DE69631235T2

DE69631235T2 - Radiofrequenz-Indentifikationstransponder und Verfahren zu seiner Herstellung

Info

Publication number: DE69631235T2
Application number: DE69631235T
Authority: DE
Inventors: Franklin B. Boulder De Vall
Original assignee: HID Corp
Current assignee: HID Global Corp
Priority date: 1995-10-11
Filing date: 1996-09-05
Publication date: 2004-11-25
Anticipated expiration: 2016-09-06
Also published as: CA2185626C; EP0768620A2; DE69631235D1; EP0768620A3; CA2185626A1; US5574470A; ES2213767T3; EP0768620B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Hochfrequenz- (RF-) Identifikationstransponder und ein Verfahren zur Herstellung eines RF-Identifikationstransponders.
RF-Transpondersysteme werden verwendet, um bei einem kurzen Abstand die Anwesenheit eines Objekts, das mit einem Transponder verknüpft ist, zu überwachen, das Objekt zu identifizieren und/oder verschiedene Informationstypen über das Objekt zurück zu einer Empfangsstation zu übertragen. Solche Systeme setzen typischerweise einen Erreger/Leser ein, der ein Hochfrequenzanregungssignal überträgt, und einen Transponder, der durch das Anregungssignal angeregt wird, um ein Signal zu übertragen einschließlich eines Informationscodes und/oder anderer Information zurück zu dem Anreger/Leser. Der Transponder empfängt ein Hochfrequenzsignal oder, genauer gesagt, wird durch das magnetische Hochfrequenzfeld angeregt und bildet ein Antwortsignal, das den Transponder identifizieren wird und das zusätzliche Information bereitstellen kann, und überträgt dann das Antwortsignal zurück zu dem Erreger. Der Erreger beinhaltet einen Empfänger, der das Antwortsignal empfängt und die Information verarbeitet, die es enthält.
In einem solchen System, wie z. B. dem Hochfrequenzidentifikationssystem von Hughes Identification Devices, eine Tochter der Hughes Aircraft Company, beinhaltet der Erreger/Überträger eine Übertragungs-/Empfangsspule, die ein Hochfrequenzanregungssignal aussendet. Dieselbe Spule empfängt ebenso das Antwortsignal von einem Transponder. Die Antwort wird von dem Transponder als ein frequenzverschobenes Schlüsselsignal (FSK) formatiert, das von dem Erreger empfangen, verarbeitet und demoduliert wird.
Ein Typ von Transpondern verwendet eine Antenne, die auf einem dünnen PC-Board, das aus einem festen Dielektrikum hergestellt ist, auf dem ein integrierter Schaltkreistransponderchip montiert ist, gebildet. Typische Anwendungen beinhalten Transponderanhänger an Kleidung, die Flugliniengepäckidentifikation und den Sicherheitszutritt im allgemeinen. Transponderkarten, die die Größe einer Kreditkarte haben können, können in vielen Anwendungen verwendet werden, wo Barcodes und magnetische Streifen- bzw. Bandanhänger gegenwärtig verwendet werden.
Vorrichtungen dieses Typs haben eine relativ begrenzte Reichweite, in der Größenordnung von zwischen 2–3 Zoll bis zu etwa 30 Zoll. Folglich ist die Leistung, hauptsächlich durch die Reichweite des Systems festgelegt, ein Hauptkriterium für die weitere Entwicklung. Die Leistung wird unter anderem begrenzt durch die Fähigkeit der Transponderantenne, deutlich Energie zu empfangen und geeignete Signale zurückzusenden.
In vorherigen Spulenvorrichtungen kann die Antennenspule Q und die Induktivität von Transponder zu Transponder variieren aufgrund von Unterschieden in den Herstellungskonfigurationen der Antennenspulen. Dies kann zu einer variierenden und unzuverlässigen Lesereichweitenleistung führen. Die spezifische physikalische Position und die Nähe der Spulenwindungen in Bezug zueinander und die Variation in dem Druck, der auf die Spulen aufgrund der Variation der Schutzschichtlaminierung ausgeübt wird, wird ebenso in früheren Einrichtungen die Lesereichweitenlei stung variieren. Drahtverbindungen von der Spule, die direkt mit einem Schaltkreis auf dem Board (COB) durchgeführt wurden, sind dem Brechen ausgesetzt aufgrund von Biege-, Vibrations-, Komprimierungskräften und aufgrund der thermischen Ausdehnung und Kontraktionen. Zusätzlich sind selbst die Drähte, die die Wicklungen der Spule bilden, dem Brechen aus den gleichen Gründen ausgesetzt. Aufgrund der Verwendung eines Chips auf einer Leiterplatte oder einer gedruckten Leiterplatte ist es schwierig, wenn nicht unmöglich, einen ausreichend dünnen Endaufbau zu erhalten oder einen, der die Normen der internationalen Standardorganisation erfüllt.
Eine niedrige Antennenspulengüte Q rührt häufig von Oxidglasleiterplattentechnologie her, die relativ große Abstände zwischen den Spulen haben. Solche Anordnungen erfordern folglich mehr Wicklungen für eine gegebene Induktivität. Gegenwärtige Konstruktionen, die große Zeilen- und Raumbreiten von 5–10 Millizoll oder mehr einsetzen, erfordern Wicklungen, um das gesamte oder den Großteil des verfügbaren Gebiets abzudecken, was zu einer niedrigeren Induktivität, einem niedrigeren Q und zu weniger Flußlinien, die in einem gegebenen Feld eingeschlossen sind, führt, was alles zu einer niedrigeren Leistung im Hinblick auf den Lesebereich führt. Da vorherige Konstruktionen Spulenwicklungen erfordern, um im wesentlichen den gesamten Bereich eines kleinen Transponders von der Größe einer Kreditkarte abzudecken, wird der Bereich innerhalb der und um die Spulen herum, der magnetische Flußlinien eines gegebenen Feldes aufnimmt, relativ klein, was somit den Lesebereich verringert und das Q der Spule verringert.
Die EP 0 374 018 beschreibt eine Speicherkarte, die einen elektronischen Schaltkreis beinhaltet, der von einem inaktiven Zustand in einen aktiven Zustand schaltbar ist, indem er einen resonanten Schaltkreis einstellt, der auf einer Arbeitsfrequenz eingeschaltet wird.
Die EP 0 149 40 und die EP 0 142 380 beschreiben einen resonanten Schaltkreis, in dem spiralförmige Leiter auf beiden Seiten eines Substrats montiert sind.
Eine anschauliche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist bestrebt, einen Transponder zur Verfügung zu stellen und ein Verfahren für die Herstellung eines Transponders zur Verfügung zu stellen, der die oben erwähnten Probleme vermeidet oder minimiert.
Aspekte der Erfindung werden in den Ansprüchen spezifiziert.
Durch die Ausführung der Prinzipien der vorliegenden Erfindung in Übereinstimmung mit einer bevorzugten Ausführungsform hiervon wird ein dünnes elektrisches Substrat gebildet aus einer Schicht flexiblen Materials mit einer Dicke von nicht mehr als etwa 25 μm und mit einer ersten und einer zweiten Seite. Das Substrat hat einen Plättchenbefestigungsort auf der ersten Seite, eine Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen bzw. Kontaktflächen und eine erste mehrfach gewundene flache Antennenspule auf der ersten Seite. Der Plättchenbefestigungsort beinhaltet eine Schicht aus steifem Material, das zumindest die eine Seite des Substrats überlagert. Ein erstes Via bzw. Durchgangsloch erstreckt sich durch das Substrat und ist mit einem inneren Ende der ersten Spule verbunden und ein zweites Via wird durch das Substrat neben den Kontaktflächen gebildet. Eine zweite Antennenspule mit mehreren Windungen wird auf der zweiten Seite des Substrates gebildet mit einem ersten Ende an einem inneren Abschnitt des Substrates, das mit dem ersten Via verbunden ist, und mit einem zweiten Ende, das mit dem zweiten Via auf der zweiten Seite des Substrates verbun den ist. Eine Schutzschicht wird über der ersten und der zweiten Seite des Substrates und über den Antennenspulen gebildet, die den Plättchenbefestigungsort und die Kontaktflächen unbedeckt läßt. Das zweite Via auf der ersten Seite des Substrates ist mit einer der Kontaktflächen verbunden. Eine nicht-leitfähige Einkapselung wird oberhalb des Plättchens und der Kontaktflächen bereitgestellt und erste und zweite Laminatschichten sind miteinander verbunden, die beide Seiten des Substrates abdecken und sowohl die Plättchen der Antennenspulen als auch die Kontaktflächen schützen.
Entsprechend einem Merkmal der Erfindung wird eine Mehrzahl von Programmierungsanschlüssen auf der ersten Seite des Substrates gebildet mit Programmierdrähten, die die Programmieranschlüsse mit den Kontaktflächen verbinden.
Gemäß einem anderen Merkmal der Ausführungsform wird ein innerer Schlitz durch das Substrat gebildet und die Laminatschutzschichten auf gegenüberliegenden Seiten werden miteinander durch den inneren Schlitz und um den Umfang des Substrates miteinander verbunden.
Gemäß einem weiteren Merkmal der Ausführungsform werden die Spulen, die auf der ersten und zweiten Seite des Substrates gebildet werden, in relativ engen Umfangsbereichen auf der ersten und zweiten Seite gebildet, so daß sie innere Abschnitte des dünnen Substrates begrenzen, wobei ein Großteil des Substrates an sowohl der ersten als auch der zweiten Seite frei von Antennenspulen ist, um einen großen zentralen Bereich für das Aufnehmen von magnetischen Flußlinien bereitzustellen.
Für ein besseres Verständnis der vorliegenden Erfindung wird nun beispielhaft auf die begleitenden Zeichnungen Bezug genommen, in denen:
1 eine bildliche Explosionsansicht von Abschnitten eines anschaulichen berührungslosen persönlichen Identifikationskartentransponders der vorliegenden Erfindung ist,
2 eine ebene Ansicht einer Seite der Karte von 1 ist mit bestimmten entfernten Schutzschichten,
3 eine vergrößerte Teilansicht von bestimmten elektrischen Verbindungen und physikalischen Anordnungen von elektrischen Komponenten auf dem Transponder der 1 und 2 ist,
4 ein schematisches elektrisches Diagramm des Transponders der 1 bis 3 ist,
5 eine Modifikation der Konfiguration des Transponders der 1 bis 3 darstellt mit doppelten Übertragungsbandschlitzen und parallelen Plattenkondensatoren,
6 einen Transponder zeigt, der für die Verwendung als Waschgutanhänger konfiguriert ist,
7 eine vergrößerte Teilansicht von Abschnitten des Waschgutanhängertransponders von 4 ist,
8 eine seitliche Querschnittsansicht des Waschgutanhängers der 6 und 7 ist,
9 eine modifizierte Transponderkonfiguration mit doppelten Übertragungsbandschlitzen und Wicklungen, die an dem Substratumfang gebündelt sind, darstellt, und
10 eine bildliche Explosionsansicht einer Anordnung für die Montage eines Flip-Chips und für das Versteifen des dünnen Substrates ist.
Wie in 1 gezeigt ist, wird ein dünnes, flexibles dielektrisches Substrat 10, das aus einem Polyamid oder Polyester gebildet ist, mit einer Dicke von weniger als 1 Millizoll (etwa 25 μm) mit einer Mehrzahl von Anschlußflächen 12a–12e, einer Mehrzahl von Programmierungsflächen 14a–14e und einem Plättchenbefestigungsort 46 gebildet. Das Substrat hat eine im wesentlichen rechteckige Konfiguration mit einer Ausdehnung von etwa 2 Zoll × 3 1/2 Zoll mit einem gefalzten oder gekerbten Abschnitt 18, der in einer kurzen Kante hiervon ausgebildet ist. Ein länglicher Schlitz 20 ist in einem Zentralabschnitt des Substrates gebildet und hat eines seiner Enden neben einem Via 22, das sich durch das Substrat erstreckt. Ein zweites oder äußeres Via bzw. Durchgangsloch 24 erstreckt sich durch das Substrat neben den Kontaktflächen 12a–12e.
Auf einer ersten Seite des dünnen Substrates ist eine erste Antennenspule 26 gebildet, die, wie in 1 zu sehen ist, im Uhrzeigersinn von einer Verbindung von einem Ende der Spule zu dem Via bzw. Durchgangsloch 22 zu einer Verbindung des anderen Endes der Spule an einem Punkt 30 zu einem der Verbindungsanschlüsse, wie z. B. der Kontaktfläche 12b, gewickelt ist. Eine identische Spule ist auf der gegenüberliegenden Seite des Substrates 10 ausgebildet mit einem inneren Ende 32, das über das Durchgangsloch 22 mit dem Ende 23 der ersten Spule 26 verbunden ist, und das ein äußeres Ende 38 hat, das mit dem äußeren Durchgangsloch 24 auf der gegenüberliegenden Seite des Substrates 10 verbunden ist. Die Windungen der beiden Spulen sind präzise ausgerichtet und liegen in Deckung zueinander. Die beiden Spulen sind in Reihe geschaltet und kontinuierlich in einer einzigen Richtung gewickelt, die im Uhrzeigersinn verläuft, wenn sie beispielsweise beginnend von dem Ende 38 der zweiten Spule 31 und dieser Spule um ihr inneres Ende 32 folgend betrachtet wird, von dort zu dem inneren Ende der zweiten Spule 23 an dem Durchgangsloch 22 und im Uhrzeigersinn fortsetzend zu dem äußeren Ende 30 der Spule 26. Die präzise Ausrichtung und die gegenseitige Paßgenauigkeit der beiden Spulen und ihre sehr nahe Anordnung zueinander, wobei sie nur um eine sehr dünne Dicke von 1 Millizoll des Dielektrikums getrennt sind, stellt eine hohe wechselseitige Induktivität und Selbstkapazität zur Verfügung.
Eine Mehrzahl von Verbindungsdrähten 40 verbinden die fünf Programmieranschlußflächen 14a–14e mit den fünf Kontaktflächen 12a–12e. Diese Programmierungsverbindungsdrähte beinhalten einen Draht 70b (3), der eine Verbindung zu dem äußeren Durchgangsloch 24 auf der nahen oder ersten Seite des Substrates 10 herstellt. Ein Plättchenbefestigungsort 46 wird an der ersten Seite des Substrates an einer Ecke neben den Kontaktflächen 12a–12e gebildet. Ein Plättchen 50 (siehe 3), das in den 1 und 2 nicht gezeigt ist, wird an dem Plättchenbefestigungsort montiert. Die Kapazität zwischen den beiden eng beabstandeten Spulen kann durch einen Kondensatorchip erweitert werden, der auf dem Substrat neben den Kontaktflächen und dem Plättchenbefestigungsort montiert ist. Der Kondensator würde parallel zu der Antenne angeschlossen (siehe 4).
Der Aufbau aus Substrat, Spulen, Plättchen usw. wird laminiert und zwischen einer ersten und einer zweiten Plastikschutzschicht oder Abdeckung 58, 60 nach Art eines Sandwichs aufgenommen, die jeweils eine Konfiguration haben ähnlich der rechteckigen Gesamtkonfiguration des Substrates, jedoch in jeder Dimension größer. Die beiden Plastikabdeckungen, die aus einem PVC- Material sein können, werden unter Hitze und Druck miteinander verbunden, so daß die Umfangskanten der Plastikabdeckungen, die sich über den Bereich des umhüllten oder in Art eines Sandwichs aufgenommenen Substrates 10 erstrecken, ineinanderfließen und sich haftend miteinander verbinden. Die Abdeckungen 58, 60 werden ebenso zu einer Klebeverbindung miteinander in den Zentralbereichen der Abdeckungen verschmelzen, die im allgemeinen durch die gepunktete Linie 64 in 1 dargestellt wird, wobei die Abdeckungen effektiv durch den inneren Schlitz 20, der in dem Substrat 10 gebildet ist, fließen. Die beiden PVC-Abdeckungen werden somit fest miteinander verbunden, entlang des gesamten Umfangs der Einrichtung und ebenso über einen Bereich des inneren Abschnitts der Vorrichtung. Die Abdeckungen, die beispielsweise ein PVC sein können, haften allgemein weder an dem dielektrischen Substrat 10, noch an den leitfähigen Drähten oder Anschlußflächen, die auf dessen Oberfläche ausgebildet sind, noch an den dünnen Schutzschichten (in 1 nicht gezeigt), die oberhalb der Drähte und Anschlüsse ausgebildet sein können. Wenn somit die Schichten 58, 60 lediglich an ihrem äußeren Umfang aneinanderhaften, würden die beiden Schichten dazu neigen, sich voneinander zu lösen, insbesondere wenn die gesamte Einrichtung absichtlich sehr dünn und relativ flexibel ausgeführt wird. Die zentral angeordnete gebondete Zwischenverbindung zwischen den beiden Abdeckungen 58, 60 führt zu einer starken Reduzierung jeder Tendenz der Schutzschichten, sich zu entlaminieren.
3 stellt eine Form der Montage eines Plättchens an dem Plättchenbefestigungsort 46 dar. Letzteres wird als dünne rechteckige Schicht aus relativ steifem Material gebildet, wie z. B. Kupfer oder einem anderen Metall, das die gleiche Konfiguration wie das Plättchen 50 hat und leicht größer ist. Das Plättchen wird klebend an dem Befestigungsort 46 gesichert und seine Plättchenanschlußflächen 64a–64e werden entsprechend mit den Anschlußflächen 12a–12e durch geeignete Einrichtungen, wie z. B. Drahtverbindungen 66a–66e, verbunden. Die Programmieranschlußflächen 14a–14e sind mit den entsprechenden Verbindungsanschlüssen mittels Drähten 70a–70e verbunden. Eine letzte äußere Wicklung 72 der Antennenspule 26 der nahen Seite erstreckt sich vertikal (wie in 3 zu sehen) und beinhaltet einen Abschnitt 74, der sich um den Verbindungsanschluß 12a erstreckt für die Verbindung zu dem Verbindungsanschluß 12b. Einer der Programmierungsdrähte 70a–70e, nämlich der Draht 70b, der den Programmierungsanschluß 14d mit dem Befestigungsanschluß 12d verbindet, stellt eine Verbindung zu dem Ende des Via bzw. Durchgangsloches 24 auf der ersten Seite des Substrates her. Folglich wird das Ende der Antennenspule 31 auf der gegenüberliegenden Seite des Substrates mit dem Plättchen mittels des Durchgangsloches 24, des Verbindungsanschlusses 12d und der Drahtverbindung 66d verbunden. Das äußerste Ende der Spule 26 auf der nahen Seite des Substrates wird mittels des Abschnitts 72 seines verbindenden Drahtes zu dem Befestigungsort 12b verbunden, der mit der Plättchenfläche durch die Drahtverbindung 66b verbunden ist. Wenn die Eigenkapazität der beiden Spulen nicht ausreicht, wird ein zusätzlicher Kondensator 15 auf dem Substrat nahe dem Plättchenbefestigungsort montiert und entlang der Antenne verbunden durch die Verbindung mit den Befestigungsorten 12b und 12d, wie in 3 gezeigt ist. Das Plättchen ist an einer Ecke des Transponderaufbaus lokalisiert statt an irgendeiner inneren Position, da die Ecke der sehr flexiblen Transponderkarte dem Biegen weniger ausgesetzt ist. Wiederholtes Biegen könnte sich schädlich auf das Plättchen und seine Verbindungen auswirken.
Der beschriebene Transponder kann durch irgendeine geeignete, gut bekannte Fabrikationstechnik für biegbare Schaltkreise hergestellt sein, einschließlich der Photolithographie oder verschiedenen Formen der subtraktiven (Ätzen) oder additiven Bildung des Schaltkreises. Gegenwärtig bevorzugt ist eine additive Bildung des Schaltkreises, was die galvanoplastische Herstellung oder eine andere Abscheidung der verschiedenen Schaltkreiselemente auf dem dielektrischen Substrat beinhaltet. Für die galvanische Beschichtung kann das Substrat mit einer Anfangsschicht mit Nickel oder Kupfer oder dergleichen versehen sein. Nach dem Ausbilden des gewünschten Musters durch die galvanische Beschichtung auf der Anfangsschicht wird die Anfangsschicht zwischen den Schaltkreislinien mittels Anätzen entfernt. Andere additive Prozesse können verwendet werden; der "Shadow"- und der "Bayer"-Prozeß sind Beispiele. Jeder dieser Prozesse kann verwendet werden, um Kupferleiterbahnen auf dem Basissubstratmaterial zu befestigen. Die Leiterbahnen, die somit gebildet sind, bilden die Wicklungen der Spulen 26 und 31 auf beiden Seiten, die Drahtverbindungs- und Programmierungskontaktflächen 12 und 14 und den Plättchenbefestigungsort 46, wobei alle aus einer dünnen galvanisierten Kupferschicht gebildet werden, und beispielsweise alle in demselben Verfahrensschritt gebildet werden. Durchmetallisierte bzw. durchgalvanisierte Durchgangslöcher können gebildet werden durch Vorbohren des Substrates vor dem Galvanisieren. Vorzugsweise sind die Spulenleitungen oder -wicklungen und die Leitungsabstände jeweils in der Ordnung von 2 Millizoll oder weniger. Kleinere Leitungsbreiten und kleinere Abstände ermöglichen die Verwendung einer größeren Anzahl von Spulenwicklungen auf jeder Seite des Substrates. Tatsächlich können mit Leitungen und Leitungsabständen, die klein genug sind, alle Spulenwicklungen in relativ kleinen, engen Umfangsbereichen gruppiert werden, die sich entlang der äußeren Kanten des Substrates erstrecken (wie unten in Verbindung mit 8 beschrieben wird), wodurch ein relativ großer Bereich innerhalb des Zentrums des Substrates ohne Spulenwicklungen bleibt. Somit kann eine größere Anzahl von magnetischen Flußlinien von jeder der Spulen umfaßt werden.
Solch eine Anordnung von gruppierten Spulenwicklungen in relativ engen Bändern entlang der äußeren Kanten des Substrates und das Freihalten eines großen inneren Bereiches frei von Spulenwicklungen kann die Leistung des Transponders signifikant erhöhen und die Lesereichweite und die Empfindlichkeit erhöhen. Wenn jedoch die Spulenwicklungen in der Breite kleiner werden, verringert sich die Leitungsdicke, so daß eine 2 Millizoll-Leitung beispielsweise eine Dicke in der Ordnung von etwa 0,35 Millizoll haben kann. Wenn die Wicklungen von einer zu großen Zahl sind und einen zu kleinen Querschnitt haben, erhöht sich der Widerstand der Spule erheblich und es gibt einen Kompromiß zwischen der Minimierung der Leitungsbreite, um die gewünschte Erhöhung der Anzahl von Leitungen und Spulenwicklungen zu erhalten, und dem unerwünschten erhöhten Spulenwiderstand. Im allgemeinen führt jedoch eine gegebene Anzahl von Wicklungen von relativ breiten Leitungen, die den gesamten Bereich des Substrates abdecken, nicht zu so einer guten Leistung, wie es die gleiche Anzahl von Wicklungen mit Leitungen kleinerer Breite (und mit kleineren Breitenabständen zwischen den Leitungen) tut, die nahe den Kanten des Substrates zusammen gruppiert sind, wodurch sie einen größeren Bereich im Inneren des Substrates frei von Spulenwicklungen lassen. Das Gruppieren der Wicklungen nahe der Substratkanten mit einem freien Bereich im Inneren, wie in 8 dargestellt ist, stellt eine bessere Leistung in der Lesereichweite und einen größeren Energietransfer von dem Anregungsfeld zu der Spule zur Verfügung. Ebenso folgt daraus ein größerer Bereich für das Befestigen der PVC-Außenabdeckungen in der Mitte.
Das gewünschte Muster von engen Leitungen und das Muster der Anschlußflächen und der Plättchenbefestigungsort werden galvanisiert oder auf andere Weise mittels Elektroformung auf dem dünnen Polyamid, Polyester oder einem anderen flexiblen, nicht-leitfähigen Substrat auf dem Substrat als ein erster Schritt hergestellt. Die Spulenwicklungen sind, wie vorher beschrieben wurde, von vorne nach hinten paßgenau ausgerichtet, so daß eine verteilte Eigenkapazität und Eigeninduktivität von einer Seite des Substrates zu der anderen auftritt, wobei die Spulenabschnitte auf gegenüberliegenden Seiten miteinander durch die Durchgangslöcher verbunden sind. Letztere sind ebenso mit dem Metall der Leitungen beschichtet, das Kupfer oder Aluminium sein kann. Wie vorher beschrieben wurde, sind die Spulen in Reihe geschaltet und in einer unterstützenden Beziehung gewickelt. Die enge Nachbarschaft der Wicklungen, getrennt nur durch das sehr dünne Substrat mit einer Dicke von 1 Millizoll, führt zu einer gegenseitigen Kopplung und einem Anstieg der Gesamtinduktivität von bis zu 27% verglichen beispielsweise mit einem typischen PC-Board mit einer Dicke von 10 oder 12 Millizoll. Ein größerer Anstieg in der gegenseitigen Kopplung und der Gesamtinduktivität kann erhalten werden durch Verwenden eines noch dünneren Substrates (weniger als 1 Millizoll). Ein bevorzugtes Substrat ist ein klebmittelfreies Laminatmaterial (ein Polyimid plattiert mit Kupfer auf beiden Seiten), so daß die Dicke durch Klebemittel, das zwischen den ebenen Spulen hinzugefügt ist, nicht zusätzlich vergrößert wird. Die Spulen, Anschlußflächen und der Befestigungsort werden von der Kupferkaschierung gebildet. Wie oben erwähnt wurde, sind die bevorzugten Spulenwicklungen und die Abstände so eng wie möglich und an dem äußeren Umfang des Substrates gruppiert, um einen großen, nicht-verdeckten, freien Bereich im Inneren des Substrates zu erhalten.
Das Plättchen 50 ist an dem Plättchenort 46 mit einem geeigneten Klebemittel montiert. Verschiedene Typen der Plättchenmontierung und -verbindung sind verfügbar, einschließlich der Drahtverbindung (in 3 gezeigt und oben beschrieben) und der Flip-Chip-Montage (in 9 gezeigt und unten beschrieben). In 3 ist eine Drahtbefestigungsverbindung gezeigt, in der Drahtbefestigungen 66a–66e eingesetzt werden, um die Plättchenflächen mit den Befestigungsflächen zu verbinden.
Vorzugsweise wird eine dünne Schutzschicht (nicht gezeigt) sowohl oben als auch unten auf die Struktur vor der Montage des Plättchens aufgebracht. Ein Loch oder ein gefalzter Abschnitt wird in dieser Schutzschicht belassen, um den Plättchenbefestigungsort, die Befestigungsanschlüsse und die Programmanschlüsse von der Schutzschicht freizuhalten, bis das Plättchen montiert und verbunden ist. Dann wird nach der Klebemontage und der elektrischen Verbindung des Plättchens mit den Verbindungsanschlüssen eine Epoxy-Kapselung (nicht gezeigt) über dem Plättchen, den Drahtkontaktflächen und den Verbindungskontaktflächen für den Schutz und die Verfestigung des Plättchens und seiner Drahtverbindungen aufgebracht. Um die Gesamtdicke des resultierenden Transponders so klein wie möglich zu halten, wird vorzugsweise das Plättchen vor der Montage zurückgeläppt. Das heißt, das Plättchen wird geschliffen oder auf andere Weise behandelt, um seine Dicke von einer hergestellten Dicke in der Größenordnung von etwa 20 Millizoll auf eine verringerte Dicke von etwa 10 bis 12 Millizoll zu reduzieren. Eine noch kleinere Dicke des Plättchens könnte zu einem Plättchen führen, das zu brüchig ist, um irgendeiner signifikanten Handhabung oder Verwendung standzuhalten.
Danach wird das Plättchen durch direkten elektrischen Kontakt einer Programmiervorrichtung (nicht gezeigt) mit den Programmieranschlüssen 14a–14e, die neben einer Kante des Substrates bereitgestellt werden, programmiert. Bei dieser Programmierung wird eine eindeutige Nummer oder eine andere Identifikation in den Plättchenspeicher geschrieben und fixiert, um für die Identifikation ausgelesen zu werden mit der Abfrage durch ein ansteuerndes Anregungs-Hochfrequenzsignal. Wenn dies als notwendig oder wünschenswert erachtet wird, können diese Programmieranschlüsse abgeschnitten werden zusammen mit geeigneten Abschnitten des Substrates, nachdem die Programmierung verwirklicht wurde, um die Gesamtgröße der Struktur zu reduzieren und die Störung des Plättchens durch ESD (elektrostatische Entladung) zu verhindern. Vor der Programmierung wurden die äußersten Laminatschutzschichten 58, 60 noch nicht aufgebracht. Nun, nach der Programmierung, werden die beiden äußersten Schutzschichten 58, 60 auf das Substrat mit seinen Spulen, dem Plättchen und den Kontaktflächen aufgebracht und werden bei einer geeignet hohen Temperatur zusammengepreßt, um zu bewirken, daß das Material der äußeren Schutzschichten sich erweicht und zusammenfließt, wodurch eine Klebeverbindung der beiden äußeren Laminatschichten 58, 60 entsteht, die die beiden kontinuierlich entlang der äußeren Kanten der Schutzschichten und ebenso an den zentralen Abschnitten hiervon durch den Schlitz 20 in dem Substrat 10 sichert. Die beiden äußersten Schichten 58, 60 werden natürlich ebenso durch den gefalzten Abschnitt 18 des Substrates miteinander verbunden, was die gegenseitigen Registrierungsschlitze 61a und 61b sich durch das Endprodukt erstrecken läßt für die Aufnahme eines Sicherungsstreifens oder dergleichen.
4 zeigt ein schematisches elektrisches Diagramm des Transponders der 1 bis 3, das die beiden in Reihe geschalteten Spulen 26, 31 darstellt, die miteinander über das Durchgangsloch 22 verbunden sind und an gegenüberliegenden Enden hiervon mit Kontaktflächen auf dem Plättchen 50 über die Verbindungsflächen 12b für die Spule 26 und über das Durchgangsloch 26 und den Verbindungsanschluß 12d für die Spule 31 verbunden sind. Die fünf Programmierungsanschlüsse 14a–14e sind mit den Verbindungsanschlüssen 12a–2e verbunden, die mit Drahtverbindungen mit den Plättchenkontaktanschlüssen verbunden sind, wie oben beschrieben wurde. In einer besonderen Anordnung werden die Programmierungsanschlüsse 14b und 14a für das Anlegen einer negativen bzw. positiven AC-Spannung verwendet. Die Anschlußfläche 14a wird für die Programmspannungsmasse verwendet, die Anschlußfläche 14c für die Programmierungsspannung und die Anschlußfläche 14e für eine negative Gleichspannungsverbindung. Die nicht-verbundenen Plättchenanschlußkontakte können für Testzwecke eingesetzt werden.
Ebenso in 4 (in gepunkteten Linien) gezeigt ist ein Kondensator 52, der mit Hilfe der Leitungen 54, 56 entlang der Enden der in Reihe geschalteten Antennenspulen 26, 31 verbunden werden kann, um eine zusätzliche Kapazität bereitzustellen, wenn dies notwendig ist. Wie vorher beschrieben wurde, kann der Kondensator 52 in der Form eines Chip-Kondensators oder eines Filmkondensators 15 (siehe 3), der auf dem Substrat neben dem Plättchenbefestigungsort montiert ist, sein. Zusätzliche Kapazität kann alternativ durch die Verwendung von Kondensatoren mit parallelen Platten, die in der in 5 dargestellten und unten beschriebenen Art und Weise montiert sind, bereitgestellt werden.
In 5 dargestellt ist eine modifizierte Form einer Identifikationstransponderkarte, die modifiziert wird; um einen zweiten Trägerstreifenschlitz und ein Paar von Kondensatoren mit parallelen Platten aufzunehmen. 5 stellt nur das Substrat und die Komponenten, die auf einer Seite des Substrates montiert sind, dar. Weggelassen in der Darstellung von 5 sind die äußeren Laminatschutzschichten, die inneren Schutzschichten und die Spule der Kehrseite, die allesamt dieselben wie die entsprechenden Elemente des Transponders der 1 bis 3 sind. Komponenten des Transponders von 5, die den entsprechenden Komponenten der 1 bis 3 gleich sind, sind durch dieselben Bezugszahlen vermehrt um 300 bezeichnet, so daß beispielsweise das Substrat 310 von 5 dem Substrat 10 der 1 bis 3 entspricht. Ein Substrat 310, das außer kleinen Veränderungen in der Konfiguration im wesentlichen mit dem dünnen Substrat 10 identisch sein kann, wird mit einem inneren Schlitz 320 und einem Durchgangsloch 322, das mit einem Ende einer Antennenspule auf der zugewandten bzw. nahen Seite 326 verbunden ist, gebildet. Ebenso wird auf dem Substrat ein Plättchenbefestigungsort 346, eine Mehrzahl von Befestigungsanschlüssen 312 und eine Mehrzahl von Programmierungsanschlüssen 314 gebildet, die durch eine Gruppe von Verbindungsleitungen 370 miteinander verbunden sind. Die einzelnen elektrischen Komponenten, einschließlich einer Spule auf der Kehrseite (in 5 nicht gezeigt), sind in der oben in Verbindung mit der in den 1 bis 4 gezeigten Transponderkarte beschriebenen Art und Weise verbunden. Das Substrat ist gefalzt, wie bei 308, um die Bildung eines ersten Trägerschlitzes 361 (in gepunkteten Linien in 5 gezeigt) zu erlauben, der in den äußeren Schutzlaminatschichten ausgebildet werden soll (nicht in 5 gezeigt). Entlang der langen Seite der Karte wird ein zweiter gefalzter Abschnitt gebildet, der die Bildung eines zweiten Streifentragschlitzes 363 erlaubt, der in den äußeren Laminatschutzschichten (nicht in 5 gezeigt) zu bilden ist. Das Vorsehen des Schlitzpaares gibt dem Kartenbenutzer eine Verwendungsflexibilität.
An einer Seite des gefalzten Abschnittes der langen Kante 319 in den Bereichen 330 und 332 werden im wesentlichen rechteckige Kupferkondensatorplatten 334, 336 gebildet, die zusammen mit der Galvanisierung der anderen Schaltkreiselemente auf dem Substrat 310 galvanisch aufgebracht werden. Zur gleichen Zeit werden entsprechende passende und ausgerichtete Hälften der Kondensatorplatten 334, 336 auf der gegenüberliegenden Seite des Substrates gebildet, so daß die Platte 334 zusammen mit ihrer angepaßten Hälfte auf der gegenüberliegenden Seite und ebenso die Platte 336 zusammen mit ihrer angepaßten Hälfte auf der gegenüberliegenden Seite jeweils einen getrennten Kondensator mit parallelen Platten bilden, die nur durch das dünne Substrat 310 mit sehr kleiner Dicke getrennt sind. Diese Kondensatoren können ebenso in Reihe oder parallel über der Antennenspule verbunden sein, wie es gewünscht ist, wodurch eine zusätzliche Kapazität hinzugefügt wird, wenn die Eigenkapazität der Spule als nicht ausreichend erachtet wird. Die Antennenspulen, wie in 5 zu sehen ist, bedecken einen Bereich des Substrates, der sich fast zu der rechten unteren Substratkante (wie in 5 zu sehen ist) und fast zu der inneren Kante der gefalzten Bereiche 315, 319 links und oben erstreckt, der den inneren Schlitz 320 eng umgrenzt.
Der in den 1 bis 4 dargestellte und oben beschriebene Transponder ist besonders konstruiert für die Verwendung als eine persönliche Identifikationskarte, die nahe eines Erregers plaziert wird, jedoch nicht mit diesem in Kontakt tritt, und die zu dem Erreger Information übertragen wird, die die spezifische Identifikationskarte identifiziert und die die Person, die diese hält, identifiziert. Unter vielen anderen Anwendungen von Transpondern dieses Typs befindet sich die Verwendung als Waschgutanhänger für die Identifikation von spezifischen Kleidungsstücken. Ein solcher Transponderanhänger für Waschgut ist in den 6 und 7 dargestellt einschließlich eines Substrates 90 derselben Dicke und desselben Materials wie das Substrat der vorherigen Ausführungsformen, was jedoch kleiner ist mit einer relativ langen, engen Form, die leichter an dem Kleidungsstück befestigt wird. In einer beispielhaften Anordnung eines Transponderanhängers für Waschgut hat das Substrat, das aus einem klebemittelfreien Laminat (Kupfer auf jeder Seite eines Polyimidsubstrates mit einer Dicke von 1 Millizoll) oder einem Polyimid oder einem Polyester mit einer Dicke von 1 Millizoll gebildet sein kann, eine Länge von etwa 3,6 Zoll und eine Breite von 1 Zoll. Eine Antennenspule 95 wird auf dem Substrat gebildet (z. B. durch Ätzen der Kupferkaschierung), wobei diese einen Bereich abdeckt, der durch die gepunkteten Linien in 6 angezeigt wird. Eine ähnliche Antennenspule (nun in 6 gezeigt) wird auf der anderen Seite des Substrates gewickelt und die beiden Spulen haben, wie auch in den vorher beschriebenen Ausführungsformen, innere Endabschnitte, die über ein Durchgangsloch, z. B. das Durchgangsloch 96, das sich durch das Substrat erstreckt, verbunden sind, und ihre Wicklungen sind in präziser Ausrichtung und sind gegenseitig paßgenau auf gegenüberliegenden Seiten des Substrates ausgerichtet, um eine verbesserte gegenseitige Induktivität und Kapazität bereitzustellen. Beide Spulen, wie oben in Verbindung mit anderen Ausführungsformen beschrieben wird, sind in der gleichen Richtung gewickelt, wenn von der nahen Seite aus betrachtet. Eine Mehrzahl von Verbindungsflächen 98a–98e ist in einem Bereich neben einer langen Kante 100 des Substrates ausgebildet und nach innen mit einem signifikanten Abstand von einer kurzen Kante 102 des Substrates beabstandet. Ein Großteil des Bereichs des Substrates neben der kurzen Kante 102 wird von einer Mehrzahl von Programmierflächen 102a–102e besetzt, wobei jede hiervon mit einer äußeren Kante ausgebildet ist, die sich zu der Kante 102 des Substrates erstreckt aus Gründen, die unten beschrieben werden. In Innenrichtung von den Verbindungsanschlüssen positioniert ist ein Plättchenort 106, an dem ein Plättchen 108 montiert ist mit einer Mehrzahl von Plättchenkontakflächen 110a–110e, die mit Drahtverbindungen 112a–112e mit den entsprechenden Verbindungskontaktflächen verbunden sind. Eine Gruppe von Leitungen 114a–114e verbindet die Verbindungskontaktflächen mit den inneren Seiten der Programmierungskontaktflächen. Ein zweites Durchgangsloch 120 erstreckt sich durch das Substrat für die Verbindung mit einem Ende der Antennenspule (nicht gezeigt), die auf der gegenüberliegenden Seite des Substrates gewickelt ist. Ein Endabschnitt 122 der Spule 95 der nahen Seite ist mit der Verbindungskontaktfläche 98e verbunden und das innere Ende der Spule 95 ist über das Durchgangsloch bzw. Via 96 verbunden und über solch ein Durchgangsloch ist es mit dem inneren Ende der entsprechenden Spule auf der gegenüberliegenden Seite des Substrates verbunden.
Das zweite Durchgangsloch 120 erstreckt sich durch das Substrat an einem Punkt, der mit der Leitung 114b verbunden ist, die die Verbindungskontaktfläche 98b mit der Programmierungskontaktfläche 102b verbindet. Die Programmierungskontaktflächen sind im allgemeinen länglich in Richtung des Waschgutanhängers mit kürzeren Abmessungen in der Richtung der kurzen Kante des Substrates, um eine engere Anordnung der Programmierungskontaktflächen in dieser transversalen Richtung zu ermöglichen.
Der Herstellungsprozeß des beschriebenen Waschgutanhängers ist im allgemeinen derselbe wie der Herstellungsprozeß, der in Verbindung mit der persönlichen Identifikationskarte der 1 bis 3 beschrieben wurde. Die Antennenspulen auf beiden Seiten, der Plättchenbefestigungsort, die Befestigungskontaktflächen und die Programmierungskontaktflächen und alle zwischenverbindenden Drähte werden vorzugsweise durch additive Prozesse auf der einen Seite des Substrates ausgebildet, die in 3 sichtbar ist. In demselben Verarbeitungsschritt wird die Antennenspule auf der gegenüberliegenden Seite gebildet. Die beiden Durchgangslöcher, die vorher gebohrt wurden, werden leitend in demselben Schritt galvanisiert. Danach werden die beiden Spulen auf beiden Seiten mit einer dünnen Schicht 131 eines schützenden Dielektrikums überdeckt. Dies kann eine konventionelle Ätzmittelmaskierung sein, die in flüssiger Form aufgebracht wird. Alternativ dazu wird eine Kaptonschicht mit einer Dicke von etwa 1 Millizoll auf das Substrat und die Spulen mit einem geeigneten Klebemittel angebracht. Die Kapton- oder die andere flüssige Maskierungsschutzschicht wird angeordnet, um die gesamte gegenüberliegende Seite des Substrates abzudecken einschließlich der Spulen und der Durchgangslöcher auf der gegenüberliegenden Seite. Auf der nahen Seite deckt jedoch das Kapton nur die innerste Kante der Programmierungskontaktflächen ab, d. h. den inneren Kantenabschnitt rechts der Linie, die in 7 mit 130 bezeichnet ist, und deckt ebenso die verschiedenen Drähte 114 ab, deckt jedoch weder den Plättchenbefestigungsort noch die Befestigungsanschlußflächen auf der nahen Seite ab. Die Kaptonbeschichtung läßt dementsprechend die äußeren Abschnitte von jeder der Programmierungskontaktflächen entlang einer Länge (in der Richtung der Länge des länglichen Waschgutanhängers) von näherungsweise 0,21 Zoll frei. Jede Programmieranschlußfläche in einem bestimmten Beispiel hat eine Länge von näherungsweise 0,230 Zoll und eine Breite von 0,130 Zoll, die mit einem Abstand von 0,030 Zoll voneinander beabstandet sind. Somit deckt die Kapton- oder die andere Schutzschicht nur einen 0,02 Zoll-Abschnitt der inneren Enden der Programmierungskontaktflächen ab. Die Verbindungskontaktflächen und die Programmierungskontaktflächen können mit einer dünnen Schicht aus Nickel und Gold für die Drahtverbindung bzw. die Umgebungsstabilität mittels Anschlaggalvanisierung hergestellt werden. Das Plättchen 108 wird dann haftend auf dem Plättchenbefestigungsort 106 montiert und dort gesichert und die verschiedenen Drahtverbindungen werden ausgebildet, die die Kontaktflächen auf dem Plättchen mit den Befestigungsflächen verbinden. Nach der Vollendung der Drahtbefestigung der Plättchenkontaktflächen wird der gesamte Bereich um das Plättchen herum und einschließlich der Befestigungskontaktflächen und der Drahtkontaktflächen mit einem geeigneten Epoxidharz versiegelt. Vorzugsweise wird die Höhe des Epoxidharzes und die Höhe der Drahtverbindung minimiert, um eine minimale Dicke des fertiggestellten Produkts beizubehalten.
Nachdem die obigen Verfahrensschritte vollendet wurden (mit freibleibenden Hauptteilen der Programmierungskontaktflächen), werden die Programmierungskontaktflächen 102a–102e des Waschgutanhängers mit einem geeigneten Programmierungsschaltkreis verbunden, um das Plättchen mit der gewünschten Identifikationsinformation zu programmieren, die einfach eine spezifische Identifikationsnummer sein kann. Nach dieser Programmierung werden beide Seiten des gesamten Endes des Substrates einschließlich der äußeren Enden der Programmierungskontaktflächen bis zu der Linie 130 abgeschnitten. Somit wird die Länge des Waschgutanhängers verringert für die einfache Benutzung und nicht abgedeckte Abschnitte der Programmierungskontaktflächen werden eliminiert.
Der programmierte Waschgutanhänger mit vollständig durch eine dünne Schutzschicht 131 abgedeckten Seiten hat nun ein heiß bondbares Klebemittel, das an einer Seite befestigt ist (die entgegengesetzte Seite, wie sie in den Zeichnungen zu erkennen ist), und der gesamte Anhänger wird mit Wärme an einem Kleidungsstück befestigt, das durch diesen Anhänger identifizierbar ist. Schließlich wird ein Kleidungsstreifen 133, der etwas größer als der Anhänger ist, auf dem gesamten Anhänger plaziert und entlang seines Umfangs mit Wärme befestigt. Für die Verwendung bei der Identifizierung eines einzelnen Kleidungsstückes wird dann der Waschgutanhänger thermisch an einem Kleidungsstück durch den abschließenden Stoffstreifen 133 befestigt, vorzugsweise in einer Wäscherei, die eingestellt ist, um die Steuerung und Identifikation von vielen solchen Kleidungsstücken zu verarbeiten und beizubehalten.
Wie in dem Querschnitt von 8 zu sehen ist, wird der Waschgutanhänger mit seinen verschiedenen Schichten, dem Substrat 100, den Spulen 94 und 97, der äußeren dielektrischen Schutzschicht 131, der inneren dielektrischen Schutzschicht 135 und der wärmebiegbaren inneren Klebmittelschicht 137 zuerst an einem Kleidungsstück 141 befestigt und dann mit dem Kleidungsstreifen 133 bedeckt, der entlang des Umfangs des Anhängers an dem Kleidungsstück befestigt wird.
Wie oben erwähnt wurde, kann eine verbesserte Leistung und insbesondere eine verbesserte Reichweite erhalten werden durch Gruppieren aller Wicklungen von beiden Spulen in engen Umfangsbereichen entlang der äußeren Kantenabschnitte des Substrates, wodurch ein relativ großer innerer Bereich, der vollständig innerhalb der Spule liegt, frei von Spulenwicklungen bleibt. Solch eine Transponderanordnung wird schematisch in 9 gezeigt, worin ein Substrat 160 mit gefalzten Abschnitten 162, 164 entlang einer langen und einer kurzen Kante ausgebildet wird, um den einen oder den anderen der Trägerstreifenschlitze zu akzeptieren, die in den Transponder-PVC-Laminatschutzschichten (nicht gezeigt) ausgebildet sind. Eine Antennenspule 166 (und eine entsprechende Spule (nicht gezeigt) auf der entgegengesetzten Seite) hat ihre Wicklungen in einem engen Bereich um die Substratkanten gebündelt, wie durch die Linien 168, 169 angezeigt wird, die die äußeren und inneren Spulengrenzen darstellen. Verbindungsblöcke 170, der Plättchenort 172 und die Programmierungsblöcke 174 werden auf dem Substrat gebildet, wie vorher beschrieben wurde. Ein Schlitz 175, der die gegenseitige Befestigung an den beiden äußersten PVC-Laminatschutzschichten (nicht gezeigt) erlaubt, wird in dem nicht besetzten Zentralbereich 176 innerhalb der Spule gebildet. Dieser Bereich kann Kondensatoren mit parallelen Platten (nicht in 9 gezeigt) einrichten, wenn dies für die Resonanz benötigt wird, wo die Eigenkapazität der Spulen nicht ausreichend ist. Diese Anordnung ist näher in der Leistung an einer luftgewickelten Spule und verwendet vorzugsweise Spulenwicklungen mit einer Breite von 1 bis 2 Millizoll mit einem Abstand der Wicklungen von 1 bis 2 Millizoll.
In einer Anordnung, wie sie beispielsweise in den 1 bis 3 oder 6 und 7 gezeigt ist, kann das Plättchen ein vorprogrammiertes Plättchen sein, so daß eine spezifische Identifikationsnummer während der Herstellung des Plättchens in das Plättchen einprogrammiert wird. Folglich werden bei der Verwendung dieses Plättchentyps keine Programmierungsblöcke auf dem Transponder benötigt. Solch ein vorprogrammiertes Plättchen, das in einem Transponder ohne Programmierungsblöcke verwendet wird, kann in verschiedenen Anordnungstypen verwendet werden einschließlich der Verwendung als ein Waschgutanhänger. In einem Wäschereisystem ist es nicht notwendig, daß die unterschiedlichen Transponder oder Anhänger einzeln eindeutige Zahlen oder andere Identifizierungsmerkmale haben und es muß nicht notwendig oder wünschenswert sein für den Wäschereibediener, in der Lage zu sein, einzelne Identifizierungsnummern für die Programmierung in spezifische Anzeiger bzw. Anhänger auszuwählen.
Andererseits ist es in einem persönlichen Identifikationstransponder häufig für eine spezifische Firma oder Organisation, die Identifikationskarten für ihre Angestellten verwendet, wünschenswert, ihr eigenes Identifikationssystem in das Plättchen einzufügen. Solche Identifikationssysteme können nicht nur eine individuelle Angestelltenidentifikationsnummer beinhalten, sondern ebenso eine Einrichtung, ein Gebäude, eine Raumnummer oder eine Gruppe von Raumnummern, für die der Zugriff durch den Transponder speziell gesteuert werden kann, so daß nur denjenigen Transpondern mit einer bestimmten Raum- oder Anlagenummer der Zugriff erlaubt würde.
Die Plättchenbefestigungsorte, die aus einem Metallblech gebildet sind, wie z. B. Kupfer, sind von einer im allgemeinen rechteckigen Form oder einer anderen Konfiguration, und stellen eine wünschenswerte Versteifung des Abschnittes des sehr dünnen und hochflexiblen Substrates zur Verfügung, an der das Plättchen montiert wird. Der Plättchenbefestigungsort stabilisiert und versteift physikalisch den Bereich einschließlich des Plättchens und der Verbindungskontaktflächen. Somit gibt es mit solch einer Versteifung eine geringere Biegung der verschiedenen Drähte an diesem Abschnitt des Schaltkreises, wo Verbindungen gemacht werden, und eine geringere Verbiegung der Drahtverbindung.
Solch eine Versteifungsanordnung ist zusammen mit einer Flip-Chip-Montage eines Plättchens in der vergrößerten Explosionsteilansicht von 10 dargestellt. 7 stellt nur einen Eckabschnitt eines Substrates mit seinem Plättchenbefestigungsort und den Verbindungskontaktflä chen dar, zeigt jedoch nicht die Antennenspule und den Rest der Transponderstruktur, der ansonsten identisch mit den vorher beschriebenen Transpondern sein kann. Wie in der Teilansicht von 10 dargestellt ist, hat ein Substrat 200, was ein Polyamid, Polyester von sehr kleiner Dicke, wie z. B. 1 Millizoll oder dergleichen, sein kann, einen Plättchenbefestigungsort 202, der an einer Oberfläche hiervon in dem Bereich gesichert ist, der durch die gepunktete Linie 202a angezeigt wird. Der Plättchenbefestigungsort ist im allgemeinen rechteckig mit einem gefalzten Abschnitt oder einer Aussparung 204, die weggeschnitten ist, um ein Paar von Plättchenbefestigungsblöcken 208, 210 zu umfassen, die in gepunkteten Linien an einer unteren Fläche eines Plättchens 212 gezeigt sind. Die beiden Plättchenblöcke sind eng zueinander beabstandet und an einer Ecke des Plättchens positioniert. In einem Bereich des Substrates, das innerhalb des ausgeschnittenen oder gefalzten Abschnitts 204 des Plättchenortes, jedoch nahe hierzu benachbart ist, wird ein Paar von Plättchenbefestigungsblöcken 216, 220 montiert. Der Plättchenbefestigungsblock 216 wird durch eine Leitung 222 mit einer Durchgangsbohrung 224 verbunden, die sich durch das Substrat für die Verbindung mit einem Ende einer Antennenspule (nicht gezeigt), die an der gegenüberliegenden Seite des Substrates 200 gebildet wird, erstreckt. Eine Leitung 226 verbindet den Plättchenbefestigungsblock 220 mit einem Ende der Antennenspule (nicht gezeigt) an der zugewandten Seite des Substrates. Ein dritter oder Plättchenunterstützungsblock oder ein Unterstützungsbein 230 wird direkt auf dem Plättchenbefestigungsort 202a ausgebildet, um ein drittes stabilisierendes Stützbein für die Flip-Chip-Montage des Plättchens 212 bereitzustellen. Der Plättchenunterstützungsblock 230 verwirklicht keine elektrische Funktion, sondern wird nur für die physikalische Stabilisierung der Plättchenmontage bereitgestellt. Die dritte Unterstützung hilft, das Plättchen auszurichten, um einen Abstand zwischen dem Plättchen und dem Befestigungsort für die Anwendung des Plättchenbefestigungsepoxidharzes sicherzustellen.
Wie vorher erwähnt wurde, stellt der Metallplättchenbefestigungsort 202 eine Versteifung für einen Teil des dünnen, flexiblen Substrates zur Verfügung. Diese Versteifung wird in der beschriebenen Anordnung durch eine zweite metallische Versteifungsschicht 234 verstärkt mit Ausdehnungen bzw. Abmessungen, die im wesentlichen gleich den Ausdehnungen des Plättchenortes 202 der zugewandten Seite sind, jedoch ohne gefalzten Abschnitt. Die Versteifungsschicht 234 der gegenüberliegenden Seite wird auf der gegenüberliegenden Seite des Substrates in Ausrichtung und paßgenau zu der Plättchenortversteifungsschicht 234 ausgebildet und sicher verbunden. Das Plättchen wird Flip-Chip-montiert durch Positionieren des Plättchens oberhalb des Plättchenortes 202 mit seinen Plättchenkontakten 208, 210 in direktem Eingriff mit den Plättchenbefestigungsblöcken 216, 220 auf dem Substrat. Um eine physikalische Dreipunktunterstützung für das Plättchen bereitzustellen, wird der Plättchenunterstützungsblock 230 auf dem Plättchenbefestigungsort 202 ausgebildet, so daß er eine Unterseite des Plättchens kontaktiert, die von den beiden Plättchenkontaktblöcken beabstandet ist. Der Bereich zwischen den Plättchenbefestigungsblöcken und dem Plättchenunterstützungsblock 230 kann eine Höhe oberhalb des Substrates in der Größenordnung von 1 bis 2 Millizoll haben und der Raum zwischen dem Plättchenbefestigungsort 202 und dem Plättchen wird mit einem geeigneten versteifenden, elektrisch nicht leitenden Epoxidharz ausgefüllt, der das Plättchen an dem Befestigungsort stabilisiert und der das Plättchen an dem Plättchenort anhaftend sichert.
In der in 10 gezeigten Anordnung werden der versteifende Plättchenbefestigungsort 202, der Versteifer 234, die Plättchenbefestigungsblöcke 216, 220 und das Plättchenunterstützungsbein 230 zusammen mit den Drähten 222, 226 und den zwei Antennenspulen auf gegenüberliegenden Seiten des Substrates (nicht gezeigt) alle durch geeignete, vorzugsweise additive Prozesse gebildet, wie z. B. die oben beschriebenen. Erneut können die Antennenspulen, jedoch nicht die Plättchenbefestigungsblöcke, mit einer dünnen Schicht flüssigem Dielektrikum oder Kapton beschichtet werden und die gesamte gegenüberliegende Seite einschließlich des Versteifers 234 kann ebenso in gleicher Weise beschichtet werden. Nach der Montage des Plättchens auf dem Substrat werden das Plättchen und die unmittelbar benachbarten Bereiche mit geeignetem elektrisch nicht leitendem Epoxidharz eingeschlossen. Der gesamte Aufbau wird dann zwischen einem Paar von Polyvinylchloridschutzschichten laminiert, wie bei der vorher beschriebenen persönlichen Identifikationskarte, oder können mit einem Stoff abgedeckt werden, wie oben in Verbindung mit der Verwendung als Wäschereianhänger beschrieben wurde.
Die Anordnung, die in 10 dargestellt ist, stellt eine stark verbesserte Versteifung in dem Bereich der Plättchenmontage und in dem Bereich, in dem die Verbindungen zwischen den Antennenspulen und den Befestigungsblöcken gemacht werden, zur Verfügung.
Es wurden verschiedene unterschiedliche Konfigurationen und Verfahren für den Aufbau von verbesserten Transpondern beschrieben, bei denen die Herstellung vereinfacht und erhöht wird aufgrund der spezifischen Struktur und der Konfiguration der Transponder und in denen die Transponderleistung verbessert wird durch Konfigurationen, die die enge Gruppierung von sehr engen Antennenspulenleitungen und Abständen und die Bündelung der Antennenspulenwicklungen in engen Umfangsbereichen des Substrates ermöglichen. Das Substrat wird aus einem sehr dünnen Material hergestellt, um zu erlauben, daß die beiden Spulen auf ihren gegenüberliegenden Seiten sehr eng zueinander positioniert werden, wobei die beiden Spulen in Ausrichtung und paßgenau zueinander positioniert werden, um die Induktivität und die Kapazität zu verbessern.

Claims

Verfahren zur Herstellung eines Hochfrequenz-Indentifikationstransponders, das die Schritte aufweist: Ausbilden eines dünnen dielektrischen Substrats (10, 200, 90, 310, 160) aus einer Schicht flexiblen Materials mit einer Dicke von nicht mehr als etwa fünfundzwanzig Mikrometern und mit einer ersten und einer zweiten Seite, Ausbilden eines Plättchenbefestigungsstandorts (46, 106, 202, 346, 172) einschließlich einer Schicht aus steifem Material, das die erste Seite überlagert, Ausbilden einer Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen bzw. Kontaktflächen (12a–12e, 98a –98e, 216, 220, 170, 312) auf der ersten Seite neben dem Plättchenbefestigungsort, Ausbilden einer ersten mehrfach gewundenen flachen Antennenspule (26, 326, 95, 94) auf der ersten Seite mit einem ersten Ende an einem inneren Abschnitt des Substrats und mit einem zweiten Ende an einer der Verbindungskontaktflächen, Ausbilden eines ersten Vias (22, 322, 96), das sich durch das Substrat erstreckt und mit dem ersten Ende auf der ersten Seite des Substrats verbunden ist, Ausbilden eines zweiten Vias (24, 120) durch das Substrat neben einer der Verbindungskontaktflächen, Ausbilden einer zweiten Antennenspule (31, 97) mit mehreren Windungen auf der zweiten Seite des Substrats mit einem ersten Ende an einem inneren Abschnitt des Substrats, das mit dem ersten Via verbunden ist und mit einem zweiten Ende, das mit dem zweiten Via verbunden ist auf der zweiten Seite des Substrats, Verbinden des zweiten Vias auf der ersten Seite des Substrats mit einer der Verbindungskontaktflächen, Montieren eines Plättchens (50, 105, 212) auf dem Substrat an dem Plättchenbindungsort und elektrisches Verbinden des Plättchens mit den Verbindungskontaktanschlüssen.
Verfahren nach Anspruch 1, einschließlich der Schritte des Bildens einer Mehrzahl von Programmierungskontaktflächen (14a–14e, 314, 102a–102e, 174) auf der ersten Seite und des Ausbildens einer Mehrzahl von Programmierleitungen (70a–70e, 3170, 114a–114e) auf der ersten Seite, die Programmierkontaktflächen und Verbindungskontaktflächen (12a–12e, 98a–98e, 216, 220, 170, 312) miteinander verbinden.
Verfahren nach Anspruch 2, wobei der Schritt des Ausbildens des zweiten Vias (24, 120) das Ausbilden des zweiten Vias bei einer Position auf dem Substrat beinhaltet, die eine Ver bindungsleitung (40, 122) zwischen einer der Verbindungskontaktflächen und einer der Mehrzahl von Plättchenkontaktflächen (12a–12e, 98a–98e, 216, 220, 170, 312) auf dem Plättchen verbindet.
Verfahren nach Anspruch 3, wobei der Schritt des Ausbildens des Plättchenkontaktortes (46, 106, 202, 346, 172) das Ausbilden der Schicht (46, 202, 234) des steifen Materials als eine metallische Schicht (202) mit einer Ausnehmung (204) aufweist, wobei der Schritt des Ausbildens einer Mehrzahl von Verbindungskontaktflächen (12a–12e, 98a–98e, 216, 220, 170, 312) das Ausbilden der Kontaktanschlußflächen in einem Muster innerhalb der Ausnehmung (204) der metallischen Schicht aufweist, wobei der Schritt des Montierens eines Plättchens die Schritte aufweist des Bereitstellens eines Plättchens, wobei die Plättchenkontaktflächen (208, 210) neben einer Ecke hiervon und in einem Muster angeordnet ist, das zu dem Muster der Verbindungskontaktflächen paßt, und das Positionieren des Plättchens (50, 108, 212) auf dem Plättchenverbindungsort, wobei die Plättchenkontaktflächen in elektrischem Kontakt mit den Verbindungskontaktflächen sind.
Verfahren nach Anspruch 4, einschließlich des Schrittes des Ausbildens einer Plättchentragekontaktfläche (230) auf dem Plättchenbefestigungsort (202) für das Tragen, Ausrichten und Stabilisieren des Plättchens (212).
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Schritte des Ausbildens einer ersten und zweiten Antennenspule (26, 326, 94, 95, 31, 97) das Ausbilden der Windungen der Spule in gleichen Richtungen, wenn sie von einer Seite des Substrats betrachtet werden, und das Ausbilden der Spulen, so daß die Windungen der ersten Spule mit den Windungen der zweiten Spule direkt ausgerichtet und paßgenau sind.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt des Ausbildens der ersten und zweiten Spule (26, 326, 94, 95, 31, 97) den Schritt beinhaltet des Ausbildens der Spulenwindungen der ersten und zweiten Spule in einem umkreisenden Bereich, der die inneren Abschnitte des dünnen Substrats begrenzt, wobei ein Abschnitt des Substrats auf sowohl der ersten als auch der zweiten Seite frei von Antennenspulen ist, um einen zentralen spulenwindungsfreien Bereich bereitzustellen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt des Ausbildens des dünnen dielektrischen Substrats (10, 200, 90, 310, 160) das Ausbilden des Substrats als ein Körper von im allgemeinen rechteckiger Konfiguration aufweist, mit einem Paar von gegenüberliegenden kurzen Kanten und einem Paar von gegenüberliegenden längeren Kanten und einschließlich des Schrittes des Ausbildens des Plättchenbefestigungsortes (46, 106, 202, 346, 174) und der Befestigungskontaktflächen (12a–12e, 98a–98e, 216, 220, 170, 312) an einer Ecke des Substrats neben einer ersten kurzen Kante, das Ausbilden der Programmierkontaktflächen (14a–14e, 314, 102a–102e, 174) auf der ersten Seite an einer gegenüberliegenden Ecke der ersten kurzen Kante und das Positionieren des Plättchenbefestigungsortes und der Verbindungskontaktflächen neben einer langen Kante und nach innen von der ersten kurzen Kante beabstandet, wobei der Schritt des Ausbildens der Programmierkontaktflächen den Schritt der Positionierung der Programmierkontaktflächen näher an der ersten kurzen Kante als an dem Plättchenbefestigungsort und den Befestigungskontaktflächen beinhaltet, das Einsetzen der Programmierkontaktflächen, um das Plättchen (50, 108, 212) zu programmieren und weiterhin den Schritt aufweist des Entfernens eines Endabschnittes des Substrats, der sich entlang der zuerst erwähnten kurzen Kante erstreckt, wobei der Schritt des Entfernens eines Endabschnittes des Substrats den Schritt des Entfernens der am äußersten liegenden Abschnitte der Programmierkontaktflächen beinhaltet.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Schicht aus steifem Material eine erste metallisierte steife Schicht (202) ist, und wobei das Verfahren den Schritt beinhaltet des Ausbildens einer zweiten metallisierten steifen Schicht (234) auf der zweiten Seite des Substrats in Ausrichtung mit der ersten metallisierten steifen Schicht (202).
Verfahren nach Anspruch 3, in dem der Plättchenbefestigungsort (46, 202) eine Ausnehmung (204) hat und wobei die Befestigungskontaktflächen (12a–12e, 98a–98e, 216, 220, 170, 312) innerhalb der Ausnehmung des Befestigungsortes positioniert sind, und wobei das Verfahren den Schritt beinhaltet des Befestigens des Plättchens (50, 108, 212) durch Verbinden der Plättchenkontaktflächen (205, 210) direkt mit den Verbindungskontaktflächen, wobei die Verbindungskontaktflächen in einer Konfiguration angeordnet sind, die mit der Konfiguration der Plättchenkontaktflächen übereinstimmt.
Verfahren nach Anspruch 1, einschließlich der Schritte des Sicherns einer ersten Schutzabdeckung (58) auf der zweiten Seite des Substrats über der zweiten Antennenspule (31, 97) und Aufbringen einer zweiten dielektrischen Schutzabdeckung auf die erste Seite des Substrats, die die erste Antennenspule (26, 326, 95, 94), das Plättchen (50, 105, 212) und die Befestigungskontaktflächen (12a–12e, 98a–98e, 216, 220, 170, 312) abdeckt (60) und schützt.
Verfahren nach Anspruch 11, das den Schritt des Ausbildens eines Schlitzes bzw. Slots (20, 175) in einem inneren Abschnitt des Substrats einschließt und wobei der Schritt des Sicherns der ersten Schutzabdeckung (58) und des Aufbringens der zweiten Schutzabdeckung (60) das Verbinden der ersten und zweiten Schutzabdeckungen miteinander entlang des Umfangs des Substrats und durch den Schlitz aufweist.
Verfahren nach Anspruch 11, wobei der Schritt des Ausbildens des Plättchenbefestigungsortes (46, 106, 202, 346, 172) das Positionieren des Plättchenbefestigungsortes an einer Ecke des dielektrischen Substrats aufweist, wobei der Schritt des Ausbildens erster und zweiter Schutzabdeckungen (58, 60) den Schritt des Ausbildens erster und zweiter Verbindungselementöffnungen an entsprechenden Endabschnitten der Schutzabdeckungen und das Sichern der Abdeckungen mit den ersten Verbindungsmittelöffnungen (61a, 61b) in gegenseitiger Ausrichtung zueinander beinhaltet.
Verfahren nach Anspruch 8, das den Schritt des Ausbildens einer dielektrischen Schutzschicht über sowohl die erste als auch die zweite Seite des Substrats (10, 200, 90, 310, 160) und über die Antennenspulen (26, 326, 94, 95, 31, 97) beinhaltet.
Verfahren nach Anspruch 14, wobei der Schritt des Aufbringens der dielektrischen Schutzschicht das Aufbringen der Schutzschicht beinhaltet, um nur die innersten Abschnitte der Programmierungskontaktflächen (14a–14e, 314, 102a–102e, 174) gegenüber den Verbindungskontaktstellen (12a–12e, 98a–98e, 216, 220, 170, 312) abzudecken, wobei der Schritt der elektrischen Verbindung der Programmierkontaktflächen mit den Verbindungskontaktflächen das Verbinden der inneren Seiten der Programmierkontaktflächen aufweist, wobei der Schritt des Entfernens eines äußersten Abschnittes des Substrats den Schritt des Entfernens der äußersten Abschnitt der Programmierkontaktflächen, die nicht durch die Schutzschicht abgedeckt sind, aufweist, wobei alle verbleibenden Abschnitte der Programmierkontaktflächen durch die Schutzschicht abgedeckt werden.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder, der aufweist: ein dünnes dielektrisches Substrat (10, 200, 90, 310, 160), das aus einer Schicht aus flexiblem Material mit einer Dicke von nicht mehr als etwa fünfundzwanzig Mikrometern hergestellt ist, und eine erste und zweite Seite hat, wobei die erste Seite einen Plättchenbefestigungsort (46, 106, 202, 346, 172) und eine Mehrzahl von Befestigungskontaktflächen (12a–12e, 98a–98e, 216, 220, 170, 312), die hierauf neben dem Plättchenfestigungsort ausgebildet sind, hat, wobei der Plättchenbefestigungsort (46, 106, 202, 346, 172) eine Schicht aus steifem Material hat, das zumindest eine Seite des Substrats überlagert, eine erste flache Antennenspule (26, 32, 95, 94) mit mehreren Windungen auf der ersten Seite mit einem ersten Ende an einem inneren Abschnitt des Substrats und mit einem zweiten Ende, das mit einer der Verbindungskontaktflächen verbunden ist, ein erstes Via (22, 322, 96), das sich durch das Substrat erstreckt und mit dem ersten Ende auf der ersten Seite des Substrats verbunden ist, ein zweites Via (24, 120), das sich neben den Verbindungskontaktflächen durch das Substrat erstreckt, eine zweite flache Antennenspule (31, 97) mit mehreren Windungen auf der zweiten Seite des Substrats mit einem ersten Ende an einem inneren Abschnitt des Substrats, das mit dem ersten Via verbunden ist, und mit einem zweiten Ende, das mit dem zweiten Via auf der zweiten Seite des Substrats verbunden ist, eine elektrische Leitung (40, 222), die das zweite Via auf der ersten Seite des Substrats mit einer der Verbindungskontaktflächen verbindet, und ein Plättchen (50, 108, 212), das auf dem Plättchenbefestigungsort montiert ist und elektrisch mit den Befestigungskontaktflächen verbunden ist.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 16, wobei das steife Material (46, 202, 234) des Plättchenbefestigungsortes eine metallisierte Schicht ist, die in ihrer Größe im wesentlichen mit dem Plättchen übereinstimmt.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 16, wobei die Antennenspulen (26, 326, 94, 95, 31, 97) auf der ersten und zweiten Seite des Substrats, von einer Seite des Substrats betrachtet, in gleiche Richtungen gewunden sind, und wobei zumindest ein Hauptteil der Windungen der ersten Spule in direkter Ausrichtung und Paßgenauigkeit mit den Windungen der zweiten Spule ist.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 16, wobei die Spulenwindungen der ersten und zweiten Spule (26, 326, 94, 95, 31, 97) in einem Umgebungsbereich positioniert sind, der die inneren Abschnitte des dünnen Substrats umgrenzt, wobei ein Abschnitt des Substrats auf sowohl der ersten als auch der zweiten Seite frei von Antennenspulen ist, um einen zentralen Bereich, der frei von Spulenwindungen ist, bereitzustellen.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 16, wobei die Schicht (46, 202) aus festem Material eine erste dünne Metallschicht ist, die mit der ersten Seite an einem Bereich der ersten Seite montiert ist, wo das Plättchen montiert ist, und der Plättchenbefestigungsort weiterhin eine zweite dünne Metallschicht (234) beinhaltet, die mit einem Abschnitt der zweiten Seite in dem Bereich des Plättchens und der Verbindungskontaktflächen auf der ersten Seite verbunden ist und diese abdeckt.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 16, der weiterhin eine erste Schutzabdeckung (58) aufweist, die an der zweiten Seite des Substrats über der zweiten Antennenspule (31, 97) gesichert ist, und eine zweite dielektrische Schutzabdeckung (60) aufweist, die an der ersten Seite des Substrats gesichert ist und die erste Antennenspule (26, 326, 95, 94) und das Plättchen (50, 108, 212) und die Befestigungskontaktflächen (12a–12e, 98a–98e, 216, 22, 170, 312) abdeckt und schützt.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 21, wobei das Substrat eine Öffnung (20, 175) an einem inneren Abschnitt hiervon hat, wobei die erste und die zweite Antennenspule (26, 326, 94, 95, 31, 97) frei von der Öffnung sind, wobei die erste und zweite Schutzabdeckung (58, 60) miteinander an den äußeren Kanten hiervon und durch die Öffnung verbunden sind.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 21, der eine Mehrzahl von Programmierkontaktflächen (14a–14e, 314, 102a–102e, 174) beinhaltet, die auf der ersten Seite des Substrats ausgebildet sind, der eine Mehrzahl von Programmierleitungen (70a–70e, 370, 114a–114e) auf der ersten Seite beinhaltet, die die Programmierkontaktflächen mit den Verbindungskontaktflächen (12a–12e, 98a–98e, 216, 220, 170, 312) miteinander verbinden, wobei die zweite dielektrische Schutzabdeckung (60) die Programmierkontaktflächen abdeckt und schützt.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 23, wobei der Plättchenbefestigungsort (46, 106, 202, 346, 172) an einer ersten Ecke des dielektrischen Substrats positioniert ist und die Programmierkontaktflächen (14a–14e, 314, 102a–102e, 174) an einer zweiten Ecke des Substrats positioniert sind, wobei das Substrat einen Abschnitt zwischen dem Plättchenbefestigungsort und der Programmierkontaktfläche gefalzt hat, wobei die erste und zweite Schutzabdeckung (58, 160) zueinander ausgerichtete Befestigungsmittelöffnungen (61a, 61b) beinhaltet, die miteinander und zu dem gefalzten Abschnitt des Substrats ausgerichtet sind.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 24, wobei die Schicht aus festem Material (46, 202) auf der ersten Seite positioniert ist.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 16, der weiterhin eine dielektrische Schutzschicht über sowohl die erste als auch die zweite Seite des Substrats und über die erste und zweite Antennenspule aufweist, wobei die Schutzschicht an dem Plättchenbefestigungsort (46, 106, 202, 346, 172) und an den Befestigungskontaktflächen (12a–12e, 98a–98e, 216, 220, 170, 312) offen ist, wodurch der Plättchenbefestigungsort und die Befestigungskontaktflächen nicht von der Schutzschicht abgedeckt werden.
Hochfrequenz-Identifikationstransponder nach Anspruch 26, der eine Schicht aus heiß bondbarem Klebemittel beinhaltet, die auf der dielektrischen Schutzschicht auf der zweiten Seite gesichert ist, und derart konfiguriert und angeordnet ist, um den Transponder an einem Kleidungsstück zu befestigen, und einen Stoffstreifen aufweist, der das Substrat und die dielektrische Schutzschicht auf der ersten Seite abdeckt und derart konfiguriert und angeordnet ist, um den Transponder weiter an dem Kleidungsstück zu sichern.