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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die
Erfindung bezieht sich auf einen Flüssigkeitsausstoßkopf und
ein Flüssigkeitsausstoßgerät zum Ausstoßen einer
gewünschten
Flüssigkeit
durch Erzeugen eines Bläschens,
das durch die Wirkung von thermischer Energie auf die Flüssigkeit
hervorgerufen wird, und genauer gesagt auf die Gestaltung eines
Substrats, an dem ein Wärmeenergieerzeugungselement
zum Erzeugen von Wärmeenergie ausgebildet
ist.
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Die
Erfindung ist bei einem Gerät
anwendbar, wie beispielsweise einem Drucker zum Aufzeichnen auf
verschiedenen Aufzeichnungsmedien, wie beispielsweise Papier, Garn,
Faser, Kleidung, Metall, Plastik, Glas, Holz oder Keramik, ein Kopiergerät, ein Faxgerät, das mit
einem Kommunikationssystem vorgesehen ist, oder eine Textverarbeitungseinrichtung, die
mit einer Druckeinheit ausgestattet ist, oder an industrielle Aufzeichnungsgeräte, die
mit verschiedenen Verarbeitungsgeräten verbunden sind.
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Bei
der Erfindung bedeutet das „Aufzeichnen" nicht nur das Versehen
des Aufzeichnungsmediums mit einem bedeutungsvollen Bild, wie beispielsweise
einem Buchstaben oder einer Grafik, sondern auch das Versehen mit
einem bedeutungslosen Bild, wie beispielsweise einem Muster.
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Es
ist bereits ein sogenanntes Bläschenstrahlaufzeichnungsverfahren
bekannt, nämlich
ein Tintenstrahlaufzeichnungsverfahren zum Bereitstellen von Tinte
mit einer Energie, wie beispielsweise Hitze, um eine Zustandsänderung
zu verursachen, die eine plötzliche
Volumenänderung
bei der Tinte zur Folge hat, wobei Tinte durch eine auf einer solchen
Zustandsänderung
basierenden Wirkkraft aus der Ausstoßöffnung ausgestoßen wird
und die Tinte so auf ein Aufzeichnungsmedium aufgebracht wird, dass
sie ein Bild ausbildet. Das Aufzeichnungsgerät, das solch ein Bläschenstrahlaufzeichnungsverfahren einsetzt,
ist, wie es in dem US-Patent Nr. 4,723,129 offenbart ist, im Allgemeinen
mit einer Ausstoßöffnung zum
Ausstoßen
von Tinte, einer Tintenbahn, die mit der Ausstoßöffnung in Verbindung steht,
und einem elektrothermischen Umwandlungsbauteil vorgesehen, das
in der Tintenbahn vorgesehen ist und als eine Energieerzeugungseinrichtung
zum Erzeugen von Energie zum Ausstoßen der Tinte dient.
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Ein
derartiges Aufzeichnungsverfahren hat verschiedene Vorteile, wie
zum Beispiel das Aufzeichnen eines Bildes mit hoher Qualität bei einer
hohen Geschwindigkeit mit einem niedrigen Geräuschpegel, und das Aufzeichnen
eines Bildes von hoher Auflösung
oder sogar eines Farbbildes mit einem kompakten Gerät, da bei
dem Kopf, der ein derartiges Aufzeichnungsverfahren ausführt, die
Tintenausstoßöffnungen
mit einer hohen Dichte angeordnet werden können. Aus diesem Grund wird
das Bläschenstrahlaufzeichnungsverfahren
regelmäßig bei
verschiedenen Bürogeräten, wie
beispielsweise Druckern, Kopiermaschinen, Faxgeräten, etc. und sogar bei industriellen
Systemen eingesetzt, wie beispielsweise Gewebefärbgeräten.
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Mit
der Ausbreitung der Bläschenstrahltechnologie
in verschiedene Bereiche ergeben sich verschiedene Anforderungen,
die im Folgenden beschrieben sind.
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Um
beispielsweise einer Anforderung der Verbesserung der Energieeffizienz
nachzukommen, ist man auf eine Optimierung des Hitzeerzeugungsbauteils
gekommen, wie beispielsweise das Einstellen der Dicke der Schutzschicht
für das
Hitzeerzeugungsbauteil. Dieses Verfahren ist beim Verbessern der
Effizienz der Übertragung
der erzeugten Hitze auf die Flüssigkeit
effektiv.
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Auch
zum Erhalten des Bildes von einer hohen Qualität ist ein Antriebsverfahren
zum Flüssigkeitsausstoß vorgeschlagen,
das dazu im Stande ist, eine schnellere Tintenausstoßgeschwindigkeit
und einen auf einer stabilen Bläschenerzeugung
basierenden zufriedenstellenden Tintenausstoß zu realisieren, und um ein
Hochgeschwindigkeitsaufzeichnen zu erreichen, ist eine verbesserte
Form der Flüssigkeitsbahn
vorgeschlagen, um einen Flüssigkeitsausstoßkopf mit
einer schnelleren Nachfüllgeschwindigkeit
der Flüssigkeit
in die Flüssigkeitsbahn
zu realisieren.
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Die
Erfindung ist vorgesehen, um die grundlegenden Ausstoßeigenschaften
des im Grunde herkömmlichen
Flüssigkeitsausstoßverfahrens
durch Ausbilden eines Bläschens,
insbesondere eines auf Filmsieden basierenden Bläschens, in der Flüssigkeitsbahn
auf ein Niveau zu verbessern, das vorher nicht erwartet werden kann.
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Die
Erfinder haben intensive Untersuchungen gemacht, um ein neuartiges
Flüssigkeitströpfchenausstoßverfahren,
das das auf herkömmliche Weise
nicht verfügbare
Bläschen
verwendet, und einen Kopf vorzusehen, der solch ein Verfahren verwendet.
Bei diesen Untersuchungen wurde eine erste technische Analyse der
Funktionsweise des beweglichen Bauteils in der Flüssigkeitsbahn,
die das Prinzip des Mechanismus des beweglichen Elements in der
Flüssigkeitsbahn
analysiert, eine zweite technische Analyse des Prinzips eines Flüssigkeitströpfchenausstoßes durch
das Bläschen
und eine dritte technische Analyse des Bläschenausbildungsbereichs des
Hitzeerzeugungsbauteils für
die Bläschenausbildung
ausgeführt,
wobei durch diese Analysen eine völlig neuartige Technologie
des konkreten Steuerns des Bläschens
durch Anordnen des Drehpunkts und des freien Endes des beweglichen
Bauteils in solch einer Weise, dass das freie Ende an der Seite
der Ausstoßöffnung oder
der stromabwärts
gelegenen Seite vorgesehen ist, und durch derartiges Anordnen des
beweglichen Bauteils, das es dem Hitzeerzeugungsbauteil oder dem
Bläschenerzeugungsbereich
gegenüberliegt,
verwirklicht wurde.
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Dann
wird in Anbetracht der Wirkung der Energie des Bläschens selbst
auf die Ausstoßmenge die
Erkenntnis erlangt, dass die Wachstumskomponente an der stromabwärts gelegenen
Seite des Bläschens
der größte Faktor
ist, der dazu im Stande ist, die Ausstoßeigenschaften drastisch zu
verbessern. Genauer gesagt wurde herausgefunden, dass die effiziente
Umwandlung der Wachstumskomponente in Ausstoßrichtung an der stromabwärts gelegenen
Seite des Bläschens
zu einer Verbesserung der Ausstoßeffizienz und Ausstoßgeschwindigkeit führt.
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Es
wurde ferner festgestellt, dass eine strukturelle Betrachtung des
beweglichen Bauteils oder der Flüssigkeitsbahn
bezüglich
des Hitzeerzeugungsbereichs, der zum Ausbilden des Bläschens dient,
zum Beispiel in Bezug auf das Bläschenwachstum
an der stromabwärts
gelegenen Seite mit Bezug auf die Mittellinie, die durch die räumliche
Mitte des elektrothermischen Umwandlungsbauteils in der Flüssigkeitsströmungsrichtung
läuft,
oder an der stromabwärts
gelegenen Seite des Bläschens
bezüglich
der räumlichen
Mitte des Bereichs, die zur Bläschenerzeugung
beiträgt,
wünschenswert
ist.
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Es
wurde ferner festgestellt, dass die Nachfüllgeschwindigkeit durch Berücksichtigen
der Anordnung des beweglichen Bauteils und des Aufbaus der Flüssigkeitszufuhrbahn
bedeutend verbessert werden kann.
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Die
EP-A-0811490 beschreibt ein Flüssigkeitsausstoßverfahren,
Kopf und Gerät,
wobei der Flüssigkeitsausstoßkopf einen
Ausstoßauslass
zum Ausstoßen
von Flüssigkeit,
einen Bläschenerzeugungsbereich
und ein bewegliches Element hat, das so angeordnet ist, dass es
dem Bläschenerzeugungsbereich
gegenüberliegt
und durch Druck, der durch die Erzeugung eines Bläschens in
dem Bläschenerzeugungsbereich
erzeugt wird, zwischen einer ersten Position und einer zweiten Position,
die von einem Bläschenerzeugungsbereich
weiter entfernt ist als der erste Bereich, verschiebbar ist, um
einen Flüssigkeitsausstoß aus dem
Ausstoßauslass
zu verursachen.
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Gemäß einem
ersten Aspekt sieht die Erfindung einen Grundaufbau vor, wie er
in Anspruch 1 aufgezeigt ist.
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Ein
Elementsubstrat kann so definiert sein, dass es das Substrat, das
Hitzeerzeugungsbauteil, die zwei Leitungsbahnschichten und die Zwischenschichtisolationsschicht
von Anspruch 1 aufweist. Das Musternachbilden der verschiedenen
Schichten und insbesondere der Durchgangsbohrung in der Zwischenschichtisolationsschicht
wird Absatzunterschiede an der Fläche des Elementsubstrats zur
Folge haben. Wo das bewegliche Bauteil durch einen photolithographischen
Prozess ausgebildet wird, trägt
das bewegliche Bauteil einen Absatzunterschied, wenn die Fläche des
Substrats einen Absatzunterschied in einem Bereich hat, der dem
beweglichen Bauteil entspricht. Wenn das bewegliche Bauteil durch
die Druckänderung
des Bläschens
versetzt wird, wird die Spannung an solch einem Absatzunterschied
konzentriert.
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Ein
Vorsehen der Durchgangsbohrung in einem Bereich des Befestigungsabschnitts,
entfernt von der Grenze zwischen dem Befestigungsabschnitt und dem
beweglichen Abschnitt des beweglichen Bauteils, bedeutet, dass es
keinen Absatzunterschied in der Nähe des Drehpunkts des beweglichen Bauteils
gibt. Infolgedessen kann die Spannungskonzentration in einem Abschnitt,
der bei dem Versatz des beweglichen Bauteils die größte Spannung
aufnimmt, entspannt werden, und dessen Lebensdauer kann verbessert
werden. Also ist die Durchgangsbohrung zwangsläufig im Befestigungsabschnitt
des beweglichen Bauteils angeordnet, um die Haftkraft des Befestigungsabschnitts
zu verbessern, und auch die Betriebssicherheit des beweglichen Bauteils
zu verbessern. Ein derartiger Aufbau ist weiterhin bevorzugt, weil
die Befestigungsabschnitte der mehrzahligen beweglichen Bauteile
gemeinsam (in einer zusammenhängenden
Art) ausgebildet werden können, um
die Spannung, die auf die Befestigungsabschnitte, die die Durchgangsbohrung
abdecken, aufgebracht ist, zu verteilen.
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Auch
dann, wenn das bewegliche Bauteil durch die photolithographische
Technologie (und Filmausbildungstechnologie) auf dem Substrat ausgebildet
ist, variiert die Form und Schichtqualität des beweglichen Bauteils
gemäß dem oben
erwähnten
Absatzunterschied. Wenn der Absatzunterschied an der Grenze zwischen
dem Befestigungsabschnitt und dem beweglichen Abschnitt des beweglichen
Bauteils positioniert ist, kann die gewünschte Leistungsfähigkeit
nicht nur wegen der vorstehend genannten Spannungskonzentration,
sondern auch wegen der Verschlechterung der Schichtqualität des beweglichen
Bauteils und der Instabilität
dessen Form, nicht erreichbar sein, aber der Aufbau der Erfindung
ermöglicht
es, die Form und Schichtqualität
des beweglichen Bauteils zu stabilisieren, wobei sie es ermöglicht das
Substrat, für
den Flüssigkeitsausstoßkopf und
den Flüssigkeitsausstoßkopf mit
einer hohen Betriebssicherheit zu versehen.
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Die
Erfindung sieht auch einen Flüssigkeitsausstoßkopf vor,
wie er in Anspruch 5 dargelegt ist.
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Die
Erfindung sieht auch ein Flüssigkeitsausstoßgerät vor, wie
es in den Ansprüche
6 oder 7 dargelegt ist.
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Die
Erfindung sieht ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats
für einen
Flüssigkeitsausstoßkopf vor,
wie es in Anspruch 9 dargelegt ist, und ein Verfahren zur Herstellung
eines Flüssigkeitsausstoßkopfes,
wie es in Anspruch 10 dargelegt ist.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine Querschnittsansicht in einer Richtung entlang der Flüssigkeitsbahn,
die den Grundaufbau eines Flüssigkeitsausstoßkopfes
zeigt, der die Erfindung darstellt;
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2 ist
eine Draufsicht, die ein in 1 gezeigtes
Elementsubstrat zeigt;
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3 ist
eine vergrößerte Ansicht
eines Abschnitts III in 2;
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4 ist
eine vergrößerte Ansicht,
die eine Veränderung
des in 1 gezeigten Elementsubstrats zeigt;
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die 5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G, 5H, 5I und 5J sind
Ansichten, die das Verfahren zur Herstellung des in 1 gezeigten
Flüssigkeitsausstoßkopfes
zeigen;
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die 6A, 6B, 6C, 6D, 6E, 6F, 6G und 6H sind
Ansichten, die das Verfahren zur Herstellung des in 1 gezeigten
Flüssigkeitsausstoßkopfes
zeigen;
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die 7A und 7B sind
jeweils eine schematische Draufsicht und eine Querschnittsansicht
entlang einer in 7A gezeigten Linie VIIB-VIIB,
die den detaillierten Aufbau des Elementsubstrats und des beweglichen
Bauteils des Flüssigkeitsausstoßkopfes
zeigen;
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die 8A, 8B, 8C, 8D, 8E, 8F, 8G und 8H sind
Ansichten, die eine Veränderung
des Verfahrens zur Herstellung des Flüssigkeitsausstoßkopfes
zeigen, das unter Bezugnahme auf die 5A bis 5J und 6A bis 6H erklärt ist;
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9 ist
eine perspektivische Ansicht, die ein Flüssigkeitsausstoßgerät zeigt,
an dem der in 1 gezeigte Flüssigkeitsausstoßkopf montiert
ist; und
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10 ist
ein Blockdiagramm des gesamten Geräts zum Betätigen des Tintenausstoßaufzeichnungsgeräts, das
den in 1 gezeigten Flüssigkeitsausstoßkopf verwendet.
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DETAILIERTE
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Nun
wird die Erfindung durch deren Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme
auf die beigefügten
Zeichnungen genau verdeutlicht.
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Zuerst
werden der Aufbau des Flüssigkeitsausstoßkopfes
und der Überblick
des Herstellungsverfahrens unter Bezugnahme auf die 1 bis 5 und 6A bis 6H beschrieben.
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1 ist
eine Querschnittansicht in einer Richtung entlang der Flüssigkeitsbahn,
die einen Grundaufbau eines Flüssigkeitsausstoßkopfes
zeigt, der ein Ausführungsbeispiel
der Erfindung darstellt. Wie es in 1 gezeigt
ist, ist der Flüssigkeitsausstoßkopf des
Ausführungsbeispiels
mit einem Elementsubstrat 1, an dem mehrere Hitzeerzeugungsbauteile 2 (nur
eins ist dargestellt) in paralleler Weise als die Ausstoßenergieerzeugungsbauteile
zum Erzeugen von thermischer Energie zum Erzeugen eines Bläschens in
der Flüssigkeit
ausgebildet sind, einer Deckenplatte 3, die auf dem Elementsubstrat 1 angehaftet
ist, und einer Öffnungsplatte 4 vorgesehen,
die an die vordere Endfläche
des Elementsubstrats 1 und der Deckenplatte 3 angehaftet
ist.
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Das
Elementsubstrat 1 ist durch Ausbilden eines Siliziumoxidfilms
oder eines Siliziumnitridfilms zum elektrischen Isolieren und Hitzeaufstauen
an einem Substrat, wie beispielsweise aus Silizium, und durch Musternachbilden
einer elektrischen Widerstandsschicht darauf, die das Hitzeerzeugungsbauteil 2 und
die Leitungsbahnen dafür
bildet, ausgebildet. Die Leitungsbahnen dienen dazu, eine Spannung
an die elektrische Widerstandsschicht anzulegen, um darin einen
Strom zu verursachen, wobei sie Hitze im Hitzeerzeugungsbauteil 2 erzeugen.
Auf den Leitungsbahnen und der elektrischen Widerstandsschicht ist
eine Schutzschicht zum Schutz vor der Tinte ausgebildet, und eine
Antikavitationsschicht ist darauf zum Schutz vor der Kavitation
ausgebildet, die sich aus dem Zusammenziehen des Tintenbläschens ergibt.
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Die
Deckenplatte 3 dient zum Ausbilden mehrerer Flüssigkeitsbahnen 7,
die jeweils den Hitzeerzeugungsbauteilen 2 und einer gemeinsamen Flüssigkeitskammer 8 zum
Versorgen der Flüssigkeitsbahnen 7 mit
Flüssigkeit
entsprechen, und ist einstückig
mit den Flüssigkeitsbahnseitenwänden 9 vorgesehen,
die sich von der Decke zu den Abständen zwischen den Hitzeerzeugungsbauteilen 2 erstrecken.
Die Deckenplatte 3 besteht aus einem Silizium enthaltenden
Material und die Flüssigkeitsbahnen 7 und
die gemeinsame Flüssigkeitskammer 8 sind
durch Musternachbildungsätzen
eines Siliziumsubstrats oder durch Ablagern von Siliziumnitrid oder Siliziumoxid
ausgebildet, wobei die Seitenwände 9 durch
ein bekanntes Schichtausbildungsverfahren, wie beispielsweise CVD,
auf dem Siliziumsubstrat gebildet werden, und dann die Abschnitte
der Flüssigkeitsbahnen 7 geätzt werden.
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In
der Öffnungsplatte 4 sind
mehrere Auslassöffnungen
ausgebildet, die jeweils den Flüssigkeitsbahnen 7 entsprechen
und mit der gemeinsamen Flüssigkeitskammer 8 über die
Flüssigkeitsbahnen 7 in
Verbindung stehen. Die Öffnungsplatte 4 besteht ebenso
aus einem Silizium basierten Material und ist zum Beispiel durch
Abschaben eines Siliziumsubstrats, auf dem die Auslassöffnungen 5 ausgebildet sind,
auf eine Dicke von 10 bis 150 μm
ausgebildet. Die Öffnungsplatte 4 ist
jedoch nicht die wesentliche Komponente der Erfindung und kann durch
dieμ Deckenplatte 3 mit
den Auslassöffnungen
ersetzt werden, die durch Halten einer Wand mit einer Dicke, die der
der Öffnungsplatte
entspricht, an der vorderen Endfläche der Deckenplatte 3 bei
der Ausbildung der Flüssigkeitsbahnen 7 darauf,
und Ausbilden der Auslassöffnungen 5 in
dem so gehaltenen Wandabschnitt ausgebildet ist.
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Zusätzlich ist
der Flüssigkeitsausstoßkopf mit
einem beweglichen Bauteil 6 in der Form eines an einem
Ende gestützten
Balkens vorgesehen, der so positioniert ist, dass er dem Hitzeerzeugungsbauteil 2 gegenüberliegt.
Das bewegliche Bauteil 6 besteht aus einer dünnen Schicht
eines Silizium enthaltenden Materials, wie beispielsweise Siliziumnitrid
oder Siliziumoxid.
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Das
bewegliche Bauteil 6 ist so vorgesehen, dass es an der
stromaufwärts
gelegenen Seite in der Richtung einer Hauptflüssigkeitsströmung, die
durch die Flüssigkeitsausstoßtätigkeit
von der gemeinsamen Flüssigkeitskammer 8 durch
das bewegliche Bauteil 6 in Richtung der Ausstoßöffnung 5 erzeugt wird,
einen Drehpunkt 6a hat, und dass es an der bezüglich des
Drehpunkts 6a stromabwärtigen
Seite ein freies Ende 6b hat, und dass es sich an einer
Position befindet, die dem Hitzeerzeugungsbauteil 2 mit
einem vorbestimmten Abstand davon gegenüberliegt, und dass es das freie
Ende 6b in der Nähe
der Mitte des Hitzeerzeugungsbauteils hat. Der Raum zwischen dem
Hitzeerzeugungsbauteil 2 und dem beweglichen Bauteil 6 bildet
einen Hitzeerzeugungsbereich 10.
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Wenn
das Hitzeerzeugungsbauteil 2 bei dem oben beschriebenen
Aufbau Hitze erzeugt, wird Hitze auf die Flüssigkeit in dem Bläschenerzeugungsbereich 10 zwischen
dem beweglichen Bauteil 6 und dem Hitzeerzeugungsbauteil 2 aufgebracht,
wobei basierend auf dem Filmesiedephänomen ein Bläschen erzeugt
wird und auf dem Hitzeerzeugungsbauteil 2 wächst. Der
sich aus dem Wachstum des Bläschens
ergebende Druck wirkt auf das bewegliche Bauteil 6, wobei
sich das bewegliche Bauteil 6 so versetzt, dass es sich
um den Drehpunkt 6a weit in Richtung der Ausstoßöffnung 5 öffnet, wie
es durch eine gestrichelte Linie in 1 angedeutet
ist. Der Versatz des beweglichen Bauteils 6 oder sein versetzter Zustand
führt den
Druck, der auf der Bläschenerzeugung
und dem Wachstum des Bläschens
selbst basiert, in Richtung der Ausstoßöffnung 5, wobei aus dieser
die Flüssigkeit
ausgestoßen
wird.
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Somit
wird durch Positionieren des beweglichen Bauteils 6 an
dem Bläschenerzeugungsbereich 10,
wobei sich der Drehpunkt 6a an der stromaufwärtigen Seite
(die Seite der gemeinsamen Flüssigkeitskammer 8)
der Flüssigkeitsströmung in
der Flüssigkeitsbahn 7 befindet,
und wobei sich das freie Ende 6b an der stromabwärtigen Seite
(die Seite der Ausstoßöffnung 5)
befindet, die Ausbreitung des Bläschendrucks
in Richtung der stromabwärtigen
Seite geführt,
wobei der Bläschendruck
direkt und wirksam zu dem Flüssigkeitsausstoß beiträgt. Ebenso
wird die Wachstumsrichtung selbst des Bläschens in Richtung der stromabwärtigen Seite
geführt,
gleich der Richtung der Druckausbreitung, wobei das Bläschen an
der stromabwärtigen
Seite mehr als an der stromaufwärtigen
Seite anwächst.
Solch eine Steuerung der Wachstumsrichtung selbst des Bläschens und die
Ausbreitungsrichtung des Bläschendrucks
durch das bewegliche Bauteil erlauben es, die grundlegenden Ausstoßeigenschaften
der Ausstoßeffizienz, Ausstoßkraft oder
Ausstoßgeschwindigkeit
zu verbessern.
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Andererseits,
wenn das Bläschen
in eine Zusammenziehungsphase eintritt, schrumpft das Bläschen rasch
durch den Mehrfacheffekt mit der elastischen Kraft des beweglichen
Bauteils 6, wobei es schließlich in die in 1 gezeigte
Ausgangsposition mit der durchgezogenen Linie zurückkehrt.
Um die Volumenschrumpfung des Bläschens
im Bläschenerzeugungsbereich 10 und
das Volumen der ausgestoßenen
Flüssigkeit
auszugleichen, fließt
die Flüssigkeit
von der gemeinsamen Flüssigkeitskammer 8 in die
Flüssigkeitsbahn 7,
um ein Flüssigkeitsnachfüllen zu
erreichen, und ein derartiges Flüssigkeitsnachfüllen wird
in Zusammenarbeit mit der Rückkehrtätigkeit des
beweglichen Bauteils 6 effizient, sinnvoll und stabil erreicht.
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Wie
es vorstehend beschrieben ist, besteht bei einem derartigen Flüssigkeitskopfs
des Ausführungsbeispiels
das Elementsubstrat 1 aus einem Siliziumsubstrat, wenn
die Deckenplatte 3, die Flüssigkeitsbahnseitenwände 9,
die Öffnungsplatte 4 und das
bewegliche Bauteil 6 aus siliziumbasierenden Materialien
bestehen, so dass Silizium in all diesen Komponenten enthalten ist.
Somit kann die Spannung unterdrückt
werden, die durch den Unterschied der linearen Ausdehnungskoeffizienten
dieser Komponenten erzeugt wird. Deshalb wird es dadurch ermöglicht,
die mechanischen Eigenschaften des Flüssigkeitsausstoßkopfes
zu verbessern, und dabei die Ausstoßeigenschaften zu stabilisieren
und den Flüssigkeitsausstoßkopf mit
einer hohen Betriebssicherheit zu realisieren.
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2 ist
eine Draufsicht des in 1 gezeigten Elementsubstrats 1.
An einer Fläche
des Elementsubstrats 1, auf der Seite der Deckenplatte 3, sind,
wie es in 2 gezeigt ist, mehrere Hitzeerzeugungsbauteile 2 parallel
entlang einem Rand des Elementsubstrats 1 angeordnet. An
der vorstehend erwähnten
Fläche
des Elementsubstrats 1 bildet der Mittelabschnitt einen
Heizeinrichtungstreiberausbildungsbereich 21, bei dem mehrere
Heizeinrichtungstreiber 31 in einer gleichen Richtung wie
der Anordnungsrichtung der mehrzahligen Hitzeerzeugungsbauteile 2 angeordnet
sind. Ebenfalls ist in einem Abschnitt des Heizeinrichtungstreiberausbildungsbereichs 21,
gegenüber
dem Hitzeerzeugungsbauteil 2, ein Schieberegisterspeicher 22 ausgebildet.
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3 ist
eine vergrößerte Ansicht
eines Abschnitts III in 2. Das Elementsubstrat 1 des
Ausführungsbeispiels
verwendet Heizeinrichtungen, die mit einer hohen Dichtheit angeordnet
sind, wobei es bei dem aufgezeichneten Bild eine Auflösung von 600
dpi (Punkte pro Zoll) oder höher
bereitstellt. In Anbetracht der Leitungsbahnanordnung an dem Elementsubstrat 1 sind
die Heizeinrichtungstreiber 31 zum Antreiben der Hitzeerzeugungsbauteile 2 in
einer linearen Anordnung angeordnet. Bei dem in 2 gezeigten
Heizeinrichtungstreiberausbildungsbereich 21 sind die Heizeinrichtungstreiber 31, wie
es in 3 gezeigt ist, in einer Richtung ausgebildet,
die der Richtung der Hitzeerzeugungsbauteile 2 parallel
ist. Die Teilung P1 der Heizeinrichtungstreiber 31 ist
die gleiche wie die Teilung der Hitzeerzeugungsbauteile 2 und
wird innerhalb eines Bereichs von 15 bis 42 μm ausgewählt.
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Der
Heizeinrichtungstreiber 31 besteht aus einer Source 32,
die sich in einer Richtung senkrecht zu der Richtung der Anordnung
der Heizeinrichtungstreiber 31 erstreckt, einem Drain 33 und
einem zu der Source 32 parallelen Gate 34, wobei
der Drain 33 mit dem Hitzeerzeugungsbauteil 2 elektrisch
verbunden ist. Bei dem Heizeinrichtungstreiberausbildungsbereich 21 sind
eine Heizeinrichtungstreiberenergieversorgung 35 und eine
Masse 36 ausgebildet, die aus einer Metallschicht besteht.
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Der
Heizeinrichtungstreiber 31 braucht eine hohe Durchschlagspannung
(etwa 10 bis 50 V) und eine sehr schmale Breite, um mit einer Teilung
von 15 bis 42 μm,
wie es vorstehend beschrieben ist, angeordnet zu sein. Der Heizeinrichtungstreiber 31,
der derartige Erfordernisse erfüllt,
kann aus einem Transistor der Offset-MOS-Art, der LDMOS-Art oder
der VDMOS-Art bestehen.
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4 ist
eine vergrößerte Ansicht,
die eine Veränderung
des in 1 gezeigten Elementsubstrats 1 zeigt.
Im Gegensatz zu dem in 3 gezeigten Aufbau, bei dem
die Teilung der Heizeinrichtungstreiber 31 die gleiche
wie die der Hitzeerzeugungsbauteile 2 ist, ist bei dem
in 4 gezeigten Aufbau die Teilung P3 der Hitzeerzeugungsbauteile 2 doppelt
so groß wie
die Teilung P2 der Heizeinrichtungstreiber 31. Bei einem
derartigen Elementsubstrat 1 sind für jede Düse mehrere Hitzeerzeugungsbauteile 2 positioniert
und werden für
eine einzige Düse
angetrieben, wobei ein Toneraufzeichnen erreicht wird.
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Im
Folgenden wird ein Beispiel beschrieben, das ein Elementsubstrat 1 mit
dem in den 3 oder 4 gezeigten
Aufbau verwendet, wobei die Hitzeerzeugungsbauteile 2 so
angeordnet sind, dass sie bei dem aufgezeichneten Bild eine Auflösung von 1200
dpi erzielen. Bei einem derartigen Fall ist in Anbetracht der Schwankung
bei dem Widerstand der Leitungsbahnen, bei der Energiequelle selbst
oder bei den Heizeinrichtungstreibern 31 die Spannung der
Energiequelle zum Antreiben der Hitzeerzeugungsbauteile 2 vorzugsweise
so hoch wie möglich. Bei
dem Ausführungsbeispiel
ist die Spannung der Energiequelle als 24 V gewählt. Die Teilung der Hitzeerzeugungsbauteile 2 ist
etwa 21 μm
und deren Breite ist als 14 μm
gewählt,
wobei sie einen Spielraum aufweist. Die Länge des Hitzeerzeugungsbauteils 2 ist
als 60 μm
gewählt,
um dessen Bereich sicherzustellen, der zum Erzielen der Aufzeichnungsdichte
von 1200 dpi erforderlich ist. Um das Hitzeerzeugungsbauteil 2 mit
einem Intervall von mehreren Mikrosekunden anzutreiben, muss der
Widerstand des Hitzeerzeugungsbauteils 2 groß ausgebildet sein,
und dessen Blattwiderstand muss 50 Ω/☐ oder höher sein.
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Deshalb
wird der Widerstand des Hitzeerzeugungsbauteils 2 für 1200 dpi
als 200 Ω oder
höher gewählt, indem
TaSiN als das Material dafür
gewählt wird.
Der Heizeinrichtungstreiber 31 besteht aus einem Transistor
der LDMOS-Bauart, der in seiner Breite relativ schmal ausgebildet
werden kann. Ein Bild von 1200 dpi kann durch Antreiben des Flüssigkeitsausstoßkopfes
mit derartigem Aufbau aufgezeichnet werden.
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Bei
dem Flüssigkeitsausstoßkopf, bei
dem die Hitzeerzeugungsbauteile 2 mit einer hohen Dichte,
wie es vorstehend erklärt
ist, angeordnet sind, kann der Heizeinrichtungstreiber 31 aus
einem Transistor der Offset-MOS-Art, der LDMOS-Art oder der VDMOS-Art
bestehen, wobei die Heizeinrichtungstreiber in einer linearen Anordnung
von hoher Dichte an dem Elementsubstrat 1 angeordnet sein
können, und
wobei die Leitungsbahnen in einer effizienten Anordnung an dem Elementsubstrat 1 angeordnet werden
können.
Folglich kann das Elementsubstrat 1 kompakt in der Chipgröße ausgebildet
sein. Ebenso kann der Flüssigkeitsausstoßkopf mit
begrenzter Schwankung bei der Spannung, die an die Hitzeerzeugungsbauteile
angelegt wird, durch die Kombination der Hitzeerzeugungsbauteile 2,
die einen Blattwiderstand größer oder
gleich 50 Ω/☐ haben,
und des Heizeinrichtungstreibers 31 des vorstehend erwähnten MOS-Aufbaus, der dazu
imstande ist, eine Spannung von 10 V oder sogar höher auszuhalten,
realisiert werden.
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Im
Folgenden wird das Verfahren zur Herstellung des Flüssigkeitsausstoßkopfes
des Ausführungsbeispiels
beschrieben. Die 5A bis 5J und 6A bis 6H veranschaulichen
das Herstellungsverfahren für
den Flüssigkeitsausstoßkopf, der
unter Bezugnahme auf 1 erklärt ist. Die 5A bis 5E und 6A bis 6D sind Querschnittansichten
entlang einer Richtung, die senkrecht zu der Erstreckungsrichtung
der Flüssigkeitsbahnen
ist, und die 5F bis 5J und 6E bis 6H sind
entsprechende Querschnittansichten in der Richtung entlang der Flüssigkeitsbahnen.
Der Flüssigkeitsausstoßkopf des
Ausführungsbeispiels
wird durch die in den 5A bis 5J und 6G und 6H gezeigten
Schritte angefertigt.
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Zuerst
wird, wie es in den 5A und 5F gezeigt
ist, an der gesamten Fläche
des Elementsubstrats 1 an der Seite der Hitzeerzeugungsbauteile 2 eine
PSG-(Phosphorsilikatglas-)Schicht 101 durch
CVD bei einer Temperatur von 350°C
ausgebildet. Die Dicke der PSG-Schicht 101 entspricht dem
Abstand zwischen dem beweglichen Bauteil 6 und dem Hitzeerzeugungsbauteil 2,
das in 1 gezeigt ist, und wird als 1 bis 20 μm gewählt. Dieser
Abstand ist wirksam beim Verbessern der Wirkung des beweglichen
Bauteils 6 bei der Ausgewogenheit der gesamten Flüssigkeitsbahn
des Flüssigkeitsausstoßkopfes.
Dann wird die PSG-Schicht 101 musternachgebildet, indem
ein Resist-Material beispielsweise durch Rotationsbeschichten an
der PSG-Schicht 101 angebracht
wird, dann eine Belichtung und Entwicklung bei dem photolithografischen
Prozess ausgeführt
wird und ein Abschnitt des Resists, wo das bewegliche Bauteil 6 befestigt
werden soll, entfernt wird.
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Dann
wird der Abschnitt der PSG-Schicht 101, der nicht von dem
Resist abgedeckt ist, durch Feuchtätzen, durch Verwenden von gepufferter
Hydrofluorsäure,
entfernt. Dann wird das auf der PSG-Schicht 101 verbliebene
Resist durch Sauerstoffplasmaätzen
oder durch Eintauchen des Elementsubstrats 1 in einen Resist-Entferner
entfernt. Somit bleibt ein Teil der PSG-Schicht 101 auf
der Fläche
des Elementsubstrats 1 und bildet ein Formbauteil, das
dem Raum des Bläschenerzeugungsbereichs 10 entspricht.
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Durch
diese Schritte wird ein Formbauteil, das dem Raum des Bläschenerzeugungsbereichs 10 entspricht,
auf dem Elementsubstrat 1 ausgebildet.
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Dann
wird, wie es in den 5C und 5H gezeigt
ist, eine SiN-Schicht 102 mit einer Dicke von 1 bis 10 μm als eine
erste Materialschicht durch Plasma-CVD bei 400°C, das Ammoniak- und Silangas verwendet,
an der Fläche
des Elementsubstrats 1 und der PSG-Schicht 101 ausgebildet.
Ein Teil der SiN-Schicht bildet das bewegliche Bauteil 6.
Si3N4 ist am Besten
für den
Aufbau der SiN-Schicht 102, aber das Verhältnis von
N bezüglich
Si kann innerhalb eines Bereichs von 1 bis 1,5 liegen, um die Wirkung des
beweglichen Bauteils 6 zu erhalten. Eine derartige SiN-Schicht wird gewöhnlich bei
dem Halbleiterverfahren eingesetzt und hat eine Alkalibeständigkeit,
eine chemische Stabilität
und eine Tintenbeständigkeit.
Das Verfahren zur Herstellung der SiN-Schicht 102 ist nicht
einschränkt,
solange dessen Material eine Struktur und einen Aufbau zum Erzielen
der optimalen physischen Eigenschaften für das bewegliche Bauteil 6 hat,
da ein Teil dieser Schicht das bewegliche Bauteil 6 bildet.
Zum Beispiel kann die SiN-Schicht 102, anstelle der Plasma
CVD, durch normale Druck-CVD, LPCVD, vorgespannte ECRCVD, Mikrowellen-CVD,
Sputtern oder Beschichten ausgebildet werden. Ebenso kann die SiN-Schicht
einen vielschichtigen Aufbau mit schrittweisen Änderungen bei der Zusammensetzung
haben, um die physikalischen Eigenschaften, wie beispielsweise Dehnung,
Steifigkeit oder E-Modul, oder chemische Eigenschaften, wie beispielsweise
alkalische Beständigkeit
oder Säurebeständigkeit,
zu verbessern. Es ist ebenfalls möglich einen vielschichtigen
Aufbau durch schrittweises Hinzufügen einer Störstelle
zu realisieren, oder eine Störstelle
in eine einschichtige Schicht hinzuzufügen.
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Dann
wird, wie es in den 5D und 5I gezeigt
ist, eine Antiätzschutzschicht 103 an
der SiN-Schicht 102 ausgebildet. Als die Antiätzschutzschicht 103 wird
eine A1-Schicht mit einer Dicke von 2 μm durch Sputtern ausgebildet.
Die Antiätzschutzschicht 103 verhindert
bei einem nächsten Ätzschritt zum
Ausbilden der Flüssigkeitsbahnseitenwände 9 den
Schaden an der SiN-Schicht 102 zum
Bilden des beweglichen Bauteils 6. Bei dem Fall, dass das
bewegliche Bauteil 6 und die Seitenwände 9 der Flüssigkeitsbahnen
mit im Wesentlichen gleichen Materialien ausgebildet sind, wird
das bewegliche Bauteil 6 ebenfalls bei dem Ätzen zum
Ausbilden der Seitenwände 9 geätzt. Deshalb
wird, um einen Ätzschaden an
dem beweglichen Bauteil 6 zu verhindern, die Antiätzschutzschicht 103 an
einer Seite der SiN-Schicht 102, die das bewegliche Bauteil 6 bildet,
gegenüber dem
Elementsubstrat 1 ausgebildet.
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Dann
wird die Antiätzschutzschicht 103,
zum Beispiel durch Rotationsbeschichten, mit einem Resist-Material
beschichtet und photolithografisches Musternachbilden wird ausgeführt, um
die SiN-Schicht 102 und die Antiätzschutzschicht 103 in eine
vorbestimmte Form auszubilden.
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Dann
werden, wie es in den 5E und 5J gezeigt
ist, die SiN-Schicht 102 und die Antiätzschutzschicht 103 durch
Trockenätzen,
zum Beispiel mit CF4-Gas oder durch reaktives
Ionenätzen,
in die Form des beweglichen Bauteils geätzt. Auf diese Weise wird das
bewegliche Bauteil 6 an der Fläche des Elementsubstrats 1 ausgebildet.
In der vorangegangenen Beschreibung werden die Antiätzschutzschicht 103 und
die SiN-Schicht 102 gleichzeitig musternachgebildet, aber
es ist ebenfalls möglich
die Schutzschicht 103 alleine in die Form des beweglichen
Bauteils 6 musternachzubilden und dann die SiN-Schicht 102 in
einem späteren
Schritt musternachzubilden.
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Dann
wird, wie es in den 6A und 6E gezeigt
ist, eine SiN-Schicht 104 mit einer Dicke von 20 bis 40 μm als eine
zweite Materialschicht an der Antiätzschutzschicht 103,
der PSG-Schicht 101 und dem Elementsubstrat 1 ausgebildet.
Eine Mikrowellen-CVD wird bei dem Fall angewendet, bei dem eine schnelle
Ausbildung der SiN-Schicht 104 gewünscht ist.
Die SiN-Schicht 104 bildet schließlich die Seitenwände 9 der
Flüssigkeitsbahn.
Für die
SiN-Schicht 104 sind nicht die Schichteigenschaften erforderlich, die
normalerweise bei dem Halbleiterherstellungsverfahren erforderlich
sind, wie beispielsweise die Nadellochkonzentration oder die Schichtdichte,
sondern die SiN-Schicht 104 ist nur erforderlich, um die Tintenbeständigkeit
und die mechanische Festigkeit als die Seitenwände 9 der Flüssigkeitsbahn
zu erfüllen.
Die Nadellochkonzentration der SiN-Schicht 104 kann bei
deren schnellen Schichtausbildung etwas höher werden.
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Außerdem ist
das Material der Flüssigkeitsbahnseitenwände 9 nicht
auf die SiN-Schicht beschränkt,
sondern kann aus einer Schicht mit geeigneter mechanischer Festigkeit
und Tintenbeständigkeit
zusammengesetzt sein, wie beispielsweise eine SiN-Schicht, die eine
Störstelle
enthält,
oder eine SiN-Schicht mit veränderter
Zusammensetzung. Es kann ebenso aus einer Diamantschicht, einer
hydrierten amorphen Kohlenstoffschicht (eine diamantartige Kohlenstoffschicht)
oder einer anorganischen Schicht der Aluminiumoxid- oder Zirkondioxidfamilie bestehen.
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Um
die SiN-Schicht 104 in eine vorbestimmte Form auszubilden,
wird dann ein Resist-Material, beispielsweise durch Rotationsbeschichten,
an die SiN-Schicht 104 beschichtet
und photolithographisches Musternachbilden wird ausgeführt. Dann
wird, wie es in den 6B und 6F gezeigt
ist, die SiN-Schicht 104 durch Trockenätzen, zum Beispiel mit CF4-Gas oder durch reaktives Ionenätzen, in
die Form der Flüssigkeitsbahnseitenwände 9 ausgebildet.
ICP-(induktionsgekoppeltes
Plasma) Ätzen
ist für
ein Hochgeschwindigkeitsätzen
der dicken SiN-Schicht 104 am geeignetsten. Auf diese Weise werden
die Seitenwände 9 der
Flüssigkeitsbahn
an der Fläche
des Elementsubstrats 1 ausgebildet. Nach dem Ätzen der
SiN-Schicht 104 wird der darauf verbleibende Resist durch
Plasmaveraschen mit Sauerstoffplasma oder durch Tauchen des Elementsubstrats 1 in
einen Resist-Entferner entfernt.
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Dann
wird, wie es in den 6C und 6G gezeigt
ist, die Antiätzschutzschicht 103 an
der SiN-Schicht 102 durch Feuchtätzen oder durch Trockenätzen entfernt.
Zusätzlich
zu diesen Verfahren kann jedes Verfahren angewandt werden, das dazu im
Stande ist, nur die Antiätzschutzschicht 103 zu entfernen.
Außerdem
braucht die Antiätzschutzschicht 103 nicht
entfernt werden, wenn sie die Eigenschaften des beweglichen Bauteils 6 nicht
schädlich
beeinflusst, und wenn sie aus einer Schicht mit einer hohen Tintenbeständigkeit,
die beispielsweise einer Ta-Schicht, besteht.
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Dann
wird, wie es in den 6D und 6H gezeigt
ist, die PSG-Schicht 101 unter der SiN-Schicht 102 mit
gepufferter Fluorwasserstoffsäure
entfernt, wobei der Flüssigkeitsausstoßkopf des Ausführungsbeispiels
fertiggestellt wird.
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Bei
dem vorstehend beschriebenen Verfahren zur Herstellung des Flüssigkeitsausstoßkopfes sind
das bewegliche Bauteil 6 und die Seitenwände 9 der
Flüssigkeitsbahn
direkt auf dem Elementsubstrat ausgebildet, so dass, verglichen
mit dem Fall, bei dem diese Komponenten getrennt vorbereitet und danach
zusammengebaut werden, auf den Montageschritt verzichtet werden
kann und der Herstellungsprozess vereinfacht werden kann. Ferner,
da das bewegliche Bauteil nicht mit einem Klebematerial befestigt
werden muss, wird die Flüssigkeit
innerhalb der Flüssigkeitsbahn 7 nicht
durch ein derartiges Klebematerial verunreinigt. Außerdem ist
es möglich,
ein Beschädigen
der Fläche
des Elementsubstrats 1 bei der Montage oder ein Stauberzeugen
beim Kleben des beweglichen Bauteils 6 zu vermeiden. Außerdem,
da die Komponenten durch Halbleiterherstellungsschritte ausgebildet
werden, wie beispielsweise Photolithographie oder Ätzen, können das
bewegliche Bauteil 6 und die Flüssigkeitsbahnseitenwände 9 mit
einer hohen Präzision
und einer hohen Dichte ausgebildet werden.
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Ferner,
da mehrere Leitungsbahnen durch Musternachbilden an dem Elementsubstrat 1 ausgebildet
sind, ist dessen Oberfläche
genaugenommen nicht eben. Anders ausgedrückt hat die Fläche des Elementsubstrats 1 Absatzunterschiede
gemäß den Dicken
der ausgebildeten Leitungsbahnen. Da das bewegliche Bauteil 6 durch
einen Halbleiterherstellungsprozess, der beispielsweise photolithographische
Technologie und Ätzen
umfasst, an dem Elementsubstrats 1 ausgebildet ist, wird
die Querschnittsform des beweglichen Bauteils 6 durch die Absatzunterschiede
an der Fläche
des Elementsubstrats 1 beeinflusst.
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Im
Folgenden ist unter Bezugnahme auf die 7A und 7B,
die jeweils eine schematische Draufsicht und eine Querschnittsansicht
entlang der Linie VIIB-VIIB in 7A sind,
wobei sie den detaillierten Aufbau des Elementsubstrats und des
beweglichen Bauteils des Flüssigkeitsausstoßkopfes
zeigen, eine derartige Gegebenheit erklärt.
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Wie
es in den 7A und 7B gezeigt ist,
ist an einem Siliziumsubstrat 151, das eine Basis bildet,
eine erste Leitungsbahnschicht 152 ausgebildet, die aus
Al besteht und eine gewöhnliche
Leitungsbahn bildet, und eine Zwischenschichtisolationsschicht 153,
die aus Siliziumoxid besteht, ist daran so ausgebildet, dass sie
das gesamte Siliziumsubstrat 151 abdeckt. Bei einer Position
der Zwischenschichtisolationsschicht 153, die der ersten
Leitungsbahnschicht 152 entspricht, ist eine Durchgangsbohrung 153a zur
Verbindung mit einer zweiten Leitungsbahnschicht (Einzelleitungsbahn) 155,
die später
erklärt
wird, ausgebildet. An der Zwischenschichtisolationsschicht 153 ist
eine Hitzeerzeugungsbauteilschicht (elektrische Widerstandsschicht) 154 ausgebildet,
und eine zweite Leitungsbahnschicht 155, die aus Al besteht
und eine Einzelleitungsbahn bildet, ist an der Hitzeerzeugungsbauteilschicht 154 ausgebildet.
Das Elementsubstrats wird durch Ausbilden einer Schutzschicht 156 an
der zweiten Leitungsbahnschicht 155 vervollständigt. An
dem somit erhaltenen Elementsubstrat 1 ist eine aus Siliziumnitrid
bestehende bewegliche Bauteilschicht 157 in einer Kammzahnform
ausgebildet, wobei sie mit der Form des beweglichen Bauteils 6 übereinstimmt.
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Eine
Spannungsanbringung zwischen der ersten Leitungsbahnschicht 153 und
der zweiten Leitungsbahnschicht 155 bewirkt eine Hitzeerzeugung in
der Hitzeerzeugungsbauteilschicht 154 und ein Bereich davon,
wo die zweite Leitungsbahnschicht 155 nicht ausgebildet
ist, wirkt im Wesentlichen als das Hitzeerzeugungsbauteil.
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Bei
dem vorstehend beschriebenen geschichteten Aufbau sind insbesondere
die erste Leitungsbahnschicht 152 und die zweite Leitungsbahnschicht 155 nicht
an der gesamten Oberfläche
des Siliziumsubstrats 151 ausgebildet, sondern mit einem vorbestimmten
Muster ausgebildet, und die Durchgangsbohrung 153a ist
ebenfalls darin ausgebildet, so dass die Absatzunterschiede an der
Fläche
der Schutzschicht 156 (die Fläche des Elementsubstrats 1)
ausgebildet sind. Infolgedessen nimmt die bewegliche Bauteilschicht 157,
die an dem Elementsubstrat 1 ausgebildet ist, eine Form
an, die sie durch Übertragen
der Flächenform
des Elementsubstrats 1 erhält, wobei sie zusätzlich zu
dem Absatzunterschied an der Grenze zwischen dem Befestigungsabschnitt und
dem beweglichen Abschnitt unnötige
Absatzunterschiede enthält,
die denen des Elementsubstrats 1 entsprechen. Als ein Beispiel,
bei dem Fall, bei dem die erste Leitungsbahnschicht 152 und
die zweite Leitungsbahnschicht 155 mit einer Dicke von
0,5 μm ausgebildet
sind, und die Zwischenschichtisolationsschicht 153 mit
einer Dicke von 1,2 μm
und mit der Durchgangsbohrung 153a darin ausgebildet ist,
zeigt die Fläche
der Schutzschicht 156 schließlich einen unnötigen Absatzunterschied
von maximal 1,2 μm.
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Da
die bewegliche Bauteilsschicht 157 dazu dient, um dass
bewegliche Bauteil 6 zu bilden, ist die Lebensdauer des
Bewegungsabschnitts und des Drehpunktabschnitts hinsichtlich der
Beweglichkeit des beweglichen Bauteils 6 besonders wichtig.
Der vorstehend beschriebene Absatzunterschied steht zutiefst mit
der Lebensdauer des beweglichen Bauteils 6 in Beziehung
und kann dessen Lebensdauer abhängig
von der Position und der Höhe
des Absatzunterschieds wesentlich verschlechtern.
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Die
von den Erfindern getätigten
Untersuchen haben deutlich gemacht, dass die Abwesenheit des Absatzunterschieds
in der Nähe
des Drehpunkts 157a, der die Grenze zwischen dem Befestigungsabschnitts
Y und dem beweglichen Abschnitt X des beweglichen Bauteils 6 darstellt,
wichtig ist. Das Fehlen des Absatzunterschieds in der Nähe des Drehpunkts bedeutet,
dass der Absatzunterschied zumindest direkt unter einem Bereich
C fehlt, wo die Höhe
der äußersten
Fläche
des beweglichen Bauteils in Bezug auf seinen Abstand variiert.
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Wie
es vorhergehend erklärt
ist, ist der größte Faktor,
der zur Bildung des Absatzunterschieds führt, die Durchgangsbohrung
für die
elektrische Zwischenschichtverbindung. Folglich kann die Lebensdauer
des beweglichen Bauteils 6 durch Vorsehen der Durchgangsbohrung 153a bei
einer Position, die sich von der Grenze zwischen dem beweglichen
Abschnitt und dem Befestigungsabschnitt des beweglichen Bauteils 6 unterscheidet,
wie es in den 7A und 7B gezeigt
ist, verbessert werden. Anders gesagt wird die Lebensdauer des beweglichen
Bauteils 6 bedeutend verschlechtert, wenn ein Absatzunterschied
an der Grenze zwischen dem beweglichen Abschnitt und dem Befestigungsabschnitt
des beweglichen Bauteils 6 an der Fläche des Elementsubstrats 1 vorhanden
ist. Das liegt vermutlich daran, weil bei dem Versatz des beweglichen
Abschnitts des beweglichen Bauteils 6 durch die Kraft der
Bläschenerzeugung
in der Tinte eine große
Kraft auf den Drehpunkt 157a angebracht wird, und, wenn
ein durch den Absatzunterschied an dem Elementsubstrat 1 verursachter
Absatzunterschied in der Nähe
des Bereichs des Drehpunkts 157a des beweglichen Bauteils 6 vorhanden
ist, wird die Spannung in solch einem Bereich konzentriert, um im
Vergleich mit dem Fall, wo der Absatzunterschied bei einer anderen
Position vorhanden ist, eine größere Kraft
zu entfalten, wobei die Zerstörung
des beweglichen Bauteils 6 von solch einem Bereich aus
beginnt.
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Durch
absichtliches Positionieren der Durchgangsbohrung bei dem Befestigungsabschnitt
des beweglichen Bauteils ist es ebenso möglich, das Haftvermögen des
Befestigungsabschnitts zu verbessern, und die Zuverlässigkeit
des beweglichen Bauteils zu verbessern. Ein derartiger Aufbau ist
ferner vorzuziehen, weil die Beanspruchung, die auf dem Befestigungsabschnitt
angebracht wird, der die Durchgangsbohrung abdeckt, verteilt werden
kann, indem die Befestigungsabschnitte von mehreren beweglichen
Bauteilen gemeinsam (in einer zusammenhängenden Form) ausgebildet werden,
wie es in den 7A und 7B gezeigt
ist.
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Außerdem sind
die Absatzunterschiede, die an der Fläche des Elementsubstrats 1 ausgebildet sind,
nicht auf das begrenzt, was durch die Durchgangsbohrung 153a hervorgerufen
wurde, sondern werden ebenso bei Positionen erzeugt, die den Endabschnitt
des Musters bei der unteren Schicht entsprechen. Derartige Absatzunterschiede
sind nicht so groß wie
die, die von der Durchgangsbohrung 153a verursacht wurden,
aber können,
abhängig
von der Position und der Höhe
der Absatzunterschiede, die Lebensdauer des beweglichen Bauteils 6 beeinflussen.
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Außerdem,
da sich der gesamte bewegliche Abschnitt des beweglichen Bauteils 6 bedeutend durch
die Kraft des in der Tinte erzeugten Bläschen versetzt, beeinträchtigt der
in dem beweglichen Abschnitt ausgebildete Absatzunterschied, wenn
auch leicht, die Lebensdauer des beweglichen Bauteils 6, selbst
wenn der Absatzunterschied in dem vorstehend erwähnten Bereich C an dem Elementsubstrat nicht
vorhanden ist. Das liegt daran, weil die Form und die Schichtqualität des beweglichen
Bauteils durch den vorstehend erwähnten Absatzunterschied bei
dem Fall, bei dem das bewegliche Bauteil durch den fotolithographischen
Prozess (und den Schichtausbildungsprozess) an dem Substrat hergestellt wird,
verändert
werden. Außerdem
wird bei dem Versatz des beweglichen Bauteils 6 eine leichte
Verformung bei dem beweglichen Bauteil 6 selbst hervorgerufen,
und, wenn dessen beweglicher Abschnitt einen Absatzunterschied aufweist,
der durch den Absatzunterschied an der Fläche des Elementsubstrats 1 hervorgerufen
ist, kann eine Spannungskonzentration hervorgerufen werden, obwohl
sie viel kleiner als die in der Nähe des Drehpunkts 153a ist.
Deshalb ist es bevorzugt, dass der Absatzunterschied an der Fläche des
Elementsubstrats 1 bei einem Bereich D, der durch Ausdehnen
des vorstehend erwähnten
Bereichs C in Richtung des beweglichen Abschnitts zu dem freien
Ende des beweglichen Bauteils 6 definiert ist, nicht vorhanden
ist.
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Zum
Beispiel wird bei dem Fall, bei dem die erste und zweite Leitungsbahnschicht 152, 155 und die
Zwischenschichtisolationsschicht 153 mit den vorstehend erwähnten Dicken
ausgebildet sind, und die Dicke T der beweglichen Materialschicht 157 zu
5 μm gewählt ist,
der Absatzunterschied, der an der Fläche des Elementsubstrats 1 entsprechend
der Durchgangsbohrung 153a ausgebildet ist, 1,2 μm. Jedoch
wird die Lebensdauer des beweglichen Bauteils 6 kaum verschlechtert,
wenn solch ein Absatzunterschied außerhalb des vorstehend erwähnten Bereichs
D positioniert ist. Ein Positionieren des Absatzunterschieds außerhalb
des vorstehend erwähnten
Bereichs D verhindert nicht nur die vorstehend erwähnte Spannungskonzentration,
sondern stabilisiert auch die Form und Schichtqualität des beweglichen Bauteils,
wobei ein Flüssigkeitsausstoßkopf und
ein Substrat dafür
bereitgestellt wird, der mit einem äußerst zuverlässigen beweglichen
Bauteil vorgesehen ist.
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Der
Absatzunterschied, der anders als durch die Durchgangsbohrung 153a durch
das Leitungsbahnmuster ausgebildet ist, ist ebenfalls auf den Einfluss
auf die Lebensdauer untersucht worden, aber es wurde herausgefunden,
dass die Lebensdauer kaum beeinträchtigt wird, wenn der Absatzunterschied,
wie es vorstehend erklärt
ist, positioniert wird.
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Wie
es vorstehend erklärt
ist, entspannt das nicht Vorhandensein des Absatzunterschieds, der durch
die Durchgangsbohrung etc. bei dem Bereich C oder D an der Fläche des
Elementsubstrats 1 hervorgerufen wurde, die Spannungskonzentration
in der Nähe
des Drehpunkts 157a oder bei dem gesamten beweglichen Abschnitt
des beweglichen Bauteils 6 bei dessen Versatz, wobei die
Lebensdauer des beweglichen Bauteils verbessert werden kann. Infolgedessen
kann das bewegliche Bauteil die gewünschte Funktion über eine
anhaltende Dauer aufrecht erhalten, wobei die Ausstoßeigenschaften
stabilisiert werden können,
und ein Flüssigkeitsausstoßkopf mit
verbesserter Zuverlässigkeit
erhalten werden kann.
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Die 8A bis 8H stellen
eine Veränderung
des Herstellungsverfahrens für
den Flüssigkeitsausstoßkopf dar,
das unter Bezugnahme der 5A bis 5J und 6A bis 6H erklärt ist. Diese
Veränderung
erlaubt es die Flüssigkeitsbahnwände 9 und
die Öffnungsplatte 4 gleichzeitig
bei dem Herstellungsverfahren für
den Flüssigkeitsausstoßkopf, das
in den 5A bis 5J und 6A bis 6H gezeigt
ist, herzustellen. Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf die 6E bis 6H, 7A, 7B und 8A bis 8H,
das Herstellungsverfahren für
den Flüssigkeitsausstoßkopf erklärt, bei
dem die Flüssigkeitsbahnwände 9 und
die Öffnungsplatte 4 gleichzeitig
ausgebildet werden. Die 8A und 8B sind
Querschnittsansichten in einer Richtung, die zu der Erstreckungsrichtung
der Flüssigkeitsbahn
senkrecht ist, während
die 8C und 8D Aufrissansichten
und die 8E bis 8H Querschnittsansichten
in einer Richtung entlang der Flüssigkeitsbahn
sind.
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Nach
der Ausbildung der SiN-Schicht 104, wie es in den 6A und 6E gezeigt
ist, wird die SiN-Schicht 104 fotolithographischem Musternachbilden
und Ätzen
so unterzogen, das Abschnitte davon hinterlassen werden, die den
Flüssigkeitsbahnwänden 9 und
der Öffnungsplatte 4 entsprechen,
wie es in den 8A und 8E gezeigt
ist. Auf diese Weise werden die Öffnungsplatte 4 und
die Flüssigkeitsbahnwände 9 mit
einer Dicke von 2 bis 30 μm gleichzeitig
an der Fläche
des Elementsubstrats 1 ausgebildet. Dann, wie es in den 8B und 8F gezeigt
ist, wird die Antiätzschutzschicht 103 an
der SiN-Schicht 102 durch Feuchtätzen oder Trockenätzen entfernt.
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Dann
wird, wie es in den 8C und 8G gezeigt
ist, die PSG-Schicht 101 unter der SiN-Schicht 102 mit
gepufferter Fluorwasserstoffsäure
entfernt.
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Dann
wird, wie es in den 8D und 8H gezeigt
ist, die Öffnungsplatte 4 einem
Ablösevorgang
durch Bestrahlung mit einem Excimer-Laser unterzogen, wobei die
Ausstoßöffnung 5 in
der Öffnungsplatte 4 ausgebildet
wird. Bei diesem Arbeitsschritt wird die molekulare Bindung der
SiN-Schicht 102 direkt mit einem KrF-Excimer-Laser gespalten, der
eine Photonenenergie von 115 kcal/mol hat, die die Dissoziationsenergie
von 105 kcal/mol der SiN-Schicht 102 übersteigt.
Die Arbeit mit dem Excimer-Laser, die eine nicht-thermische Arbeit
ist, kann eine hohe Präzision
ohne thermaler Verformung oder Verkohlung um das bearbeitete Teil
erzielen.
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Außerdem sind
bei dem Verfahren die Muster der Leitungsbahnen etc. und die Position
der Durchgangsbohrung, die auf dem Elementsubstrat 1 ausgebildet
wird, so bestimmt, dass der Absatzunterschied von einer Höhe, die
1/5 der dicke der SiN-Schicht 102 übersteigt, nicht an der Fläche des Elementsubstrats 1 bei
dem vorstehend erwähnten Bereich
C, vorzugsweise in dem Bereich D, der mit Bezug auf den Drehpunkt
des beweglichen Abschnitts der SiN-Schicht 102 (bewegliches
Bauteil 6) definiert ist, erzeugt wird, und dass der durchschnittliche
Neigungswinkel der gesamten aufeinanderfolgenden Absatzunterschiede
nicht 20° übersteigt.
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9 ist
eine perspektivische Ansicht eines Flüssigkeitsausstoßgeräts, bei
dem der vorstehend beschriebene Flüssigkeitsausstoßkopf montiert
ist. Bei dem Ausführungsbeispiel
ist insbesondere ein Tintenstrahlaufzeichnungsgerät IJRA erklärt, das Tinte
als Ausstoßflüssigkeit
verwendet. Wie es in 9 gezeigt ist, stützt ein
Schlitten HC, der in dem Gerät
IJRA vorgesehen ist, eine Kopfpatrone 202, in der ein Tinte
enthaltender Flüssigkeitsbehälter 90 und
ein Flüssigkeitsausstoßkopf 200 abnehmbar montiert
sind. Das Aufzeichnungsgerät
IJRA ist außerdem
mit einer Aufzeichnungsmediumbeförderungseinrichtung
vorgesehen, und der Schlitten HC bewegt sich der Querrichtung (angedeutet
durch die Pfeile a, b) des Aufzeichnungsmediums 150, wie
beispielsweise einem Aufzeichnungsblatt, das von der Aufzeichnungsmediumbeförderungseinrichtung
befördert
ist, hin und her. Wenn ein Antriebssignal von einer nicht dargestellten
Antriebssignalquelle zu dem Flüssigkeitsausstoßkopf 200 an
dem Schlitten HC in dem Aufzeichnungsgerät IJRA zugeführt wird,
stößt der Flüssigkeitsausstoßkopf 200 als
Antwort auf ein derartiges Antriebssignal Tinte in Richtung des
Aufzeichnungsmediums 150 aus.
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Das
Aufzeichnungsgerät
IJRA ist ferner mit einem Motor 111, Zahnrädern 112, 113 und
Schlittenwellen 85a, 85b zum Übertragen der Kraft des Motors 111 zu
dem Schlitten HC vorgesehen, wobei er die Aufzeichnungsmediumbeförderungseinrichtung und
den Schlitten HC antreibt. Zufriedenstellende aufgezeichnete Bilder
können
durch das Aufzeichnungsgerät
IJRA durch Ausstoßen
von Flüssigkeit auf
verschiedene Aufzeichnungsmedien erzielt werden.
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10 ist
ein Blockschaltbild des gesamten Geräts zum Antreiben des Tintenstrahlaufzeichnungsgeräts, das
den Flüssigkeitsausstoßkopf der Erfindung
einsetzt.
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Wie
es in 10 gezeigt ist, empfängt das Aufzeichnungsgerät die Druckinformationen
als ein Steuersignal 401 von einem Leitrechner 300.
Die Druckinformation wird zeitweise in einer Eingabe/Ausgabe-Schnittstelle 301 in
dem Aufzeichnungsgerät
gespeichert, und außerdem
in Daten umgewandelt, die in dem Aufzeichnungsgerät verarbeitbar sind,
und in eine CPU 302 eingegeben, die auch als Antriebssignalzufuhreinrichtung
dient. Die CPU 302 verarbeitet die dorthin eingegebenen
Daten, wobei sie Nebeneinheiten, wie beispielsweise RAM 304, verwendet
und auf einem Steuerprogramm, das in einem ROM 303 gespeichert
ist, basiert, wobei sie die Daten in Druckdaten (Bilddaten) umwandelt.
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Außerdem bereitet
die CPU 302 Daten zum Antreiben eines Motors 306 zum
synchronen Bewegen des Aufzeichnungsblattes und des Flüssigkeitsausstoßkopfes 200 mit
den Bilddaten vor, um die Bilddaten bei einer geeigneten Position
an das Aufzeichnungsblatt aufzuzeichnen. Gleichzeitig mit der Übertragung
der Bilddaten durch den Kopftreiber 307 zu dem Flüssigkeitsausstoßkopf 200,
werden die Motorantriebsdaten durch den Motortreiber 305 zu
dem Motor 306 übertragen.
Somit werden der Flüssigkeitsausstoßkopf 200 und
der Motor 306 jeweils an den gesteuerten Zeiten angetrieben,
um ein Bild auszubilden.
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Das
Aufzeichnungsmedium, das an dem vorstehend beschriebenen Aufzeichnungsgerät anwendbar
ist, und eine Ablagerung von Flüssigkeit, wie
beispielsweise Tinte, unterzogen wird, kann verschiedene Papiersorten
umfassen, ein OHP-Blatt, Plastikmaterialien, die bei der Compactdisk
eingesetzt werden, oder Dekorationsplatten, Kleidung, einer Metallplatte,
wie beispielsweise aus Aluminium oder Kupfer, Kuh- oder Schweineleder,
Kunstleder, Holz oder Sperrholz, Bambus, Plastik, wie beispielsweise
eine Kachel, ein dreidimensionalstrukturiertes Material, wie beispielsweise
einem Schwamm etc.
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Außerdem umfasst
das vorstehend beschriebene Aufzeichnungsgerät einen Drucker zum Aufzeichnen
auf verschiedene Papiere oder OHP-Blätter; ein Plastikaufzeichnungsgerät zum Aufzeichnen
auf Plastik, wie beispielsweise eine Compactdisk; ein Metallaufzeichnungsgerät zum Aufzeichnen
auf Metall; ein Lederaufzeichnungsgerät zum Aufzeichnen auf Leder;
ein Holzaufzeichnungsgerät
zum Aufzeichnen auf Holz; ein Keramikaufzeichnungsgerät zum Aufzeichnen
auf Keramik; ein Aufzeichnungsgerät zum Aufzeichnen auf ein dreidimensionalstrukturiertes
Material, wie beispielsweise einen Schwamm; und ein Färbegerät zum Aufzeichnen
auf Kleidung.
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Die
bei einem solchen Flüssigkeitsausstoßgerät einzusetzende
Ausstoßflüssigkeit
kann gemäß dem jeweiligen
Aufzeichnungsmedium und den Aufzeichnungsbedingungen ausgelegt werden.