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GEBIET
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein lithographisches Gerät sowie
ein Verfahren zum Herstellen eines Bauteils.
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HINTERGRUND
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Ein
lithographisches Gerät
ist eine Maschine, die ein erwünschtes
Muster auf ein Substrat, gewöhnlich
auf einen Zielabschnitt des Substrats, aufbringt. Ein lithographisches
Gerät kann,
zum Beispiel, bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen
(ICs) verwendet werden. In diesem Fall kann eine Musteraufbringungsvorrichtung,
die alternativ auch als Maske oder Retikel bezeichnet wird, verwendet
werden, um ein Schaltkreismuster zu erzeugen, das auf einer einzelnen
Schicht des ICs auszubilden ist. Dieses Muster kann auf einen Zielabschnitt (der
einen Teil eines oder mehrerer Dies aufweist) eines Substrats (zum
Beispiel eines Siliziumwafers) übertragen
werden. Der Übertrag
des Musters geschieht normalerweise durch Abbildung auf eine Schicht
aus einem strahlungsempfindlichen Material (Fotolack), die auf dem
Substrat vorgesehen ist. Allgemein enthält ein einzelnes Substrat ein
ganzes Netzwerk benachbarter Zielabschnitte, die nacheinander mit
einem Muster versehen werden. Bekannte lithographische Geräte umfassen
sogenannte Stepper, bei denen jeder Zielabschnitt dadurch bestrahlt wird,
dass das gesamte Muster auf den Zielabschnitt auf einmal belichtet
wird, sowie sogenannte Scanner, bei denen jeder Zielabschnitt dadurch
bestrahlt wird, dass das Muster mit Hilfe eines Strahls aus Strahlung bzw.
mit Hilfe eines elektromagnetischen Strahls längs einer vorgegebenen Richtung
(der "Scan"-Richtung) gescannt
wird, während
synchron dazu das Substrat parallel oder antiparallel zu dieser Richtung
gescannt wird. Es ist ebenso möglich,
das Muster durch ein Druckverfahren von der Musteraufbringungsvorrichtung
auf das Substrat zu übertragen.
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Es
ist vorgeschlagen worden, das Substrat in dem lithographischen Projektionsgerät in eine
Flüssigkeit
zu tauchen, die einen relativ hohen Brechungsindex besitzt, beispielweise
Wasser, um so einen Raum zwischen dem finalen Element des Projektionssystems
und dem Substrat zu füllen.
Der Zweck besteht darin, die Abbildung kleinerer Merkmale zu ermöglichen,
da die Belichtungsstrahlung in der Flüssigkeit eine kürzere Wellenlänge besitzt.
(Die Wirkung der Flüssigkeit
kann ebenso darin gesehen werden, die effektive NA des Systems sowie
die Tiefenschärfe
zu vergrößern). Andere
Tauchflüssigkeiten sind
vorgeschlagen worden, einschließlich
von Wasser mit darin suspendierten festen Teilchen (beispielsweise
Quarz).
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Das
Eintauchen des Substrats oder des Substrats und des Substrattisches
in ein Flüssigkeitsbad (siehe
zum Beispiel das
US Patent 4,509,852 )
hat jedoch zur Folge, dass ein großer vorhandener Flüssigkeitskörper während der
Scan-Belichtung beschleunigt werden muss. Dies bedingt zusätzliche oder
noch leistungsfähigere
Motoren, und Turbulenzen in der Flüssigkeit können zu unerwünschten
und unvorhersehbaren Effekten führen.
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Eine
Lösung,
die vorgeschlagen worden ist, besteht darin, ein Flüssigkeitsversorgungssystem vorzusehen,
das Flüssigkeit
lediglich einem lokalen Bereich des Substrats und in den Raum zwischen dem
finalen Element des Projektionssystems und dem Substrat zuführt (das
Substrat besitzt allgemein einen größeren Oberflächenbereich
als das finale Element des Projektionssystems). Ein Ansatz, der diesbezüglich vorgeschlagen
worden ist, ist in der Veröffentlichung
der PCT-Patentanmeldung
WO 99/49504 offenbart.
Wie in den
2 und
3 dargestellt,
wird Flüssigkeit über zumindest
einen Einlass IN auf das Substrat aufgebracht, vorzugsweise längs der
Bewegungsrichtung des Substrats relativ zu dem finalen Element,
und über
zumindest einen Auslass OUT ausgegeben, nach dem es unterhalb des
Projektionssystems vorbeigeführt
worden ist. Mit anderen Worten, während das Substrat unterhalb des
Elements in –X
Richtung gescannt wird, wird Flüssigkeit
an der +X Seite des Elements zugeführt und an der –X Seite
abgeführt.
2 zeigt
die Anordnung in schematischer Darstellung, bei der Flüssigkeit über den
Einlass IN zugeführt
und auf der anderen Seite des Elements über den Auslass OUT, der mit
einer Niederdruckquelle verbunden ist, abgeführt wird. In der Darstellung
der
2 wird die Flüssigkeit längs der
Bewegungsrichtung des Substrats relativ zu dem finalen Element zugeführt, obwohl
dies nicht unbedingt der Fall sein muss. Verschiedene Ausrichtungen
sowie eine andere Anzahl von Ein- und Auslässen, die um das finale Element
herum angeordnet sind, sind denkbar, wobei ein Beispiel in
3 dargestellt
ist, bei dem vier Gruppen von Einlässen und Auslässen auf
beiden Seiten und zu einem regelmäßigen Muster um das finale
Element herum vorgesehen sind.
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Weitere
Lösungen
sind in der
EP 1 489 462 , die
ein lithographisches Tauchsystem beschreibt, das einen Diffusorschirm
enthält,
der Turbulenzen verringert; der
EP
1 571 698 , auf deren Grundlage die Oberbegriffe der unabhängigen Ansprüche formuliert
worden sind, und die ein Tauchbelichtungsgerät beschreibt, das Schlitze
oder poröse
Elemente verwendet, die an Öffnungen
von Flüssigkeitszufuhrdüsen vorgesehen
sind, um einen laminaren Flüssigkeitsfluss
sicherzustellen; sowie der
EP
1 628 163 , die ein lithographisches Tauchgerät beschreibt,
das einen Druckregler enthält,
beschrieben.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Flüssigkeit,
die in ein Flüssigkeitszufuhrsystem
eingeführt
wird, insbesondere in ein Flüssigkeitsbehältnis, das
einen oder mehrere Einlässe,
einen oder mehrere Auslässe
sowie zugehörige
Aufbauten aufweist, wie es in den 2 bis 4 sowie
in der 5 dargestellt ist (und im Anschluss im Detail
beschrieben wird), sollte sorgfältig
gesteuert werden, so dass der Druck derart ist, dass Turbulenzen
etc. keinen unerwünschten
Effekt bei der Belichtung verursachen. Das Vakuum und/oder der Gasfluss
sollte aus den gleichen Gründen
sorgfältig
gesteuert werden.
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Zur
Steuerung des Flüssigkeits-,
Gas- sowie Vakuumflusses werden gewöhnlich Ventile eingesetzt.
Schläuche,
die mit diesen Ventilen verbunden sind, können hohen Druckgradienten
ausgesetzt sein aufgrund der schnellen Umschaltung der Ventile von der
geschlossenen in die offene Stellung, und umgekehrt. Bei niedrigem
Druck besteht das Risiko, dass sich Bakterien und andere Partikel
ablagern. Bei der Erhöhung
des Druckes besteht ein erhöhtes
Risiko hinsichtlich der Oberflächenerosion
der Schläuche, was
wiederum zu einer Partikelkontaminierung des Flüssigkeitszufuhrsystems und
des Flüssigkeitsbehältnisses
führen
kann. Eine Kontaminierung mit Partikeln und/oder Bakterien kann
die Gleichmäßigkeit der
Projektion auf ein Substrat ernsthaft beeinflussen. Die Reinigung
des Systems zur Entfernung der Partikel ist aufgrund der erforderlichen
Totzeit sehr zeitaufwendig. Es kann mindestens 20 Minuten dauern,
um abgelagerte Partikel zu entfernen. Des Weiteren können Partikel,
die sich auf einem Substrat abgelagert haben, zu einem fehlerhaften
Bedrucken des Substrats führen.
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Entsprechend
wäre es
von Vorteil, zum Beispiel, Druckgradienten so zu verringern, dass
der Druck weder zu stark verringert noch in zu kurzen Zeitspannen
erhöht
wird, um so eine Kontaminierung des Flüssigkeitszufuhrsystems mit
Partikeln zu verringern.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der Erfindung ist ein lithographisches Gerät vorgesehen,
umfassend:
einen Substrattisch, der zum Halten eines Substrats ausgebildet
ist;
ein Projektionssystem, das zum Projizieren eines Strahls
aus Strahlung auf einen Zielabschnitt des Substrats ausgebildet
ist;
ein Flüssigkeitsversorgungssystem,
das einen Flüssigkeitseinschlussaufbau,
der für
den zumindest teilweisen Einschluss einer Flüssigkeit zwischen dem Projektionssystem
und dem Substrattisch ausgebildet ist, und eine Druckregelungsvorrichtung aufweist, die
zur Verringerung einer Druckschwankung der Flüssigkeit, die dem Flüssigkeitseinschlussaufbau zugeführt wird,
ausgebildet ist,
dadurch gekennzeichnet, dass das Gerät ferner
umfasst:
ein Ventil, das zum Ändern der Flussrate der Flüssigkeit
in dem Flüssigkeitsversorgungssystem
ausgebildet ist; und
ein Element, welches das Ventil derart
steuert, dass die Flussrate in 1 bis 5 Sekunden von 0 bis ungefähr 2 oder
mehr Liter/Minute geändert
wird.
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Gemäß einem
zweiten Aspekt der Erfindung ist ein lithographisches Gerät vorgesehen,
umfassend:
einen Substrattisch, der zum Halten eines Substrats ausgebildet
ist;
ein Projektionssystem, das zum Projizieren eines Strahls
aus Strahlung auf einen Zielabschnitt des Substrats ausgebildet
ist;
ein Flüssigkeitsversorgungssystem,
das einen Flüssigkeitseinschlussaufbau,
der für
den zumindest teilweisen Einschluss einer Flüssigkeit zwischen dem Projektionssystem
und dem Substrattisch ausgebildet ist, und eine Druckregelungsvorrichtung
aufweist, die zur Verringerung einer Druckschwankung der Flüssigkeit,
die dem Flüssigkeitseinschlussaufbau zugeführt wird,
ausgebildet ist,
dadurch gekennzeichnet, dass das Gerät ferner
umfasst:
ein Reservoirvolumen an Flüssigkeit, wobei das Reservoirvolumen
derart ausgebildet ist, dass Flüssigkeit
aus dem Reservoirvolumen freigegeben wird, wenn der Flüssigkeitsdruck
in dem Flüssigkeitsversorgungssystem
unter einen Schwellenwert fällt,
und dass Flüssigkeit
von dem Reservoirvolumen aufgenommen wird, wenn das Flüssigkeitsvolumen
in dem Flüssigkeitsversorgungssystem über einen
Schwellenwert ansteigt.
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Gemäß einem
dritten Aspekt der Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines
Bauteils vorgesehen, umfassend:
Projizieren eines gemusterten
Strahls aus Strahlung durch einen Flüssigkeitseinschlussaufbau auf
ein Substrat, wobei der Flüssigkeitseinschlussaufbau durch
ein Flüssigkeitsversorgungssystem
mit einer Flüssigkeit
versorgt wird; und
Verringern einer Druckschwankung der Flüssigkeit
in dem Flüssigkeitsversorgungssystem,
dadurch
gekennzeichnet, dass
das Verringern der Druckschwankung aufweist,
dass ein Flüssigkeitsfluss
durch ein Ventil in dem Flüssigkeitsversorgungssystem
in 1 bis 5 Sekunden von 0 bis ungefähr 2 oder mehr Liter/Minute
geändert
wird.
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Gemäß einem
vierten Aspekt der Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines
Bauteils vorgesehen, umfassend:
Projizieren eines gemusterten
Strahls aus Strahlung durch einen Flüssigkeitseinschlussaufbau auf
ein Substrat, wobei der Flüssigkeitseinschlussaufbau durch
ein Flüssigkeitsversorgungssystem
mit einer Flüssigkeit
versorgt wird; und
Verringern einer Druckschwankung der Flüssigkeit
in dem Flüssigkeitsversorgungssystem,
dadurch
gekennzeichnet, dass
das Verringern der Druckschwankung aufweist,
dass Flüssigkeit
aus einem Reservoirvolumen dem Flüssigkeitsversorgungssystem
zugeführt
wird, wenn der Druck der Flüssigkeit
in dem Flüssigkeitsversorgungssystem
unter einen Schwellenwert fällt.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Ausführungsformen
der Erfindung werden nun lediglich beispielhaft unter Bezugnahme
auf die beigefügten
schematischen Zeichnungen beschrieben, in denen entsprechende Bezugszeichen
auf entsprechende Teile hinweisen, und von denen:
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1 ein
lithographisches Gerät
gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung darstellt;
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2 und 3 ein
Flüssigkeitsversorgungssystem
zur Verwendung in einem lithographischen Projektionsgerät darstellen;
-
4 ein
weiteres Flüssigkeitsversorgungssystem
zur Verwendung in einem lithographischen Projektionsgerät darstellt;
-
5 ein
weiteres Flüssigkeitsversorgungssystem
zur Verwendung in einem lithographischen Projektionsgerät darstellt;
-
6a ein
Flüssigkeitsversorgungssystem gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt;
-
6b einen
Teil eines Flüssigkeitsversorgungssystems
gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt; und
-
7 einen
weiteren Teil eines Flüssigkeitsversorgungssystems
gemäß einer
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung darstellt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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1 stellt
schematisch ein lithographisches Gerät gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung dar. Das Gerät
umfasst:
- – ein
Beleuchtungssystem (Illuminator) IL, das zum Konditionieren eines
Strahls aus Strahlung B (zum Beispiel UV-Strahlung oder DUV-Strahlung) ausgebildet
ist;
- – einen
Halteraufbau (zum Beispiel einen Maskentisch) MT, der zum Halten
einer Musteraufbringungsvorrichtung (beispielsweise einer Maske) MA
aufgebaut und mit einer ersten Positioniereinrichtung PM verbunden
ist, die zum genauen Positionieren der Musteraufbringungsvorrichtung
in Übereinstimmung
mit bestimmten Parametern ausgebildet ist;
- – einen
Substrattisch (zum Beispiel einen Wafertisch) WT, der zum Halten
eines Substrats (zum Beispiel eines mit einem Fotolack beschichteten Wafers)
W aufgebaut und mit einer zweiten Positioniereinrichtung PW verbunden
ist, die zum genauen Positionieren des Substrats in Übereinstimmung
mit bestimmten Parametern ausgebildet ist; und
- – ein
Projektionssystem (zum Beispiel ein refraktives Projektionslinsensystem)
PS, das zum Projizieren eines Musters, mit dem der Strahl aus Strahlung
B durch die Musteraufbringungsvorrichtung MA versehen wurde, auf
einen Zielabschnitt C (der zum Beispiel ein oder mehrere Dies aufweist)
des Substrats W ausgebildet ist.
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Das
Beleuchtungssystem kann verschiedene Arten von optischen Komponenten
umfassen, beispielsweise refraktive, reflektierende, magnetische, elektromagnetische,
elektrostatische oder andere Arten von optischen Komponenten, oder
eine beliebige Kombination derselben, zum Richten, Formen und Steuern
der Strahlung.
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Der
Halteraufbau trägt
die Musteraufbringungsvorrichtung, das heißt er trägt deren Gewicht. Es hält die Musteraufbringungsvorrichtung
auf eine Art und Weise, die von der Ausrichtung der Musteraufbringungsvorrichtung,
dem Design des lithographischen Geräts sowie von anderen Bedingungen abhängt, zum
Beispiel von der Frage, ob die Musteraufbringungsvorrichtung in
einer Vakuumumgebung gehalten wird oder nicht. Der Halteraufbau
kann mechanische, vakuumtechnische, elektrostatische oder andere
Klemmmaßnahmen
benutzen, um die Musteraufbringungsvorrichtung zu halten. Der Halteraufbau
kann, zum Beispiel, ein Rahmen oder ein Tisch sein, der je nach
Bedarf fixiert oder beweglich sein kann. Der Halteraufbau kann sicherstellen,
dass die Musteraufbringungsvorrichtung an einer erwünschten
Position, zum Beispiel in Bezug auf das Projektionssystem, angeordnet
ist. Die Begriffe "Retikel" oder "Maske" können hier
gleichbedeutend mit dem eher allgemeineren Begriff "Musteraufbringungsvorrichtung" angesehen werden.
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Der
hier verwendete Begriff "Musteraufbringungsvorrichtung" sollte dahingehend
breit ausgelegt werden, als das er sich auf eine Vorrichtung bezieht, die
dazu ver wendet werden kann, einen Strahl aus Strahlung mit einem
gemusterten Querschnitt zu versehen, um so ein Muster in einem Zielabschnitt
des Substrats zu erzeugen. Es wird darauf hingewiesen, dass das
Muster, mit dem der Strahl aus Strahlung versehen worden ist, nicht
exakt dem erwünschten Muster
in dem Zielabschnitt des Substrats entsprechen muss, zum Beispiel,
wenn das Muster Phasenverschiebungsmerkmale oder sogenannte Hilfsmerkmale
enthält.
Allgemein entspricht das dem Strahl aus Strahlung verliehene Muster
einer bestimmten funktionalen Schicht des in dem Zielabschnitt zu
erzeugenden Bauteils, beispielsweise eines integrierten Schaltkreises.
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Die
Musteraufbringungsvorrichtung kann durchlässig oder reflektierend sein.
Beispiele von Musteraufbringungsvorrichtungen umfassen Masken, programmierbare
Spiegelanordnungen sowie programmierbare LCD-Felder. Masken sind
in der Lithographie geläufig
und umfassen verschiedene Arten von Masken, beispielsweise binäre Masken,
alternierende Phasenverschiebungs-, dämpfende Phasenverschiebungs-
sowie verschiedenartige Hybridmasken. Ein Beispiel einer programmierbaren
Spiegelanordnung besteht in einer Matrixanordnung von kleinen Spiegeln,
von denen jeder individuell derart geneigt werden kann, dass ein
eingehender Strahl aus Strahlung in unterschiedliche Richtungen
reflektiert werden kann. Die geneigten Spiegel verleihen dem Strahl
aus Strahlung ein Muster, das von der Spiegelmatrix reflektiert
wird.
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Der
hier verwendete Begriff "Projektionssystem" sollte dahingehend
breit ausgelegt werden, als das er eine beliebige Art von Projektionssystem
umfassen kann, einschließlich
refraktiver, reflektierender, katadioptrischer, magnetischer, elektromagnetischer
sowie elektrostatischer Systeme, und beliebige Kombinationen derselben,
und soweit das Projektionssystem für die verwendete Belichtungsstrahlung oder
im Hinblick auf andere Faktoren, beispielsweise der Verwendung einer
Tauflüssigkeit
oder eines Vakuums, geeignet ist. Die Verwendung des Begriffes "Projektionslinse" kann hier gleichbedeutend
mit dem eher allgemeineren Begriff "Projektionssystem" angesehen werden.
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Wie
hier dargestellt, ist die Vorrichtung vom Transmissionstyp (das
heißt
sie benutzt eine durchlässige
Maske). Alternativ kann das Gerät
vom Reflektionstyp sein (zum Beispiel kann es eine programmierbare
Spiegelanordnung, wie sie voranstehend beschrieben wurde, oder eine
reflektierende Maske verwenden).
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Das
lithographische Gerät
kann von der Art sein, das zwei (Doppelstufe) oder mehr Substrattische
(und/oder zwei oder mehr Halteraufbauten) aufweist. Bei solchen "mehrstufigen" Maschinen können die
zusätzlichen
Tische parallel verwendet werden, oder es können vorbereitende Schritte
auf einem oder mehreren Tischen durchgeführt werden, während einer
oder mehrere andere Tische für
die Belichtung verwendet werden.
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Bezug
nehmend auf die 1, erhält der Illuminator IL von einer
Strahlungsquelle SO einen Strahl aus Strahlung. Die Quelle und das
lithographische Gerät
können
getrennte Einheiten sein, zum Beispiel dann, wenn die Quelle ein
Excimer-Laser ist. In solchen Fällen
wird die Quelle nicht als Teil des lithographischen Geräts betrachtet,
und der Strahl aus Strahlung wird von der Quelle SO zu dem Illuminator IL
unter Zuhilfenahme eines Strahlabgabesystems BD geführt, das,
zum Beispiel, geeignete Richtspiegel und/oder einen Strahlaufweiter
umfassen kann. In anderen Fällen
kann die Quelle ein integraler Teil des lithographischen Geräts sein,
zum Beispiel dann, wenn die Quelle eine Quecksilberlampe ist. Die
Quelle SO und der Illuminator IL können, zusammen mit dem Strahlabgabesystem
BD, falls erforderlich, als ein Strahlungssystem angesehen werden.
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Der
Illuminator IL kann eine Einstelleinrichtung AD zum Einstellen der
Winkelintensitätsverteilung
des Strahls aus Strahlung aufweisen. Allgemein kann zumindest die äußere und/oder
innere radiale Ausdehung (die gewöhnlich als σ-außen bzw. σ-innen bezeichnet wird) der
Intensitätsverteilung
in einer Pupillenebene des Illuminators eingestellt werden. Zusätzlich kann
der Illuminator IL verschiedene andere Komponenten aufweisen, beispielsweise
einen Integrator IN sowie einen Kondensor CO. Der Illuminator kann
dazu verwendet werden, den Strahl aus Strahlung derart zu konditionieren,
so dass sein Querschnitt eine erwünschte Gleichmäßigkeit
sowie Intensitätsverteilung
besitzt.
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Der
Strahl aus Strahlung B trifft auf die Musteraufbringungsvorrichtung
(zum Beispiel eine Maske) MA, die auf einem Halteraufbau (zum Beispiel
einem Maskentisch) MT gehalten wird, und wird von der Musteraufbringungsvorrichtung
gemustert. Nachdem er die Musteraufbringungsvorrichtung MA durchlaufen
hat, verläuft
der Strahl aus Strahlung B durch das Projektionssystem PS, das den
Strahl auf einen Zielabschnitt 10 des Substrats W fokussiert. Unter
Zuhilfenahme der zweiten Positioniereinrichtung PW sowie des Positionssensors
IF (beispielsweise eine interferometrische Vorrichtung, ein linearer
Encoder oder ein kapazitiver Sensor) kann der Substrattisch WT genauestens
derart bewegt werden, dass zum Beispiel unterschiedliche Zielabschnitte
C in den Strahlengang des Strahls B positioniert werden. Auf ähnliche
Weise können
die erste Positioniereinrichtung PM sowie ein weiterer Positionssensor
(der nicht explizit in 1 dargestellt ist) dazu verwendet
werden, die Position der Musteraufbringungsvorrichtung MA in bezug
auf den Strahlengang des Strahls B genauestens zu positionieren, zum
Beispiel nach dem sie aus einem Maskenarchiv herausgeholt wurde,
oder während
eines Scans. Allgemein kann die Bewegung des Halteraufbaus MT mit
Hilfe eines Moduls mit langem Hub (grobe Positionierung) und eines
Moduls mit kurzem Hub (feine Positionierung) verwirklicht werden,
die einen Teil der ersten Positioniereinrichtung PM bilden. Auf ähnliche Weise
kann die Bewegung des Substrattisches WT unter Verwendung eines
Moduls mit langem Hub und einen Moduls mit kurzem Hub verwirklicht
werden, die einen Teil der zweiten Positioniereinrichtung PW bilden.
Im Falle eines Steppers (im Gegensatz zu einem Scanner) kann der
Halteraufbau MT lediglich mit einem Aktuator mit kurzem Hub verbunden
sein, oder er kann fixiert sein. Die Musteraufbringungsvorrichtung
MA und das Substrat W können
unter Verwendung von Musteraufbringungsvorrichtung-Richtmarkierungen
M1, M2 und Substrat-Richtmarkierungen P1, P2 ausgerichtet werden.
Obwohl die Substrat-Richtmarkierungen,
wie dargestellt, bestimmte Zielabschnitt in Anspruch nehmen, so
können
sie in Räumen
zwischen verschiedenen Zielabschnitten angeordnet sein (diese werden
als „Scribelane"-Richtmarkierungen
bezeichnet). Auf ähnliche Weise
können
in Fällen,
in denen mehrere Dies auf der Musteraufbringungsvorrichtung MA vorgesehen sind,
die Musteraufbringungsvorrichtung-Richtmarkierungen zwischen den
Dies angeordnet sein.
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Das
dargestellte Gerät
kann in zumindest einem der folgenden Modi verwendet werden:
- 1. In einem Schrittmodus werden der Halteraufbau
MT und der Substrattisch WT im Wesentlichen stationär gehalten,
während
das gesamte Muster, das dem Strahl aus Strahlung verliehen wurde,
auf einmal (das heißt
bei nur einer einzigen statischen Belichtung) auf einen Zielabschnitt C
projiziert wird. Der Substrattisch WT wird anschließend in
X- und/oder Y-Richtung verschoben, so dass ein anderer Zielabschnitt
C belichtet werden kann. Im Schrittmodus begrenzt die maximale Größe des Belichtungsfeldes
die Größe des Zielabschnittes
C, der bei nur einer einzigen statischen Belichtung bestrahlt werden
kann.
- 2. Im Scan-Modus werden der Halteraufbau MT und der Substrattisch
WT synchron miteinander gescannt, während ein Muster, das dem Strahl aus
Strahlung verliehen wurde, auf einen Zielabschnitt C projiziert
wird (das heißt
bei einer einzigen dynamischen Belichtung). Die Geschwindigkeit
und die Bewegungsrichtung des Substrattisches WT relativ zu dem
Halteraufbau MT können anhand
der Vergrößerung (Verkleinerung)
und der Bildumkehreigenschaften des Projektionssystems PS bestimmt
werden. Im Scan-Modus begrenzt die maximale Größe des Belichtungsfeldes die
Breite (senkrecht zur Scan-Richtung) des Zielabschnittes bei einer
einzigen dynamischen Belichtung, während die Länge der Scanbewegung die Höhe (in Scan-Richtung) des Zielabschnittes bestimmt.
- 3. Bei einem anderen Modus wird der Halteraufbau MT, der eine
programmierbare Musteraufbringungsvorrichtung hält, im Wesentlichen stationär gehalten,
und der Substrattisch WT wird bewegt oder gescannt, während ein
Muster, das dem Strahl aus Strahlung verliehen wurde, auf einen Zielabschnitt
C projiziert wird. Bei diesem Modus wird allgemein eine gepulste
Strahlungsquelle eingesetzt, und die programmierbare Musteraufbringungsvorrichtung
wird je nach Bedarf nach jeder Bewegung des Substrattisches WT oder
zwischen aufeinanderfolgenden Strahlungspulsen während eines Scans aktualisiert.
Dieser Betriebsmodus kann auf einfache Weise auf die maskenlose
Lithographie angewendet werden, die eine programmierbare Musteraufbringungsvorrichtung
verwendet, beispielsweise eine programmierbare Spiegelanordnung
von der voranstehend bezeichneten Art.
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Kombinationen
und/oder Variationen der voranstehend beschriebenen Verwendungsmodi
oder vollständig
unterschiedliche Verwendungsmodi können ebenso verwendet werden.
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Eine
weitere lithographische Tauchlösung mit
einem lokalen Flüssigkeitsversorgungssystem
ist in 4 gezeigt. Die Flüssigkeit wird über zwei
Nuteinlässe
IN auf beiden Seiten des Projektionssystems PL zugeführt und über eine
Vielzahl diskreter Auslässe
OUT abgeführt,
die in radialer Richtung außerhalb der
Einlässe
IN angeordnet sind. Die Einlässe
IN und Auslässe
OUT können
in einer Platte angeordnet sein, die in ihrer Mitte ein Loch aufweist,
durch das der Projektionsstrahl projiziert wird. Die Flüssigkeit wird über einen
Nuteinlass IN an einer Seite des Projektionssystems PL zugeführt und über eine
Vielzahl diskreter Auslässe
OUT auf der anderen Seite des Projektionssystems PL abgeführt, wodurch
ein dünner,
sich bewegender Flüssigkeitsfilm
zwischen dem Projektionssystem PL und dem Substrat W entsteht. Die
Wahl, welche Kombination von Einlass IN und Auslässen OUT verwendet werden soll,
kann von der Bewegungsrichtung des Substrats W abhängen (dabei
wird dann die andere Kombination von Einlass IN und Auslässen OUT
nicht benutzt).
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Eine
weitere lithographische Tauchlösung mit
einem lokalen Flüssigkeitsversorgungssystem, das
vorgeschlagen worden ist, besteht darin, das Flüssigkeitsversorgungssystem
mit einem Flüssigkeitseinschlussaufbau
bzw. einem Flüssigkeitsbehältnis vorzusehen,
der bzw. das sich zumindest über einen
Teil einer Grenze des Raumes zwischen dem finalen Element des Projektionssystems
und dem Substrattisch er streckt. Solch eine Lösung ist in
5 dargestellt.
Der Flüssigkeitseinschlussaufbau ist
im Wesentlichen relativ zu dem Projektionssystem in der XY-Ebene
stationär,
obwohl es eine gewisse relative Bewegung in Z-Richtung geben kann
(in Richtung der optischen Achse) – siehe zum Beispiel die
US Patentveröffentlichung 2005/007569 .
Eine Dichtung ist typischerweise zwischen dem Flüssigkeitseinschlussaufbau und
der Oberfläche
des Substrats ausgebildet, wobei bei einer Ausführungsform die Dichtung aus
einer kontaktlosen Dichtung, beispielsweise aus einer Gasdichtung
besteht.
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Bezug
nehmend auf die 5 bildet das Reservoir 10 eine
kontaktlose Dichtung mit dem Substrat, und zwar um das Bildfeld
des Projektionssystems herum, so dass Flüssigkeit in einem Raum zwischen der
Substratoberfläche
und dem finalen Element des Projektionssystems eingeschlossen ist.
Das Reservoir wird durch einen Flüssigkeitsschlussaufbau 12 gebildet,
der unterhalb des finalen Elements des Projektionssystems PL angeordnet
ist und dieses umgibt. Flüssigkeit
wird in den Raum unter Verwendung der Durchführungen 13 unterhalb
des Projektionssystems und innerhalb des Flüssigkeitseinschlussaufbaus 12 eingebracht.
Der Flüssigkeitseinschlussaufbau 12 erstreckt
sich ein wenig oberhalb des finalen Elements des Projektionssystems,
und der Flüssigkeitspegel
steigt über
das finale Element derart an, dass ein Reservoir an Flüssigkeit
vorgesehen wird. Der Flüssigkeitseinschlussaufbau 12 weist
einen Innenumfang auf, der bei einer Ausführungsform an dem oberen Ende
in starker Maße
der Form des Projektionssystems oder dem finalen Element desselben
entspricht, und der zum Beispiel abgerundet sein kann. Am Boden
entspricht der Innenumfang in starkem Maße der Form des Bildfeldes,
beispielsweise ist er rechtwinklig, obwohl dies nicht unbedingt
der Fall sein muss.
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Die
Flüssigkeit
wird mit Hilfe einer Gasdichtung 16 in dem Reservoir zwischen
dem Boden des Flüssigkeitseinschlussaufbaus 12 und
der Oberfläche
des Substrats W eingeschlossen. Die Gasdichtung wird durch Gas,
zum Beispiel Luft oder synthetische Luft, gebildet, allerdings wird
bei einer Ausführungsform
N2 oder ein anderes Inertgas verwendet, das
unter Druck durch den Einlass 15 dem Spalt zwischen dem
Flüssigkeitseinschlussaufbau 12 und dem
Substrat zugeführt
und durch den ersten Auslass 14 abgeführt wird. Der Überdruck
an dem Gaseinlass 15, der Vakuumpegel an dem ersten Auslass 14 und
die Geometrie des Spalts sind derart, dass es einen Gasfluss mit
hoher Geschwindigkeit nach innen gibt, der die Flüssigkeit
einschließt.
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Das
Flüssigkeitsversorgungssystem
weist zusätzlich
zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau 12 einen
Einlass, so dass die Flüssigkeit
in das System eintreten kann, sowie ein "zirkulatorisches" System an Durchführungen und Ventilen auf, um
die Flüssigkeit
innerhalb des Systems zu bewegen und den Fluss der Flüssigkeit
zu steuern. Falls Flüssigkeit
in dem Flüssigkeitseinschlussaufbau
benötigt
wird, werden die Ventile in eine erste Ausrichtung gebracht. Wird
keine Flüssigkeit
benötigt,
werden die Ventile in eine zweite Ausrichtung gebracht, um den Flüssigkeitsfluss
zu beenden und ihn an dem Flüssigkeitseinschlussaufbau
vorbeizuleiten. Das Gleiche gilt für den Gas- und Vakuumfluss
am Auslass 14 und am Einlass 15, wie in 5 gezeigt
ist, und sämtliche der
hier in Bezug auf eine Flüssigkeit
beschriebenen Ausführungsformen
können,
bei entsprechender Ausbildung, auf Gas- und Vakuumflüsse angewendet werden.
Weitere Ausrichtungen der Ventilpositionen können vorgesehen werden, um
den Flüssigkeits-/Gas-Vakuumdruck
in dem Flüssigkeitseinschlussaufbau
zu erhöhen
oder zu verringern.
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Wird
ein Ventil umgeschaltet, können
die voranstehend erwähnten
potentiellen Probleme auftreten. Eine Partikelkontaminierung in
dem Flüssigkeitsversorgungssystem
oder dem Flüssigkeitseinschlussaufbau
kann auftreten und möglicherweise die
Belichtung des Substrats beeinflussen. Die Flüssigkeit (oder das Gas oder
das Vakuum) sollte selbstverständlich
bis zu einem bestimmten Niveau rein und frei von Kontaminierungen
sein. Hohe Druckgradienten (oder schnelle Druckänderungen) können eine
Ursache für
die unerwünschte
Kontaminierung sein.
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Wie
im Anschluss beschrieben, gibt es mehrere Möglichkeiten, Druckgradienten
zu verringern, um eine Kontaminierung des Flüssigkeitsversorgungssystems
und/oder des Flüssigkeitseinschlussaufbaus
mit Partikeln zu verringern.
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Ein
erstes Verfahren besteht darin, die Schaltgeschwindigkeit zu verringern,
mit der ein oder mehrere Ventile in dem Flüssigkeitsversorgungssystem
geschaltet werden. Zum Beispiel kann das Umschalten von 0 auf ungefähr 2 oder
mehr Liter pro Minute in 1 oder 2 Sekunden eine Kontaminierung mit Partikeln
auf ein akzeptables Niveau reduzieren. Ein Umschalten von 0 auf
ungefähr
2 oder mehr Liter pro Minute in 5 Sekunden kann signifikant oder
vollständig
eine Kontaminierung mit Partikeln eliminieren. Stattdessen kann
ein Umschalten von 0 auf ungefähr 2
oder mehr Liter pro Minute in 0,1 Sekunden zu nicht-akzeptablen
Kontaminierungen mit Partikeln führen.
In diesem Fall muss das Flüssigkeitsversorgungssystem
und/oder der Flüssigkeitsscheinschlussaufbau
möglicherweise
gereinigt werden, um eine fehlerhafte Belichtung des Substrats zu
verhindern. Das langsamere Umschalten eines Ventils kann insbesondere
dann von Bedeutung sein, wenn das Ventil sich stromabwärts eines
Partikelfilters befindet.
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Des
weiteren können
sämtliche
Ventile in dem Flüssigkeitsversorgungssystem
mit im Wesentlichen gleicher Geschwindigkeit umgeschaltet werden,
sodass die durch sämtliche
Ventile hindurchlaufende Flüssigkeit
mit der gleichen Rate im gesamten Flüssigkeitsversorgungssystem
freigegeben oder behindert oder umgeleitet wird. Der Zeitpunkt der
Umschaltung der Vielzahl von Ventilen kann ebenso sorgfältig überwacht
werden, so dass die Flüssigkeit im
Wesentlichen nicht unterschiedlichen Flussraten in unterschiedlichen
Teilen des Flüssigkeitsversorgungssystems
ausgesetzt wird, wobei die unterschiedlichen Flussraten eine potentielle
Ursache für Druckgradienten
in den Durchführungen
des Flüssigkeitsversorgungssystems
sind. Das Umschalten der Ventile mit im Wesentlichen gleicher Geschwindigkeit kann
insbesondere für
die Ventile stromabwärts
eines Partikelfilters von Bedeutung sein, so dass keine neuen Partikel
nach dem Filter Losgelöst,
etc. werden.
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Anstelle
des vollständigen
Abschaltens des Flüssigkeitsversorgungssystems
sieht eine andere Möglichkeit
zur Verringerung eines Druckgradienten vor, Flüssigkeit aus dem Flüssigkeitsversorgungssystem
abzulassen, wenn es nicht in dem Flüssigkeitseinschlussaufbau benötigt wird.
Das Ausschalten des Flüssigkeitsversorgungssystems
bedeutet, dass die Flussrate sehr gering ist, was wiederum das Risiko
bakterieller oder partikelförmiger
Ablagerungen erhöhen
kann. Eine Möglichkeit,
um Flüssigkeit abzulassen,
sieht vor, ein Ventil von einer Stellung, in der Flüssigkeit
dem Flüssigkeitseinschlussaufbau zugeführt werden
kann, in eine andere Stellung zu schalten, in der Flüssigkeit
zu einem Ablass geleitet wird. Es ist möglich, das Ventil in dem Ablass
vorzusehen, so dass das Ventil vielmehr den Ablass öffnet, und
nicht zwischen dem Flüssigkeitseinschlussaufbau
und dem Ablass geschaltet wird. In diesem Fall wird die Flüssigkeit,
die in der Durchführung
zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau
fließt,
zu dem Ablass mit einer geringeren Rate umgeleitet, als dies der
Fall wäre,
wenn ein Ventil zwischen dem Flüssigkeitseinschlussaufbau
und dem Ablass geschaltet werden würde, da Flüssigkeit weiter zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau
solange fließen
würde,
bis der Ablass vollständig
geöffnet
ist. Eine Alternative besteht darin, einen Ablassfluss vorzusehen,
der an dem Ventil vorbeigeleitet wird und das Ventil geschlossen
hält. Eine
weitere Alternative besteht darin, einen Ablassfluss durch das Ventil
selbst vorzusehen. Eine weitere Alternative besteht darin, einen
Ablassfluss vorzusehen, der an dem Ventil vorbeigeleitet wird und
in den Ablass strömt.
Der Zweck eines Ablassflusses besteht nicht darin, zum Beispiel
den Druck des Fluids stromabwärts
eines Ventils zu erhöhen.
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Beispiele
von verschiedenen Ventilpositionen sind in der 6a gezeigt.
Die 6a zeigt zwei Ventile 20, von denen eines, 20a,
einfach langsamer geschaltet wird, während das andere, 20b,
ebenso einen Ablass 24 aufweist. Die 6b zeigt
eine Alternative zu dem Ventil 20b, das den Ablass 24 aufweist. 6b zeigt
einen Ablassfluss 22, der an dem Ventil 20b vorbeigeleitet
wird und in den Ablass 24 strömt. Der Pfeil 2 zeigt
die Flussrichtung der Flüssigkeit
zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau 40.
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Es
ist zu sehen, dass es Ventile 20 an beiden Seiten eines
Partikelfilters 30 geben kann. Flüssigkeit wird über einen
Einlass 18, durch ein Ventil 20a in Richtung 4,
durch den Partikelfilter 30 und letztendlich durch ein
Ventil 20b geführt,
bevor es den Flüssigkeitseinschlussaufbau 40 erreicht.
Wird in dem Flüssigkeitseinschlussaufbau 40 keine
Flüssigkeit benötigt, kann
das Ventil 20a langsam geschlossen werden und/oder das
Ventil 20b kann so umgeschaltet werden, dass die Flüssigkeit
in den Ablass 24 umgeleitet wird. Alternativ kann das Ventil 20b in
eine geschlossene Stellung gebracht werden, und die Flüssigkeit
strömt
dann in einen Ablass 24 über einen Ablassfluss 22,
wie in 6b gezeigt ist.
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7 zeigt
eine weitere Ausführungsform zur
Verringerung eines Druckgradienten. In diesem Fall enthält ein Reservoirvolumen/Dämpfer 50 eine Flüssigkeit,
das/der die Flussraten im Wesentlichen dadurch konstant hält, dass
Flüssigkeit
in die Durchführung 2 eingeführt wird,
falls der Druck des Flusses 4 unter einen Schwellenwert
abfällt.
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Aufgrund
der statischen Eigenschaften des Reservoirvolumens 50 besteht
ein Risiko, dass sich Bakterien oder Partikel in dem Reservoirvolumen 50 ansammeln,
und aus diesem Grund wird das Reservoirvolumen in physikalischer
Hinsicht vom Rest des Flüssigkeitsversorgungssystems über eine
flexible Membran 52 getrennt. Das Reservoirvolumen/Dämpfer 50 kann
ebenso überschüssiges Fluid
abführen, falls
der Druck über
einen Schwellenwert ansteigt. Der Grundliniendruck in dem Reservoirvolumen 50 wird
im Wesentlichen auf einem Niveau gehalten, das dem erwünschten
Druck in dem Flüssigkeitsversorgungssystem
entspricht. Auf diese Weise werden Druckänderungen in dem Fluss kompensiert.
Je größer das
Volumen, desto besser werden Schwankungen abgefedert. Das Reservoirvolumen
kann deshalb so bemessen sein, dass der erwünschte Fluss und die zu erwartenden
Druckschwankungen in dem Fluss berücksichtigt werden.
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Obwohl
ein Reservoirvolumen/Dämpfer
zum Dämpfen
der Druckschwankungen nützlich
sein kann, so ist bei einer Ausführungsform
erwünscht, die
Schwankungen von Beginn an zu eliminieren, anstelle diese später zu kompensieren.
Um dies zu errei chen besteht eine weitere Möglichkeit darin, einen Druckregler
oder Flussbegrenzer stromaufwärts
des Flüssigkeitseinschlussaufbaus
und über
den größten Teil
des Flüssigkeitsversorgungssystems
in dem Flüssigkeitsversorgungssystemeinlass 18 vorzusehen.
Dadurch können
Stoßwellen,
die durch in das Flüssigkeitsversorgungssystem
frisch zugeführte Flüssigkeit
hervorgerufen werden, verringert oder vermieden werden.
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Diese
Lösungen
des Problems von Druckgradienten können einzeln oder in Kombination
angewendet werden. Die zur Anwendung kommende Anzahl und Art hängt von
der Anzahl der Partikel, die für
das speziell verwendete System tolerierbar ist, sowie von der Art
der Durchführungen 2,
die verwendet werden, ab. Je nach Durchführung werden mehr oder weniger
Partikel abgelöst.
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Bei
einer Ausführungsform
befindet sich der Auslass 24 so nah wie möglich an
dem Flüssigkeitseinschlussaufbau 40.
Dadurch können
die Vorteile des Ablasses am wirkungsvollsten in Erscheinung treten,
da je näher
der Ablass sich an der Stelle befindet, an der er tatsächlich verwendet
wird, desto weniger Rohrlänge
den Flussschwankungen ausgesetzt wird, vorausgesetzt der kombinierte
Fluss zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau
und zum Ablass wird im Wesentlichen konstant gehalten. Es gibt deshalb
weniger Rohrlänge,
in der Flussschwankungen kontaminierende Partikel ablösen können.
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In
der
europäischen Patentanmeldung Nr.
03 257 072.3 ist die Idee einer twin- oder doppelstufigen lithographischen
Tauchvorrichtung offenbart. Solch eine Vorrichtung ist mit zwei
Tischen zum Halten eines Substrats versehen. Einstellmessungen werden ohne
Tauchflüssigkeit
mit einem Tisch durchgeführt, der
sich in einer ersten Position befindet, und die Belichtung wird
mit Tauchflüssigkeit
durchgeführt,
wenn sich ein Tisch in einer zweiten Position befindet. Alternativ
besitzt die Vorrichtung lediglich einen Tisch.
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Obwohl
in diesem Text speziell Bezug genommen wird auf die Verwendung des
lithographischen Geräts
bei der Herstellung von ICs, so sei ausdrücklich darauf hingewiesen,
dass das hier beschriebene lithographische Gerät viele andere Anwendungsmöglichkeiten
besitzt, beispielsweise bei der Herstellung integrierter optischer
Systeme, bei Führungs-
und Erfassungsmustern für
magnetische Domainspeicher, für
Flachbildschirmanzeigen, für Flüssigkristallanzeigen
(LCDs), Dünnfilmmagnetköpfe etc.
Der Fachmann auf dem Gebiet erkennt, dass im Zusammenhang mit solchen
anderen Anwendungen jegliche Verwendung der Begriffe "Wafer" oder "Die" in diesem Text gleichbedeutend
mit den eher allgemeineren Begriffen "Substrat" bzw. "Zielabschnitt" angesehen werden können. Das Substrat, auf das
hier Bezug genommen wird, kann vor oder nach der Belichtung in beispielsweise
einem "Track" (ein Werkzeug, das
normalerweise eine Fotolackschicht auf ein Substrat aufträgt und den
belichteten Fotolack entwickelt), einem metrologischen Werkzeug
und/oder einem Inspektionswerkzeug bearbeitet werden. Die Offenbarung
hier kann, wo anwendbar, auf solche und andere Substratbearbeitungswerkzeuge
angewendet werden. Ferner kann das Substrat mehr als nur einmal
bearbeitet werden, um zum Beispiel einen mehrschichtigen IC zu erzeugen, so
dass der Begriff Substrat, wie er hier verwendet wird, ebenso ein
Substrat umfassen kann, das bereits mehrere bearbeitete Schichten
enthält.
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Die
hier verwendeten Begriffe "Strahlung" sowie "Strahl" umfassen sämtliche
Arten von elektromagnetischer Strahlung, einschließlich ultravioletter (UV)
Strahlung (beispielsweise mit einer Wellenlänge von oder etwa 365, 248,
193, 157 oder 126 nm).
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Der
Begriff "Linse" kann sich auf eine
beliebige Art oder eine Kombination von verschiedenen Arten von
optischen Komponenten beziehen, einschließlich refraktiver und reflektierender
optischer Komponenten, soweit dies der Zusammenhang erlaubt.
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Während spezifische
Ausführungsformen der
Erfindung voranstehend beschrieben worden sind, so ist zu erkennen,
dass die Erfindung auf andere Art und Weise als beschriebene in
die Praxis umgesetzt werden kann. Zum Beispiel kann die Erfindung
die Form eines Computerprogramms annehmen, das ein oder mehrere
Abfolgen von maschinenlesbaren Instruktionen enthält, die
ein voranstehend beschriebenes Verfahren beschreiben, oder sie kann die
Form eines Datenspeichermediums annehmen (zum Beispiel die Form
eines Halbleiterspeichers, einer magnetischen oder optischen Scheibe),
in dem ein derartiges Computerprogramm abgespeichert ist.
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Eine
oder mehrere Ausführungsformen
der Erfindung können
auf eine beliebige lithographische Tauchvorrichtung angewendet werden,
insbesondere, aber nicht ausschließlich, auf die voranstehend erwähnten Arten
und bei denen die Tauchflüssigkeit in
Form eines Bades oder lediglich auf einem lokalen Oberflächenbereich
des Substrats vorgesehen wird. Ein Flüssigkeitsversorgungssystem,
wie es hier in Betracht gezogen worden ist, sollte weitestgehend breit
verstanden werden. Bei bestimmten Ausführungsformen kann es ein Mechanismus
oder eine Kombination von Aufbauten sein, der bzw. die Flüssigkeit
einem Raum zwischen dem Projektionssystem und dem Substrat und/oder
dem Substrattisch zuführen.
Es kann eine Kombina tion aus einem Aufbau oder mehreren Aufbauten,
einem Flüssigkeitseinlass
oder mehreren Flüssigkeitseinlässen, einem
Gaseinlass oder mehreren Gaseinlässen,
einem Gasauslass oder mehreren Gasauslässen und/oder einem Flüssigkeitsauslass
oder mehreren Flüssigkeitsauslässen aufweisen,
die Flüssigkeit dem
Raum bereitstellen. Bei einer Ausführungsform kann eine Oberfläche des
Raums einem Abschnitt des Substrats und/oder des Substrattisches
entsprechen, oder eine Oberfläche
des Raums kann vollständig
eine Oberfläche
des Substrats und/oder des Substrattisches überdecken, oder der Raum kann das
Substrat und/oder den Substrattisch umschließen. Das Flüssigkeitsversorgungssystem
kann optional des weiteren ein oder mehrere Elemente umfassen, um
die Position, Menge, Qualität,
Form, Flussrate oder andere Merkmale der Flüssigkeit zu steuern.
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Die
voranstehenden Erörterungen
dienen lediglich der Darstellung und nicht der Einschränkung. Auf
diese Weise erkennt der Fachmann, dass Modifikationen an der hier
beschriebenen Erfindung vorgenommen werden können, ohne dass der Bereich
der im Anschluss angegebenen Ansprüche verlassen wird.