DE60206624T2 - Segmentierung der bitleitung und des steuergates in einem nichtflüchtigen speicher - Google Patents

Segmentierung der bitleitung und des steuergates in einem nichtflüchtigen speicher Download PDF

Info

Publication number
DE60206624T2
DE60206624T2 DE60206624T DE60206624T DE60206624T2 DE 60206624 T2 DE60206624 T2 DE 60206624T2 DE 60206624 T DE60206624 T DE 60206624T DE 60206624 T DE60206624 T DE 60206624T DE 60206624 T2 DE60206624 T2 DE 60206624T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
segments
rows
memory cells
memory
control gate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60206624T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60206624T3 (de
DE60206624D1 (de
Inventor
Eliyahou Harari
George Samachisa
C. Daniel GUTERMAN
H. Jack YUAN
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SanDisk Corp
Original Assignee
SanDisk Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25357217&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE60206624(T2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by SanDisk Corp filed Critical SanDisk Corp
Application granted granted Critical
Publication of DE60206624D1 publication Critical patent/DE60206624D1/de
Publication of DE60206624T2 publication Critical patent/DE60206624T2/de
Publication of DE60206624T3 publication Critical patent/DE60206624T3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/18Bit line organisation; Bit line lay-out
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0491Virtual ground arrays
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/12Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0408Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
    • G11C16/0433Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing a single floating gate transistor and one or more separate select transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0408Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
    • G11C16/0441Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing multiple floating gate devices, e.g. separate read-and-write FAMOS transistors with connected floating gates
    • G11C16/0458Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing multiple floating gate devices, e.g. separate read-and-write FAMOS transistors with connected floating gates comprising two or more independent floating gates which store independent data

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Diese Erfindung bezieht sich allgemein auf Speicherzellen-Arrays und spezieller auf eine Technik für die Segmentierung langer Leiterbahnen innerhalb eines Arrays und das Betreiben der Arrays in Segmenten. Obwohl die Erfindung in einer großen Vielzahl von Speicherzellen-Arrays Anwendung findet, ist sie hier als in einen nicht flüchtigen Speicher, speziell einen "flash elektrisch lösch- und programmierbaren nur-lese Speicher" (Flash-EEPROM), implementiert beschrieben.
  • Speicherzellen eines Typs von Array sind in rechteckigen Bitmustern angeordnet, wobei eine individuelle Zelle, durch Anlegen einer entsprechenden Spannung an zwei senkrecht zueinander stehenden Leitern, die sich in der gewünschten Zelle kreuzen, adressiert wird. Diese Leiter sind üblicherweise ein Wortleiter, der sich über eine Reihe von Speicherzellen erstreckt, und ein Bit-Leiter, der sich über eine Spalte von Speicherzellen erstreckt. Ein erster Typ einer Flash-EEPROM-Architektur, die hier diskutiert wird, nutzt Zellen, die einzeln einen Floating-Gate-Speichertransistor beinhalten und einen Auswahltransistor in Serie zwischen angrenzenden Source- und Drain-Diffusionen. Die Source- und Drain-Diffusionen sind an angrenzende Bit-Leiter angeschlossen. Jeder Wortleiter ist an Steuergates der Speichertransistoren und an Gates der Auswahltransistoren der Zellen entlang einer Reihe angeschlossen. Beispiele von Strukturen solcher Speicherzellen, und der Architektur von Speicher-Arrays, die diese benutzen, sind in folgenden US-Patenten gegeben: 5,095,344, 5,343,063, 5,579,259 und 5,661,053. In diesen Beispielen ist eine Zelle, durch Einspeisung von Elektronen in dessen floatendes Gate durch einen Kanal, programmiert und gelöscht durch Entfernen der Elektronen vom floatenden Gate durch ein separates Lösch-Gate.
  • Um eine bessere Kontrolle über die Lese- und Programmierfunktionen zu haben, trennt ein zweiter Typ dieser Art von Speichertransistor, das Steuergate und den Auswahltransistor jeder Zelle, die das Steuergate mit der hinzugefügten Steuer-Leitung, welche entlang Spalten der Speicherzellen verläuft, verbindet, galvanisch. In dieser Art Speicher sind die Wortleitungen nur mit den Gates des Auswahltransistors verbunden. Dieser zweite Typ von Speicherzellen ist zum Beispiel in dem US-Patent Nr. 5,313,421 beschrieben. Die floatenden Gates werden von Wortleitungen gelöscht.
  • Um die Dichte der floatenden Gates in einem Array zu Erhöhen, enthält ein dritter Typ von Speicherzellen zwei floating-gate Transistoren und einen einzelnen Auswahltransistor zwischen diesen, die drei Transistoren werden zwischen angrenzenden Source- und Drain-Diffusionen positioniert. Die Steuergate-Leitungen erstrecken sich über die floatenden Gates in Spalten und die Wortleitungen sind an die Auswahltransistor-Gates der Speicherzellen, entlang der Reihen, angeschlossen. Dieser Typ von Zellen ist in den US-Patenten Nr. 5,712,180, auf dem der Oberbegriff der Ansprüche 1 und 3 basiert, (besonders 9A bis 10C derselben), 6,103,573 und 6,151,248 und der anhängigen Anmeldung mit der Seriennummer 09/667 344, angemeldet am 22. September 2000.
  • Um das Leistungsverhalten großer Speicherarrays zu erhöhen wird ein Array, von einem der oben identifizierten Typen, üblicherweise in Spaltenrichtung in kleinere Teile- oder Subarrays segmentiert. US-Patent Nr. 5,315,541 teilt die Bit-Leitungen eines Speicher-Arrays des ersten, oben beschriebenen, Typen in elektrisch auffindbare Segmente. Die Bit-Leitungen jedes Segmentes sind durch Segmentauswahl-Transistoren mit den globalen Bit-Leitungen verbindbar. 10C des vorgenannten Patentes 5,712,180 und der zugehörige Text beschreibt eine Segmentierung des dritten Typs des oben identifizierten Speichers, worin beide, die sich spaltenartig erstreckende Bit-Leitung und die Steuergates in gleiche Segmente unterteilt sind. Eine grundlegende Motivation für die Segmentierung eines Speichers ist der Widerstand und die Kapazität einer Leitung, dessen Spannung sich schnell ändern muß, zu reduzieren. Dieses Bedürfnis hat sich vergrößert als die Arrays größer und dichter gemacht wurden, und als die Betriebsgeschwindigkeit sich erhöht hat. Aufgabe der Erfindung ist es Platz zu sparen.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche 1 und 3.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist, als ein Beispiel, ein Blockdiagramm eines Flash-EEPROM-Systems, in dem verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung implementiert werden können;
  • 2 illustriert den Speicher-Array von 1, der, gemäß des ersten Beispiels, segmentiert wurde;
  • 3 ist ein Schaltkreis eines Teiles des zweiten Typs von Speicherzellen-Array, der im Hintergrund beschrieben ist, der in den Segmenten der 2 und 6 genutzt wird;
  • 4 ist ein Schaltkreis eines Teiles des dritten Typs von Speicherzellen-Array, der im Hintergrund beschrieben ist, der in den Segmenten der 2 und 6 genutzt wird;
  • 5 illustriert einen Aspekt der Programmierung der Speicherzellen der 3 und 4, wenn sie in den Segmenten der 2 sind;
  • 6 illustriert den Speicher-Array der 1, der nach dem zweiten Beispiel segmentiert wurde; und
  • 7 illustriert ein Aspekt der Programmierung von Speicherzellen der 3 und 4, wenn sie in den Segmenten der 6 sind.
  • Beschreibung und exemplarische Ausführungen
  • Ein beispielhaftes Speichersystem, welches die verschiedenen Aspekte der vorliegenden Erfindung ausnutzt, ist allgemein im Blockdiagramm der 1 dargestellt. Eine große Anzahl aus einzeln adressierbaren Speicherzellen 11 ist angeordnet in einem regulären Array aus Reihen und Spalten, obwohl andere physische Anordnungen der Zellen sicherlich möglich sind. Bit-Leitungen, dafür vorgesehen, daß sie sich entlang der Spalten des Arrays 11 aus Zellen, erstrecken, sind elektrisch verbunden mit einem Bit-Leitungs-Decoder und Treiber Schaltkreis 13 durch Leitungen 15. Wortleitungen, die in der Beschreibung vorgesehen um sich entlang Reihen des Arrays 11 aus Zellen zu erstrecken, sind elektrisch verbunden durch Leitungen 17 mit einem Wortleitungs-Decoder und -Treiber Schaltkreis 19. Steuergates, welche sich entlang Spalten von Speicherzellen im Array 11 erstrecken sind elektrisch verbunden mit einem Steuergate-Decoder und -Treiber Schaltkreis durch Leitungen 23. Jeder der Decoder 13, 19 und 21 empfängt Speicherzellenadressen durch einen Bus 25 von einem Speicher-Controller 27. Die Decoder- und Speicher-Schaltkreise sind ebenso verbunden mit dem Controller 27 über entsprechende Kontroll- und Statussignal-Leitungen 29, 31 und 33. Spannungen, die an die Steuergates und Bit-Gates angelegt werden sind koordiniert durch einen Bus 22, der die Decoder- und Treiber-Schaltkreise 13 und 21 verbindet.
  • Der Controller 27 ist durch Leitungen 35 mit einem Host-Gerät (nicht gezeigt) verbindbar. Der Host kann ein Personal Computer, ein Notebook Computer, Digitalkamera, Audioplayer, verschiedene "hand held" Elektronikgeräte und dergleichen sein. Das Speichersystem der 1 wird üblicherweise in einer Karte, gemäß einem der verschiedenen physikalischen und elektrischen Standards, so wie einer vom PCMCIA, der CompactFlash Association, der MMCJ Assosiation, der Secure Digital (SD) Card Assosiation und anderen, implementiert. Wenn im Kartenformat ausgeführt, schließen die Leitungen 35 in einer Steckverbindung ab, die mit einer komplementären Steckverbindung am Host-Gerät gekoppelt ist. Die elektrische Schnittstelle der meisten Karten folgen dem ATA Standard, worin das Speichersystem für den Host wie ein Magnetplattenlaufwerk erscheint. Andere Speicherkartenschnittstellen-Standards existieren zudem. Alternativ zum Kartenformat sind Speichersysteme des Typen, der in 1 gezeigt ist, in das Host-Gerät eingebettet.
  • Die Decoder- und Treiber-Schaltkreise 13, 19 und 21 generieren geeignete Spannungen in den entsprechenden Leitungen von Array 11, so wie über den Bus 25 adressiert, gemäß den Kontrollsignalen in entsprechenden Kontroll- und Statusleitungen 29, 31 und 33, um Programmier-, Lese- und Schreibfunktionen auszuführen. Eine Vielzahl von Leseverstärkern im Schaltkeries 13 empfängt Strom- oder Spannungspegel, die indikativ für die Zustände der adressierten Speicherzellen innerhalb des Arrays 11 sind, und beliefern den Controller 27, während einer Leseoperation, mit Informationen über diese Zustände über die Leitungen 41, wahlweise in Konjunktion mit den Steuergate Treiberpegeln des Schaltkreises 21. Eine große Anzahl von Leseverstärkern ist bevorzugt benutzt um, eine große Zahl von Zuständen aus den Speicherzellen, parallel auszulesen. Während Lese- und Programmieroperationen wird typischer Weise jeweils eine Reihe, durch die Schaltkreise 19, die für das Zugreifen auf Zellen, selektiert durch die Schaltkreise 13 und 21, in der adressierten Reihe sind, innerhalb eines einzelnen Arrays oder Subarrays, adressiert.
  • Während einer Löschoperation werden alle Zellen, in jeder von vielen Reihen, üblicherweise zusammen als ein Block, für gleichzeitiges Löschen adressiert. Allerdings existieren viele Variationen dieser Struktur.
  • Bezugnehmend auf 2, wird eine Struktur des Speicherzellen-Arrays 11 gemäß der ersten Ausführung gezeigt. Mindestens ein Teil des ganzen Arrays ist geteilt in eine Vielzahl von Segmenten 51, 52, 53 usw., dessen Steuergates jeweils verbindbar mit den globalen Steuerleitungen 5558 usw. vom Decoder 21, durch entsprechende Sätze von Schalttransistoren 6164 usw., 6770 usw. und 7376 usw., sind. Der Einfachheit halber sind nur vier Steuergate-Leitungen für jedes Segment 51, 52, 53 gezeigt, aber hunderte oder tausende solcher Leitungen sind üblicher, abhängig vom Typ und Zahl der Speicherzellen in jeder Reihe. Gates jedes dieser Sätze von Schalttransistoren sind verbunden durch entsprechende Leitungen 77, 78, 79 usw., mit einem Ausgang eines Decoders, der in 2 gezeigt ist, der Einfachheit halber Decoder 21. Alternativ, um das System effizienter zu gestalten, könnten die Leitungen 77, 78, 79, usw. mit einem Teil von Decoder 19, der für diesen Zweck gedacht ist, verbunden werden. Durch Anlegen der richtigen Spannungen an die Gate-Leitungen 77, 78, 79 usw. werden die Steuergates von jeweils genau einem der globalen Steuergate-Leitungen 5558 verbunden. Dies limitiert die Länge der Steuergate-Leitungen, die mit der Decoderausgabe eines Steuerleitungssegments verbunden sind, verglichen mit dem vollständigen Array, wie es der Fall sein würde ohne Segmentierung, vermindert sich hierbei der Widerstand und die Kapazität dieser Leitun gen, die durch die Steuergate-Spannungstreiber getrieben werden. Ein bestimmtes Segment ist ausgesucht, wenn es Speicherzellen, die vom Host programmiert werden oder vom Host ausgelesen werden, enthält. Zellen innerhalb des selektierten Segmentes sind des Weiteren adressiert durch die Decoder 19 und 13, welche die entsprechenden Spannungen an die Wort- und Bit-Leitung anlegen.
  • Jedes der Segmente 51, 51, 53, die in 2 gezeigt werden, beinhaltet acht Reihen von Speicherzellen, wieder der Einfachheit halber für die Illustration, da etwa 64, 128, 256 oder mehr Reihen üblicher sind für jedes Segment. Zwei Gruppen 83 und 84 von jeweils vier Wortleitungen innerhalb des Array-Segmentes 51 sind mit dem Decoder 19 verbunden. Gleichermaßen sind zwei Gruppen 85 und 86 Teil des Segmentes 52, und Gruppen 87 und 88 sind Teil des Segmentes 53.
  • Es ist, aus dem gleichen Grund, normalerweise erstrebenswert die Bit-Leitungen des Arrays 11 ebenfalls zu segmentieren. Aber die Zahl der Reihen innerhalb jedes Bit-Leitungs-Segmentes braucht nicht die gleiche Zahl von jeder der Steuergate-Leitungen zu sein. Deshalb ist eine Bit-Leitungs-Segmentierung des Beispiels der 2 auf der rechten Seite der Figur, für mehr Klarheit, gezeigt. Zwei Bit-Leitungs-Segmentierungen, die innerhalb jedes Steuergate-Leitungs-Segmentes sind, sind dort gezeigt, jedes hat vier Speicherzellen in diesem vereinfachten Beispiel. Array-Bit-Leitungs-Segmente 91 und 92 sind Teil der Steuergate-Leitungs-Segmente 51, Bit-Leitungs-Segmente 93 und 94 sind Teil des Steuergate-Leitungs-Segmentes 52, und Bit-Leitungs-Segmente 95 und 96 sind innerhalb des Steuer-Leitungs-Segments 53. Es können sicherlich mehr als zwei Bit-Leitungs-Segmente in jedem Steuergate-Segment des Arrays sein, zum Beispiel vier Bit-Leitungs-Segmente, abhängig von der Zahl der Faktoren. Es können zudem weniger Bit-Leitungs-Segmente als Steuergate-Leitungs-Segmente, wobei jedes Bit-Leitungs-Segment zwei oder mehr Steuergate-Leitungs-Segmente enthält, dies ist allerdings unwahrscheinlich nützlich, da Bit-Leitungen, die sensible schreib/lese Knoten sind, mehr von den reduzierten Störeffekten profitiert, als die getriebene Steuerleitung es tut.
  • Jedes der Bit-Leitungs-Segmente der 2 ist über einen entsprechenden Schalttransistor mit den globalen Bit-Leitungen 101, 102, 103, 104 usw. verbunden, die aus dem Decoder 13 kommen. Obwohl nur vier Bit-Leitungen, für die Einfachheit der Erklärung, gezeigt werden, werden tatsächlich viel mehr genutzt, bis in die Hunderte oder gar Tausende. Üblicherweise gibt es eine Bit-Leitung für jede Zelle entlang der Reihen eines Arrays. Schalttransistoren 107, 108, 109, 110 usw. verbinden die lokalen Bit-Leitungen des Segments 96 mit den globalen Bit-Leitungen 101, 102, 103, 104, wenn die Gates mit den richtigen Spannungen, durch ihre gemeinsame Verbindung durch Leitung 111 zum Deco der 13, angesteuert werden. Ein gleichwertiger Schalttransistor-Schaltkreis ist ausgestattet für jeweils das andere Bit-Leitungs-Segment 91, 92, 93, 94 und 95, wie in 3 gezeigt. Üblicherweise ist nur jeweils ein Bit-Leitungs-Segment, durch den Decoder 13, der die passenden Spannungen an die Gate-Leitungen, der entsprechenden Sätze der Schalttransistoren, legt, an die globalen Bit-Leitungen angeschlossen.
  • Ein Grund für die Auswahl unterschiedlicher Größen der Steuergate-Leitungs- und Bit-Leitungs-Segmente sind die unterschiedlichen Dimensionen, die für die Segment-Transistoren der Steuergates und Bit-Leitungen benötigt werden. Dies ist weil, typischerweise die Steuergate- und Bit-Leitungen, während des Betriebes des Speichersystems, ein unterschiedliches Maximum an Spannungspegel empfangen. Beispielsweise benötigen Steuergates, in der Art von Flash-EEPROM Arrays, die beschrieben wurden, bis zu 12 Volt während der Programmierung, während die Source- und Drain-Diffusionen auf ihren zugeordneten Bit-Leitungen 6 Volt bei der Programmierung und ein Volt während des Lesens benötigen können. Deshalb muß die Größe des jeweiligen Schalttransistors für die Steuergate-Leitungen in der Regel größer sein als diese, welche mit den Bit-Leitungen verbunden ist. Das Speichersystem wird entworfen durch einen Austausch der Leistungsvorteile, die kurze Leitungen bieten, die sich aus vielen Segmenten ergeben, gegen den Nachteil der vergrößerten Fläche des integrierten Schaltkreises auf dem Chip, die genutzt werden muß für die erhöhte Anzahl der verbundenen Schalttransistoren, für die erhöhte Anzahl von Segmenten. Wenn diese Fläche groß ist werden in der Regel weniger Segmente eingesetzt. In der beschriebenen Technik ist dieser Kompromiß unabhängig von den Steuergates und den Bit-Leitungen gemacht. Dadurch, daß, im genutzten Speicherbeispiel, eine größere Fläche für die Steuergate-Segmente als für die Bit-Leitungs-Segmente benötigt wird, können mehr Bit-Leitungs-Segmente, und damit kürzere Bit-Leitungs-Längen, als Steuergate-Leitungs-Segmente genutzt werden.
  • 3 und 4 sind Schaltkreisdiagramme zweier alternativer aber verwandter Speicherzellen-Array-Schaltkreise, die in Array 11 eingesetzt werden können, und somit kann jederzeit eins innerhalb eines Arraysegmentes von 2 auftauchen. Die Wortleitungen, Steuergate-Leitungen und Bit-Leitungen, die in den 3 und 4 bezeichnet sind, sind die, die aus den Leitungssegmentkästen von 2 austreten. 3 zeigt ein Beispiel eines Arrays von aufgeteilten Zellen, die jede einen floating-gate Transistor und einen Auswahltransistor aufweisen. 4 zeigt ein Beispiel eines Arrays von Speicherzellen, die zwei floating-gate Transistoren, getrennt durch einen Auswahltransistor enthalten. Weitere Details dieser Typen sind in den Patenten gegeben, auf die sich der Hintergrund-Teil oben, für den zweiten und dritten Typ eines Flash-EEPROM, bezog.
  • In Kürze ist, mit Bezug zu 3, eine einzelne Zelle 115, mit einem Speichertransistor, der eine floatendes Gate 116 aufweist, und einem Steuergate 117, das mit einer Steuergate-Leitung 118 verbunden ist, schematisch dargestellt. Ein Auswahltransistor enthält ein Gate 119, das mit einer Wortleitung 120 verbunden ist. Diese beiden Transistoren sind zwischen entsprechenden Source- und Drain-Regionen 121 und 122 ausgeprägt, die jeweils mit den Bit-Leitungen 123 und 124 verbunden sind. Eine geeignete Spannung auf der Wortleitung verbindet Zelle 115 zwischen den benachbarten Bit-Leitungen 123 und 124 um sie zu programmieren oder lesen.
  • In Kürze ist, mit Bezug zu 4, eine einzelne Zelle 127 beschrieben. Zwei Speichertransistoren haben entsprechende floatende Gates 128 und 129, und entsprechende Steuergates 130 und 131. Ein Auswahltransistor zwischen diesen hat ein Auswahltransistor-Gate 132, das mit einer Wortleitung 133 verbunden ist. Die Speicherzellentransistoren sind zwischen angrenzenden Source- und Drain-Regionen 134 und 135 ausgeprägt, welche mit entsprechenden Bit-Leitungen 136 und 137 verbunden sind. Aber statt jede dieser internen Leitungen mit dem Steuergate-Decoder zu verbinden, werden benachbarte Leitungen von benachbarten Zellen, wie gezeigt, elektrisch miteinander verbunden, um externe Steuergate-Leitungen 140 und 141, die mit dem Steuergate-Decoder verbunden sind, zu versorgen. Dies reduziert die Komplexität des Decoders, ohne die Funktionalität des Arrays zu limitieren. In der Tat können, in einer Ausgestaltung des Arrays die zwei benachbarten Steuergate-Leitungen aus einem Stück Material geformt sein, das sich über zwei Steuergates benachbarter Zellen spannt.
  • Der Graph der 5 illustriert eine Möglichkeit der Programmierung des Speicherarrays von entweder 3 oder 4, wenn es, wie in 2 beschrieben, implementiert ist. Das Spannungsprofil, das an die gegebene Steuergate-Leitung angelegt wird, ist abhängig von den Daten die in einer Zelle, einer adressierten Reihe, an der die Steuergate-Leitung angeschlossen ist, zu speichern sind. 5 liefert einen Hinweis auf die verschiedenen Profile einer Vier-Zustands-Zelle, durch Aufzeigen eines Beispiels ihrer relativen Anfangsspannungen. Da die Spannung der Steuergate-Leitungen unabhängig von den anderen Steuergate-Leitungen, die mit anderen Zellen, der Reihe, die programmiert wird, verbunden sind, kontollierbar sind, ist der Spannungspegel jeder einzelnen Steuergate-Leitung, gemäß des letzten Zustandes, mit dem die Zelle, durch die Steuergate-Leitung verbunden, programmiert wurde, gesteuert. Vier Zustände 0-3 sind in 5 gezeigt, aber weniger oder mehr Zustände können gebildet werden, wobei mehr als zwei Zustände "Mehrfachzustände" genannt werden.
  • Eine zweite Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann mit Bezug zu 6 illustriert werden, wobei ein Steuergate-Decoder 21' und ein Auswahlgate-Decoder 19' der gleichen Funktion dienen, wie die entsprechenden Decoder 21 und 19 der 1 und 2, aber unterscheiden sich ein wenig aufgrund des Unterschiedes, mit der sie mit dem Speicherzellen-Array gekoppelt sind. Die Steuergate-Leitungen des Arrays sind wieder segmentiert, und formen die Segmente 51', 52', 53' usw. die im Wesentlichen identisch sind mit den Segmenten 51, 52, 53 der 2, und sie benutzen einen der Array-Schaltkreise der 3 oder 4. Der Unterschied ist die Art, mit der die Steuergate-Leitungen der Segmente mit Decoder 21' verbunden sind.
  • Bevor für eine Verbindung für externe Steuergate-Leitungen zu einem Satz von globalen Leitungen, wie es der Fall im System, der 2 ist, gesorgt wird, werden die externen Steuergate-Leitungen über ein einzelnes Segment direkt mit dem Steuergate-Decoder 21' in 6 verbunden, dies beseitigt den Bedarf für den Schalttransistor aus 2. Aber die Verbindung jeder einzelnen externen Steuergate-Leitung aller Segmente mit dem Decoder 21' würde einen Decoder benötigen, der so groß wäre, daß es nicht praktikabel ist. Deshalb sind die externen Steuergate-Leitungen jedes Segmentes, so wie mit einigen Leitungen 151 des Segmentes 51' illustriert, miteinander verbunden um eine geringere Anzahl von globalen Leitungen 153, die an den Steuergate-Decoder 21' angeschlossen sind, zu erhalten. In diesem speziellen Beispiel ist jede vierte Steuergate-Leitung 151 mit einer der gemeinsamen Leitungen 153 verbunden. So spielt es keine Rolle wie viele Spalten, und somit Steuergate-Leitungen, in den Segmenten existieren, solange die Anzahl der globalen Steuergate-Leitungen die gleiche bleibt. Allgemeiner, wenn eine Anzahl N der Leitungen 153 mit dem Decoder 21' verbunden ist, ist jede N-te Steuergate-Leitung 151 durch die Reihen des Arrays mit einer Gemeinsamen der Leitungen 153 verbunden. Die Steuergate-Leitungen jedes Segmentes 51', 52', 53' usw. sind auf die gleiche Art mit dem Decoder 21' verbunden.
  • Diese Reduzierung der Anzahl von Leitungen ist möglich gemacht, wenn Programmier- und Lesefunktionen, die parallel ausgeübt werden bei einer Anzahl von floating-gate Speicherelementen, die mit Zwischenraum entlang einer Reihe von Speicherzellen, auf die zugegriffen wird, angeordnet sind, gemeinsame Spannungszustände für die Steuergates, aller mit Zwischenraum angeordneten Zellen, vorsehen. Es ist in der Regel wünschenswert die Anzahl N globaler Steuergate-Leitungen, die mit einem speziellen Speicherarray genutzt werden, zu reduzieren. Dieses Minimum N hängt ab vom kleinsten Abstand zwischen den Speicherzellen, entlang der Reihen, auf die gleichzeitig für Programmierung oder Lesen zugegriffen werden kann. Üblicherweise wird, beispielsweise, auf jedes vierte floatende Gate des Arrays der 3 parallel zugegriffen, so werden vier solcher Zugriffe benötigt, jeder mit einem anderen Satz von jedem vierten floatenden Gate entlang der Reihe, um die Datenprogrammier- oder -lesefunktion, an einer kompletten Reihe oder einem zusammenhängenden Segment einer Reihe, auszuführen. Während jedem dieser vier Zugriffe ist eine andere der Leitungen 153 (6) eingeschaltet. Wenn nur jedes achte floatende Gate gleichzeitig programmiert oder gelesen werden kann, als ein weiteres Beispiel, wird die Zahl N der Leitungen 153 Acht und jede achte der Leitungen 151 ist mit einer Gemeinsamen der Leitungen 153 verbunden. Die Zellen die programmiert oder gelesen werden sind mit Zwischenraum angeordnet, wobei ein oder mehrere Speicherzellen, die nicht programmiert oder gelesen werden, dazwischen gesetzt sind, als eine Möglichkeit um Datenabhängigkeit und/oder Störzustände zu verringern. Es ist diese Betrachtung, die das kleinste N, das in jeglicher Speicheranordnung verwendet werden kann, beeinflußt.
  • Wenn der doppelte floating-gate Speicherzellen-Array der 4 in den Segmenten 51', 52', 53' usw. genutzt wird, anstatt der einzelnen Floating-Gate-Speicherzelle der 3, und N vier bleibt, ist ein Paar benachbarter Steuergates, von vier solcher Paare, parallel verbunden. Der Grund dafür ist, dass jede externe Steuergate-Leitung mit Steuergates verbunden ist, die auf zwei Spalten von floatenden Gates in benachbarten Spalten von Zellen liegen. Dies erlaubt die Verteilung von Speicherelementen (floatende Gates) entlang einer ausgewählten Reihe, die gleichzeitig programmiert werden können um eine von acht (eine Zelle von vier) zu sein, oder so dicht wie ein floatendes Gate von vier zu sein, abhängig davon, wie die anderen Arrayelemente in der spezifisch angewandten Programmiermethode angesteuert werden. Eine solche Methode, die erlaubt eins in drei floatenden Gates gleichzeitig zu programmieren, wobei N dann gleich drei ist, ist in der Patentanmeldung mit dem Titel "Dual Cell Reading and Writing Technique" beschrieben, die gleichzeitig hiermit eingereicht wurde, die Raul-Adrian Cernea als Erfinder benennt und der die Veröffentlichungs-Nummer US 2002/0181286 A1 zugeteilt wurde.
  • Gemäß einer üblichen Funktionsweise des Speichers aus 6 hängt die Spannung, die an ein einzelnes Steuergate, während des Programmierens, angelegt wird, von den Daten, die auf das floatende Gate, in dessen Spalte programmiert wird, ab. Eine beispielhafte Start-Programmierspannung für jeden der vier Zustände ist in 7 illustriert. Da die Spannung nicht unterschiedlich für jedes der Steuergates, der Ausführung der 6, gesetzt werden kann wird die Spannung, die auf der einen globalen Steuergate-Leitung 153, die freigegeben für die Programmierung eines Satzes von Zellen ist, gesetzt wurde, inkrementiert durch ein Profil, das die Startspannungen jedes einzelnen Zustandes ent hält. Die Zellen, die beispielsweise durch Zustand 1 programmiert werden, sind getrennt vom Prozeß, nachdem sie durch Ändern der Spannung, an den lokalen Bit-Leitungen, die mit diesen Zellen verbunden sind, programmiert wurden. Die verbleibenden Zellen des Satzes werden mit einer Steuergate-Spannung im 2. Zustand programmiert, mit diesen programmiert bei jenem Status werden sie getrennt, und das Programmieren des, jetzt verbleibenden, Satzes von Zellen geht weiter mit der Steuergate-Spannung bei einem Level von 3, bis alle der Sätze von Zellen programmiert sind.
  • Der Einfachheit halber ist die Segmentierung in 6 nicht dargestellt. Die Bit-Leitungen können segmentiert werden, in der gleichen Art, wie in 2, wobei zwei oder mehr Bit-Leitungs-Segmente, innerhalb jedes Steuerleitungs-Segementes, existieren. Dennoch kann, da der Satz von groß ausgelegten Schalttransistoren aus 2 mit jeweiligem Steuerleitungs-Segment nicht benötigt wird, die Anzahl der Reihen in jedem Steuerleitungs-Segment reduziert werden. Es ist dann ein Austausch zwischen der verbesserten Leistung, die durch kleinere Segmente erreicht wird, und dem Platz und der Komplexität des Decoders 21', um in der Lage zu sein, Adressen in größere Zahlen der globalen Steuergate-Leitungen zu übersetzten. Wenn die Zahl der Speicherzellenreihen innerhalb jedes der Steuerleitungs-Segmente klein genug wird, um die selbe Größe, die für jedes Bit-Leitungs-Segmnent gewünscht ist, zu sein, werden die beiden Typen von Segmenten auf die gleiche Größe gebracht bezüglich der Zahl der jeweiligen Reihen. Die optimale Größe eines Bit-Leitungs-Segmentes ist unabhängig bestimmt von der Größe des Steuerleitungs-Segmentes.
  • Obwohl die Erfindung bezogen auf eine exemplarische Ausführungen beschrieben wurde, ist es selbstverständlich, daß die Erfindung Anspruch auf Schutz im Rahmen der vollen Reichweite der angefügten Patentansprüche, hat.

Claims (7)

  1. Verfahren zum Betreiben einer Array von umprogrammierbaren nichtflüchtigen Speicherzellen, die in Reihen und Spalten angeordnet sind, mit einem ersten Satz von parallelen Leiterbahnen (9196), die entlang Spalten von Speicherzellen in Kontakt mit einem ersten Elementtyp davon (121, 122, 134, 135) verlaufen, und einem zweiten Satz von parallelen Leiterbahnen (5153), die entlang Spalten von Speicherzellen in Kontakt mit einem zweiten Elementtyp davon (117, 130, 131) verlaufen, wobei der erste und der zweite Satz von Leiterbahnen in Segmenten einer Mehrzahl von Reihen betrieben werden und wobei die maximale Spannung, die an den zweiten Bahnensatz angelegt wird, höher ist als die maximale Spannung, die an den ersten Bahnensatz angelegt wird, wobei das Verfahren durch die folgenden Schritte gekennzeichnet ist: Betreiben des ersten Bahnensatzes in Segmenten (9196), die individuell über eine erste Anzahl von Reihen verlaufen, Verbinden der Segmente des ersten Bahnensatzes individuell mit einer entsprechenden einen aus einem ersten Satz einer Mehrzahl von globalen Bahnen (101104) durch einen Auswahltransistor (107110), Betreiben des zweiten Bahnensatzes in Segmenten (5153), die individuell über eine zweite Anzahl von Reihen verlaufen, die größer ist als die erste Anzahl von Reihen, und Verbinden der Segmente des zweiten Bahnensatzes individuell mit einer entsprechenden einen aus einem zweiten Satz aus einer Mehrzahl von globalen Bahnen (5558) durch einen Auswahltransistor (6164) einer zweiten Größe, die sich von der ersten Größe unterscheidet.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Transistor der zweiten Größe größer ist als der Transistor der ersten Größe.
  3. Datenspeicher, der Folgendes umfasst: eine Array von nichtflüchtigen Speicherzellen, die in Reihen und Spalten angeordnet sind, einen ersten Satz von parallelen Leiterbahnen (9196), die über Spalten von Speicherzellen in Kontakt mit einem ersten Elementtyp davon (121, 122, 134, 135) verlaufen, wobei der genannte erste Bahnensatz in Segmente (9196) unterteilt ist, einen ersten Satz von globalen Bahnen (101104), eine erste Mehrzahl von Schalttransistoren (107110), die zwischen individuellen aus dem ersten Satz von Leiterbahnsegmenten und entsprechenden aus dem ersten Satz von globalen Bahnen geschaltet sind; einen zweiten Satz von parallelen Leiterbahnen (5153), die entlang Spalten von Speicherzellen in Kontakt mit einem zweiten Elementtyp davon (117, 130, 131) verlaufen, wobei der genannte Bahnensatz in Segmente (5153) unterteilt ist, einen zweiten Satz von globalen Bahnen (5558), und eine zweite Mehrzahl von Schalttransistoren (6164), die zwischen individuellen aus dem zweiten Satz von Leiterbahnsegmenten und entsprechenden aus dem zweiten Satz von globalen Bahnen geschaltet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Segmente des ersten Bahnensatzes individuell über eine erste Anzahl von Reihen von Speicherzellen verlaufen, die Segmente des zweiten Bahnensatzes individuell über eine zweite Anzahl von Reihen von Speicherzellen verlaufen, wobei die genannte zweite Anzahl von Reihen größer ist als die erste Anzahl von Reihen, wobei die erste Mehrzahl von Schalttransistoren eine erste Größe hat und die zweite Mehrzahl von Schalttransistoren eine zweite Größe hat, wobei die zweiten Transistoren größer sind als die ersten Transistoren.
  4. Speicher nach Anspruch 3, wobei: die Speicherzellen individuell wenigstens ein floatendes Gate beinhalten, das über einem Abschnitt eines Kanals zwischen benachbarten Source- und Drain-Diffusionen positioniert ist, ein Steuergate, das über dem floatenden Gate positioniert ist, und ein Auswahlgate, das über einem anderen Abschnitt des Kanals positioniert ist, der erste Speicherzellenelementtyp die Diffusionen beinhaltet, wobei der erste Satz von parallelen Leiterbahnen Bitleitungen bildet, und der zweite Speicherzellenelementtyp das Steuergate beinhaltet, wobei der zweite Satz von parallelen Leiterbahnen Steuergate-Leitungen bildet.
  5. Speicher nach Anspruch 4, wobei die Array-Reihen von Speicherzellen individuell eine Wortleitung beinhalten, die mit den Auswahlgates der Speicherzellen in der Reihe verbunden sind.
  6. Speicher nach Anspruch 4, wobei die Speicherzellen individuell genau zwei floatende Gates, ein über jedem der floatenden Gates positioniertes Steuergate und das zwischen den beiden floatenden Gates positionierte Auswahlgate beinhalten.
  7. Speicher nach Anspruch 3, wobei die zweite Anzahl von Reihen ein ganzzahliges Vielfaches der ersten Anzahl von Reihen beinhaltet.
DE60206624T 2001-05-31 2002-03-29 Segmentierung der bitleitung und des steuergates in einem nichtflüchtigen speicher Expired - Lifetime DE60206624T3 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US871333 2001-05-31
US09/871,333 US6532172B2 (en) 2001-05-31 2001-05-31 Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories
PCT/US2002/009535 WO2002099808A1 (en) 2001-05-31 2002-03-29 Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE60206624D1 DE60206624D1 (de) 2006-02-23
DE60206624T2 true DE60206624T2 (de) 2006-07-13
DE60206624T3 DE60206624T3 (de) 2009-07-16

Family

ID=25357217

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60206624T Expired - Lifetime DE60206624T3 (de) 2001-05-31 2002-03-29 Segmentierung der bitleitung und des steuergates in einem nichtflüchtigen speicher
DE60229076T Expired - Lifetime DE60229076D1 (de) 2001-05-31 2002-03-29 Segmentierung der Bitleitung und des Steuergates in einem nichtflüchtigen Speicher

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60229076T Expired - Lifetime DE60229076D1 (de) 2001-05-31 2002-03-29 Segmentierung der Bitleitung und des Steuergates in einem nichtflüchtigen Speicher

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6532172B2 (de)
EP (3) EP1610338B1 (de)
JP (2) JP4173800B2 (de)
KR (1) KR100896221B1 (de)
CN (1) CN1329915C (de)
AT (2) ATE306711T1 (de)
DE (2) DE60206624T3 (de)
TW (1) TW556227B (de)
WO (1) WO2002099808A1 (de)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7071060B1 (en) 1996-02-28 2006-07-04 Sandisk Corporation EEPROM with split gate source side infection with sidewall spacers
US6894343B2 (en) * 2001-05-18 2005-05-17 Sandisk Corporation Floating gate memory cells utilizing substrate trenches to scale down their size
US6936887B2 (en) * 2001-05-18 2005-08-30 Sandisk Corporation Non-volatile memory cells utilizing substrate trenches
KR100432884B1 (ko) * 2001-08-28 2004-05-22 삼성전자주식회사 공유된 행 선택 구조를 갖는 불 휘발성 반도체 메모리 장치
US6552932B1 (en) * 2001-09-21 2003-04-22 Sandisk Corporation Segmented metal bitlines
US6654283B1 (en) * 2001-12-11 2003-11-25 Advanced Micro Devices Inc. Flash memory array architecture and method of programming, erasing and reading thereof
US6795349B2 (en) * 2002-02-28 2004-09-21 Sandisk Corporation Method and system for efficiently reading and programming of dual cell memory elements
US6950348B2 (en) * 2003-06-20 2005-09-27 Sandisk Corporation Source controlled operation of non-volatile memories
US6888758B1 (en) 2004-01-21 2005-05-03 Sandisk Corporation Programming non-volatile memory
US7068539B2 (en) * 2004-01-27 2006-06-27 Sandisk Corporation Charge packet metering for coarse/fine programming of non-volatile memory
US7139198B2 (en) * 2004-01-27 2006-11-21 Sandisk Corporation Efficient verification for coarse/fine programming of non-volatile memory
US7002843B2 (en) * 2004-01-27 2006-02-21 Sandisk Corporation Variable current sinking for coarse/fine programming of non-volatile memory
US7023733B2 (en) * 2004-05-05 2006-04-04 Sandisk Corporation Boosting to control programming of non-volatile memory
US7020026B2 (en) * 2004-05-05 2006-03-28 Sandisk Corporation Bitline governed approach for program control of non-volatile memory
US7307884B2 (en) * 2004-06-15 2007-12-11 Sandisk Corporation Concurrent programming of non-volatile memory
US7092290B2 (en) * 2004-11-16 2006-08-15 Sandisk Corporation High speed programming system with reduced over programming
US7173859B2 (en) * 2004-11-16 2007-02-06 Sandisk Corporation Faster programming of higher level states in multi-level cell flash memory
US7313023B2 (en) * 2005-03-11 2007-12-25 Sandisk Corporation Partition of non-volatile memory array to reduce bit line capacitance
US7206235B1 (en) 2005-10-14 2007-04-17 Sandisk Corporation Apparatus for controlled programming of non-volatile memory exhibiting bit line coupling
US7286406B2 (en) * 2005-10-14 2007-10-23 Sandisk Corporation Method for controlled programming of non-volatile memory exhibiting bit line coupling
US7486561B2 (en) * 2006-06-22 2009-02-03 Sandisk Corporation Method for non-real time reprogramming of non-volatile memory to achieve tighter distribution of threshold voltages
US7489549B2 (en) * 2006-06-22 2009-02-10 Sandisk Corporation System for non-real time reprogramming of non-volatile memory to achieve tighter distribution of threshold voltages
US8750041B2 (en) * 2006-09-05 2014-06-10 Semiconductor Components Industries, Llc Scalable electrically erasable and programmable memory
US7474561B2 (en) * 2006-10-10 2009-01-06 Sandisk Corporation Variable program voltage increment values in non-volatile memory program operations
US7450426B2 (en) * 2006-10-10 2008-11-11 Sandisk Corporation Systems utilizing variable program voltage increment values in non-volatile memory program operations
US7508715B2 (en) * 2007-07-03 2009-03-24 Sandisk Corporation Coarse/fine program verification in non-volatile memory using different reference levels for improved sensing
US7599224B2 (en) * 2007-07-03 2009-10-06 Sandisk Corporation Systems for coarse/fine program verification in non-volatile memory using different reference levels for improved sensing
US7940572B2 (en) 2008-01-07 2011-05-10 Mosaid Technologies Incorporated NAND flash memory having multiple cell substrates
WO2009105282A1 (en) * 2008-02-20 2009-08-27 Rambus, Inc. Multiple interface memory with segmented i/o columns reconfigurable with respect to the interfaces
US8130528B2 (en) 2008-08-25 2012-03-06 Sandisk 3D Llc Memory system with sectional data lines
US8027209B2 (en) 2008-10-06 2011-09-27 Sandisk 3D, Llc Continuous programming of non-volatile memory
US8279650B2 (en) * 2009-04-20 2012-10-02 Sandisk 3D Llc Memory system with data line switching scheme
US8760957B2 (en) 2012-03-27 2014-06-24 SanDisk Technologies, Inc. Non-volatile memory and method having a memory array with a high-speed, short bit-line portion
KR20180001074U (ko) 2016-10-11 2018-04-19 박상규 이중구조의 보온용기
JP7287890B2 (ja) 2017-08-31 2023-06-06 雪印メグミルク株式会社 腸内環境改善用組成物及びその製造法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5095344A (en) 1988-06-08 1992-03-10 Eliyahou Harari Highly compact eprom and flash eeprom devices
US5343063A (en) 1990-12-18 1994-08-30 Sundisk Corporation Dense vertical programmable read only memory cell structure and processes for making them
US6222762B1 (en) 1992-01-14 2001-04-24 Sandisk Corporation Multi-state memory
US5313421A (en) 1992-01-14 1994-05-17 Sundisk Corporation EEPROM with split gate source side injection
US5712180A (en) 1992-01-14 1998-01-27 Sundisk Corporation EEPROM with split gate source side injection
US5315541A (en) 1992-07-24 1994-05-24 Sundisk Corporation Segmented column memory array
US5661053A (en) 1994-05-25 1997-08-26 Sandisk Corporation Method of making dense flash EEPROM cell array and peripheral supporting circuits formed in deposited field oxide with the use of spacers
US5579259A (en) 1995-05-31 1996-11-26 Sandisk Corporation Low voltage erase of a flash EEPROM system having a common erase electrode for two individually erasable sectors
US5963465A (en) 1997-12-12 1999-10-05 Saifun Semiconductors, Ltd. Symmetric segmented memory array architecture
US6103573A (en) 1999-06-30 2000-08-15 Sandisk Corporation Processing techniques for making a dual floating gate EEPROM cell array
US6151248A (en) 1999-06-30 2000-11-21 Sandisk Corporation Dual floating gate EEPROM cell array with steering gates shared by adjacent cells
US6091633A (en) 1999-08-09 2000-07-18 Sandisk Corporation Memory array architecture utilizing global bit lines shared by multiple cells
US6512263B1 (en) 2000-09-22 2003-01-28 Sandisk Corporation Non-volatile memory cell array having discontinuous source and drain diffusions contacted by continuous bit line conductors and methods of forming
JP3640175B2 (ja) * 2001-04-13 2005-04-20 セイコーエプソン株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP2002334588A (ja) * 2001-05-11 2002-11-22 Seiko Epson Corp 不揮発性半導体記憶装置のプログラム方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1329915C (zh) 2007-08-01
ATE409348T1 (de) 2008-10-15
JP4750809B2 (ja) 2011-08-17
WO2002099808A1 (en) 2002-12-12
TW556227B (en) 2003-10-01
CN1465072A (zh) 2003-12-31
US6532172B2 (en) 2003-03-11
ATE306711T1 (de) 2005-10-15
JP2004522249A (ja) 2004-07-22
JP2008165980A (ja) 2008-07-17
KR20030020949A (ko) 2003-03-10
EP2009643A1 (de) 2008-12-31
EP1397808B3 (de) 2008-11-26
US20020181266A1 (en) 2002-12-05
DE60206624T3 (de) 2009-07-16
EP1397808B1 (de) 2005-10-12
KR100896221B1 (ko) 2009-05-07
EP1610338A1 (de) 2005-12-28
JP4173800B2 (ja) 2008-10-29
EP1610338B1 (de) 2008-09-24
DE60206624D1 (de) 2006-02-23
EP1397808A1 (de) 2004-03-17
DE60229076D1 (de) 2008-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60206624T2 (de) Segmentierung der bitleitung und des steuergates in einem nichtflüchtigen speicher
DE19880311B3 (de) Nichtflüchtige Speicherstruktur
DE4014117C2 (de)
DE69826199T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Programmierung einer Speicheranordnung wie EPROM-Matrixzellen mit virtueller Erdung
DE4028575C2 (de) Speicheranordnung mit einer Vielzahl elektrisch programmier- und löschbarer Speicherzellen
DE60315532T2 (de) Verfahren zur Reudzierung der Programmier- und Lese-Störungen eines nicht-flüchtigen Speichers
DE4000787A1 (de) Elektrischer, seitenweise loeschbarer und programmierbarer nurlesespeicher
DE3939337C2 (de)
DE4018118A1 (de) Programmierbarer nand-zellentyp-festwertspeicher mit gemeinsamer steuergate-treiberschaltung
DE60222504T2 (de) Verfahren zur Herstellung von selbstjustierenden L-förmigen Seitenwand-Abstandsstücken
DE10026993A1 (de) Flash-Speicherbauelement mit einer neuen Redundanzansteuerschaltung
DE102005017534A1 (de) Nichtflüchtige ferroelektrische Speichervorrichtung
DE112014004781B4 (de) Umgruppieren und Überspringen von Zyklen in einem nichtflüchtigen Speicher
DE112016003568B4 (de) Intelligente Überprüfung bzw. Verifizierung zur Programmierung nicht-flüchtiger Speicher
DE4024930A1 (de) Programmierbare speichereinrichtung und verfahren zum gleichzeitigen zugriff auf zwei benachbarte speicherzellen in der speichereinrichtung
DE60102466T2 (de) Zwei-tor cam speicher für simultanen flash speicher betrieb
DE602005004553T2 (de) Flash-speichereinheit und verfahren zur programmierung einer flash-speichereinheit
EP0224887B1 (de) Gate Array Anordnung in CMOS-Technik
DE112004003023B4 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zum Steuern des Halbleiterbauelements
DE112019003249T5 (de) Schaltung und layout für resistive direktzugriffsspeicherarrays mit zwei bitleitungen pro spalte
DE10001940B4 (de) Direktzugriffsspeicherbauelement
DE102006027424A1 (de) Zugriff auf eine NROM-Matrix
DE60037504T2 (de) Referenzzellenmatrixanordnung zum Datenlesen in einer nichtflüchtigen Speicheranordnung
DE112008000750T5 (de) NAN-Flash-Speicher mit hierarchischer Bitleitungs-und-Wortleitungs-Architektur
EP1625591B1 (de) Integrierte speicher-schaltungsanordnung, insbesondere uniform-channel-programming-flash-speicher

Legal Events

Date Code Title Description
8363 Opposition against the patent
8381 Inventor (new situation)

Inventor name: HARARI, ELIYAHOU, LOS GATOS, CALIF., US

Inventor name: SAMACHISA, GEORGE, SAN JOSE, CALIF., US

Inventor name: GUTERMAN, DANIEL, C., FREMONT, CALIF., US

Inventor name: YUAN, JACK, H., CUPERTINO, CALIF., US

R082 Change of representative

Ref document number: 1397808

Country of ref document: EP

Representative=s name: PATENTANWAELTE MAXTON LANGMAACK & PARTNER, DE