DE69625444T2 - Ultradünne mehrschichtige monolitische Chip-Induktivität und seine Herstellungsverfahren - Google Patents

Ultradünne mehrschichtige monolitische Chip-Induktivität und seine Herstellungsverfahren Download PDF

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    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/043Printed circuit coils by thick film techniques

Description

  • HINTGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vor liegende Erfindung bezieht sich auf monolitische, mehrschichtige Chip-Induktoren. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf monolitische, mehrschichtige Chip-Induktoren, die Kombinationen aus verschiedenen Spulenschichten verwenden, um eine gewünschte Anzahl von Spulenwindungen zu erzielen.
  • Probleme im Stand der Technik
  • Typische bekannte ultradünne Induktoren bestehen aus zwei Typen. Ein Typ erfordert von den Benutzern ein Zusammenfügen des Kerns, wie planare Induktoren, bei denen die Spule Teil der Leiterplatte ist. Der zweite Typ ist ein planarer Induktor, der normalerweise zerbrechlich ist und manuelles Einsetzen erfordert.
  • Ein Problem der bekannten Chip-Induktoren wird verursacht durch das Ausdehnen und Schrumpfen einer Leiterplatte und eines Induktors, das aus einer Temperaturänderung resultiert. Wenn sich die Umgebungstemperatur ändert, dehnen sich Materia lien aus oder schrumpfen. Verschiedene Materialien dehnen sich oder schrumpfen abhängig von ihrem Ausdehnungskoeffizienten in verschiedenem Ausmaß. Da die Ausdehnungskoeffizienten einer Leiterplatte und eines Chip-Induktors verschieden sind, dehnen sich die Leiterplatte und der Chip-Induktor in verschiedenem Ausmaß aus, bzw. schrumpfen in verschiedenem Ausmaß, was eine mechanische Beanspruchung der Keramikkomponente und der Leiterplatte, auf die er gelötet ist, bewirkt.
  • Ein anderes Problem im Stand der Technik resultiert aus der Forderung nach immer kleineren Komponenten. So müssen z. B. die Komponenten, die auf einer Leiterplatte in einer PCMCIA-Karte angebracht werden, sehr dünn sein. Aus der Verringerung der Größe einer Komponente können verschiedene Probleme resultieren. Wenn zum Beispiel die Größe reduziert wird, werden die elektrischen Eigenschaften und die Zuverlässigkeit von bekannten Komponenten schlechter und die Kosten steigen.
  • Ein anderes Problem bestimmter bekannter Chip-Induktoren ist der Mangel an Vielseitigkeit beim Herstellungsprozeß. Chip-Induktoren werden typischerweise unter Verwendung verschiedener Schichten von Spulenmustern, einschließlich oberen und unteren Schichten und Zwischenschichten, hergestellt. Jede Spulenschicht hat Verbindungsenden, die den Verbindungsenden der Spule darüber und darunter entsprechen, die elektrisch verbunden werden, um eine durchgängige Spule herzustellen. Um die Anzahl der Windungen in einem fertigen Induktor zu bestimmen, ändern die Hersteller die Anzahl der Spulenzwischenschichten, die zwischen den oberen und unteren Schichten angeordnet sind, wobei die obere und die untere Schicht so belassen werden. Um die Verbindungsenden jeder Spule in eine Linie zu bringen, um eine elektrische Verbindung mit den entsprechenden Verbindungsenden herzustellen, müssen folglich zwei Zwischenspulen schichten gleichzeitig hinzugefügt werden. Dies bewirkt sowohl eine ineffiziente Verwendung der Spulen als auch eine erhöhte Dicke der Chip-Komponente. Außerdem kann abhängig von der Anzahl der Windungen in jeder Spulenschicht die Anzahl der Spulen im fertigen Induktor nur mit relativ großen Erhöhungsschritten geändert werden.
  • FR-A-2 379 229 offenbart einen monolitischen, mehrschichtigen Chip-Induktor gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.
  • Merkmale der Erfindung
  • Ein allgemeines Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines monolitischen, mehrschichtigen, ultradünnen Chip-Induktors.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors, der eine untere Spulenschicht, eine obere Spulenschicht und optional wenigstens eine Zwischenspulenschicht hat.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors, der unter Auswahl bestimmter Zwischenspulenschichten und oberen Spulenschichten hergestellt wird, um einen Induktor zu erreichen, der eine Spule mit einer gewünschten Anzahl an Windungen hat.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors, der eine obere Abschlußschicht hat, die aus einer Mehrzahl von oberen Abschlußschichten ausgewählt wird, so daß die Gesamtzahl der Windungen in der Induktor-Spule mit relativ geringen Erhöhungensschritten ausgewählt werden kann.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors, der zwei Anschlüsse hat, die sich am selben Ende des Induktors befinden.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors, der zwei Anschlüsse am gleichen Ende des Induktors hat und optional einen nicht verbindenden Anschluß am gegenüberliegenden Ende.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors, dessen Abmessungen klein genug sind, um in Karten des Typs I PCMCIA verwendet zu werden.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors, der in der Lage ist, höheren Lötschmelztemparaturen stand zu halten als ähnliche Drahtinduktoren.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors der hervorragende elektrische Eigenschaften hat.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors, der die Fähigkeit hat, eine für seine kleine Größe vergleichsweise große Menge an Energie zu speichern.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors, der mit einem Verfahren hergestellt wird, das eine billige Massenproduktion erlaubt.
  • Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines mehrschichtigen Chip-Induktors, der aus Spulenschichten hergestellt wird, die jeweils eineinhalb Windungen haben.
  • Diese und andere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung und den Ansprüchen ersichtlich werden.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Der erfindungsgemäße monolitische, mehrschichtige, ultradünne Chip-Induktor bietet verschiedene Vorteile. Zunächst befinden sich zwei Induktoranschlüsse am selben Ende des Induktors. Ein dritter nicht verbindender Anschluß ist am gegenüberliegenden Endes des Induktors ausgebildet. Wenn ein Nichtzusammenpassen der Ausdehnungskoeffizienten ein Problem ist, können die zwei Anschlüsse auf eine Leiterplatte gelötet werden, ohne daß der nicht verbindende Anschluß angelötet wird. Dies reduziert die mechanische Belastung auf die Komponente und die Leiterplatte. Wenn es nötig ist, den Induktor auf einer Leiterplatte auf steifere oder mechanisch feste Art und Weise anzubringen, kann auch der nicht verbindende Anschluß auf die Leiterplatte gelötet werden. Wenn die beiden Induktoranschlüsse am gleichen Ende des Induktors sind, werden auch kleinere Spurläufe auf der Leiterplatte ermöglicht.
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird bereit gestellt ein monolitischer, mehrschichtiger Chip-Induktor, der ein erstes und ein zweites Ende, die sich gegenüber liegen, hat und der eine Mehrzahl von Spulen hat, die mit einander verbunden sind, um eine Induktorspule zu bilden, die Induktorspule aufweisend ein erstes Spulenverbindungsende und ein zweites Spulenverbindungsende;
    einen ersten Anschluß, der an dem ersten Ende des Induktors angebracht ist und elektrisch mit dem ersten Spulenverbindungsende verbunden ist; einen zweiten Anschluß, der am ersten Ende des Induktors angebracht ist und elektrisch mit dem zweiten Spulenverbindungsende verbunden ist; wobei der Chip-Induktor gekennzeichnet ist durch:
    die Mehrzahl der Spulen, die durch eine Mehrzahl von Ferittschichten getrennt werden;
    einen dritten Anschluß, der am zweiten Endes des Induktors angebracht wird, wobei der dritte Anschluß aus einem lötbaren Material ausgebildet ist und keinen elektrischen Kontakt mit einer Spule aus der Mehrzahl an Spulen hat.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Induktors.
  • 2 bis 13 sind Ansichten, die die verschiedenen Druckstadien des Herstellungsprozesses für die Ausführungsform von 1 zeigen.
  • 14 ist ein Graph, der die Induktivität der vorliegenden Erfindung gegen Gleichstrom zeigt.
  • 15 ist ein Graph, der die Energiespeicherkapazität der vorliegenden Erfindung gegen Gleichstrom zeigt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Die bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden wird für einen Chip-Induktor beschrieben. Es ist nicht beabsichtigt, daß die Erfindung auf die beschriebene Ausführungsform beschränkt ist.
  • Es wird nun Bezug auf die Zeichnungen genommen. Die Bezugsnummer 10 bezieht sich im allgemeinen auf den erfindungsgemäßen monolitischen, mehrschichtigen, ultradünnen Chip-Induktor. Der Induktor 10 ist eine monolitische Dickfilm-Komponente zum Anbringen auf einer Oberfläche. Der Induktor 10 beinhaltet zwei Anschlüsse 12 und 14, die sich am selben Endes des Induktors 10 befinden. Ein dritter Anschluß 16 ist ein nicht verbindender Anschluß, der sich auf dem gegenüberliegenden Ende des Induktors 10 befindet.
  • Der Benutzer des Induktors 10 hat die Möglichkeit, nur die beiden Anschlüsse 12 und 14 auf eine Leiterplatte zu löten oder die Möglichkeit, alle drei Anschlüsse 12, 14 und 16 auf die Leiterplatte zu löten. Der nicht verbindende Anschluß 16 stellt keine elektrische Verbindung mit der Spule im Induktor 10 her. Dadurch daß nur die Anschlüsse 12 und 14 angelötet werden, werden die mechanischen Belastungen auf die Keramikkomponente 10 reduziert. Die mechanischen Belastungen werden durch thermische Ausdehnungen zwischen der Komponente 10 und einer Leiterplatte, auf die sie angelötet ist, verursacht. Die Belastungen werden vermindert, da die Anschlüsse 12 und 14 näher zusammen sind als Anschluß 16 und jeder der Anschlüsse 12 und 14.
  • Wenn das Interesse mehr bei Erschütterungen oder Vibrationen liegt, als bei mechanischen Belastungen, die durch Ausdehnung und Schrumpfen verursacht werden, kann der Benutzer alle drei Anschlüsse 12, 14 und 16 an der Leiterplatte anlöten. Als Ergebnis wird der Induktor 10 steifer und mechanisch fester, da er auf der Platte an drei Stellen und an beiden Enden angelötet ist.
  • Ein anderer Vorteil der Tatsache, daß die Anschlüsse 12 und 14 am gleichen Ende des Induktors 10 angeordnet sind, ist, daß kürzere Spurläufe auf der Leiterplatte ermöglicht werden. Die Spurläufe verbinden die Anschlüsse 12 und 14 mit den anderen Komponenten, die auf die Leiterplatte gelötet sind.
  • Wie in 3, 6 und 9 dargestellt ist, besteht jede Spulenschicht aus eineinhalb Windungen. Das Vorhandensein von eineinhalb Windungen pro Spulenschicht, ermöglicht mehr Spulenwindung pro gegebener Dicke als im Stand der Technik. Eineinhalb Windungen pro Schicht ist das bevorzugte Herstellungsverfahren des Induktors 10, die Anzahl der Windungen kann jedoch variieren. Weniger als eineinhalb Spulenwindungen pro Schicht erlauben breitere Spuren, was die Strombelastbarkeit erhöht, aber als Ergebnis geht der Vorteil der verminderten Dicke teilweise verloren, da die Gesamtdicke des Induktors erhöht werden muß, um dieselbe Induktivität zu erreichen. Wenn mit anderen Worten die gleiche Dicke aufrecht erhalten werden muß, ist die maximal erreichbare Induktivität niedriger. Wenn mehr als eineinhalb Windungen pro Spulenschicht verwendet werden, wird die Induktordicke, die für eine bestimmte Induktivität nötig ist, reduziert. Allerdings muß die Spurweite der Spulen verschmälert werden und die Strombelastbarkeit des Induktors wird reduziert. Folglich werden für die bevorzugte Ausführungsform eineinhalb Windungen pro Spulenschicht verwendet.
  • Der Hauptvorteil der vorliegenden Erfindung ist ihre kleine Größe. Der Platzbedarf des Induktors 10 ist oft nur ¼ des Stands der Technik. Die bevorzugte Größe ist 0,94 cm (0,375 Inch) in der Länge, 0,64 cm (0,25 Inch) in der Breite und 0,13 cm (0,47 Inch) in der Dicke. Die vorliegende Erfindung kann jedoch so hergestellt werden, daß sie fast allen Abmessungen entspricht. Die bevorzugte Größe ermöglicht es dem Teil, dünn genug zu sein, um in PCMCIA-Karten, einschließlich Typ I PCMCIA, zu passen. Da PCM-Karten klein sind, ist die Leiterplattenfläche das wichtigste und die Höhenrestriktionen schließen die Verwendung von Lochkomponenten aus. Folglich muß für PCMCIA-Karten ein Verfahren zum Anbringen auf der Oberfläche verwendet werden.
  • Die wichtigsten Merkmale der bevorzugten Ausführungsform sind die hervorragenden elektrischen Eigenschaften, die auf so kleinen Raum enthalten sind. Der Induktor 10 hat eine hohe Induktivität. Er ist auch über einen großen Frequenzbereich sehr stabil. Die hohe Induktivitätsstabilität von 100 kHz bis 4 MHz macht das Teil hervorragend geeignet zur Verwendung in Gleichstromumrichtern, die typischerweise bei 500 kHz betrieben werden.
  • Der Induktor 10 hat einen Qualitätsfaktor (Q), der bei Frequenzen im Bereich zwischen 200 kHz und 4 MHz viel höher ist als im Stand der Technik. Der hohe Q wird durch die geringen Widerstandsverluste bewirkt. Die Induktivitätsstabilität, der hohe Q und die SRF von 7 MHz bewirken zusammen, daß das Teil bei Frequenzen von wenigstens 2,5 MHz betreibbar ist.
  • Die Strombelastbarkeit und Wärmeableitung des Induktors 10 sind ebenfalls exzellent. Bei 500 kHz ist der theoretische Nennstrom, der bei 25°C Umgebungstemperatur einen Temperaturanstieg von 20°C bewirkt, nahe 0,6 A. Bei 1 MHz ist der theoretische Nennstrom bei über 0,4 A.
  • Die Struktur des Induktors 10 bewirkt ebenfalls, daß er inhärent geschützt ist. Er hat eine effektive Kerngeometrie, die einem Schalenkern ähnlich ist. Dies bewirkt ein geringes Störstrahlungsgeräusch.
  • Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist ihre Fähigkeit, eine für ihre Größe vergleichsweise große Menge an Energie speichern zu können. Wie in 14 dargestellt wird, ist die Sättigung dieses Induktors ”weicher” als bei vergleichbaren Teilen. Bei typischen bekannten Induktoren fällt die Induktivität stark ab, wenn die Sättigung eintritt. In diesem Fall fällt die Induktivität jedoch allmählich, wenn mehr Strom angelegt wird. Dies wird dadurch demonstriert, daß der Induktor weiterhin in der Lage ist, bei höheren Gleichstromniveaus zusätzliche Energie zu speichern (siehe 15).
  • Der Induktor 10 wird größtenteils unter Verwendung der Verfahren herstellt, die detailliert beschrieben werden in: US. Patent Nr. 5,302,932 ”Monolitischer, mehrschichtiger Chip-Induktor und Verfahren zu seiner Herstellung”, US. Patentanmeldung Nr. 08/336,538 ”Elektronischer Dickfilmkomponentenmehrfachanschluß und Verfahren zu seiner Herstellung” und US. Patentanmeldung Nr. 08/336,491 ”Elektronischer Dickfilmkomponentenabschluß und Verfahren zu seiner Herstellung”.
  • In 1 wird ein einziger Induktor 10 dargestellt, während in 2 bis 13 ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Induktoren 10 dargestellt wird.
  • 2 zeigt die Ferritbasis oder untere Kappenschicht 18. Die untere Kappenschicht 18 wird gedruckt, bis sie eine Dicke erreicht, die eine geeignete magnetische Bahn ermöglicht. Die Dicke wird durch die Anzahl an Spulen, die das fertige Teil hat, bestimmt. Die 1 bis 13 zeigen alle Löcher 20, die auf den Schichten geformt sind. Das Ziel der Löcher ist es, eine Trennung zwischen den Anschlüssen 12 und 14 herzustellen, nachdem die einzelnen Komponenten auseinander geschnitten wurden (am besten aus 1 ersichtlich).
  • 3 zeigt die untere Kappenschicht 18 mit einer Spule 22, auf der eineinhalb Windungen gedruckt sind. Ein Ende 24 der Spule 22 erstreckt sich zur Kante der Komponente 10 und kommt mit dem 1 dargestellten Anschluß 12 in Kontakt. Das andere Ende der Spule 22 endet an einer Stelle, die vom ersten Ende eineinhalb Windungen entfernt ist. Dieses Ende bildet ein Verbindungsende 26, das sich mit einem entsprechenden Verbindungsende einer Spule auf der nächsten Schicht verbindet.
  • Eine erste Ferritschicht 28 wird dann wie in 4 dargestellt gedruckt. Die erste Ferritschicht 28 beinhaltet ein Loch (bzw. eine Durchkontaktierung) 30 für jede einzelne Komponente 10 und entspricht dem Verbindungsende 26 der unteren Spule 22.
  • Wie in 5 dargestellt werden die Löcher 30 durch die ersten durchgängigen Füllungen 32 gefüllt.
  • 6 zeigt die Ferritzwischenschicht 28 mit einer ersten aufgedruckten Zwischenspule 36. Die erste Zwischenspule 36 hat eineinhalb Windungen mit einem Verbindungsende 38, das dem Verbindungsende 26 der unteren Abschlußspule 22 entspricht und ein zweites Verbindungsende 39, das einem Verbindungsende auf der nächsten Schicht entspricht. Die Verbindungsenden 26 und 38 werden durch die erste durchgängige Füllung 32 elektrisch verbunden.
  • 7 zeigt die zweite Ferritschicht 40, die analog zur ersten Ferritschicht 28, die in 4 dargestellt wird, ist. Auf die gleiche Art und Weise zeigt 8 die zweite durchgängige Füllung 42, die analog zur durchgängigen Füllung 32, die in 5 dargestellt wird, ist.
  • 9 zeigt die zweite Ferritschicht 40 mit den zweiten aufgedruckten Zwischenspulen 46. Die zweiten Zwischenspulen 46 haben jeweils eineinhalb Windungen. Die zweite Zwischenschicht 46 hat ein erstes Verbindungsende 48, das dem Verbindungsende 39 der ersten Zwischenschicht 36 entspricht, und ist elektrisch durch die zweite durchgängige Füllung 42 verbunden. Das andere Ende der Spule 46 hat ein zweites Verbindungsende 50, das einem Verbindungsende auf der nächsten Schicht entspricht. Zusätzliche Spulenschichten können, wie benötigt, abhängig von der gewünschten Anzahl von Windungen hinzugefügt werden, indem die Zwischenschichten, die in 4 bis 9 dargestellt werden, wiederholt werden.
  • 10 bis 12 zeigen drei mögliche obere Abschlußspulen 52, 54 und 56. Die oberen Abschlußspulen werden über eine Ferritzwischenschicht (wie die Ferritschichten 28 und 40) und eine durchgängige Füllschicht (wie die durchgängigen Füllschichten 32 oder 42) gedruckt. Die oberen Abschlußspulen erstrecken sich zur Kante der Komponente 10 und werden elektrisch mit dem Anschluß 14 (1) verbunden. Jede der drei oberen Verbindungsspulen kann wie im nachfolgenden beschrieben verwendet werden.
  • Die Druckvorlage für den Induktor 10 beinhaltet drei verschiedene obere Abschlußspulen (10 bis 12). Ohne drei verschiedene obere Anschlußspulen, müßte die Anzahl der Spulen um drei Windungen ansteigen oder abnehmen, um die Anzahl der Spulen im Induktor zu erhöhen oder zu vermindern. Diese hätte den unerwünschten Effekt, daß der Erhöhungsschritt für Spulen im Induktor 10 auf drei begrenzt wäre.
  • Wenn die obere Abschlußspule gewählt wird, sollten zumindest zwei Dinge in Betracht gezogen werden. Erstens muß das Verbindungsende der oberen Abschlußspule dem zweiten Verbindungsende der Spule auf der vorhergehenden Schicht entsprechen, so daß eine elektrische Verbindung hergestellt werden kann. Wie z. B. in den Figuren dargestellt, haben die erste und die dritte obere Abschlußspule 52 und 56 jeweils die Verbindungsenden 58 und 62. Die Verbindungsenden 58 und 62 entsprechen den Verbindungsenden 50 (9) und 26 (3), aber nicht dem Verbindungsende 39 (6). Die erste und die dritte obere Abschlußspule 52 und 58 können mit anderen Worten nach der unteren Anschlußspule 22 oder der zweiten Zwischenspule 46 (nachdem zunächst eine Ferritzwischenschicht 28 und eine durchgängige Füllschicht 32 hinzugefügt wurde) verwendet werden, aber nicht nach der ersten Zwischenspule 36. Auf ähnliche Art und Weise kann die zweite obere Abschlußspule 54 nur nach der ersten Zwischenschicht 36 verwendet werden, da das Verbindungsende 60 dem Verbindungsende 39 der ersten Zwischenspule 36 entspricht. Diese Überlegung wird auch verwendet, wenn andere Lagenkombinationen ausgewählt werden. Als zweites wird die Anzahl der gewünschten Spulenwindungen betrachtet. Wenn eine obere Abschlußspule gewählt wird, muß beispielsweise beachtet werden, daß die Spulen auf der ersten Abschlußspule 52 eine Viertelwindung haben, während die Spulen auf der zweiten und dritten oberen Abschlußspule 54 und 56 jeweils eine Dreiviertelwindung bzw. eineinviertel Windungen haben. Die oberen Abschlußspulen 52, 54 und 56 haben jeweils ein Abschlußende 64, 66 und 68, das sich jeweils zur Kante des Induktors 10 er streckt und elektrisch mit dem Anschluß 14 (siehe 1) verbunden wird.
  • Der Induktor 10 wird durch Schichten der unteren Abschlußspule 22 (3) und einer der drei oberen Abschlußspulen 52, 54 oder 56 (10 bis 12) hergestellt. Zwischen der unteren Abschlußschicht und der oberen Abschlußschicht hat der Hersteller des Induktors 10 die Möglichkeit, keine anderen Spulen zu schichten, die erste Zwischenspule 36, die erste und die zweite Zwischenspule 36 und 46 oder die erste und die zweite Zwischenspule 36 und 46 zusammen mit zusätzlichen ersten und zweiten Zwischenspulen etc., solange die Verbindungsenden jeder einzelnen Spule den Verbindungsenden der Spule darunter und darüber entsprechen, so daß durch die durchgängigen Füllungen eine elektrische Verbindung hergestellt werden kann. Tabelle 1 stellt eine Anleitung für mögliche Kombinationen von Spulenschichten und die resultierende Anzahl von Spulenwindungen bereit.
  • Es sollte auch klar sein, daß die Begriffe ”untere” oder ”obere” nicht notwendigerweise bedeuten, daß nur die ”untere” Schicht im Herstellungsprozeß zuerst hergestellt werden kann. Die Begriffe ”untere” und ”obere” wurden nur gewählt, um die 2 bis 13 verständlich zu machen.
  • Da die Anschlüsse 12 und 14 wie in 1 dargestellt relativ zu einander angeordnet sind, ist die Anzahl der Windungen niemals eine ganze Zahl. Der Induktor 10 hat immer eine ganze Zahl von Spulenwindungen plus zusätzlichen drei Vierteln einer Spule.
  • Tabelle 1 zeigt die Spulenschichtprogression, die nötig ist, um eine bestimmte Spulenwindungszahl zu erreichen. Die Tabelle stellt nur die inneren Spulenschichten dar und nicht die untere Kappe 18 (2) oder die obere Kappe (13), die mit der unteren Kappe 18 identisch ist. Jede Spulenschichtenkombination beginnt mit der unteren Spule 22 (3). Nach der unteren Spule 22 können entweder die erste Zwischenspule 36 (6), die erste obere Abschlußspule 52 (6) oder die dritte obere Abschlußspule 56 (12) gedruckt werden. Wenn die erste obere Abschlußspule 52 auf die untere Spule 22 gedruckt wird, wird ein Induktor mit 1¾ Spulen geformt. Wenn die dritte obere Abschlußspule 56 zur unteren Spule 22 hinzugefügt wird, wird ein Induktor mit 2¾ Spulen geformt. Wenn die erste Zwischenspule 36 zur unteren Spule 22 hinzugefügt wird, kann entweder die zweite Zwischenspule 46 oder die zweite obere Abschlußspule 54 gedruckt werden. Wenn die zweite obere Abschlußspule 54 gedruckt wird, wird ein Induktor mit 3¾ Spulen gebildet. Wenn die zweite Zwischenspule 46 über die erste Zwischenspule 36 gedruckt wird, hat der Hersteller die Option, als nächstes eine weitere erste Zwischenspule 36, die erste obere Abschlußspule 52 oder die dritte obere Abschlußspule 56 hinzuzufügen. Dieses Muster kann wie in Tabelle 1 dargestellt wiederholt werden, um einen Induktor herzustellen, der jede Spulenanzahl mit einem Erhöhungsschritt von eins hat.
  • Nachdem eine der drei oberen Abschlußspulen gedruckt ist, wird die Kappenschicht 70 gedruckt, bis das Teil die gewünschte Dicke erreicht hat. Die Markierungen 21 werden verwendet, um die Schnittstellen über der Leiterscheibe auszurichten, um die Mehrzahl der Komponenten 10 auseinanderzuschneiden.
  • Nachdem das Teil gedruckt wurde, wird jede Schicht. für ein paar Minuten bei einer erhöhten Temperatur getrocknet. Die bevorzugten Trockenparameter sind 10 min. bei 100°C.
  • Nachdem die endgültige Schicht getrocknet ist, wird die Leiterplattenscheibe in die einzelnen Teile geschnitten und gebrannt. Die bevorzugte Brenntemperatur ist 900°C.
  • Das magnetische Material, das verwendet wird, um den Induktor 10 herzustellen, wirkt sich positiv auf die hervorragenden elektrischen Eigenschaften, die die vorliegende Erfindung besitzt, aus. Vorzugsweise wird der Induktor 10 aus Zink, Nickel und einer Ni-Zn-Ferrit-Dickfilm-Paste, die von Heraeus, Inc., Cermalloy Division (Teil Nr. IP9050.10) hergestellt wird, konstruiert.
    Spulenwindungen Schichten
    1 3/4 BT, F1, V1, TT1
    2 3/4 BT, F1, V1, TT3
    3 3/4 BT, F1, V1, C1, F2, V2, TT2
    4 3/4 BT, F1, V1, C1, F2, V2, C2, F1, V1, TT1
    5 3/4 BT, F1, V1, C1, F2, V2, C2, F1, V1, TT3
    6 3/4 BT, F1, V1, C1, F2, V2, C2, F1, V1, C1, F2, V2, TT2
    7 3/4 BT, F1, V1, C1, F2, V2, C2, F1, V1, C1, F2, V2, C2, F1, V1, TT1
    8 3/4 BT, F1, V1, C1, F2, V2, C2, F1, V1, C1, F2, V2, C2, F1, V1, TT3
    BT = unterer Abschluß F1 = 1. Ferritschicht
    V1 = 1. durchgängige Füllung C1 = 1. Zwischenspule
    F2 = 2. Ferritschicht V2 = 2. durchgängige Füllung
    C2 = 2. Zwischenspule TT1 = 1. oberer Abschluß
    TT2 = 2. oberer Abschluß TT3 = 3. oberer Abschluß

Claims (7)

  1. Monolitischer, mehrschichtiger Chip-Induktor (10), der ein erstes und ein zweites Ende, die sich gegenüber liegen, hat und der eine Mehrzahl von Spulen (22, 36, 46, 52, 54, 56) hat, die mit einander verbunden sind, um eine Induktorspule zu bilden, die Induktorspule aufweisend ein erstes Spulenverbindungsende (24) und ein zweites Spulenverbindungsende; einen ersten Anschluß (12), der an dem ersten Ende des Induktors (10) angebracht ist und elektrisch mit dem ersten Spulenverbindungsende (24) verbunden ist; einen zweiten Anschluß (14), der am ersten Ende des Induktors (10) angebracht ist und elektrisch mit dem zweiten Spulenverbindungsende verbunden ist; wobei der Chip-Induktor gekennzeichnet ist durch: die Mehrzahl der Spulen, die durch eine Mehrzahl von Ferittschichten (18, 28, 40) getrennt werden; einen dritten Anschluß (16) der am zweiten Endes des Induktors (10) angebracht wird, wobei der dritte Anschluß aus einem lötbaren Material ausgebildet ist und keinen elektrischen Kontakt mit einer Spule aus der Mehrzahl an Spulen (22, 36, 46, 52, 54, 56) hat.
  2. Monolitischer, mehrschichtiger Chip-Induktor (10) gemäß Anspruch 1, wobei jede der Spulen (22, 36, 46, 52, 54, 56) auf einer der Ferittschichten (18, 28, 40) ausgebildet wird.
  3. Monolitischer, mehrschichtiger Chip-Induktor (10) gemäß Anspruch 1, wobei wenigstens eine aus der Mehrzahl von Spulen (22, 36, 46, 52, 54, 56) aus eineinhalb Windungen besteht.
  4. Monolitischer, mehrschichtiger Chip-Induktor (10) gemäß Anspruch 3, wobei alle der Mehrzahl von Spulen (22, 36, 46, 52, 54, 56) aus eineinhalb Windungen bestehen.
  5. Monolitischer, mehrschichtiger Chip-Induktor (10) gemäß Anspruch 1, wobei der erste, der zweite und dritte Anschluß separat auf eine Leiterplatte gelötet werden, um Erschütterungen oder Vibrationen aus der Betriebsumgebung auf den Induktor (10) zu minimieren.
  6. Monolitischer, mehrschichtiger Chip-Induktor (10) gemäß Anspruch 5, wobei der erste (12) und der zweite (14) Anschluß am ersten Ende des Induktors (10) im nahen Abstand von einander geformt werden, aber keinen elektrischen Kontakt mit einander haben.
  7. Monolitischer, mehrschichtiger Chip-Induktor (10) gemäß Anspruch 1, wobei der erste (12) und der zweite (14) Anschluß auf eine Leiterplatte gelötet werden und der dritte Anschluß frei von Berührung mit der Leiterplatte ist, um die mechanischen Beanspruchungen auf den Induktor (10) während thermischer Ausdehnung zu reduzieren.
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