DE69814053T2 - Verfahren zum abschneiden von anschlusssäulen durch verwendung einer schrägen klinge - Google Patents

Verfahren zum abschneiden von anschlusssäulen durch verwendung einer schrägen klinge Download PDF

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Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Diese Erfindung betrifft integrierte Schaltungsbausteine; und spezieller betrifft sie Verfahren zum Abschneiden von Eingabe/Ausgabe-Säulen auf einem integrierten Schaltungsbaustein auf eine vorherbestimmte Länge.
  • Nach dem Stand der Technik sind integrierte Schaltungsbausteine offenbart worden, welche ein Gehäuse umfassen, das einen integrierten Schaltungschip vollständig umgibt und vielfache Eingabe/Ausgabe-Säulen einschließt, welche sich senkrecht von dem Gehäuse erstrecken. Jede Eingabe/Ausgabe-Säule ist durch mikroskopische Leiter innerhalb des Gehäuses des integrierten Schaltungsbausteins an dem integrierten Schaltungschip angeschlossen, und folglich stellen die Eingabe/Ausgabe-Säulen das Mittel bereit, durch welches elektrische Signale zu dem Chip gesendet und von diesem empfangen werden.
  • Ein Verfahren zum Formen der Eingabe/Ausgabe-Säulen auf dem Gehäuse des integrierten Schaltungsbausteins ist nach dem Stand der Technik beschrieben in US-Patent 5.454.159. In diesem Patent veranschaulichen die 6 und die 7 eine Schablone, welche eine Vielfalt von zylinderförmigen Löchern aufweist, die ein Muster für die Eingabe/Ausgabe-Säulen bereitstellen. Diese Schablone wird so auf das Gehäuse des integrierten Schaltungsbausteins gelegt, dass die Löcher der Schablone mit Positionen auf dem Gehäuse des Bausteins ausgerichtet sind, an denen die Eingabe/Ausgabe-Säulen geformt werden sollen. Dann werden die Löcher in der Schablone mit Lötmittelkugeln gefüllt, und die Anordnung mit der Schablone auf dem Gehäuse des Bausteins wird durch einen Bandofen geschickt, wo die Lötmittelkugeln geschmolzen werden und wieder fest werden.
  • Nachdem die Eingabe/Ausgabe-Säulen auf dem integrierten Schaltungsbaustein wie oben beschrieben geformt worden sind, können sie an eine gedruckte Schaltung angeschlossen werden, indem die offenen Enden der Eingabe/Ausgabe-Säulen an jeweilige E/A-Anschlussflächen auf der gedruckten Schaltung gelötet werden. In diesem Schritt hat das Lötmittel, welches verwendet wird, eine niedrigere Schmelztemperatur als die Lötmittelkugeln, aus welchen die Säulen gefertigt wurden, so dass die Säulen in einem festen Zustand bleiben.
  • Jedoch können vor einem derartigen Lötschritt alle Eingabe/ Ausgabe-Säulen auf eine vorherbestimmte Länge abgeschnitten werden. Eine solche Abschneideoperation wird durchgeführt, um alle Eingabe/Ausgabe-Säulen auf die gleiche Länge zurechtzuschneiden und dadurch sicherzustellen, dass die Enden aller Eingabe/Ausgabe-Säulen einen Kontakt mit ihren zugehörigen E/A-Anschlussflächen auf der gedruckten Schaltung herstellen.
  • Ein Apparat nach dem Stand der Technik, welcher verwendet worden ist, um Eingabe/Ausgabe-Säulen auf einem integrierten Schaltungsbaustein abzuschneiden, ist in der 1 gezeigt. Dieser Apparat umfasst eine Scherplatte 10 und eine Klinge 11. Die Scherplatte 10 hat eine Vielfalt von Löchern 10a, welche zu dem Muster der Eingabe/Ausgabe-Säulen auf dem integrierten Schaltungsbaustein passen; und jene Säulen werden durch die Löcher 10a durchgelassen, wie in der 1 gezeigt. Dann wird, um die Eingabe/Ausgabe-Säulen abzuschneiden, eine Oberfläche 11a einer Klinge bündig gegen die Scherplatte 10 platziert, aus welcher die Eingabe/Ausgabe-Säulen herausragen; und während die Klinge in dieser Position gehalten wird, wird die Klinge gegen die Scherplatte durch die Eingabe/Ausgabe-Säulen gleiten gelassen.
  • Ein Problem mit dem Apparat von 1 ist jedoch, dass auf einer mikroskopischen Ebene Oberfläche 11a der Klinge von Natur aus einen bestimmten Grad an Rauheit besitzt; und ähnlich hat die Oberfläche der Scherplatte, aus welcher die Eingabe/Ausgabe-Säulen herausragen, ebenfalls einen bestimmten Grad an Rauheit. Folglich existiert von Natur aus ein kleiner Spalt zwischen der Klinge 11 und der Scherplatte 10.
  • Somit kann, wenn die Klinge 11 durch die Eingabe/Ausgabe-Säulen hindurch gedrückt wird, eine kleine Menge Trümmer von den Säulen in dem Spalt zwischen der Klinge und der Scherplatte gefangen werden. Diese Trümmer werden sich als eine Verschmierung auf der Oberfläche 11a der Klinge aufhäufen, während jede Eingabe/Ausgabe-Säule abgeschnitten wird. Diese Verschmierung wiederum produziert Defekte an den Schnittenden der Säulen, solche wie diejenigen, welche in 5 und 6 gezeigt sind, und welche ausführlicher in "Ausführliche Beschreibung" beschrieben werden.
  • Ebenfalls nach dem Stand der Technik zeigt US-Patent 5.324.892 ein Verfahren zur Formung von offenen Enden an Eingabe/Ausgabe-Säulen (28, 30, 32), welche sich von einem Gehäuse (12) einer elektronischen Komponente erstrecken. Jedoch erwähnt das Patent '892 nicht das Problem der Verschmierung, wie oben diskutiert, welches während des Abschneidens auftreten kann und Defekte an den Schnittenden der Säulen produzieren kann; noch schlägt das Patent irgendeine bestimmte Konfiguration der Schneideklinge vor, welche das Problem vermindert.
  • Entsprechend ist eine primäre Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes Verfahren zum Abschneiden der Eingabe/Ausgabe-Säulen auf einem integrierten Schaltungsbaustein bereitzustellen, durch welches die obigen Defekte eliminiert werden.
  • Kurze Zusammenfassung der Erfindung
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung werden Eingabe/Ausgabe-Säulen auf einem integrierten Schaltungsbaustein durch die folgenden Schritte abgeschnitten: Bereitstellen einer Scherplatte, welche eine Stärke hat, die kleiner ist als die Länge der Säulen, und welche jeweilige Löcher aufweist, um alle der Säulen aufzunehmen; Einfügen der Säulen in die Löcher, bis ein Abschnitt der Säulen über die Scherplatte herausragt; Platzieren einer Klinge mit einer Schneidekante in einem spitzen Winkel von mindestens zwei Grad so gegen die Scherplatte, dass nur die Schneidekante der Klinge die Scherplatte berührt; und Gleiten der Schneidekante der Klinge gegen die Scherplatte und durch den Abschnitt der Säulen, welcher über die Scherplatte herausragt, während die Klinge in dem spitzen Winkel gehalten wird.
  • Wenn die Eingabe/Ausgabe-Säulen wie oben beschrieben abgeschnitten worden sind, ist eine bedeutende Eigenschaft, welche solche Säulen erwerben, dass ihre Schnittenden frei von irgendwelchen trichterähnlichen Ausschnitten sind. Außerdem ist eine andere wichtige Eigenschaft, welche die Eingabe/Ausgabe-Säulen erwerben, wenn sie wie oben beschrieben abgeschnitten werden, dass die Schnittenden der Säulen frei von irgendwelchen Graten sind. Diese Eigenschaften sind offensichtlich aus der Betrachtung von 4, welches eine Mikrofotografie des Endes einer Eingabe/Ausgabe-Säule ist, welche wie oben beschrieben abgeschnitten worden ist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 zeigt einen Apparat, durch welchen Eingabe/Ausgabe-Säulen auf einem integrierten Schaltungsbaustein nach dem Stand der Technik abgeschnitten worden sind.
  • 2 zeigt einen Apparat, durch welchen Eingabe/Ausgabe-Säulen auf einem integrierten Schaltungsbaustein gemäß der vorliegenden Erfindung abgeschnitten werden.
  • 3A ist eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts des Apparates von 2, welche eine Scheideklinge zeigt, unmittelbar bevor sie eine der Eingabe/Ausgabe-Säulen abschneidet.
  • 3B ist eine vergrößerte Ansicht eines Abschnittes des Apparates von 2, welche eine Schneideklinge zeigt, wie sie gerade eine der Eingabe/Ausgabe-Säulen abschneidet.
  • 3C ist eine vergrößerte Ansicht eines Abschnittes des Apparates von 2, welche eine Schneideklinge zeigt, nachdem sie eine der Eingabe/Ausgabe-Säulen abgeschnitten hat.
  • 4 ist eine Mikrofotografie des Endes einer Eingabe/ Ausgabe-Säule, welche gemäß der vorliegenden Erfindung durch den Apparat von 2 abgeschnitten wurde.
  • 5 ist eine Mikrofotografie des Endes einer anderen Eingabe/Ausgabe-Säule, welche mit dem Apparat nach dem Stand der Technik von 1 abgeschnitten wurde.
  • 6 ist eine Mikrofotografie des Endes einer weiteren Eingabe/Ausgabe-Säule, welche mit dem Apparat nach dem Stand der Technik von 1 abgeschnitten wurde.
  • Ausführliche Beschreibung
  • In der 2 bezeichnet Bezugszeichen 20 einen integrierten Schaltungsbaustein, welcher ein Gehäuse 20a hat, das einen integrierten Schaltungschip (nicht gezeigt) vollständig umgibt, und vielfache Eingabe/Ausgabe-Säulen 20b hat, welche sich senkrecht von dem Gehäuse 20a erstrecken. Diese Eingabe/Ausgabe-Säulen 20b sind aus einer Zinn-Blei-Legierung gefertigt und haben einen Durchmesser von 22 tausendstel Zoll. Jede Eingabe/ Ausgabe-Säule ist durch mikroskopische Leiter (nicht gezeigt) innerhalb des Gehäuses 20a an den integrierten Schaltungschip angeschlossen, und folglich stellen die Säulen das Mittel bereit, durch welches elektrische Signale zu dem Chip gesendet und von diesem empfangen werden.
  • Ebenfalls in der 2 bezeichnet Bezugszeichen 30 einen Apparat, welcher gemäß der vorliegenden Erfindung arbeitet, um die Eingabe/Ausgabe-Säulen 20b auf dem integrierten Schaltungsbaustein 20 abzuschneiden. Dieser Apparat 30 schließt eine flache rechteckige Grundplatte 31 ein; und von jeder Ecke der Grundplatte 31 ragt ein Arm 32 senkrecht zu der Grundplatte heraus. Diese vier Arme 32 halten eine Scherplatte 33, welche jeweilige Löcher 33a aufweist, durch welche alle Eingabe/ Ausgabe-Säulen herausragen. Außerdem hat die Scherplatte 33 eine Stärke T, welche gleich der Länge ist, auf welche die Eingabe/ Ausgabe-Säulen 20b abgeschnitten werden sollen.
  • Weiter eingeschlossen in den Apparat 30 ist ein Klingenträger 34, welcher auf der Grundplatte 31 gleitet und zwischen den zwei Armen 32 auf der rechten Seite der Grundplatte hindurchgeht. Dieser Klingenträger 34 hat einen Schlitz 34a, welcher eine Stahlklinge 35 wie eine Rasierklinge hält. Außerdem ist ein elastisches Glied 36 wie ein Gummiglied wie gezeigt in den Schlitz zwischen der Klinge 35 und dem Klingenträger gedrückt.
  • Ein besonderes Merkmal des Apparates 30 ist, dass die Klinge 35 in dem Schlitz 34a so gehalten wird, dass nur eine Schneidekante 35a der Klinge die Scherplatte 33 berührt und ein spitzer Winkel θ von 10° zwischen der Klinge 35 und der Scherplatte 33 an dem Berührungspunkt vorhanden ist. Ein anderes besonderes Merkmal des Apparates 30 ist, dass die Klinge 35 in dem Schlitz 34a so gehalten wird, dass die Schneidekante 35a der Klinge durch die Scherplatte 33 abgelenkt wird; und um diese Ablenkung ohne Biegen der Klinge zu verwirklichen, drückt das elastische Glied 36 die Scheidekante 35a der Klinge 35 zusammen und drückt diese dadurch gegen die Scherplatte 33.
  • Im Betrieb werden die Eingabe/Ausgabe-Säulen 20b auf eine Länge abgeschnitten, welche gleich der Stärke T der Scherplatte 33 ist, einfach indem der Klingenträger 34 nach links auf der Grundplatte 31 gleitet. Während dieser Gleitoperation bleibt die Schneidekante 35a der Klinge 35 gegen die Scherplatte 33 gedrückt und geht durch die Säulen 20b an der Stelle hindurch, wo sie aus der Scherplatte herauskommen.
  • Diese Scheideoperation wird ausführlich in 3A, 3B und 3C veranschaulicht. In der 3A wird die Schneidekante 35a der Klinge gezeigt, unmittelbar bevor sie damit beginnt, eine bestimmte Eingabe/Ausgabe-Säule 20b-1 abzuschneiden. In der 3B wird die Scheidekante 35 der Klinge auf halben Weg durch die Eingabe/Ausgabe-Säule 20b-1 gezeigt. In der 3C wird die Schneidekante 35a der Klinge gezeigt, nachdem sie die Eingabe/Ausgabe-Säule 20-b vollständig durchgeschnitten hat und einen Abschnitt 20b-1' dieser Säule entfernt hat.
  • Wenn die Eingabe/Ausgabe-Säulen 20b wie oben beschrieben abgeschnitten worden sind, ist eine bedeutende Eigenschaft, welche derartige Säulen erwerben, dass ihre Schnittenden frei von irgendwelchen trichterähnlichen Ausschnitten sind. Diese Eigenschaft ist offensichtlich aus der Betrachtung von 4, welche eine Mikrofotografie des Endes einer Eingabe/Ausgabe-Säule 20b ist, welche durch das oben beschriebene Verfahren abgeschnitten worden ist.
  • Zum Vergleich ist die 5 eine Mikrofotografie einer Eingabe/Ausgabe-Säule, welche durch den Apparat und das Verfahren nach dem Stand der Technik, wie zuvor in "Hintergrund der Erfindung" beschrieben, abgeschnitten wurde; und in der Mikrofotografie von 5 ist ein trichterähnlicher Ausschnitt deutlich zu sehen. Solche Ausschnitte sind unerwünscht, da sie die Qualität des integrierten Schaltungsbausteins 20 nachteilig beeinträchtigen. Zum Beispiel kann ein Ausschnitt am Ende einer Eingabe/Ausgabe-Säule eine Lötverbindung zwischen diesem Ende der Säule und einer E/A-Anschlussfläche auf der gedruckten Schaltung schwächen. Eine solche schwache Verbindung kann infolge Ermüdung unter normaler Temperaturkreislaufführung brechen, und das führt zu einem offenen Schaltkreis.
  • Außerdem ist eine andere wichtige Eigenschaft, welche die Eingabe/Ausgabe-Säulen 20b erwerben, wenn sie gemäß der vorliegenden Erfindung abgeschnitten werden, dass die Schnittenden der Säulen frei von irgendwelchen Graten sind. Zum Vergleich ist die 6 eine Mikrofotografie einer Eingabe/Ausgabe-Säule, welche durch den Apparat und das Verfahren nach dem Stand der Technik, wie zuvor in "Hintergrund der Erfindung" beschrieben, abgeschnitten wurde; und in der Mikrofotografie von 6 ist deutlich ein Grat zu sehen, wie er sich von der Kante der Säule erstreckt. Solche Grate sind unerwünscht, da sie verhindern, dass der integrierte Schaltungsbaustein 20 von der Scherplatte 33 entfernt wird, nachdem die Eingabe/Ausgabe-Säulen 20b abgeschnitten worden sind.
  • Mit der vorliegenden Erfindung werden die trichterähnlichen Ausschnitte und Grate an den Schnittenden der Eingabe/Ausgabe-Säulen 20b beseitigt, da nur die Schneidekante 35a der Klinge mit der Scherplatte 33 in Berührung kommt und der spitze Winkel θ zwischen der Klinge 35 und der Scherplatte 33 vorhanden ist. Wegen dieser Struktur geht die Schneidekante 35a der Klinge sauber durch die Eingabe/Ausgabe-Säulen 20b hindurch, ohne dass sich irgendwelche Rückstände von den Säulen auf der Klinge ansammeln oder darauf verschmiert werden.
  • Zum Vergleich besteht bei dem Apparat und dem Verfahren nach dem Stand der Technik, wie zuvor in "Hintergrund der Erfindung" beschrieben, einmikroskopischer Spalt zwischen der Scherplatte und der Klinge. Dieser Spalt erscheint, da die Oberfläche der Scherplatte, aus welcher die Eingabe/Ausgabe-Säulen herausragen, und die Oberfläche 11a der Schneideklinge nicht perfekt aufeinander angepasst werden können. Folglich können sich, wenn die Schneidekante der Klinge durch eine Eingabe/Ausgabe-Säule hindurchgeht, Rückstände von der Säule in dem Spalt zwischen der Scherplatte und der Schneideklinge verfangen; und für jede Eingabe/Ausgabe-Säule, die abgeschnitten wird, häuft sich die Menge von Rückständen auf, welche sich in dem Spalt verfangen. Diese Rückstände in dem Spalt bilden eine Verschmierung auf der Schneideklinge, welche die trichterähnlichen Ausschnitte, wie in der 5 gezeigt, und die Grate, wie in der 6 gezeigt, verursacht.
  • Ein bevorzugtes Verfahren zum Abschneiden von Eingabe/ Ausgabe-Säulen auf einem integrierten Schaltungsbaustein gemäß der vorliegenden Erfindung ist jetzt ausführlich beschrieben worden; und ein bevorzugter Apparat zum Durchführen der Schritte dieses Verfahrens ist ebenfalls ausführlich beschrieben worden. Zusätzlich können jedoch viele Modifikationen an den Einzelheiten des veranschaulichten Verfahrens und Apparates vorgenommen werden, ohne von der Natur und dem Geist der Erfindung abzuweichen.
  • Zum Beispiel wurde in 2–3C der integrierte Schaltungsbaustein 20 beschrieben, dass er einen einzelnen integrierten Schaltungschip umgibt. Aber als eine Alternative kann der Baustein 20 ein integrierter Schaltungsbaustein mit mehreren Chips sein. Ähnlich können die Eingabe/Ausgabe-Säulen, die abgeschnitten werden, sich von jedem beliebigen Typ einer elektronischen Komponente erstrecken.
  • Ebenfalls in 2–3C wurden die Eingabe/Ausgabe-Säulen 20b beschrieben, dass sie im Wesentlichen aus einer Legierung aus Zinn und Blei bestehen. Aber als eine Alternative können die Säulen außerdem bei Bedarf im Wesentlichen aus anderen Materialien bestehen, wie zum Beispiel Kupfer.
  • Ebenfalls in 2–3C wurden die Eingabe/Ausgabe-Säulen beschrieben, dass sie einen Durchmesser von 0,5588 mm (22 tausendstel Zoll) haben. Aber als eine Alternative können die Säulen jeden gewünschten Durchmesser haben. Ein praktischer Bereich für den Durchmesser der Säulen ist 0,127 bis 1,27 mm (5 bis 50 tausendstel Zoll).
  • Ebenfalls in 2–3C wurde die Schneideklinge beschrieben, dass sie im Wesentlichen aus Stahl besteht. Aber als eine Alternative kann die Schneideklinge aus anderen Mate rialien hergestellt werden, z. B. aus Keramik.
  • Ebenfalls in 2–3C wurde der Winkel Q, welchen die Klinge mit der Scherplatte bildet, als ein Winkel von 10° beschrieben. Aber als eine Alternative kann dieser Winkel geändert werden; der Winkel θ ist begrenzt darauf, mindestens 2° und kleiner als 30° zu sein. Ein Winkel θ von mindestens 2° stellt einen minimalen Zwischenraum zwischen der Klinge und der Scherplatte bereit. Diese. Zwischenraum verhindert, dass Trümmer von den Eingabe/Ausgabe-Säulen die Klinge 35 als eine Verschmierung angreifen, die die Defekte von 5 und 6 verursacht.
  • Ebenfalls in 2–3C wurde das elastische Glied 36 beschrieben, aus Gummi gefertigt zu sein. Aber als eine Alternative kann jedes elastische Material verwendet werden. Weiter kann als eine andere Alternative das elastische Glied 36 ausgeschlossen werden, solange die Klinge 35 dünn genug ist, dass sie sich zwischen dem Punkt, wo sie den Schlitz 34a verlässt, und der Schneidekante 35a biegt. Bei dieser Modifikation muss man vorsichtig sein, um sicherzustellen, dass die Klinge sich nicht so stark biegt, dass der Winkel θ unter 2° verringert wird.
  • Entsprechend sollte verstanden werden, dass die Erfindung nicht begrenzt ist genau auf das Verfahren und die Ausführungsform von 2–3C, sondern durch die anliegenden Ansprüche definiert ist.

Claims (11)

  1. Ein Verfahren zur Bildung von offenen Enden von Eingabe/ Ausgabe-Säulen (20b), die sich von einem Gehäuse (20a) einer elektronischen Komponente (20) erstrecken, derart, dass die offenen Enden frei von trichterähnlichen Ausschnitten sind; wobei das Verfahren die folgenden Schritte einschließt: das Bereitstellen einer Scherplatte (33), die jeweilige Löcher (33a) aufweist, um die Säulen (20b) aufzunehmen, und die eine Stärke (T) hat, die mit einem Abstand vom Gehäuse (20a) entlang der Säulen, an denen die trichterfreien offenen Enden gebildet werden sollen, gleich ist; das Einfügen der Säulen (20b) in die Löcher (33a) bis das Gehäuse (20a) der elektronischen Komponente auf der Scherplatte (33) aufliegt; das Plazieren einer Klinge (35), die ein verjüngtes Ende mit einer Schneidekante (35a) hat, gegen die Scherplatte (33), derart, dass der einzige Abschnitt der Klinge, der die Scherplatte berührt, die Schneidekante (35a) ist, und dass das verjüngte Ende bei einem spitzen Winkel (θ) von mindestens zwei Grad zur Scherplatte liegt; das Gleiten der Schneidekante (35a) der Klinge gegen die Scherplatte (33) und durch die Säulen (20b), während das verjüngte Ende beim spitzen Winkel (θ) gehalten wird; und das Begrenzen des spitzen Winkels (θ) auf einen Wert, an dem keine Rückstände von den Säulen während des Gleitschritts auf dem verjüngten Ende gesammelt oder verschmiert werden.
  2. Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, das weiterhin den folgenden Schritt einschließt: das Drücken der Schneidekante (35a) gegen die Scherplatte (33) während des Gleitschritts.
  3. Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, das weiterhin die folgenden Schritte einschließt: das Halten der Klinge (35) mit einem elastischem Glied (36) und das Drücken der Schneidekante (35a) der Klinge gegen die Scherplatte (33) mit einer Kraft, die groß genug ist, um das elastische Glied (36) jedoch nicht die Klinge, zu verformen.
  4. Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, das weiterhin die folgenden Schritte einschließt: das Bereitstellen eines starren Klingenträgers (34) mit einem Schlitz (34a), der die Klinge (35) hält, und das Einführen eines elastischen Gliedes (36) in den Schlitz gegen die Klinge.
  5. Ein Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1–4, das weiterhin den folgenden Schritt einschließt: das Begrenzen der Säulen, um im wesentlichen aus einer Legierung aus Zinn und Blei zu bestehen.
  6. Ein Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1–4, das weiterhin den folgenden Schritt einschließt: das Begrenzen der Säulen, um im wesentlichen aus Kupfer zu bestehen.
  7. Ein Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1–4, das weiterhin den folgenden Schritt einschließt: das Begrenzen der Säulen, um 0,127 bis 1,27 mm (5 bis 50 tausendstel Zoll) im Durchmesser zu betragen.
  8. Ein Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1–7, das weiterhin den folgenden Schritt einschließt: das Begrenzen der Klinge, um im wesentlichen aus Keramik zu bestehen.
  9. Ein Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1–7, das weiterhin den folgenden Schritt einschließt: das Begrenzen der Klinge, um im wesentlichen aus Stahl zu bestehen.
  10. Ein Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1-7, das weiterhin den folgenden Schritt einschließt: das Begrenzen der Klinge, auf eine Rasierklinge.
  11. Ein Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1–10, dass weiterhin den folgenden Schritt einschließt: das Begrenzen der elektronischen Komponente auf eine auf einen einzigen Chip integrierte Schaltung; oder das weiterhin den Schritt der Begrenzung der elektronischen Komponente auf eine auf mehreren Chips integrierte Schaltung einschließt.
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