DE69731934T2

DE69731934T2 - Vorrichtung und Verfahren zur Ablieferung von Spin-On-Glass über einem Substrat

Info

Publication number: DE69731934T2
Application number: DE69731934T
Authority: DE
Inventors: Frank D. Poag; Richard L. Guldi; Douglas E. Paradis; Paul C. Hashim
Original assignee: Texas Instruments Inc
Current assignee: Texas Instruments Inc
Priority date: 1996-12-19
Filing date: 1997-12-19
Publication date: 2005-11-17
Anticipated expiration: 2017-12-20
Also published as: EP0849774B1; EP0849774A3; DE69731934D1; EP0849774A2; JPH10209136A; US5958517A; JP4113272B2

Description

Technisches Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf das Gebiet integrierte Schaltkreise und ihre Herstellung und insbesondere auf ein System und Verfahren zur Zuleitung von Spin-on-glass zu einem Substrat.
Hintergrund der Erfindung
Zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises ist es notwendig, viele aktive Vorrichtungen auf einem einzelnen Substrat zu bilden. Zu Beginn müssen die einzelnen Vorrichtungen elektrisch voneinander isoliert sein, im späteren Verlauf müssen spezielle Vorrichtungen jedoch elektrisch miteinander verbunden sein, um die gewünschte Schaltfunktion zu implementieren. Da sowohl MOS- als auch bipolare VLSI- und ULSI-Vorrichtungen typischerweise mehr als eine Verbindungsebene benötigen, werden Verbindungsstrukturen mit mehreren Ebenen eingesetzt. Verbindungsstrukturen mit mehreren Ebenen stellen eine Reihe von Herausforderungen dar, z. B. die Planarisierung der dielektrischen Zwischenmetallschichten und das Füllen von Kontaktlöchern und Durchgängen mit großem Längenverhältnis (siehe allgemein Stanley Wolf, Silicon Processing For The VLSI Era, Band 2, Kapitel 4 (1990)).
Spin-on-glass (SOG) kann bei der Herstellung integrierter Schaltkreise für u. a. die Planarisierung verwendet werden (z. B. US-Patent 5,360,995 mit dem Titel „Buffered Capped Interconnect For A Semiconductor Device"). SOG ist ein weiteres dielektrisches Zwischenebenenmaterial, das wegen seiner flüssigen Form Planarisierungseigenschaften aufweist, die denen von Polyimidfilmen ähneln. SOG-Filme erzeugen typischerweise eine etwas geringergradige Planarisierung als Photoresiste. Im Gegensatz zu den Formaten von dielektrischen CVD-Zwischenmetallfilmen können SOG- und Polyimidfilme beide typischerweise engere Zwischenräume ohne Bildung von Hohlräumen füllen. Risse, wie sie bei eng beabstandeten Metall-1- und Polysiliziumkanten entstehen, können mittels SOG bis zu einem Grad planarisiert werden, der eine adäquate Metallschrittabdeckung erlaubt.
SOG-Materialien sind typischerweise mit Lösungsmitteln auf Alkoholbasis gemischte Siloxane oder Silicate. Der Hauptunterschied zwischen ihnen ist, dass nach dem abschließenden Härtungszyklus ein kleiner Prozentsatz der Si-C-Bindungen in den SOGs auf Siloxanbasis verbleibt. Beim Glühen werden die Lösungsmittel ausgetrieben und der verbleibende Feststofffilm weist im Gegensatz zu dem organischen Film im Fall von Polyimiden Eigenschaften auf, die denen von Siliziumdioxid (SiO₂) ähneln. Silicat-SOGs können auch mit solchen Verbindungen wie P₂O₅ dotiert werden, um die dielektrischen Filmeigenschaften zu verbessern.
Bezüglich der Bildung einer SOG-Schicht kann das SOG nach dem Aufschleudern auf das Substrat zunächst bei niedriger Temperatur (z. B. 150–250°C 1–15 Minuten lang in Luft) und anschließend bei höherer Temperatur (z. B. 400–425°C 30–60 Minuten lang in Luft) geglüht werden. Das Lösungsmittel wird zunächst ausgetrieben und aufgrund der Polymerisation der Silanol (SiOH)-Gruppen wird Wasser aus dem Film freigesetzt. Der erhebliche Masseverlust in Kombination mit der Materialschrumpfung kann eine Zugspannung in dem Film erzeugen.
Werden von einer SOG-Zuleitungsdüse Teilchen auf ein Substrat abgegeben, kann das Ergebnis bezüglich der auf dem Substrat gebildeten integrierten Schaltkreise katastrophal sein. Dies kann insbesondere bei SOG ein Problem sein, da SOG auf der Düse oder in den SOG-Zuführleitungen trocknen und teilchenförmig werden kann, was zu einem Versagen der integrierten Schaltkreise führen kann. Da die Lösungsmittel nach dem Einwirken von Luft recht rasch aus dem SOG verdampfen, so dass Teilchen entstehen, muss die Zuleitungsdüse relativ häufig gereinigt werden. Ohne adäquate Reinigung können sich getrocknete SOG-Teilchen auf der Düse lösen und mit dem Substrat in Kontakt kommen, was ein mögliches Versagen der auf dem Substrat gebildeten integrierten Schaltkreise bewirken kann.
Das US-Patent Nr. 5,565,034 beschreibt eine Vorrichtung zur Bearbeitung von Substraten mit einem auf einer Substratoberfläche gebildeten Film. Eine Substratbearbeitungsvorrichtung gemäß dem Dokument schließt einen Grenzflächenabschnitt mit einer ersten Transportmembran für den Transport eines Objektes von einem Beschichtungsprozessabschnitt zum Auftragen einer Prozesslösung auf ein Objekt auf ein Objekthalteelement gemäß einem Einzelschichtverfahren und einem beweglichen Element für das Befestigen einer Vielzahl von Objekthalteelementen und das gleichzeitige Bewegen der Vielzahl von Objekthalteelementen sowie einen Wärmebehandlungsabschnitt mit einer zweiten Transportmembran für den Transport des Objektes auf dem Objekthalteelement zu einem Wärmebehandlungsabschnitt zur Wärmebehandlung der Vielzahl von Objekten, die den Beschichtungsprozess durchlaufen haben, gemäß einer Stapelverarbeitung ein.
Das US-Patent Nr. 5,886,012 beschreibt eine Schleuderbeschichtungsvorrichtung mit einem Gefriercontainer, der eine Beschichtungsflüssigkeit mit wärmehärtendem Material oder einem Wärmevernetzungsmittel bei einer Temperatur enthält, die ausreichend unterhalb der Temperatur eines Substrates, auf das sie aufgetragenen werden soll, liegt, so dass die Beschichtungsflüssigkeit nicht aushärtet. Ein Wärmetauscher erwärmt die Beschichtungsflüssigkeit kurz vor dem Auftragen der Beschichtungsflüssigkeit auf das Substrat von der reduzierten Temperatur des Gefriercontainers auf die Temperatur des Substrates.
Zusammenfassung der Erfindung
Die Erfindung wird durch die unabhängigen Ansprüche 1 und 8 beschrieben. Die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung werden durch die abhängigen Ansprüche beschrieben.
Erfindungsgemäß werden ein System und Verfahren zur Zuleitung von Spin-on-glass zu einem Substrat bereitgestellt, die die Nachteile und Probleme im Zusammenhang mit den bislang entwickelten Spin-on-glass-Aufbringungssystemen erheblich eliminieren oder reduzieren. Ein System zur Zuleitung von Spin-on-glass (SOG) zu einem Substrat kann ein Drehspannfutter zum Drehen eines Substrats, eine Zuleitungsdüse mit einer Innenleitung, ein mit der Zuleitungsdüse gekoppeltes Zuleitungsdüsenpositionierungssubsystem zur selektiven Positionierung der Zuleitungsdüse über dem Drehspannfutter zum Zuleiten des SOG zu einem Substrat, eine SOG-Zuführleitung zur Zuführung von SOG, eine Reinigungsflüssigkeitszuführleitung zur Zuführung einer Reinigungsflüssigkeit zur Entfernung von getrocknetem SOG und ein mit der SOG-Zuführleitung, der Reinigungsflüssigkeitszuführleitung und der Zuleitungsdüse fluidmäßig gekoppeltes Ventilsubsystem zur selektiven Zuleitung von SOG oder einer Reinigungsflüssigkeit zu der Innenleitung der Zuleitungsdüse einschließen.
Das System zur Zuleitung von SOG zu einem Substrat kann eine Düsenreinigungsstation umfassen, die ein Düsenaufnahmehohlraumgehäuse aufweist, wobei das Gehäuse einen Hohlraum für die Aufnahme der Düse während der Reinigung bildet sowie eine Vielzahl gewinkelter Flächen besitzt, die mit dem Düsenaufnahmehohlraumgehäuse gekoppelt sind und eine durch die Innenleitung der Zuleitungsdüse geleitete Reinigungsflüssigkeit auf eine Außenfläche der Zuleitungsdüse reflektieren.
Ein Verfahren zur Aufbringung von SOG auf ein Substrat mittels einer Zuleitungsdüse und zur Reinigung der Zuleitungsdüse mit einer Reinigungsflüssigkeit kann folgende Schritte einschließen: Platzieren einer Zuleitungsdüse über einem sich auf einem Drehspannfutter drehenden Substrat, Zuleiten von SOG von einer SOG-Zuführleitung durch ein Ventilsubsystem zu einer Innenleitung der Zuleitungsdüse und, falls gewünscht, Reinigen der Düse durch Positionieren der Düse über einer Reinigungsstation und Zuleiten der Reinigungsflüssigkeit von einer Reinigungsflüssigkeitszuführleitung durch das Ventilsubsystem zur Innenleitung der Zuleitungsdüse zur Entfernung von SOG von der Innenleitung der Zuleitungsdüse.
Ein technischer Vorteil der Erfindung ist, dass die Innenleitung einer Hauptzuleitungsdüse gereinigt wird und nicht nur ein Außenabschnitt der Zuleitungsdüse. Das Äußere der Zuleitungsdüse kann ebenfalls mit derselben Reinigungslösung gereinigt werden, die die Innenleitung der Zuleitungsdüse reinigt. Die Reinigungslösung zur Reinigung der Zuleitungsdüse kann außerdem filtriert und zurückgeleitet werden, so dass die Nachfüll- und Entsorgungskosten gesenkt werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die vorliegende Erfindung wird nun anhand von Beispielen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, in denen:
1 ein schematisches Diagramm eines Systems zur Zuleitung von SOG zu einem Substrat darstellt;
2 eine schematische Draufsicht eines Systems zur Zuleitung von SOG zu einem Substrat darstellt;
3 ein Schema eines Zuleitungsdüsenventilsubsystems beim ersten Mal darstellt;
4 ein Schema des Ventilsubsystems von 3 beim zweiten Mal darstellt;
5 ein Schema des Ventilsubsystems der 3 und 4 beim dritten Mal darstellt;
6 ein Schema des Ventilsubsystems der 3 bis 5 beim vierten Mal darstellt;
7 ein Schema eines weiteren Zuleitungsdüsenventilsubsystems beim ersten Mal darstellt;
8 ein Schema des Ventilsubsystems von 7 beim zweiten Mal darstellt;
9 ein Schema des Ventilsubsystems der 7 und 8 beim dritten Mal darstellt; und
10 einen schematischen Querschnitt einer Düsenreinigungsstation gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung darstellt;
näher beschrieben.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
Mit Bezug auf die 1 bis 10 der Zeichnungen wird für gleiche und entsprechende Teile der verschiedenen Zeichnungen die gleiche Nummerierung verwendet.
Mit Bezug auf 1 ist ein System 12 zur Zuleitung von Spin-on-glass (SOG) zu einem Substrat oder Wafer 14 dargestellt. Das System 12 kann ein Drehspannfutter 16, eine Hauptzuleitungsdüse 18, ein Zuleitungsdüsenventilsubsystem 20, eine Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 22, eine erste SOG-Zuführleitung 24 sowie eine Steuereinheit 34 einschließen. Das System 12 kann außerdem einen Wafertransportmechanismus 26 und eine Bearbeitungsschale oder Auslassschüssel 28 einschließen.
Während des Aufbringens von SOG auf das Substrat 14 befindet sich das Substrat in dem Drehspannfutter 16. Das Drehspannfutter 16 wird durch einen Drehschaft 30 gedreht. Der Schaft 30 ist mit dem Drehspannfutter 16 sowie einem Motor 32 gekoppelt. Der Motor 32 kann mit der Steuereinheit 34 gekoppelt sein, die einen Mikroprozessor und ausreichend Speicherplatz für die Steuerung des Steuersystems 12 enthält. Der Motor 32 kann mit der Steuereinheit 34 über ein Verbindungskabel 36 oder ein anderes Medium gekoppelt sein.
Es kann eine Düse 38 für die Reinigung einer unteren Seite 40 des Substrates 14 vorgesehen sein. Die Düse 38 kann mit einer Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 42 gekoppelt sein, die mit einem Reinigungsflüssigkeitsreservoir oder -anschluss gekoppelt ist. Zwischen der Düse 38 und einem Abschnitt der Zuführleitung 42 kann sich ein Steuerventil 44 zur Steuerung des Flüssigkeitsflusses befinden. Das Ventil 44 kann für den selektiven Betrieb und die Steuerung durch die Steuereinheit 34 über ein Verbindungskabel 46 oder ein anderes Medium elektrisch oder pneumatisch mit der Steuereinheit 34 gekoppelt sein.
Das Substrat 14 kann mittels des Wafertransportmechanismus 26 in das Drehspannfutter 16 eingespannt und daraus entnommen werden. Der Wafertransportmechanismus 26 kann eine von zahlreichen Arten von Vorrichtungen oder Systemen sein, ist jedoch mit einer Waferhaltevorrichtung 48 und einem Verlängerungsarm 50 dargestellt. Der Wafertransportmechanismus 26 kann einen oder mehrere Präzisionsmotoren 52 einschließen, die die Waferhaltevorrichtung 48 in verschiedene Positionen bringen, so dass das Substrat 14 in das Drehspannfutter 16 eingespannt und an eine andere Stelle, z. B. eine andere Fertigungseinrichtung verbracht werden kann. Der Wafertransportmechanismus 26 kann zur Koordination des Einspannens und Entfernens des Substrates 14 über ein Verbindungskabel 54 mit der Steuereinheit 34 elektrisch gekoppelt sein.
Die Hauptzuleitungsdüse 18 besitzt eine Innenleitung (dargestellt als 419 in 10) für die SOG-Zuleitung; zu anderen Zeiten kann auch eine Reinigungsflüssigkeit durch sie hindurchfließen, um das SOG zu entfernen. Die Zuleitungsdüse 18 ist mit dem Ventilsubsystem 20 gekoppelt. Der Begriff „gekoppelt", wie er hierin mit Bezug auf Fließvorrichtungen verwendet wird, schließt die Vorstellung einer Fließkopplung von Vorrichtungen ein, so dass zumindest zu ausgewählten Zeiten Flüssigkeit zwischen den Vorrichtungen fließen kann. In den Fließweg der beiden gekoppelten Vorrichtungen kann eine Reihe von Zwischenanschlussstücken und -vorrichtungen platziert werden. Die Zuleitungsdüse 18 ist beispielsweise mit dem Ventilsubsystem 20 über eine dazwischen liegende erste Düsenzuführleitung 58 gekoppelt.
Die erste Düsenzuführleitung 58 verbindet das Zuleitungsdüsenventilsubsystem 20 fließend mit der Hauptzuleitungsdüse 18. Das Zuleitungsdüsenventilsubsystem 20 ist ebenfalls fließend mit einer ersten SOG- Zuführleitung 24 und einer Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 22 (die mit einem Reinigungsflüssigkeitsreservoir oder -anschluss gekoppelt ist) gekoppelt. Die erste SOG-Zuführleitung 24 kann mit einer zweiten SOG-Zuführleitung 60 (die mit einem SOG-Reservoir oder -anschluss gekoppelt ist) gekoppelt sein und zwischen der zweiten SOG-Zuführleitung 60 und der ersten SOG-Zuführleitung 24 kann ein Hauptzuleitungsdüsenpositionierungssubsystem 62 vorgesehen sein. Die Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 22 kann ebenso an dem Hauptzuleitungsdüsenpositionierungssubsystem 62 befestigt sein. Das Hauptzuleitungsdüsenpositionierungssubsystem 62 kann über ein Verbindungskabel oder Medium 64 mit der Steuereinheit 34 elektrisch oder pneumatisch gekoppelt sein. Das Positionierungssubsystem 62 ermöglicht die Positionierung der Hauptzuleitungsdüse 18 an verschiedenen Stellen über dem Substrat 14 sowie die Bewegung der Düse 18 an andere Stellen wie z. B. eine Düsenwarte- und -reinigungsstation 66 (2) oder eine Warte- und Reinigungsstation 68 (2). Das Positionierungssystem 62 kann einen linearen Abschnitt, z. B. die Zuführleitung 24 und die Zuführleitung 58 einschließen, der in verschiedene Positionen über dem Substrat 14 und Stationen innerhalb eines bestimmten Radius, z. B. über den Stationen 66 und 68 gedreht wird (2). Alternativ könnte das System 62 auch Verlängerungsarme einschließen, die eine Positionierung der Düse 18 oder anderer Vorrichtungen erlauben.
Während des Betriebs transportiert der Wafertransportmechanismus 26 unter der Steuerung und Koordination der Steuereinheit 34 ein Substrat 14 zu dem Drehspannfutter 16, woraufhin das Hauptzuleitungsdüsenpositionierungssubsystem 62 die Hauptzuleitungsdüse 18 über ausgewählten Stellen des Substrats 14 positionieren kann, um SOG dorthin zu leiten. Nach der Zuleitung des SOG kann das Positionierungssystem 62 die Düse 18 zurückziehen, damit der Transportmechanismus 26 das Substrat 14 aus dem Drehspannfutter 16 entnehmen kann.
Während längerer Ruhezeiten neigt SOG unter Umständen dazu, an der Düse 18 sowie an Abschnitten der Innenleitung der Düse 18 oder der ersten Zuführleitung 58 zu trocknen. Daher kann das Zuleitungsdüsenventilsubsystem 20 entweder in regelmäßigen Abständen oder nach einer bestimmten Anzahl von Zyklen oder nach einer bestimmten Ruhezeit von der ersten Zuführleitung 24 zugeleitetes SOG sperren und es ermöglichen, dass zur Reinigung der Düse 18 eine SOG-Reinigungsflüssigkeit von der Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 22 durch die erste Düsenzuführleitung 58 und die Düse 18 in das Ventilsubsystem 20 geleitet wird. Für die Reinigungsflüssigkeit kann eine Reihe von Flüssigkeiten verwendet werden; Beispiele für Flüssigkeiten für die SOG-Reinigungsflüssigkeit sind organische Lösungsmittel wie Ethanol, Isopropopylalkohol, Butylcellosolveacetat, Propylenglycolmonopropylether, Aceton, Ethylcellosolveacetat, Ethylethoxypropionat, Cyclohexanon oder dergleichen oder eine Flusssäure oder Ammoniumfluorid enthaltende wässrige Lösung. Die wässrige Lösung kann eine gepufferte Lösung von Flusssäure oder einem Gemisch aus Ammoniumfluorid und Essigsäure sein.
Zur Reinigung eines Außenabschnittes der Düse sowie zur Bereitstellung einer Auffangstelle für die Reinigungsflüssigkeit kann für die Düse 18 eine Warte- und Reinigungsstation 66 (2) eingesetzt werden. Eine für den Gebrauch geeignete Station wird im Zusammenhang mit 10 beschrieben.
Mit Bezug auf 2 ist eine schematische Draufsicht des Systems 12 von 1 dargestellt. Das Hauptzuleitungsdüsenpositionierungssubsystem 62 kann die Zuleitungsdüse 18 über verschiedenen Abschnitten des Substrats 14, aber auch über einer oder mehreren Wartestationen wie z. B. der Düsen- und Reinigungsstation 66 oder der Warte- und Reinigungsstation 68 positionieren. Die Warte- und Reinigungsstation 66 kann einen Ort zum Auffangen und Zurückleiten der Reinigungsflüssigkeit sowie zur strategischen Reflektierung der Reinigungsflüssigkeit auf die Düse 18 bereitstellen, um, wie im Zusammenhang mit 10 beschrieben, eine Reinigung des Äußeren der Düse zu erzielen.
Bei dem Zuleitungsdüsenventilsubsystem 20 können zahlreiche Arten von Dreiwegeventilen eingesetzt werden. Das Zuleitungsdüsenventilsubsystem 20 leitet selektiv SOG von der Zuführleitung 24 oder Reinigungsflüssigkeit von der Zuführleitung 22 und in einigen Fällen ein Neutralgas in eine erste Düsenzuführleitung 58. In einer Form kann es ein Dreiwegeventil mit den daran befestigten Leitungen 22, 24 und 58 einschließen. Vorzugsweise sorgt das Ventilsubsystem 20 für eine fortgesetzte Reinigung der assoziierten Ventilsitze und -flächen. Nachfolgend werden zwei Beispiele für geeignete Ventilsysteme dargestellt. Das erste wird im Zusammenhang mit den 3 bis 6, das zweite im Zusammenhang mit den 7 bis 9 dargestellt.
Mit Bezug auf die 3 bis 6 wird ein Ventilsubsystem 120 dargestellt, das sich zur Verwendung als Zuleitungsdüsenventilsubsystem 20 der 1 und 2 eignet. Das Ventilsubsystem 120 leitet selektiv eine SOG-Reinigungslösung bzw. SOG an die Düse 118. Eine erste Düsenzuführleitung 158 koppelt die Düse 118 fließend mit dem Ventilsubsystem 120. Eine Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 122 leitet SOG-Reinigungsflüssigkeit zu dem System 120, die SOG-Zuführleitung 160 leitet SOG zu dem System 120. An einem Abschnitt der SOG-Zuführleitung 160 oder der Leitung 158 kann ein Rückziehventil 170 vorgesehen sein, damit ein leichter negativer Druck ausgeübt wird, um SOG von den Abschnitten der Düse 118 wegzuziehen, wenn die Zuleitung von SOG zu der Düse 118 beendet ist. Das Rückziehventil 170 kann sich auch an anderen Stellen befinden; das Rückziehventil 170 kann beispielsweise mit einem Abschnitt der Leitung 158 oder dem Steuerventil 174 gekoppelt sein, damit ein leichter negativer Druck ausgeübt wird, um SOG von den Abschnitten der Düse 118 wegzuziehen, wenn die Zuleitung von SOG zu der Düse 118 beendet ist. Das Rückziehventil 170 kann über ein Verbindungskabel oder Medium 172 elektrisch oder pneumatisch mit einer Steuereinheit, z. B. der Steuereinheit 34 von 1 gekoppelt sein. Die SOG-Zuführleitung 160 kann dann SOG zu dem ersten Ventil 174 leiten.
Die erste Zwischenleitung 176 koppelt das erste Ventil 174 fließend mit dem zweiten Ventil 178. Die Ventile 174 und 178 können über Verbindungskabel oder Medien 180 bzw. 182 elektrisch oder pneumatisch mit einer Steuereinheit, z. B. der Steuereinheit 34 (1) gekoppelt sein. An der Zwischenleitung 176 kann ein Druckmesswertwandler 190 vorgesehen sein. Der Druckmesswertwandler 190 kann über ein Verbindungskabel 192 mit einer Steuereinheit, z. B. der Steuereinheit 34 von 1 gekoppelt sein.
Die Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 122 kann fließend mit einem dritten Ventil 184 gekoppelt sein, das ebenfalls über ein Verbindungskabel oder Medium 186 elektrisch oder pneumatisch mit einer Steuereinheit, z. B. der Steuereinheit 34 von 1 gekoppelt sein kann. Eine zweite Zwischenleitung 188 kann fließend mit dem Ventil 184 und der ersten Zwischenleitung 176 gekoppelt sein. Wie später beschrieben, kann es in einigen Fällen wünschenswert sein, auf der Leitung 188 ein T-Anschlussstück vorzusehen, damit ein Neutralgas oder ein anderer Gastyp in der Leitung 188 fließen kann, um die Innenflächen von Abschnitten des Subsystems 120 und der Düse 118 zu trocknen oder zu reinigen.
In 3 sind die Ventile 174 und 178 in der offenen Position dargestellt, so dass SOG von der Leitung 160 in die erste Zwischenleitung 176 und anschließend durch das offene Ventil 178 in die erste Düsenzuführleitung 158 und zur Düse 118 fließen kann. Das Ventil 184 ist in der geschlossenen Position, was verhindert, dass Reinigungsflüssigkeit in der Leitung 122 in die Zwischenleitung 176 gelangt und Flüssigkeit in der Zwischenleitung 176 in die Leitung 122 fließt. Soll kein SOG zur Düse 118 geleitet werden, kann entweder das Ventil 174 oder das Ventil 178 geschlossen werden.
Mit Bezug auf 4 benötigen die Düse 118 und die Abschnitte der Leitungen, die die Düse 118 speisen, unter Umständen eine Reinigung mit einer Reinigungsflüssigkeit, sofern eine Reinigung der Düse 118 wünschenswert ist, z. B. eine ausreichende Zeit (Ruhezeit) verstrichen ist, so dass unter Umständen getrocknetes SOG an der Düse 118 auftritt, oder nach einer bestimmten Anzahl von Zyklen oder bei Nachweis einer Verunreinigung in dem SOG. Es ist dann wünschenswert, die Düse 118 über der Station 66 oder 68 zu positionieren (2) und zu bewirken, dass das Ventilsubsystem 120 Reinigungsflüssigkeit zu der Düse 118 leitet, um SOG davon zu entfernen. Bei vielen Gelegenheiten ist es wünschenswert, Reinigungsflüssigkeit auch zum Äußeren der Düse 118 zu leiten (siehe 10). Um Reinigungsflüssigkeit zur Düse 118 zu leiten, wird bei offenem Ventil 178 das Ventil 174 geschlossen und das Ventil 184 geöffnet. Zur Reinigung der Ventilsitze oder exponierten Flächen der Ventile 174 und 178 kann es wünschenswert sein, die Leitung 176 zunächst, wie weiter unten beschrieben, von SOG zu leeren und sie dann mit Reinigungsflüssigkeit zu füllen. 4 stellt das System 120 zu einem Zeitpunkt nach Schließung des Ventils 174 und Öffnung des Ventils 184 dar, so dass der Großteil des SOG in der Leitung 176 durch das Ventil 178 austreten kann, sowie nach Schließung des Ventils 178.
Bei dem System 120 kann eine Reihe verschiedener Ventilarten verwendet werden. Das Ventil 174 kann eine Scheibe oder Flusssteuerungsvorrichtung 194 aufweisen, die so positioniert werden kann, dass der Durchgang 196 zur SOG-Zuführleitung 160 nicht mehr möglich ist. Wie dargestellt, wird eine erste Fläche der Scheibe 198 gegen das SOG gedrückt, um die Leitung 160 zu schließen, und eine zweite Fläche 200 der Zwischenleitung 176 ausgesetzt. In ähnlicher Weise weist das Ventil 178 eine Scheibe 202 mit einem Durchgang 204 auf, die so positioniert wird, dass der Durchgang 204 zur Düsenzuführleitung 158 nicht möglich ist. Eine erste Fläche 208 der Scheibe 202 wird einem Abschnitt der Leitung 158 ausgesetzt und eine zweite Fläche 210 wird der Zwischenleitung 176 ausgesetzt.
Ähnlich wie bei den Ventilen 174 und 178 weist das Ventil 184 eine Scheibe 212 auf, die so positioniert werden kann, dass ein Durchgang 214 möglich ist, damit Reinigungsflüssigkeit in der Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 122 in die Zwischenleitung 176 gelangen kann. Es ist zu beachten, dass die Reinigungsflüssigkeit beim derzeitigen Zustand der Ventile 174, 178 und 184 gegen die Fläche 200 der Scheibe 194 sowie gegen die Fläche 210 der Scheibe 202 gedrückt wird, so dass alle Abschnitte der jeweiligen exponierten Ventile 174 und 178 von SOG gereinigt werden. Wie zuvor angegeben, kann das Ventil 178 vor seiner Schließung solange offen gelassen werden, dass zur Entfernung von SOG Reinigungsflüssigkeit durch das Ventil 178 in die Düse 118 geleitet wird. Das Ventil 178 kann dann geschlossen werden, so dass die Flächen 200 und 210 über einen festgelegten Zeitraum bzw. bis zur Reflektierung des zuvor bestimmten Druckes durch den Druckmesswertwandler 190 mit der Reinigungsflüssigkeit gereinigt werden können. An diesem Punkt kann das Ventil 178 geöffnet werden, damit zusätzliche Reinigungsflüssigkeit von der Leitung 122 durch die Zwischenleitung 176 in das Ventil 118 fließen kann. Letzterer Zustand ist in 5 dargestellt. Reinigungsflüssigkeit von der Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 122 kann stoßweise abgegeben werden (z. B. stoßweises Öffnen und Schließen von Ventil 184), um für eine Reinigungsbewegung zu sorgen und die Reinigung der Flächen zu erleichtern.
Nach Durchführung einer ausreichenden Reinigung der Düse 118 kann das Ventil 184 bei geöffnetem Ventil 178 geschlossen werden. In einigen Fällen kann der Zwischenleitung 176 Gas zugeleitet werden, um Reinigungslösung von den Leitungen 176 und 158 sowie der Düse 118 zu trocknen oder zu reinigen; danach kann das Ventil 200, wie in 6 dargestellt, geöffnet werden. Es ist zu beachten, dass die Scheibe 194 jedesmal so positioniert werden kann, dass bei unterschiedlichen Reinigungszyklen verschiedene Abschnitte der Scheibe mit der Reinigungsflüssigkeit in der Zwischenleitung 176 in Kontakt kommen. Dies gilt auch für das Ventil 178, damit sie kontinuierlich gereinigt werden.
Mit Bezug auf 7 ist ein weiteres Zuleitungsdüsenventilsubsystem 320 dargestellt, das für den Einsatz bei einem SOG-Zuleitungssystem, z. B. System 12 der 1 und 2 akzeptabel ist. Das System 320 leitet selektiv entweder SOG oder eine Reinigungsflüssigkeit zu der Zuleitungsdüse 318. Eine erste SOG-Zuführleitung 360 ist mit dem Ventilsubsystem 320 gekoppelt und leitet SOG von einem SOG-Reservoir oder -anschluss dorthin. Eine Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 322 leitet Reinigungsflüssigkeit von einem Reinigungsflüssigkeitsreservoir oder -anschluss zu dem Ventilsubsystem 320. An einem Abschnitt der SOG-Zuführleitung 360 oder der Leitung 358 kann sich ein Rückziehventil 370 befinden, damit ein negativer Druck ausgeübt wird, um das SOG während der Beendigung der SOG-Zuleitung zu der Düse 318 von einem Abschnitt der Düse 318 wegzuziehen.
Die Leitung 360 leitet SOG zu einem Ventil 330; dadurch kann das SOG durch einen ersten Flüssigkeitsfließweg 361 in das Ventil 330 fließen. Das Ventil 330 besitzt eine Zweiwege-Fließweg-Vorrichtung, z. B. eine drehbare Ellenbogenscheibe 332 mit einem Ellenbogendurchgang 334. Die Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 332 kann eine SOG-Reinigungsflüssigkeit zu dem Ventil 330 leiten; dadurch kann die Reinigungsflüssigkeit durch einen zweiten Flüssigkeitsfließweg 323 in das Ventil 330 fließen. An der Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 322 kann sich vor dem Ventil 330 ein zweites Ventil 336 befinden. Das Ventil 336 kann ein Dreiwegeventil sein, das die Zuführung eines Neutralgases von einer Neutralgaszuführleitung 338 oder eines anderen Gases wie Helium zu dem Ventil 330 oder alternativ die Zuführung von Reinigungsflüssigkeit zu dem Ventil 330 ermöglicht. Das zu dem Ventil 330 geleitete Neutralgas erleichtert das Trocknen der Reinigungslösung von den nachgeschalteten Komponenten wie z. B. Abschnitten des Ventils 330, der Leitung 358 und der Düse 318. Das Ventil 336 kann über eine Zwischenleitung 340 mit dem Ventil 330 gekoppelt sein.
In dem in 7 dargestellten Zustand ist eine erste Fläche 342 des Ventils 330 dargestellt, die die Zwischenleitung 340 schließt. Der Durchgang 334 ist auf die Zuführleitung 360 ausgerichtet, damit SOG durch einen dritten Flüssigkeitsfließweg 359 des Ventils 330 in die Düsenzuführleitung 358 und zur Düse 318 fließen kann. Sobald der SOG-Fluss gestoppt werden soll, kann die Scheibe 332, wie in 8 dargestellt, gedreht werden. Es ist zu beachten, dass in der in 8 dargestellten geschlossenen Position eine zweite Fläche 344 die SOG-Zuführleitung 360 schließt. Dieser Vorgang kann während der Bearbeitung fortgesetzt werden, wobei eine Drehung in eine Richtung das Ventil 330 schließt und eine Drehung in die andere Richtung es öffnet, oder die Scheibe 332 kann eine vollständige Drehung vollziehen. Alternativ kann die Scheibe 332 um 45 Grad gegen den Uhrzeigersinn gedreht werden, so dass sie eine Zwischenposition zwischen den beiden Ausgabepositionen (7 und 9) einnimmt, die eine schnellere Aktivierung ermöglicht.
Nach einer ausreichend langen Zeit des Systems, z. B. des Systems 12 von 1 im Ruhezustand oder nach einer bestimmten Anzahl von Bearbeitungszyklen kann es wünschenswert sein, die Düse 318 zu reinigen. Ist eine Reinigung erwünscht, kann die Scheibe 332 so gedreht werden, dass der Ellenbogendurchgang 334 es ermöglicht, dass die Reinigungsflüssigkeit, wie in 9 dargestellt, von der Zwischenleitung 340 in die Düsenzuführleitung 358 fließt. Es ist zu beachten, dass die zweite Fläche 344 die Zwischenleitung 340 passiert und sie durch kontinuierliches Drehen der Scheibe 332 während des gesamten Betriebes mit Reinigungslösung gereinigt hat. Auf diese Weise werden die Ventilsitze und -flächen beim Passieren der mit Reinigungslösung gefüllten Zwischenleitung 340 gereinigt. Sobald die Reinigung abgeschlossen ist, kann die Scheibe 332 zurückgedreht werden, damit der Durchgang 334 die SOG-Zuführleitung 360 und die Düsenzuführleitung 358 für die Zuleitung von SOG zu der Düse 318 ausrichten kann, oder in eine Zwischenposition gedreht werden, um alle betroffenen Leitungen 360, 340 und 358 zu schließen. Wahlweise kann das Ventil 336 nach Beendigung des in 9 dargestellten Reinigungsprozesses für die Reinigungsflüssigkeit der Reinigungsflüssigkeitszuführleitung 322 geschlossen und Neutralgas von der Neutralgaszuführleitung 338 zugeleitet werden, um Reinigungslösung von den fließend verbundenen Flächen und aus der Düse 318 zu blasen und die Flächen darin zu trocknen.
Mit Bezug auf 10 ist eine Düsenwarte- und -reinigungsstation 466 dargestellt, die sich für den Einsatz als Düsenwarte- und -reinigungsstation 66 in 2 eignet. Die Station 466 stellt einen Ort dar, über dem die Hauptzuleitungsdüse 418, die der Zuleitung von SOG zu einem Substrat dienen kann, während der Ruhezeiten sowie während eines Reinigungszyklus, bei dem eine Reinigungsflüssigkeit durch die Innenleitung 419 der Düse 418 geleitet wird, positioniert werden kann. Wie in 10 dargestellt, befindet sich die Düse 418 in einem nachfolgend beschriebenen Reinigungszyklus.
Die Station 466 schließt ein Düsenaufnahmehohlraumgehäuse ein, das einen Hohlraum 468 aufweist. Der Hohlraum 468 ist so geformt, dass er die Düse 418 aufnimmt, so dass die Reinigungsflüssigkeit, wenn sie mit Druck durch die Düse 418 geleitet wird, nicht aus dem Hohlraum 468 entweicht. Der Hohlraum 468 kann von einer ersten oberen Seitenwand 470 und einer Vielzahl gewinkelter Flächen 472 gebildet werden, die so geformt und positioniert sind, dass sie eine Zuleitung der Reinigungsflüssigkeit durch die Düse 418 bewirken, so dass es zu einer erheblichen Reflektierung auf einen Außenabschnitt oder eine Außenfläche 421 der Düse 418 kommt, oder ansonsten einen turbulenten Fluss der Reinigungsflüssigkeit um den Außenabschnitt 421 der Düse 418 herum bewirken. In dieser Hinsicht sind drei illustrative mögliche Fließwege für die durch die Düse 418 zugeleitete Reinigungsflüssigkeit als 474, 476 und 478 dargestellt. Es ist zu beachten, dass die Flugbahn der Reinigungsflüssigkeit von der Düse 418 relativ zu den gewinkelten Flächen 472 dergestalt ist, dass die Reinigungsflüssigkeit reflektiert wird und auf die Außenfläche 421 der Düse trifft. Zur Verbesserung der Bewegung der Reinigungsflüssigkeit auf dem Äußeren 421 der Düse 418 kann die zu der Düse 418 geleitete Reinigungsflüssigkeit stoßweise abgegeben werden.
An einem unteren Abschnitt des Hohlraumes 468 können sich ein erster Abfluss 480 und ein zweiter Abfluss 482 zum Auffangen und Entfernen von SOG, das von der Düse 418 gereinigt wurde, sowie eines Teil der Reinigungsflüssigkeit befinden. Die Abflüsse 480 und 482 können mit einer Abflussanlage gekoppelt sein, um Flüssigkeiten und darin enthaltene Teilchen korrekt zu entsorgen. Alternativ können die Abflüsse 480 und 482 zwecks Filtrierung und Zurückleitung mit einer Abflussleitung 492 gekoppelt sein.
Es ist typischerweise wünschenswert, dass sich der Hohlraum 468 während eines Teils eines Reinigungszyklus mit Reinigungsflüssigkeit füllt. Dies kann z. B. erreicht werden, indem die Fließgeschwindigkeit der Abflüsse 480 und 482 geringer gehalten wird als die Fließgeschwindigkeit der Reinigungsflüssigkeit, die während eines Reinigungszyklus durch die Düse 418 geleitet wird. Daher entfernen die Abflüsse 480 und 482 während eines Reinigungszyklus einen Teil der Verunreinigungen und der Reinigungsflüssigkeit, ermöglichen es aber, dass sich der Hohlraum 468 aufgrund der größeren Fleißgeschwindigkeit durch die Düse 418 mit Reinigungslösung füllt. Eine weitere Möglichkeit ist, die Abflüsse 480 und 482 mit Ventilen zu versehen, die zunächst geöffnet und später im Reinigungszyklus geschlossen werden können, damit sich der Hohlraum 468 füllen kann.
Während eines Reinigungszyklus steigt die Reinigungsflüssigkeit in dem Hohlraum 468 an, bis sie einen ersten Überlaufabfluss 484 und einen zweiten Überlaufabfluss 486 erreicht. Der erste Überlaufabfluss 484 ist mit einer ersten Überlaufabflussleitung 488 gekoppelt, der zweite Überlaufabfluss 486 ist mit einer zweiten Überlaufabflussleitung 490 gekoppelt. Die Abflussleitungen 488 und 490 münden in eine dritte Überlaufabflussleitung 492.
Zum Herausfiltrieren von SOG und Verunreinigungen aus der durch die Leitung 492 geleiteten Reinigungsflüssigkeit und zum Zurückleiten der Reinigungsflüssigkeit für eine weitere Zuleitung zu der Düse 418 kann ein Filtrations- und Rückleitungssubsystem 497 vorgesehen sein. Das Filtrations- und Rückleitungssubsystem 497 kann einen Filter 494 und ein Rückleitungssubsystem 496 zur Entfernung von Verunreinigungen wie z. B. Teilchen und SOG aus der Flüssigkeit einschließen. Der Filter 494 kann Verunreinigungen und SOG aus der Reinigungsflüssigkeit herausfiltrieren. Nach der Filtration in dem Filter 494 kann die Reinigungsflüssigkeit in der Leitung 492 zu einem Rückleitungssubsystem 496 geleitet werden, das eine Pumpe und zusätzliche Filter einschließen kann, damit die zuvor verwendete Reinigungsflüssigkeit für die Düse 418 erneut verfügbar ist.
Beim Betrieb wird die Düse 418 in dem Hohlraum 468 positioniert und der Reinigungszyklus kann beginnen. Die durch die Düse 418 geleitete Reinigungsflüssigkeit wird von der Vielzahl gewinkelter Flächen 472 reflektiert bzw. zurückgeworfen, trifft auf den Außenabschnitt 421 der Düse 418 und reinigt ihn von SOG. Die durch die Leitung 419 geleitete Reinigungsflüssigkeit entfernt im Wesentlichen das gesamte SOG. Verunreinigungen oder SOG können durch die Abflüsse 480 und 482 abfließen. Da das Abfließen durch die Abflüsse 480 und 482 langsamer erfolgt als die Zuleitung der Reinigungsflüssigkeit durch die Düse 418, füllt sich der Hohlraum 468, bis die Reinigungsflüssigkeit die Überlaufabflüsse 484 und 486 erreicht. Die Reinigungsflüssigkeit kann dann durch die Überlaufabflüsse 484 und 486, die mit den Abflussleitungen 488 bzw. 490 gekoppelt sind, aus dem Hohlraum 468 in eine dritte Überlaufabflussleitung 492 abfließen. Anschließend kann die Reinigungsflüssigkeit in einem Filter 494 filtriert und durch das Rückleitungssubsystem 496 zurückgeleitet werden. Wenn es wünschenswert ist, die Düse 318 für die erneute SOG-Zuleitung zu präparieren, kann die Düse 418 in der Station 466 so positioniert werden, dass auf die Hauptdüse 418 aufgebrachtes überschüssiges SOG in die Station 466 und die Abflüsse 480 und 482 geleitet wird.

Claims

System zur Zuleitung von Spin-on-glass (SOG) zu einem Substrat, wobei das System ein Drehspannfutter (16) zum Drehen eines Substrats, eine Zuleitungsdüse (18) mit einer Innenleitung, ein mit der Zuleitungsdüse gekoppeltes Zuleitungsdüsenpositionierungssubsystem (62) zur selektiven Positionierung der Zuleitungsdüse über dem Drehspannfutter zum Zuleiten von SOG zu einem Substrat, eine SOG-Zuführleitung (24) zur Zuführung von SOG, eine Reinigungsflüssigkeitszuführleitung (22) zur Zuführung einer Reinigungsflüssigkeit zur Entfernung von getrocknetem SOG, und ein mit der SOG-Zuführleitung (24), der Reinigungsflüssigkeitszuführleitung (22) und der Zuleitungsdüse (18) fluidmäßig gekoppeltes Ventilsubsystem (20) zur selektiven Zuleitung von SOG oder einer Reinigungsflüssigkeit zu der Innenleitung der Zuleitungsdüse (18) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass das System weiterhin Folgendes umfasst: eine Düsenreinigungsstation (466) mit einem Düsenaufnahmehohlraumgehäuse (468), dessen Hohlraum die Aufnahmedüse während der Reinigung aufnimmt; und einer Vielzahl gewinkelter Flächen (472), die mit dem Düsenaufnahmehohlraumgehäuse gekoppelt sind und eine durch die Innenleitung der Zuleitungsdüse geleitete Reinigungsflüssigkeit auf eine Außenfläche der Zuleitungsdüse (18) reflektieren.
System nach Anspruch 1, das weiterhin eine mit dem Zuleitungsdüsenpositionierungssubsystem (62) und dem Ventilsubsystem (20) gekoppelte Steuereinheit (34) zur automatischen Steuerung der Zuleitung von SOG oder Reinigungsflüssigkeit zu der Zuleitungsdüse umfasst.
System nach Anspruch 1, bei dem das Zuleitungsdüsenventilsubsystem ein Dreiwegeventil (330) umfasst.
System nach Anspruch 1, bei dem das Zuleitungsdüsenventilsubsystem Folgendes umfasst: eine Zwischenleitung (176); ein mit der SOG-Zuführleitung (160) und der Zwischenleitung (176) gekoppeltes erstes Ventil (174) zur Zuführung von SOG zu der Zwischenleitung (176), wenn das erste Ventil (174) offen ist; ein mit der Reinigungsflüssigkeitszuführleitung (122) und der Zwischenleitung (176) gekoppeltes zweites Ventil (184) zur Zuführung von Reinigungsflüssigkeit zu der Zwischenleitung (176), wenn das zweite Ventil (184) offen ist; und ein mit der Zwischenleitung (176) und der Zuleitungsdüse (118) gekoppeltes drittes Ventil (178) zur selektiven Bereitstellung eines Flüssigkeitsflusses zwischen der Zwischenleitung (176) und der Zuleitungsdüse (118).
System nach Anspruch 1, bei dem das Zuleitungsdüsenventilsubsystem ein Ventil (330) mit einem mit der SOG-Zuführleitung (360) gekoppelten ersten Flüssigkeitsfließweg (361), einem mit der Reinigungsflüssigkeitszuführleitung (322) gekoppelten zweiten Flüssigkeitsfließweg (340) und einem mit der Zuleitungsdüsenzuführleitung (358) gekoppelten dritten Flüssigkeitsfließweg (359) umfasst, wobei das Ventil (330) eine Zweiwege-Fließweg-Verbindungsvorrichtung (332) zur selektiven Verbindung der SOG-Zuführleitung (360) und der Zuleitungsdüse (318) bzw. der Reinigungsflüssigkeitszuführleitung (360) und der Zuleitungsdüse (318) aufweist.
System nach Anspruch 1, das weiterhin eine mit dem Ventilsubsystem gekoppelte Neutralgaszuführleitung (338) zur Zuleitung eines Neutralgases zu dem Ventilsubsystem umfasst, wobei das Ventilsubsystem so betätigt werden kann, dass ein Neutralgas zum Trocknen der Innenleitung der Zuleitungsdüse (318) selektiv von der Neutralgaszuführleitung (338) zu der Zuleitungsdüse (318) geleitet werden kann.
System nach Anspruch 1, das weiterhin eine Steuereinheit (34) sowie einen mit der Steuereinheit gekoppelten Wafertransportmechanismus (26) zum automatischen Einspannen eines Wafers (14) in das Drehspannfutter (16) und zur automatischen Entfernung eines Wafers (14) aus dem Drehspannfutter (16) nach der Bearbeitung umfasst.
Verfahren zum Aufbringen eines Spin-on-glass (SOG) auf ein Substrat mittels einer Zuleitungsdüse und zum Reinigen der Zuleitungsdüse mit einer Reinigungsflüssigkeit, das folgende Schritte umfasst: Zuleitung von SOG zu dem Substrat durch Platzieren einer Zuleitungsdüse über einem Substrat in einem Spannfutter, Erzeugen einer kreisförmigen Relativbewegung zwischen der Zuleitungsdüse und dem Spannfutter, Zuleitung von SOG von einer SOG-Zuführleitung über ein Ventilsubsystem zu einer Innenleitung der Zuleitungsdüse und Reinigung der Zuleitungsdüse, sofern diese erwünscht ist, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass der Schritt der Reinigung der Zuleitungsdüse weiterhin folgende Schritte umfasst: Bildung einer Reinigungsstation mit einem Düsenaufnahmehohlraum mit einer Vielzahl gewinkelter Flächen, die sich auf einer Flugbahn der durch die Düse geleiteten Reinigungsflüssigkeit befinden und einen Teil der Reinigungsflüssigkeit auf einen Außenabschnitt der Zuleitungsdüse reflektieren; Positionierung der Zuleitungsdüse über der Reinigungsstation; und Zuleitung der Reinigungsflüssigkeit von einer Reinigungsflüssigkeitszuführleitung durch das Ventilsubsystem zu der Innenleitung der Zuleitungsdüse zur Entfernung von SOG von der Innenleitung der Düsen, wobei die Zuleitung der Reinigungsflüssigkeit ausreichend Druck erzeugt, damit die Reinigungsflüssigkeit zumindest teilweise von der Vielzahl gewinkelter Flächen auf den Außenabschnitt der Zuleitungsdüse reflektiert wird, um SOG davon zu entfernen.
Verfahren nach Anspruch 8, bei dem der Schritt der Reinigung der Düse weiterhin folgende Schritte umfasst: Auffangen der Reinigungsflüssigkeit nach Ausgabe der Reinigungsflüssigkeit aus der Düse; Filtrieren der aufgefangenen Reinigungsflüssigkeit; und Zurückleiten der aufgefangenen Reinigungsflüssigkeit zur Reinigungsflüssigkeitszuführleitung.