DE60126385T2

DE60126385T2 - Steckvervindung für integrierte Schaltung

Info

Publication number: DE60126385T2
Application number: DE60126385T
Authority: DE
Inventors: Hiroshi Tokorozawa Saitama Shirai; Shintaro Matsudo Chiba Abe
Original assignee: Tyco Electronics AMP KK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2001-10-01
Publication date: 2007-11-29
Anticipated expiration: 2021-10-02
Also published as: KR100792306B1; JP2002110306A; DE60126385D1; SG101486A1; KR20020025738A; EP1193803B1; JP3469187B2; CN1197211C; TWI231073B; US6425771B1; EP1193803A1; CN1347174A; US20020039854A1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Sockel für integrierte Schaltkreise, der verwendet wird, um integrierte PGA-(Anschlußstiftmatrix-)Schaltkreise (integrierte Schaltkreise, die in Form einer Matrix angeordnete Stiftkontakte haben) mit Leiterplatten zu verbinden.
Normalerweise haben Sockel für integrierte Schaltkreise, die verwendet werden, um integrierte PGA-Schaltkreise, die in Form einer Matrix angeordnete Stiftkontakte haben, mit Leiterplatten zu verbinden, zahlreiche Kontakte. BGA-(Lötpunktmatrix-)Sockel sind entwickelt worden, bei denen an den jeweiligen Kontakten angebrachte Lotkugeln auf die Leiterplatte gelötet werden, indem sie alle auf einmal erwärmt werden.
Hierbei wird verbreitet ein Glasfasern enthaltendes Epoxydharz als das Harz verwendet, das die Leiterplatte bildet, und ein isolierendes Harz wie etwa PBT (Polybutylen-Terephtalat) wird allgemein für das Gehäuse verwendet, das die Kontakte hält. Da diese beiden Harze jedoch unterschiedliche lineare Ausdehnungskoeffizienten haben, wird auf die Lotkugeln eine Belastung ausgeübt, nachdem der Sockel des integrierten Schaltkreises auf der Leiterplatte montiert worden ist, und das verursacht Lotrisse, die zu elektrischen Unterbrechungen zwischen dem integrierten Schaltkreis und der Leiterplatte führen. Außerdem führt die Differenz der linearen Ausdehnungskoeffizienten leicht zu Verwerfungen im Verbinder-Hauptkörper und der Leiterplatte, und wenn infolge dieser Verwerfungen eine Spannung auf die gelöteten Teile ausgeübt wird, besteht die Gefahr der Unterbrechung des elektrischen Stromdurchgangs.
Dementsprechend wird in der Erfindung der Japanischen Patentanmeldung Kokai Nr. 562-37887 (JP-A-620 37887) eine Methode offenbart, bei der im Gehäuse Teile zum Absorbieren der thermischen Expansion und thermischen Kontraktion ausgebildet werden. In dieser Anmeldung werden Schlitze 150a, die sich in der kurzen Richtung des Gehäuses 120 von einem Wandteil ins Innere des Gehäuses 120 erstrecken, und Schlitze 150b, die die gleiche Tiefe wie die Schlitze 150a haben und sich vom anderen Wandteil ins Innere des Gehäuses 120 erstrecken, abwechselnd zwischen vorgegebenen Zeilen bzw. Reihen von Kontakten ausgebildet, wie in 6(A) gezeigt. Schlitze 151, die größer als der Durchmesser der Kontakte 130 sind, werden zwischen vorgegebenen Reihen von Kontakten ausgebildet, wie in 6(B) gezeigt. Infolgedessen wird die Differenz der linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte absorbiert, so daß es nicht so leicht zu Lotrissen kommt. Ferner kommt es auch nicht so leicht zu Verwerfungen des Verbinders und der Leiterplatte.
Die Schlitze 150a und 150b sind jedoch so ausgebildet, daß sie gänzlich durch das Gehäuse 120 von der oberen Oberfläche bis zur unteren Oberfläche hindurchreichen. Dadurch wird nicht nur die Festigkeit des Gehäuses 120 beeinträchtigt, sondern auch der Fluß des Kunstharzes, welches die Formmasse bildet, ist schlecht, wenn das Gehäuse 120 geformt wird, so daß es schwierig ist, ein Gehäuse zu fertigen, das die erwünschte Form hat.
Dementsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Sockel für integrierte Schaltkreise bereitzustellen, der das Auftreten von Lotrissen und Verwerfungen durch Absorbieren der Differenz der linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte verhindern kann, ohne die Festigkeit des Gehäuses zu vermindern.
Um diese Probleme zu behandeln, wird ein Sockel für integrierte Schaltkreise bereitgestellt, in dem Kontaktaufnahme-Hohlräume die Befestigungsabschnitte von Kontakten aufnehmen, die in Form einer Matrix angeordnet sind. Die Hohlräume reichen durch die obere und untere Oberfläche eines Gehäuses hindurch. Stiftaufnahme-Öffnungen sind in den oberen Oberflächen der Kontaktaufnahme-Hohlräume ausgebildet. Lotkugelaufnahme-Hohlräume sind in den unteren Oberflächen der Kontaktaufnahme-Hohlräume ausgebildet, so daß diese Stiftaufnahme-Öffnungen und Lotkugelaufnahme-Hohlräume weiter geöffnet sind als die Kontaktaufnahme-Hohlräume. Dieser Sockel für integrierte Schaltkreise weist ferner erste Schlitze auf, die einen Boden haben und sich zwischen vorgegebenen Reihen der Stiftaufnahme-Öffnungen von der oberen Oberfläche des Gehäuses zur unteren Oberfläche des Gehäuses erstrecken. Zweite Schlitze, die einen Boden haben und sich von der unteren Oberfläche des Gehäuses zur oberen Oberfläche des Gehäuses erstrecken, sind zwischen vorgegebenen Reihen der Lotkugelaufnahme-Hohlräume an Positionen ausgebildet, wo die ersten Schlitze nicht ausgebildet sind.
1 zeigt den Sockel für integrierte Schaltkreise gemäß der vorliegenden Erfindung; dabei ist 1(A) eine Draufsicht, 1(B) ist eine Vorderansicht und 1(C) ist eine Seitenansicht von rechts.
2 ist eine Ansicht der hinteren Oberfläche des in 1(A) gezeigten Sockels für integrierte Schaltkreise.
3 zeigt den Sockel für integrierte Schaltkreise gemäß der vorliegenden Erfindung; dabei ist 3(A) eine teilweise vergrößerte Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem der Schieber in 1(A) entfernt ist, und 3(B) ist eine teilweise vergrößerte Rückansicht von 2.
4 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht entlang der Ebene 4-4 in 1(A), die einen Zustand zeigt, in dem der Schieber entfernt ist.
5 zeigt das Gehäuse, das im Sockel für integrierte Schaltkreise der vorliegenden Erfindung verwendet wird; dabei ist 5(A) eine Draufsicht, 5(B) ist eine Vorderansicht, 5(C) ist eine Seitenansicht von rechts, und 5(D) ist eine Rückansicht.
6 zeigt herkömmliche Gehäuse; 6(A) ist eine Draufsicht, die ein herkömmliches Beispiel zeigt, und 6(B) ist eine Draufsicht, die ein anderes herkömmliches Beispiel zeigt.
Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf die beigefügten Figuren beschrieben.
Wie in 1 bis 4 gezeigt, ist der Sockel für integrierte Schaltkreise 1 gemäß der vorliegenden Erfindung aus einem Gehäuse 20 gebildet, auf dem eine Vielzahl von Kontakten 30, die durch Lotkugeln 33 mit einer Leiterplatte (in den Figuren nicht gezeigt) verbunden werden, in Form einer Matrix angeordnet sind. Ein Schieber 40 kann in der Links-Rechts-Richtung über die obere Oberfläche des Gehäuses 20 gleiten, und ein integrierter Schaltkreis (in den Figuren nicht gezeigt) wird darauf montiert. Ein Werkzeug-Einsteckloch 41 nimmt ein Werkzeug (in den Figuren nicht gezeigt) auf, das verwendet wird, um den Schieber 40 zu drücken, so daß er nach links oder rechts gleitet.
Hierbei ist das Gehäuse 20, wie in 5(A) bis 5(D) gezeigt, ein im wesentlichen rechteckiger Körper, der durch Formen eines isolierenden Harzes, wie etwa eines PBT, ausgebildet wird. Zwei Vorsprünge 23, die in einem vorgegebenen Abstand angeordnet sind, ragen jeweils aus der vorderen bzw. hinteren Wand 22 des Gehäuses 20 hervor. Ferner wird an der rechten Wand 24 des Gehäuses 20 ein Angußkanal 21 belassen, der dazu dient, die Formmasse einströmen zu lassen. Jedoch wird dieser Angußkanal 21 abgebrochen und entfernt, nachdem der Sockel für integrierte Schaltkreise 1 mit der Leiterplatte verbunden worden ist.
Wie in 4 gezeigt, ist eine Vielzahl von eingepreßten Kontakten 30 in Form einer Matrix angeordnet, die durch das Gehäuse 20 von der oberen zur unteren Oberfläche ganz hindurchreichen. Stiftaufnahme-Öffnungen 32 (in den Figuren nicht gezeigt) sind auf dem integrierten Schaltkreis in den oberen Oberflächen von Kontaktaufnahme-Hohlräumen 31 ausgebildet, und Lotkugelaufnahme-Hohlräume 34 sind in den unteren Oberflächen der Kontaktbefestigungsabschnitt-Aufnahmelöcher 31 so ausgebildet, daß diese Stiftaufnahme-Öffnungen 32 und Lotkugelaufnahme-Hohlräume 34 weiter geöffnet sind als die Kontaktaufnahme-Hohlräume 31.
Wie in 5(A) gezeigt, ist eine Vielzahl von ersten Schlitzen 50a, die Böden haben, zwischen vorgegebenen Reihen der Stiftaufnahme-Öffnungen 32 in der oberen Oberfläche des Gehäuses 20 ausgebildet, und zwar mindestens über den Bereich hinweg, in dem die Kontakte 30 eingepreßt sind. Diese ersten Schlitze 50a sind nicht in durchgehenden geraden Linien ausgebildet, sondern sind vielmehr an bestimmten Punkten unterbrochen. Hierbei ist, wie in 3(A) gezeigt, alle vier Reihen von Stiftaufnahme-Öffnungen 32 ein Schlitz 50a ausgebildet.
Wie in 5(D) gezeigt, ist eine Vielzahl von zweiten Schlitzen 50b, die Böden haben, zwischen vorgegebenen Reihen der Lotkugelaufnahme-Hohlräume 34 in der unteren Oberfläche des Gehäuses 20 ausgebildet, und zwar mindestens über den Bereich hinweg, in dem die Kontakte 30 eingepreßt sind. Wie die ersten Schlitze 50a sind die zweiten Schlitze 50b nicht in durchgehenden geraden Linien in der Links-Rechts-Richtung ausgebildet, sondern sind vielmehr an bestimmten Punkten unterbrochen. Hierbei ist, wie in 3(B) gezeigt, alle zwei Reihen von Lotkugelaufnahme-Hohlräumen 34 ein Schlitz 50b ausgebildet. Die ersten Schlitze 50a und die zweiten Schlitze 50b sind so ausgebildet, daß sie einander nicht überlappen.
Wie in 4 gezeigt, sind die in der oberen Oberfläche des Gehäuses 20 ausgebildeten ersten Schlitze 50a von der oberen Oberfläche des Gehäuses 20 in Richtung auf die untere Oberfläche des Gehäuses 20 eingeschnitten, und die Tiefe dieser ersten Schlitze 50a ist annähernd die gleiche wie die der unteren Oberflächen der Stiftaufnahme-Öffnungen 32. Mit anderen Worten, es sind Einschnitte bis zu einer Tiefe ausgebildet, die annähernd gleich vier Zehnteln des integrierten Schaltkreises des Gehäuses 20 ist. Ferner sind die in der unteren Oberfläche des Gehäuses 20 ausgebildeten zweiten Schlitze 50b von der unteren Oberfläche des Gehäuses 20 in Richtung auf die obere Oberfläche des Gehäuses 20 eingeschnitten, und die Tiefe dieser zweiten Schlitze 50b erstreckt sich bis zu einem Punkt, der höher als die unteren Oberflächen der Stiftaufnahme-Öffnungen 32 liegt. Mit anderen Worten, es sind Einschnitte bis zu einer Tiefe ausgebildet, die annähernd gleich sieben Zehnteln des integrierten Schaltkreises des Gehäuses 20 ist. Hierbei sind die Schlitze 50a und 50b, da sie Böden haben und somit nicht ganz durch das Gehäuse 20 von der oberen Oberfläche zur unteren Oberfläche hindurchreichen, so ausgebildet, daß die Festigkeit des Gehäuses 20 aufrechterhalten werden kann.
Die Einschnittiefen der ersten Schlitze 50a und der zweiten Schlitze 50b sind unterschiedlich, wobei die ersten Schlitze 50a eine flachere Einschnittiefe als die zweiten Schlitze 50b haben. Das ist so, um den Versatz der Verteilung der Formmasse zwischen dem oberen Teil des Gehäuses 20 und dem unteren Teil des Gehäuses 20 zu verringern. Infolgedessen kann eine Verwerfung des Gehäuses 20 wirksam verhindert werden.
Die Kontakte 30 werden durch Stanz- und Umformmethoden ausgebildet. Wie in 4 gezeigt, besteht jeder Kontakt 30 aus einem Einpreßteil 30a, das in das entsprechende Kontakt-Einpreßteil- Aufnahmeloch 31 des Gehäuses 20 eingepreßt ist, einem Kontaktteil 30b zum integrierten Schaltkreis, das einen Stiftkontakt aufnehmen und den Kontakt zu ihm herstellen kann, und einem Lotkugel-Verbindungsteil 30c, das sich vom Einpreßteil 30a abwärts erstreckt und mit dem eine Lotkugel verbunden wird. Hierbei bildet das Kontaktteil 30b zum integrierten Schaltkreis, wie es in 3(A) gezeigt ist, ein Paar von Kontaktstücken zum integrierten Schaltkreis, die vom oberen Ende des Einpreßteils 30a nach links ragen. Die durch das Paar von Kontaktstücken zum integrierten Schaltkreis auf der Seite des Einpreßteils 30a ausgebildete Breite ist so eingestellt, daß diese Breite relativ groß ist, während die Weite auf der linken Seite, die vom Einpreßteil 30a entfernt ist, so eingestellt ist, daß diese Weite relativ klein ist. Dementsprechend findet keine Berührung statt, wenn die Stiftkontakte auf den rechten Seiten der Kontakte 30 (das heißt, den Seiten der Befestigungsabschnitte 30a) positioniert sind, so daß der integrierte Schaltkreis eingesetzt oder herausgenommen werden kann, ohne daß der integrierte Schaltkreis irgendeiner Belastung ausgesetzt wird. Wenn die Stiftkontakte hingegen auf den linken Seiten der Kontakte 30 positioniert werden, berühren die Stiftkontakte die Kontaktteile 30b zum integrierten Schaltkreis.
Wie in 1(A) bis 1(C) gezeigt, ist der Schieber 40 durch Formen eines isolierenden Harzes, wie etwa eines PBT, ausgebildet und ist ein im wesentlichen rechteckiger Körper, der im wesentlichen die gleichen Abmessungen wie das Gehäuse 20 hat. Ferner ist dieser Schieber 40 mit vorderen und hinteren Wänden 42 versehen, die sich von den vorderen und hinteren Seiten erstrecken. Öffnungen 43 sind in diesen vorderen und hinteren Wänden 42 an Positionen ausgebildet, die den auf dem Gehäuse 20 ausgebildeten Vorsprüngen 22 entsprechen, so daß sich die Vorsprünge 22 nur innerhalb des Bereichs dieser Öffnungen nach links und rechts bewegen können. Dementsprechend kann der Schieber 40 nach links und rechts gleiten, und die Vorsprünge 22 und Öffnungen 43 dienen auch dazu, zu verhindern, daß der Schieber 40 nach oben aus dem Gehäuse 20 herausrutscht.
Wie in 1(A) gezeigt, ist ein Werkzeug-Einsteckloch 41, das dazu verwendet wird, den Schieber 40 nach links und rechts zu bewegen, in der linken Seite des Gehäuses 20 ausgebildet. Dieses Werkzeug-Einsteckloch 41 ist so aufgebaut, daß sich der Schieber 40, wenn das in das Werkzeug-Einsteckloch 41 eingesteckte Werkzeug in der Richtung "Verriegeln" gedreht wird, nach links bewegt. Wenn das Werkzeug in der Richtung "Öffnen" gedreht wird, bewegt sich der Schieber 40 nach rechts. Stiftaufnahme-Öffnungen 44 sind in Form einer Matrix angeordnet, so daß diese Öffnungen 44 den im Gehäuse 20 ausgebildeten Kontakten 30 entsprechen.
Als nächstes werden die Herstellung des Sockels für integrierte Schaltkreise 1 und das Verfahren beschrieben, das zur Verbindung des Sockels für integrierte Schaltkreise 1 und der Leiterplatte verwendet wird. Zuerst wird, wie in 5(A) gezeigt, das Harz, das die Formmasse des Gehäuses 20 darstellt, das den Sockel für integrierte Schaltkreise 1 bildet, spritzgegossen, so daß es durch den Angußkanal 21 einströmt. Hierbei werden, wie in 4 gezeigt, die Kontaktaufnahme-Hohlräume 31, die Stiftaufnahme-Öffnungen 32, die Lotkugelaufnahme-Hohlräume 34, die ersten Schlitze 50a und die zweiten Schlitze 50b im Gehäuse 20 ausgebildet. Danach werden die Befestigungsabschnitte 30a der Kontakte 30 in die Kontaktaufnahme-Hohlräume 31 eingepreßt. Dann werden Lotkugeln 33 in den Lotkugelaufnahme-Hohlräumen 34 ausgebildet, und die Lotkugeln werden an den Lotkugel-Verbindungsteilen 30c befestigt.
Entsprechend wird der Schieber 40 ebenfalls durch Spritzgießen ausgebildet. Hierbei werden die Stiftaufnahme-Öffnungen 44 in Form einer Matrix ausgebildet, so daß diese Öffnungen 44 den im Gehäuse 20 ausgebildeten Kontakten 30 entsprechen. Der Sockel für integrierte Schaltkreise 1 wird fertiggestellt, indem der Schieber 40 an der oberen Oberfläche des Gehäuses 20 befestigt wird, so daß der Schieber 40 nach links und rechts gleiten kann.
Dann wird der Sockel für integrierte Schaltkreise 1 mit der Leiterplatte verbunden, indem alle auf der unteren Oberfläche des Gehäuses 20 ausgebildeten Lotkugeln 33 auf einmal erwärmt werden. Hierbei wird der beim Spritzgießen des Gehäuses 20 genutzte Angußkanal 21 in einem befestigten Zustand belassen, um ein Verwerfen des Gehäuses 20 zu verhindern, das durch die während des Lötens erzeugte Wärme verursacht werden könnte. Dieser Angußkanal 21 wird dann abgebrochen, nachdem das Löten abgeschlossen ist.
Um Verbindungen eines integrierten Schaltkreises zwischen den auf dem integrierten Schaltkreis ausgebildeten Stiftkontakten und der Leiterplatte unter Nutzung dieses Sockels für integrierte Schaltkreise 1 herzustellen, wird das Werkzeug in die Richtung "Verriegeln" gedreht, so daß der Schieber 40 nach links bewegt wird. Infolgedessen berühren die Stiftkontakte die Kontaktteile 30b zum integrierten Schaltkreis, so daß der Stromdurchgang zum integrierten Schaltkreis hergestellt wird.
Wenn das Werkzeug hingegen in die Richtung "Öffnen" gedreht wird, so daß der Schieber 40 nach rechts bewegt wird, wird der Kontakt zwischen den Stiftkontakten und den Kontaktteilen 30b zum integrierten Schaltkreis unterbrochen.
Hierbei kann eine auf die Lotkugeln 33 infolge der Differenz der linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Gehäuse 20 und der Leiterplatte ausgeübte Spannung verhindert werden, und zwar durch den einfachen Aufbau mit der Ausbildung der Schlitze 50a und 50a im Gehäuse 20, die Böden haben und die verwendet werden, um die Differenz der linearen Ausdehnungskoeffizienten zu absorbieren. Dementsprechend können Lotrisse zuverlässig verhindert werden, nachdem der Sockel für integrierte Schaltkreise 1 auf der Leiterplatte montiert worden ist.
Ferner können die Verwerfungen nach dem Formen durch Variieren der Tiefe, der Anzahl und der Positionen und so weiter der Schlitze 50 reguliert werden. Dementsprechend wird auch der Vorteil einer einfachen Qualitätskontrolle erlangt.
Ferner ist, solange der Schieber 40 ein Teil ist, das nach links und rechts gleiten kann, der Aufbau des Schiebers nicht auf das Werkzeug-Einsteckloch 41 und das Werkzeug begrenzt, die in der vorliegenden Ausführungsform gezeigt sind. Zum Beispiel wäre es auch möglich, den Schieber unter Verwendung einer Nockenwelle zu betätigen, was ein Gleiten durch eine Drehoperation möglich macht.
Ferner wurde in der vorliegenden Ausführungsform ein Sockel für integrierte Schaltkreise 1 beschrieben, der einen Schieber 40 verwendete, um die einfache Verbindung der auf einem integrierten Schaltkreis ausgebildeten Stiftkontakte mit der Leiterplatte herzustellen, jedoch wäre es auch möglich, eine ähnliche Wirkung in einem Fall zu erhalten, wo die Stiftkontakte in einem Zustand, in dem der Schieber 40 entfernt ist, direkt mit dem Gehäuse 20 verbunden werden.
Ferner ist, solange die Einschnittiefen der ersten Schlitze 50a und der zweiten Schlitze 50b so ausgebildet sind, daß die Verteilung der Formmasse nicht zwischen dem oberen Teil und dem unteren Teil des Gehäuses 20 versetzt ist, der Aufbau dieser Schlitze nicht auf den der vorliegenden Ausführungsform begrenzt. Solange die ersten Schlitze 50a und die zweiten Schlitze 50b so ausgebildet sind, daß diese Schlitze einander nicht überlappen, sind die Anzahl und die Positionen der Schlitze gleichermaßen nicht auf diejenigen begrenzt, die in der vorliegenden Ausführungsform gezeigt sind.
Vorteilhafterweise sind erste Schlitze, die zwischen vorgegebenen Reihen der in der oberen Oberfläche des Gehäuses ausgebildeten Stiftaufnahme-Öffnungen ausgebildet sind, und zweite Schlitze, die zwischen vorgegebenen Reihen der in der unteren Oberfläche des Gehäuses ausgebildeten Lotkugelaufnahme-Hohlräume ausgebildet sind, so ausgebildet, daß diese jeweiligen Schlitze einander nicht überlappen. Infolgedessen kann die Differenz der linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte absorbiert werden, so daß das Auftreten von Lotrissen und Verwerfungen verhindert werden kann.
Ferner kann infolge der Ausbildung von ersten Schlitzen und zweiten Schlitzen, die Böden haben, die Festigkeit des Gehäuses aufrechterhalten werden. Dies ist auch wirksam bei der Verbesserung des Flusses der Formmasse während des Formens des Gehäuses, so daß ein Gehäuse mit einer gewünschten Form auf einfache Weise hergestellt werden kann.
Dementsprechend kann ein Sockel für integrierte Schaltkreise ausgebildet werden, der in bezug auf den Stromdurchgang zum integrierten Schaltkreis sehr zuverlässig ist, ohne die Festigkeit des Gehäuses zu vermindern.

Claims

Sockel für integrierte Schaltkreise (1), bei dem [a] Kontaktaufnahme-Hohlräume (31), die die Befestigungsabschnitte von Kontakten (30) aufnehmen, um integrierte Schaltkreise mit einer Leiterplatte zu verbinden, in Form einer Matrix in einem Zustand angeordnet sind, in dem diese Hohlräume (31) durch die obere und untere Oberfläche eines Gehäuses (20) hindurchreichen, [b] Stiftaufnahme-Öffnungen (32), die verwendet werden, um auf den integrierten Schaltkreisen ausgebildete Stiftkontakte aufzunehmen, in den oberen Oberflächen der Kontaktaufnahme-Hohlräume (31) ausgebildet sind und [c] Lotkugelaufnahme-Hohlräume (34), die verwendet werden, um Lotkugeln (33) aufzunehmen, die zur Verbindung mit der Leiterplatte verwendet werden, in den unteren Oberflächen der Kontaktaufnahme-Hohlräume (31) ausgebildet sind, so daß diese Stiftaufnahme-Öffnungen (32) und Lotkugelaufnahme-Hohlräume (34) weiter geöffnet sind als die Kontaktaufnahme-Hohlräume (31); wobei der Sockel dadurch gekennzeichnet ist, daß: erste Schlitze (50a), die einen Boden haben und die sich von der oberen Oberfläche des Gehäuses (20) zur unteren Oberfläche des Gehäuses (20) erstrecken, zwischen festgelegten Zeilen der Stiftaufnahme-Öffnungen (32) ausgebildet sind, und zweite Schlitze (50b), die einen Boden haben und die sich von der unteren Oberfläche des Gehäuses (20) zur oberen Oberfläche des Gehäuses (20) erstrecken, zwischen festgelegten Zeilen der Lotkugelaufnahme-Hohlräume (34) an Positionen ausgebildet sind, wo die ersten Schlitze (50a) nicht ausgebildet sind.
Sockel nach Anspruch 1, wobei die ersten Schlitze (50a) mit einer geringeren Tiefe als die zweiten Schlitze (50b) ausgebildet sind.
Sockel nach Anspruch 1 oder 2 mit einem Schieber (40), der über dem Gehäuse (20) positioniert ist, wobei der Schieber (40) betätigbar ist, um die Stiftkontakte eines eingesetzten integrierten Schaltkreises gegen Stiftaufnahmekontakte (30) zu drücken, die in den Stiftaufnahme-Öffnungen (32) angeordnet sind.
Sockel nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei die ersten und zweiten Schlitze (50a, 50b) angeordnet sind, um eine Verwerfung des Gehäuses (20) bei Temperaturwechselbeanspruchung zu verhindern.
Sockel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die ersten und zweiten Schlitze (50a, 50b) angeordnet sind, um Rissbildung in Lotkugel-Verbindungen auf der Unterseite des Gehäuses (20) zu verhindern.