DE69531845T2 - Herstellungsverfahren einer Kombi-Karte - Google Patents

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Description

  • Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren einer Hybridkarte mit einem Kartenkörper, einem Elektronikmodul und einer am Modul angeschlossenen Antenne.
  • Derartige Karten sind für die Durchführung von Operationen bestimmt, wie beispielsweise Abbuchungen in öffentlichen Verkehrsmitteln und insbesondere in der U-Bahn, sowie Bank-, Telefon- oder Identifikationsoperationen. Diese Operationen erfolgen anhand einer elektromagnetischen Fernkoppelung.
  • Der Kartenkörper besteht aus einer Verbindung von Thermoplastfolien und einem Elektronikmodul, das einen IC-Chip umfasst. Am Chip ist eine Antenne des Typs Induktionsspule angeschlossen.
  • Die Herstellung von kontaktlosen Karten durch gemeinsames Laminieren besteht darin, zwischen den beiden Platten einer Presse einen Stapel von Thermoplastfolien einzufügen, in dessen Mitte das kontaktlose Elektronikmodul positioniert wird, das bereits an eine das Modul umgebende Antenne angeschlossen ist. Dann verschweißt man die einzelnen Thermoplastfolien durch Aufbringen von Druck und Temperatur.
  • Aufgrund der Differenzen des Dehnungskoeffizienten zwischen den verwendeten Materialien erzeugt die kombinierte Aktion von Kraft und Temperatur eine Restverformung an der Oberfläche der Karte und hinsichtlich des Elektronikmoduls. Es entstehen verschiedene Stoß- und Torsionswiderstandszonen. Die erhaltene Karte ist unansehnlich, außer wenn man die Dicke der Karte vergrößert, was häufig nicht gestattet, die vorgenannte Dicke von 0,76 mm zu erreichen. Die Leistung derartiger Verfahren ist gering. Da die ausgesonderten Karten ferner bereits das Elektronikmodul und die Spule enthalten, sind diese Verfahren besonders teuer.
  • Bei anderen Herstellungsverfahren von kontaktlosen Karten: setzt man einen rechteckigen Rahmen auf eine untere Thermoplastfolie, setzt man ein bereits an eine Antenne angeschlossenes Elektronikmodul in einen vom Rahmen und der unteren Folie gebildeten Hohlraum ein, dann vergießt man in diesen Hohlraum ein wärmehärtbares Harz, bevor man ihn mit einer oberen Thermoplastfolie abdeckt.
  • Die so hergestellten Karten weisen an der Kante einen unansehnlichen sinusförmigen Streifen auf. Außerdem kann das Modul nur annähernd in der Karte positioniert werden. Demnach ist es besonders schwierig, den mit diesen Verfahren hergestellten Karten eine Kontaktschnittstelle hinzuzufügen.
  • Die Unterlage DE-A-4105869 Schneider beschreibt eine Hybridkarte mit einem Körper, einem Modul mit Chip und mehreren Kontaktbereichen, sowie eine an den Kontaktflächen des Moduls über zwei Kontaktklemmen angeschlossene Antenne. Das Modul umfasst ferner Kontaktstifte für einen Betrieb mit Kontakt.
  • Die Unterlage WO-A-8808592 SoundCraft beschreibt die Herstellung einer kontaktlosen Karte, bei der man im Körper einen Hohlraum vorsieht, in den ein an der Antenne befestigtes Modul in die Schicht des Körpers eingebracht wird. Diese Schicht, dieses Modul und diese Antenne werden dann gemeinsam laminiert.
  • Die Unterlage WO-A-9320537 Pikopak beschreibt den Anschluss einer Antenne an ein Modul dank eines so genannten „Socket"-Anschlusses, dann ein Abformen nach Einbettung per gemeinsamer Laminierung zwischen zwei Plastikfolien.
  • Die Unterlage EP-A-0570062 Nedap beschreibt einen Körper, der je nach seiner Dicke drei Schichten aufweist, die Vertiefungen umfassen, die nach dem Zusammensetzen dieser Schichten die Bildung eines Hohlraums für die Einfügung eines Moduls ermöglichen. Der Hohlraum ermöglicht ebenfalls das Aufwickeln eines Antennendrahts.
  • Die Unterlage FR-A-2659767 Nsi beschreibt eine Karte mit zwei Anschlussklemmen, an denen ein Chip über Drähte angeschlossen ist.
  • Die Unterlage WO-A-8702806 Artacho beschreibt einen in einer Öffnung eines Kartenkörpers eingesetzten Chip.
  • Das Ziel der Erfindung ist ein Herstellungsverfahren von Hybridkarten, das die vorgenannten Nachteile aufhebt und insbesondere ermöglicht, in einfacher Weise ansehnliche Karten von geringer Dicke mit einer guten Leistung und wenig Aufwand zu erhalten, bei gleichzeitiger Minimierung der Ungenauigkeit beim Einsetzen des Elektronikmoduls in den Kartenkörper.
  • Hierzu ist die Erfindung in den Ansprüchen beschrieben.
  • Die nachfolgende, keinen begrenzenden Charakter aufweisende Beschreibung wird ermöglichen, die Art und Weise besser zu verstehen, wie die Erfindung umgesetzt werden kann.
  • Sie ist mit Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen zu lesen, auf denen darstellen:
  • 1 einen Querschnitt einer erfindungsgemäßen kontaktlosen Hybridkarte, die nach dem Verfahren der Erfindung hergestellt wurde;
  • 2 eine Draufsicht einer Etappe des Verfahrens der Erfindung, bei der man eine Antenne auf einer Thermoplastfolie des Kartenkörpers einer erfindungsgemäßen Karte anordnet;
  • 3 einen Querschnitt der vorgenannten Etappe sowie die auf einer Thermoplastfolie des Kartenkörpers der Erfindung angeordnete Antenne;
  • 4 eine Draufsicht einer Etappe des Verfahrens der Erfindung, bei der man eine Thermoplastschicht auf einer Anordnung Thermoplastfolie/Antenne anbringt, nach einer ersten Ausführungsform der Karte der Erfindung;
  • 5 die vorgenannte Etappe im Querschnitt, sowie eine Etappe zum Einsetzen des Moduls in einen Hohlraum einer kontaktlosen Hybridkarte der Erfindung;
  • 6 eine Draufsicht einer Etappe des Verfahrens der Erfindung, bei der man eine Thermoplastschicht auf einer Anordnung Thermoplastfolie/Antenne anbringt, nach einer zweiten Ausführungsform einer Hybridkarte der Erfindung;
  • 7 die vorgenannte Etappe im Querschnitt, sowie eine Etappe zum Einsetzen des Moduls in einen Hohlraum einer Hybridkarte nach der Erfindung;
  • 8 eine Draufsicht eines Mikromoduls einer Hybridkarte nach der Erfindung; und
  • 9 einen Querschnitt nach A-A des in 8 dargestellten Mikromoduls einer Hybridkarte nach der Erfindung.
  • 1 zeigt im Querschnitt eine kontaktlose Hybridkarte, die nach dem Verfahren der Erfindung hergestellt wurde. Diese Karte wird insgesamt mit 1 bezeichnet. Eine derartige Karte 1 ist in der Lage, auf zweierlei Art zu funktionieren: ohne und mit Kontakt.
  • Diese Hybridkarten richten sich beispielsweise an Operationen des Typs bargeldloser Zahlungsverkehr, bei denen aus Entfernung eine bestimmte Anzahl von Einheiten abgebucht werden, wenn sie in der Nähe einer Säule vorbeigeführt werden (kontaktloser Betrieb), und bei denen sie in einem mit den Standard-Kontaktkarten kompatiblen Automaten aufgeladen werden (Betrieb mit Kontakt).
  • Die kontaktlosen Hybridkarten umfassen also eine Kontaktschnittstelle mit beispielsweise Oberflächenstiften, die Metallisierungen bilden. Diese Stifte sind für Operationen mit und ohne Kontakt an den Chip angeschlossen.
  • In der vorliegenden Beschreibung wird als kontaktlose Karte eine Karte bezeichnet, die ausschließlich kontaktlos funktioniert, oder aber eine Karte mit Hybridfunktion.
  • Eine Karte 1 umfasst einen Kartenkörper 2, bestehend aus einer unteren Thermoplastfolie 3 und einer oberen Thermoplastschicht 4. Sie umfasst ferner eine über der Folie 3 angeordnete Antenne 5. Diese Antenne 5 kann in einer Klebstoffschicht 6 eingebettet sein, die in 1 durch Bindestriche dargestellt ist.
  • Die Karte 1 umfasst ferner ein hybrides Elektronikmodul 7, das sich in der Schicht 4, über der Antenne 5 befindet.
  • Dieses Elektronikmodul 7 wird insbesondere mit Bezugnahme auf 8 und 9 beschrieben. Es umfasst einen IC-Chip 8, der über leitende Anschlussdrähte 9 direkt elektrisch an eine Reihe von Metallstiften 10 und 11 angeschlossen ist, die beispielsweise aus Kupfer bestehen und Metallisierungen bilden. Die Stifte 10 und 11, beispielsweise acht, befinden sich über dem Chip 8 und schließen bündig an der Oberfläche der Karte 1 ab.
  • Sie sind unter Einhaltung der Norm ISO 7816, die die Positionierung der Kontakte einer Chipkarte definiert, auf der Karte 1 angeordnet. Sie sind an ihrer Unterseite mit einem Nichtleiter 20 verklebt, der aus Glas/Epoxy, Polyester, Polyimid oder einer anderen geeigneten Polymerfolie bestehen kann. Der Chip 8 wird in ein mittleres, im Nichtleiter 20 vorgesehenes Fenster 21 geklebt. Der Anschluss der Stifte 10, 11 an den Chip 8 erfolgt mit den Drähten 9 über im Nichtleiter 20 vorgesehene Löcher 22.
  • Andererseits sind im unter den Stiften 11 angeordneten Nichtleiter 20 zwei Öffnungen 23 vorgesehen. Jede Öffnung 23 ermöglicht, einen Anschluss eines Kontaktbereichs 12 einer der besagten Stifte 11 mit einer Kontaktklemme 15 der Antenne 5 herzustellen. Im Fall von 7 und 8 werden die Kontaktbereiche 12 der Stifte 11 durch die Unterseiten derselben gebildet. Ist dies nicht der Fall, sind die Stifte 11 beispielsweise an zwei untere metallische Kontaktbereiche 12 des Moduls 7 über nicht dargestellte Leiterdrähte angeschlossen, oder über einen leitenden Streifen, der vertikal auf den Seitenflächen 13 des Moduls 7 angeordnet wäre, wobei seine Enden umgeknickt sind, um die Stifte 11 und die Bereiche 12 effektiv anzuschließen (5 und 7). Die Kontaktbereiche 12 des Moduls 7 stehen in elektrischem Kontakt mit den beiden Kontaktklemmen 15 der Antenne 5. Dieser Kontakt kann direkt sein und über ein leitendes Harz oder einem beliebigen anderen leitenden Mittel hergestellt werden, insbesondere über eine federnde Metalllasche 24.
  • Ferner umfasst das Modul 7 ein Schutzharz 14, in dem verschiedene vorgenannte Elemente, insbesondere der Chip 8 und die Anschlussdrähte 9 eingelassen sind.
  • Zur Herstellung einer derartigen Karte schlägt das Verfahren der Erfindung vor, zuerst die Antenne 5 auf der Thermoplastfolie 3 anzuordnen, um eine Anordnung 16 Thermoplastfolie/Antenne zu bilden. Diese erste Etappe ist in 2 und 3 dargestellt.
  • Die Antenne 5 besteht aus einem metallisierten oder mit Metall verklebtem Nichtleiter, einer Metallfolie oder einer Drahtspule. Sie kann anhand verschiedener Methoden hergestellt werden, insbesondere und jeweils durch chemisches Ätzen, Prägedruck oder Drahtwicklung. Sie kann durch den Auftrag eines Haftpromotors auf eine Thermoplastfolie 3, per Siebdruck gefolgt von einer Metallisierung durch chemischen Auftrag hergestellt werden. In 2 ist die Antenne 5 auf einer Seite der Folie 3 in Form einer Spirale 5 mit drei Windungen angeordnet, deren beiden Enden, d. h. die Kontaktklemmen 15, sich gegenüberliegend und einander benachbart sind, das eine innerhalb und das andere außerhalb der besagten Spirale. Die Antenne 5 kann eine beliebige geometrische Form aufweisen. Bei der Angabe der Anzahl der Windungen handelt es sich um einen Richtwert. Ferner kann die Folie beidseitig metallisiert sein, und in diesem Fall können auf der anderen Seite Windungen vorhanden sein. Für diese Ausführung stellt man gemäß der Technik der doppelseitigen gedruckten Schaltungen metallisierte Durchgangslöcher von einer Seite zur anderen her. Dann kann man darauf verzichten, alle Windungen zwischen den Kontaktklemmen 15 durchführen zu müssen. Anstelle von doppelseitigen Schaltungen kann man durch mehrere aufeinander folgende Siebdruckoperationen mehrschichtige Windungen definieren. Wenn die Antenne 5 eine Ultrahochfrequenzantenne ist, kann sie ferner eine zweiseitige Rechteckform aufweisen. In diesem Fall umfasst die Ultrafrequenzantenne auf ihrer Oberseite einen Kupferstreifen. Außerdem verbindet ein metallisiertes Loch elektrisch die Unterseite mit der Oberseite. Ein Ende des Kupferstreifens sowie das metallisierte Loch können bei diesem Beispiel einer Ultrafrequenzantenne die Kontaktklemmen 15 bilden. Wie ihre geometrische Form auch beschaffen sein mag, muss die Antenne 5 in der Dicke der Karte 1 hergestellt werden können. Mit ihrer Außenkontur schmiegt sie sich in etwa und vorzugsweise an die Außenkonturen der Folie 3 an. Ihre Reichweite und Empfangskapazitäten, die von der von ihr abgedeckten Magnetflussfläche abhängig sind, betragen somit das Maximum. Aus diesem Grund ist die Spirale 5, wie die Karte 1, rechteckig.
  • Die Thermoplastfolie 3 hat etwa die gleiche Länge und Breite wie die Karte, die man erhalten möchte. Sie ist eigentlich etwas kleiner, so dass man sie mit einem gewissen seitlichen Spiel in eine Form positionieren kann. Ihre Dicke ist gering: etwa 180 Mikrometer bei einer der Norm ISO 7810 entsprechenden Standardkarte. Diese Folie 3 besteht beispielsweise aus PVC (Polyvinylchlorid), aus PC (Polycarbonat), aus ABS (Acrylnitril-Butadien-Styrol), aus PET (Polyethylen), aus PETG (Glykol-Polyethylen-Terephthalat), aus PVDF (Vinyliden-Polyflorid) oder aus einer beliebigen Thermoplastfolie mit gleichwertigen Eigenschaften.
  • Die auf dem Thermoplastfilm 3 angeordnete Antenne kann durch Kleben befestigt werden.
  • Die Antenne 5 kann vorteilhaft beschichtet und in dem thermoaktivierbaren Klebstoff mit dem Bezugszeichen 6 in 3 eingebettet werden. Die Befestigung der Antenne 5 auf der Folie 3 wird dadurch verbessert. In diesem Fall werden die Kontaktklemmen 11 der Antenne 5 nicht beschichtet, wodurch sie am Modul 7 angeschlossen werden können. In bestimmten Fällen ist diese Beschichtung nicht erforderlich, wobei die Haftung beispielsweise durch Aufweichen des Thermoplaststoffs erreicht werden kann, das bei den betrachteten Umsetzungstemperaturen der Erfindung auftritt.
  • Gemäß einer anderen, in 4 bis 7 dargestellten Etappe des Verfahrens der Erfindung bedeckt man die Anordnung Thermoplastfolie/Antenne 16, mit Ausnahme der Kontaktklemmen 15, mit der Thermoplastschicht 4.
  • Diese Etappe erfolgt vorteilhaft durch Abformen. Was das für die Herstellung der Schicht 4 benutzte Material anbetrifft, so benutzt man gern ABS, PC, ABS/PC, PET oder ein Polyamid. Die verwendete Form umfasst dann vorteilhaft eine Vorrichtung zum Festhalten der Anordnung 16, so dass die Folie 3 während der Einspritzung des Thermoplastmaterials, das die Schicht 4 bilden soll, an Ort und Stelle gegen eine der Seiten der Form angedrückt bleibt. Diese Vorrichtung besteht beispielsweise aus einer Ansaugpumpe, die an kleine, direkt in der o. g. Seite der Form gebohrte Öffnungen angeschlossen ist.
  • Ferner umfasst die verwendete Form einen oder mehrere Kerne, die die Kontaktklemmen 15 der Antenne 5 abdecken und den Platz des Moduls 7 aussparen. So wird ein Hohlraum 17 gebildet (4 bis 7), dessen Abmessungen etwa denjenigen des Moduls 7 entsprechen. Da dieser Kern einen ausreichend großen Druck gegen die Kontaktklemmen 15 ausübt, werden diese nicht von der Schicht 4 bedeckt und erscheinen natürlich am Boden des Hohlraums 17. Je nach Ausbildung des verwendeten Kerns kann der Hohlraum ein beliebiges Relief aufweisen. 4 und 6 zeigen zwei Arten von Hohlräumen mit rechteckigem Querschnitt, die insbesondere für die Aufnahme von quaderförmigen Modulen geeignet sind. Diese in 4 und 6 dargestellten Hohlräume 17 haben jedoch einen unterschiedlichen Zuschnitt. Denn der in 5 dargestellte Hohlraum 17 hat einen quaderförmigen Zuschnitt mit flachem Boden, während der in 7 gezeigte Hohlraum 17 Ansätze aufweist, die eine Ebene 18 definieren, die von zwei vertikalen Öffnungen 19 mit länglichem Querschnitt durchquert werden, die an den Kontaktklemmen 15 münden.
  • Gemäß einer noch anderen Etappe des Verfahrens der Erfindung wird das Elektronikmodul 7 in den Hohlraum 17 des Kartenkörpers 2 eingesetzt. Diese Etappe ist in 5 und 7 dargestellt. Dazu ist jedoch zu bemerken, dass bei der Herstellung eine kontaktlosen Hybridkarte die Positionierung der am kontaktlosen Modul angeschlossenen Kontaktschnittstelle besonders delikat ist. Denn das kontaktlose Modul wird häufig nicht mit genügender Präzision in den Kartenkörper eingesetzt, um einen korrekten und automatisierten Anschluss der Kontaktschnittstelle zu ermöglichen.
  • Selbstverständlich beschränkt sich die Erfindung nicht auf das Einsetzen eines bereits kompletten Elektronikmoduls in den Hohlraum 17. Man kann beispielsweise anders verfahren, indem man den unbestückten Chip 8 in den Hohlraum 17 einsetzt. Dann werden die beiden Kontaktbereiche 12 vor dem Einsetzen des Chips 8 an die Kontaktklemmen 15 der Antenne 5 angeschlossen. Die Anschlüsse an die zuletzt eingesetzten Stifte 10 und 11 erfolgen nach dem Einsetzen des Chips 8, so dass die Enden der Leiterdrähte bereit sind, die Metallisierungen zu erhalten.
  • In 5 ist das Modul 7 quaderförmig. Der zu diesem komplementären Hohlraum 17 umfasst an seinem Boden, auf gegenüberliegenden Seiten, die Kontaktbereiche 12. Beim Einsetzen des Moduls 7 in den Hohlraum 17 gelangen die beiden Kontaktbereich 12 des Moduls 7 unmittelbar in Kontakt mit den Kontaktklemmen 15 der Antenne 5. Das Modul 7 wird am Boden des Hohlraums 17 beispielsweise mit einem Cyanacrylat-Klebstoff oder einem wärmeaktivierbaren Klebstoff oder mit einem Kaltkleber, und an der Stelle der Anschlüsse beispielsweise mit einigen Tropfen leitendem Klebstoff auf Basis eines Epoxyharzes oder eines beispielsweise Silber enthaltenden Acrylats befestigt.
  • In 7 sind die Kontaktbereiche 12 des Moduls 7 im oberen Teil dieses Moduls, in der Nähe der Metallisierungen angeordnet. Die vertikalen Seitenflächen 13 sind kleiner als die Höhe des Moduls 7. In einem Beispiel bestehen die Kontaktbereiche aus der Rückseite eines Metallisierungsgitters, das zur Herstellung der Metallanschlüsse führt. Beim Einsetzen des Moduls 7 in den Hohlraum 17 legen sich die Kontaktbereiche 12 des Moduls 7 auf die Ebene 18. Um eine elektrische Verbindung oder einen Anschluss zwischen diesen Bereichen 12 und den Klemmen 15 zu gewährleisten, führt man die leitenden Mittel 24 in die Öffnungen 19 ein. Die Öffnungen 19 sind mit einem leitenden Polymer, beispielsweise mit einer Lötpaste oder einem Leitkleber gefüllt. In den Öffnungen 19 kann man ebenfalls Metalllaschen oder -federn anordnen. Das Modul 7 wird mit einem Klebstoff beispielsweise auf Basis von Cyanacrylat, oder mit einem kalten oder wärmeaktivierbaren Kleber, im Hohlraum 17 befestigt.

Claims (8)

  1. Herstellungsverfahren einer Hybridkarte (1) mit einem Kartenkörper (2), einem Elektronikmodul (7) mit einem IC-Chip (8) und zwei Kontaktbereichen (12), und einer über zwei Kontaktklemmen (15) an den Kontaktbereichen (12) des besagten Moduls (7) angeschlossenen Antenne (5), dadurch gekennzeichnet, dass es eine Etappe umfasst, in der man eine Schicht (4) des Kartenkörpers (2) auf die Antenne (5) abformt, und man in der besagten Schicht (4) einen Hohlraum (17) vorsieht, der die besagten Kontaktklemmen (15) erscheinen lässt, gefolgt von einer Etappe, in der man das Elektronikmodul (7) in den Hohlraum (17) des Kartenkörpers (2) einsetzt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man zuerst die Antenne (5) auf einer Thermoplastfolie (3) des Kartenkörpers (2) anordnet, um so eine Anordnung (16) Thermoplastfolie/Antenne zu bilden.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne auf der Thermoplastfolie (3) in Form einer Spirale angeordnet ist, deren Enden, d. h. die Kontaktklemmen (15), einander gegenüberliegen, eine innerhalb und eine außerhalb der besagten Spirale.
  4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die auf der Thermoplastfolie (3) angeordnete Antenne (5) per Verkleben auf der besagten Folie (3) befestigt ist.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (5) durch das Auftragen eines Haftpromotors auf die besagte Thermoplastfolie (3) durch Siebdruck und Metallisierung per chemischem Auftrag auf der Thermoplastfolie (3) angeordnet ist.
  6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (5), mit Ausnahme ihrer Kontaktklemmen (15), mit einem wärmeaktivierbaren Klebstoff (6) beschichtet wird.
  7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (4) auf die Anordnung (16) Thermoplastfolie/Antenne abgeformt wird, in dem man eine Form mit einem Kern verwendet, der die Kontaktklemmen (15) der Antenne (5) abdeckt.
  8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass man den Hohlraum (17) mit einer von Löchern (19) durchsetzten Ebene (18) bildet, an deren Boden die Kontaktklemmen (15) der Antenne (5) erscheinen.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2842079B1 (de) 2012-04-24 2016-06-01 Zwipe AS Verfahren zur herstellung einer elektronischen karte
US10762322B2 (en) 2009-12-29 2020-09-01 Idex Biometrics Asa Fingerprint sensor including a substrate defining a ledge with contact points for incorporation into a smartcard

Families Citing this family (253)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7158031B2 (en) * 1992-08-12 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Thin, flexible, RFID label and system for use
WO1995011135A1 (en) * 1993-10-18 1995-04-27 Oki Electric Industry Co., Ltd. Ic module and data carrier using same
DE4403753C1 (de) * 1994-02-08 1995-07-20 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4421607A1 (de) * 1994-06-21 1996-01-04 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern
FR2724477B1 (fr) * 1994-09-13 1997-01-10 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
JP2682477B2 (ja) * 1994-11-16 1997-11-26 日本電気株式会社 回路部品の実装構造
DE4443980C2 (de) * 1994-12-11 1997-07-17 Angewandte Digital Elektronik Verfahren zur Herstellung von Chipkarten und Chipkarte hergestellt nach diesem Verfahren
DE19512725C1 (de) * 1995-04-05 1996-09-12 Orga Kartensysteme Gmbh Ausweiskarte o.dgl. in Form einer Chipkarte
JP2814477B2 (ja) * 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
WO1996032696A1 (fr) * 1995-04-13 1996-10-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Carte et module de circuit integre
JPH08288452A (ja) * 1995-04-20 1996-11-01 Mitsubishi Electric Corp 集積回路装置，及びその製造方法
JPH08316411A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Hitachi Ltd 半導体装置
JP3405049B2 (ja) * 1995-05-29 2003-05-12 日亜化学工業株式会社 残光性ランプ
JP3150575B2 (ja) * 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
US6001211A (en) * 1995-07-18 1999-12-14 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of producing a tag device with IC capacitively coupled to antenna
JP3735374B2 (ja) * 1995-08-01 2006-01-18 オーストリア カード プラスティッカルテン ウント アウスヴァイスジステーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング コンポネントを含むモジュールを持ち且つコイルを持つデータ担体及びその製造方法
KR100480522B1 (ko) * 1995-08-01 2005-08-31 오스트리아 카드 플라스틱카르텐 운트 아우스바이스시스템게젤샤프트 엠베하 컴포넌트보유모듈및코일을갖는데이터캐리어와이데이터캐리어의제조방법
CN1200185A (zh) * 1995-08-01 1998-11-25 奥地利塑料卡及证件系统股份有限公司 具有一个构件和一个无接触应用的传输装置的无接触应用的卡片型数据载体和用于制造一种
AT1470U1 (de) * 1995-08-01 1997-05-26 Austria Card Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung
DE19534480C2 (de) * 1995-09-18 1999-11-11 David Finn IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte sowie IC-Karte mit einem IC-Kartenmodul
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
NL1001684C2 (nl) * 1995-11-17 1997-05-21 Ronald Barend Van Santbrink Werkwijze voor het vervaardigen van een chipkaart, chipkaart alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
FR2743649B1 (fr) * 1996-01-17 1998-04-03 Gemplus Card Int Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication
DE19602821C1 (de) * 1996-01-26 1997-06-26 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte
DE19604045A1 (de) * 1996-02-05 1997-08-07 Siemens Ag Vorrichtung zum Verarbeiten und Speichern von Daten
DE59701709C5 (de) 1996-02-12 2014-01-09 Smartrac Ip B.V. Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters
DE19609149C2 (de) * 1996-03-08 2000-05-31 Freudenberg Carl Fa Chipkarte
DE19609636C1 (de) * 1996-03-12 1997-08-14 Siemens Ag Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19610044C2 (de) * 1996-03-14 2000-02-24 Pav Card Gmbh Kartenkörper und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19637214C2 (de) * 1996-08-22 2003-04-30 Pav Card Gmbh Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines in einer Ausnehmung eines Kartenträgers einer Chipkarte eingesetzten Moduls
EP0976104A2 (de) * 1996-03-14 2000-02-02 PAV Card GmbH Chipkarte, verbindungsanordnung und verfahren zum herstellen einer chipkarte
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
DE19610507C2 (de) * 1996-03-15 1997-12-04 David Finn Chipkarte
WO1997042598A1 (en) * 1996-05-09 1997-11-13 Atmel Corporation Smart card formed with two joined sheets
DE19621044A1 (de) * 1996-05-24 1997-11-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers
DE19639902C2 (de) * 1996-06-17 2001-03-01 Elke Zakel Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten und kontaktlose Chipkarte
WO1999023606A1 (de) * 1996-06-17 1999-05-14 Smart Pac Gmbh Technology Services Verfahren zur herstellung kontaktloser chipkarten und kontaktlose chipkarte
DE19627827A1 (de) * 1996-07-10 1998-01-22 Siemens Ag Chipkarte und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP2000514581A (ja) * 1996-07-15 2000-10-31 オーストリア カード プラスティッカルテン ウント アウスヴァイスジステーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング モジュール及びホログラムを有しているデータキャリヤ
DE19630947C2 (de) * 1996-07-31 2000-08-24 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte
FR2753819B1 (fr) * 1996-09-20 1998-11-27 Carte a circuit integre a connexion mixte
FR2752077B1 (fr) * 1996-08-02 1998-09-18 Solaic Sa Carte a circuit integre a connexion mixte et module a circuit integre correspondant
WO1998006063A1 (fr) * 1996-08-02 1998-02-12 Solaic Carte a circuit integre a connexion mixte
DE19632813C2 (de) * 1996-08-14 2000-11-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte
EP0920676B1 (de) * 1996-08-22 2001-11-21 PAV Card GmbH Verfahren zur herstellung einer elektrischen und mechanischen verbindung eines moduls in einer ausnehmung eines kartenkörpers
DE19640260A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Kontaktlose Chipkarte
DE19642378C2 (de) * 1996-10-14 2000-06-08 Fraunhofer Ges Forschung Kontaktlose Chipkarte
US6011698A (en) * 1996-11-12 2000-01-04 Delco Electronics Corp. Circuit protection from radio frequency energy
DE19647846C1 (de) * 1996-11-19 1998-03-12 Pav Card Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
FR2756648B1 (fr) * 1996-11-29 1999-01-08 Solaic Sa Carte a memoire du type sans contact
DE19703057A1 (de) * 1996-12-20 1998-07-02 Siemens Ag Trägerelement zum Einbau in Kombi-Chipkarten und Kombi-Chipkarte
JPH10193849A (ja) * 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19701163C2 (de) * 1997-01-15 2001-12-06 Siemens Ag Elektrische Schaltung insbesondere für eine Chipkarte
JPH10203066A (ja) 1997-01-28 1998-08-04 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカード
WO1998033143A1 (de) * 1997-01-28 1998-07-30 Siemens Aktiengesellschaft Trägerelement zum einbau in kombi-chipkarten und kombi-chipkarte
DE19703990A1 (de) * 1997-02-03 1998-08-06 Giesecke & Devrient Gmbh Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger
DE29703548U1 (de) * 1997-02-27 1997-04-10 Michalk Manfred Dr Plastikkarte für ein elektronisches Combi-Card-Modul
DE19709985A1 (de) * 1997-03-11 1998-09-17 Pav Card Gmbh Chipkarte, Verbindungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
DE29706016U1 (de) * 1997-04-04 1998-08-06 Telbus Ges Fuer Elektronische Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte mit Nietverbindung
DE19716342C2 (de) * 1997-04-18 1999-02-25 Pav Card Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19716912B4 (de) * 1997-04-22 2006-06-08 Assa Abloy Identification Technology Group Ab Verfahren zur Fixierung eines Chipmoduls in einer Chipkarte
US6329213B1 (en) 1997-05-01 2001-12-11 Micron Technology, Inc. Methods for forming integrated circuits within substrates
DE19720226C5 (de) * 1997-05-14 2007-11-22 Künnecke Verwaltungs GmbH & Co. Holding KG Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten
JPH10320519A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Rohm Co Ltd Ｉｃカード通信システムにおける応答器
FR2764414B1 (fr) * 1997-06-10 1999-08-06 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
DE19728993C1 (de) * 1997-07-07 1998-09-03 Siemens Ag Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte mit einer eingebetteten Antenne
EP0998723B1 (de) * 1997-07-28 2003-04-09 Karl-Heinz Wendisch Modul und seine verwendung in einer chipkarte
FR2766945B1 (fr) * 1997-07-29 1999-10-29 Leroux Gilles Sa Machine de personnalisation a haute cadence
US6339385B1 (en) 1997-08-20 2002-01-15 Micron Technology, Inc. Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communication methods
US5909050A (en) * 1997-09-15 1999-06-01 Microchip Technology Incorporated Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor
DE19741984B4 (de) * 1997-09-23 2006-04-27 Assa Abloy Identification Technology Group Ab Chipträger zur Herstellung einer Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte
FR2769109B1 (fr) * 1997-09-26 1999-11-19 Gemplus Sca Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication
FR2769389B1 (fr) * 1997-10-07 2000-01-28 Rue Cartes Et Systemes De Carte a microcircuit combinant des plages de contact exterieur et une antenne, et procede de fabrication d'une telle carte
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
US6651891B1 (en) 1997-11-04 2003-11-25 Elke Zakel Method for producing contactless chip cards and corresponding contactless chip card
WO1999026195A1 (fr) * 1997-11-14 1999-05-27 Toppan Printing Co., Ltd. Module ci composite et carte ci composite
IL122250A (en) 1997-11-19 2003-07-31 On Track Innovations Ltd Smart card amenable to assembly using two manufacturing stages and a method of manufacture thereof
KR100594829B1 (ko) * 1998-02-13 2006-07-03 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 Ｉｃ 카드 및 ｉｃ 카드용 프레임
US6241153B1 (en) * 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
WO1999050792A1 (en) 1998-03-27 1999-10-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Data carrier having an implanted module based on a metal lead frame
US8108307B1 (en) 1998-03-30 2012-01-31 Citicorp Development Center, Inc. System, method and apparatus for value exchange utilizing value-storing applications
EP0949593A2 (de) 1998-03-30 1999-10-13 Citicorp Development Center System, Verfahren und Vorrichtung zum Austauschen von Werten mit Werte speichernder Vorrichtung
FR2777675B1 (fr) * 1998-04-15 2001-12-07 Rue Cartes Et Systemes De Procede de fabrication d'une carte a microcircuit et carte a microcircuit obtenue par mise en oeuvre de ce procede
FR2778475B1 (fr) * 1998-05-11 2001-11-23 Schlumberger Systems & Service Carte a memoire du type sans contact, et procede de fabrication d'une telle carte
US6255725B1 (en) * 1998-05-28 2001-07-03 Shinko Electric Industries Co., Ltd. IC card and plane coil for IC card
FR2780201B1 (fr) * 1998-06-23 2001-09-21 Solaic Sa Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module
FR2780848A1 (fr) * 1998-07-06 2000-01-07 Solaic Sa Antenne a bornes de connexion ajourees pour carte a circuit integre, et carte a circuit integre comprenant une telle antenne
US6161761A (en) * 1998-07-09 2000-12-19 Motorola, Inc. Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly
FR2781298B1 (fr) * 1998-07-20 2003-01-31 St Microelectronics Sa Procede de fabrication d'une carte a puce electronique et carte a puce electronique
EP0977145A3 (de) * 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC-Karte
CN1516147A (zh) * 1998-09-21 2004-07-28 索尼公司 装有记录媒体的记录媒体装置及记录和/或再生装置
DE19845847A1 (de) * 1998-10-05 2000-04-13 Konrad Kristen Etikett mit einem Informationsträger
DE19932960C2 (de) * 1998-10-08 2002-09-12 Pav Card Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls, Positioniervorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens und Positionierverfahren
US6404643B1 (en) 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
EP1009023A1 (de) * 1998-12-09 2000-06-14 ESEC Management SA Verfahren zur Verbindung von zwei Leiterstrukturen und Kunststoffobjekt
US6310386B1 (en) * 1998-12-17 2001-10-30 Philips Electronics North America Corp. High performance chip/package inductor integration
FR2787609B1 (fr) * 1998-12-21 2001-02-09 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
DE60014377T2 (de) * 1999-02-24 2006-03-02 Hitachi Maxell, Ltd., Ibaraki Integrierte schaltung und ihre herstellung, und auf einem informationsträger montierte integrierte schaltung
FR2790849B1 (fr) * 1999-03-12 2001-04-27 Gemplus Card Int Procede de fabrication pour dispositif electronique du type carte sans contact
US6288905B1 (en) 1999-04-15 2001-09-11 Amerasia International Technology Inc. Contact module, as for a smart card, and method for making same
US6353420B1 (en) 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
FR2795235B1 (fr) * 1999-06-15 2002-08-02 Gemplus Card Int Procede de realisation de dispositifs comprenant une puce associee a un element de circuit et dispositifs obtenus
FR2796208B1 (fr) * 1999-07-08 2002-10-25 Gemplus Card Int Antenne pour carte a puce sans contact, cartes hybrides et etiquettes electroniques
US6557766B1 (en) * 1999-10-01 2003-05-06 Keith R. Leighton Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
US6271793B1 (en) * 1999-11-05 2001-08-07 International Business Machines Corporation Radio frequency (RF) transponder (Tag) with composite antenna
FR2801708B1 (fr) 1999-11-29 2003-12-26 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
FR2801709B1 (fr) * 1999-11-29 2002-02-15 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact permettant de limiter les risques de fraude
FR2802683B1 (fr) * 1999-12-16 2004-04-16 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte a puce a contacts affleurants comprenant une feuille de circuit imprime munie de plots d'interconnexion
JP2001188891A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Shinko Electric Ind Co Ltd 非接触型ｉｃカード
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
WO2001054225A1 (en) 2000-01-19 2001-07-26 Fractus, S.A. Space-filling miniature antennas
US6184846B1 (en) * 2000-02-03 2001-02-06 Marconi Commerce Systems Inc. Loop conductor antenna for fuel dispenser
US7268740B2 (en) * 2000-03-13 2007-09-11 Rcd Technology Inc. Method for forming radio frequency antenna
US7298331B2 (en) * 2000-03-13 2007-11-20 Rcd Technology, Inc. Method for forming radio frequency antenna
US6476775B1 (en) * 2000-03-13 2002-11-05 Rcd Technology Corporation Method for forming radio frequency antenna
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
US6612852B1 (en) 2000-04-13 2003-09-02 Molex Incorporated Contactless interconnection system
US6362972B1 (en) 2000-04-13 2002-03-26 Molex Incorporated Contactless interconnection system
DE10025147C2 (de) * 2000-05-20 2002-03-07 Orga Kartensysteme Gmbh Kontaktanordnung für mehrkomponentige Smart Cards
FI111881B (fi) * 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
JP2002074300A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Shinko Electric Ind Co Ltd 非接触型ｉｃカ−ド及びその製造方法
DE10045196C2 (de) * 2000-09-13 2002-12-05 Infineon Technologies Ag Maschinenlesbares Etikett
JP4619510B2 (ja) * 2000-09-29 2011-01-26 株式会社東芝 複合ｉｃカードの製造方法
US7501954B1 (en) 2000-10-11 2009-03-10 Avante International Technology, Inc. Dual circuit RF identification tags
US6634564B2 (en) * 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
US6628240B2 (en) * 2000-11-08 2003-09-30 American Pacific Technology Method and apparatus for rapid staking of antennae in smart card manufacture
DE10058804C2 (de) * 2000-11-27 2002-11-28 Smart Pac Gmbh Technology Serv Chipmodul sowie Chipkartenmodul zur Herstellung einer Chipkarte
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
GB2371264A (en) * 2001-01-18 2002-07-24 Pioneer Oriental Engineering L Smart card with embedded antenna
DE10105069C2 (de) * 2001-02-05 2003-02-20 Gemplus Gmbh Kopplungselement für Dual-Interface-Karte
JP2002236901A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Dainippon Printing Co Ltd 電子情報記録媒体、および、電子情報読み取り・書込み装置
US20030076276A1 (en) * 2001-02-08 2003-04-24 Church Kenneth H. Methods and systems for embedding electrical components in a device including a frequency responsive structure
WO2002063710A2 (en) * 2001-02-08 2002-08-15 Sciperio, Inc. Genetically configured antenna and/or frequency selection surface
US20030142036A1 (en) * 2001-02-08 2003-07-31 Wilhelm Michael John Multiband or broadband frequency selective surface
FR2822272B1 (fr) * 2001-03-13 2003-06-27 St Microelectronics Sa Carte a puce sans contact avec systeme d'exploitation utilise dans les cartes a contacts et lecteur de telles cartes sans contact
US20070169336A1 (en) * 2001-03-26 2007-07-26 Daniel Luch Electrically conductive patterns, antennas and methods of manufacture
FI112550B (fi) * 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
WO2003005783A2 (en) * 2001-07-03 2003-01-16 Sciperio, Inc. Methods and systems for embedding electrical components in a device including a frequency responsive structure
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
DE10133588A1 (de) * 2001-07-11 2002-09-05 Infineon Technologies Ag Anordnung eines Chips und einer Leiterstruktur
KR20010086181A (ko) * 2001-07-13 2001-09-10 ０ 비접촉형 아이씨 모듈과 이를 장착한 아이씨 카드
EP1415270B1 (de) * 2001-07-31 2016-08-03 Quotainne Enterprises LLC Datenträger mit einer kontaktenmatrix
JP2003044814A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法
FR2829857B1 (fr) * 2001-09-14 2004-09-17 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
FR2831718B1 (fr) * 2001-10-31 2004-09-24 Gemplus Card Int Raccordement electrique male d'un plot de connexion d'une puce a une interface de communication, notamment pour objet portable intelligent tel qu'une carte a puce
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
DE10223509B4 (de) * 2002-05-27 2005-11-24 Mühlbauer Ag Vorrichtung zum definierten Materialabtrag sowie Verfahren zur Steuerung einer Vorrichtung
KR100675415B1 (ko) * 2002-06-10 2007-01-29 가부시키가이샤 엔티티 도코모 Ｉｃ 칩에 접속되는 휴대 단말 장치
US6665193B1 (en) 2002-07-09 2003-12-16 Amerasia International Technology, Inc. Electronic circuit construction, as for a wireless RF tag
AU2003257688A1 (en) * 2002-08-26 2004-03-11 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sim, sim holder, ic module, ic card and ic card holder
FR2844078A1 (fr) * 2002-08-30 2004-03-05 St Microelectronics Sa Procede de communication par antenne pour carte a puce et appareil associe
FR2844621A1 (fr) * 2002-09-13 2004-03-19 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee
JP2004118694A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Toshiba Corp コンビｉｃカードの実装方法
JP2006505973A (ja) 2002-11-07 2006-02-16 フラクタス・ソシエダッド・アノニマ 微小アンテナを含む集積回路パッケージ
FR2853115B1 (fr) * 2003-03-28 2005-05-06 A S K Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede
US7456752B2 (en) * 2003-05-06 2008-11-25 Rcd Technology, Inc. Radio frequency identification sensor for fluid level
MY148205A (en) * 2003-05-13 2013-03-15 Nagraid Sa Process for assembling an electronic component on a substrate
FR2861201B1 (fr) 2003-10-17 2006-01-27 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une carte a double interface, et carte a microcircuit ainsi obtenue.
JP4020853B2 (ja) * 2003-11-04 2007-12-12 沖電気工業株式会社 アンテナ内蔵半導体装置
WO2005089143A2 (en) * 2004-03-12 2005-09-29 A K Stamping Co. Inc. Manufacture of rfid tags and intermediate products therefor
US7338914B2 (en) * 2004-03-31 2008-03-04 Intermec Ip Corp. RFID tire label
WO2006008180A1 (en) 2004-07-23 2006-01-26 Fractus S.A. Antenna in package with reduced electromagnetic interaction with on chip elements
CN100498830C (zh) * 2004-08-31 2009-06-10 Nxp股份有限公司 包括用于不同操作模式的不同芯片接触的芯片
ATE426865T1 (de) * 2004-12-22 2009-04-15 Precimed Sa Intelligentes implement mit in metall eingeschlossenem passivem hochfrequenztransponder und beispiele fur seine verwendung
FR2880160B1 (fr) * 2004-12-28 2007-03-30 K Sa As Module electronique double face pour carte a puce hybride
JP4718192B2 (ja) * 2005-01-17 2011-07-06 新光電気工業株式会社 リーダ／ライタ
DE102005002732A1 (de) * 2005-01-20 2006-08-03 Giesecke & Devrient Gmbh Tragbarer Datenträger
US7225537B2 (en) * 2005-01-27 2007-06-05 Cardxx, Inc. Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces
US20060290505A1 (en) * 2005-03-01 2006-12-28 Kevin Conwell RFID tire label
US7456506B2 (en) * 2005-03-14 2008-11-25 Rcd Technology Inc. Radio frequency identification (RFID) tag lamination process using liner
US20060205113A1 (en) * 2005-03-14 2006-09-14 Rcd Technology Corp. Radio frequency identification (RFID) tag lamination process
US8012809B2 (en) * 2005-03-23 2011-09-06 Cardxx, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
KR100723491B1 (ko) * 2005-07-14 2007-05-30 삼성전자주식회사 범용 인쇄 회로 기판 및 이를 사용한 스마트 카드
JP4749795B2 (ja) * 2005-08-05 2011-08-17 新光電気工業株式会社 半導体装置
US20070063013A1 (en) * 2005-09-19 2007-03-22 Lexmark International, Inc. Systems and methods for maintaining warranty claim information
US7224278B2 (en) * 2005-10-18 2007-05-29 Avery Dennison Corporation Label with electronic components and method of making same
EP1777781B1 (de) * 2005-10-19 2016-05-11 KOFinder Technologies Inc. Antennenanordnung
US7388542B2 (en) * 2005-11-10 2008-06-17 Rcd Technology, Inc. Method for an element using two resist layers
US7377447B2 (en) * 2005-12-05 2008-05-27 Rcd Technology, Inc. Tuned radio frequency identification (RFID) circuit used as a security device for wristbands and package security
DE602005013807D1 (de) * 2005-12-30 2009-05-20 Incard Sa IC Karte mit verbesserter Leiterplatine
EP1821242A1 (de) 2006-02-15 2007-08-22 Assa Abloy Identification Technology Group AB Kontaktlose Multi-Frequenz-Transpondereinheit, ihr elektronisches Modul und ein Verfahren zur Herstellung der Einheit
EP1821241A3 (de) 2006-02-15 2008-07-23 Assa Abloy AB Hybride kontaktlose Frequenztranspondereinheit, Modul und Verfahren zur Herstellung
US20080129455A1 (en) * 2006-05-24 2008-06-05 Rcd Technology Inc. Method for forming rfid tags
US8738103B2 (en) 2006-07-18 2014-05-27 Fractus, S.A. Multiple-body-configuration multimedia and smartphone multifunction wireless devices
US7999383B2 (en) 2006-07-21 2011-08-16 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. High speed, high density, low power die interconnect system
US7838976B2 (en) 2006-07-28 2010-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a semiconductor chip enclosed by a body structure and a base
KR101478810B1 (ko) 2006-07-28 2015-01-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 축전 장치
US8232621B2 (en) * 2006-07-28 2012-07-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN100412899C (zh) * 2006-08-21 2008-08-20 上海坤锐电子科技有限公司 一种用于制造射频识别电子标签的方法
US7581308B2 (en) * 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8608080B2 (en) * 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US7546671B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
US8133764B2 (en) * 2007-02-14 2012-03-13 Npx B.V. Embedded inductor and method of producing thereof
FR2915011B1 (fr) * 2007-03-29 2009-06-05 Smart Packaging Solutions Sps Carte a puce a double interface de communication
EP2001077A1 (de) * 2007-05-21 2008-12-10 Gemplus Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung, die eine Transponderantenne verbunden mit Kontaktbereichen umfasst, und so erhaltene Vorrichtung
JP4602382B2 (ja) * 2007-08-10 2010-12-22 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカード、非接触型ｉｃカード用基体
EP2034429A1 (de) * 2007-09-05 2009-03-11 Assa Abloy AB Herstellungsverfahren für eine Karte und mit diesem Verfahren hergestellte Karte
DE102008022711A1 (de) * 2008-05-07 2009-11-26 Ses Rfid Solutions Gmbh Raumgebilde mit einem Transponder und Verfahren zum Erzeugen desselben
US8690064B2 (en) * 2009-04-30 2014-04-08 Abnote Usa, Inc. Transaction card assembly and methods of manufacture
US8837159B1 (en) 2009-10-28 2014-09-16 Amazon Technologies, Inc. Low-profile circuit board assembly
US8502735B1 (en) 2009-11-18 2013-08-06 Ball Aerospace & Technologies Corp. Antenna system with integrated circuit package integrated radiators
JP5501114B2 (ja) * 2010-06-25 2014-05-21 東洋アルミニウム株式会社 Ｉｃカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法
JP2011023031A (ja) * 2010-09-13 2011-02-03 Toshiba Corp 複合ｉｃカードの製造方法
JP2010282660A (ja) * 2010-09-13 2010-12-16 Toshiba Corp 複合ｉｃカードの製造方法
EP2450837A1 (de) 2010-11-04 2012-05-09 Gemalto SA Verfahren zur Verbindung eines leitenden Bereichs mit einem elektrischen Kontakt durch eine Feder, und entsprechende Vorrichtung
JP5614335B2 (ja) * 2011-03-01 2014-10-29 株式会社リコー Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグを搭載した電子機器
US20150129665A1 (en) * 2013-11-13 2015-05-14 David Finn Connection bridges for dual interface transponder chip modules
US9622359B2 (en) * 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
EP2575086A1 (de) * 2011-09-27 2013-04-03 Gemalto SA Verfahren zur Verbindung eines Mikroschaltkreises mit leitenden Zonen, die mit einem Träger verknüpft sind
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
EP2631849A1 (de) 2012-02-27 2013-08-28 Gemalto SA Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung, die ein mit einem elektrischen und/oder elektronischen Schaltkreis ausgestattetes Modul umfasst
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
US9155198B2 (en) 2012-05-17 2015-10-06 Eagantu Ltd. Electronic module allowing fine tuning after assembly
CN103473593B (zh) * 2012-06-05 2018-10-19 德昌电机(深圳)有限公司 智能卡、智能卡接触垫载板及其制造方法
FR2992761B1 (fr) * 2012-07-02 2015-05-29 Inside Secure Procede de fabrication d'un microcircuit sans contact
CN102825315B (zh) * 2012-08-21 2014-06-11 南京航空航天大学 槽特征内型的螺旋铣加工方法
US8893969B2 (en) * 2012-08-31 2014-11-25 Nxp B.V. Session flag control for RFID tags
EP2722795A1 (de) 2012-10-19 2014-04-23 Gemalto SA Herstellungsverfahren einer Mehrkomponenten-Vorrichtung, die ein elektrisches und/oder elektronisches Modul umfasst
EP2736001A1 (de) * 2012-11-27 2014-05-28 Gemalto SA Elektronisches Modul mit dreidimensionaler Kommunikationsschnittstelle
EP2765536A1 (de) 2013-02-07 2014-08-13 Gemalto SA Verfahren zur Verbindung eines Mikroschaltkreises mit leitenden Zonen, die in einem Träger zugänglich sind
EP2811427A1 (de) 2013-06-07 2014-12-10 Gemalto SA Herstellungsverfahren einer reißfesten elektronischen Vorrichtung
EP2811428A1 (de) 2013-06-07 2014-12-10 Gemalto SA Herstellungsverfahren einer Funkvorrichtung mit Aufrechterhaltung einer anisotropen Verbindung
EP2871596A1 (de) * 2013-11-12 2015-05-13 Gemalto SA Vernetzte elektronische Vorrichtung und ihr Herstellungsverfahren
FR3013504B1 (fr) 2013-11-18 2022-06-10 Interplex Microtech Procede de fabrication d'un support d'une puce electronique, support de puce et ensemble de tels supports
JP2015114754A (ja) * 2013-12-10 2015-06-22 凸版印刷株式会社 デュアルｉｃカード
FR3021145B1 (fr) * 2014-05-14 2018-08-31 Linxens Holding Procede de fabrication d'un circuit pour module de carte a puce et circuit pour module de carte a puce
CN104239946B (zh) * 2014-10-11 2018-01-26 上海东方磁卡工程有限公司 双界面智能卡及其制作方法
CN104470230A (zh) * 2014-12-22 2015-03-25 联想(北京)有限公司 电路装置、形成电路的方法及装置
EP3869409A1 (de) 2015-02-20 2021-08-25 Thales DIS France SA Verfahren zur herstellung eines einseitigen elektronischen moduls, das verbindungszonen umfasst
USD776664S1 (en) * 2015-05-20 2017-01-17 Chaya Coleena Hendrick Smart card
EP3159832B1 (de) * 2015-10-23 2020-08-05 Nxp B.V. Authentifizierungstoken
EP3168787A1 (de) 2015-11-11 2017-05-17 Mastercard International Incorporated Chipkarte
EP3168788A1 (de) * 2015-11-11 2017-05-17 Mastercard International Incorporated Chipkarte
FR3047101B1 (fr) 2016-01-26 2022-04-01 Linxens Holding Procede de fabrication d’un module de carte a puce et d’une carte a puce
CN107025481B (zh) * 2016-02-02 2021-08-20 上海伯乐电子有限公司 柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
PL3491584T3 (pl) 2016-07-27 2022-11-07 Composecure Llc Elektroniczne komponenty do kart transakcyjnych i sposoby ich wytwarzania
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
FI3679523T3 (fi) 2017-09-07 2023-05-05 Composecure Llc Maksukortti upotetuilla elektroniikkakomponenteilla ja menetelmä sen valmistamiseksi
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
CA3079539A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card
USD943024S1 (en) 2020-07-30 2022-02-08 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD942538S1 (en) 2020-07-30 2022-02-01 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
WO2022070216A1 (en) * 2020-10-01 2022-04-07 Seshaasai Business Forms Pvt. Ltd System and method for contactless transaction module

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR8505681A (pt) * 1985-11-04 1987-06-09 Dalson Artacho Elemento de dados portatil e dispositivo de leitura e gravacao de dados
AU1712188A (en) * 1987-04-27 1988-12-02 Soundcraft, Inc. Method for manufacture of and structure of a laminated proximity card
US5208450A (en) * 1988-04-20 1993-05-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. IC card and a method for the manufacture of the same
FR2650530B1 (fr) * 1989-08-07 1991-11-29 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de corps de carte avec graphisme
US5067008A (en) * 1989-08-11 1991-11-19 Hitachi Maxell, Ltd. Ic package and ic card incorporating the same thereinto
DE3935364C1 (de) * 1989-10-24 1990-08-23 Angewandte Digital Elektronik Gmbh, 2051 Brunstorf, De
FR2659767A1 (fr) * 1990-03-13 1991-09-20 Nsi Nx Systemes Informatiques Circuit de caracterisation de microcircuits, lecteur enregistreur de carte a microcircuits, et carte a microcircuits associee.
JPH048395A (ja) * 1990-04-27 1992-01-13 Hitachi Ltd 洗濯機の布量検知方式
DE4105869C2 (de) * 1991-02-25 2000-05-18 Edgar Schneider IC-Karte und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH05250529A (ja) * 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Electric Co Ltd Ｉｃモジュール
FI89752C (fi) * 1992-04-01 1993-11-10 Picopak Oy Foerfarande foer anslutning av en mikrokrets till en induktiv spole i ett smartkort samt anordning vid ett induktivt smartkort
NL9200835A (nl) * 1992-05-11 1993-12-01 Nedap Nv Flexibele spoelconstructie in identificatiekaart.
JPH0676132A (ja) * 1993-01-25 1994-03-18 A I Technol:Kk 複合ｉｃカード

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10762322B2 (en) 2009-12-29 2020-09-01 Idex Biometrics Asa Fingerprint sensor including a substrate defining a ledge with contact points for incorporation into a smartcard
EP2842079B1 (de) 2012-04-24 2016-06-01 Zwipe AS Verfahren zur herstellung einer elektronischen karte

Also Published As

Publication number Publication date
EP1331602A2 (de) 2003-07-30
FR2716281A1 (fr) 1995-08-18
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FR2716281B1 (fr) 1996-05-03
EP0671705B1 (de) 2003-10-01
EP0671705A2 (de) 1995-09-13
US5598032A (en) 1997-01-28
JPH0852968A (ja) 1996-02-27
JP2006059373A (ja) 2006-03-02

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