EP0614574A1 - Carte a circuit integre comprenant des moyens de protection du circuit integre - Google Patents

Carte a circuit integre comprenant des moyens de protection du circuit integre

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Publication number
EP0614574A1
EP0614574A1 EP93901766A EP93901766A EP0614574A1 EP 0614574 A1 EP0614574 A1 EP 0614574A1 EP 93901766 A EP93901766 A EP 93901766A EP 93901766 A EP93901766 A EP 93901766A EP 0614574 A1 EP0614574 A1 EP 0614574A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
integrated circuit
housing
card
cavity
card according
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP93901766A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Michel Papapietro
Jean-Christophe Fidalgo
Joel Turin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gemplus SA
Original Assignee
Gemplus Card International SA
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Filing date
Publication date
Application filed by Gemplus Card International SA filed Critical Gemplus Card International SA
Publication of EP0614574A1 publication Critical patent/EP0614574A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Definitions

  • the present invention relates to integrated circuit cards, also known as "smart cards", which comprise an integrated circuit arranged in the thickness of the card and accessible from the outside by a standardized connector to allow filling. various functions. These cards are now well known and are used for many purposes, such as accessing public telephone boxes or distributing money at bank machines.
  • the integrated circuit is generally bonded to a piece of printed circuit constituting a flexible package and comprising tracks to which it is joined by connection wires.
  • the tracks of the printed circuit are etched so as to form the standardized connector intended to supply the chip electrically and to exchange with it the necessary signals.
  • the assembly is integrated into the thickness of the card, which generally consists of a laminating of laminated plastic layers.
  • the outer layer d on the connector side is cut so as to allow access to the tracks forming this connector.
  • the protection of the chip is generally made by the material constituting the card, with, if necessary, interposition between the chip and the card of a layer of relatively soft material.
  • This soft layer is put in place either during the manufacture of the card, or during the fixing of the chip on the printed circuit.
  • This layer is formed for example of a drop of coating resin which is then polymerized.
  • the integrated circuit is itself reinforced, for example by bonding a cobalt plate under the semiconductor substrate of the integrated circuit.
  • This protection is further increased if the material constituting the printed circuit is replaced by a resin plate reinforced with glass fibers.
  • this type of mechanical protection is still insufficient.
  • a smart card is subjected during its lifetime, which can be very long, to multiple constraints, both outside its use and during its use. So it can be carried in a user's pocket and subjected to
  • _- all kinds of external aggressions. Furthermore, when it is used, it is inserted into a card reader which exerts on it a pressure which is far from negligible and which is variable from one reader to another. Furthermore, during these operations of inserting and extracting the card in and out of the reader, it is frequently subjected to bending or twisting movements.
  • the chip protection means used until now are not completely satisfactory, especially for a card intended to be used for a long period, as is the case for example of a card comprising individual data, a medical file for example.
  • a housing is thus used to contain the integrated circuit and to serve as an element of rigidity. We then meet the constraints of electrical insulation, necessary to ensure the independence of the different metallizations, by making the ceramic case.
  • the invention therefore provides an integrated circuit card, of the type comprising an integrated circuit disposed inside a card and connected to means of connection with the outside, and comprising a housing for maintaining this integrated circuit comprising a cavity opening on one of its faces and making it possible to receive the integrated circuit, this housing comprising on its other face said means for connecting the card to the outside, and these connection means being joined to the integrated circuit by conductive bushings connecting the contacts inside the cavity and to connection wires connected to the integrated circuit, characterized in that this holding box is made of a ceramic material to contribute to the protection of the circuit integrated.
  • a section of a protective housing provided with a card chip and intended to be integrated into a smart card
  • FIG. 3 a sectional view of part of a smart card comprising a housing according to the invention.
  • FIG. 1 a sectional view of a ceramic housing 101 whose thickness is small enough that it can be integrated into the thickness of a smart card.
  • the thickness is small enough that it can be integrated into the thickness of a smart card.
  • This housing has a counterbore which forms a cavity 102 which opens onto one of the large faces of the housing.
  • a chip 103 has been placed, that is to say an integrated circuit suitable for the intended uses of the card in which the housing will be integrated.
  • This chip is fixed, for example by gluing, flat on the bottom of the cavity 102, so that its face comprising the diffusions and the metallizations forming the integrated circuit proper, is free and directed towards the opening of the case. .
  • a set of contacts 104 has been placed intended to ensure the connections with the chip.
  • These contacts are preferably standards, ISO in principle, commonly used in smart cards. They can be obtained by any technique for depositing a conductive layer on ceramic, for example vacuum spraying or screen printing.
  • This ceramic case is made of a ceramic material which is both resistant to protect the chip, and has a sufficiently high breaking limit to withstand the stresses mentioned above without breaking.
  • the techniques for manufacturing ceramics known in the art make it possible to obtain such a housing that meets these specifications. A preferred technique is described below.
  • the exit points of the chip 103 are connected to the contacts 104 by means of flexible wires 105 fixed in a known manner, by ultrasonic welding for example, on one side to these exit points and on the other to conductive crossings 106 arranged across the thickness of the bottom of the housing, at the level of the contacts 104, and which connect these contacts inside the cavity 102.
  • Such conductive crossings through a layer of ceramic are known in the art, and their manufacture is similar for example to that used to form conductive holes connecting the two faces of a printed circuit.
  • the underside of the cavity 102 will preferably be arranged so as to obtain a boss 106, circular for example, making it possible to surround the chip 103 to obtain different results.
  • This boss keeps a maximum thickness of the housing by limiting the depth of the cavity 102 at the locations strictly necessary to place the chip and to connect the wires 105 to the bushings 106, this in order to increase the solidity of the housing.
  • the cavity 102 is not filled, except by the air from the manufacturing room, and the box is closed by a cover 105 fixed to the edges of this box, for example by gluing.
  • the material from which this cover is made can be various, for example a ceramic of the same kind as that which forms the actual case. As the thickness is very small, we will however use preferably a more elastic material, possibly for example a metallic foil.
  • FIG. 2 shows a housing which is completely identical to that of FIG. 1, but in which the cover 108 has been removed and used to protect the chip 103 and its connection wires 105 -a filling material 208, for example a polymerizable resin which is poured into the cavity 102 and which forms a layer whose lower face merges with the lower face of the housing 101.
  • a filling material 208 for example a polymerizable resin which is poured into the cavity 102 and which forms a layer whose lower face merges with the lower face of the housing 101.
  • FIG. 3 a partial sectional view of a smart card 301 in which there is integrated a housing 101 having a chip.
  • the details of the housing are not shown because they are the same as those of FIG. 1 or FIG. 2.
  • the connectors 104 of the housing are flush with the upper face of the card.
  • the underside of this card is formed from a very thin film 302, the role of which is essentially to hold the housing 101 during the card manufacturing process and then prevent its expulsion by punching.
  • a variant of the invention has been used in this example, a layer of a polymer 303 which fills the gap between the package and the card on the sides of this case and between the bottom and the underside of the card.
  • This polymer a silicone resin for example, makes it possible to maintain the housing in the card, while largely absorbing the flexural and torsional deformations applied to the card and transmitted by the latter to the housing.
  • FIG. 4 shows a variant of the invention, in which the housing 101 is placed in a card 401, in this example without the polymer layer of the preceding example, this card 401 being of the so-called "label" type. , allowing remote use without contact with the card and therefore with the integrated circuits contained in the housing 101.
  • a connection wire 402 which extends folded in thickness of the card, so as to form an induction coil which allows the transmission of information by air between an external device of use and the card.
  • the wire 402 comes into the housing 101 through the underside thereof, corresponding to the cavity where the chip is located, but any other variant can be used, for example a connection by 1'intermediate contacts 104.
  • These contacts which nevertheless remain here on the upper face of the housing, and therefore of the card, allow different operations, for example programming and / or testing the chip located in the housing.
  • a "label" thus produced can then ensure the identification of an object to which it is attached, even if this object is placed in an environment particularly severe.
  • Figure 5 shows a preferred method of manufacturing a ceramic package.
  • a compound of aluminum powder, mineral powder such as, for example, manganese or silicon oxides, and fine filling powders are mixed and milled to ensure cohesion.
  • mineral powder such as, for example, manganese or silicon oxides
  • fine filling powders are mixed and milled to ensure cohesion.
  • a relatively compact and solid strip is produced by compression and slight heating.
  • This strip is then cut into a set of elements each serving to constitute a housing.
  • the elements can also be stacked one above the other to form a housing.
  • a housing is formed by a flat base element 501, of dimensions for example 10mm by 10mm.
  • This base is surmounted by a hollow flat element 502, of the same external dimensions as the base, but provided with a passage 503 of, for example, 5mm by 5mm, and intended to receive the integrated circuit.
  • the thickness of the base is equal to the thickness authorized for the connection, for example 0.2mm.
  • the thickness of the hollow element is for example 0.4mm.
  • the base plate is provided, on the face intended for contact with smart card readers, with metallizations 504 which are preferably produced by a printing carried out with an ink based on tungsten. Holes 505 are provided at the location of the metallizations of this base.
  • Metallizations 506 made in the same way as metallizations 504 can be made on the other side of the element 501. They will be used to connect the integrated circuit.
  • the holes 505 are then filled with a tungsten paste.
  • the two elements are stacked and pressed against each other by hot rolling. Then the case thus produced is cooked at high temperature, for example 1600 degrees for about 40 hours.
  • the metallizations can be covered with a metallic contact layer, gold, copper, or silver as the case may be.
  • the hollow element then forms a low wall which surrounds the integrated circuit and contributes usefully to its protection.
  • the housing is produced with only the base, the integrated circuit being after connection to the base molded in polymerizable resin.
  • the invention thus described therefore makes it possible to protect the chips of the cards as well during the manufacture of the chips, which improves the yield during the assembly of the chips in smart cards for large chips such as microprocessors, that throughout the life of the card, which can be greater than 10 years.

Abstract

L'invention concerne les moyens de protection des circuits intégrés des cartes à puces. Elle consiste à placer ce circuit (103) dans une cavité (102) ménagée dans un boîtier en céramique (101). Les contacts normalisés (104) sont déposés sur la face du boîtier située de l'autre côté de celle où débouche la cavité. Ces contacts (104) sont reliés à la puce (103) par l'intermédiaire de traversées conductrices (106) qui débouchent dans la cavité (102) où elles se raccordent à des fils (105) eux-mêmes soudés sur la puce (103). La cavité (102) peut être soit fermée par un couvercle (108), soit remplie par un matériau de protection (208). Elle permet d'obtenir des cartes à puces ayant une durée de vie supérieure à 10 ans.

Description

CARTE A CIRCUIT INTEGRE COMPRENANT DES MOYENS DE PROTECTION DU CIRCUIT INTEGRE
La présente invention se rapporte aux cartes à circuit intégré, connues aussi sous le nom de "cartes à puce", qui comportent un circuit intégré disposé dans l'épaisseur de la carte et accessible de l'extérieur par un connecteur normalisé pour permettre de remplir diverses fonctions. Ces cartes sont maintenant bien connues et servent à de multiples usages, comme l'accès aux cabines téléphoniques publiques ou la distribution d'argent dans les distributeurs bancaires. Actuellement le circuit intégré est généralement collé sur un morceau de circuit imprimé constituant un boîtier souple et comportant des pistes auxquelles il est réuni par des fils de connections. Les pistes du circuit imprimé sont gravées de manière à former le connecteur normalisé destiné à alimenter électriquement la puce et à échanger avec elle les signaux nécessaires. L'ensemble est intégré dans l'épaisseur de la carte, laquelle est généralement constituée d'un feuilletage de couches en plastique contrecollées. La couche extérieure d coté connecteur est découpée de manière à laisser l'accès aux pistes formant ce connecteur.
La protection de la puce est faite généralement par le matériau constituant la carte, avec au besoin interposition entre la puce et la carte d'une couche de matière relativement molle. Cette couche molle est mise en place soit lors de la fabrication de la carte, soit lors de la fixation de la puce sur le circuit imprimé. Cette couche est formée par exemple d'une goutte de résine d'enrobage qui est ensuite polymérisée. En variante le circuit intégré est lui-même est renforcé, par exemple par collage d'une plaque de cobalt sous le substrat semiconducteur du circuit intégré. Cette protection est encore augmentée si on remplace le matériau constituant le circuit imprimé par une plaque en résine armée de fibres de verre. Cependant ce type de protection mécanique est encore insuffisant.
Une carte à puce est soumise pendant sa durée de vie, qui peut être fort longue, à de multiples contraintes, aussi bien en dehors de son utilisation que pendant son utilisation. Ainsi elle peut être transportée dans la poche d'un utilisateur et soumise à
_- toutes sortes d'agressions extérieures. En outre lorsqu'on l'utilise, on l'insère dans un lecteur de carte qui exerce sur elle une pression qui est loin d'être négligeable et qui est variable d'un lecteur à l'autre. Par ailleurs lors de ces opérations d'insertion et d'extraction de la carte dans et hors du lecteur, elle est fréquemment soumise à des mouvements de flexion ou de torsion. L'expérience montre que les moyens de protection de la puce utilisés jusqu'à présent ne sont pas complètement satisfaisants, surtout pour une carte destinée à être utilisée pendant une longue période, comme c'est la cas par exemple d'une carte comportant des données individuelles, un dossier médical par exemple. Dans l'invention, on utilise ainsi un boîtier pour contenir le circuit intégré et pour servir d'élément de rigidité. On satisfait alors aux contraintes d'isolation électrique, nécessaire pour assurer l'indépendance des différentes métallisations, en réalisant le boîtier en céramique. Ce boîtier très rigide ne se prête alors malheureusement pas à une fabrication en série où, par exemple, tous les boîtiers vides seraient placés sur une bande continue qui défile devant une machine d'insertion et de micro-connexion. Ceci est par contre le cas quand le circuit imprimé est réalisé classiquement. La bande est alors constituée par le matériau du circuit imprimé. Pour résoudre ce problème on modifie complètement la chaîne de fabrication en utilisant des navettes dans lesquelles des boîtiers vides en céramique sont placés. Ces navettes sont à tour de rôle présentées aux machines d'insertion qui garnissent alors chaque boîtier de la navette avec un circuit intégré et qui le connectent.
Pour augmenter la protection de la puce, l'invention propose donc une carte à circuit intégré, du type comprenant un circuit intégré disposé à 1'intérieur d'une carte et relié à des moyens de connexion avec l'extérieur, et comprenant un boîtier de maintien de ce circuit intégré comportant une cavité débouchant sur l'une de ses faces et permettant de recevoir le circuit intégré, ce boîtier comportant sur son autre face lesdits moyens de connexion de la carte avec l'extérieur, et ces moyens de connexion étant réunis au circuit intégré par des traversées conductrices reliant les contacts à l'intérieur de la cavité et à des fils de connexion reliés au circuit intégré, caractérisée en ce que ce boîtier de maintien est fabriqué dans un matériau céramique pour contribuer à la protection du circuit intégré.
D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront clairement dans la description suivante, faite à titre d'exemple non limitatif en regard des figures annexées qui représentent :
- La figure 1, une coupe d'un boîtier de protection muni d'une puce pour carte et destiné à être intégré dans une carte à puce;
- la figure 2, une variante du boîtier de la figure i;
- la figure 3, une vue en coupe d'une partie d'une carte à puce comprenant un boîtier selon l'invention; et
- la figure 4, une vue en coupe d'une partie d'une carte à puce selon l'invention, du type "étiquette";.
- la figure 5, les étapes d'un procédé pré éré de fabrication d'un boîtier en céramique.
On a représenté sur la figure 1 une vue en coupe d'un boîtier en céramique 101 dont l'épaisseur est suffisamment faible pour qu'il puisse être intégré dans l'épaisseur d'une carte à puce. A cet effet l'épaisseur
* du boîtier, couvercle compris, sera de préférence inférieure à 0,6 mm.
Ce boîtier comporte un lamage qui forme une cavité 102 laquelle ouvre sur une des grandes faces du boîtier. A l'intérieur de cette cavité, on a disposé une puce 103, c'est à dire un circuit intégré adéquat pour les usages envisagés de la carte dans laquelle le boîtier sera intégré. Cette puce est fixée, par collage par exemple, à plat sur le fond de la cavité 102, de manière à ce que sa face comportant les diffusions et les métallisations formant le circuit intégré proprement dit, soit libre et dirigée vers l'ouverture du boîtier.
Sur la face du boîtier opposée à celle qui est creusée, on a disposé un ensemble de contacts 104 destinés à assurer les connexions avec la puce. Ces contacts sont de préférences aux normes, ISO en principe, couramment utilisées dans les cartes à puces. Ils peuvent être obtenus par toute technique de dépôt d'une couche conductrice sur de la céramique, par exemple pulvérisation sous vide ou sérigraphie.
Ce boîtier en céramique est réalisé avec un matériau céramique à la fois résistant pour protéger la puce, et ayant une limite de rupture suffisamment élevée pour supporter les contraintes évoquées plus haut sans se briser. Les techniques de fabrication des céramiques connues dans l'art permettent d'obtenir un tel boîtier répondant à ces spécifications. Une technique préférée est décrite plus loin.
Les points de sortie de la puce 103 sont reliés aux contacts 104 par l'intermédiaire de fils souples 105 fixés de manière connue, par soudage ultrason par exemple, d'un côté à ces points de sortie et de l'autre à des traversées conductrices 106 disposées à travers l'épaisseur du fond du boîtier, au niveau des contacts 104, et qui relient ces contacts à 1'intérieur de la cavité 102. De telles traversées conductrices à travers une couche de céramique sont connues dans l'art, et leur fabrication s'apparente par exemple à celle utilisée pour former des trous conducteurs reliant les deux faces d'un circuit imprimé.
La face inférieure de la cavité 102 sera de préférence aménagée de manière à obtenir un bossage 106, circulaire par exemple, permettant d'entourer la puce 103 pour obtenir différents résultats. Ce bossage permet de garder une épaisseur maximum au boîtier en limitant la profondeur de la cavité 102 aux emplacements strictement nécessaires pour placer la puce et pour venir relier les fils 105 aux traversées 106, ceci afin d'augmenter la solidité du boîtier.
Dans l'exemple décrit, la cavité 102 n'est pas remplie, sauf par l'air de la salle de fabrication, et le boîtier est fermé par un couvercle 105 fixé sur les rebords de ce boîtier, par collage par exemple. Le matériau dans lequel ce couvercle est fabriqué peut être divers, par exemple une céramique de même nature que celle qui forme le boîtier proprement dit. Comme l'épaisseur est très faible, on utilisera cependant de préférence un matériau plus élastique, éventuellement par exemple une feuille métallique.
A titre de variante on a représenté sur la igure 2 un boîtier tout à fait identique à celui de la figure 1, mais dans lequel on a supprimé le couvercle 108 et on a utilisé pour protéger la puce 103 et ses fils de connexion 105 -un matériau de remplissage 208, par exemple une résine polymérisable qui est coulée dans le cavité 102 et qui forme une couche dont la face inférieure se confond avec la face inférieure du boîtier 101.
On a représenté sur la figure 3 une vue partielle en coupe d'une carte à puce 301 dans laquelle on a intégré un boîtier 101 comportant une puce. Les détails du boîtier ne sont pas représentés car ils sont les mêmes que ceux de la figure 1 ou la figure 2.
Les connecteurs 104 du boîtier viennent affleurer au niveau de la face supérieur de la carte. La face inférieure de cette carte est formée d'un film 302 très mince dont le rôle est essentiellement de maintenir le boîtier 101 lors du processus de fabrication de la carte et d'empêcher ensuite son expulsion par poinçonnage. Pour améliorer la protection tant du boîtier que de la puce qu'il contient, on a utilisé à titre de variante de l'invention dans cet exemple, une couche d'un polymère 303 qui vient remplir l'intervalle entre le boîtier et la carte sur les côtés de ce boîtier et entre le fond et la face inférieure de la carte. Ce polymère, une résine au silicone par exemple, permet d'assurer le maintien du boîtier dans la carte, tout en absorbant en grande partie les déformations de flexion et de torsion appliquées à la carte et transmises par celle-ci au boîtier. Cet élastomère sera par exemple surmoulé lors de la fabrication de la carte. L'utilisation d'un tel boîtier en céramique permet de déposer entre les contacts de celui-ci une couche colorée, qui s'étend éventuellement sur la face supérieure de la carte, et qui peut faire partie de la décoration, ou des indications techniques, appliqués généralement sur la surface des cartes à puce. Le matériau utilisé permet en effet l'accrochage des différents émaux colorés ou des peintures utilisés d'habitude dans cette technique. On a représenté sur la figure 4 une variante de l'invention, dans laquelle le boîtier 101 est placé dans une carte 401, dans cet exemple sans la couche de polymère de l'exemple précèdent, cette carte 401 étant du type dit "étiquette", permettant une utilisation à distance sans contact avec la carte et donc avec les circuits intégrés contenus dans le boîtier 101. Pour cela, certaines sorties de cette puce sont reliés à un fil de connexion 402 qui s'étend de manière repliée dans l'épaisseur de la carte, de manière à former une bobine d'induction qui permet la transmission des informations par voie aérienne entre un dispositif extérieur d'utilisation et la carte.
Dans l'exemple représenté le fil 402 vient rentrer dans le boîtier 101 par la face inférieure de celui-ci, correspondant a la cavité où est située la puce, mais toutes autres variantes peuvent être utilisées, par exemple une connexion par 1'intermédiaire des contacts 104. Ces contacts, qui demeurent ici néanmoins sur la face supérieure du boîtier, et donc de la carte, permettent différentes opérations, par exemple la programmation et/ou le test de la puce située dans le boîtier. Une "étiquette" ainsi réalisée peut alors assurer l'identification d'un objet auquel elle est fixée, même si cet objet est placé dans un environnement particulièrement sévère.
La figure 5 montre un procédé préféré de fabrication d'un boîtier céramique. Dans un premier temps on mélange et on moud un composé de poudre d'aluminium, de poudre de- minéraux tels que, par exemple, des oxydes de manganèse ou de silicium, et des poudres fines de remplissage pour assurer une cohésion. Avec ce mélange on réalise par compression et léger chauffage une bande relativement compacte et solide. Cette bande est ensuite découpée en un ensemble d'éléments servant chacun à constituer un boîtier. Les éléments peuvent par ailleurs être empilés les uns aux dessus des autre pour constituer un boîtier.
Dans un exemple préféré, un boîtier est formé par un élément 501 plat d'embase, de dimensions par exemple 10mm par 10mm. Cette embase est surmontée d'un élément 502 plat creux, de mêmes dimensions extérieures que l'embase, mais muni d'un passage 503 de, par exemple, 5mm par 5mm, et destiné à recevoir le circuit intégré. L'épaisseur de l'embase est égale à l'épaisseur autorisée pour la connexion, par exemple de 0,2mm. L'épaisseur de l'élément creux est par exemple de 0,4mm. La plaque d'embase est munie, sur la face destinée au contact avec les lecteurs de cartes à puces, de métallisations 504 qui sont de préférence réalisées par une impression effectuée avec une encre à base de tungstène. Des trous 505 sont ménagés à l'endroit des métallisations de cette embase. Des métallisations 506 faites de la même façon que les étallisation 504 peuvent être faites de l'autre coté de l'élément 501. Elles serviront à relier le circuit intégré. Les trous 505 sont ensuite remplis d'une pâte de tungstène. Quand ceci est terminé, les deux éléments sont empilés et pressés l'un contre l'autre par laminage à chaud. Puis le boîtier ainsi réalisé est cuit à haute température par exemple 1600 degrés pendant environ 40 heures. Par la suite les métallisations peuvent être recouvertes d'une couche métallique de contact, or, cuivre, ou argent selon les cas.
L'élément creux forme alors une murette qui ceinture le circuit intégré et participe utilement à sa protection.
Pour la mise en place des circuits intégrés dans les cavités constituées dans ces boîtiers, on range tous ces boîtiers dans des logements réalisés dans une navette de fabrication. Cette navette est un support avec des cavités aux dimensions de ces boîtiers. L'orientation ^les boîtiers dans cette navette peut être facilité par le caractère symétrique des connexions. Il est rendu parfait par la présence d'une encoche verticale 507 de detrompage formée dans la plaque creuse 502. La machine d'insertion reconnaît cette encoche, ou une structure physique de même fonction, et oriente correctement la puce avant son insertion. Au besoin la machine teste la position de l'encoche et n'insère la puce et ne la connecte que si cette dernière orientation est correcte. Par la suite la navette est tournée de 90° et on recommence. Ainsi de suite pour les quatre orientations possibles. On peut par ailleurs réaliser le detrompage d'une autre façon, par exemple dans l'élément 501, ou selon une autre orientation que la verticale.
En variante, on réalise le boîtier avec seulement l'embase, le circuit intégré étant après connexion à l'embase moulé dans de la résine polymérisable.
L'invention ainsi décrite permet donc la protection des puces des cartes aussi bien lors de la fabrication des puces, ce qui améliore le rendement lors de l'assemblage des puces dans des cartes à puces pour des puces de grosses dimensions telles que des microprocesseurs, que tout au long de la durée de vie de la carte, qui peut être supérieure à 10 ans.

Claims

REVENDICATIONS
1 - Carte à circuit intégré, du type comprenant un circuit intégré (103) disposé à l'intérieur d'une carte (301) et relié-à des moyens de connexion (104) avec l'extérieur, et comprenant un boîtier (101) de maintien de ce circuit intégré comportant une cavité (102) débouchant sur l'une de ses faces et permettant de recevoir êle circuit intégré (103) , ce boîtier comportant sur son autre face lesdits moyens de connexion (104) de la carte avec l'extérieur, et ces moyens de connexion étant réunis au circuit intégré par des traversées conductrices (106) reliant les contacts à l'intérieur de la cavité et à des fils de connexion (105) reliés au circuit intégré, caractérisée en ce que ce boîtier de maintien est fabriqué dans un matériau céramique pour contribuer à la protection du circuit intégré.
2 - Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que le boîtier de protection (101) comporte un couvercle (108) fixé sur le boîtier pour fermer la cavité (102) . 3 - Carte selon la revendication 2, caractérisée en ce que le couvercle est formé du même matériau que le boîtier.
4 - Carte selon la revendication 2, caractérisée en ce que le couvercle est formé d'un matériau métallique. 5 - Carte selon l'une quelconque des revendications 1 et 4, caractérisée en ce que la cavité (102) est remplie d'un matériau de protection (208) .
6 - Carte selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisée en ce qu'elle comprend une couche élastique (302) formant la jonction entre la carte proprement dite (301) et le boîtier (101) .
7 - Carte selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un fil conducteur (402) relié au circuit intégré (103) et noyé dans l'épaisseur de la carte pour former une bobine d'induction destinée à une transmission sans -contacts.
8 - Carte selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisée en ce que le boîtier comporte une embase en céramique ceinturée par une murette en céramique.
9 - Carte selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisée en ce que le boîtier comporte une embase en céramique supportant un moulage en résine du circuit intégré. 10 - Carte selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisée en ce que le boîtier comporte une embase en céramique et est munie d'un moyen de detrompage pour reconnaître son orientation.
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