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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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(1) Anwendungsbereich
der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft
einen chemischmechanischen Polierschlamm mit einem Fluorid enthaltenden
Zusatz. Die Erfindung betrifft auch Verfahren zur Verwendung des
chemisch-mechanischen Polierschlammes zum Polieren von Mehrfachmetallschichten
und Dünnfilmen
in einem einzigen Schritt während
der Herstellung von integrierten Schaltungen und Halbleitern.
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(2) Beschreibung des Standes
der Technik
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Integrierte Schaltungen bestehen
aus Millionen aktiver, in oder auf einem Siliziumsubstrat gebildeter Vorrichtungen.
Die aktiven Vorrichtungen, die anfangs voneinander isoliert sind,
werden vereinigt, um funktionale Schaltungen und Komponenten zu
bilden. Die Vorrichtungen sind durch die Verwendung gut bekannter Mehrebenenverdrahtungen
miteinander verbunden.
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Verdrahtungsstrukturen weisen normalerweise
eine erste Metallisierungsschicht, eine Verdrahtungsschicht, eine
zweite Metallisierungsebene und manchmal eine dritte, und nachfolgende
Metallisierungsebene auf. Dielektrische Zwischenebenen wie z. B.
dotiertes Siliziumdioxid (SiO2), werden
zur elektrischen Isolation der verschiedenen Metallisierungsebenen
in einem Siliziumsubstrat oder -quelle verwendet. Die elektrischen Verbin-
dungen zwischen verschiedenen Verdrahtungsebenen werden durch die
Verwendung von metallisierten Durchgängen hergestellt. In dem U.S.-Patent
Nr. 4,789,648 ist ein Verfahren zur Herstellung von Mehrfachmetallisierungsschichten
und metallisierten Durchgängen
in Isolatorsehichten beschrieben. Auf ähnliche Weise werden Metallkontakte
zur Bildung elektrischer Verbindungen zwischen in einer Quelle gebildeten
Verdrahtungsebenen und Vorrichtungen verwendet. Die Metalldurchgänge und
-kontakte sind im Allgemeinen mit Wolfram gefüllt, wobei bei ihnen im Allgemeinen
eine Adhäsionsschicht
wie z. B. aus Titannitrid (TiN) und/oder Titan verwendet wird, um
das Haften einer Metallschicht wie z . B. einer Wolfram-Metallschicht
an SiO2 zu bewirken. Auf der Kontaktebene
wirkt die Adhäsionsschicht
als eine Diffusionsbarriere, um ein Reagieren von Wolfram und SiO2 zu vermeiden.
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Bei einem Halbleiterherstellungsverfahren
werden metallisierte Durchgänge
oder Kontakte durch eine dünnflächige Wolfram-Ablagerung
gebildet, der ein chemisch-mechanischer (CMP) Polierschritt folgt.
Bei einem typischen Verfahren werden Durchgangslöcher durch einen Zwischenebenen-Nichtleiter/Interlevel
Dielectric (ILD) zu Verdrahtungsleitungen oder zu einem Halbleitersubstrat
geätzt.
Danach wird im Allgemeinen über
dem Zwischenebenen-Nichtleiter eine dünne Adhäsionsschicht wie z. B. aus
Titannitrid und/oder Titan gebildet und in das geätzte Durchgangsloch
geleitet. Dann wird eine Wolfram-Schicht über der Adhäsionsschicht und in den Durchgang
hinein dünnflächig abgelagert.
Die Ablagerung wird so lange fortgesetzt, bis das Durchgangsloch
mit Wolfram gefüllt
ist. Schließ-
lich wird das überschüssige Metall
durch chemischmechanisches Polieren (CMP) entfernt, um Metalldurchgänge zu bilden.
Verfahren zur Herstellung und/oder für chemisch-mechanisches Polieren
von Zwischenebenen-Nichtleitern
sind in den U.S.Patenten Nr. 4, 671, 851, 4,910,155 und 4,944,836
offenbart.
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Bei einem typischen chemisch-mechanischen
Polierverfahren wird das Substrat in direktem Kontakt mit einem
sieh drehenden Polier-Pad positioniert. Ein Träger übt Druck auf die Rückseite
des Substrates aus. Während
dem Poliervorgang werden Pad und Tisch gedreht, während eine
nach unten gerichtete Kraft gegen die Rückseite des Substrates aufrechterhalten
wird. Eine schleifende und chemisch reagierende Lösung, die im
Allgemeinen als "Schlamm" bezeichnet wird, wird während dem
Polieren auf dem Pad abgelagert. Der Schlamm startet den Poliervorgang,
indem er mit dem gerade polierten Film chemisch reagiert. Der Poliervorgang
wird durch die Drehbewegung des Pads im Verhältnis zu dem Substrat erleichtert,
wenn Schlamm auf die Grenzfläche zwischen
Mikroplättchen
und Pad aufgetragen wird. Der Poliervorgang wird auf diese Weise fortgesetzt,
bis der gewünschte
Film auf dem Isolator entfernt ist.
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Die Schlammzusammensetzung ist ein
bedeutender Faktor bei dem chemisch-mechanischen Polierschritt.
In Abhängigkeit
von der Wahl des Oxidationsmittels, des Schleifmittels und anderer
verwendbarer Zusätze
kann der Polierschlamm so anwendungsspezifisch angefertigt sein,
dass er ein wirksames Polieren von Metallschiehten mit gewünschten
Polierraten bietet, während
er gleichzeitig Oberflächenfehler,
-defekte, -korrosion und -erosion minimiert. Darüber hinaus kann der Polierschlamm
verwendet werden, um für
andere, bei der aktuellen integrierten Schaltungstechnologie verwendete
Dünnfilmmaterialien,
wie z. B. Titan, Titannitrid und dgl. gesteuerte Polierselektivitäten bereitzustellen.
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Typische chemisch-mechanische Polierschlämme enthalten,
ein Schleifmaterial, z. B. Kieselerde oder Aluminiumoxid, das in
einem oxidierenden wässrigen
Medium schwebt. In dem U.S.-Patent Nr. 5,244,523 von Yu et al. wird
z. B. ein Aluminiumoxid, Wasserstoffperoxid und entweder Kalium
oder Ammoniumhydroxid enthaltender Schlamm erwähnt, der zur Abtragung von
Wolfram mit vorhersagbaren Raten verwendbar ist, wobei nur wenig
von der darunter liegenden Isolierschicht entfernt wird. In dem
U.S.-Patent Nr. 5,209,816 von Yu et al. ist ein Schlamm offenbart,
der Perchlorsäure,
Wasserstoffperoxid und ein festes Schleifmaterial in ei nem wässrigen
Medium enthält.
In dem U.S.-Patent Nr. 5,340,370 von Cadien und Feller ist ein Wolfram-Polierschlamm offenbart,
der etwa 0,1M rotes Blutlaugensalz, etwa 5 Gewichtsprozent Kieselerde
und Kaliumacetat enthält.
Essigsäure
wird hinzugegeben, um den pH-Wert bei etwa 3,5 zu puffern.
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In dem U.S.-Patent Nr. 5,340,370
sind zwei Schlämme
offenbart. Der erste Schlamm ist zum Polieren von Wolfram verwendbar
und enthält
ein Schleifmittel und ein Oxidationsmittel wie z. B. rotes Blutlaugensalz. Der
zweite Schlamm ist zum Polieren von Titan verwendbar und enthält einen
Fluoridsalzkomplexbildner und ein Schleifmittel. In der Referenz
ist weiterhin offenbart, dass bei einer Kombination der Schlämme schädliche Polierergebnisse
erhalten werden.
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Es wurde erkannt, dass chemisch-mechanische
Polierschlämme
niedrige Polierraten gegenüber
Titan aufweisen. Folglich wird der Polierschritt verlängert oder
es wird mit aggressiven Polierbedingungen gearbeitet, was bei der
SiO2-Schicht zu einer nicht erwünschten
Erosion und einer Vertiefung der Wolframdurchgänge führen kann. Durch die Vertiefung
wird die Bildung einer unebenen Durchgangsschicht verursacht, die
die Fähigkeit
zum Drucken hochauflösender
Linien während,
nachfolgender Photolithographieschritte beeinträchtigt und die Bildung von
Leerräumen
oder offenen Schaltungen in den oben, ausgebildeten Metallverdrahtungen verursachen
kann. Zusätzlich.
bilden sich verstärkt
Vertiefungen, wenn Überpolieren
angewandt wird, um eine vollständige
Abtragung der Titan- und Wolframschichiten über die Oberfläche eines
Mikroplättchens
sicherzustellen. Daher sind gegenwärtig erhältliche chemischmechanische
Polierschlämme
zum zuverlässigen
Polieren einer Vielzahl von Metallschichten einschließlich einer
Titanschicht in einer integrierten Schaltung ungeeignet. Dementsprechend
ist ein neuer chemischmechanischer Polierschlamm notwendig, der
Titan mit einer höheren
Rate poliert, um die aktuellen Zuverlässigkeitsprobleme bei der Substratherstellung
zu beseitigen.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Ein Gegenstand der Erfindung besteht
in einem chemisch-mechanischen Polierschlamm, der in der Lage ist,
Titan mit hohen Polierraten zu polieren, der eine hohe Wolfram-
und Titannitridpolierrate beibehält und
eine niedrige Polierrate bei SiO2 aufweist.
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Ein weiterer Gegenstand der Erfindung
besteht in einem einzelnen chemisch-mechanischen Polierschlamm,
der in der Lage ist, eine Mehrzahl von Metallschichten eines Zwischenebenen-Nichtieiters
mit hohen Polierraten zu polieren, während er gleichzeitig Polierfehler,
Oberflächenfehler,
und -korrosion minimiert.
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Ein weiterer Gegenstand der Erfindung
besteht in einem Verfahren zur Verwendung eines chemisch-mechanischen
Polierschlammes auf Zwischenebenen-Nichtleitern. zum Freilegen von
mit Titanadhäsionsschichten
in Verbindung stehenden Durchgängen.
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Bei einer Ausführung handelt es sich bei der
Erfindung um einen chemisch-mechanischen Polierschlamm, der zum
Polieren titan- und wolframbeschichteter Substrate verwendbar ist.
Der chemisch-mehanische Polierschlamm umfasst eine wässrige Dispersion
eines Oxidationsmittels, eines Schleifmittels, und einen Fluorid
enthaltenden Zusatz, wobei Fluorid in dem Schlamm in einer Menge
von nicht mehr als 2,0 Gewichts-% vorhanden ist.
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Bei einer weiteren Ausführung der
Erfindung handelt es sich um ein Verfahren zur Verwendung eines chemischmechanischen
Polierschlammes mit einem Fluorid enthaltenden Zusatz zum Polieren
von mit einer Mehrfachschicht-Nichtleitervorrichtung in Verbindung
stehenden Titan- und Wolframmetallschichten Bei einer weiteren-Ausführung der
Erfindung handelt es sich um ein Verfahren zur Verwendung eines
chemischmechanischen Polierschlammes der Erfindung zum Polieren
eines Titan umfassenden Substrates durch Auftragen des chemisch-mechanischen
Polierschlammes auf das Substrat, und Abtragen mindestens eines
Teils der Titan- adhäsionsschicht
von dem Substrat durch Inkontaktbrinen eines Pads mit dem Substrat
und Bewegen des Pads im Verhältnis
zu dem Substrat.
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Die vorliegende Erfindung betrifft
einen chemischmechanischen-Polierschlamm, der. ein Oxidationsmittel,
ein Schleifmittel und einen Fluorid enthaltenden Zu satz umfasst,
dadurch gekennzeichnet, dass Fluorid in dem Schlamm in einer Menge
von nicht mehr als 2,0 Gewichts-% vorhanden ist. Bei der Erfindung
handelt es sich auch um ein Verfahren zum Abtragen und/oder Polieren
von Mehrfachmetallschiehten.
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Es wurde festgestellt, dass der chemisch-mechanische
Polierschlamm der Erfindung eine hohe Titanpolierrate (Ti) sowie
eine hohe Wolfram- (W) und Titannitridpolierrate (TiN) aufweist.
Zusätzlich
weist der chemisch-mechanische Polierschlamm wünschenswert niedrige Polierraten
bei der Nichtleiter-Isolierschicht auf.
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Vor der Beschreibung der Details
der verschiedenen bevorzugten Ausführungen dieser Erfindung werden
einige in diesem Dokument verwendete Begriffe definiert. Der chemisch-mechanische
Polierschlamm ("CMP-Schlamm") ist ein verwendbares Produkt dieser
Erfindung, das ein Oxidationsmittel, ein Schleifmittel, einen Fluorid
enthaltenden Zusatz sowie andere optionale Bestandteile umfasst.
Der chemischmechanische Polierschlamm ist verwendbar zum Polieren
einer Mehrfachebenenmetallisierung, die Halbleiter-Dünnfilme, Dünnfilme integrierter Schaltungen
umfassen kann, jedoch nicht darauf begrenzt ist, und zum Polieren
aller beliebigen anderen Filme, Oberflächen und Substrate, bei welchen.
chemisch-mechanische Poliervorgänge anwendbar
sind.
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Das bei dem chemisch-mechanischen
Polierschlamm verwendbare Oxidationsmittel . ist in einen chemischmechanischen
Polierschlamm integriert, um die Oxidati on einer Metallschicht in
ihre entsprechenden Oxide oder Ionen zu unterstützen. Bei der vorliegenden
Erfindung kann z. B. ein Oxidationsmittel zur Oxidation einer Metallschicht
in ihr entsprechendes Oxid, z. B. Titan- in Titanoxid, Wolfram in
Wolframox d und Kupfer in Kupferoxid verwendet werden. Das Oxidationsmittel
dieser Erfindung ist dann verwendbar, wenn es in einen Polierschlamm
integriert ist, um Metalle und auf Metall basierende Komponenten
einschließlich
Titan, Titannitrid, Tantal, Kupfer, Wolfram und verschiedene, daraus
bestehende Mischungen und Kombinationen durch mechanisches Polieren
der Metalle zum Abtragen der jeweiligen Oxidschicht zu polieren.
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Es kann eine große Bandbreite an Oxidationsmitteln
in dem chemisch-mechanischen Polierschlamm dieser Erfindung verwendet
werden. Geeignete Oxidationsmittel sind diejenigen, die mit Fluorid
enthaltenden Zusätzen
kompatibel sind, die oxidierende Metallsalze, oxidierende Metallkomplexe,
nichtmetallische oxidierende Säuren
wie z. B. Peroxymonoessigsäuren
und Überjodsäuren, Eisensalze
wie z. B. Nitrate, Sulfate, EDTA (Ethylendiamintetraessigsäure), Zitrate,
rotes Biutlaugensalz, Wasserstoffperoxid, Kaliumdichromat, Kaliumjodat,
Kaliumbromat, Vanadiumtrioxid und dgl., Aluminiumsalze, Natriumsalze,
Kalisalze, Ammoniumsalze, quarternäre Ammoniumsalze, Phosphoniumsalze
oder andere kationische Salze von Peroxiden, Chloraten, Perchloraten,
Nitraten, Permanganaten, Persulfaten und aus daraus bestehenden
Mischungen enthalten.
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Typischerweise ist der chemisch-mechanische
Polierschlamm in dem Oxidationsmittel in einer Menge vorhanden,
die ausreicht, um eine schnelle Oxidation der Metällschicht
sicherzustellen, während
die mechanischen und chemischen Poierkomponenten in dem Schlamm
ausgeglichen werden. Das Oxidationsumittel ist typischerweise in
dem endgültigen
chemisch-mechanischen Polierschlamm in einer Konzentration von 0,5
Gewichts-% bis 15 Gewichts-%, und in Abhängigkeit von dem gewählten, bestimmten
Oxidationsmittel vorzugsweise in einem Bereich von 1 Gewichts-%
bis 7 Gewichts-o vorhanden.
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Der chemisch-mechanische Polierschlamm
der Erfindung enthält
eine wirksame Menge eines Fluorid enthaltenden Zusatzes. Bei Integration
des Fluorid enthaltenden Zusatzes in einen Polierschlamm wird die. Rate
verbessert, mit der Titan im Vergleich zu chemischmechanischen Polierschlämmen nach
dem Stand der Technik poliert wird. Es wird davon ausgegangen, dass
die Fluoridkomponente des Fluorid enthaltenden Zusatzes veranlasst,
dass Titan eine hydratisierte Oxidschicht bildet, die. leichter
abgetragen wird als die bei Nichtvorhandensein von Fluorid gebildete
Oxidschicht.
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Bei dem in dem chemisch-mechanischen
Polierschlamm verwendbaren, Fluorid enthaltenden Zusatz kann es
sich um jeden bekannten Fluorid enthaltenden Zusatz oder Mischung
aus Fluorid enthaltenden Zusätzen
wie z. B. Fluoridsalze, Fluorid enthaltende Säuren, Fluoridpolymere und beliebige
andere, organische oder anorganische Fluoride endhaltende Zusätze handeln,
die mit Ti tan reagieren. Nicht ausschließliche Beispiele verwendbarer,
Fluorid enthaltender Säuren
umfassen Flusssäure
(HF), Hexafluorokieselsäure
(H2SiF6), Fluortitansäure (H2TiF6) und Fluorborsäure (HBF4) . Nicht ausschließliche Beispiele verwendbarer,
Fluorid enthaltender Salze umfassen Ammoniumfluorid (NH4F),
Ammoniumdifluorwasserstoff (NH4HF2), Fluorkal um (KF), Kaliumdifluorwasserstoff
(KHF2), Natriumfluorid (NaF), Strontiumfluorid
(SrF2), SilberFluorid (AgF), Zinndifluorid
(SnF2), Ammoniumhexafluorosilikat ((NH9)2SiF6),
Kaliumhexafluorosilikat (K2SiF6),
Kalium- hexafluortitanat (K2TiF6),
Ammoniumhexafluortitanat ((NH9)2TiF6), Ammoniumtetrafluoroborat (NHB4F4) und Kaliumtetrafluoroborat
(KBF4).
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Vorzugsweise wird der Fluorid enthaltende
Zusatz aus der aus Flusssäure
und Hexafluorokieselsäure bestehenden
Gruppe, aus der Gruppe von Fluoridsalzen ausgewählt, die aus Fluorkalium, Ammoniumfluorid, Ammoniumdifluorwasserstoff
und Kaliumdifluorwasserstoff oder einer daraus bestehenden Mischung
besteht.
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Natrium wird als ein potentieller
Dünnfilm-Verunreinigungsstoff
erkannt. Daher wird die Verwendung von NaF in chemisch-mechanischen
Polierschlämmen
vorzugsweise bei Anwendungen vermieden, bei welchen eine Verunreinigung
durch Natrium nicht erwünscht
ist.
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Fluorid ist ein bekanntes Titanätzmittel
und das Fluoridsalz greift Titan und die SiO2-Schicht
und andere für
Fluoridätzung
und -erosion anfällige
Metallschich ten an, wenn es in dem chemisch-mechanischen Polierschramm
der Erfindung in Mengen von mehr als 2, 0 Gewichts-% vorhanden ist.
Dieses unerwünschte Ätzen von
Fluorid kann ein unannehmbares Pitting und/oder Korrosion des Substrates
und der Durchgänge
zum Ergebnis haben. Zur Verhinderung von schädlicher Fluoridätzung und
-erosion sollte der Fluorid enthaltende Zusatz vorzugsweise in dem
chemisch-mechanischen Polierschlamm in einer Menge im Bereich von
0,01 bis 2,0 Gewichts-% des Gesamtschlammes vorhanden sein. Es wurde
festgestellt, dass diese kleine Menge an Fluorid enthaltendem Zusatz
in dem chemisch-mechanischen Polierschlamm für eine dramatische Auswirkung auf
Titanpo- lierraten ausreicht, während
nicht erwünschte
Fluoridätzung
und -erosion verhindert werden.
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Eine bevorzugtere Menge an Fluorid
enthaltendem Zusatz in dem chemisch-mechanischen Polierschlamm liegt
im Bereich, von 0,01 bis 1,0 Gewichts-%. Bei Verwendung von Flusssäure liegt
der Gehalt des endgültigen
chemisch-mechanischen Polierschlammes an Flusssäure vorzugsweise im Bereich
von 0,01 bis 0,30 Gewichts-%. Bei Verwendung von Fluorkalium, Ammoniumfluorid,
Ammoniumdifluorwasserstoff oder Kaliumdifluorwasserstoff liegt der
Gehalt des endgültigen
chemisch-mechanischen Po- lierschlammes an Fluorid enthaltendem
Zusatz vorzugsweise im Bereich von 0,2 bis 1,0 Gewiechts-%.
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Die Konzentrationsbereiche von Fluorid
enthaltenden Zusätzen
in dem chemisch-mechanischen Polierschlamm der Erfindung werden
im Allgemeinen in Form von Ge- wichts-% des gesamten Fluorid enthaltenden
Zusatzes in dem chemisch-mechänischen
Polierschlamm angegeben. Die Verwendung von Fluorid enthaltenden
Zusätzen
mit hohem Molekulargewicht, die nur einen kleinen Gewichtsprozentsatz
an in der Lösung ionisierendem
Fluorid enthalten, liegt sehr wohl innerhalb des Umfangs der Fluorid
enthaltenden Zusätze
der Erfindung. Daher umfasst der in diesem Dokument verwendete Begriff
"Fluorid enthaltender Zusatz" auch solche Zusätze, die weniger als 25 Gewichts-%
an Fluorid enthalten, wobei Fluorid in dem chemisch-mechanischen
Polierschlamm in Mengen von 0,01 bis 1,0 Gewichts-% des Gesamtschlammes
vorhanden ist.
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Die Menge und die Art des in dem
chemisch mechanischen Polierschlamm verwendeten Fluorid enthaltendem
Zusatzes ist in manchen Fällen
von dem gewählten
Oxidationsmittel sowie von den Kombinationen polierter Metalle abhängig. Es
ist wünschenswert,
den pH-Wert des chemisch-mechanischen Polierschlammes zwischen 1,0
und 5,0 zu halten, da bei einem pH-Wert des Schlammes über 5,0
Wolframätzprobleme
auftreten können.
Wenn es sich bei dem verwendeten Oxidationsmittel um Eisennitrat
handelt, wird der pH-Wert des chemisch-mechanischen Polierschlammes
vorzugsweise in einem Bereich von 1,5 bis 3,0 gehalten. Unabhängig von
dem gewählten
Oxidationsmittel wird der pH-Wert des Polierschlammes vorzugsweise
unter 5,0 gehalten, um eine Ätzung
und Korrosion von Wolfram zu verhindern. Ein pH-Wert des chemisch-mechanischen
Polierschlammes über
5,0 kann jedoch dann wünschenswert
sein, wenn der chemisch mechanische Polierschlamm zum Polieren von
anderen Metallen als Wolfram, z. B. Kupfer, verwendet wird.
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Der pH-Wert des chemisch-mechanischen
Polierschlammes kann unter 1,0 fallen, wenn Fluorid enthaltende
Säuren
in dem Schlamm integriert sind. Ein chemischmechanischer Polierschlamm
mit einem pH-Wert von weniger als 1,0 ist immer noch verwendbar.
Bei pH-Werten von weniger als 1,5 wird die Handhabung des chemischmechanischen
Polierschlammes jedoch problematisch. Deshalb weisen chemisch-mechanische
Polierschlämme
der Erfindung vorzugsweise pH-Werte von mehr als 1,5 auf. Um einen
minimalen pH-Wert von 1,5 oder darüber zu erreichen, kann dem
chemisch-mechanischen Polierschlamm eine wässrige Lauge wie z. B. Kaliumhydroxid,
Natriumhydroxid, Ammoniumhydroxid oder dgl. zugegeben werden, um
den pH-Wert des Schlammes auf über
1,5 und vorzugsweise innerhalb des gewünschten Bereiches von 1,5 bis
5,0 anzuheben.
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Der chemisch-mechanische Polierschlamm
dieser Erfindung umfasst auch ein Schleifmittel. Das Metalloxidschileifmittel
kann aus der aus Aluminiumoxid, Titanerde, Zirkonium, Germanium,
Kieselerde, Zeroxid bestehenden Gruppe und daraus bestehenden Mischungen
ausgewählt
werden.
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Vorzugsweise ist das Metalloxid ein
geräuchertes
oder niedergeschlagenes Schleifmittel, und noch vorteilhafter ist
es ein geräuchertes
Schleifmittel, wie z. B. geräucherte
Kieselerde oder geräuchertes
Aluminium- oxid. Das Metalloxidschleifmittel kann mit jeder beliebigen
Technik hergestellt werden, die Fachleuten in diesem Bereich bekannt
ist. Die Herstellung von geräucherten
Metalloxiden ist z. B. ein gut bekanntes Verfahren, das die Hydrolyse
von geeignetem Ausgangsmaterialdampf (wie z. B. Aluminumchlorid
für ein
Aluminiumoxidschleifmittel) in einer Flamme aus Wasserstoff und
Sauerstoff umfasst. Geschmolzene, grob kugelförmige Partikel, deren Durchmesser
sich durch Verfahrensparameter verändern, werden beim Verbrennungsvorgang gebildet.
Diese geschmolzenen Kugeln aus Aluminiumoxid oder einem ähnlichen
Oxid, die typischerweise als Primärpartikel bezeichnet werden,
verschmelzen miteinander, indem sie an ihren Kontaktpunkten Kollisionen unterzogen
werden, um verzweigte dreidimensionale, kettenähnliehe Aggregate zu bilden.
Die zum Zerbrechen von Aggregaten notwendige Kraft. ist beträchtlich,
und wird oftmals als unumkehrbar angesehen. Während dem Kühlen und Sammeln werden die
Aggregate weiteren Kol- lisionen unterzogen, was einige mechanische
Verwicklungen zum Ergebnis haben kann, wodurch sich Agglomerate
bilden. Von Agglomeraten wird angenommen, dass sie durch van der
Waals-Kräfte
lose zusammengehalten, und durch geeignete Dispersion in einem geeigneten
Medium umgekehrt, d. h. wieder getrennt werden können.
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Niedergeschlagene Schleifmittel können mit
herkömmlichen
Techniken wie z. B,. durch Koagulation der erwünschten Partikel von einem
wässrigen
Medium unter dem. Einfluss von hohen Salzkonzentrationert, Säuren oder
anderen Koagulationsmitteln hergestellt werden.
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Die Partikel werden gefiltert, gewaschen,
getrocknet und von Rückständen anderer
Reaktionsprodukte durch herkömmliche
Techniken getrennt, die Fachleuten in diesem Bereich bekannt sind.
Zusätzlich
können die
Schleifmittel unter Verwendung jedes beliebigen Hochtemperaturverfahrens
wie z. B. des Sol-Gel- oder Plasmaverfahrens hergestellt werden.
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Ein bevorzugtes Metalloxid weist
eine Oberfläche
auf, wie sie nach dem Verfahren von S. Brunauer, P. H. Emmet und
I. Teller, J. Am. Chemical Society, Band 60, Seite 309 (1938), allgemein
als BET bezeichnet, berechnet wird, wobei sie im Bereich von etwa
5 m2/g bis etwa 430 m2/g
liegt. Aufgrund strenger Reinheitsanforderungen der Industrie für integrierte
Schaltungen sollte es sich bei dem bevorzugten Metalloxid um eines mit
hoher Reinheit handeln. Hochrein bedeutet, dass der Gesamtverurireinigungsgehalt
von Quellen wie z. B. Rohmater alverunreinigurigen und Verarbeitungs-Verunreinigungsspuren.
typischerweise unter 1%, und vorzugsweise unter 0,01 (d. h. 100
ppm) liegt.
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Der chemisch-mechanische Polierschlamm
der Erfindung ist am wirksamsten, wenn die Metalloxidpartikel gleichmäßig in einem
stabilen wässrigen
Medium verteilt sind. Der Begriff „gleichmäßig verteilt" bedeutet, dass
die Metalloxidschleifmittelpartikel oder – aggregate isoliert, und über das
gesamte wässrige
Medium gut verteilt sind. Der Begriff „stabil" bedeutet, dass sich
die Metalloxidschleifmittelpartikel oder – aggregate nicht anhäufen und/oder
aus der wässrigen Suspension
auslagern und z. B. eine dichte Ablagerung bilden.
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Eine bevorzugte wässrige Metalloxidschleifmittelsuspension
bleibt mindestens drei Monate lang stabil. Bei dieser bevorzugten
Ausführung
besteht das Metalloxidschleifmittel aus Metalloxidaggregaten mit
einer Größenverteilung
von weniger als 1,0 Mikron; einem durchschnittlichen Aggregatdurchmesser
von weniger als 0,4 Mikrons und mit einer Kraft, die ausreicht,
um die van der Waals-Kräfte
zwischen Schleifmittelaggregaten selbst abzuwehren und zu überwinden.
Es wurde festgestellt, dass ein solches Metalloxidschleifmittel
wirksam bei der Minimierung oder Vermeidung von Kratzern, Mulden,
Divots und anderen, während
dem Schleifen entstehenden Oberflächenfehlern ist. Die Aggregatgrößenverteilung
bei der vorliegenden Erfindung kann unter Verwendung bekannter Techniken
wie z. B. der Transmissions-Elektronenmikroskopie (TEM) bestimmt
werden. Der durchschnittliche Aggregatdurchmesser bezieht sich auf
den durchschnittlichen gleichwertigen kugelförmigen Durchmesser unter Verwendung
der TEM-Bildanalyse, d. h. auf der Grundlage der Querschnittsfläche des
Aggregates. Mit Kraft ist gemeint, dass entweder das Oberflächenpotential
oder die Hydrationskraft der Metalloxidpartikel ausreichend sein
muss, um die van der Waals-Anziehungskräfte zwischen den Partikeln abzuwehren
und zu überwinden.
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Alternativ kann das Metalloxidschleifmittel
aus diskreten, individuellen Metalloxidpartikeln bestehen, die einen
primären
Partikeldurchmesser von weniger als 0,4 Mikrons (400 nm) und eine
Oberfläche
im Bereich von 10 m2/g bis 250 m2/g aufweisen.
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Das Eintragsniveau des Schleifmittels
in dem endgültigen
chemisch-mechanischen Polierschlamm kann in Abhängigkeit von dem erforderlichen
Abtragungsgrad zwischen 0,5 Gewichts-% und 55 Gewichts- der Gesamtschlammzusammensetzung
betragen. Die Abtragungsfähigkeit
des Metalloxids ist wiederum eine Funktion der Partikelzusammensetzung,
des Kristallinitätsgrades
und der kr – stallinen
Phase, z. B. Gamma oder Alpha. Es wurde festgestellt, dass die optimale
Oberfläche
und das Eintragsniveau des Metalloxidschleifmittels variieren können, um
die gewünschte
Selektivität
und die Polierraten zu erreichen. So weist ein Aluminiumoxidschleifmittel
typischerweise ein Festkörper-Eintragsniveau
in dem endgültigen
Polierschlamm auf, das im Bereich zwisehen 1 Gewichts-% und 12 Gewichts-%,
vorzugsweise zwischen 2 Gewichts-% und 8 Gewichts-%, und noch vorteilhafter
zwischen 1 Gewichts-% und 6 Gewichts-% Liegt.
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Es können andere gut bekannte Polierschlammzusätze in dem
chemisch-mechanischen Polierschlamm dieser Erfindung integriert
werden. Eine Art optionaler Zusätze
besteht aus anorganischen Säuren und/oder
daraus bestehenden Salzen die dem chemisch- mechanischen Polierschlamm
beigemischt werden können,
um die Polierrate der Grenzschichten in dem Mikroplättchen,
wie z. B. Titan und Tantal, weiter zu verbessern oder zu steigern.
Verwendbare anorganische Zusätze
umfassen Schwefelsäure,
Phosphorsäure,
Salpetersäure,
Ammoniumsalze, Kalisalze, Natriumsalze oder andere kationische Salze
von Sulfaten und Phosphaten.
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Eine große Bandbreite herkömmlicher
organischer Säuren,
Salze organischer Säuren
und daraus bestehender Mischungen kann in dem chemischmeehanischen
Polierschlamm der vorliegenden Erfindung enthalten sein, um die
Selektivitäts-Polierrate,
z. B. in Bezug auf monofunktionale Säuren, difunktionale Säuren, Hydroxyl-/Karboxylatsäuren, Chelatsäuren, Nichtcheiatsäuren und
ihre Salze zu steigern. Vorzugsweise wird die organische Säure aus
der aus Essigsäure,
Adipinsäure,
Buttersäure,
n-Kaprinsäure,
n-Kapronsäure,
n-Kaprylsäure,
Zitronensäure,
Glutarsäure,
Glykolsäure,
Ameisensäure,
Fumarsäure,
Milchsäure,
Laurinsäure,
Apfelsäure,
Maleinsäure,
Malonsäure,
Myristizinsäure,
Oxelsäure,
Palmitinsäure,
Phthalsäure,
Propionsäure, Brenztraubensäure, Stearinsäure, Bernsteinsäure, Weinsäure, Valeriansäure und
Derivaten einschließlich
aus der aus deren Salzen bestehenden Gruppe ausgewählt.
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Wenn verwendet, sollte eine organische
Säure oder
Salz in dem endgültigen
chemisch-mechanischen Polierschlamm einzeln oder in Kombination
mit anderen organischen Säuren
oder Salzen in einer Menge vorhanden sein, die ausreicht, um die
Oxidselektivität
ohne nachteilige Beeinflussung der Stabilität des chemisch-mechanischen
Polierschlammes zu steigern. Als solche ist die orga nische Säure typiseherweise
in dem Schlamm von 0,05 Gewichts-o bis 15 Gewichts-%, und vorzugsweise
in einer Menge im Bereich von 0,5 Gewichts-% bis 5,0 Gewichts-%
vorhanden. Beispiele chemisch-mechanischer Polierschlämme mit,
organischen Säuren
und von deren Salzen sind in der U.S.-Patentanmeldung, S/N. 08/644,509
offenbart.
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Zur weiteren Stabilisierung eines
ein Oxidationsmittel enthaltenden chemisch-mechanischen Polierschlammes
gegen Absetzen, Ausflockung und Zersetzung des Oxidationsmittels
kann eine Vielfalt weiterer optionaler Zusätze wie z. B. grenzflächenaktive
Stoffe, Polymerstabilisatoren oder grenzflächenaktive Dispersionsmittel
verwendet werden. Der grenzflächenaktive
Stoff kann anionisch, kationisch, nichtionisch, amphoterisch sein,
und es können
Kombinationen aus zwei oder mehr grenzflächenaktiven Stoffen verwendet
werden. Weiterhin wurde festgestellt, dass das Beimischen eines
grenzflächenaktiven
Stoffes nützlich
sein kann, um die "Within-wafer-non-uniformity"/„mikroplättcheninterne Ungleichförmigkeit"
(WIWNU) der Mikroplättchen
zu verbessern . und dadurch die Oberfläche des Mikroplättchens
zu verbessern und Mikroplättchenfehler
zu verringern.
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Im Allgemeinen sollte die Menge an
bei der vorliegenden Erfindung verwendeten Zusätzen, wie z. B.. eines grenzflächenaktiven
Stoffes, ausreichen, um eine wirksame Stearinstabilisierung des
Schlammes zu erreichen, wobei sie typischerweise in Abhängigkeit
von dem bestimmten ausgewählten,
grenzflächenaktiven Stoff
und der Art der Oberfläche
des Metalloxidschleifmittels variiert. Wenn z. B. nicht genug von
einem ausgewählten
grenzflächenaktiven
Stoff verwendet wird, so wird er nur eine geringe oder gar keine
Wirkung auf die Stabilisierung ausüben. Wenn andererseits zu viel
von einem grenzflächenaktiven
Stoff verwendet wird, kann dies eine nicht wünschenswerte Schaumbildung
und/oder Ausflockung in dem Schlamm zum Ergebnis haben. Folglich
sollten Zusätze
wie z. B. grenzflächenaktive
Stoffe im Allgemeinen in einer Menge in einem Bereich von 0,001
Gewichts-% bis 10 Gewichts-% vorhanden sein. Weiterhin können die
Zusätze
dem Schlamm direkt beigemischt, oder unter Verwendung bekannter
Techniken auf der Oberfläche
des Metalloxidschleifmittels eingearbeitet werden. In beiden Fällen wird
die Menge des Zusatzes angepasst, um die gewünschte Konzentration in dem
Polierschlamm zu erreichen.
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Eine bedeutende Anwendung für den chemischmechanischen
Polierschlamm dieser Erfindung besteht in der Verwendung als chemisch-mechanische
Politur für
Dünnschichtfilme,
die Wolfram und Titan umfassen. Bei einer solchen Polieranwendung
ist der einzelne Polierschlamm wirksam beim Polieren von Titan- und
Wolframschichten und weist vorzugsweise eine Wolfram-Titanpolierselektivät [W:Ti]
von 3 : 1 bis 1 : 2 auf.
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Der chemisch-mechanische Polierschlamm
kann unter Verwendung jeder Fachleuten in diesem Bereich bekannten,
beliebigen Technik hergestellt werden. Typischerweise werden das
Oxidationsmittel, der Fluorid enthaltende Zusatz und beliebige optionale
Zusätze
dem wässrigen
Medium, wie z. B. entionisiertem oder destilliertem Wasser, in zuvor
festgelegten Konzentrationen unter niedrigen Scherbedingungen beigemischt, bis
diese Komponenten in dem Medium vollständig aufgelöst sind. Eine konzentrierte
Dispersion des Metalloxidschleifmittels, wie z. B. geräucherten
Aluminiumoxid, wird dem Medium beigemischt und verdünnt , bis
das gewünschte
Eintragsniveau an Schleifmittel in dem endgültigen chemisch-mechanischen
Polierschlamm erreicht ist.
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Die chemisch-mechanischen Polierschlämme der
vorliegenden Erfindung sind in Form eines Paketsystem lieferbär (Oxidationsmittel,
Schleifmittel und ein Fluorid enthaltender Zusatz in einem stabilen
wässrigen
Medium). Um einen möglichen
Abbau des chemischmechanischen Polierschlammes zu vermeiden, z.
B. bei Verwendung von Eisennitrat als Oxidationsmittel und von Aluminiumoxid
als Schleifmittel, wird vorzugsweise ein Zwei-Paketsystem verwendet,
wobei das erste Paket aus einer wässrigen Lösung des Oxidationsmittels und
des Fluorid enthaltenden Zusatzes, und das zweite Pa- ket aus einer
wässrigen
Dispersion des Schleifmittels besteht.
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Alternativ kann ein Mehrfachpaketsystem
zusammen mit jeder beliebigen Standard-Polierausrüstung verwendet werden,
die zur Verwendung auf der gewünschten
Metallschicht des Mikroplättchens
geeignet ist. Das Mehrfachpaketsystem weist eine oder mehrere chemischmechanische
Polierschlammkomponenten in wässriger
oder trockener Form in zwei oder mehr Behältern auf. Das Mehrfachpaketsystem
wird durch Zusammenmischen der Komponenten aus den verschiedenen
Behältern
in den gewünschten
Mengen verwendet, um einen chemisehmechanischen Polierschlamm zu
ergeben, der ein Oxidationsmittel, ein Schleifmittel und einen Fluorid
enthaltenden Zusatz in den oben erwähnten Mengen enthält. Bei
Verwendung eines Mehrfachpaketsystems wird der Fluorid enthaltende
Zusatz vorzugsweise mit dem Oxidationsmittel zusammengemischt, bevor
das Oxidationsmittel/der Fluorid enthaltende Zusatz der Schleifmittelkomponente
beigemischt wird. Diese Reihenfolge der Beimischung verhindert,
dass der Fluorid enthaltende Zusatz mit der Schleifmittelkomponente reagiert.
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Der Polierschlamm der vorliegenden
Erfindung erhöht
die Siliziumdioxidpolierrate nicht sehr stark, wie dies von einer
Zusammensetzung zu erwarten wäre,
die eine hohe Konzentration an Fluoridionen enthält. Zusätzlich kann der Polierschlamm
effektiv verwendet werden, um für
andere, bei der aktuellen integrierten Schaltungstechnologie als
Unterschichten oder Sperrfilme verwendete Dünnfilmmaterialien, wie z. B.
Titan, Titannitrid und dgl., gesteuerte Polierselektivitäten bereitzustellen.
Der Polierschlamm der vorliegenden Erfindung kann während. der
verschiedenen Stufen der Herstellung von Halbleitern mit integrierten
Schaltun gen verwendet werden, um ein wirksames Polieren mit gewünschten
Polierraten bei gleichzeitiger Minimierung von Oberflächenfehlern
und -defekten bereitzustellen.
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BEISPIELE
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Wir haben festgestellt, dass sich
durch das Beimischen kleiner Mengen eines Fluorid erthaltenden Zusatzes
zu einem chemisch-mechanischen Polierschlamm die Titanschichtpolierraten
ohne Herabsetzung der Wolfram- und Titannitridpolierraten und ohne
Steigerung der Siliziumoxidpolierraten dramatisch verbessern.
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Die nachfolgenden Beispiele veranschaulichen
bevorzugte Ausführungen
dieser Erfindung sowie bevorzugte Verfahren zur Verwendung von Zusammensetzungen
dieser Er- findung.
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BEISPIEL I
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Es wurde ein Standardpolierschlamm
hergestellt, um die Leistung eines chemisch-mechanischen Polierschlammes
mit Fluorid enthaltenden Zusätzen
zu bewerten. Die gemessenen Leistungsparameter umfassten Titanpolierraten,
Wolframpolierraten, Siliziumdioxidpolierrateri usw.
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Es wurde für jeden Durchlauf ein Standardpolierschlamm
mit 3,0 Gewichts-% kolloidalem Aluminiumoxid, 5,0 Gewichts-% Eisennitrat
und entionisiertem Wasser verwen- det. Die Polierschlämme wurden
durch Zusammenmischen gleicher Gewichtsanteile von W-A355, einer
auf geräuchertem
Aluminiumoxid basierenden Dispersion, die von der Microelectronics
Materials Division von Cabot Corporation in Tuscola, Illinois, hergestellt,
und unter dem Warenzeichen SEMI-SPERSE® verkauft wird, mit FE-10, einer ebenfalls
von Cabot Corporation hergestellten, und unter dem Warenzeichen
SEMI-SPERSE FE-10TM verkauften Eisennitratlösung, hergestellt.
Eine bekannte Menge eines Fluorid enthaltenden Zusatzes wurde mit
der FE-10-Komponente vor der Herstellung des endgültigen Schlammes
zusammengemischt.. Der Schlamm wurde nach der Herstellung auf Mikroplättchen aufgetragen.
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BEISPIEL II
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Es wurden sieben Polierschlämme gemäß dem Verfahren
von Beispiel I hergestellt, um die Wirkung Fluorid enthaltender
Komponenten in den Schlämmen
auf die Mikroplättchenselektivität und die
Polierwirksamkeit zu untersuchen. Die Schlämme bestanden aus 3,0 Gewichts-%
geräuchertem
Aluminiumoxid, 5,0 Gewichts-% Eisennitrat und, mit Ausnahme des
Kontrollmusters 1, einem Fluorid enthaltenden Zusatz der in Tabelle
I aufgeführten
Art und in der dort aufgeführten
Menge: Der Schlamm wurde zum chemisch-mechanischen Polieren von
Wolfram- und Titan-Blanketwafern mit Dicken von ungefähr 6.000 Å unter
Verwendung eines von Rodel Inc., Newark, Delaware hiergestellten
Suba 500-Suba IV-Pad-Stapels
verwendet. Das. Polieren wurde für
die Dauer von einer Minute unter den in Tabelle I aufgeführten Bedingungen
durchgeführt.
Die.
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Polierergebnisse sind ebenfalls in
Tabelle I zusammengefasst.
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Wie in Tabelle I dargestellt, wies
das Kontrollmuster I eine Wolframpolierrate von 2350 Å/min. und
eine Titanpolierrate von nur 709 Å/min. auf. Durch die Beimischung
eines Fluorid enthaltenden Zusatzes in einer Menge von 0, 1 Gewichts-o
oder mehr des Schlammes verbesserte sich die Titanpolierrate um
100%, während sich
die Wolframpolierrate nur wenig veränderte.
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BEISPIEL III
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Der Zweck dieses Beispiels besteht
in der Untersuchung der Wirkungen variierender Hexafluorokieselsäure(H2SiF6), Ammoniumfluorid-
(NH4F) und Flusssäurekonzentrationen (HF) von
gemäß Beispiel
I hergestellten chemisch-mechanischen Polierschlämmen auf Wolfram- und Titanpolierraten
und -selektivitäten.
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Es wurden mehrere Durchläufe unter
Verwendung mehrerer Schlämme
in jedem Durchlauf durchgeführ.
Die Zusammensetzung eines jeden verwendeten Schlammes ist in Tabelle
2 aufgeführt.
Die Schlämme wurden
wie in Beispiel I beschrieben hergestellt.
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Bei den Tabellenpolierparametern
und dem in diesem Beispiel verwendeten Pad-Stapel handelt es sich
um dieselben wie die oben in Beispiel II beschriebenen. Eine Zusammenfassung
der aus den verschiedenen Durchläufen
erhaltenen Daten ist in Tabelle 3 unten aufgeführt. Die Ti-Polierrate verbessert
sich mit dem sich erhöhenden
Fluoridgehalt in dem chemisch-mechanischen Polierschlamm, und in
einigen Fällen
verbesserten sich die Wolfram-Titanselektivitäten (STi)
um 0,5.
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