DE60126866T2

DE60126866T2 - Flüssigkristallvorrichtung mit einem Reflektor und einem Leiter aus einer Silberlegierung und Herstellungsverfahren

Info

Publication number: DE60126866T2
Application number: DE60126866T
Authority: DE
Inventors: Manabu Suwa-shi Hanakawa; Shoji Suwa-shi Hinata
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-05-25
Filing date: 2001-05-23
Publication date: 2007-12-20
Anticipated expiration: 2021-05-24
Also published as: KR100418272B1; DE60126866D1; TWI232989B; US6798476B2; US20020008815A1; EP1158345B1; CN1326180A; EP1158345A2; US6831717B2; US20040169799A1; JP3384398B2; CN1529202A; EP1158345A3; JP2002049033A; KR20010107724A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft reflektive und transflektive Flüssigkristallvorrichtungen, die Silberlegierungen und dergleichen zum Reflektieren von Licht verwenden, ein Verfahren zu deren Herstellung, und elektronische Geräte, die die Flüssigkristallvorrichtungen als Anzeigeabschnitte verwenden.
Wie allgemein bekannt ist, senden Flüssigkristallvorrichtungen kein Licht aus, sondern führen eine Anzeige durch Steuern des Polarisationszustandes von Licht aus. Somit ist es notwendig, dass die Konfiguration derart ist, dass Licht auf eine Platte der Flüssigkristallanzeigevorrichtung fällt, und in dieser Hinsicht sind sie ganz anders als andere Anzeigevorrichtungen, wie elektrolumineszente Vorrichtungen und Plasmananzeigevorrichtungen.
Hier werden die Flüssigkristallvorrichtungen in zwei Arten klassifiziert, das heißt, eine transmissive Art, in der eine Lichtquelle hinter der Platte bereitgestellt ist, und das Licht, das durch die Platte geht, von einem Betrachter gesehen wird, und eine reflektive Art, in der Licht, das von einer Betrachterseite einfällt und von einer Platte reflektiert wird, von einem Betrachter gesehen wird.
Bei der transmissiven Art wird das Licht, das von der Lichtquelle ausgestrahlt wird, die an der Rückseite der Platte bereitgestellt ist, in die gesamte Platte durch eine Lichtleiterplatte eingeleitet. Dann geht das Licht durch einen Polarisator, ein Gegensubstrat, eine Elektrode, einen Flüssigkristall, eine weitere Elektrode und einen weiteren Polarisator, und wird von einem Betrachter gesehen.
Anderseits geht bei der reflektiven Art das Licht, das auf die Platte fällt, durch einen Polarisator, ein Substrat an der Betrachterseite, eine Elektrode, einen Flüssigkristall und eine weitere Elektrode, wird von einem reflektiven Film reflektiert, und geht durch den Pfad in umgekehrter Richtung, und wird von einem Betrachter gesehen.
Wie zuvor beschrieben, benötigt die reflektive Art zwei Pfade, einschließlich eines Einfallspfades und eines reflektierten Pfades, und in beiden Pfaden kommt es zu großen optischen Verlusten. Im Vergleich zu der transmissiven Art ist die Lichtmenge von der Umgebung (externes Licht) geringer als jene einer Lichtquelle, die an der Rückseite der Platte angeordnet ist. Da nur eine geringe Lichtmenge von einem Betrachter gesehen wird, wird die Anzeige dunkel. Die reflektive Art hat jedoch auch nennenswerte Vorteile, wie eine hohe Sichtbarkeit im Freien unter Sonnenlicht, und die Fähigkeit zur Anzeige ohne Lichtquelle, im Vergleich zur transmissiven Art. Somit werden die reflektiven Flüssigkristallanzeigevorrichtungen weitgehend in Anzeigeabschnitten von tragbaren elektronischen Geräten und dergleichen verwendet.
Die reflektive Art jedoch hat einen nennenswerten Nachteil, da der Betrachter die Anzeige nicht sehen kann, wenn unzureichende natürliche Beleuchtung von der Umgebung bereitgestellt wird. In den letzten Jahren ist eine transflektive Art erschienen, bei der ein Gegenlicht an der Rückfläche einer Platte bereitgestellt ist, und ein reflektiver Film nicht nur das Licht reflektiert, das von der Betrachterseite einfällt, sondern auch etwas Licht von der Rückseite durchlässt. Diese transflekive Art funktioniert sowohl als transmissive Art, indem das Gegenlicht eingeschaltet wird, um die Sichtbarkeit der Anzeige zu garantieren, wenn unzureichend externes Licht vorhanden ist, und als reflektive Art, durch Ausschalten des Gegenlichts, um den Stromverbrauch zu senken, wenn ausreichend externes Licht vorhanden ist. Dies bedeutet, dass die transmissive Art oder die reflektive Art abhängig von der Stärke des externen Lichts gewählt wird, um die Sichtbarkeit der Anzeige zu garantieren, und den Stromverbrauch zu senken.
Bei der reflektiven Art und der transflektiven Art wurde allgemein Aluminium als Material für den reflektiven Film verwendet. In den letzten Jahren jedoch wurde die Verwendung von elementarem Silber oder einer Silberlegierung, die vorwiegend aus Silber besteht (in der Folge einfach als "Silberlegierung" bezeichnet) untersucht, um den Reflexionsgrad zu verbessern, um eine helle Anzeige zu erreichen.
In der Flüssigkristallanzeigevorrichtung entsteht jedoch ein Problem, dass der Reflexionsgrad des reflektiven Films, der aus Silberlegierung oder dergleichen gebildet ist, abnimmt, wenn der Film einer Hochtemperaturbehandlung unterzogen wird.
Die Japanische Patentanmeldung 2000-019507, veröffentlicht am 21. Januar 2000, beschreibt eine Reflexionsplatte für eine farbige Flüssigkristallanzeigevorrichtung der durchscheinenden Art, in der eine transparente Platte bereitgestellt ist und die Vorderfläche der transparenten Platte mit Hilfe eines chemischen Ätzverfahrens als gleichförmige und feine raue Oberfläche gebildet wird. Ein Reflexionsfilm aus z.B. Silber ist auf der rauen Oberfläche gebildet. Anschließend werden die Lichtdurchlasspfade, die für das Licht transparent sind, durch Ätzen usw. in festgelegten gleichförmigen Abständen auf dem Reflexionsfilm strukturiert und gebildet. Ein transparenter Schutzfilm wird dann auf der Vorderfläche des strukturierten und gebildeten Reflexionsfilms gebildet. Die Reflexionsplatte für farbige Flüssigkristalle der durchscheinenden Art, die mit dem Schutzfilm gebildet ist, wird als ein Substrat für Flüssigkristalle verwendet, und Farbfilterschichten aus drei Farben, die Pixel sind, werden zu einer erforderlichen Filmdicke auf dem Schutzfilm gebildet. Streifenförmige transparente Elektrodenschichten werden auf den strukturierten und gebildeten Farbfilterschichten gebildet. Diese Konfiguration ermöglicht ein gleichförmiges Durch lassen von Licht von der Rückseite der transparenten Platte über die gesamte Oberfläche auf der Vorderflächenseite durch strukturierte Bildung des Reflexionsfilms.
Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der zuvor erwähnten Umstände durchgeführt. Es ist eine ihrer Aufgaben, eine Flüssigkristallvorrichtung mit einem reflektiven Film aus einer Silberlegierung oder dergleichen, in dem keine Abnahme im Reflexionsgrad in einer Hochtemperaturbehandlung eintritt, ein Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung und ein elektronisches Gerät bereitzustellen.
Der gegenwärtige Erfinder schloss, dass eine Abnahme im Reflexionsgrad des reflektiven Films, der aus einer Silberlegierung oder dergleichen besteht, während der Hochtemperaturbehandlung durch das Kristallkornwachstum in dem reflektiven Film während der Hochtemperaturbehandlung eintritt.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst eine Flüssigkristallvorrichtung die Merkmale, die in Anspruch 1 angeführt sind.
Da eine Abnahme im Reflexionsgrad keine Probleme in der ersten Leitung verursacht, kann der Widerstand dieser Leitung durch Züchten von Kristallkörnern oder durch Einschluss großer Kristallkörner verringert werden.
Es ist bevorzugt, dass der durchschnittliche Durchmesser der Kristallkörner in dem reflektiven Film im Bereich von 0,1 nm bis 6,0 nm liegt, und der durchschnittliche Durchmesser der Kristallkörner im Metallfilm im Bereich von 2,0 nm bis 20,0 nm liegt. Durch unabhängiges Steuern der durchschnittlichen Durchmesser der Kristallkörner in dem reflektiven Film und dem Metallfilm weisen sowohl der reflektive Film als auch die Leitung optimierte Funktionen auf.
Vorzugsweise ist der Metallfilm der ersten Leitung auf dem reflektiven Film bereitgestellt. Das heißt, der Metallfilm der ersten Leitung wird nach dem reflektiven Film bereitgestellt.
Vorzugsweise umfasst die erste Leitung einen Metalloxidfilm, der auf dem Metallfilm abgeschieden ist. Der Metallfilm ist von dem Metalloxidfilm bedeckt, der chemisch stabiler ist, und ist somit vor Korrosion geschützt.
Die Flüssigkristallvorrichtung umfasst des Weiteren vorzugsweise eine zweite transparente Elektrode, die auf dem zweiten Substrat bereitgestellt ist, und eine Treiber-IC zum Zuleiten von Ausgangssignalen an die erste Leitung, wobei die erste Leitung an die zweite transparente Elektrode mit einem Leiter angeschlossen ist. Da die zweite transparente Elektrode, die auf dem zweiten Substrat bereitgestellt ist, durch den Leiter an die erste Leitung angeschlossen ist, die auf dem ersten Substrat bereitgestellt ist, können alle Leitungen auf der ersten Substratseite angeordnet werden. Die Treiber-IC, die zum Zuleiten der Ausgangssignale zu der ersten Leitung bereitgestellt ist, trägt zu einer Verringerung in den Verbindungen zur Außenseite bei.
Vorzugsweise ist der Metallfilm der ersten Leitung an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die Treiber-IC gebildet, so dass der Metallfilm nicht an einem Abschnitt bereitgestellt ist, auf den eine Belastung ausgeübt wird, wenn die Haftfähigkeit des Metallfilms an dem Substrat unzureichend ist.
Die Flüssigkristallvorrichtung kann des Weiteren eine zweite Leitung umfassen, die auf dem ersten Substrat bereitgestellt ist, und eine Treiber-IC zum Ansteuern des Flüssigkristalls, wobei die zweite Leitung einen Metallfilm umfasst, der aus elementarem Silber oder einer Silber legierung besteht, die vorwiegend Silber enthält, und ein Eingangssignal wird durch die zweite Leitung zu der Treiber-IC geleitet.
Wenn das Eingangssignal zu der Treiber-IC durch die zweite Leitung geleitet wird, ist der Metallfilm vorzugsweise an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die Treiber-IC gebildet, da die Haftfähigkeit des Metallfilms an dem Substrat unzureichend ist, wie zuvor beschrieben.
Wenn die Flüssigkristallvorrichtung mit der zweiten Leitung bereitgestellt ist, umfasst die Flüssigkristallvorrichtung vorzugsweise des Weiteren eine externe Schaltungsplatte zum Zuleiten des Eingangssignals zu der Treiber-IC, wobei die externe Schaltungsplatte an die zweite Leitung angeschlossen ist, und der Metallfilm an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die externe Schaltungsplatte gebildet ist. Dadurch wird eine Abtrennung des Metallfilms verhindert, wenn die externe Schaltungsplatte repariert wird.
Die erste Leitung kann an die erste transparente Elektrode angeschlossen sein, und eine Treiber-IC kann an die erste Leitung angeschlossen sein. In dieser Konfiguration leitet die Treiber-IC Signale durch die erste Leitung zu der ersten transparenten Elektrode.
Vorzugsweise ist der Metallfilm der ersten Leitung an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die Treiber-IC gebildet, da die Haftfähigkeit des Metallfilms an dem Substrat unzureichend sein kann.
Wenn die erste Leitung an die erste transparente Elektrode angeschlossen ist, kann die Flüssigkristallvorrichtung als Alternative des Weiteren eine zweite Leitung umfassen, die auf dem ersten Substrat bereitgestellt ist, wobei die zweite Leitung einen Metallfilm umfasst, der aus elementa rem Silber oder einer Silberlegierung besteht, die vorwiegend Silber enthält, und ein Eingangssignal wird zu der Treiber-IC durch die zweite Leitung geleitet.
Wenn die zweite Leitung bereitgestellt ist, kann die Flüssigkristallvorrichtung des Weiteren eine externe Schaltungsplatte umfassen, die ein Eingangssignal zu der zweiten Leitung leitet, wobei der Metallfilm der zweiten Leitung an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die externe Schaltungsplatte gebildet ist.
Die Flüssigkristallvorrichtung kann des Weiteren eine erste Verlängerungsregion umfassen, die an einer Seite des ersten Substrats bereitgestellt ist und die das zweite Substrat nicht überlappt, und eine zweite Verlängerungsregion, die an einer Seite bereitgestellt ist, die die eine Seite des ersten Substrats kreuzt und die das zweite Substrat nicht überlappt, wobei die erste Leitung über der ersten Verlängerungsregion und der zweiten Verlängerungsregion bereitgestellt ist.
Ein elektronisches Gerät wird gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung bereitgestellt und umfasst die oben genannte Flüssigkristallvorrichtung. Folglich wird eine Abnahme im Reflexionsgrad des reflektiven Films unterdrückt, wodurch eine helle Anzeige möglich wird.
Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallvorrichtung bereitgestellt, wie in Anspruch 16 beschrieben ist.
Es werden nun Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nur anhand eines weiteren Beispiels und unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben, von welchen:
1 eine isometrische Ansicht einer Gesamtkonfiguration der Flüssigkristallanzeigevorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform ist.
2 eine Teilquerschnittsansicht ist, wenn eine Flüssigkristallanzeigeplatte, die die Flüssigkristallvorrichtung darstellt, entlang der X-Richtung in 1 gebrochen wird.
3 eine Teilquerschnittsansicht ist, wenn die Flüssigkristallanzeigeplatte entlang der Y-Richtung in 1 gebrochen wird.
4 eine Draufsicht ist, die die Konfiguration von Pixeln und die Konfiguration der Umgebung eines Dichtungsmittels in der Flüssigkristallplatte zeigt.
5 eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A' in 4 ist.
6 eine Teilquerschnittsansicht ist, die die Umgebung der Region zur Montage der Treiber-IC in der Flüssigkristallplatte zeigt.
7 eine Teildraufsicht ist, die die Umgebung der Region zur Montage der Treiber-IC in einem rückseitigen Substrat der Flüssigkristallplatte zeigt.
8(a) bis 8(e) Querschnittsansichten eines Herstellungsverfahrens des rückseitigen Substrats in der Flüssigkristallplatte sind.
9(f) bis 9(i) Querschnittsansichten des Herstellungsverfahrens des rückseitigen Substrats in der Flüssigkristallplatte sind.
10 eine Grafik ist, die den Reflexionsgrad von Silber und Aluminium zeigen.
11 eine Teilquerschnittsansicht ist, wenn eine Flüssigkristallplatte einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung entlang der X-Richtung gebrochen wird.
12 eine Teilquerschnittsansicht ist, wenn die Flüssigkristallplatte entlang der Y-Richtung gebrochen wird.
13 eine Querschnittsansicht ist, die eine Konfiguration des Leitungsabschnitts der Flüssigkristallplatte zeigt.
14 eine Teilquerschnittsansicht ist, die die Umgebung einer Region zur Montage einer Treiber-IC in der Flüssigkristallplatte zeigt.
15(a) bis 15(f) Querschnittsansichten eines Herstellungsverfahrens des rückseitigen Substrats in der Flüssigkristallplatte sind.
16(g) bis 16(h) Querschnittsansichten des Herstellungsverfahrens des rückseitigen Substrats in der Flüssigkristallplatte sind.
17 eine Teilquerschnittsansicht ist, wenn eine Flüssigkristallplatte gemäß einer Modifizierung der ersten oder zweiten Ausführungsform entlang der X-Richtung gebrochen wird.
18 eine Teilquerschnittsansicht ist, wenn eine Flüssigkristallplatte gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung entlang der X-Richtung gebrochen wird.
19 eine Teilquerschnittsansicht ist, wenn die Flüssigkristallplatte entlang der Y-Richtung gebrochen wird.
20(a) bis 20(e) Querschnittsansichten eines Herstellungsverfahrens des rückseitigen Substrats in der Flüssigkristallplatte sind.
21(f) bis 21(i) Querschnittsansichten des Herstellungsverfahrens des rückseitigen Substrats in der Flüssigkristallplatte sind.
22 eine Teilquerschnittsansicht ist, wenn eine Flüssigkristallplatte gemäß einer Modifizierung der dritten Ausführungsform entlang der X-Richtung gebrochen wird.
23 eine Teilquerschnittsansicht ist, wenn eine Flüssigkristallplatte gemäß einer weiteren Modifizierung entlang der Y-Richtung gebrochen wird.
24 eine Grafik der Eigenschaften von Farbfiltern in einer Flüssigkristallplatte einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung ist.
25 ein xy-Chromatizitätsdiagramm von Farblicht auf der Basis der Farbfilter ist.
26 eine Grafik ist, die eine geeignete Region als blaues Licht zeigt, basierend auf den Farbfiltern im xy-Chromatizitätsdiagramm.
27 eine isometrische Ansicht ist, die eine weitere Konfiguration der Flüssigkristallplatte gemäß den Ausführungsformen zeigt.
28 eine isometrische Ansicht einer Modifizierung der Flüssigkristallplatte ist.
29 eine isometrische Ansicht eines Personal-Computers als ein Beispiel der elektronischen Geräte ist, die die Flüssigkristallplatte gemäß den Ausführungsformen verwenden.
30 eine isometrische Ansicht eines tragbaren Telefons als ein Beispiel der elektronischen Geräte ist, die die Flüssigkristallplatte verwenden.
31 eine isometrische Ansicht einer digitalen Standkamera als ein Beispiel der elektronischen Geräte ist, die die Flüssigkristallplatte verwenden.
<Erste Ausführungsform>
Es wird nun eine Flüssigkristallvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Diese Flüssigkristallvorrichtung ist von einer transflektiven Art, die als reflektive Art dient, wenn externes Licht ausreichend ist, und als transmissive Art, indem ein Gegenlicht eingeschaltet wird, wenn das externe Licht unzureichend ist.
<Gesamtkonfiguration>
1 ist eine isometrische Ansicht, die eine Gesamtkonfiguration einer Flüssigkristallplatte in der Flüssigkristallanzeigevorrichtung zeigt. 2 ist eine Teilquerschnittsansicht, wenn die Vorrichtung entlang der X-Richtung in 1 gebrochen wird, und 3 ist eine Teilquerschnittsansicht, wenn die Vorrichtung entlang der Y-Richtung in 1 gebrochen wird.
Wie in diesen Zeichnungen dargestellt ist, enthält die Flüssigkristallplatte 100, die die Flüssigkristallanzeigevorrichtung bildet, ein betrachterseitiges Substrat 200, das sich an der Betrachterseite befindet, und ein rückseitiges Substrat 300, das sich an der Rückseite befindet, wobei diese Substrate mit einem vorbestimmten Spalt mit einem Dichtungsmittel 110, das leitende Partikel 114 enthält und auch als Abstandshalter dient, aneinander gebunden sind. Dieser Spalt ist zum Beispiel mit einem verdrillten nematischen (Twisted Nematic – TN) Flüssigkristall 160 gefüllt. Das Dichtungsmittel 110 ist auf einem Substrat gebildet, um einen Rahmen entlang dem Umfang der Innenfläche des betrachterseitigen Substrats 200 zu bilden, und hat eine Öffnung zum Einfüllen des Flüssigkristalls 160. Diese Öffnung wird mit einem Dichtungsmittel 112 verschlossen, sobald der Flüssigkristall eingefüllt ist.
Mehrere gemeinsame Elektroden 214 erstrecken sich in die X-Richtung an der Innenfläche des betrachterseitigen Substrats 200, während sich mehrere Segmentelektroden 314 in die Y-Richtung an der Innenfläche des rückseitigen Substrats 300 erstrecken. In dieser Ausführungsform wird durch diese Elektroden eine Spannung an den Flüssigkristall 160 in Regionen angelegt, in welchen die Segmentelektroden (ersten transparenten Elektroden) 314 und die gemeinsamen Elektroden (zweiten transparenten Elektroden) 214 einander kreuzen, und diese Kreuzungsregionen dienen als Subpixel.
In dem rückseitigen Substrat 300 sind eine Treiber-IC 122 zum Ansteuern der gemeinsamen Elektroden 214 und eine Treiber-IC 124 zum Ansteuern der Segmentelektroden 314 an zwei Seiten, die von dem betrachterseitigen Substrat 200 abstehen, durch eine Chip-on-Glass-(COG-)Technologie montiert, wie in der Folge beschrieben ist. An die Außenseite der Region zur Montage der Treiber-IC 124 in diesen zwei Seiten ist eine flexible gedruckte Leiterplatte (FPC) gebunden.
Jede gemeinsame Elektrode 214, die an dem betrachterseitigen Substrat 200 gebildet ist, ist an ein Ende jeder Leitung (erster Leitung) 350, die an dem rückseitigen Substrat 300 gebildet ist, über leitende Partikel 114, die in dem Dichtungsmittel 110 enthalten sind, angeschlossen.
Andererseits ist das andere Ende der Leitung 350 an einen Ausgangshöcker (eine vorstehende Elektrode) der Treiber-IC 122 angeschlossen. Das heißt, die Treiber-IC 122 leitet gemeinsame Signale durch die Leitungen 350, die leitenden Partikel 114 und die gemeinsamen Elektroden 214 in dieser Reihenfolge. Eingangshöcker der Treiber-IC 122 und der FPC-Platte (externen Leiterplatte) 150 sind mit Leitungen (zweite Leitungen) 360 aneinander angeschlossen.
Die Segmentelektroden 314, die an dem rückseitigen Substrat 300 gebildet sind, sind an den Ausgangshöcker der Treiber-IC 124 angeschlossen. Das heißt, die Treiber-IC 124 leitet Segmentsignale direkt zu den Segmentelektroden 314. Die Eingangshöcker der Treiber-IC 124 und der FPC-Platte 150 sind mit Leitungen (zweiten Leitungen) 370 verbunden.
Wie in 2 und 3 dargestellt ist, sind in der Flüssigkristallplatte ein Polarisator 121 und ein Verzögerungsfilm 123 an der proximalen Seite (Betrachterseite) des betrachterseitigen Substrats 200 bereitgestellt. Ferner sind ein Polarisator 131 und ein Verzögerungsfilm 133 an der Rückseite (weg vom Betrachter) des rückseitigen Substrats 300 (in 1 nicht dargestellt) bereitgestellt. Zusätzlich ist ein Gegenlicht (in den Zeichnungen nicht dargestellt) hinter dem rückseitigen Substrat 300 bereitgestellt, so dass die Flüssigkristallvorrichtung als transmissive Art verwendet wird, wenn das externe Licht unzureichend ist.
<Anzeigebereich>
Ein Anzeigebereich in der Flüssigkristallplatte 100 wird nun ausführlich beschrieben. Das betrachterseitige Substrat 200 wird ausführlich beschrieben. Wie in 2 und 3 dargestellt ist, sind der Verzögerungsfilm 123 und der Polarisator 121 an die Außenfläche des betrachterseitigen Substrats 200 gebunden. Die Innenfläche des betrachter seitigen Substrats 200 ist mit einem Abschattungsfilm 202 bereitgestellt, um eine Farbmischung zwischen Subpixeln zu verhindern und als Rahmen zu dienen, der den Anzeigebereich definiert. Ferner sind Farbfilter (Farbschichten) 204 in einer vorbestimmten Anordnung angeordnet, die den Kreuzungsbreichen zwischen den gemeinsamen Elektroden 214 und den Segmentelektroden 314 entsprechen (entsprechend den Öffnungen des Abschattungsfilms 202). In dieser Ausführungsform haben rote (R), grüne (G) und blaue (B) Farbfilter 204 eine streifenförmige Anordnung, die zum Anzeigen von Daten geeignet ist (siehe 4), und drei R, G und B Subpixel bilden ein im Wesentlichen quadratisches Pixel. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Konfiguration beschränkt.
Ein Ebnungsfilm 205, der aus einem Isoliermaterial gebildet ist, ebnet Stufen zwischen dem Abschattungsfilm 202 und den Farbfiltern 204, und mehrere streifenförmige Elektroden 214, die aus einem transparenten leitenden Material, wie ITO, bestehen, erstrecken sich in die X-Richtung (die Querrichtung in 2 und die Längsrichtung in 3) auf der geebneten Ebene.
Ein Ausrichtungsfilm 208, der aus Polyimid oder dergleichen besteht, ist auf dem Ebnungsfilm 205 und den gemeinsamen Elektroden 214 gebildet und wird einer Reibungsbehandlung in eine vorbestimmte Richtung unterzogen. Da der Abschattungsfilm 202, die Farbfilter 204 und der Ebnungsfilm 205 in Bereichen, die nicht der Anzeigebereich sind, unnötig sind, sind diese nicht in der Nähe des Bereichs des Dichtungsmittels 110 bereitgestellt.
Die Konfiguration des rückseitigen Substrats 300 wird nun beschrieben. Der Verzögerungsfilm 133 und der Polarisator 131 sind an die Außenfläche des rückseitigen Substrats 300 gebunden. Ferner ist ein Unterlagenfilm 301 auf der gesamten Innenfläche des rückseitigen Substrats 300 gebildet.
Zusätzlich ist ein reflektiver Film 302 auf dem Unterlagenfilm 301 gebildet. Der reflektive Film 302 ist aus elementarem Silber oder einer Silberlegierung gebildet, die vorwiegend Silber enthält, und wird durch Niedertemperatursputtern zersetzt. Der reflektive Film 302 reflektiert Licht, das von dem betrachterseitigen Substrat 200 einfällt, zu dem betrachterseitigen Substrat 200. Vorzugsweise hat der reflektive Film 302 eine Oberfläche, die eine unregelmäßige Reflexion verursacht, anstelle einer vollständigen Spiegeloberfläche. Obwohl der reflektive Film 302 vorzugsweise so gebildet ist, dass er bis zu einem gewissen Grad eine unregelmäßige Oberfläche aufweist, wird dessen Beschreibung in der vorliegenden Erfindung unterlassen, da die Beschreibung sich nicht direkt auf die vorliegende Erfindung bezieht.
Der reflektive Film 302 ist mit zwei Öffnungen 309 pro Subpixel bereitgestellt, um Licht von dem Gegenlicht durchzulassen, so dass die Vorrichtung auch als transmissive Art verwendet werden kann (siehe 4). Der Unterlagenfilm 301, der an dem rückseitigen Substrat 300 bereitgestellt ist, verbessert das Haftvermögen des reflektiven Films 302 an dem Substrat 300.
Ein isolierender Schutzfilm 303 ist an der gesamten Innenfläche bereitgestellt, so dass der reflektive Film 302 bedeckt ist, der mit Öffnungen 309 bereitgestellt ist. Der Schutzfilm 303 schützt den reflektiven Film 302, verhindert eine Abnahme im Reflexionsgrad des reflektiven Films 302 und reflektiert große Mengen an blauen Lichtkomponenten des Lichts, das von dem betrachterseitigen Substrat 200 einfällt.
Zusätzlich erstrecken sich streifenförmige Segmentelektroden 314, die aus einem transparenten leitenden Material, wie ITO, bestehen, in die Y-Richtung auf dem Schutzfilm 303. Ein Ausrichtungsfilm 308, der aus Polyimid oder der gleichen besteht, ist auf den Segmentelektroden 314 und dem Schutzfilm 303 gebildet und wird einer Reibungsbehandlung in eine vorbestimmte Richtung unterzogen, bevor das rückseitige Substrat 300 an das betrachterseitige Substrat 200 gebunden wird.
Da der Ausrichtungsfilm 208 und der reflektive Unterlagenfilm 302 in Bereichen, die nicht der Anzeigebereich sind, unnötig sind, sind diese nicht in der Nähe und an der Außenseite des Rahmens des Dichtungsmittels 110 bereitgestellt. Ein Herstellungsverfahren des rückseitigen Substrats 300 wird nach der Beschreibung verschiedener Leitungen näher beschrieben.
<Nähe des Dichtungsmittels>
Die Nähe des Bereichs des Dichtungsmittels 110 in der Flüssigkristallplatte 110 wird unter Bezugnahme auf 2, 3, 4 und 5 beschrieben. 4 ist eine perspektivische Draufsicht auf eine ausführliche Konfiguration von Leitungen in der Nähe der Seite zur Montage der Treiber-IC 122 in dem Bereich des Dichtungsmittels 110, gesehen vom Betrachter aus, und 5 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A' in 4.
Die gemeinsamen Elektroden 214 und die Leitungen 350 werden beschrieben. Wie in diesen Zeichnungen dargestellt ist, erstrecken sich die gemeinsamen Elektroden 214 auf dem betrachterseitigen Substrat 200 zu dem Bereich des Dichtungsmittels 110, während transparente leitende Filme 354, die die Leitungen 350 bilden, sich zu dem Bereich des Dichtungsmittels 110 an dem rückseitigen Substrat 300 erstrecken, so dass sie den gemeinsamen Elektroden 214 zugewandt sind. Somit dienen bestimmten Mengen an sphärischen leitenden Partikeln 114, die in dem Dichtungsmittel 110 dispergiert sind, als Abstandshalter und verbin den die gemeinsamen Elektroden 214 und die entsprechenden transparenten leitenden Filme 354 elektrisch.
Hier verbindet jede Leitung 350 die entsprechende gemeinsame Elektrode 214 und die Ausgangsklemme der Treiber-IC 122 an dem rückseitigen Substrat 300 und hat eine Laminatkonfiguration aus einem reflektiven leitenden Film 352 und dem entsprechenden transparenten leitenden Film 354. Der reflektive leitende Film 352 wird durch Strukturieren einer leitenden Schicht aus elementarem Silber oder einer Silberlegierung gebildet, die vorwiegend Silber enthält, die durch Hochtemperatursputtern oder dergleichen abgeschieden wird. Das heißt, der reflektive leitende Film 352 und der reflektive Film 302 in dieser Ausführungsform sind in Bezug auf die Strukturierung von leitenden Schichten, die aus Silberlegierung bestehen, gleich, aber im Abscheidungsverfahren unterschiedlich. Die transparenten leitenden Filme 354 werden durch Strukturieren der leitenden Schicht aus ITO oder dergleichen gebildet, die dieselbe wie jene der Segmentelektroden 314 ist, so dass sie eine Größe größer als die reflektiven leitenden Filme 352 sind, und wie in 5 ausführlich dargestellt ist, mit dem Schutzfilm 303 am Randteil in Kontakt kommen. Wie in 2, 3 und 4 dargestellt ist, werden in dem Bereich zur Bildung des Dichtungsmittels 110 die reflektiven leitenden Filme 352 nicht gebildet und nur die transparenten leitenden Filme 354 gebildet.
Anschließend wird die Extraktion der Segmentelektroden 314 beschrieben. Wie in 3 dargestellt ist, wird jede Segmentelektrode 314 auf dem Schutzfilm 303 gebildet, wird zu der Außenseite des Rahmens aus dem Dichtungsmittel 110 extrahiert, wird auf einem reflektiven leitenden Film 312 abgeschieden, der durch Strukturieren der leitenden Schicht aus derselben Silberlegierung wie jener der reflektiven leitenden Filme 352 erhalten wird, und wird zu dem Ausgangshöcker der Treiber-IC 324 als Leitung 310 extrahiert.
Die Segmentelektrode 314 wird so strukturiert, dass sie eine Größe größer als der laminierte reflektive leitende Film 312 an der Außenseite des Rahmens aus dem Dichtungsmittel 110 ist und mit dem Schutzfilm 303 an dem Randteil in Kontakt kommt, der von dem reflektiven leitenden Film 312 absteht, wie durch Klammern in 5 in Querschnittsansicht dargestellt ist.
In dieser Ausführungsform ist der reflektive Film 302 im Inneren des Rahmens des Dichtungsmittels 110 potentialfrei. Somit ist bevorzugt, dass der Schutzfilm 303 so gebildet wird, dass der Abstand zwischen dem reflektiven Film 302 und der Segmentelektrode 314 etwa 2 μm beträgt und jede Segmentelektrode 314 und der reflektive Film 302 keine kapazitive Kopplung verursachen.
Der Durchmesser des leitenden Partikels 114 in 2 und 3 ist zur Beschreibung größer als die tatsächliche Größe und nur ein Partikel ist in der Breitenrichtung des Dichtungsmittels 110 dargestellt. In der tatsächlichen Konfiguration jedoch sind viele leitende Partikel 114 in der Breitenrichtung des Dichtungsmittels 110 angeordnet.
<Bereich zur Montage der Treiber-IC und Nähe des Bereichs zum Binden der FPC-Platte>
Anschließend werden Bereiche zur Montage der Treiber-ICs 122 und 124 und die Nähe eines Bereichs für den Anschluss der FPC-Platte 150 in dem rückseitigen Substrat 300 beschrieben. 6 ist eine Querschnittsansicht, die vorwiegend Leitungen von Konfigurationen dieser Bereiche zeigt, und 7 ist eine Draufsicht, die die Leitungskonfiguration in dem Bereich zur Montage der Treiber-IC 122 zeigt, vom Betrachter aus gesehen. Obwohl das rückseitige Substrat 300 mit den Leitungen 350, 360 und 370 bereitgestellt ist, wie auch den Segmentelektroden 314, wie zuvor beschrieben, werden in dieser Ausführungsform nur die Leitungen 350 und 360, die sich auf die Treiber-ICs 122 beziehen, beschrieben.
Wie in diesen Zeichnungen dargestellt ist, bestehen die Leitungen 350 zum Zuleiten des gemeinsamen Signals von der Treiber-IC 122 zu den gemeinsamen Elektroden 214 aus Laminatfilmen, die die reflektiven leitenden Filme 352 und die transparenten leitenden Filme 354 enthalten. Der Bereich zur Montage der Treiber-IC 122 enthält jedoch nur den transparenten leitenden Film 354 und enthält nicht den reflektiven leitenden Film 352, wie in dem Bereich zur Bildung des Dichtungsmittels 110.
Jede Leitung 360 zum Zuleiten verschiedener Signale, die von der FPC-Platte 150 zugeführt werden, zu der Treiber-IC 122 besteht aus einem Laminatfilm, der einen reflektiven leitenden Film 362 und einen transparenten leitenden Film 364 enthält, wie die Leitung 350. Der reflektive leitende Film 362 wird durch Strukturieren der leitenden Schicht aus einer Silberlegierung gebildet, die dieselbe wie die Schicht für den reflektiven leitenden Film 352 ist. Der transparente leitende Film 364 wird durch Strukturieren der leitenden Schicht aus ITO oder dergleichen gebildet, die dieselbe wie die Schicht für die Segmentelektroden 314 und die transparenten leitenden Filme 354 ist, so dass der transparente leitende Film 364 eine Größe größer als der reflektive leitende Film 362 ist, uns insbesondere derart, dass der Randteil des transparenten leitenden Films 364, der von dem reflektiven leitenden Film 362 absteht, mit dem Schutzfilm 303 in Kontakt kommt, wie in Klammern in der Querschnittsansicht in 6 dargestellt ist. In dem Bereich zur Montage der Treiber-IC 122 und dem Bereich zum Binden der FPC-Platte 150 (in 7 nicht dargestellt) sind die Leitungen 360 nur mit dem transparenten leitenden Film 364 und nicht mit dem reflektiven leitenden Film 362 bereitgestellt.
Die Treiber-IC 122 wird an den Leitungen 350 und 360 zum Beispiel durch den folgenden Prozess montiert. Mehrere Elektroden sind an dem Umfang einer Fläche der rechteckigen parallelflachen Treiber-IC 122 bereitgestellt. Ein Höcker 129a oder 129b, der zum Beispiel aus Gold (Au) besteht, wird vorwiegend an jeder Elektrode gebildet. Dann wird eine anisotrope leitende Schicht aus einem Klebstoff 130, wie einem Epoxyklebstoff, der gleichförmig dispergierte leitende Partikel 134 enthält, auf den Bereich zur Montage der Treiber-IC 122 an dem rückseitigen Substrat 300 aufgebracht. Die anisotrope leitende Schicht liegt zwischen der Treiber-IC 122, in der die Fläche, die mit den Elektroden bereitgestellt ist, an der Innenfläche angeordnet ist, und dem rückseitigen Substrat 300. Sobald die Treiber-IC 122 positioniert ist, werden Druck und Wärme auf das rückseitige Substrat 300 über die anisotrope leitende Schicht ausgeübt.
Dadurch werden in der Treiber-IC 122 der Ausgangshöcker 129a, der das gemeinsame Signal zuleitet, und der Eingangshöcker 129b, der Signale von der FPC-Platte 150 empfängt, elektrisch an die transparenten leitenden Filme 354, die die Leitungen 350 darstellen, beziehungsweise die transparenten leitenden Filme 364, die die Leitungen 360 darstellen, über die leitenden Partikel 134 in dem Klebstoff 130 angeschlossen. Der Klebstoff 130 dient auch als Dichtungsmittel, das die elektrodenbildende Fläche der Treiber-IC 122 vor Feuchtigkeit, Verunreinigung, Belastung usw. schützt.
Die Leitungen 350 und 360, die zu der Treiber-IC 122 gehören, sind oben als Beispiel angeführt. Die Leitungen 310, die zu der Treiber-IC 124 gehören, und die Leitungen 370, die verschiedene Signale, die von der Flüssigkristallplatte-Platte 150 zugeführt werden, zu der Treiber-IC 124 leiten, haben im Wesentlichen dieselbe Konfiguration wie die Leitungen 350 und 360, wie in 6 in Klammern darge stellt ist. Das heißt, die Leitungen 310 zum Zuleiten der Segmentsignale von der Treiber-IC 124 zu den Segmentelektroden 314 sind aus einem Laminatfilm des reflektiven leitenden Films 312 und des transparenten leitenden Films 314, wie zuvor beschrieben, gebildet. In dem Bereich zur Montage der Treiber-IC 124 ist nur der transparente leitende Film der Segmentelektrode 314 bereitgestellt und der reflektive leitende Film 312 ist nicht bereitgestellt. Mit anderen Worten, der reflektive leitende Film 312 ist an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die Treiber-IC 124 bereitgestellt.
Ebenso bestehen die Leitungen 370 zum Zuleiten verschiedener Signale, die von der FPC-Platte 150 zugeführt werden, zu der Treiber-IC 124 aus einem Laminat eines reflektiven leitenden Films 372 und eines transparenten leitenden Films 374. Der reflektive leitende Film 372 wird durch Strukturieren derselben leitenden Schicht wie jener für die reflektiven leitenden Filme 312, 352 und 362 gebildet. Der transparente leitende Film 374 wird durch Strukturieren derselben leitenden Schicht wie jener für die transparenten leitenden Filme 314, 354 und 364 gebildet, so dass der transparente leitende Film 374 eine Größe größer als der reflektive leitende Film 372 ist und sein Rand, der von dem reflektiven leitenden Film 372 absteht, mit dem Schutzfilm 303 in Kontakt kommt (siehe 6). In dem Bereich zur Montage der Treiber-IC 124 und in dem Bereich zum Binden der FPC-Platte 150, ist nur der transparente leitende Film der Leitung 370 bereitgestellt und der reflektive leitende Film 372 ist nicht bereitgestellt. Mit anderen Worten, der reflektive leitende Film 372 ist an einem anderen Abschnitt gebildet als der Anschluss an die Treiber-IC 124 und der Anschluss an die FPC-Platte 150.
Diese Leitungen 310 und 370 solcher Laminatfilme sind an die Treiber-IC 124 über die anisotrope leitende Schicht, wie bei der Treiber-IC 122, angeschlossen.
Die anisotrope leitende Schicht wird auch für den Anschluss der FPC-Platte 150 an die Leitungen 360 und 370 verwendet. Eine Leitung 154, die auf einem Substrat 152 aus Polyimid oder dergleichen der FPC-Platte 150 gebildet ist, ist über leitende Partikel 144 in einem Klebstoff 140 elektrisch an den transparenten leitenden Film 364 angeschlossen, der die Leitung 360 bildet, und den transparenten leitenden Film 374, der die Leitung 340 bildet.
<Herstellungsverfahren>
Ein Herstellungsverfahren der oben genannten Flüssigkristallanzeigevorrichtung und insbesondere des rückseitigen Substrats wird unter Bezugnahme auf 8 und 9 beschrieben. Die Beschreibung konzentriert sich vorwiegend auf die Segmentelektrode 314 und die Leitung 350, und das Innere (den Anzeigebereich) des Dichtungsmittelrahmens und das Äußere des Dichtungsmittels werden separat beschrieben.
Wie in 8(a) dargestellt ist, werden Ta₂O₅, SiO₂ oder dergleichen auf der gesamten Innenfläche eines rückseitigen Substrats 300 durch Sputtern abgeschieden, um einen Unterlagenfilm 301 zu bilden. Wie in 8(b) dargestellt ist, wird eine reflektive leitende Schicht 302', die aus elementarem Silber besteht oder primär aus Silber besteht, durch Sputtern oder dergleichen bei einer relativ niederen Temperatur (etwa 200°C) abgeschieden. Die leitende Schicht 302' besteht zum Beispiel aus einer APC-Legierung, die etwa 98 Gew.% Silber (Ag), Platin (Pt) und Kupfer (Cu) in dieser Ausführungsform enthält. Eine Legierung, die Silber, Kupfer und Gold enthält, oder eine Legierung, die Silber, Ruthenium (Ru) und Kupfer enthält, kann auch verwendet werden. Wie in 8(c) dargestellt ist, wird dann die leitende Schicht 302' durch fotolithografische und Ätzverfahren strukturiert, um eine Öffnung 309 und einen reflektiven Film 302 zu bilden.
Wie in 8(d) dargestellt ist, wird ein Schutzfilm 303, der zum Beispiel Titanoxid enthält, auf dem gesamten Substrat gebildet, um den reflektiven Film 302 zu bedecken. Wie in 8(e) dargestellt ist, wird ein reflektiver leitender Film 352', der aus elementarem Silber besteht, oder primär aus Silber besteht, auf dem Schutzfilm 303 durch Sputtern oder dergleichen bei einer relativ hohen Temperatur (etwa 400°C) gebildet. Der reflektive leitende Film 352' besteht vorzugsweise aus der APC-Legierung aus Silber, Palladium und Kupfer, der Silber-Kupfer-Gold-Legierung oder der Silber-Ruthenium-Kupfer-Legierung, wie der reflektive Film 302' zur Bildung des reflektiven Films 302.
Wie in 9(f) dargestellt ist, wird der reflektive leitende Film 352' durch fotolithografische und Ätzverfahren strukturiert, um einen reflektiven leitenden Film 352 zu bilden, der die Leitungen 350 darstellt, und reflektive leitende Filme 312, 362 und 372, die Leitungen 310, 360 beziehungsweise 370 darstellen. Wie in 9(g) dargestellt ist, wird eine transparente leitende Schicht 314' aus ITO oder dergleichen durch Sputtern oder einen Ionenplattierungsprozess abgeschieden.
Wie in 9(h) dargestellt ist, wird die leitende Schicht 314' durch fotolithografische und Ätzverfahren strukturiert, um Segmentelektrode 314 im Inneren des Dichtungsmittelrahmens zu bilden und transparente leitende Filme 354, 364 und 374 außerhalb des Dichtungsmittelrahmens. Der Umfang der transparenten leitenden Filme 354, 364 und 374 wird nicht entfernt, um mit dem Schutzfilm 303 in Kontakt zu kommen, so dass die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 nicht frei liegen. Da die Oberflächen der reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 dadurch nicht freigelegt werden, nachdem die leitende Schicht 314' abgeschieden wird, wird eine Korrosion und Abtrennung dieser Schichten verhindert.
Nachdem eine Polyimidlösung durch Beschichten oder Drucken aufgebracht wurde, wird sie gebacken, um einen Ausrichtungsfilm 308 zu bilden. Ferner wird der Ausrichtungsfilm 308 einer Reibungsbehandlung unterzogen. Obwohl in der Zeichnung nicht dargestellt, werden das erhaltene rückseitige Substrat 300 und ein betrachterseitiges Substrat 200 mit einem durch Reibung behandelten Ausrichtungsfilm 208 mit Hilfe eines Dichtungsmittels 110, das dispergierte leitende Partikel 114 enthält, aneinander gebunden. Ein Flüssigkristall 160 wird tropfenweise zu der Öffnung des Dichtungsmittels 110 unter Vakuum geleitet. Sobald der Druck wieder auf normalem Druck ist, so dass sich der Flüssigkristall 160 über das Innere des Dichtungsmittelrahmens ausbreitet, wird die Öffnung mit einem Dichtungsmittel 112 verschlossen. Wie zuvor beschrieben, werden die Treiber-ICs 122 und 124 und die FPC-Platte montiert, um die Flüssigkristallplatte 100 zu vollenden, die in 1 dargestellt ist.
In dieser ersten Ausführungsform wird die leitende Schicht 302', die den reflektiven Film 302 bildet, bei einer geringen Temperatur in 8(b) abgeschieden; somit ist deren Reflexionsgrad hoch. Obwohl dieser Film bei relativ hohen Temperaturen in 8(e) und 9(i) behandelt wird, wird ein Kristallkornwachstum in dem reflektiven Film 302, der von dem Schutzfilm 303 bedeckt ist, unterdrückt, wodurch eine Abnahme im Reflexionsgrad des reflektiven Films 302 verhindert wird.
Im Gegensatz dazu wird die leitende Schicht 352', die den reflektiven leitenden Film 352 bildet, bei einer hohen Temperatur abgeschieden, und wird bei einer erhöhten Temperatur in 9(i) weiter behandelt. Da die Kristallkorngröße in der leitenden Schicht 352' zunimmt, nimmt deren Leitungswiderstand ab. Daher behält in dieser Ausführungsform der reflektive Film 302 einen hohen Reflexionsgrad bei, während die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 einen verringerten Leitungswiderstand aufweisen.
Der gegenwärtige Erfinder bestätigt, dass der durchschnittliche Durchmesser von Kristallkörnern in dem reflektiven Film 302 im Bereich von 0,1 nm bis 6,0 nm liegt, während der durchschnittliche Durchmesser von Kristallkörnern in den reflektiven leitenden Filmen 312, 352, 362 und 372 im Bereich von 2,0 nm bis 20 nm liegt.
Obwohl der Reflexionsgrad der reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 aufgrund des Kristallkornwachstums abnimmt, erzeugt eine Abnahme im Reflexionsgrad keine Probleme, da die reflektiven leitenden Filme als Leitungsschichten und nicht als reflektive Filme verwendet werden.
<Anzeigevorgang usw.>
Der Anzeigevorgang der Flüssigkristallvorrichtung gemäß einer solchen Konfiguration wird kurz beschrieben. Die Treiber-IC 122 legt eine Auswahlspannung an die gemeinsamen Elektroden 214 in einer vorbestimmten Reihenfolge bei jeder horizontalen Abtastperiode an, während die Treiber-IC 124 Segmentsignale, die den Anzeigeinformationen einer Subpixellinie entsprechen, die bei diesen gemeinsamen Elektroden 214 liegt, zu den entsprechenden Segmentelektroden 314 leitet. Die Ausrichtung des Flüssigkristalls 160 in den Subpixeln in diesem Bereich wird auf der Basis der Unterschiede zwischen den Spannungen, die an die gemeinsamen Elektroden 214 angelegt werden, und den Spannungen, die an die Segmentelektroden 314 angelegt werden, unabhängig gesteuert.
Unter Bezugnahme auf 2 und 3 geht das externe Licht von dem Betrachter durch den Polarisator 212 und den Verzögerungsfilm 123, um in einem vorbestimmten Zustand polarisiert zu werden. Das Licht geht durch das betrachter seitige Substrat 200, die Farbfilter 204, die gemeinsamen Elektroden 214, den Flüssigkristall 160, die Segmentelektroden 314 und den Schutzfilm 303 und erreicht den reflektiven Film 302. Das Licht wird von diesem reflektiert und geht die oben genannte Route zurück. Somit wird bei der reflektiven Art die Menge des Lichts, die von dem reflektiven Film 302 reflektiert wird, durch den Polarisator 121 geht und von dem Betrachter gesehen wird, in jedem Subpixel als Reaktion auf eine Änderung in der Ausrichtung des Flüssigkristalls 160, die durch den Unterschied zwischen der Spannung, die an die entsprechende gemeinsame Elektrode 214 angelegt wird, und der Spannung, die an die entsprechende Segmentelektrode 314 angelegt wird, unabhängig gesteuert.
In der reflektiven Art wird eine größere Menge an (blauem) Licht mit kürzerer Wellenlänge von dem Schutzfilm 303 reflektiert, der über dem reflektiven Film 302 liegt, als von dem reflektiven Film 302. Der Grund für die Bereitstellung des Schutzfilms 303 in dieser Ausführungsform ist folgender. Wie in 10 dargestellt ist, ist der Reflexionsgrad der APC-Legierung, die in dem reflektiven Film 302 in dieser Ausführungsform verwendet wird, nicht so flach wie jener von Aluminium (Al), das allgemein verwendet wird, und neigt zur Abnahme bei dem kürzeren Wellenlängenende. Dadurch enthält das Licht, das von dem reflektiven Film 302 reflektiert wird, weniger blaue Lichtkomponenten und ist somit gelblich. Wenn der reflektive Film 320 alleine verwendet wird, wäre die Farbreproduzierbarkeit in einem Farbanzeigemodus nachteilig beeinflusst. Somit ist der Schutzfilm 303 bereitgestellt, so dass große Mengen an blauen Lichtkomponenten von dem Schutzfilm 303 reflektiert werden, und nicht von dem reflektiven Film 302. Diese Konfiguration verhindert, dass das gesamte Licht, das von dem reflektiven leitenden Film 312 und dem Schutzfilm 303 reflektiert wird, gelblich wird.
Die gegenwärtigen Erfinder untersuchten, wie sich die Eigenschaften des Reflexionsgrades (sowohl durch den Schutzfilm 303 wie auch durch den reflektiven APC-Legierungsfilm 302) gegenüber der Wellenlänge verändern, abhängig von dem Brechungsindex n als Parameter an der Grenzfläche zwischen dem Schutzfilm 303 und dem reflektiven Film 302. Die Versuchsergebnisse sind in 10 dargestellt. Die Grafik zeigt, dass der Reflexionsgrad im Vergleich zu Aluminium bei hohen Werten gehalten wird, und die Eigenschaften des Reflexionsgrades gegenüber der Wellenlänge in der Praxis flach sind, wenn der Brechungsindex n des Schutzfilms 303 1,8 oder mehr ist.
Wenn ein Gegenlicht (in der Zeichnung nicht dargestellt), das sich an der Rückfläche des rückseitigen Substrats 300 befindet, eingeschaltet wird, geht das Licht von dem Gegenlicht durch den Polarisator 131 und den Verzögerungsfilm 133 und wird in einem vorbestimmten Zustand polarisiert. Das Licht geht des Weiteren durch das rückseitige Substrat 300, die Öffnungen 309, den Schutzfilm 303, die Segmentelektroden 314, den Flüssigkristall 160, die gemeinsamen Elektroden 214, die Farbfilter 204, das betrachterseitige Substrat 200 und den Polarisator 121 und wird zu dem Betrachter gestrahlt. Somit wird auch bei der transmissiven Art die Menge des Lichts, die durch die Öffnungen 309 und den Polarisator 121 geht und vom Betrachter gesehen wird, in jedem Subpixel durch eine Änderung in der Ausrichtung des Flüssigkristalls 160 unabhängig kontrolliert, die durch den Unterschied zwischen der Spannung, die an die entsprechenden gemeinsamen Elektroden 214 angelegt wird, und der Spannung, die an die entsprechende Segmentelektrode 314 angelegt wird, verursacht wird.
Da die Flüssigkristallvorrichtung gemäß dieser Ausführungsform als reflektive Art funktioniert, wenn das externe Licht ausreichend ist, und als transmissive Art, indem das Gegenlicht eingeschaltet wird, wenn das externe Licht unzureichend ist, kann sie somit eine Anzeige in beiden Arten ausführen. Da der reflektive Film 302, der das Licht reflektiert, aus einer Silberlegierung gebildet ist, die vorwiegend Silber enthält, und von dem Schutzfilm 303 bedeckt ist, so dass das Kristallkornwachstum in der Silberlegierung gemäßigt wird, die den reflektiven Film 302 bildet, wird Licht, das zu dem Betrachter zurückkehrt, aufgrund des hohen Reflexionsgrades verstärkt. Daher führt diese Flüssigkristallvorrichtung eine helle Anzeige aus, wenn sie als reflektive Art funktioniert.
Da die Leitungen 310, 350, 360 und 370 Laminatkonfigurationen haben, die die Segmentelektroden 314 und die transparenten leitenden Filme 354, 364 beziehungsweise 374 und die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 beziehungsweise 372 enthalten, die aus derselben leitenden Schicht wie der reflektive Film 302 bestehen, weisen diese Leitungen einen geringeren Widerstand auf als jenen, wenn diese Leitungen aus einer einzigen Schicht gebildet sind. Da die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 durch Strukturieren der leitenden Schicht 352' gebildet werden, die durch Hochtemperatursputtern abgeschieden wird, ist der durchschnittliche Korndurchmesser des Kristalls größer als die durchschnittliche Korngröße des Kristalls in der leitenden Schicht 302', die durch Niedertemperatursputtern abgeschieden wird.
Da die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 einen geringeren Widerstand haben als der reflektive Film 302, haben die laminierten Abschnitte bei den Segmentelektroden 314 und die laminierten Abschnitte der Leitungen 350, 360 und 370 verringerte Widerstände. Insbesondere enthalten die Leitungen 360 von der FPC-Platte 150 zu dem Eingangshöcker der Treiber-IC 122 Stromversorgungsleitungen der Treiber-IC 122, die das gemeinsame Signal zuleiten; somit wird eine relativ hohe Spannung an die Leitungen 360 angelegt, die länger als die Leitungen 370 sind. Wenn die Leitungen 360 einen hohen Widerstand haben, kann die Wirkung des Spannungsabfalls nicht ignoriert werden. Da die laminierten Leitungen 360 jedoch einen geringen Widerstand aufweisen, wird die Wirkung des Spannungsabfalls gemäßigt.
Da die Segmentelektroden 314 und die transparenten leitenden Filme 354, 364 und 374 die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 beziehungsweise 372 bedecken, so dass diese Schichten nicht frei liegen, wird eine Korrosion und dergleichen aufgrund des Eindringens von Feuchtigkeit verhindert, wodurch die Zuverlässigkeit verstärkt wird.
Da die gemeinsamen Elektroden 214, die auf dem betrachterseitigen Substrat 200 bereitgestellt sind, zu dem rückseitigen Substrat 300 über die leitenden Partikel 114 und die Leitungen 350 extrahiert werden, und zu dem Bereich zur Montage der Treiber-IC 124 über die Leitungen 360 weiter extrahiert werden, wird der Anschluss der FPC-Platte 150 an einer Seite erreicht, unabhängig von einer passiven Matrixart in dieser Ausführungsform. Somit wird der Montageprozess vereinfacht.
In dem Bereich zur Montage der Treiber-IC 124 sind die Segmentelektroden 314 nicht mit dem transparenten leitenden Film 312 bereitgestellt. In dem Bereich, der in dem Dichtungsmittel 110 enthalten ist und dem Bereich zum Montieren der Treiber-IC 122 sind die Leitungen 350 nur mit den transparenten leitenden Filmen 354 bereitgestellt und sind daher nicht mit den reflektiven leitenden Filmen 352 bereitgestellt. In dem Bereich zum Montieren der Treiber-IC 122 und dem Bereich zum Anschließen der FPC-Platte 150 sind die Leitungen 360 nur mit dem transparenten leitenden Film 364 bereitgestellt und sind daher nicht mit dem reflektiven leitenden Film 362 bereitgestellt. In dem Bereich zum Montieren der Treiber-IC 124 und dem Bereich zum Anschließen der FPC-Platte 150 sind die Leitungen 370 nur mit dem transparenten leitenden Film 374 bereitgestellt und sind daher nicht mit dem reflektiven leitenden Film 372 bereitgestellt.
Da die Silberlegierung eine schlechtes Haftvermögen an anderen Materialien aufweist, ist es nicht wünschenswert, dass diese Legierung an Abschnitten bereitgestellt ist, auf die eine Belastung ausgeübt wird. Wenn eine Abnahme im Widerstand der Leitungen Priorität hat, ist bevorzugt, dass der reflektive leitende Film über der gesamten Unterlage der Segmentelektrode oder dem transparenten leitenden Film gebildet wird. In einer solchen Konfiguration jedoch kann ein unzureichender Anschluss der Treiber-IC in dem Montagesschritt eine Abtrennung des reflektiven leitenden Films von dem Substrat aufgrund eines geringen Haftvermögens bewirken, zum Beispiel, wenn die Treiber-IC aufgrund einer unzufriedenstellenden Verbindung getauscht wird. Ferner sind die leitenden Partikel 114, 134 und 144 aus nicht leitenden Partikeln aus Kunststoff oder dergleichen gebildet, deren Oberflächen mit einem Metall, wie Gold (Au), überzogen sind. Dieses Beschichtungsmetall weist ein besseres Haftvermögen an einer transparenten leitenden einzelnen Schicht auf. Somit wird in dieser Ausführungsform nur der transparente leitende Film aus ITO oder dergleichen abgeschieden und ein reflektiver leitender Film aus einer Silberlegierung wird nicht in dem Bereich, der in dem Dichtungsmittel 110 enthalten ist, den Bereichen zur Montage der Treiber-ICs 122 und 124 und dem Bereich zum Binden der FPC-Platte 150 abgeschieden, um eine Abtrennung des reflektiven leitenden Films zu verhindern.
<Zweite Ausführungsform>
In der oben genannten ersten Ausführungsform wird der reflektive Film 302 (die leitende Schicht 302') mit hohem Reflexionsgrad durch Niedertemperatursputtern gebildet, während die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 (leitende Schicht 352') mit geringem Verdrahtungs wiederstand durch Hochtemperatursputtern gebildet werden. Da die Abscheidung der Silberlegierung sowohl ein Niedertemperatursputtern wie auch ein Hochtemperatursputtern in der ersten Ausführungsform erfordert, ist das Herstellungsverfahren kompliziert. Somit wird nun eine zweite Ausführungsform beschrieben, die Silberlegierungsfilme, wie einen reflektiven Film und einen reflektiven leitenden Film, in einem Schritt abscheiden kann.
In der Flüssigkristallvorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform ist die Gesamtkonfiguration der Flüssigkristallplatte 100 ähnlich jener in der ersten Ausführungsform (1), aber die inneren Strukturen unterscheiden sich geringfügig voneinander. Konfigurationen entlang der X-Richtung und der Y-Richtung sind in 11 beziehungsweise 12 dargestellt. Ein Unterschied zu der ersten Ausführungsform, die in 2 und 3 dargestellt ist, ist, dass der Schutzfilm 303 nicht in dem Dichtungsmittelrahmen und an der Außenseite des Dichtungsmittelrahmens bereitgestellt ist, und somit nur im Inneren des Dichtungsmittelrahmes bereitgestellt ist, so dass er die reflektiven Filme 302 bedeckt.
Somit ist der Schutzfilm 303 nicht an den laminierten Abschnitten in den Leitungen 310, 350, 360 und 370 bereitgestellt, wie in den Teilquerschnittsansichten in 13 und 14 dargestellt ist. Somit sind die reflektiven leitenden Filme 312, 252, 362 und 372 und die Segmentelektroden 314, 354, 364 und 374 so bereitgestellt, dass sie mit dem Unterlagenfilm 301 an dessen Umfang in Kontakt kommen. Hier ist 13 eine Querschnittsansicht, die eine Konfiguration des Leitungsabschnitts der Flüssigkristallplatte in der zweiten Ausführungsform zeigt, und entspricht 5 in der ersten Ausführungsform, und 14 ist eine Teilquerschnittsansicht, die die Nähe des Montagebereichs für die Treiber-IC in der Flüssigkristallplatte in der zweiten Ausführungsform zeigt, und entspricht 6 in der ersten Ausführungsform.
Da andere Konfigurationen ähnlich jenen in der ersten Ausführungsform sind, wird deren Beschreibung unterlassen.
<Herstellungsverfahren>
Ein Herstellungsverfahren der Flüssigkristallvorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform und insbesondere des rückseitigen Substrats wird nun unter Bezugnahme auf 15 und 16 beschrieben. Die Beschreibung konzentriert sich auf die Segmentelektrode 314 und die Leitung 350 in diesem Verfahren, und das Dichtungsmittel und die Außenseite des Dichtungsmittels werden separat beschrieben. Da die Schritte bis zum Abscheiden der leitenden Schicht 302', die den reflektiven Film 302 auf dem Unterlagenfilm 301 bildet, durch Niedertemperatursputtern in der zweiten Ausführungsform dieselben sind wie in der ersten Ausführungsform (siehe 8(a) und 8(b)), werden hier vorwiegend die anschließenden Schritte beschrieben.
Wie in 15(c) dargestellt ist, wird die leitende Schicht 302', die durch Niedertemperatursputtern abgeschieden wird, durch einen fotolithografischen Prozess und einen Ätzprozess strukturiert, um die Öffnungen 309 und die reflektiven Filme 302 im Inneren des Dichtungsmittelrahmens und die reflektiven leitenden Filme 352 und die reflektiven leitenden Filme 312, 362 und 372 an der Außenseite des Dichtungsmittelrahmens zu bilden.
Wie in 15(d) dargestellt ist, wird der Schutzfilm 303 aus zum Beispiel Titanoxid an der Innenseite des Dichtungsmittelrahmens gebildet, um die reflektiven Filme 302 zu bedecken. Dieser wird bei einer Temperatur von etwa 400°C geglüht. Da Kristallkörner einer Silberlegierung, die die reflektiven Filme 302 bildet, durch den Schutzfilm 303 gepresst werden, wachsen die Kristallkörner nicht und somit wird der Reflexionsgrad des reflektiven Films 302 nicht verringert. Im Gegensatz dazu wachsen die Kristallkörner in der Silberlegierung, die die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 bildet, deren Leitungswiderstand nimmt ab, obwohl der Reflexionsgrad abnimmt.
Die anschließenden Schritte sind dieselben wie in 9(g), 9(h) und 9(i) in der ersten Ausführungsform. Wie in 15(f) dargestellt ist, wird die transparente leitende Schicht 314' aus ITO oder dergleichen durch einen Sputterprozess oder einen Ionenplattierungsprozess abgeschieden. Anschließend, wie in 16(g) dargestellt ist, wird die leitende Schicht 314' so strukturiert, dass sie die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 bedeckt, um die Segmentelektroden 314 beziehungsweise die transparenten leitenden Filme 354, 364 und 374 zu bilden. Wie in 16(d) dargestellt, wird dann der Ausrichtungsfilm 308 aus einem organischen Film, wie Polyimid, im Inneren des Dichtungsmittelrahmens gebildet, und der Ausrichtungsfilm 308 wird einer Reibungsbehandlung unterzogen.
Wie in der ersten Ausführungsform werden das betrachterseitige Substrat 200 und das rückseitige Substrat 300 aneinander gebunden, der Flüssigkristall 160 wird eingeschlossen und abgedichtet, und die Treiber ICs 122 und 124 und die FPC-Platte 150 werden montiert. Dadurch wird die Flüssigkristallplatte 100 in der zweiten Ausführungsform gebildet. Der Anzeigevorgang ist im Wesentlichen derselbe wie jener in der ersten Ausführungsform.
In der zweiten Ausführungsform werden die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 durch Strukturieren der leitenden Schicht 302' aus einer Silberlegierung gebildet, die den reflektiven Film 302 bildet, und die Kristallkörner werden durch die folgende Glühbehandlung wachsen gelassen. Somit haben diese Filme einen geringeren Wider stand als der reflektive Film 302. Andererseits ist der reflektive Film 302 durch den Schutzfilm 303 bedeckt und sein Reflexionsgrad ist nicht verringert, da das Kristallkornwachstum gemäßigt ist. Gemäß der zweiten Ausführungsform kann das Herstellungsverfahren vereinfacht werden, da der Silberlegierungsfilm, wie der reflektive Film, und der reflektive leitende Film, in einem Schritt abgeschieden werden können, zusätzlich zu den Vorteilen in der ersten Ausführungsform, das heißt, der Reflexionsgrad des reflektiven Films 302 wird beibehalten und der Leitungswiderstand der reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 ist verringert.
<Anwendungen der ersten und zweiten Ausführungsform>
Da der reflektive Film 302, der Silber enthält, durch den Schutzfilm 303 in der ersten und zweiten Ausführungsform bedeckt ist, ist der reflektive Film 302 potentialfrei. Somit kann die Anzeigequalität durch die kapazitive Kopplung zwischen benachbarten Segmentelektrode 314 über den reflektiven Film 302 beeinträchtigt sein.
Somit hat der Schutzfilm 303 eine große Dicke, so dass der Abstand zwischen dem reflektiven Film 302 und den Segmentelektroden 314 etwa 2 μm ist, um eine kapazitive Kopplung zwischen den Segmentelektroden 314 zu verhindern. Wenn der dicke Schutzfilm 303 in einer solchen Konfiguration nicht gleichförmig ist, kann die Anzeigequalität aufgrund eines fehlgeordnqeten Zellenspalts beeinträchtigt sein.
Wie in 17 dargestellt ist, ist somit bevorzugt, dass der reflektive Film 302 und die Segmentelektrode 314 im wesentlichen dieselbe Breite haben, so dass sie in der Draufsicht überlappen. Wenn der Schutzfilm 303 bis zu einem gewissen Grad in einer solchen Konfiguration dünn ist, ist eine Segmentelektrode 314 kapazitiv mit dem darunter liegenden reflektiven Film 302 gekoppelt, aber die benach barte Segmentelektrode 314 ist nicht mit dem reflektiven Film 302 gekoppelt, wodurch eine Verschlechterung der Anzeigequalität verhindert wird. In einer solchen Konfiguration können jede Segmentelektrode 314 und der entsprechende darunter liegende reflektive Film 302 physisch miteinander verbunden sein, indem ein Verbindungspunkt bereitgestellt wird.
<Dritte Ausführungsform>
In der zuvor beschriebenen ersten und zweiten Ausführungsform sind die Farbfilter 204 auf dem betrachterseitigen Substrat 200 bereitgestellt. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Konfiguration beschränkt, und diese können auf dem rückseitigen Substrat 300 bereitgestellt sein.
Die Farbfilter müssen sich jedoch auf dem reflektiven Film 302 befinden, der zuvor gebildet wird. Wenn ein Acrylharz, das ein Färbungsmittel enthält, als Farbfilter verwendet wird, sollte festgehalten werden, dass der Reflexionsgrad aufgrund eines Kristallkornwachstums in der Silberlegierung, die den reflektiven Film 302 bildet, während einer Hochtemperaturbehandlung abnehmen kann, die zum Trocknen und Härten des Harzes ausgeführt wird.
Eine dritte Ausführungsform, in der Farbfilter auf dem rückseitigen Substrat 300 bereitgestellt sind, wird beschrieben, wobei dieser Punkt berücksichtigt wird.
Die Gesamtkonfiguration der Flüssigkristallplatte 100 in der Flüssigkristallanzeige gemäß der dritten Ausführungsform ist im Wesentlichen dieselbe wie in der ersten Ausführungsform (siehe 1), aber die Innenstruktur ist anders. 18 und 19 sind Teilquerschnittsansichten, die Konfigurationen der Flüssigkristallplatte entlang der X-Richtung beziehungsweise der Y-Richtung zeigen.
Wie in diesen Zeichnungen dargestellt ist, sind Farbfilter 305 nicht auf dem betrachterseitigen Substrat 200 bereitgestellt, sondern auf dem rückseitigen Substrat 300. Somit sind der Abschattungsfilm 202 und der Ebnungsfilm 205 (siehe 2 und 3) nicht auf dem betrachterseitigen Substrat 200 bereitgestellt, und ein transparenter leitender Film, der die gemeinsame Elektrode 214 bildet, ist direkt auf dem betrachterseitigen Substrat 200 bereitgestellt. Der Ausrichtungsfilm 208 wird auf der Innenfläche des betrachterseitigen Substrats 200 oder auf der gemeinsamen Elektrode 214 bereitgestellt.
Rote (R), grüne (G) und blaue (B) Farbfilter 305 mit einer streifenförmigen Anordnung (siehe 4) sind an Positionen bereitgestellt, die Kreuzungen der gemeinsamen Elektroden 214 und der Segmentelektroden 314 auf dem Schutzfilm 303 auf dem rückseitigen Substrat 300 entsprechen.
Zum Ebnen von Stufen aufgrund dieser Farbfilter 305 wird ein Ebnungsfilm 307 aus einem Isoliermaterial bereitgestellt, und mehrere streifenförmige Segmentelektroden 314 eines transparenten leitenden Materials, wie ITO, erstrecken sich in die Y-Richtung. Ein Ausrichtungsfilm 308 aus Polyimid oder dergleichen ist auf den Segmentelektroden 314 und den Ebnungsfilm 307 gebildet, und wird einer Reibungsbehandlung in einer vorbestimmten Richtung unterzogen, bevor er mit dem betrachterseitigen Substrat 200 verbunden sind.
In dieser Ausführungsform ist der reflektive Film 302 im Inneren des Rahmens des Dichtungsmittels 110 potentialfrei. Somit sind der Schutzfilm 303, die Farbfilter 305 und der Ebnungsfilm 307 so gebildet, dass der Abstand zwischen dem reflektiven Film 302 und den Segmentelektroden 314 etwa 2 μm ist. Dadurch ist jede Segmentelektrode 314 nicht kapazitiv mit dem reflektiven Film 302 gekoppelt.
Der Schutzfilm 303 in dieser Ausführungsform dient als Film, der den reflektiven Film 302 schützt, als Film, der eine Abnahme im Reflexionsgrad des reflektiven Films 302 während einer Hochtemperaturbehandlung zur Bildung der Farbfilter 305 verhindert, und als Film, der große Mengen an blauen Lichtkomponenten in dem Licht reflektiert, das von dem betrachterseitigen Substrat 200 einfällt.
Da der Ausrichtungsfilm 308, der darunter liegende Ebnungsfilm 307 und der Schutzfilm 303 in Bereichen, die nicht der Anzeigebereich in dieser Ausführungsform sind, unnötig sind, werden diese nicht in der Nähe und an der Außenseite des Bereichs des Dichtungsmittels 110 bereitgestellt. Somit werden die Segmentelektroden 314, wie in 19 dargestellt ist, auf dem Unterlagenfilm 301 in der Nähe des Bereichs des Dichtungsmittels 110 gebildet.
Da die Leitungen 310, 350, 360 und 370 in dieser Ausführungsform dieselben sind wie in der zweiten Ausführungsform, sind die Querschnittskonfigurationen und die Konfiguration am Umfang der Treiber-IC dieselben wie jene in 13 und 14.
<Herstellungsverfahren>
Ein Herstellungsverfahren der Flüssigkristallvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform und insbesondere des rückseitigen Substrats werden unter Bezugnahme auf 20 und 21 beschrieben. Die Beschreibung konzentriert sich auf die Segmentelektrode 314 und die Leitung 350 in diesem Prozess, und das Innere des Dichtungsmittelrahmens (des Anzeigebereichs), das Dichtungsmittel und die Außenseite des Dichtungsmittelrahmens werden separat beschrieben. Da die Schritte bis zum Abscheiden der leitenden Schicht 302', die den reflektiven Film 302 auf dem Unterlagenfilm 301 bildet, durch Niedertemperatursputtern in der dritten Ausführungsform dieselben sind wie in der ersten und zweiten Ausführungsform (siehe 8(a), 8(b), 15(a) und 15(b)), werden hier vorwiegend die anschließenden Schritte beschrieben.
Wie in 20(c) dargestellt ist, wird die leitende Schicht 302', die durch Niedertemperatursputtern abgeschieden wird, durch einen fotolithografischen Prozess und einen Ätzprozess strukturiert, um die Öffnungen 309 und die reflektiven Filme 302 in dem Inneren des Dichtungsmittelrahmens und die reflektiven leitenden Filme 352 und die reflektiven leitenden Filme 312, 362 und 372 an der Außenseite des Dichtungsmittelrahmens zu bilden.
Wie in 20(d) dargestellt ist, wird der Schutzfilm 303 aus zum Beispiel Titanoxid an der Innenseite des Dichtungsmittelrahmens gebildet, um die reflektiven Filme 302 zu bedecken. Wie in 20(e) dargestellt ist, werden dann rote (R), grüne (G) und blaue (B) Farbfilter 305 mit einer vorbestimmten Anordnung auf dem Schutzfilm 303 unter Verwendung fotolithografischer, Druck- und Übertragungstechnologien gebildet. Jedes Farbfilter 305 besteht aus einem Acrylharz, das eines von den roten, grünen und blauen Färbungsmitteln enthält. Das Harz, das auf den Schutzfilm 303 aufgetragen wird, wird durch eine Hochtemperaturbehandlung getrocknet und gehärtet. Da das Kristallkornwachstum in der Silberlegierung, die den reflektiven Film 302 bildet, durch den Schutzfilm 303 unterdrückt wird, nimmt der Reflexionsgrad des reflektiven Films 302 nicht ab. Übrigens nimmt der Leitungswiderstand der reflektiven leitenden Filme 312, 252, 362 und 372 aufgrund des Kristallkornwachstums während der Hochtemperaturbehandlung ab.
Obwohl in der vorliegenden Ausführungsform nicht dargestellt, kann übrigens ein Abschattungsfilm, der aus Chrom oder dergleichen besteht, zwischen den Farbfiltern bereitgestellt sein, um eine Abnahme im Farbkontrast aufgrund der Mischung von Farben zwischen den benachbarten Subpixeln zu verhindern.
Anschließend, wie in 21(f) dargestellt ist, wird der Ebnungs-(Überzugs-)Film 307 durch Acrylharz oder Epoxyharz zum Schutz und Ebnen der Farbfilter 305 gebildet. Nach dieser Bildung wird, wie in 21(g) dargestellt ist, die transparente leitende Schicht 314', die aus ITO oder dergleichen besteht, durch Sputtern oder dergleichen auf die geebnete Oberfläche des Ebnungsfilms 307 abgeschieden.
Wie in 21(h) dargestellt ist, wird die transparente leitende Schicht 314' unter Verwendung eines fotolithografischen Prozesses und eines Ätzprozesses strukturiert, um die Segmentelektroden 314 im Inneren des Dichtungsmittelrahmens und die transparenten leitenden Filme 354, 364 und 374 an der Außenseite des Dichtungsmittelrahmens zu bilden. Die Umfänge der Segmentelektroden 314 und der transparenten leitenden Filme 354, 364 und 374 werden nicht entfernt, so dass sie mit dem Unterlagenfilm 301 in Kontakt gelangen, so dass die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 beziehungsweise 372 nicht frei liegen.
Da die Oberflächen der reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 dadurch nicht frei liegen, nachdem die leitende Schicht 314' abgeschieden wurde, wird eine Korrosion und Abtrennung dieser Schichten verhindert.
Wie in 20(i) dargestellt ist, wird der Ausrichtungsfilm 308 aus einem organischen Film, wie Polyimid, gebildet und der Ausrichtungsfilm 308 wird einer Reibungsbehandlung unterzogen. In den folgenden Schritten werden das betrachterseitige Substrat 200 und das rückseitige Substrat 300 aneinander gebunden, der Flüssigkristall 160 wird eingeschlossen und abgedichtet, die Treiber ICs 122 und 124 und die FPC-Platte 150 werden montiert, wie in der ersten und zweiten Ausführungsform, um die Flüssigkristallplatte 100 in der dritten Ausführungsform fertigzustellen. Der Anzeigevorgang ist im Wesentlichen derselbe wie jener in der ersten Ausführungsform.
In der dritten Ausführungsform werden die reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372 durch Strukturieren des leitenden Films 302' aus einer Silberlegierung gebildet, der den reflektiven Film 302 bildet, und die Kristallkörner werden durch eine Hochtemperaturbehandlung für die Farbfilter 305 und den Ausrichtungsfilm 308 wachsen gelassen. Somit ist der Widerstand dieser Schichten geringer als jener des reflektiven Films 302. Da der reflektive Film 302 von dem reflektiven Film 303 bedeckt ist, wird das Kristallkornwachstum unterdrückt, und der Reflexionsgrad nimmt nicht ab. Daher kann die dritte Ausführungsform sowohl einen hohen Reflexionsgrad des reflektiven Films 302 erreichen wie auch einen geringen Leitungswiderstand der reflektiven leitenden Filme 312, 352, 362 und 372.
<Anwendungen der dritten Ausführungsform>
Der reflektive Film 302, der Silber enthält und von dem Schutzfilm 303 bedeckt ist, ist in der dritten Ausführungsform potentialfrei. Somit könnte die Anzeigequalität durch kapazitive Kopplung zwischen benachbarten Segmentelektroden 314 über den reflektiven Film 302 beeinträchtigt sein. Somit werden der Schutzfilm 303, die Farbfilter 305 und der Ebnungsfilm 307 so gebildet, dass der Abstand zwischen dem reflektiven Film 302 und den Segmentelektroden 314 etwa 2 μm ist, um eine kapazitive Kopplung zwischen der Segmentelektrode 314 zu verhindern. Die Farbfilter bilden jedoch leicht Stufen in einer solchen Konfiguration. Wenn die Oberfläche des Ebnungsfilms 307 nicht geebnet wird, könnte die Anzeigequalität aufgrund eines fehlgeordneten Zellenspalts beeinträchtigt sein.
Daher ist bevorzugt, wie in 22 dargestellt ist, dass die reflektiven Filme 302 und die Segmentelektroden 314 dieselbe Breite haben und in der Draufsicht an denselben Positionen liegen. Wenn der Abstand zwischen den reflektiven Filmen 302 und den Segmentelektroden 314 in dieser Konfiguration gering ist, ist eine Segmentelektrode 314 kapazitiv mit dem darunter liegenden reflektiven Film 302 gekoppelt, aber nicht mit der benachbarten Segmentelektrode 314 kapazitiv gekoppelt, wodurch eine hohe Anzeigequalität aufrechterhalten wird. In einer solchen Konfiguration können jede Segmentelektrode 314 und der darunter liegende, entsprechende reflektive Film 302 physikalisch miteinander verbunden sein, indem ein Verbindungspunkt CP bereitgestellt wird.
In der oben genannten ersten und zweiten Ausführungsform ist der Schutzfilm 303 auf dem reflektiven Film 302 bereitgestellt, um große Mengen an blauen Lichtkomponenten angesichts einer abschwächenden Reflexion der blauen Lichtkomponente durch den reflektiven Film 302 bereitzustellen. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Das heißt, eine Schicht oder ein Film, die/der nicht der Schutzfilm 303 ist, mit einer Funktion, die die blaue Lichtkomponente, die durch den reflektiven Film 302 abgeschwächt wird, im Vergleich zu den roten und grünen Komponenten verstärkt, kann bereitgestellt werden.
Eine Anordnung gemäß einem Farbfilter mit einer solchen Funktion wird beschrieben. Diese Anordnung bildet als solche nicht Teil des Gegenstandes, der in dieser Anmeldung beansprucht wird.
Der Schutzfilm 303 in dieser Anordnung dient nicht als Film, der große Mengen an blauen Lichtkomponenten reflektiert, wie in der ersten, zweiten und dritten Ausführungsform, und dient nur als Schutzfilm für den reflektiven Film 302 (und zur Unterdrückung des Kristallkornwachstums bei einer Hochtemperaturbehandlung). Somit kann der Schutzfilm 303 aus einem transparenten Material, wie SiO₂ und SiN bestehen.
Das Farbfilter in dieser Anordnung kann auf dem betrachterseitigen Substrat 200 wie in der ersten und zweiten Ausführungsform bereitgestellt sein, oder auf dem rückseitigen Substrat 300 wie in der dritten Ausführungsform. Kurz gesagt, rote (R), grüne (G) und blaue (B) Farben sind so eingestellt, dass die Vorrichtung die folgenden Eigenschaften hat.
24 ist eine Grafik, die die Eigenschaften des Durchlässigkeitsgrads gegenüber der Wellenlänge von R, G und B Lichtkomponenten des Farbfilters gemäß dieser Anordnung zeigt. In dieser Grafik ist der maximale Durchlässigkeitsgrad des durchgelassenen Lichts auf 100 normalisiert.
25 ist ein xy-Chromatizitätsdiagramm, das durch ein CIE1931 Standardfarbsystem dargestellt wird, der R, G und B Lichtstrahlen, die durch das Farbfilter in dieser Anordnung gehen, wobei CIE für Commission Internationale de l'Eclairage steht.
Wie in dieser Grafik dargestellt ist, liegt die Koordinate B des Lichts, das durch das blaue Farbfilter geht, außerhalb von W (weiß: X = 0,300 und y = 0,301) relativ zu der Koordinate R des Lichts, das durch das rote Farbfilter geht; somit ist die Farbsättigung von B höher als jene von G und R.
In dieser Anordnung sind die Durchlässigkeitsgradeigenschaften der Farbfilter so eingestellt, dass die Strecke L1 von der Koordinate B zu der Koordinate W länger ist als die Strecke L2 von der Koordinate G zu der Koordinate W und die Strecke L3 von der Koordinate R zu der Koordinate W. Die Farbe, die bei der Koordinate B eingestellt ist, gehört, wie in 26 dargestellt ist, zu dem grünen (GB) und blauen (B) Bereich im xy-Chromatizitätsdiagramm.
Somit werden in dieser Anordnung die blauen Lichtkomponenten in dem Licht verstärkt, das durch die Farbfilter geht. Das Licht, das die verstärkten blauen Lichtkomponenten enthält, wird von dem reflektiven Film 302 reflektiert, der die blauen Lichtkomponenten abschwächt, und wird zu dem Betrachter gestrahlt. Somit ist das Licht, das zu dem Betrachter reflektiert wird, weiß, infolge des Gleichgewichts in der Stärke und der Menge zwischen Rot, Grün und Blau.
<Andere Konfiguration der Flüssigkristallplatte>
In den oben genannten Ausführungsformen werden die gemeinsamen Elektroden 214 von der Treiber-IC 122 angesteuert, und die Segmentelektroden 314 werden von der Treiber-IC 124 angesteuert (siehe 1). Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Zum Beispiel ist die vorliegende Erfindung bei einem Einzel-Chip-Typ anwendbar, der beide ICs enthält, wie in 27 dargestellt ist.
Die Flüssigkristallvorrichtung, die in dieser Zeichnung dargestellt ist, hat mehrere gemeinsame Elektroden 214, die sich in die X-Richtung auf dem betrachterseitigen Substrat 200 erstrecken, wie in den anderen Ausführungsformen, unterscheidet sich aber von diesen Ausführungsformen darin, dass die gemeinsamen Elektroden 214 der oberen Hälfte und die gemeinsamen Elektroden 214 der unteren Hälfte von links beziehungsweise rechts über die Leitungen 350 extrahiert werden und an einen Treiber-IC 126 angeschlossen sind.
Die Treiber-IC 126 ist eine Einzel-Chip-IC, die die Treiber-IC 122 und die Treiber-IC 124 in den oben genannten Ausführungsformen enthält, und ist an die Segmentelektroden 314 an der Außenseite des Rahmens des Dichtungsmittels 110 angeschlossen. Obwohl jede Leitung 310 ein Laminat des reflektiven leitenden Films 312 und der Segmentelektrode 314 an der Außenseite des Dichtungsmittelrahmens ist, ist die Treiber-IC 126 an die Segmentelektroden 314 in dem Bereich des Anschlusses mit dem Treiber-IC-Chip 126 angeschlossen, da der reflektive leitende Film 312 in diesem Bereich nicht abgeschieden ist.
Die FPC-Platte 150 leitet Signale zum Steuern der Treiber-IC 126 von einer externen Schaltung (in der Zeichnung nicht dargestellt) über die Leitungen 360 (370). In der Flüssigkristallvorrichtung, die in 27 dargestellt ist, können die gemeinsamen Elektroden 214 von einer Seite extrahiert werden, wenn die Anzahl der gemeinsamen Elektroden 214 gering ist.
Wie in 28 dargestellt ist, ist die vorliegende Erfindung auch bei einer Art anwendbar, in der die Treiber-IC 126 nicht auf der Flüssigkristallplatte 100 montiert ist. In der Flüssigkristallvorrichtung, die in dieser Zeichnung dargestellt ist, ist die Treiber-IC 126 an der FPC-Platte 150 zum Beispiel durch eine Flip-Chip-Technologie montiert. Als Alternative kann die Treiber-IC 126 an innere Leitungen durch eine Tape Automated Bonding (TAB) Technologie gebunden werden und kann an die Flüssigkristallplatte 100 mit äußeren Leitungen gebunden werden. In einer solchen Konfiguration erhöht sich jedoch die Anzahl der Anschlüsse an die FPC-Platte 150, mit Zunahme der Pixel.
<Anwendungen und Modifizierungen>
In den oben genannten Ausführungsformen sind transflektive Flüssigkristallvorrichtungen beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist jedoch auch bei einer reflektiven Flüssigkristallvorrichtung anwendbar, die keine Öffnungen 309 hat.
In der reflektiven Art kann ein Vorderlicht, das Licht von der Betrachterseite ausstrahlt, falls notwendig, anstelle des Gegenlichts bereitgestellt sein.
In der transflektiven Art ist der reflektive Film 302 nicht unbedingt mit den Öffnungen 309 bereitgestellt, solange das Licht, das von dem rückseitigen Substrat 300 einfällt, teilweise durch den Flüssigkristall 160 für den Betrachter sichtbar ist. Wenn zum Beispiel die Dicke des reflektiven Films 302 extrem gering ist, kann die Vorrichtung als transflektive Struktur dienen, selbst wenn die Öffnungen 309 nicht bereitgestellt sind.
In den oben genannten Ausführungsformen wird eine Verbindung zwischen den gemeinsamen Elektroden 214 und den Leitungen 350 mit leitenden Partikeln 114 erreicht, die in dem Dichtungsmittel 110 enthalten sind. Die Verbindung kann jedoch in einem anderen Bereich erreicht werden, der an der Außenseite des Rahmens des Dichtungsmittels 110 bereitgestellt ist.
Da die gemeinsamen Elektroden 214 und die Segmentelektrode 314 komplementär zueinander sind, können die Segmentelektroden und die gemeinsamen Elektroden auf dem betrachterseitigen Substrat 200 beziehungsweise auf dem rückseitigen Substrat 300 bereitgestellt sein.
Der Flüssigkristall wird in den oben genannten Ausführungsformen ohne Verwendung von Schaltelementen angesteuert, kann aber durch Dünnfilmdioden (TFDs) oder Dünnfilmtransistoren (TFTs) angesteuert werden, die in den Subpixeln bereitgestellt sind.
Obwohl die oben genannten Ausführungsformen Flüssigkristallvorrichtungen beschreiben, die eine Farbanzeige durchführen, ist die vorliegende Erfindung auch bei Flüssigkristallvorrichtungen anwendbar, die eine monochrome Anzeige durchführen.
Obwohl ein TN-Flüssigkristall in den oben genannten Ausführungsformen verwendet wird, kann die Flüssigkristallvorrichtung ein bistabiler Typ mit Speicherwirkung sein, wie ein bistabiler Twisted Nematic (BTN) Typ und ein ferroelektrischer Typ, ein Polymerdispersionstyp, oder ein Gast-Wirt-Typ, bei dem ein Farbstoff (Gast) mit unterschiedlichem Absorptionsvermögen für sichtbares Licht zwischen der langen Achse und der kurzen Achse von Molekülen in einem Flüssigkristall (Wirt) aufgelöst wird, der eine vorbestimme molekulare Anordnung hat, so dass die Farbstoffmoleküle und die Flüssigkristallmoleküle parallel angeordnet sind.
Ferner kann die Konfiguration eine vertikale (homöotrope) Ausrichtung sein, in der Flüssigkristallmoleküle senkrecht zu den beiden Substraten angeordnet sind, wenn keine Spannung angelegt wird, und parallel zu den beiden Substraten angeordnet sind, wenn eine Spannung angelegt wird, oder kann eine parallele (homogene) Ausrichtung sein, in der die Flüssigkristallmoleküle parallel zu den beiden Substraten angeordnet sind, wenn keine Spannung angelegt wird, und senkrecht zu den beiden Substraten angeordnet sind, wenn eine Spannung angelegt wird. Daher kann die vorliegende Erfindung bei verschiedenen Arten von Flüssigkristallen und Ausrichtungssystemen angewendet werden.
<Elektronische Geräte>
Es werden nun mehrere elektronische Geräte beschrieben, die die oben genannte Flüssigkristallanzeigevorrichtung verwenden.
<1: Mobiler Computer>
Ein Beispiel, in dem die Flüssigkristallanzeigevorrichtung gemäß einer der oben genannten Ausführungsformen bei einem mobilen Personal Computer angewendet wird, wird nun beschrieben.
29 ist eine isometrische Ansicht, die die Konfiguration dieses Personal Computers zeigt. In der Zeichnung ist der Personal Computer 1100 mit einem Gehäuse 1104 bereitgestellt, das eine Tastatur 1102 und eine Flüssigkristallanzeigeeinheit enthält. Die Flüssigkristallanzeigeeinheit 1106 ist mit einem Gegenlicht (in der Zeichnung nicht dargestellt) an der Rückseite der oben genannten Flüssigkristallplatte 100 bereitgestellt. Die Anzeige ist dadurch als reflektive Art sichtbar, wenn externes Licht ausreichend ist, oder als transmissive Art, wenn externes Licht unzureichend ist.
<2: Tragbares Telefon>
Anschließend wird nun ein Beispiel, in dem die Flüssigkristallvorrichtung bei einem Anzeigeabschnitt eines tragbaren Telefons angewendet wird, beschrieben. 30 ist eine isometrische Ansicht, die die Konfiguration des tragbaren Telefons zeigt. In der Zeichnung ist das tragbare Telefon 1200 mit mehreren Bedienungstasten 1202, einem Ohrstück 1204, einem Mundstück 1206 und der oben genannten Flüssigkristallplatte 100 bereitgestellt. Diese Flüssigkristallplatte 100 kann mit einem Gegenlicht (in der Zeichnung nicht dargestellt) an der Rückseite bereitgestellt sein, um die Sichtbarkeit zu verbessern.
<3: Digitale Standkameras>
Anschleißend wird eine digitale Standkamera beschrieben, die die Flüssigkristallvorrichtung als Sucher verwendet. 31 ist eine isometrische Ansicht, die die Konfiguration der digitalen Standkamera und den Anschluss an externe Vorrichtungen kurz beschreibt.
Typische Kameras sensibilisieren Filme auf der Basis optischer Bilder von Objekten, während die digitale Standkamera 1300 Bilderzeugungssignale von dem optischen Bild eines Objekts durch fotoelektrische Umwandlung unter Verwendung zum Beispiel einer ladungsgekoppelten Vorrichtung (CCD) erzeugt. Die digitale Standkamera 1300 ist mit der Flüssigkristallplatte 100 an der Rückseite eines Gehäuses 1302 bereitgestellt, um eine Anzeige auf der Basis der Bilderzeugungssignale von der CCD auszuführen. Somit dient die Flüssigkristallplatte 100 als Flüssigkristallsucher zur Anzeige des Objekts. Eine Photoannahmeeinheit 1304, die optische Linsen und die CCD enthält, ist an der Vorderseite (hinten in der Zeichnung) des Gehäuses 1302 bereitgestellt.
Wenn ein Kameramann das Objektbild bestimmt, das in der Flüssigkristallplatte 100 angezeigt wird, und die Blende öffnet, werden die Bildsignale von der CCD zu Speichern in einer Schaltungsplatte 1308 übertragen und dort gespeichert. In der digitalen Standkamera 1300 sind Videosignalausgangsanschlüsse 1312 und Eingangs/Ausgangs-Anschlüsse 1314. zur Datenkommunikation an einer Seite des Gehäuses 1302 bereitgestellt. Wie in der Zeichnung dargestellt ist, sind ein Fernsehmonitor 1430 und ein Personal Computer 1440 an die Videosignalanschlüsse 1312 beziehungsweise Eingangs/Ausgangsanschlüsse 1314, falls notwendig, angeschlossen. Die Bilderzeugungssignale, die in den Speichern der Schaltungsplatte 1308 gespeichert sind, werden an den Fernsehmonitor 1430 und den Personal Computer 1440 durch einen bestimmten Vorgang ausgegeben.
Beispiele für elektronische Geräte, die nicht der Personal Computer, der in 29 dargestellt ist, das tragbare Telefon, das in 30 dargestellt ist, und die digitale Standkamera, die in 31 dargestellt ist, sind, ent halten Flüssigkristallfernsehgeräte, Videorecorder vom Bildsuchertyp oder Monitor-Direktsichttyp Autonavigationssysteme, Pager, elektronische Notebooks, Taschenrechner, Word-Prozessoren, Workstations, TV-Telefone, Point-of-Sales (POS) Systemanschlüsse und Vorrichtung, die mit einem Berührungsbildschirm ausgestattet sind. Natürlich kann die oben genannte Flüssigkristallvorrichtung bei Anzeigeabschnitten dieser elektronischen Geräte angewendet werden.
Wenn, wie zuvor beschrieben, gemäß der vorliegenden Erfindung die Silberlegierung als reflektiver Film in der reflektiven oder transflektiven Flüssigkristallvorrichtung verwendet wird, wird eine Abnahme im Reflexionsgrad des reflektiven Films während der anschließenden Hochtemperaturbehandlung verhindert, und der Widerstand der Leitungen kann bei geringen Werten gehalten werden.

Claims

Flüssigkristallvorrichtung, umfassend ein erstes Substrat (300) und ein zweites Substrat (200), die einander gegenüberliegen, und einen Flüssigkristall (160), der in einem Spalt zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat eingeschlossen ist, wobei die Flüssigkristallvorrichtung des Weiteren umfasst: einen reflektiven Film (302), der auf dem ersten Substrat bereitgestellt ist und aus elementarem Silber oder einer Silberlegierung besteht, die vorwiegend Silber enthält; einen Schutzfilm (300), der auf dem reflektiven Film bereitgestellt ist; eine erste transparente Elektrode (314), die auf dem Schutzfilm bereitgestellt ist; und einen Ausrichtungsfilm (308), der auf der ersten transparenten Elektrode bereitgestellt ist; dadurch gekennzeichnet, dass: eine erste Leitung (350) auf dem ersten Substrat (300) bereitgestellt ist, wobei die erste Leitung einen Metallfilm aufweist, der aus elementarem Silber oder einer Silberlegierung besteht, die vorwiegend Silber enthält, und der durchschnittliche Durchmesser der Kristallkörner im Metallfilm größer als jener der Kristallkörner im reflektiven Film ist.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der durchschnittliche Durchmesser der Kristallkörner im reflektiven Film im Bereich von 0,1 nm bis 6,0 nm liegt, und der durchschnittliche Durchmesser der Kristallkörner im Metallfilm im Bereich von 2,0 nm bis 20,0 nm liegt.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Metallfilm auf dem reflektiven Film (302) bereitgestellt ist.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die erste Leitung einen Metalloxidfilm umfasst, der auf dem Metallfilm abgeschieden ist.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 1, des Weiteren umfassend: eine zweite transparente Elektrode (214), die auf dem zweiten Substrat bereitgestellt ist; und eine Treiber-IC zum Zuleiten von Ausgangssignalen zu der ersten Leitung, wobei die erste Leitung an die zweite transparente Elektrode mit einem Leiter angeschlossen ist.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 5, wobei der Metallfilm an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die Treiber-IC gebildet ist.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 1, des Weiteren umfassend: eine zweiten Leitung (360), die auf dem ersten Substrat bereitgestellt ist; und eine Treiber-IC (122) zum Ansteuern des Flüssigkristalls, wobei die zweite Leitung einen Metallfilm umfasst, der aus elementarem Silber oder einer Silberlegierung besteht, die vorwiegend Silber enthält, und ein Eingangssignal durch die zweite Leitung zu der Treiber-IC geleitet wird.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 7, wobei der Metallfilm an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die Treiber-IC gebildet ist.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 7, des Weiteren umfassend eine externe Schaltungsplatte (150) zum Zuleiten des Eingangssignals zu der Treiber-IC, wobei die externe Schaltungsplatte an die zweite Leitung angeschlossen ist, und der Metallfilm an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die externe Schaltungsplatte gebildet ist.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 1, wobei: die erste Leitung (350) an die erste transparente Elektrode (314) angeschlossen ist; und eine Treiber-IC an die erste Leitung angeschlossen ist.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 10, wobei der Metallfilm der ersten Leitung an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die Treiber-IC gebildet ist.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 10, des Weiteren umfassend: eine zweite Leitung (360), die auf dem ersten Substrat bereitgestellt ist, wobei die zweite Leitung einen Metallfilm umfasst, der aus elementarem Silber oder einer Silberlegierung besteht, die vorwiegend Silber enthält, und ein Eingangssignal durch die zweite Leitung zu der Treiber-IC geleitet wird.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 12, des Weiteren umfassend: eine externe Schaltungsplatte (150) zum Zuleiten eines Eingangssignals zu der zweiten Leitung, wobei der Metallfilm der zweiten Leitung an einem anderen Abschnitt als der Anschluss an die externe Schaltungsplatte gebildet ist.
Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 11, des Weiteren umfassend: eine erste Verlängerungsregion, die an einer Seite des ersten Substrats bereitgestellt ist und die das zweite Substrat nicht überlappt; und eine zweite Verlängerungsregion, die an einer Seite bereitgestellt ist, die die eine Seite des ersten Substrats kreuzt und die das zweite Substrat nicht überlappt, wobei die erste Leitung über der ersten Verlängerungsregion und der zweiten Verlängerungsregion bereitgestellt ist.
Elektronisches Gerät, umfassend eine Flüssigkristallvorrichtung nach Anspruch 1.
Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallvorrichtung, umfassend ein erstes Substrat (300) und ein zweites Substrat (200), die einander gegenüberliegen, und einen Flüssigkristall (160), der in einem Spalt zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat eingeschlossen ist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: Bereitstellen eines reflektiven Films (302), der aus elementarem Silber oder einer Silberlegierung besteht, die vorwiegend Silber enthält, auf dem ersten Substrat; Bereitstellen eines Schutzfilms (300) auf dem reflektiven Film; Bereitstellen einer ersten transparenten Elektrode (314) auf dem Schutzfilm; und Bereitstellen eines Ausrichtungsfilms (308) auf der ersten transparenten Elektrode; dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren des Weiteren folgende Schritte umfasst: Bereitstellen einer ersten Leitung (350) mit einem Metallfilm auf dem ersten Substrat, wobei der Metallfilm aus elementarem Silber oder einer Silberlegierung besteht, die vorwiegend Silber enthält, wobei der durchschnittliche Durchmesser der Kristallkörner im Metallfilm größer als jener der Kristallkörner im reflektiven Film ist.