DE60313776T2 - Thermische kompensation von wellenleitern mit kern aus zwei verschiedenen materialien - Google Patents

Thermische kompensation von wellenleitern mit kern aus zwei verschiedenen materialien Download PDF

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Description

  • ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die beschriebene Erfindung betrifft das Gebiet optischer Schaltungen. Insbesondere betrifft die Erfindung thermische Kompensation in einem optischen Wellenleiter.
  • 2. Beschreibung des Standes der Technik
  • Optische Schaltungen beinhalten, aber ohne darauf begrenzt zu sein, Lichtquellen, Detektoren und/oder Wellenleiter, die solche Funktionen wie z.B. Spalten, Koppeln, Kombinieren, Multiplexen, Demultiplexen und Schalten bereitstellen. Ebene Lichtwellenschaltungen (Planar Lightwave Circuits, PLCs) sind optische Schaltungen, die in der Ebene eines Wafers hergestellt sind und arbeiten. PLC-Technologie ist vorteilhaft, weil sie verwendet werden kann, um viele unterschiedliche Typen optischer Geräte zu bilden, wie z.B. Array-Waveguide-Grating-Filter (AWG-Filter), optische Add-Drop-(De-)Multiplexer, optische Schalter, monolithische sowie hybride optoelektronische integrierte Geräte. Derartige Geräte, die mit optischen Fasern gebildet sind, würden typischerweise viel größer oder würden gar nicht machbar sein. Ferner können PLC-Strukturen auf einem Siliciumwafer in Serie produziert werden.
  • PLCs sind oft auf Siliciumdioxid-auf-Silizium-Technologie (Silica an Silicon, SOS-Technologie) basiert gewesen, können aber, ohne darauf begrenzt zu sein, alternativ mithilfe anderer Technologien wie z.B. Silicium auf Isolator (Silicon an Insulator, SOI), Polymer auf Silizium und so fort implementiert werden.
  • Thermische Kompensation ist bei einigen optischen Schaltungen, wie z.B. phasenempfindlichen optischen Schaltungen, wichtig, weil Geräte an Standorten betrieben werden können, an denen keine Temperaturen sichergestellt werden können. In einigen Fällen sind optische Schaltungen mit temperaturregelnden Einrichtungen kombiniert. Jedoch können diese Konfigurationen weniger als ideal sein, da die Geräte fehleranfällig sind, wenn es einen Stromausfall gibt, und temperaturregelnde Einrichtungen eine große Menge an Strom erfordern können, was nicht wünschenswert sein mag.
  • US-B-6311004 beschreibt ein photonisches Gerät, das die Merkmale des Oberbegriffs von Anspruch 1 betrifft.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1A–1C sind schematische Grafiken, die eine Ausführungsform einer Querschnittsansicht einer Wellenleiterstruktur zeigen, die derart modifiziert worden ist, dass sie thermisch kompensierend ist.
  • 2 ist ein Flussdiagramm, das eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen eines thermisch kompensierenden Wellenleiters zeigt.
  • 3 ist eine schematische Grafik, die eine Ausführungsform eines Array-Waveguide-Gratings (AWGs) zeigt, das die thermisch kompensierenden Wellenleiter nutzt.
  • 4 ist eine schematische Grafik, die eine Ausführungsform einer PLC zeigt, die eine interferometrische Komponente umfasst, die in ihren Kopplerbereichen thermisch kompensierende Wellenleiter verwendet.
  • 5 ist ein Graph, der die normierte Modenfeldstärke in einem Querschnitt eines Zwei-Werkstoff-Wellenleiters darstellt.
  • 6 ist ein Graph, der eine Aperturfunktion für einen Zwei-Werkstoff-Wellenleiter darstellt.
  • 7A–7C sind schematische Grafiken, die eine andere Ausführungsform eines thermisch kompensierten Wellenleiters darstellen.
  • 7D ist eine schematische Grafik, die eine Vergrößerung des Kerns des Wellenleiters nach 7A–7C zeigt.
  • 8 ist eine schematische Grafik, die eine Querschnittsansicht einer anderen Ausführungsform eines Wellenleiters zeigt, der einen Zwei-Werkstoff-Kern aufweist.
  • 9 ist eine schematische Grafik, die eine Querschnittsansicht einer anderen Ausführungsform eines Wellenleiters zeigt, der einen Zwei-Werkstoff-Kern aufweist.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Eine ebene Lichtwellenschaltung umfasst einen oder mehrere Wellenleiter, die thermisch kompensierend sind. Die thermisch kompensierenden Wellenleiter umfassen eine Beschichtung und einen Kern, der zwei Bereiche umfasst, die längs durch den Kern verlaufen. Ein Bereich weist einen negativen thermooptischen Koeffizienten (Thermo-optic Coefficient, „TOC") auf; der andere Bereich weist einen positiven TOC auf.
  • 1A ist eine schematische Grafik, die eine Ausführungsform einer Querschnittsansicht einer Wellenleiterstruktur 5 zeigt. In einer Ausführungsform ist die Struktur darauf folgend, wie in Bezug auf 1B und 1C beschrieben, derart modifiziert worden, dass sie thermisch kompensierend ist.
  • Wie in 1A gezeigt, ist eine Schicht unterer Beschichtung 12 typischerweise auf ein Substrat 10 aufgebracht. Über der unteren Beschichtung 12 ist eine Wellenleiterkernschicht 20 aufgebracht, und über der Wellenleiterkernschicht 20 ist eine obere Beschichtung 24 aufgebracht. In einem Beispiel ist das Substrat 10 Silicium, ist untere Beschichtung 12 SiO2, ist die Kernschicht 20 mit Germanium dotiertes SiO2 und ist die obere Beschichtung 24 ein Bor-Phosphor-Silikat-Glas (BPSG). In einer Ausführungsform kann die obere Beschichtung 24 eine dünne Schicht von näherungsweise 1–2 Mikrometern bilden, die den Kern abdeckt.
  • 1B ist eine schematische Grafik, die eine Ausführungsform einer Querschnittsansicht eines Wellenleiters zeigt, nachdem in der Kernschicht 20 ein Graben 30 erzeugt worden ist. In einer Ausführungsform ist der Graben 30 derart gebildet, dass er entlang einer Länge des Kerns des Wellenleiters verläuft. Der Graben kann durch Ätzen, Ionenstrahlfräsen oder andere Verfahren gebildet sein. In einer Ausführungsform weist der Graben eine Tiefe von mindestens 2/3 der Tiefe des Kerns auf. Jedoch kann sich die Grabentiefe hinunter in die untere Beschichtung 12 erstrecken. Die Breite des Grabens ist derart konstruiert, dass sie kleiner als eine Wellenlänge des optischen Signals ist, das durch den Wellenleiter zu verbreiten ist.
  • 1C ist eine schematische Grafik, die eine Ausführungsform einer Querschnittsansicht nach 1B zeigt, nachdem eine Schicht des Werkstoffs 50 aufgebracht worden ist, der einen negativen TOC aufweist. Der Werkstoff mit negativem TOC 50 füllt den Graben, um einen Mittelbereich 40 des Kerns mit negativem TOC zu bilden. In einer Ausführungsform wird ein Polymer verwendet, wie z.B. Silikon, Poly(methylmethacrylat) („PMMA") oder Benzocyclobuten ("BCB"). Jedoch können alternativ verschiedene andere Werkstoffe verwendet werden.
  • Wenn sich ein optisches Signal innerhalb des Wellenleiters 5 ausbreitet, breitet sich ein erster Abschnitt des optischen Feldes des optischen Signals im Bereich mit negativem TOC 40 aus, und ein zweiter Abschnitt des optischen Feldes breitet sich im Bereich mit positivem TOC 42 des Kerns aus. In einer Ausführungsform ist der erste Abschnitt des optischen Feldes im Bereich mit negativem TOC 40 im Wesentlichen durch den zweiten Abschnitt des optischen Feldes im Bereich mit positivem TOC 42 umgeben.
  • In einer Ausführungsform ist die Brechungsindex-Differenz zwischen dem Bereich mit negativem TOC 40 und dem Bereich mit positivem TOC 42 groß genug, um das Auffüllen über dem Bereich mit negativem TOC 40 mit einer Schicht desselben Werkstoffs zu erlauben, der als obere Beschichtung dient. Die beschriebene Struktur stellt gute Kompensation bei niedrigem Verlust über einen breiten Temperaturbereich bereit und ermöglicht eine zweckdienliche Herstellung.
  • 2 ist ein Flussdiagramm, das eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen eines thermisch kompensierenden Wellenleiters zeigt. Das Flussdiagramm beginnt bei Block 100 und fährt mit Block 110 fort, bei dem über einer zweckentsprechenden Substratstruktur ein Kern des Wellenleiters gebildet wird. In einer Ausführungsform wird der Kern auf einer SOS-Struktur gebildet und umfasst mit Germanium dotiertes SiO2, das eine Querschnittsfläche von näherungsweise 6 Mikrometer mal 6 Mikrometer aufweist. Alternativ können andere Werkstoffe mit positivem TOC verwendet werden. Das Flussdiagramm fährt bei Block 120 fort, bei dem im Kern ein Graben erzeugt wird. In einer Ausführungsform ist der Graben näherungsweise 1 Mikrometer breit und verläuft über die gesamte Länge des Wellenleiters. Bei Block 130 wird ein Werkstoff mit negativem thermooptischem Koeffizienten in den Graben eingebracht. In einer Ausführungsform breitet sich ein optisches Signal von näherungsweise 1550 nm innerhalb beider Werkstoffe aus, die den Kern ausmachen, der Bereiche sowohl mit positivem als auch mit negativem TOC aufweist. Das Flussdiagramm endet bei Block 140.
  • In einer alternativen Ausführungsform kann, nachdem der Graben mit dem Werkstoff mit negativem TOC gefüllt worden ist, ein anderer Werkstoff, der einen positiven TOC aufweist, verwendet werden, um den Werkstoff mit negativem TOC abzudecken.
  • Der effektive Index der Ausbreitung im Kern wird eine nahezu lineare Reaktion aufweisen, um die Wärmeausdehnung des Substrats zu kompensieren, und ermöglicht thermische Kompensation bis zu einem Bereich von näherungsweise 100° C. Darüber hinaus kann die beschriebene Wellenleiterstruktur für gekrümmte Wellenleiter verwendet werden. Ein Biegeradius von bis hinunter zu 10 mm ist bei Verlusten in der Größenordnung von näherungsweise 0,3 dB/cm erreichbar.
  • 3 ist eine schematische Grafik, die eine Ausführungsform eines Array-Waveguide-Gratings (AWGs) 200 zeigt, das thermisch kompensierende Wellenleiter nutzt. In einer Ausführungsform sind die Wellenleiter 210a–210x thermisch kompensierend, wie vorher beschrieben, aber die Sternkoppler 220 und 222 und die Eingangs- und Ausgangswellenleiter 230 und 232 sind nicht thermisch kompensiert, wobei eine leichtere Ausrichtung der Eingangs- und Ausgangswellenleiter 230 und 232 mit anderen optischen Komponenten ermöglicht wird.
  • 4 ist eine schematische Grafik, die eine Ausführungsform einer PLC zeigt, die eine interferometrische Komponente 300 umfasst, die in Kopplerbereichen 310 und 312 thermisch kompensierende Wellenleiter verwendet. Auf einem nicht thermisch kompensierten Wellenleiterabschnitt wird ein Temperaturregler 320 verwendet, um die Phase des optischen Signals zu modifizieren. In einer Ausführungsform ist eine elektrische Komponente 350, wie z.B. ein Optisch-elektrisch-Wandler und/oder Elektrisch-optisch-Wandler, mit dem thermisch kompensierten Wellenleiterkoppler 312 gekoppelt. Eine oder mehrere elektrische Verbindungen 360 koppeln die elektrische Komponente 350 mit der Stromversorgung und mit anderen elektrischen Signalen. In einer alternativen Ausführungsform kann die Phasenmodulation mithilfe anderer Verfahren eingestellt werden, wie z.B. mechanisch.
  • In einer Ausführungsform kann ein Temperaturregler 380 mit einer thermisch kompensierten optischen Schaltung untergebracht sein, um das Gerät innerhalb seines thermisch kompensierenden Temperaturbereichs zu halten.
  • Die beschriebenen thermisch kompensierenden Wellenleiter kompensieren Einzelmoden-Wellenleiter unabhängig. Sie können lediglich in einem phasenempfindlichen Abschnitt oder überall in einer optischen Schaltung verwendet werden.
  • Für die thermische Kompensation kann eine Vielzahl unterschiedlicher Werkstoffe verwendet werden. Beispielsweise weist Silikon einen TOC von –39 × 10 – 5/° C, weist PMMA einen TOC von –9 × 10 – 5/° C und weist BPSG einen TOC von näherungsweise 1,2 × 10 – 5/° C auf. Die Konstruktion des Grabens kann abgeändert werden, um die Verwendung verschiedener Werkstoffe zu kompensieren.
  • 5 ist ein Graph, der die normierte Modenfeldstärke in einem Querschnitt eines Zwei-Werkstoff-Wellenleiters darstellt. 6 ist ein Graph, der eine Aperturfunktion für einen Zwei-Werkstoff-Wellenleiter darstellt. In einer Näherung sind die Wellenleiterwerkstoffe derart gewählt, dass sie die folgende Beziehung erfüllen: Ψ∫ΨAPKΨ*·BPK + ∫ΨAGKΨ*·BGK + ∫ΨABSΨ*·BBS = –nαSubstrat wobei
    • Ψ
    die Modenfeldstärke ist;
    Ψ*
    die Konjugiert-Komplexe der Modenfeldstärke ist;
    α
    der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient ist, der durch das Substrat dominiert ist;
    B
    der thermooptische Koeffizient ist;
    n
    der effektive Index der Ausbreitung ist und
    A
    eine Aperturfunktion ist, die innerhalb des Werkstoffs den Wert 1 und außerhalb des Werkstoffs den Wert 0 aufweist, und wobei der Index PK „im Polymerkern" bedeutet, GK „im Ge-Siliciumdioxid-Kern" bedeutet und BS „in der Beschichtung" bedeutet.
  • Für den Fachmann ist es relativ unkompliziert, Effekte von Dehnung und Polarisation einzubeziehen, um die Genauigkeit der Modellierung zu verbessern.
  • 7A–7C sind schematische Grafiken, die eine andere Ausführungsform eines thermisch kompensierten Wellenleiters 505 darstellen. In dieser Ausführungsform weist der Kern 520 einen mittleren Abschnitt, der einen positiven TOC aufweist, und einen äußeren Abschnitt auf, der einen negativen TOC aufweist.
  • 7A zeigt einen ersten Kernabschnitt 520a, der einen positiven TOC aufweist. Der erste Kernabschnitt 520a bildet eine Spitze, die über die Länge eines Wellenleiters verläuft. In einer Ausführungsform ist der erste Kernabschnitt auf einer unteren Beschichtung 512 über einem Substrat 510 gebildet, ähnlich jenem nach 1A. Der erste Kernabschnitt kann aufgebracht und dann geätzt werden, um eine Spitze zu bilden, die die gewünschten Maße aufweist. Auf der unteren Beschichtung 512 können Tragstrukturen 524 gebildet sein, solang sie weit genug vom Kern 520 entfernt sind, um zu verhindern, dass Licht vom Kern zur Tragstruktur streut.
  • 7B zeigt einen Werkstoff mit negativem TOC, der über dem ersten Kernabschnitt mit positivem TOC 520a aufgebracht ist, um einen zweiten Kernabschnitt 520b zu bilden. Der erste Kernabschnitt 520a und der zweite Kernabschnitt 520b machen den Kern 520 aus. In einer Ausführungsform ist der Kernwerkstoff mit negativem TOC ein Polymer („Kernpolymer"). In einer Ausführungsform ist das Kernpolymer durch Spin-Ansammeln gebildet. Alternativ kann das Kernpolymer durch andere Lithografieverfahren aufgetragen werden. In einer Ausführungsform weist das Kernpolymer einen Brechungsindex von näherungsweise 1,45 bis 1,6 auf.
  • 7C zeigt einen zweiten Werkstoff mit negativem TOC, der über dem Kern 520 aufgebracht ist, um eine Beschichtung 530 zu bilden. In einer Ausführungsform ist der Werkstoff mit negativem TOC ein Polymer („Beschichtungspolymer") und weist einen Brechungsindex näherungsweise 0,01 bis 0,05 kleiner als jener des Kernpolymers 520b auf. In einer Ausführungsform sind das Kernpolymer und das Beschichtungspolymer verwandte Polymere.
  • 7D ist eine schematische Grafik, die eine Vergrößerung des Kerns 520 des Wellenleiters 505 nach 7A–7C zeigt. In einer Ausführungsform ist vor Auftragen des Kernpolymers 520a eine Unterbeschichtung 550 aufgebracht worden. Dies stellt eine Unterbeschichtung von Polymer unter dem Kern bereit, die eine Berührfläche unter dem Kern erzeugt, die im Wesentlichen zur Kern-Beschichtungs-Berührfläche oben auf dem Kern passt, um bessere Leistung bereitzustellen.
  • 8 ist eine schematische Grafik, die eine Querschnittsansicht einer anderen Ausführungsform eines Wellenleiters zeigt, der einen Zwei-Werkstoff-Kern aufweist. In dieser Ausführungsform ist ein innerer Kern 610 vollständig von einem äußeren Kern 612 umgeben. Der innere Kern weist einen positiven TOC auf, und der äußere Kern weist einen negativen TOC auf. Die inneren und äußeren Kerne können Polymer oder andere geeignete Werkstoffe umfassen.
  • 9 ist eine schematische Grafik, die eine Querschnittsansicht einer anderen Ausführungsform eines Wellenleiters zeigt, der einen Zwei-Werkstoff-Kern aufweist. In dieser Ausführungsform befindet sich ein innerer Kern 620 zwischen einem äußeren Kern 622. Der innere Kern liegt jedoch im Wesentlichen in der Ebene des Substrats der PLC und wird keine so gute optische Einschließung bei PLCs mit signifikanten Biegeradien verglichen mit den Strukturen aufweisen, die vorher in Bezug auf 1C und 7C beschrieben wurden, die innere Kerne in einer Ebene aufweisen, die im Wesentlichen senkrecht zur Ebene des Substrats der PLC ist.
  • Somit ist eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen thermisch kompensierender ebener Lichtwellenschaltungen beschrieben. Jedoch sind die hierin beschriebenen bestimmten Ausführungsformen und Verfahren lediglich veranschaulichend. Beispielsweise sind, obgleich die Techniken zum thermischen Kompensieren von Wellenleitern im Hinblick auf eine SOS-Struktur beschrieben wurden, die Techniken nicht auf SOS-Strukturen begrenzt. In Form und Detail können zahlreiche Änderungen vorgenommen werden, ohne den Umfang der Erfindung, wie nachstehend beansprucht, zu verlassen. Die Erfindung ist nur durch den Umfang der angehängten Ansprüche begrenzt.

Claims (24)

  1. Ebene Lichtwellenschaltung, umfassend: einen ersten Wellenleiter (5, 505), der eine Beschichtung (24, 12, 530, 512) und einen Kern (20, 520) aufweist, der im Wesentlichen durch die Beschichtung begrenzt ist, wobei der Kern erste und zweite Bereiche (40, 42, 520a, 520b) umfasst, die beide längs durch den Kern verlaufen und wobei der erste Bereich im Wesentlichen längs durch einen mittleren Abschnitt des zweiten Bereichs verläuft, wobei der erste Bereich einen positiven thermooptischen Koeffizienten aufweist, wobei der zweite Bereich einen negativen thermooptischen Koeffizienten aufweist, gekennzeichnet durch den ersten Bereich, der eine Breite kleiner als Wellenlängen optischer Signale aufweist, die durch den Kern zu verbreiten sind, sodass sich die optischen Signale innerhalb sowohl des ersten als auch des zweiten Bereichs ausbreiten, wobei der positive thermooptische Koeffizient des ersten Bereichs den negativen thermooptischen Koeffizienten des zweiten Bereichs thermisch kompensiert, um einen thermisch kompensierten effektiven Index der Ausbreitung im Kern zu erzeugen.
  2. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, wobei der erst Bereich (40, 520b) ein Polymer umfasst.
  3. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 2, wobei das Polymer Silikon, PMMA oder BCB umfasst.
  4. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, wobei der zweite Bereich (42, 520a) dotiertes Siliciumdioxid umfasst.
  5. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, wobei der erste Bereich (40, 520b) einen umschlossenen Kanal bildet, der längs durch den mittleren Abschnitt des zweiten Bereichs (42, 520a) verläuft.
  6. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, wobei die ebene Lichtwellenschaltung ein Interferometer umfasst.
  7. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 6, wobei die ebene Lichtwellenschaltung ein Mach-Zehnder-Interferometer ist.
  8. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, wobei die ebene Lichtwellenschaltung einen Koppler umfasst.
  9. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, wobei die ebene Lichtwellenschaltung ein Array-Waveguide-Grating umfasst.
  10. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, ferner umfassend: einen zweiten Wellenleiter, der nicht thermisch kompensierend ist, wobei der zweite Wellenleiter einen Kern umfasst, der einen einzelnen Werkstoff umfasst, der einen positiven thermooptischen Koeffizienten aufweist.
  11. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, wobei der erste Wellenleiter (5, 505) einen Biegeradius bis hinunter zu 10 mm aufweist.
  12. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, wobei sich der erste Bereich (40, 520b) um mindestens zwei Drittel in den zweiten Bereich (42, 520a) erstreckt.
  13. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, wobei der zweite Bereich (42, 520a) ein Polymer umfasst.
  14. Ebene Lichtwellenschaltung nach Anspruch 1, wobei die Breite des inneren Kerns (20, 520) näherungsweise 1 Mikrometer oder weniger ist.
  15. Ebene Lichtwellenschaltung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner einen Temperaturregler umfassend.
  16. Verfahren zur Herstellung einen Wellenleiters, umfassend: Bilden eines ersten Kernabschnitts (40, 520b) eines Wellenleiters, wobei der erste Kernabschnitt einen positiven thermooptischen Koeffizienten aufweist; Bilden eines zweiten Kernabschnitts (42, 520a) durch im Wesentlichen Abdecken des ersten Kernabschnitts mit einem Werkstoff, der einen negativen thermooptischen Koeffizienten aufweist, wobei der erste Kernabschnitt im Wesentlichen längs durch einen mittleren Abschnitt des zweiten Kernabschnitts verläuft; und Bilden einer Beschichtung (24, 12, 530, 512), die im Wesentlichen den ersten Kernabschnitt und den zweiten Kernabschnitt umschließt, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Kernabschnitt eine Breite kleiner als Wellenlängen optischer Signale aufweist, die durch die ersten und zweiten Kernabschnitte zu verbreiten sind, sodass sich die optischen Signale innerhalb sowohl der ersten als auch der zweiten Kernabschnitte ausbreiten, wobei der positive thermooptische Koeffizient des ersten Kernabschnitts den negativen thermooptischen Koeffizienten des zweiten Kernabschnitts thermisch kompensiert, um einen thermisch kompensierten effektiven Index der Ausbreitung in den ersten und zweiten Kernabschnitten zu erzeugen.
  17. Verfahren nach Anspruch 16, wobei Bilden eines zweiten Kernabschnitts (42, 520a) ferner umfasst: Abdecken des ersten Kernabschnitts (40, 520b) mit einem ersten Polymer.
  18. Verfahren nach Anspruch 17, wobei Abdecken des ersten Kernabschnitts (40, 520b) mit einem ersten Polymer ferner umfasst: Abdecken des ersten Kernabschnitts mit einem ersten Polymer, das einen Brechungsindex von näherungsweise 1,45 bis 1,6 aufweist.
  19. Verfahren nach Anspruch 17, wobei Abdecken des ersten Kernabschnitts (40, 520b) mit einem ersten Polymer ferner umfasst: Ansammeln des ersten Polymers um den ersten Kernabschnitt über einen Spinnprozess.
  20. Verfahren nach Anspruch 17, wobei Bilden der Beschichtung ferner umfasst: Abdecken der ersten und zweiten Kernabschnitte (40, 42, 520a, 520b) mit einem zweiten Polymer.
  21. Verfahren nach Anspruch 20, wobei Abdecken der ersten und zweiten Kernabschnitte (40, 42, 520a, 520b) mit einem zweiten Polymer ferner umfasst: Abdecken der ersten und zweiten Kernabschnitte mit dem zweiten Polymer, das einen Brechungsindex näherungsweise 0,01 bis 0,05 kleiner als jener des ersten Polymers aufweist.
  22. Verfahren des Leitens eines optischen Signals durch einen ebenen Wellenleiter einer ebenen Lichtwellenschaltung hindurch nach einem der Ansprüche 1–15, wobei das optische Signal ein optisches Feld aufweist, wobei das Verfahren umfasst: Leiten eines ersten Abschnitts des optischen Feldes im ersten Bereich; Leiten eines zweiten Abschnitts des optischen Feldes im zweiten Bereich.
  23. Verfahren nach Anspruch 22, wobei der erste Abschnitt des optischen Feldes und der zweite Abschnitt des optischen Feldes im Wesentlichen konzentrisch sind.
  24. Verfahren nach Anspruch 22, wobei der erste Abschnitt des optischen Feldes innerhalb des zweiten Abschnitts des optischen Feldes geleitet ist.
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