DE602006000372T2 - Lithografisches Projektionsgerät und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung - Google Patents

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    • E02D2600/00Miscellaneous
    • E02D2600/20Miscellaneous comprising details of connection between elements

Description

  • GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein lithographisches Gerät sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Bauteils.
  • HINTERGRUND
  • Ein lithographisches Gerät ist eine Maschine, die ein erwünschtes Muster auf ein Substrat, gewöhnlich auf einen Zielabschnitt des Substrats, aufbringt. Ein lithographisches Gerät kann, zum Beispiel, bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs) verwendet werden. In diesem Fall kann eine Musteraufbringungsvorrichtung, die alternativ auch als Maske oder Retikel bezeichnet wird, verwendet werden, um ein Schaltkreismuster zu erzeugen, das auf einer einzelnen Schicht des ICs auszubilden ist. Dieses Muster kann auf einen Zielabschnitt (der einen Teil eines oder mehrerer Dies aufweist) eines Substrats (zum Beispiel eines Siliziumwafers) übertragen werden. Der Übertrag des Musters geschieht normalerweise durch Abbildung auf eine Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Material (Fotolack), die auf dem Substrat vorgesehen ist. Allgemein enthält ein einzelnes Substrat ein ganzes Netzwerk benachbarter Zielabschnitte, die nacheinander mit einem Muster versehen werden. Bekannte lithographische Geräte umfassen sogenannte Stepper, bei denen jeder Zielabschnitt dadurch bestrahlt wird, dass das gesamte Muster auf den Zielabschnitt auf einmal belichtet wird, sowie sogenannte Scanner, bei denen jeder Zielabschnitt dadurch bestrahlt wird, dass das Muster mit Hilfe eines Strahls aus Strahlung bzw. mit Hilfe eines elektromagnetischen Strahls längs einer vorgegebenen Richtung (der "Scan"-Richtung) gescannt wird, während synchron dazu das Substrat parallel oder antiparallel zu dieser Richtung gescannt wird. Es ist ebenso möglich, das Muster durch ein Druckverfahren von der Musteraufbringungsvorrichtung auf das Substrat zu übertragen.
  • Es ist vorgeschlagen worden, das Substrat in dem lithographischen Projektionsgerät in eine Flüssigkeit zu tauchen, die einen relativ hohen Brechungsindex besitzt, beispielweise Wasser, um so einen Raum zwischen dem finalen Element des Projektionssystems und dem Substrat zu füllen. Der Zweck besteht darin, die Abbildung kleinerer Merkmale zu ermöglichen, da die Belichtungsstrahlung in der Flüssigkeit eine kürzere Wellenlänge besitzt. (Die Wirkung der Flüssigkeit kann ebenso darin gesehen werden, die effektive NA des Systems sowie die Tiefenschärfe zu vergrößern). Andere Tauchflüssigkeiten sind vorgeschlagen worden, einschließlich von Wasser mit darin suspendierten festen Teilchen (beispielsweise Quarz).
  • Das Eintauchen des Substrats oder des Substrats und des Substrattisches in ein Flüssigkeitsbad (siehe zum Beispiel das US Patent 4,509,852 ) hat jedoch zur Folge, dass ein großer vorhandener Flüssigkeitskörper während der Scan-Belichtung beschleunigt werden muss. Dies bedingt zusätzliche oder noch leistungsfähigere Motoren, und Turbulenzen in der Flüssigkeit können zu unerwünschten und unvorhersehbaren Effekten führen.
  • Eine Lösung, die vorgeschlagen worden ist, besteht darin, ein Flüssigkeitsversorgungssystem vorzusehen, das Flüssigkeit lediglich einem lokalen Bereich des Substrats und in den Raum zwischen dem finalen Element des Projektionssystems und dem Substrat zuführt (das Substrat besitzt allgemein einen größeren Oberflächenbereich als das finale Element des Projektionssystems). Ein Ansatz, der diesbezüglich vorgeschlagen worden ist, ist in der Veröffentlichung der PCT-Patentanmeldung WO 99/49504 offenbart. Wie in den 2 und 3 dargestellt, wird Flüssigkeit über zumindest einen Einlass IN auf das Substrat aufgebracht, vorzugsweise längs der Bewegungsrichtung des Substrats relativ zu dem finalen Element, und über zumindest einen Auslass OUT ausgegeben, nach dem es unterhalb des Projektionssystems vorbeigeführt worden ist. Mit anderen Worten, während das Substrat unterhalb des Elements in –X Richtung gescannt wird, wird Flüssigkeit an der +X Seite des Elements zugeführt und an der –X Seite abgeführt. 2 zeigt die Anordnung in schematischer Darstellung, bei der Flüssigkeit über den Einlass IN zugeführt und auf der anderen Seite des Elements über den Auslass OUT, der mit einer Niederdruckquelle verbunden ist, abgeführt wird. In der Darstellung der 2 wird die Flüssigkeit längs der Bewegungsrichtung des Substrats relativ zu dem finalen Element zugeführt, obwohl dies nicht unbedingt der Fall sein muss. Verschiedene Ausrichtungen sowie eine andere Anzahl von Ein- und Auslässen, die um das finale Element herum angeordnet sind, sind denkbar, wobei ein Beispiel in 3 dargestellt ist, bei dem vier Gruppen von Einlässen und Auslässen auf beiden Seiten und zu einem regelmäßigen Muster um das finale Element herum vorgesehen sind.
  • Weitere Lösungen sind in der EP 1 489 462 , die ein lithographisches Tauchsystem beschreibt, das einen Diffusorschirm enthält, der Turbulenzen verringert; der EP 1 571 698 , auf deren Grundlage die Oberbegriffe der unabhängigen Ansprüche formuliert worden sind, und die ein Tauchbelichtungsgerät beschreibt, das Schlitze oder poröse Elemente verwendet, die an Öffnungen von Flüssigkeitszufuhrdüsen vorgesehen sind, um einen laminaren Flüssigkeitsfluss sicherzustellen; sowie der EP 1 628 163 , die ein lithographisches Tauchgerät beschreibt, das einen Druckregler enthält, beschrieben.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Flüssigkeit, die in ein Flüssigkeitszufuhrsystem eingeführt wird, insbesondere in ein Flüssigkeitsbehältnis, das einen oder mehrere Einlässe, einen oder mehrere Auslässe sowie zugehörige Aufbauten aufweist, wie es in den 2 bis 4 sowie in der 5 dargestellt ist (und im Anschluss im Detail beschrieben wird), sollte sorgfältig gesteuert werden, so dass der Druck derart ist, dass Turbulenzen etc. keinen unerwünschten Effekt bei der Belichtung verursachen. Das Vakuum und/oder der Gasfluss sollte aus den gleichen Gründen sorgfältig gesteuert werden.
  • Zur Steuerung des Flüssigkeits-, Gas- sowie Vakuumflusses werden gewöhnlich Ventile eingesetzt. Schläuche, die mit diesen Ventilen verbunden sind, können hohen Druckgradienten ausgesetzt sein aufgrund der schnellen Umschaltung der Ventile von der geschlossenen in die offene Stellung, und umgekehrt. Bei niedrigem Druck besteht das Risiko, dass sich Bakterien und andere Partikel ablagern. Bei der Erhöhung des Druckes besteht ein erhöhtes Risiko hinsichtlich der Oberflächenerosion der Schläuche, was wiederum zu einer Partikelkontaminierung des Flüssigkeitszufuhrsystems und des Flüssigkeitsbehältnisses führen kann. Eine Kontaminierung mit Partikeln und/oder Bakterien kann die Gleichmäßigkeit der Projektion auf ein Substrat ernsthaft beeinflussen. Die Reinigung des Systems zur Entfernung der Partikel ist aufgrund der erforderlichen Totzeit sehr zeitaufwendig. Es kann mindestens 20 Minuten dauern, um abgelagerte Partikel zu entfernen. Des Weiteren können Partikel, die sich auf einem Substrat abgelagert haben, zu einem fehlerhaften Bedrucken des Substrats führen.
  • Entsprechend wäre es von Vorteil, zum Beispiel, Druckgradienten so zu verringern, dass der Druck weder zu stark verringert noch in zu kurzen Zeitspannen erhöht wird, um so eine Kontaminierung des Flüssigkeitszufuhrsystems mit Partikeln zu verringern.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung ist ein lithographisches Gerät vorgesehen, umfassend:
    einen Substrattisch, der zum Halten eines Substrats ausgebildet ist;
    ein Projektionssystem, das zum Projizieren eines Strahls aus Strahlung auf einen Zielabschnitt des Substrats ausgebildet ist;
    ein Flüssigkeitsversorgungssystem, das einen Flüssigkeitseinschlussaufbau, der für den zumindest teilweisen Einschluss einer Flüssigkeit zwischen dem Projektionssystem und dem Substrattisch ausgebildet ist, und eine Druckregelungsvorrichtung aufweist, die zur Verringerung einer Druckschwankung der Flüssigkeit, die dem Flüssigkeitseinschlussaufbau zugeführt wird, ausgebildet ist,
    dadurch gekennzeichnet, dass das Gerät ferner umfasst:
    ein Ventil, das zum Ändern der Flussrate der Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsversorgungssystem ausgebildet ist; und
    ein Element, welches das Ventil derart steuert, dass die Flussrate in 1 bis 5 Sekunden von 0 bis ungefähr 2 oder mehr Liter/Minute geändert wird.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ist ein lithographisches Gerät vorgesehen, umfassend:
    einen Substrattisch, der zum Halten eines Substrats ausgebildet ist;
    ein Projektionssystem, das zum Projizieren eines Strahls aus Strahlung auf einen Zielabschnitt des Substrats ausgebildet ist;
    ein Flüssigkeitsversorgungssystem, das einen Flüssigkeitseinschlussaufbau, der für den zumindest teilweisen Einschluss einer Flüssigkeit zwischen dem Projektionssystem und dem Substrattisch ausgebildet ist, und eine Druckregelungsvorrichtung aufweist, die zur Verringerung einer Druckschwankung der Flüssigkeit, die dem Flüssigkeitseinschlussaufbau zugeführt wird, ausgebildet ist,
    dadurch gekennzeichnet, dass das Gerät ferner umfasst:
    ein Reservoirvolumen an Flüssigkeit, wobei das Reservoirvolumen derart ausgebildet ist, dass Flüssigkeit aus dem Reservoirvolumen freigegeben wird, wenn der Flüssigkeitsdruck in dem Flüssigkeitsversorgungssystem unter einen Schwellenwert fällt, und dass Flüssigkeit von dem Reservoirvolumen aufgenommen wird, wenn das Flüssigkeitsvolumen in dem Flüssigkeitsversorgungssystem über einen Schwellenwert ansteigt.
  • Gemäß einem dritten Aspekt der Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines Bauteils vorgesehen, umfassend:
    Projizieren eines gemusterten Strahls aus Strahlung durch einen Flüssigkeitseinschlussaufbau auf ein Substrat, wobei der Flüssigkeitseinschlussaufbau durch ein Flüssigkeitsversorgungssystem mit einer Flüssigkeit versorgt wird; und
    Verringern einer Druckschwankung der Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsversorgungssystem,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Verringern der Druckschwankung aufweist, dass ein Flüssigkeitsfluss durch ein Ventil in dem Flüssigkeitsversorgungssystem in 1 bis 5 Sekunden von 0 bis ungefähr 2 oder mehr Liter/Minute geändert wird.
  • Gemäß einem vierten Aspekt der Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines Bauteils vorgesehen, umfassend:
    Projizieren eines gemusterten Strahls aus Strahlung durch einen Flüssigkeitseinschlussaufbau auf ein Substrat, wobei der Flüssigkeitseinschlussaufbau durch ein Flüssigkeitsversorgungssystem mit einer Flüssigkeit versorgt wird; und
    Verringern einer Druckschwankung der Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsversorgungssystem,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Verringern der Druckschwankung aufweist, dass Flüssigkeit aus einem Reservoirvolumen dem Flüssigkeitsversorgungssystem zugeführt wird, wenn der Druck der Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsversorgungssystem unter einen Schwellenwert fällt.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Ausführungsformen der Erfindung werden nun lediglich beispielhaft unter Bezugnahme auf die beigefügten schematischen Zeichnungen beschrieben, in denen entsprechende Bezugszeichen auf entsprechende Teile hinweisen, und von denen:
  • 1 ein lithographisches Gerät gemäß einer Ausführungsform der Erfindung darstellt;
  • 2 und 3 ein Flüssigkeitsversorgungssystem zur Verwendung in einem lithographischen Projektionsgerät darstellen;
  • 4 ein weiteres Flüssigkeitsversorgungssystem zur Verwendung in einem lithographischen Projektionsgerät darstellt;
  • 5 ein weiteres Flüssigkeitsversorgungssystem zur Verwendung in einem lithographischen Projektionsgerät darstellt;
  • 6a ein Flüssigkeitsversorgungssystem gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 6b einen Teil eines Flüssigkeitsversorgungssystems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt; und
  • 7 einen weiteren Teil eines Flüssigkeitsversorgungssystems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • 1 stellt schematisch ein lithographisches Gerät gemäß einer Ausführungsform der Erfindung dar. Das Gerät umfasst:
    • – ein Beleuchtungssystem (Illuminator) IL, das zum Konditionieren eines Strahls aus Strahlung B (zum Beispiel UV-Strahlung oder DUV-Strahlung) ausgebildet ist;
    • – einen Halteraufbau (zum Beispiel einen Maskentisch) MT, der zum Halten einer Musteraufbringungsvorrichtung (beispielsweise einer Maske) MA aufgebaut und mit einer ersten Positioniereinrichtung PM verbunden ist, die zum genauen Positionieren der Musteraufbringungsvorrichtung in Übereinstimmung mit bestimmten Parametern ausgebildet ist;
    • – einen Substrattisch (zum Beispiel einen Wafertisch) WT, der zum Halten eines Substrats (zum Beispiel eines mit einem Fotolack beschichteten Wafers) W aufgebaut und mit einer zweiten Positioniereinrichtung PW verbunden ist, die zum genauen Positionieren des Substrats in Übereinstimmung mit bestimmten Parametern ausgebildet ist; und
    • – ein Projektionssystem (zum Beispiel ein refraktives Projektionslinsensystem) PS, das zum Projizieren eines Musters, mit dem der Strahl aus Strahlung B durch die Musteraufbringungsvorrichtung MA versehen wurde, auf einen Zielabschnitt C (der zum Beispiel ein oder mehrere Dies aufweist) des Substrats W ausgebildet ist.
  • Das Beleuchtungssystem kann verschiedene Arten von optischen Komponenten umfassen, beispielsweise refraktive, reflektierende, magnetische, elektromagnetische, elektrostatische oder andere Arten von optischen Komponenten, oder eine beliebige Kombination derselben, zum Richten, Formen und Steuern der Strahlung.
  • Der Halteraufbau trägt die Musteraufbringungsvorrichtung, das heißt er trägt deren Gewicht. Es hält die Musteraufbringungsvorrichtung auf eine Art und Weise, die von der Ausrichtung der Musteraufbringungsvorrichtung, dem Design des lithographischen Geräts sowie von anderen Bedingungen abhängt, zum Beispiel von der Frage, ob die Musteraufbringungsvorrichtung in einer Vakuumumgebung gehalten wird oder nicht. Der Halteraufbau kann mechanische, vakuumtechnische, elektrostatische oder andere Klemmmaßnahmen benutzen, um die Musteraufbringungsvorrichtung zu halten. Der Halteraufbau kann, zum Beispiel, ein Rahmen oder ein Tisch sein, der je nach Bedarf fixiert oder beweglich sein kann. Der Halteraufbau kann sicherstellen, dass die Musteraufbringungsvorrichtung an einer erwünschten Position, zum Beispiel in Bezug auf das Projektionssystem, angeordnet ist. Die Begriffe "Retikel" oder "Maske" können hier gleichbedeutend mit dem eher allgemeineren Begriff "Musteraufbringungsvorrichtung" angesehen werden.
  • Der hier verwendete Begriff "Musteraufbringungsvorrichtung" sollte dahingehend breit ausgelegt werden, als das er sich auf eine Vorrichtung bezieht, die dazu ver wendet werden kann, einen Strahl aus Strahlung mit einem gemusterten Querschnitt zu versehen, um so ein Muster in einem Zielabschnitt des Substrats zu erzeugen. Es wird darauf hingewiesen, dass das Muster, mit dem der Strahl aus Strahlung versehen worden ist, nicht exakt dem erwünschten Muster in dem Zielabschnitt des Substrats entsprechen muss, zum Beispiel, wenn das Muster Phasenverschiebungsmerkmale oder sogenannte Hilfsmerkmale enthält. Allgemein entspricht das dem Strahl aus Strahlung verliehene Muster einer bestimmten funktionalen Schicht des in dem Zielabschnitt zu erzeugenden Bauteils, beispielsweise eines integrierten Schaltkreises.
  • Die Musteraufbringungsvorrichtung kann durchlässig oder reflektierend sein. Beispiele von Musteraufbringungsvorrichtungen umfassen Masken, programmierbare Spiegelanordnungen sowie programmierbare LCD-Felder. Masken sind in der Lithographie geläufig und umfassen verschiedene Arten von Masken, beispielsweise binäre Masken, alternierende Phasenverschiebungs-, dämpfende Phasenverschiebungs- sowie verschiedenartige Hybridmasken. Ein Beispiel einer programmierbaren Spiegelanordnung besteht in einer Matrixanordnung von kleinen Spiegeln, von denen jeder individuell derart geneigt werden kann, dass ein eingehender Strahl aus Strahlung in unterschiedliche Richtungen reflektiert werden kann. Die geneigten Spiegel verleihen dem Strahl aus Strahlung ein Muster, das von der Spiegelmatrix reflektiert wird.
  • Der hier verwendete Begriff "Projektionssystem" sollte dahingehend breit ausgelegt werden, als das er eine beliebige Art von Projektionssystem umfassen kann, einschließlich refraktiver, reflektierender, katadioptrischer, magnetischer, elektromagnetischer sowie elektrostatischer Systeme, und beliebige Kombinationen derselben, und soweit das Projektionssystem für die verwendete Belichtungsstrahlung oder im Hinblick auf andere Faktoren, beispielsweise der Verwendung einer Tauflüssigkeit oder eines Vakuums, geeignet ist. Die Verwendung des Begriffes "Projektionslinse" kann hier gleichbedeutend mit dem eher allgemeineren Begriff "Projektionssystem" angesehen werden.
  • Wie hier dargestellt, ist die Vorrichtung vom Transmissionstyp (das heißt sie benutzt eine durchlässige Maske). Alternativ kann das Gerät vom Reflektionstyp sein (zum Beispiel kann es eine programmierbare Spiegelanordnung, wie sie voranstehend beschrieben wurde, oder eine reflektierende Maske verwenden).
  • Das lithographische Gerät kann von der Art sein, das zwei (Doppelstufe) oder mehr Substrattische (und/oder zwei oder mehr Halteraufbauten) aufweist. Bei solchen "mehrstufigen" Maschinen können die zusätzlichen Tische parallel verwendet werden, oder es können vorbereitende Schritte auf einem oder mehreren Tischen durchgeführt werden, während einer oder mehrere andere Tische für die Belichtung verwendet werden.
  • Bezug nehmend auf die 1, erhält der Illuminator IL von einer Strahlungsquelle SO einen Strahl aus Strahlung. Die Quelle und das lithographische Gerät können getrennte Einheiten sein, zum Beispiel dann, wenn die Quelle ein Excimer-Laser ist. In solchen Fällen wird die Quelle nicht als Teil des lithographischen Geräts betrachtet, und der Strahl aus Strahlung wird von der Quelle SO zu dem Illuminator IL unter Zuhilfenahme eines Strahlabgabesystems BD geführt, das, zum Beispiel, geeignete Richtspiegel und/oder einen Strahlaufweiter umfassen kann. In anderen Fällen kann die Quelle ein integraler Teil des lithographischen Geräts sein, zum Beispiel dann, wenn die Quelle eine Quecksilberlampe ist. Die Quelle SO und der Illuminator IL können, zusammen mit dem Strahlabgabesystem BD, falls erforderlich, als ein Strahlungssystem angesehen werden.
  • Der Illuminator IL kann eine Einstelleinrichtung AD zum Einstellen der Winkelintensitätsverteilung des Strahls aus Strahlung aufweisen. Allgemein kann zumindest die äußere und/oder innere radiale Ausdehung (die gewöhnlich als σ-außen bzw. σ-innen bezeichnet wird) der Intensitätsverteilung in einer Pupillenebene des Illuminators eingestellt werden. Zusätzlich kann der Illuminator IL verschiedene andere Komponenten aufweisen, beispielsweise einen Integrator IN sowie einen Kondensor CO. Der Illuminator kann dazu verwendet werden, den Strahl aus Strahlung derart zu konditionieren, so dass sein Querschnitt eine erwünschte Gleichmäßigkeit sowie Intensitätsverteilung besitzt.
  • Der Strahl aus Strahlung B trifft auf die Musteraufbringungsvorrichtung (zum Beispiel eine Maske) MA, die auf einem Halteraufbau (zum Beispiel einem Maskentisch) MT gehalten wird, und wird von der Musteraufbringungsvorrichtung gemustert. Nachdem er die Musteraufbringungsvorrichtung MA durchlaufen hat, verläuft der Strahl aus Strahlung B durch das Projektionssystem PS, das den Strahl auf einen Zielabschnitt 10 des Substrats W fokussiert. Unter Zuhilfenahme der zweiten Positioniereinrichtung PW sowie des Positionssensors IF (beispielsweise eine interferometrische Vorrichtung, ein linearer Encoder oder ein kapazitiver Sensor) kann der Substrattisch WT genauestens derart bewegt werden, dass zum Beispiel unterschiedliche Zielabschnitte C in den Strahlengang des Strahls B positioniert werden. Auf ähnliche Weise können die erste Positioniereinrichtung PM sowie ein weiterer Positionssensor (der nicht explizit in 1 dargestellt ist) dazu verwendet werden, die Position der Musteraufbringungsvorrichtung MA in bezug auf den Strahlengang des Strahls B genauestens zu positionieren, zum Beispiel nach dem sie aus einem Maskenarchiv herausgeholt wurde, oder während eines Scans. Allgemein kann die Bewegung des Halteraufbaus MT mit Hilfe eines Moduls mit langem Hub (grobe Positionierung) und eines Moduls mit kurzem Hub (feine Positionierung) verwirklicht werden, die einen Teil der ersten Positioniereinrichtung PM bilden. Auf ähnliche Weise kann die Bewegung des Substrattisches WT unter Verwendung eines Moduls mit langem Hub und einen Moduls mit kurzem Hub verwirklicht werden, die einen Teil der zweiten Positioniereinrichtung PW bilden. Im Falle eines Steppers (im Gegensatz zu einem Scanner) kann der Halteraufbau MT lediglich mit einem Aktuator mit kurzem Hub verbunden sein, oder er kann fixiert sein. Die Musteraufbringungsvorrichtung MA und das Substrat W können unter Verwendung von Musteraufbringungsvorrichtung-Richtmarkierungen M1, M2 und Substrat-Richtmarkierungen P1, P2 ausgerichtet werden. Obwohl die Substrat-Richtmarkierungen, wie dargestellt, bestimmte Zielabschnitt in Anspruch nehmen, so können sie in Räumen zwischen verschiedenen Zielabschnitten angeordnet sein (diese werden als „Scribelane"-Richtmarkierungen bezeichnet). Auf ähnliche Weise können in Fällen, in denen mehrere Dies auf der Musteraufbringungsvorrichtung MA vorgesehen sind, die Musteraufbringungsvorrichtung-Richtmarkierungen zwischen den Dies angeordnet sein.
  • Das dargestellte Gerät kann in zumindest einem der folgenden Modi verwendet werden:
    • 1. In einem Schrittmodus werden der Halteraufbau MT und der Substrattisch WT im Wesentlichen stationär gehalten, während das gesamte Muster, das dem Strahl aus Strahlung verliehen wurde, auf einmal (das heißt bei nur einer einzigen statischen Belichtung) auf einen Zielabschnitt C projiziert wird. Der Substrattisch WT wird anschließend in X- und/oder Y-Richtung verschoben, so dass ein anderer Zielabschnitt C belichtet werden kann. Im Schrittmodus begrenzt die maximale Größe des Belichtungsfeldes die Größe des Zielabschnittes C, der bei nur einer einzigen statischen Belichtung bestrahlt werden kann.
    • 2. Im Scan-Modus werden der Halteraufbau MT und der Substrattisch WT synchron miteinander gescannt, während ein Muster, das dem Strahl aus Strahlung verliehen wurde, auf einen Zielabschnitt C projiziert wird (das heißt bei einer einzigen dynamischen Belichtung). Die Geschwindigkeit und die Bewegungsrichtung des Substrattisches WT relativ zu dem Halteraufbau MT können anhand der Vergrößerung (Verkleinerung) und der Bildumkehreigenschaften des Projektionssystems PS bestimmt werden. Im Scan-Modus begrenzt die maximale Größe des Belichtungsfeldes die Breite (senkrecht zur Scan-Richtung) des Zielabschnittes bei einer einzigen dynamischen Belichtung, während die Länge der Scanbewegung die Höhe (in Scan-Richtung) des Zielabschnittes bestimmt.
    • 3. Bei einem anderen Modus wird der Halteraufbau MT, der eine programmierbare Musteraufbringungsvorrichtung hält, im Wesentlichen stationär gehalten, und der Substrattisch WT wird bewegt oder gescannt, während ein Muster, das dem Strahl aus Strahlung verliehen wurde, auf einen Zielabschnitt C projiziert wird. Bei diesem Modus wird allgemein eine gepulste Strahlungsquelle eingesetzt, und die programmierbare Musteraufbringungsvorrichtung wird je nach Bedarf nach jeder Bewegung des Substrattisches WT oder zwischen aufeinanderfolgenden Strahlungspulsen während eines Scans aktualisiert. Dieser Betriebsmodus kann auf einfache Weise auf die maskenlose Lithographie angewendet werden, die eine programmierbare Musteraufbringungsvorrichtung verwendet, beispielsweise eine programmierbare Spiegelanordnung von der voranstehend bezeichneten Art.
  • Kombinationen und/oder Variationen der voranstehend beschriebenen Verwendungsmodi oder vollständig unterschiedliche Verwendungsmodi können ebenso verwendet werden.
  • Eine weitere lithographische Tauchlösung mit einem lokalen Flüssigkeitsversorgungssystem ist in 4 gezeigt. Die Flüssigkeit wird über zwei Nuteinlässe IN auf beiden Seiten des Projektionssystems PL zugeführt und über eine Vielzahl diskreter Auslässe OUT abgeführt, die in radialer Richtung außerhalb der Einlässe IN angeordnet sind. Die Einlässe IN und Auslässe OUT können in einer Platte angeordnet sein, die in ihrer Mitte ein Loch aufweist, durch das der Projektionsstrahl projiziert wird. Die Flüssigkeit wird über einen Nuteinlass IN an einer Seite des Projektionssystems PL zugeführt und über eine Vielzahl diskreter Auslässe OUT auf der anderen Seite des Projektionssystems PL abgeführt, wodurch ein dünner, sich bewegender Flüssigkeitsfilm zwischen dem Projektionssystem PL und dem Substrat W entsteht. Die Wahl, welche Kombination von Einlass IN und Auslässen OUT verwendet werden soll, kann von der Bewegungsrichtung des Substrats W abhängen (dabei wird dann die andere Kombination von Einlass IN und Auslässen OUT nicht benutzt).
  • Eine weitere lithographische Tauchlösung mit einem lokalen Flüssigkeitsversorgungssystem, das vorgeschlagen worden ist, besteht darin, das Flüssigkeitsversorgungssystem mit einem Flüssigkeitseinschlussaufbau bzw. einem Flüssigkeitsbehältnis vorzusehen, der bzw. das sich zumindest über einen Teil einer Grenze des Raumes zwischen dem finalen Element des Projektionssystems und dem Substrattisch er streckt. Solch eine Lösung ist in 5 dargestellt. Der Flüssigkeitseinschlussaufbau ist im Wesentlichen relativ zu dem Projektionssystem in der XY-Ebene stationär, obwohl es eine gewisse relative Bewegung in Z-Richtung geben kann (in Richtung der optischen Achse) – siehe zum Beispiel die US Patentveröffentlichung 2005/007569 . Eine Dichtung ist typischerweise zwischen dem Flüssigkeitseinschlussaufbau und der Oberfläche des Substrats ausgebildet, wobei bei einer Ausführungsform die Dichtung aus einer kontaktlosen Dichtung, beispielsweise aus einer Gasdichtung besteht.
  • Bezug nehmend auf die 5 bildet das Reservoir 10 eine kontaktlose Dichtung mit dem Substrat, und zwar um das Bildfeld des Projektionssystems herum, so dass Flüssigkeit in einem Raum zwischen der Substratoberfläche und dem finalen Element des Projektionssystems eingeschlossen ist. Das Reservoir wird durch einen Flüssigkeitsschlussaufbau 12 gebildet, der unterhalb des finalen Elements des Projektionssystems PL angeordnet ist und dieses umgibt. Flüssigkeit wird in den Raum unter Verwendung der Durchführungen 13 unterhalb des Projektionssystems und innerhalb des Flüssigkeitseinschlussaufbaus 12 eingebracht. Der Flüssigkeitseinschlussaufbau 12 erstreckt sich ein wenig oberhalb des finalen Elements des Projektionssystems, und der Flüssigkeitspegel steigt über das finale Element derart an, dass ein Reservoir an Flüssigkeit vorgesehen wird. Der Flüssigkeitseinschlussaufbau 12 weist einen Innenumfang auf, der bei einer Ausführungsform an dem oberen Ende in starker Maße der Form des Projektionssystems oder dem finalen Element desselben entspricht, und der zum Beispiel abgerundet sein kann. Am Boden entspricht der Innenumfang in starkem Maße der Form des Bildfeldes, beispielsweise ist er rechtwinklig, obwohl dies nicht unbedingt der Fall sein muss.
  • Die Flüssigkeit wird mit Hilfe einer Gasdichtung 16 in dem Reservoir zwischen dem Boden des Flüssigkeitseinschlussaufbaus 12 und der Oberfläche des Substrats W eingeschlossen. Die Gasdichtung wird durch Gas, zum Beispiel Luft oder synthetische Luft, gebildet, allerdings wird bei einer Ausführungsform N2 oder ein anderes Inertgas verwendet, das unter Druck durch den Einlass 15 dem Spalt zwischen dem Flüssigkeitseinschlussaufbau 12 und dem Substrat zugeführt und durch den ersten Auslass 14 abgeführt wird. Der Überdruck an dem Gaseinlass 15, der Vakuumpegel an dem ersten Auslass 14 und die Geometrie des Spalts sind derart, dass es einen Gasfluss mit hoher Geschwindigkeit nach innen gibt, der die Flüssigkeit einschließt.
  • Das Flüssigkeitsversorgungssystem weist zusätzlich zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau 12 einen Einlass, so dass die Flüssigkeit in das System eintreten kann, sowie ein "zirkulatorisches" System an Durchführungen und Ventilen auf, um die Flüssigkeit innerhalb des Systems zu bewegen und den Fluss der Flüssigkeit zu steuern. Falls Flüssigkeit in dem Flüssigkeitseinschlussaufbau benötigt wird, werden die Ventile in eine erste Ausrichtung gebracht. Wird keine Flüssigkeit benötigt, werden die Ventile in eine zweite Ausrichtung gebracht, um den Flüssigkeitsfluss zu beenden und ihn an dem Flüssigkeitseinschlussaufbau vorbeizuleiten. Das Gleiche gilt für den Gas- und Vakuumfluss am Auslass 14 und am Einlass 15, wie in 5 gezeigt ist, und sämtliche der hier in Bezug auf eine Flüssigkeit beschriebenen Ausführungsformen können, bei entsprechender Ausbildung, auf Gas- und Vakuumflüsse angewendet werden. Weitere Ausrichtungen der Ventilpositionen können vorgesehen werden, um den Flüssigkeits-/Gas-Vakuumdruck in dem Flüssigkeitseinschlussaufbau zu erhöhen oder zu verringern.
  • Wird ein Ventil umgeschaltet, können die voranstehend erwähnten potentiellen Probleme auftreten. Eine Partikelkontaminierung in dem Flüssigkeitsversorgungssystem oder dem Flüssigkeitseinschlussaufbau kann auftreten und möglicherweise die Belichtung des Substrats beeinflussen. Die Flüssigkeit (oder das Gas oder das Vakuum) sollte selbstverständlich bis zu einem bestimmten Niveau rein und frei von Kontaminierungen sein. Hohe Druckgradienten (oder schnelle Druckänderungen) können eine Ursache für die unerwünschte Kontaminierung sein.
  • Wie im Anschluss beschrieben, gibt es mehrere Möglichkeiten, Druckgradienten zu verringern, um eine Kontaminierung des Flüssigkeitsversorgungssystems und/oder des Flüssigkeitseinschlussaufbaus mit Partikeln zu verringern.
  • Ein erstes Verfahren besteht darin, die Schaltgeschwindigkeit zu verringern, mit der ein oder mehrere Ventile in dem Flüssigkeitsversorgungssystem geschaltet werden. Zum Beispiel kann das Umschalten von 0 auf ungefähr 2 oder mehr Liter pro Minute in 1 oder 2 Sekunden eine Kontaminierung mit Partikeln auf ein akzeptables Niveau reduzieren. Ein Umschalten von 0 auf ungefähr 2 oder mehr Liter pro Minute in 5 Sekunden kann signifikant oder vollständig eine Kontaminierung mit Partikeln eliminieren. Stattdessen kann ein Umschalten von 0 auf ungefähr 2 oder mehr Liter pro Minute in 0,1 Sekunden zu nicht-akzeptablen Kontaminierungen mit Partikeln führen. In diesem Fall muss das Flüssigkeitsversorgungssystem und/oder der Flüssigkeitsscheinschlussaufbau möglicherweise gereinigt werden, um eine fehlerhafte Belichtung des Substrats zu verhindern. Das langsamere Umschalten eines Ventils kann insbesondere dann von Bedeutung sein, wenn das Ventil sich stromabwärts eines Partikelfilters befindet.
  • Des weiteren können sämtliche Ventile in dem Flüssigkeitsversorgungssystem mit im Wesentlichen gleicher Geschwindigkeit umgeschaltet werden, sodass die durch sämtliche Ventile hindurchlaufende Flüssigkeit mit der gleichen Rate im gesamten Flüssigkeitsversorgungssystem freigegeben oder behindert oder umgeleitet wird. Der Zeitpunkt der Umschaltung der Vielzahl von Ventilen kann ebenso sorgfältig überwacht werden, so dass die Flüssigkeit im Wesentlichen nicht unterschiedlichen Flussraten in unterschiedlichen Teilen des Flüssigkeitsversorgungssystems ausgesetzt wird, wobei die unterschiedlichen Flussraten eine potentielle Ursache für Druckgradienten in den Durchführungen des Flüssigkeitsversorgungssystems sind. Das Umschalten der Ventile mit im Wesentlichen gleicher Geschwindigkeit kann insbesondere für die Ventile stromabwärts eines Partikelfilters von Bedeutung sein, so dass keine neuen Partikel nach dem Filter Losgelöst, etc. werden.
  • Anstelle des vollständigen Abschaltens des Flüssigkeitsversorgungssystems sieht eine andere Möglichkeit zur Verringerung eines Druckgradienten vor, Flüssigkeit aus dem Flüssigkeitsversorgungssystem abzulassen, wenn es nicht in dem Flüssigkeitseinschlussaufbau benötigt wird. Das Ausschalten des Flüssigkeitsversorgungssystems bedeutet, dass die Flussrate sehr gering ist, was wiederum das Risiko bakterieller oder partikelförmiger Ablagerungen erhöhen kann. Eine Möglichkeit, um Flüssigkeit abzulassen, sieht vor, ein Ventil von einer Stellung, in der Flüssigkeit dem Flüssigkeitseinschlussaufbau zugeführt werden kann, in eine andere Stellung zu schalten, in der Flüssigkeit zu einem Ablass geleitet wird. Es ist möglich, das Ventil in dem Ablass vorzusehen, so dass das Ventil vielmehr den Ablass öffnet, und nicht zwischen dem Flüssigkeitseinschlussaufbau und dem Ablass geschaltet wird. In diesem Fall wird die Flüssigkeit, die in der Durchführung zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau fließt, zu dem Ablass mit einer geringeren Rate umgeleitet, als dies der Fall wäre, wenn ein Ventil zwischen dem Flüssigkeitseinschlussaufbau und dem Ablass geschaltet werden würde, da Flüssigkeit weiter zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau solange fließen würde, bis der Ablass vollständig geöffnet ist. Eine Alternative besteht darin, einen Ablassfluss vorzusehen, der an dem Ventil vorbeigeleitet wird und das Ventil geschlossen hält. Eine weitere Alternative besteht darin, einen Ablassfluss durch das Ventil selbst vorzusehen. Eine weitere Alternative besteht darin, einen Ablassfluss vorzusehen, der an dem Ventil vorbeigeleitet wird und in den Ablass strömt. Der Zweck eines Ablassflusses besteht nicht darin, zum Beispiel den Druck des Fluids stromabwärts eines Ventils zu erhöhen.
  • Beispiele von verschiedenen Ventilpositionen sind in der 6a gezeigt. Die 6a zeigt zwei Ventile 20, von denen eines, 20a, einfach langsamer geschaltet wird, während das andere, 20b, ebenso einen Ablass 24 aufweist. Die 6b zeigt eine Alternative zu dem Ventil 20b, das den Ablass 24 aufweist. 6b zeigt einen Ablassfluss 22, der an dem Ventil 20b vorbeigeleitet wird und in den Ablass 24 strömt. Der Pfeil 2 zeigt die Flussrichtung der Flüssigkeit zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau 40.
  • Es ist zu sehen, dass es Ventile 20 an beiden Seiten eines Partikelfilters 30 geben kann. Flüssigkeit wird über einen Einlass 18, durch ein Ventil 20a in Richtung 4, durch den Partikelfilter 30 und letztendlich durch ein Ventil 20b geführt, bevor es den Flüssigkeitseinschlussaufbau 40 erreicht. Wird in dem Flüssigkeitseinschlussaufbau 40 keine Flüssigkeit benötigt, kann das Ventil 20a langsam geschlossen werden und/oder das Ventil 20b kann so umgeschaltet werden, dass die Flüssigkeit in den Ablass 24 umgeleitet wird. Alternativ kann das Ventil 20b in eine geschlossene Stellung gebracht werden, und die Flüssigkeit strömt dann in einen Ablass 24 über einen Ablassfluss 22, wie in 6b gezeigt ist.
  • 7 zeigt eine weitere Ausführungsform zur Verringerung eines Druckgradienten. In diesem Fall enthält ein Reservoirvolumen/Dämpfer 50 eine Flüssigkeit, das/der die Flussraten im Wesentlichen dadurch konstant hält, dass Flüssigkeit in die Durchführung 2 eingeführt wird, falls der Druck des Flusses 4 unter einen Schwellenwert abfällt.
  • Aufgrund der statischen Eigenschaften des Reservoirvolumens 50 besteht ein Risiko, dass sich Bakterien oder Partikel in dem Reservoirvolumen 50 ansammeln, und aus diesem Grund wird das Reservoirvolumen in physikalischer Hinsicht vom Rest des Flüssigkeitsversorgungssystems über eine flexible Membran 52 getrennt. Das Reservoirvolumen/Dämpfer 50 kann ebenso überschüssiges Fluid abführen, falls der Druck über einen Schwellenwert ansteigt. Der Grundliniendruck in dem Reservoirvolumen 50 wird im Wesentlichen auf einem Niveau gehalten, das dem erwünschten Druck in dem Flüssigkeitsversorgungssystem entspricht. Auf diese Weise werden Druckänderungen in dem Fluss kompensiert. Je größer das Volumen, desto besser werden Schwankungen abgefedert. Das Reservoirvolumen kann deshalb so bemessen sein, dass der erwünschte Fluss und die zu erwartenden Druckschwankungen in dem Fluss berücksichtigt werden.
  • Obwohl ein Reservoirvolumen/Dämpfer zum Dämpfen der Druckschwankungen nützlich sein kann, so ist bei einer Ausführungsform erwünscht, die Schwankungen von Beginn an zu eliminieren, anstelle diese später zu kompensieren. Um dies zu errei chen besteht eine weitere Möglichkeit darin, einen Druckregler oder Flussbegrenzer stromaufwärts des Flüssigkeitseinschlussaufbaus und über den größten Teil des Flüssigkeitsversorgungssystems in dem Flüssigkeitsversorgungssystemeinlass 18 vorzusehen. Dadurch können Stoßwellen, die durch in das Flüssigkeitsversorgungssystem frisch zugeführte Flüssigkeit hervorgerufen werden, verringert oder vermieden werden.
  • Diese Lösungen des Problems von Druckgradienten können einzeln oder in Kombination angewendet werden. Die zur Anwendung kommende Anzahl und Art hängt von der Anzahl der Partikel, die für das speziell verwendete System tolerierbar ist, sowie von der Art der Durchführungen 2, die verwendet werden, ab. Je nach Durchführung werden mehr oder weniger Partikel abgelöst.
  • Bei einer Ausführungsform befindet sich der Auslass 24 so nah wie möglich an dem Flüssigkeitseinschlussaufbau 40. Dadurch können die Vorteile des Ablasses am wirkungsvollsten in Erscheinung treten, da je näher der Ablass sich an der Stelle befindet, an der er tatsächlich verwendet wird, desto weniger Rohrlänge den Flussschwankungen ausgesetzt wird, vorausgesetzt der kombinierte Fluss zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau und zum Ablass wird im Wesentlichen konstant gehalten. Es gibt deshalb weniger Rohrlänge, in der Flussschwankungen kontaminierende Partikel ablösen können.
  • In der europäischen Patentanmeldung Nr. 03 257 072.3 ist die Idee einer twin- oder doppelstufigen lithographischen Tauchvorrichtung offenbart. Solch eine Vorrichtung ist mit zwei Tischen zum Halten eines Substrats versehen. Einstellmessungen werden ohne Tauchflüssigkeit mit einem Tisch durchgeführt, der sich in einer ersten Position befindet, und die Belichtung wird mit Tauchflüssigkeit durchgeführt, wenn sich ein Tisch in einer zweiten Position befindet. Alternativ besitzt die Vorrichtung lediglich einen Tisch.
  • Obwohl in diesem Text speziell Bezug genommen wird auf die Verwendung des lithographischen Geräts bei der Herstellung von ICs, so sei ausdrücklich darauf hingewiesen, dass das hier beschriebene lithographische Gerät viele andere Anwendungsmöglichkeiten besitzt, beispielsweise bei der Herstellung integrierter optischer Systeme, bei Führungs- und Erfassungsmustern für magnetische Domainspeicher, für Flachbildschirmanzeigen, für Flüssigkristallanzeigen (LCDs), Dünnfilmmagnetköpfe etc. Der Fachmann auf dem Gebiet erkennt, dass im Zusammenhang mit solchen anderen Anwendungen jegliche Verwendung der Begriffe "Wafer" oder "Die" in diesem Text gleichbedeutend mit den eher allgemeineren Begriffen "Substrat" bzw. "Zielabschnitt" angesehen werden können. Das Substrat, auf das hier Bezug genommen wird, kann vor oder nach der Belichtung in beispielsweise einem "Track" (ein Werkzeug, das normalerweise eine Fotolackschicht auf ein Substrat aufträgt und den belichteten Fotolack entwickelt), einem metrologischen Werkzeug und/oder einem Inspektionswerkzeug bearbeitet werden. Die Offenbarung hier kann, wo anwendbar, auf solche und andere Substratbearbeitungswerkzeuge angewendet werden. Ferner kann das Substrat mehr als nur einmal bearbeitet werden, um zum Beispiel einen mehrschichtigen IC zu erzeugen, so dass der Begriff Substrat, wie er hier verwendet wird, ebenso ein Substrat umfassen kann, das bereits mehrere bearbeitete Schichten enthält.
  • Die hier verwendeten Begriffe "Strahlung" sowie "Strahl" umfassen sämtliche Arten von elektromagnetischer Strahlung, einschließlich ultravioletter (UV) Strahlung (beispielsweise mit einer Wellenlänge von oder etwa 365, 248, 193, 157 oder 126 nm).
  • Der Begriff "Linse" kann sich auf eine beliebige Art oder eine Kombination von verschiedenen Arten von optischen Komponenten beziehen, einschließlich refraktiver und reflektierender optischer Komponenten, soweit dies der Zusammenhang erlaubt.
  • Während spezifische Ausführungsformen der Erfindung voranstehend beschrieben worden sind, so ist zu erkennen, dass die Erfindung auf andere Art und Weise als beschriebene in die Praxis umgesetzt werden kann. Zum Beispiel kann die Erfindung die Form eines Computerprogramms annehmen, das ein oder mehrere Abfolgen von maschinenlesbaren Instruktionen enthält, die ein voranstehend beschriebenes Verfahren beschreiben, oder sie kann die Form eines Datenspeichermediums annehmen (zum Beispiel die Form eines Halbleiterspeichers, einer magnetischen oder optischen Scheibe), in dem ein derartiges Computerprogramm abgespeichert ist.
  • Eine oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung können auf eine beliebige lithographische Tauchvorrichtung angewendet werden, insbesondere, aber nicht ausschließlich, auf die voranstehend erwähnten Arten und bei denen die Tauchflüssigkeit in Form eines Bades oder lediglich auf einem lokalen Oberflächenbereich des Substrats vorgesehen wird. Ein Flüssigkeitsversorgungssystem, wie es hier in Betracht gezogen worden ist, sollte weitestgehend breit verstanden werden. Bei bestimmten Ausführungsformen kann es ein Mechanismus oder eine Kombination von Aufbauten sein, der bzw. die Flüssigkeit einem Raum zwischen dem Projektionssystem und dem Substrat und/oder dem Substrattisch zuführen. Es kann eine Kombina tion aus einem Aufbau oder mehreren Aufbauten, einem Flüssigkeitseinlass oder mehreren Flüssigkeitseinlässen, einem Gaseinlass oder mehreren Gaseinlässen, einem Gasauslass oder mehreren Gasauslässen und/oder einem Flüssigkeitsauslass oder mehreren Flüssigkeitsauslässen aufweisen, die Flüssigkeit dem Raum bereitstellen. Bei einer Ausführungsform kann eine Oberfläche des Raums einem Abschnitt des Substrats und/oder des Substrattisches entsprechen, oder eine Oberfläche des Raums kann vollständig eine Oberfläche des Substrats und/oder des Substrattisches überdecken, oder der Raum kann das Substrat und/oder den Substrattisch umschließen. Das Flüssigkeitsversorgungssystem kann optional des weiteren ein oder mehrere Elemente umfassen, um die Position, Menge, Qualität, Form, Flussrate oder andere Merkmale der Flüssigkeit zu steuern.
  • Die voranstehenden Erörterungen dienen lediglich der Darstellung und nicht der Einschränkung. Auf diese Weise erkennt der Fachmann, dass Modifikationen an der hier beschriebenen Erfindung vorgenommen werden können, ohne dass der Bereich der im Anschluss angegebenen Ansprüche verlassen wird.

Claims (17)

  1. Lithographisches Gerät, umfassend: einen Substrattisch (WT), der zum Halten eines Substrats (W) ausgebildet ist; ein Projektionssystem (PL), das zum Projizieren eines Strahls aus Strahlung auf einen Zielabschnitt (C) des Substrats (W) ausgebildet ist; ein Flüssigkeitsversorgungssystem, das einen Flüssigkeitseinschlussaufbau (12, 40), der für den zumindest teilweisen Einschluss einer Flüssigkeit (11) zwischen dem Projektionssystem (PL) und dem Substrattisch (WT) ausgebildet ist, und eine Druckregelungsvorrichtung aufweist, die zur Verringerung einer Druckschwankung der Flüssigkeit (11), die dem Flüssigkeitseinschlussaufbau (12, 40) zugeführt wird, ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Gerät ferner umfasst: ein Ventil (20), das zum Ändern der Flussrate der Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsversorgungssystem ausgebildet ist; und ein Element, welches das Ventil derart steuert, dass die Flussrate in 1 bis 5 Sekunden von 0 bis ungefähr 2 oder mehr Liter/Minute geändert wird.
  2. Lithographisches Gerät, umfassend: einen Substrattisch (WT), der zum Halten eines Substrats (W) ausgebildet ist; ein Projektionssystem (PL), das zum Projizieren eines Strahls aus Strahlung auf einen Zielabschnitt (C) des Substrats (W) ausgebildet ist; ein Flüssigkeitsversorgungssystem, das einen Flüssigkeitseinschlussaufbau (12, 40), der für den zumindest teilweisen Einschluss einer Flüssigkeit (11) zwischen dem Projektionssystem (PL) und dem Substrattisch (WT) ausgebildet ist, und eine Druckregelungsvorrichtung aufweist, die zur Verringerung einer Druckschwankung der Flüssigkeit (11), die dem Flüssigkeitseinschlussaufbau (12, 40) zugeführt wird, ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Gerät ferner umfasst: ein Reservoirvolumen (50) an Flüssigkeit, wobei das Reservoirvolumen derart ausgebildet ist, dass Flüssigkeit aus dem Reservoirvolumen freigegeben wird, wenn der Flüssigkeitsdruck in dem Flüssigkeitsversorgungssystem unter einen Schwellenwert fällt, und dass Flüssigkeit von dem Reservoirvolumen aufgenommen wird, wenn das Flüssigkeitsvolumen in dem Flüssigkeitsversorgungssystem über einen Schwellenwert ansteigt.
  3. Gerät nach Anspruch 2, bei dem das Reservoirvolumen (50) von dem Flüssigkeitsversorgungssystem durch eine flexible Membran (52) getrennt ist.
  4. Gerät nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Vorrichtung mindestens zwei Ventile (20a, 20b) aufweist, und bei dem sämtliche Ventile dafür eingerichtet sind, dass die Fluss-(4) rate der Flüssigkeit (11) in dem Flüssigkeitsversorgungssystem mit im Wesentlichen der gleichen Geschwindigkeit geändert wird.
  5. Gerät nach einem der Ansprüche 1, 2, 3 oder 4, bei dem mindestens ein Ventil stromabwärts eines Partikelfilters (30) in dem Flüssigkeitsversorgungssystem angeordnet ist.
  6. Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die Vorrichtung einen Ablauf (24) und ein Ventil (20b) in dem Flüssigkeitsversorgungssystem aufweist, und bei dem das Ventil (20b) derart ausgebildet ist, dass der Fluss (4) der Flüssigkeit zwischen der Richtung zum Flüssigkeitseinschlussaufbau (40) und der Richtung zum Ablauf (24) geändert wird.
  7. Gerät nach Anspruch 6, bei dem das Ventil (20b) innerhalb des Ablaufs (24) angeordnet ist.
  8. Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Vorrichtung eine Ablassflussvorrichtung (22) zur Verwendung mit einem Ventil (20b) in dem Flüssigkeitsversorgungssystem aufweist, und bei dem die Ablassflussvorrichtung (22) selbst dann zum Erzeugen eines Ablassflusses an Flüssigkeit aus dem Flüssigkeitsversorgungssystem ausgebildet ist, wenn das Ventil (20b) in eine Aus-Stellung geschaltet ist.
  9. Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die Vorrichtung einen Druckregler in einem Einlass (18) des Flüssigkeitsversorgungssystems aufweist.
  10. Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die Vorrichtung einen Flussbegrenzer in einem Einlass des Flüssigkeitsversorgungssystems aufweist.
  11. Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung, umfassend: Projizieren eines gemusterten Strahls aus Strahlung auf ein Substrat (W) über einen Flüssigkeitseinschlussaufbau (12, 40), wobei der Flüssigkeitseinschlussaufbau (12, 40) durch ein Flüssigkeitsversorgungssystem mit einer Flüssigkeit (11) versorgt wird; und Verringern einer Druckschwankung der Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsversorgungssystem, dadurch gekennzeichnet, dass das Verringern der Druckschwankung aufweist, dass ein Flüssigkeitsfluss (4) durch ein Ventil (20) in dem Flüssigkeitsversorgungssystem in 1 bis 5 Sekunden von 0 bis ungefähr 2 oder mehr Liter/Minute geändert wird.
  12. Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung, umfassend: Projizieren eines gemusterten Strahls aus Strahlung auf ein Substrat (W) über einen Flüssigkeitseinschlussaufbau (12, 40), wobei der Flüssigkeitseinschlussaufbau (12, 40) durch ein Flüssigkeitsversorgungssystem mit einer Flüssigkeit (11) versorgt wird; und Verringern einer Druckschwankung der Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsversorgungssystem, dadurch gekennzeichnet, dass das Verringern der Druckschwankung aufweist, dass Flüssigkeit aus einem Reservoirvolumen (50) dem Flüssigkeitsversorgungssystem zugeführt wird, wenn der Druck der Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsversorgungssystem unter einen Schwellenwert fällt.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem das Verringern der Druckschwankung aufweist, dass Flüssigkeit aus dem Flüssigkeitsversorgungssystem in das Reservoirvolumen (50) abgeführt wird, wenn der Druck der Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsversorgungssystem über einen Schwellenwert ansteigt.
  14. Verfahren nach Anspruch 11, 12 oder 13, bei dem das Verringern der Druckschwankung ferner aufweist, dass Flüssigkeit um ein Ventil (20b) herum aus dem Flüssigkeitsversorgungssystem abgelassen wird, so dass der Nettofluss an Flüssigkeit nicht auf 0 Liter/Minute oder unter 0,5 Liter/Minute abfällt.
  15. Verfahren nach Anspruch 11, 12, 13 oder 14, bei dem das Verringern der Druckschwankung ferner aufweist, dass der zu dem Flüssigkeitseinschlussaufbau (40) gerichtete Flüssigkeitsfluss zu einem Ablauf (24) umgeleitet wird.
  16. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 15, bei dem das Verringern der Druckschwankung ferner aufweist, dass der Flüssigkeitsdruck an einem Einlass (18) des Flüssigkeitsversorgungssystems unter Verwendung eines Druckreglers (20a) geregelt wird.
  17. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 16, bei dem das Verringern der Druckschwankung ferner aufweist, dass eine Stoßwelle durch frisch hinzugeführte Flüssigkeit in das Flüssigkeitsversorgungssystem unter Verwendung eines Flussbegrenzers (20a) an einem Einlass (18) des Flüssigkeitsversorgungssystems vermieden wird.
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