch ein druckempfindliches, mit Haftmittel doppelt beschichtetes Blatt ausgeführt ist, welches durch Erwärmen verformbar ist, um dadurch eine Schälwirkung auszuüben,
    wobei die Vorrichtung ferner Heizmittel umfasst, wobei die Heizmittel ein erstes Heizelement umfassen, welches in der Lage ist, wenigstens einen äußeren Teil der Laminateinheit zu erwärmen, und ein zweites Heizelement umfassen, welches in der Lage ist, andere Teile der Laminateinheit später zu erwärmen als das erste Heizelement,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Laminateinheit derart dimensioniert ist, dass das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt, die Stützplatte und der Gegenstand im Wesentlichen die gleiche Konfiguration aufweisen.
  • Diese Vorrichtung ermöglicht ein einfaches Ablösen ohne Reißen auch eines extrem dünnen Gegenstands von dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatt.
  • Eine bevorzugte Ausführungsform wird nun ausschließlich beispielhaft und mit Bezug zu den beiliegenden Zeichnungen beschrieben, für die gilt:
  • 1 ist eine Schnittansicht einer Laminateinheit in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ist eine schematische Draufsicht der Ablösevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 3 ist ein Schnitt an der Linie I-I in 2;
  • 4 ist eine Endansicht entlang der Linie II-II in 2;
  • 5 ist ein Schnitt an der Linie III-III in 2;
  • 6 ist eine schematische Draufsicht von Heizmitteln, die für die in 5 gezeigten Regalbretter vorgesehen sind;
  • 7 ist eine Seitenansicht von Mitnahmemitteln zum Mitnehmen der in 2 gezeigten Laminateinheiten;
  • 8 ist eine Schnittansicht, die den Prozess des Ablösens einer Laminateinheit in dem Ablöseverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; und
  • 9 ist eine Seitenansicht, die zeigt, wie das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt nach dem Ablösen mittels der Ablösevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung von der Laminateinheit abzulösen ist.
  • 1 zeigt die Laminateinheit C zur Verwendung bei dieser Ausführungsform. 2 ist eine schematische Draufsicht einer Ablösevorrichtung, welche in der Lage ist, die Laminateinheit C zu erwärmen und das Ablösen auszuführen. 3 ist ein Schnitt an der Linie I-I in 2.
  • Wie in 1 gezeigt, umfasst die Laminateinheit C das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt 1, die an einer Seite des druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatts 1 befestigte Stützplatte A und den an der gegenüberliegenden Seite des druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatts 1 befestigten Gegenstand B.
  • Bei dieser Ausführungsform ist der Gegenstand B ein nicht zerteilter Halbleiter-Wafer. Jedoch ist der Gegenstand B nicht darauf beschränkt und kann aus der folgenden Gruppe stammen: isolierte Bestandteile aus Keramik oder Harz, verschiedene elektronische Elemente, optische Elemente, wie beispielsweise Glas- oder Quarzplatten und Verbundstoffe daraus, solang diese planar sind und relativ große Flächen aufweisen. Die Form ist nicht auf die Scheibenform beschränkt und kann beispielsweise eine Rechteckform sein.
  • Das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt 1 zur Verwendung bei dieser Ausführungsform umfasst eine Heißschrumpfbasis 3 und an beiden Seiten daran angelagert druckempfindliche Haftschichten 2a, 2b. Obgleich jedes der bekannten druckempfindlichen Haftmittel verwendet werden kann, um die druckempfindlichen Haftschichten 2a, 2b zu bilden, wird bevorzugt, dass wenigstens eine der druckempfindlichen Haftschichten 2a, 2b aus einem mit Ultraviolettlicht zu härtenden, druckempfindlichen Haftmittel gebildet ist. Bei dieser Ausführungsform sind beide druckempfindlichen Haftschichten 2a, 2b aus einem ultraviolett zu härtenden, druckempfindlichen Haftmittel gebildet. Für Details zu dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatt wird auf die japanische Patentanmeldung Nr. 11 (1999) – 109806 verwiesen. Das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt 1 ist nicht auf dasjenige dieser Ausführungsform beschränkt und kann beispielsweise ein druckempfindliches, mit Haftmittel doppelt beschichtetes Blatt sein, bei welchem ein Heißschäumungsmittel mit dem druckempfindlichen Haftmittel gemischt wird und beim Erwärmen zum Schäumen führt, um dadurch die druckempfindlichen Haftschichten zu verformen.
  • Die Stützplatte A ist im Allgemeinen eine feste, flache Platte. Ist die druckempfindliche Haftschicht 2a oder 2b aus einem ultraviolett zu härtenden druckempfindlichen Haftmittel gebildet, so ist bevorzugt, dass die Stützplatte A beispielsweise eine feste Glasplatte oder Kunststoffplatte aus einem ultraviolett durchlässigen Material ist.
  • Das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt 1, die Stützplatte A und der Gegenstand B weisen alle ungefähr dieselbe Konfiguration auf.
  • Die Ablösevorrichtung dieser Ausführungsform wird nun beschrieben.
  • Die Ablösevorrichtung dieser Ausführungsform ist in der Lage, die oben genannte Laminateinheit C zu erwärmen, sodass das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt 1, das sich zwischen der Stützplatte A und dem Gegenstand B befindet, natürlich abgelöst werden kann. Wie in den 2 und 3 gezeigt ist, umfasst die Ablösevorrichtung 20 an ihrer Innenseite die durch eine Doppelwand umschlossene Hochtemperaturkammer 4.
  • Speziell bei dieser Ablösevorrichtung 20 sind Luftkanäle 11a, 11b zwischen einem Paar gegenüber liegenden inneren Seitenwänden 8a, 8b und einem Paar äußeren Seitenwänden 10a, 10b gegenüber den inneren Seitenwänden 8a, 8b vorgesehen. Diese inneren Seitenwände 8a, 8b, wie in den 2 und 3 gezeigt, sind mit Schlitzen 13, 14 versehen, die in gegebenen Abständen in der vertikalen Richtung angeordnet sind.
  • Dadurch dass die inneren Seitenwände 8a, 8b mit den Schlitzen 13, 14 versehen sind, kann die Luft im Inneren der Hochtemperaturkammer 4 von einer inneren Seitenwand zu der anderen inneren Seitenwand strömen. Insbesondere, wenn der an einem Deckenabschnitt vorgesehene Ventilator 12 betrieben wird, wie in 3 gezeigt, wird Luft so geführt, dass sie von dem linken Luftkanal 11a durch die Schlitze 13 in die Hochtemperaturkammer 4 strömt. Die in die Hochtemperaturkammer 4 geströmte Luft wird durch die Schlitze 14 in den rechten Luftkanal 11b und weiter aufwärts geführt. So wird eine Luftzirkulation erreicht, wie durch die Pfeile in 3 gezeigt.
  • Andererseits umfasst die Hochtemperaturkammer 4, wie in den 2 und 5 gezeigt, einen kastenförmigen Kammerrahmen 5 mit einer offenen Seite. Dieser Kammerrahmen 5 ist durch die linke und rechte Seitenwand 8a, 8b und die obere und untere Seitenwand 8c, 8d aufgeteilt und umfasst den Deckel 6, der die Öffnung 5a des Kammerrahmens 5 abdeckt. Dieser Deckel 6 ist verschiebbar, wie in 2 gezeigt. Dieser Deckel 6 ist nicht auf eine Öffnungsbewegung in horizontaler Richtung, wie in 2 gezeigt, beschränkt und kann beispielsweise eine Öffnungsbewegung in vertikaler Richtung ausführen.
  • Wie in 5 gezeigt, ist der kastenförmige Kammerrahmen 5 mit Regalbrettern 7 versehen, welche von der hinteren Seitenwand 8e hervorstehen und in gegebenen Abständen in vertikaler Richtung angeordnet sind. Jedes dieser Regalbretter 7 ist an einer oberen Fläche mit kleinen Durchgangslöchern versehen, die mit einer Vakuumpumpe und einem Ventil – beides nicht gezeigt – verbunden sind und so konstruiert sind, dass ein planer Gegenstand von beispielsweise scheibenförmiger oder rechteckiger Gestalt durch einen Unterdruck zu ihnen hingezogen und daran festgehalten werden kann. Ferner sind die linke und die rechte Seitenwand 8a, 8b sowie die obere und die untere Seitenwand 8c, 8d des Kammerrahmens 5, wie in den 3 und 5 gezeigt, mit Heizmitteln 15 versehen. Diese Heizmittel 15 dienen dem Zweck der Erwärmung der Innenseite der Hochtemperaturkammer 4. Als Heizmittel können bekannte Heizmittel, wie beispielsweise eine ummantelte Drahtheizung, eine Gummi-Heizung und eine entfernte Infrarot-Heizung verwendet werden. Das Heizmittel ist nicht besonders eingeschränkt.
  • Andererseits ist die hintere Seitenwand 8e als ein Bestandteil der Hochtemperaturkammer 4 mit Öffnungen 9 versehen, welche in gegebenen Abständen in der vertikalen Richtung angeordnet sind. Durch diese Öffnungen 9 sind vertikal bewegliche Pressplatten 17 in der Hochtemperaturkammer 4 aufgenommen, insbesondere der Kammerrahmen 5. Die vertikalen Bewegungen dieser Pressplatten 17 können entweder separat oder gleichzeitig gesteuert werden. Eine Feder 22 ist zwischen jeder der Pressplatten 17 vorgesehen und das Regalbrett 7 ist über der Pressplatte 17 positioniert. Bei der obersten Pressplatte 17 ist die Feder 22 zwischen der Pressplatte 17 und der oberen Seitenwand 8c vorgesehen. Die Vorrichtung ist derart konstruiert, dass, wenn diese Pressplatten 17 abwärts positioniert sind, die Federn 22 verlängert sind, um dadurch eine nach oben gerichtete Zugkraft auszuüben. Jede der Federn 22 ist so eingestellt, dass im verlängerten Zustand die nach oben gerichtete Zugkraft im Wesentlichen die Schwerkraft der Pressplatte 17 ausgleicht. Die Vorrichtung ist also so konstruiert, dass, wenn das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt 1 verformt wird, keine Schwerkraftausübung der Pressplatte 17 nach unten erfolgt, um so von einer die Verformung des druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatts 1 nicht zu behindern.
  • Jede der Pressplatten 17 ist an einer ihrer Unterseiten wie die oben beschriebenen Regalbretter 7 mit kleinen Durchgangslöchern versehen, welche mit einer Vakuumpumpe und einem Ventil verbunden sind – beide nicht gezeigt – und ist so derart mit Ansaugmitteln versehen, dass ein planer Artikel durch einen Unterdruck angezogen und daran festgehalten werden kann. Daher ist die Vorrichtung so konstruiert, dass die zwischen der Pressplatte 17 und der Regalplatte 7 angeordnete Laminateinheit C durch einen Unterdruck nicht nur von der Abwärtsposition, sondern auch von der Aufwärtsposition angezogen und befestigt werden kann.
  • Die an den Pressplatten 17 und den Regalbrettern 7 vorgesehenen Heizmittel werden nachfolgend beschrieben.
  • Die an den Pressplatten 17 und den Regalbrettern 7 vorgesehenen Heizmittel 35 weisen genau die gleiche Konstruktion auf, so dass bei der Beschreibung nur auf das an den Regalbrettern 7 vorgesehene Heizmittel 35 Bezug genommen wird. Wie in 6 gezeigt ist, umfassen diese Heizmittel 35 zwei Heizteile, d.h. das Außenheizelement 31 zum Erwärmen eines Außenbereichs und das Innenheizelement 19 zum Erwärmen eines inneren Bereichs. Das Außenheizelement 31 umfasst vier Heizelementteile 31a, 31b, 31c und 31d, welche so angeordnet sind, dass sie einen Ring bilden. Das Innenheizelement 19 ist ungefähr in ringähnlicher Form in dem Außenheizelement 31 vorgesehen. Mit Bezug zu dem Innenheizelement 19 ist es nicht nur mit dem ringähnlichen Teil versehen, sondern auch mit dem linearen Heizelementteil 18, welcher dazu angeordnet ist, die Mitte des ringähnlichen Teils zu kreuzen.
  • Nun werden mit Bezug zu den 2 und 7 Mitnahmemittel zum Durchführen des Hineinbringens und Herausnehmens der Laminateinheit C beschrieben, welche vor der Hochtemperaturkammer 4 der Ablösevorrichtung 20 angeordnet sind.
  • Insbesondere das Mitnahmemittel 30 ist in der Nachbarschaft des Deckels 6 als ein Bestandteil der Hochtemperaturkammer 4 angebracht. Das Mitnahmemittel 30 umfasst die drehbare Stütze 38 und die vertikal bewegliche horizontale Platte 32. Die vertikal bewegliche horizontale Platte 32 ist mit nicht gezeigten Führungsschienen versehen. Die Vorrichtung ist so konstruiert, dass der Schieber 33 auf den Führungsschienen in der horizontalen Richtung bewegt werden kann, wie durch den Pfeil in 7 gezeigt ist. Der Schieber 33, wie in den 2 und 7 gezeigt, ist mit vertikal gegenüber liegenden Trägerarmen 34, 37 versehen, von welchen jeder ein Paar linksgerichtete und rechtsgerichtete Armelemente umfasst. Einer oder beide Trägerarme sind so konstruiert, dass sie vertikal beweglich sind, um zu ermöglichen, dass sich die oberen Trägerarme 34 den unteren Trägerarmen 37 nähern oder sich von ihnen weg bewegen. Die Trägerarme 34, 37 sind mit denselben Ansaugmitteln versehen wie die oben beschriebenen Pressplatten 17 und die Regalbretter 7, so dass die zwischen den Trägerarmen 34, 37 aufgenommene Laminateinheit C durch die Ansaugmittel angezogen und festgehalten werden kann. Wie in 6 gezeigt ist, ist jedes der Regalbretter 7 mit Nuten 7a oder Schlitzen versehen, wie durch die unterbrochenen Linien in 6 gezeigt, so dass die unteren Trägerarme 37 hinein und hinausgelangen können ohne in Berührung mit der Laminateinheit C gebracht zu werden, welche an den Regalbrettern 7 (mit Ansaugen) angebracht ist.
  • Ein Verfahren zum Ablösen eines Gegenstands unter Verwendung der Ablösevorrichtung dieser Ausführungsform und Funktionen davon werden nachfolgend beschrieben.
  • Bei dieser Ausführungsform wird die Laminateinheit C durch verschiedene vorhergehende Schritte gebildet. Insbesondere werden beispielsweise der Schritt des Aufbringens eines Halbleiterwafers als Gegenstand B auf eine Glasplatte (Stützplatte A) mittels eines druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatts 1 und der Rückenschliffschritt, bei welchem der Halbleiterwafer zu einer gegebenen Dicke geschliffen wird, in der Vorphase dieser Ausführungsform durchgeführt. Bei dieser Ausführungsform ist der Gegenstand B ein Halbleiterwafer, welcher auf eine extrem geringe Dicke geschliffen worden ist, jedoch noch nicht in einzelne Chips zerteilt worden ist.
  • Während der Vorphase des Ablöseverfahrens dieser Ausführungsform wird die Laminateinheit C mit ultraviolettem Licht bestrahlt, so dass die Haftstärke des druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatts beider Seiten stark verringert wird. In diesem Zustand wird die Laminateinheit C im Voraus in einer nicht gezeigten Aufbewahrungskassette aufbewahrt. Ferner wird das Innere der Hochtemperaturkammer 4 im Voraus in einem solchen Umfang auf eine hohe Temperatur erwärmt, dass die heißschrumpfbare Basis 3 durch das an den Seitenwänden 8a bis 8d des Kammerrahmens 5 der Hochtemperaturkammer 4 vorgesehene Heizmittel 15 nicht verformt wird, um die Zeit zu verkürzen, die für das Erwärmen durch das an den Regalbrettern 7 und den Pressplatten 17 vorgesehene Heizmittel 35 notwendig ist.
  • Nachfolgend wird der Deckel 6 geöffnet, um dadurch die Öffnung 5a der Hochtemperaturkammer 4 zu exponieren. Die in der Aufbewahrungskassette aufbewahrten Laminateinheiten C werden sequentiell durch geeignete Mittel hinausgenommen und auf den Regalbrettern 7 der Hochtemperaturkammer 4 platziert und der Deckel 6 wird geschlossen. In diesem Moment kann das in 2 gezeigte Mitnahmemittel 30 als Mittel verwendet werden, um die Laminateinheiten C aus der Aufbewahrungskassette hinaus zu nehmen und sie auf die Regalbretter 7 der Hochtemperaturkammer 4 zu tragen.
  • Beim Einstellen der Laminateinheit C an dem Regalbrett 7 wird die Pressplatte 17 abwärts bewegt bis die Pressplatte 17 die Laminateinheit C berührt. Wenn die Pressplatte 17 die Laminateinheit C berührt, werden die Ansaugmittel der Pressplatte 17 und das Regalbrett 7 so betrieben, dass die Laminateinheit C angezogen und zwischen der Pressplatte 17 und dem Regalbrett 7 fixiert wird. In diesem Zustand gleichen sich an der Laminateinheit C die Abwärts-Gravität der Pressplatte 17 und die Aufwärts-Zugkraft der verlängerten Feder 22 im Wesentlichen aus, sodass im Wesentlichen keine Last auf der Laminateinheit C wirkt.
  • Hiernach wird die Laminateinheit C direkt nicht nur von der Seite der Stützplatte A, sondern auch von der Seite des Gegenstands B mittels des Heizmittels 35 der Pressplatte 17 und des Regalbretts 7 in der Hochtemperaturkammer 4 erwärmt, insbesondere in dem Kammerrahmen 5. Bei diesem direkten Erwärmen wird zunächst das Heizmittel des Außenheizelements 31 betätigt und hiernach wird das Erwärmen mittels des Innenheizelements 19 ausgeführt. Durch diese Art Heizen wird die heißschrumpfbare Basis 3 des druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Haftblatts 1 in einem äußeren Bereich anfänglich durch Erwärmen mittels des Außenheizelements 31 geschrumpft. Wie nachdrücklich in 8 gezeigt ist, wird Luft von der Peripherie der Laminateinheit C in die Zwischenräume zwischen dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Haftblatt 1 und dem Gegenstand B und zwischen dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Haftblatt 1 und der Stützplatte A gezogen, um hierdurch ein Ablösen zu initiieren. Das nachfolgende Erwärmen mittels des inneren Heizelements 19 bewirkt, dass die heißschrumpfbare Basis 3 in einem inneren Bereich schrumpft. So wird das Ablösen zu dem inneren Bereich mit dem Resultat fortgeführt, dass über die gesamte Fläche der Laminateinheit C der Gegenstand B, das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Haftblatt 1 und die Stützplatte A vollständig voneinander gelöst werden. Wenn dann das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Haftblatt 1 zu schrumpfen beginnt, wird aufgrund des Schrumpfens eine neue Verformungskraft in der Richtung zu einer Zunahme des Abstands zwischen der Stützplatte A (Glasplatte) und dem Gegenstand B (Wafer) ausgeübt, das heißt in vertikaler Richtung. Obgleich die Pressplatte 17 durch die Verformungskraft des druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Haftblatts 1 hochgehoben wird, ist die Pressplatte 17 in einem derartigen Zustand, dass deren Schwerkraft im Wesentlichen die Zugkraft der Feder 22 ausgleicht, sodass im Wesentlichen keine Last auf der Laminateinheit C wirkt. Entsprechend wird die Verformung des druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Haftblatts 1 vorangetrieben, ohne durch das Gewicht der Pressplatte 17 behindert zu werden. Dies führt dazu, dass der Abstand zwischen der Stützplatte A (Glasplatte) und dem Gegenstand B (Wafer) zunimmt, was zur Bildung eines Spalts führt. So wird der Berührungsbereich zwischen dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Haftblatt 1 und dem Gegenstand B verringert, sodass sich der Gegenstand B von dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Haftblatt 1 abhebt.
  • Sobald der Abschluss des Heißschrumpfens des druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Haftblatts erkannt ist und sobald der Abschluss des oben beschriebenen Ablösens erkannt ist, wird das Ansaugmittel der Pressplatte 17 gelöst und die Pressplatte 17 wird zu einer Aufwärts-Wartestellung zurückgezogen.
  • Die Mittel für die Erkennung des Abschlusses des Ablösens können umfassen, dass mittels eines Sensors erkannt wird, ob der Spalt ein vorgegebenes Niveau erreicht hat oder nicht, oder können umfassen, dass mittels eines Timers durch Zeiteinstellung im voraus der Abschluss des Ablösens erfasst wird.
  • Die resultierende Laminateinheit C wird aus der Hochtemperaturkammer 4 herausgenommen. Zu diesem Zeitpunkt wird der Deckel 6 verschoben, um hierdurch die Öffnung 5a zu exponieren. Auch wird das Ansaugmittel des Regalbretts 7 gelöst. Nachfolgend werden, wie in 2 gezeigt, die Trägerarme 34, 37 der Mitnahmemittel 30 so angeordnet, dass sie zum Inneren der Hochtemperaturkammer 4 zeigen. Der Schieber 33 wird auf den Führungsschienen der horizontalen Platte 32 zu der Hochtemperaturkammer 4 hin bewegt, um hierdurch die unteren Trägerarmelemente 37, 37 in die Nuten 7a, 7a des Regalbretts 7 aufzunehmen. Zu diesem Zeitpunkt befindet sich die Pressplatte 17 in der vertikalen Wartestellung, sodass ein Raum zwischen dem Gegenstand B und der Pressplatte 17 vorliegt. Der obere Trägerarm 34 wird in den Zwischenraum eingeführt. Die Trägerarme 34, 37 werden so bewegt, dass sie sich aneinander annähern, was dazu führt, dass die Laminateinheit C zwischen den Trägerarmen 34, 37 gehalten ist. In diesem Zustand wird die Laminateinheit C durch Betreiben der an den Trägerarmen 34, 37 vorgesehenen Ansaugmittel zu den Trägerarmen 34, 37 hingezogen. Während das Ansaugen fortgeführt wird, wird der Schieber 33 in den Führungsschienen der horizontalen Platte 32 derart bewegt, dass er sich von der Hochtemperaturkammer 4 entfernt. So wird die Laminateinheit C, welche das oben beschriebene Ablösen durchlaufen hat, aus der Hochtemperaturkammer 4 herausgenommen.
  • Nach dem Herausnehmen der Laminateinheit C aus der Hochtemperaturkammer 4 durch Verwendung der Mitnahmemittel 30 unter Beibehaltung des Betriebs des Ansaugmittels wird Luft von der Luftdüse 36 durch den Zwischenraum zwischen dem Paar Trägerarme 34, 37 gezogen, wie in 9 gezeigt. Folglich wird das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Haftblatt 1, welches gerade von dem Gegenstand B und der Stützplatte A getrennt wird, weggeblasen. Das fort geblasene druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Haftblatt 1 kann in dem Staubkasten 28 aufgenommen werden.
  • Die abgelöste Stützplatte A (Glasplatte) und der Gegenstand B (Halbleiter-Wafer) werden hiernach in separaten Kassetten aufgenommen.
  • Wie aus der vorangehenden Beschreibung deutlich wird, ermöglicht die Ablösevorrichtung dieser Ausführungsform ein effizientes Ablösen einer großen Vielzahl extrem dünner, durch ein druckempfindliches, mit Haftmittel doppelt beschichtetes Haftblatt fixierter Gegenstände innerhalb eines kurzen Zeitraums, ohne dass diese beschädigt werden.
  • Das Ablöseverfahren und die Ablösevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind wie oben beschrieben; die vorliegende Erfindung ist jedoch in keiner Weise darauf beschränkt.
  • Bei der oben beschriebenen Ausführungsform wird das abzulösende druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Haftblatt 1 durch Anziehen von Luft weggeblasen, worauf jedoch die Entfernungsmethode der vorliegenden Erfindung nicht beschränkt ist. Beispielsweise kann das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Haftblatt 1 mit mechanischen Mitteln abgekratzt werden. Alternativ kann das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Haftblatt 1 durch die Wirkung der Schwerkraft fallen gelassen werden. Kurz gesagt ist es wichtig, eine Beschädigung des Wafers B durch starkes Reiben mit dem Band (oder Ähnlichem) zu vermeiden.
  • Ferner sind in der oben beschriebenen Ausführungsform Innen- und Außenheizmittel 35 separat vorgesehen, und der Außenbereich wird vor dem Innenbereich erwärmt. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Beispielsweise ist es auch machbar eine Konstruktion derart vorzusehen, dass die Temperatur im Außenbereich früher erhöht wird als im Innenbereich, indem ein Unterschied in der spezifischen Wärme oder Wärmeleitfähigkeit genutzt wird.
  • Weiterhin können Heizelemente als Heizmittel auf verschiedene Art und Weise angeordnet sein. Ist der Gegenstand beispielsweise kreisförmig, so ist das Heizelement in Teile zum Heizen eines peripheren Bereichs des Kreises und in Teile zum Heizen eines inneren Bereichs des Kreises aufgeteilt, wobei die Teile in konzentrischer Form oder in Form eines Streifens, das heißt an einem Endabschnitt des Kreises, in der Mitte und am gegenüberliegenden Endabschnitt des Kreises, angeordnet sein können.
  • Ferner wird bei der oben beschriebenen Ausführungsform ein Vorheizen der Hochtemperaturkammer 4 in der Hochtemperaturkammer 4 durchgeführt. Jedoch ist das Vorheizen nicht unerlässlich.
  • Darüber hinaus ist die Konstruktionsart der Hochtemperaturkammer 4 nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt, sondern es können andere Formen verwendet werden.
  • Wie aus der vorangehenden Ausführung deutlich wird, wird bei dem Verfahren zum Ablösen eines durch ein druckempfindliches, mit Haftmittel doppelt beschichtetes Haftblatt erfindungsgemäß fixierten Gegenstands wenigstens ein äußerer Teil des Gegenstands zuerst erwärmt und zufrieden stellend abgelöst und danach ein später erwärmter Teil abgelöst, auch wenn ein extrem dünner, an dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Haftblatt klebender Gegenstand abgelöst werden soll.
  • Folglich kann der Gegenstand leicht von dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Haftblatt abgelöst werden, ohne dass der Gegenstand reißt.
  • Die Ablösevorrichtung der vorliegenden Erfindung weist eine kompakte Struktur auf und ist für das Ausführen des Verfahrens der vorliegenden Erfindung geeignet.

Claims (5)

  1. Verfahren zum Ablösen eines Gegenstands von einer Laminateinheit, wobei die Laminateinheit (C) eine Stützplatte (A) und daran befestigt den Gegenstand (B) umfasst, wobei das Befestigen durch ein druckempfindliches, mit Haftmittel doppelt beschichtetes Blatt (1) ausgeführt ist, welches durch Erwärmen verformbar ist, um dadurch eine Schälwirkung auszuüben, wobei das Verfahren umfasst: Erwärmen wenigstens eines äußeren Teils der Laminateinheit, so dass wenigstens ein Teil eines äußeren Bereichs der Laminateinheit anfangs erwärmt wird, wobei andere Bereiche später erwärmt werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Laminateinheit derart dimensioniert ist, dass das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt, die Stützplatte und der Gegenstand im Wesentlichen die gleiche Konfiguration aufweisen, und dass das Verfahren umfasst: Ablösen des Gegenstands von dem druckempfindlichen, mit Haftmittel doppelt beschichteten Blatt in einer Richtung von dem äußeren Bereich zu den anderen Bereichen hin.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der anfangs erwärmte äußere Bereich der Laminateinheit ein Umfangsbereich ist, der sich ungefähr torusförmig von einer Mitte der Laminateinheit (C) erstreckt.
  3. Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Vorrichtung im Gebrauch eine Laminateinheit (C) aufweist, umfassend eine Stützplatte (A) und daran befestigt den Gegenstand (B), wobei das Befestigen durch ein druckempfindliches, mit Haftmittel doppelt beschichtetes Blatt (1) ausgeführt ist, welches durch Erwärmen verformbar ist, um dadurch eine Schälwirkung auszuüben, wobei die Vorrichtung ferner Heizmittel umfasst, wobei die Heizmittel ein erstes Heizelement (31) umfassen, welches in der Lage ist, wenigstens einen äußeren Teil der Laminateinheit zu erwärmen, und ein zweites Heizelement (19) umfassen, welches in der Lage ist, andere Teile der Laminateinheit später zu erwärmen als das erste Heizelement, dadurch gekennzeichnet, dass die Laminateinheit derart dimensioniert ist, dass das druckempfindliche, mit Haftmittel doppelt beschichtete Blatt, die Stützplatte und der Gegenstand im Wesentlichen die gleiche Konfiguration aufweisen.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei das erste Heizelement (31) in der Form eines Teils eines Rings vorliegt.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, wobei das zweite Heizelement (19) eine ringähnliche Heizvorrichtung umfasst.
DE60033747T 1999-09-06 2000-09-06 Verfahren zum Ablösen eines Gegenstandes und Vorrichtung dafür Expired - Lifetime DE60033747T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25227499 1999-09-06
JP25227499A JP4137310B2 (ja) 1999-09-06 1999-09-06 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60033747D1 DE60033747D1 (de) 2007-04-19
DE60033747T2 true DE60033747T2 (de) 2007-06-28

Family

ID=17234972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60033747T Expired - Lifetime DE60033747T2 (de) 1999-09-06 2000-09-06 Verfahren zum Ablösen eines Gegenstandes und Vorrichtung dafür

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6649017B1 (de)
EP (1) EP1081745B1 (de)
JP (1) JP4137310B2 (de)
KR (1) KR100705166B1 (de)
DE (1) DE60033747T2 (de)
MY (1) MY124751A (de)
SG (1) SG96564A1 (de)
TW (1) TW505947B (de)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218063A (ja) * 2002-01-24 2003-07-31 Canon Inc ウエハ貼着用粘着シート及び該シートを利用する加工方法
WO2005048363A2 (en) * 2003-11-12 2005-05-26 Cree, Inc. Methods of processing semiconductor wafer backsides having light emitting devices (leds) thereon and leds so formed
JP4381860B2 (ja) * 2004-03-24 2009-12-09 日東電工株式会社 補強半導体ウエハに固定された補強板の分離方法およびその装置
DE102004036794A1 (de) * 2004-07-29 2006-03-23 Konarka Technologies, Inc., Lowell Aufbereitung eines Substrats
US8228358B2 (en) 2004-12-29 2012-07-24 Honeywell International Inc. Distributed aperture head-up display
US9151996B2 (en) 2004-12-29 2015-10-06 Honeywell International Inc. Distributed aperture display
JP4353975B2 (ja) 2006-11-29 2009-10-28 日東電工株式会社 粘着シートの貼付・剥離方法及び粘着シートの貼付装置並びに粘着シートの剥離装置
DE102006056339A1 (de) * 2006-11-29 2008-09-11 Bernhard Brain Vorrichtung zum Trennen von zwei aufeinander angeordneten scheibenförmigen Elementen bei der Entnahme
JP5117709B2 (ja) * 2006-12-04 2013-01-16 リンテック株式会社 紫外線照射装置及び紫外線照射方法
JP5087372B2 (ja) * 2007-11-19 2012-12-05 日東電工株式会社 樹脂積層体、粘着シート、該粘着シートを用いた被着体の加工方法、及びその剥離装置
KR102058512B1 (ko) 2012-07-26 2019-12-23 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 열 접합해제성 광학 물품
WO2014018312A1 (en) 2012-07-26 2014-01-30 3M Innovative Properties Company Heat de-bondable adhesive articles
KR102046534B1 (ko) 2013-01-25 2019-11-19 삼성전자주식회사 기판 가공 방법
KR102077248B1 (ko) * 2013-01-25 2020-02-13 삼성전자주식회사 기판 가공 방법
KR101673031B1 (ko) * 2015-07-31 2016-11-07 그래핀스퀘어 주식회사 그래핀 필름의 제조 장치 및 방법
CN106710442B (zh) * 2015-10-21 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 背光源分离设备
CN107564856B (zh) * 2016-07-01 2020-02-21 上海和辉光电有限公司 一种柔性基板的剥离方法
CN106711078B (zh) * 2016-12-29 2019-08-13 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种柔性器件的制作方法
US10559486B1 (en) * 2018-01-10 2020-02-11 Facebook Technologies, Llc Method for polymer-assisted chip transfer
US10586725B1 (en) * 2018-01-10 2020-03-10 Facebook Technologies, Llc Method for polymer-assisted chip transfer
CN110690158B (zh) * 2019-09-25 2022-03-22 云谷(固安)科技有限公司 剥离装置及剥离方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59171137A (ja) 1984-01-30 1984-09-27 Hitachi Ltd ペレット取り外し方法
JPS6321846A (ja) 1986-07-16 1988-01-29 Toshiba Corp 半導体素子の取出方法
GB2263195B (en) * 1992-01-08 1996-03-20 Murata Manufacturing Co Component supply method
JP3955659B2 (ja) * 1997-06-12 2007-08-08 リンテック株式会社 電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置
JPH11109806A (ja) 1997-10-06 1999-04-23 Canon Inc 画像形成装置
JP3784202B2 (ja) 1998-08-26 2006-06-07 リンテック株式会社 両面粘着シートおよびその使用方法
JP4275254B2 (ja) * 1999-06-17 2009-06-10 リンテック株式会社 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010067149A (ko) 2001-07-12
US6649017B1 (en) 2003-11-18
TW505947B (en) 2002-10-11
DE60033747D1 (de) 2007-04-19
SG96564A1 (en) 2003-06-16
KR100705166B1 (ko) 2007-04-09
JP4137310B2 (ja) 2008-08-20
JP2001072327A (ja) 2001-03-21
EP1081745B1 (de) 2007-03-07
EP1081745A2 (de) 2001-03-07
EP1081745A3 (de) 2003-01-22
MY124751A (en) 2006-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60033747T2 (de) Verfahren zum Ablösen eines Gegenstandes und Vorrichtung dafür
DE60038265T2 (de) Abtrennungsverfahren von einem Geganstand und Abtrennungsvorrichtung
DE69836398T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Zerteilen eines Wafers und zum Trennen von Bauelementen
DE19957111B4 (de) Halbleitervorrichtung mit flacher Schutzklebstofffolie und Herstellungsverfahren dafür
DE10312662B4 (de) Halbleitereinrichtungsherstellungsanordnung und Halbleitereinrichtungsherstellungsverfahren zum Bilden von Halbleiterchips durch Teilen von Halbleiterwafern
DE19805146B4 (de) Verfahren zur Chipherstellung und eine druckempfindliche Haftschicht für die Chipherstellung
DE102004029094B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchips
DE602004009259T2 (de) Verfahren zum trennen einer halbleiterscheibe und trennapparat, der das verfahren anwendet
DE60127602T2 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips
DE102013219271A1 (de) Schutzelement und Bearbeitungsverfahren
DE1752331B2 (de) Verfahren zum zerteilen eines halbleiterplaettchens
EP0529438B1 (de) Vorrichtung zum Trennen und Abziehen einer auf einem Trägermaterial auflaminierten Folie
DE102019211057A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE2802654B2 (de) Befestigung einer Halbleiterplatte an einer Läppscheibe
DE112011101899T5 (de) Verarbeitung von Substraten unter Verwendung eines temporären Trägers
DE102006035030A1 (de) Verfahren zum Kleben eines Schutzbandes eines Wafers und Klebevorrichtung
EP2381464A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat
DE10252849A1 (de) Wafer-Umsetzvorrichtung
DE2504944A1 (de) System zum trennen einer halbleiterplatte in einzelne pellets
DE112017003219T5 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers
DE112006002689T5 (de) Folienschneidetisch
DE102012101237A1 (de) Verfahren zum temporären Verbinden eines Produktsubstrats mit einem Trägersubstrat
DE102018207497A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE69933072T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Laminieren plattenförmiger Substrate
DE102019208258A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition