EP1642338A1 - Logikgatter mit potentialfreier gate-elektrode für organische integrierte schaltungen - Google Patents

Logikgatter mit potentialfreier gate-elektrode für organische integrierte schaltungen

Info

Publication number
EP1642338A1
EP1642338A1 EP04738822A EP04738822A EP1642338A1 EP 1642338 A1 EP1642338 A1 EP 1642338A1 EP 04738822 A EP04738822 A EP 04738822A EP 04738822 A EP04738822 A EP 04738822A EP 1642338 A1 EP1642338 A1 EP 1642338A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
charging fet
gate electrode
electrode
fet
charging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP04738822A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Wolfram Glauert
Walter Fix
Andreas Ullmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PolyIC GmbH and Co KG
Original Assignee
PolyIC GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PolyIC GmbH and Co KG filed Critical PolyIC GmbH and Co KG
Publication of EP1642338A1 publication Critical patent/EP1642338A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/02Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
    • H03K19/08Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
    • H03K19/094Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
    • H10K19/80Interconnections, e.g. terminals

Definitions

  • the technical field of the invention relates to organic logic gates such as ANDs, NANDs, NORs and the like.
  • the present invention further relates to the problem of switching times and switching stability of organic logic gates.
  • the invention provides an organic logic gate with at least one charging FET and at least one switching FET.
  • the (at least one) charging FET has at least one gate electrode, one source electrode and one drain electrode.
  • the organic logic gate according to the invention is characterized in that the gate electrode of the charging FET is potential-free.
  • the gate electrode of the charging FET is capacitively coupled to a source electrode of the charging FET.
  • the drain electrode of the charging FET is capacitively coupled to a gate electrode of the charging FET.
  • the gate electrode can thus be coupled to one of the other connections of the charging FET with relatively little effort in order to improve the switching behavior of the logic gate.
  • the capacitive coupling between the gate electrode and one of the other connections of the FET allows, with a suitable design of the charging FET and the coupling capacitance, To improve the switching properties of the logic gate.
  • the present invention allows organic logic gates to function and switch quickly and stably even at low supply voltages (below 10V).
  • the capacitive coupling is achieved by an overlap of the gate electrode with the source electrode of the charging FET. In another advantageous embodiment of the invention, the capacitive coupling is achieved by an overlap of the gate electrode with the drain electrode of the charging FET.
  • the implementation of a capacitive coupling can be obtained by a slightly increased circuit design effort, without the need for manufacturing additional work or process steps have to be introduced.
  • the space requirement of a logic gate can increase due to the space requirement of the capacitive coupling or the coupling capacitor. ⁇
  • an organic logic gate is constructed without plated-through holes.
  • galvanic coupling between the two electrodes can be dispensed with.
  • the yield can be increased since fewer or no defective plated-through holes occur.
  • the gate electrode of the charging FET is resistively coupled to the drain electrode and / or the source electrode of the charging FET.
  • this creates a galvanic coupling between the (at least one) gate electrode and one of the connections of the charging FET.
  • the Galvanic coupling can be achieved by plated-through holes through the insulation layer of the FET or by means of conductor tracks that extend beyond a region of the (possibly printed) insulator layer and form a contact there.
  • This design has a further advantage, since the capacitance and the resistance of the resistive coupling can be set by a suitable choice of the length, the width and the coverage of the conductor tracks up to an edge region of the insulator layer.
  • the gate electrode of the charging FET in parallel with the capacitive coupling, is resistively coupled to the source electrode of the charging FET.
  • the gate electrode of the charging FET in parallel with the capacitive coupling, is resistively coupled to the drain electrode of the charging FET.
  • FIG. 1 shows an embodiment of a logic gate with a charging FET with a floating gate electrode
  • FIG. 2 shows an embodiment of an inverter with a charging FET with a gate electrode capacitively coupled to the output
  • FIG. 3 shows an embodiment of an inverter with a charging FET and a gate electrode capacitively coupled to the output
  • FIG. 4 shows a sectional view through a charging FET according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows an embodiment of a logic gate with a charging FET with a potential-free gate electrode.
  • the logic gate selected is designed here as an inverter, since the inverter, as the simplest component, can best illustrate the advantages of the present invention.
  • FIG. 1 shows the series connection of two transistors 2 and 4 to form an inverter.
  • the transistor 2 is the switching transistor and the transistor 4 is the charging transistor.
  • the source electrode 6 of the switching FET 2 is grounded.
  • the drain electrode is connected to the output 12 of the inverter.
  • the gate electrode 10 of the switching transistor 2 forms the input of the inverter.
  • the source and drain electrodes of the charging transistor 4 connect the output 12 of the inverter to the supply voltage 8.
  • FIG. 2 shows an embodiment of an inverter with a charging FET with a gate electrode capacitively coupled to the output.
  • the gate electrode of the charging FET 4 is coupled to the output 12 through the capacitance 14.
  • the capacitance 14 can be implemented, for example, by overlapping the gate electrode with the source or drain electrode.
  • the capacitive coupling through the capacitor 14 can, as shown, be supplemented by a parallel connection with a resistor 18.
  • Fig. 3 is an embodiment of an inverter with a charging FET with a capacitively coupled to the output
  • the capacitance 16 can be implemented, for example, by overlapping the gate electrode with the source or drain electrode.
  • the capacitive coupling through the capacitor 16 can, as shown, be supplemented by a resistor 18 connected in parallel.
  • FIG. 4 shows a cross section through a charging FET according to the present invention.
  • the charging FET is applied to a substrate material or a substrate 22.
  • the substrate 22 can consist, for example, of glass, plastic, a crystal or a similar material.
  • Two electrodes 8 and 12 of the charging FET are applied to the substrate 22.
  • One of the electrodes 8, 12 is the source electrode and one electrode is the drain electrode.
  • a circuit according to FIG. 2 or FIG. 3 results.
  • the two electrodes 8, 12 are connected by a semiconductor layer 24.
  • An insulator layer 26 is arranged above the semiconductor layer 24.
  • the gate electrode 20 is arranged above the insulator layer 24.
  • the region 4 essentially defines the charging transistor and the region 16 essentially defines the region of the capacitive coupling between the gate electrode 20 and the electrode 8.
  • the section represents a possible implementation of the charging FET of the inverter circuit from FIG 3 represents another. Assigning the reference numerals, the section shown can also be applied to the inverter circuit of FIG. 2.
  • the resistors 18 shown in FIGS. 2 and 3 are not shown in FIG. 4 and can be implemented, for example, by vias through the layer 26 between the electrodes 8 and 20.

Abstract

Die Erfindung betrifft ein organisches Logikgatter mit mindestens einem Lade-Feldeffekttransistor (Lade-FET) und mindestens einem Schalt-Feldeffekttransistor (Schalt-FET), wobei der Lade-FET mindestens eine Gate-Elektrode, eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode aufweist, wobei die Gate-Elektrode des Lade-FETs potentialfrei ist.

Description

Logikgatter mit potentialfreier Gate-Elektrode für organische integrierte Schaltungen
Das technische Gebiet der Erfindung betrifft organische Logikgatter wie beispielsweise ANDs, NANDs, NORs und dergleichen. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin das Problem der Schaltzeiten und der Schaltstabilität von organischen Logikgattern.
Dieses Problem wird bisher nur teilweise durch Verbinden der Gate-Elektrode des Lade-FETs im Logikgatter mit der VersorgungsSpannung gelöst, wodurch schnelle Logikgatter bereitgestellt werden können. Diese Lösung erfordert jedoch eine hohe Versorgungsspannung von über 20V. Diese Maßnahme zur Verbesserung des Schaltverhaltens von organischen Logikgattern ist beispielsweise in dem Artikel „Fast polymer integrated circuits" der Applied Physics Letters, Ausgabe 81, Seite 1735, (2002) beschrieben.
Ein anderer Ansatz wird beispielsweise in dem Artikel „Highperformance all-polymer integrated circuits" Applied Physics Letters, Ausgabe 77, Seite 1487, (2000) beschrieben. In diesem Artikel wird beschrieben, dass die Gate-Elektrode des Lade-FETs mit dem Ausgang des Inverters bzw. des Logikgatters verbunden werden kann. Damit erhält man Schaltungen, die mit niedrigen Spannungen betrieben werden können, jedoch den Nachteil aufweisen, dass sie sehr langsam sind.
Es wurden bisher keine organischen Logikgatter-Schaltungen verwirklicht, die auch mit geringen VersorgungsSpannungen schnell und stabil schalten können.
Es ist aus Gründen der Energieeffizienz wünschenswert die
Versorgungsspannungen von organischen Logikgatter-Schaltungen auch bei einem schnellen Betrieb von orσanischen Schaltungen zu senken, ohne dabei die Schaltstabilität zu beeinträchtigen. ,
Es ist weiterhin wünschenswert, die SchaltZeiten von organischen Logikgatter-Schaltungen zu verringern, ohne die Versorgungsspannung' erhöhen zu müssen.
Es ist darüber hinaus wünschenswert, die Schaltstabilität von organischen Schaltungen zu erhöhen, ohne dabei die Schalt- zeiten zu beeinträchtigen oder die Versorgungsspannungen zu erhöhen.
Die Erfindung stellt gemäß einem ersten Aspekt ein organisches Logikgatter mit mindestens einem Lade-FET und mindestens einem Schalt-FET bereit. Der (mindestens eine) Lade-FET weist dabei mindestens eine Gate-Elektrode, eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode auf. Da-s erfindungsgemäße organische Logikgatter ist dabei dadurch gekennzeichnet, dass die Gate-Elektrode des Lade-FETs potentialfrei ist.
Durch Verwenden einer potentialfreien Elektrode kann ein schnell und gleichzeitig stabil schaltendes organisches Logikgatter aufgebaut werden.
In einer vorteilhaften Ausführungsform des organischen Logikgatters ist die Gate-Elektrode des Lade-FETs kapazitiv an eine Source-Elektrode des Lade-FETs gekoppelt. In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung des organischen Logikgatters ist die Drain-Elektrode des Lade-FETs kapazitiv an eine Gate-Elektrode des Lade-FETs gekoppelt. Damit kann mit relativ geringem Aufwand die Gate-Elektrode an eine der anderen Anschlüsse des Lade-FETs gekoppelt v/erden, um das Schaltverhalten des Logikgatters zu verbessern. Die kapazitive Kopplung zwischen Gate-Elektrode und einem der anderen Anschlüsse des FET's gestattet es, bei geeigneter Auslegung des Lade-FETs und der Kopplungskapazität, die Schalteigenschaften des Logikgatters zu verbessern. Die vorliegende Erfindung gestattet es organischen Logikgattern, auch bei niedrigen Versorgungsspannungen (unter 10V) schnell und stabil zu funktionieren bzw. zu schalten.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird die kapazitive Kopplung durch eine Überlappung der Gate- Elektrode mit der Source-Elektrode des Lade-FETs erreicht. In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird die kapazitive Kopplung durch eine Überlappung der Gate- Elektrode mit der Drain-Elektrode des Lade-FETs erreicht- Die Ausführung einer kapazitiven Kopplung kann durch einen leicht erhöhten Schaltungsdesign-Aufwand erhalten werden, ohne dass bei der Herstellung zusätzliche Arbeits- oder Prozessschritte eingeführt werden müssen. Durch den Platzbedarf der kapazitiven Kopplung bzw. des Koppelkondensators kann der Platzbedarf eines Logikgatters ansteigen. ■
Eine andere vorteilhafte Ausgestaltung eines organischen Logikgatters ist ohne Durchkontaktierungen aufgebaut. Bei einer kapazitiven Kopplung zwischen Gate-Elektrode und Source- oder Drain-Elektrode eines Lade-FETs kann auf eine galvanische Kopplung zwischen den beiden Elektroden verzichtet werden. In den beiden vorstehenden Fällen kann auf eine Durchkontaktierung der Isolationsschicht zwischen Gate- Elektrode und Source- bzw. Drain-Elektrode vollständig verzichtet werden. Dadurch kann der Herstellungsprozess vereinfacht werden. Darüber hinaus kann die Ausbeute erhöht werden, da weniger bzw. keine schadhaften Durchkontaktierungen auftreten.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist die Gate-Elektrode des Lade-FETs resistiv an die Drain-Elektrode und/oder die Source Elektrode des Lade-FETs gekoppelt. Im einfachsten Fall entsteht dadurch eine galvanische Kopplung zwischen der (mindestens einer) Gate-Elektrode und einem der Anschlüsse des Lade-FETs. Die galvanische Kopplung kann durch Durchkontaktierungen durch die Isolationsschicht des FETs oder durch Leiterbahnen verwirklicht werden, die über einen Bereich der (eventuell aufgedruckten) Isolatorschicht hinausgehen und dort einen Kontakt bilden. Diese Auslegung weist einen weiteren Vorteil auf, da durch eine geeignete Wahl der Länge, der Breite sowie der Überdeckung der Leiterbahnen bis zu einem Randbereich der Isolatorschicht die Kapazität und der Widerstand der resistiven Kopplung eingestellt werden können.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Gate-Elektrode des Lade-FETs, parallel zu der kapazitiven Kopplung, resistiv an die Source-Elektrode des Lade-FETs gekoppelt. Bei einer anderen vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Gate- Elektrode des Lade-FETs, parallel zu der kapazitiven Kopplung, resistiv an die Drain-Elektrode des Lade-FETs gekoppelt. Durch die Kombination einer Kapazität mit einem Widerstand wird ein RC-Glied aufgebaut, das der Kopplung des Lade-FETs ein Zeitverhalten aufprägt, das die Schaltzeit des Lade-FETs positiv, beeinflussen kann. Bei der Auslegung des RC-Glieds ist jedoch die Eigenkapazität des FETs zu berücksichtigen.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung beschrieben, wobei
Fig. 1 eine Ausführungsform eines Logikgatters mit einem Lade-FET mit einer potentialfreien Gate-Elektrode darstellt,
Fig. 2 eine Ausführungsform eines Inverters mit einem Lade- FET mit einer mit dem Ausgang kapazitiv gekoppelten Gate- Elektrode darstellt,
Fig. 3 eine Ausführungsform eines Inverters mit einem Lade- FET und einer mit dem Ausgang kapazitiv gekoppelten Gate- Ξlektrode darstellt, und Fig. 4 stellt eine Schnittansicht durch einen Lade-FET gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Sowohl in der Beschreibung als auch in den Figuren wurden gleiche Bezugszeichen für gleiche oder ähnliche Elemente verwendet .
Fig. 1 stellt eine Ausführungsform eines Logikgatters mit einem Lade-FET mit einer potentialfreien Gate-Elektrode dar. Das gewählte Logikgatter Ist hier als Inverter ausgeführt, da der Inverter als der einfachste Baustein die Vorteile der vorliegenden Erfindung am deutlichsten darstellen kann. Die Figur 1 zeigt die Reihenschaltung zweier Transistoren 2 und 4 zu einem Inverter. Der Transistor 2 ist dabei der Schalttransistor und der Transistor 4 ist der Ladetransistor. In Figur 1 ist die Source-Elektrode 6 des Schalt-FETs 2 geerdet. Die Drain-Elektrode ist mit dem Ausgang 12 des Inverters verbunden. Die Gate-Elektrode 10 des Schalttransistors 2 bildet den Eingang des Inverters. Die Source- und die Drain- Elektrode des Ladetransistors 4 verbinden den Ausgang 12 des Inverters mit der Versorgungsspannung 8.
Fig. 2 stellt eine Ausführungsform eines Inverters mit einem Lade-FET mit einer mit dem Ausgang kapazitiv gekoppelten Gate-Elektrode dar. In Figur 2 ist die Gate-Elektrode des Lade-FETs 4 durch die Kapazität 14 mit dem Ausgang 12 gekoppelt. Die Kapazität 14 kann beispielsweise durch Überlappung der Gate-Elektrode mit der Source- bzw. Drain- Elektrode umgesetzt werden. Die kapazitive Kopplung durch den Kondensator 14 kann, wie dargestellt, durch eine Parallelschaltung mit einem Widerstand 18 ergänzt werden.
In Fig. 3 ist eine Ausführungsform eines Inverters mit einem Lade-FET mit einer mit dem Ausgang kapazitiv gekoppelten
Gate-Elektrode darstellt. In Figur 3 ist die Gate-Elektrode des Lade-FETs 4 durch die Kapazität 16 mit der Versorgungsspannung 8 gekoppelt. Die Kapazität 16 kann beispielsweise durch Überlappung der Gate-Elektrode mit der Source- bzw. Drain-Elektrode implementiert werden. Die kapazitive Kopplung durch den Kondensator 16 kann, wie dargestellt, durch einen parallel geschalteten Widerstand 18 ergänzt werden. •
Alle anderen möglichen Logikgatter wie beispielsweise AND, NAND, OR, NOR, XOR und dergleichen lassen sich aus der Inverterschaltung durch Hinzufügen von in Reihe oder parallel geschalteten (Schalt-) FETs umsetzen und werden daher nicht explizit aufgeführt.
Figur 4 stellt einen Querschnitt durch einen Lade-FET gemäß der vorliegenden Erfindung dar. Der Lade-FET ist auf einem Txägermaterial bzw. einem Substrat 22 aufgebracht. Das Substrat 22 kann beispielsweise aus Glas, Kunststoff, einem Kristall oder einem ähnlichen Material bestehen.
Auf dem Substrat 22 sind zwei Elektroden 8 und 12 des Lade- FETs aufgebracht. Eine der Elektroden 8, 12.ist die Source- Elektrode und eine Elektrode ist die Drain-Elektrode. Je nach Wahl der Elektroden ergibt sich eine Schaltung gemäß Figur 2 oder Figur 3.
Die beiden Elektroden 8, 12 sind durch eine Halbleiterschicht 24 verbunden. Über der Halbleiterschicht 24 ist eine Isolatorschicht 26 angeordnet. Über der Isolatorschicht 24 ist die Gate-Elektrode 20 angeordnet. Der Bereich 4 definiert dabei im Wesentlichen den Ladetransistor und der Bereich 16 definiert im Wesentlichen den Bereich der kapazitiven Kopplung zwischen der Gate-Elektrode 20 und der Elektrode 8. Mit den dargestellten Bezugszeichen stellt der Schnitt eine mögliche Umsetzung des Lade-FETs der Inverterschaltung von Fig. 3 dar. Bei einer anderen. Zuordnung der Bezugszeichen lässt sich der dargestellte Schnitt auch auf die Inverterschaltung von Fig. 2 anwenden. Die in Figuren 2 und 3 dargestellten Widerstände 18 sind in Figur 4 nicht dargestellt und können beispielsweise durch Durchkontaktierungen durch die Schicht 26 zwischen den Elektroden 8 und 20 verwirklicht werden.
Es ist klar, dass auch Logikgatter-Schaltungen mit mehr als einem Lade-FET d. h. beispielsweise Kombinationen z. B. Parallel- oder Reihenschaltungen von Lade-FETs gemäß Fig. 2 und Fig. 3 auch unter die vorliegende Erfindung fallen.
Es ist weiterhin klar, dass sich die vorliegende Erfindung auch auf tristate Logikgatter anwenden lässt. Es ist klar, dass die Anschlüsse 6 und 8 auch vertauscht werden können.

Claims

Patentansprüche
1. Organisches Logikgatter mit mindestens einem Lade- Feldeffekttransistor (Lade-FET) und mindestens einem Schalt-Feldeffekttransistor (Schalt-FET) , wobei der Lade- FET mindestens eine Gate-Elektrode, eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode aufweist, dadurch ge kenn z e i chn e t , dass die Gate-Elektrode des Lade-FETs potentialfrei ist.
2. Organisches Logikgatter gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Gate-Elektrode des Lade- FETs kapazitiv an die Source-Elektrode des Lade-FETs gekoppelt ist.
3. Organisches Logikgatter gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine kapazitive Kopplung durch eine Überlappung der Gate-Elektrode mit der Source- Elektrode des Lade-FETs erreicht wird.
4. Organisches Logikgatter gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gate- Elektrode des Lade-FETs resistiv an die Source-Elektrode des Lade-FETs gekoppelt ist.
5. Organisches Logikgatter gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gate- Elektrode des Lade-FETs kapazitiv an die Drain- Elektrode des Lade-FETs gekoppelt ist.
6. Organisches Logikgatter gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die kapazitive Kopplung durch eine Überlappung der Drain-Elektrode mit der Gate- Elektrode des Lade-FETs erreicht wird.
7. Organisches Logikgatter gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gate- Elektrode des Lade-FETs resistiv an die Drain-Elektrode des Lade-FETs gekoppelt ist.
8. Organisches Logikgatter gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das organische Logikgatter ohne Durchkontaktierungen aufgebaut ist.
EP04738822A 2003-07-03 2004-06-30 Logikgatter mit potentialfreier gate-elektrode für organische integrierte schaltungen Withdrawn EP1642338A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10330064A DE10330064B3 (de) 2003-07-03 2003-07-03 Logikgatter mit potentialfreier Gate-Elektrode für organische integrierte Schaltungen
PCT/DE2004/001376 WO2005006443A1 (de) 2003-07-03 2004-06-30 Logikgatter mit potentialfreier gate-elektrode für organische integrierte schaltungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP1642338A1 true EP1642338A1 (de) 2006-04-05

Family

ID=33441621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP04738822A Withdrawn EP1642338A1 (de) 2003-07-03 2004-06-30 Logikgatter mit potentialfreier gate-elektrode für organische integrierte schaltungen

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060220005A1 (de)
EP (1) EP1642338A1 (de)
CN (1) CN1813351B (de)
DE (1) DE10330064B3 (de)
WO (1) WO2005006443A1 (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004059467A1 (de) * 2004-12-10 2006-07-20 Polyic Gmbh & Co. Kg Gatter aus organischen Feldeffekttransistoren
DE102005017655B4 (de) 2005-04-15 2008-12-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Mehrschichtiger Verbundkörper mit elektronischer Funktion
DE102005031448A1 (de) 2005-07-04 2007-01-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Aktivierbare optische Schicht
DE102005035589A1 (de) 2005-07-29 2007-02-01 Polyic Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements
DE102005044306A1 (de) 2005-09-16 2007-03-22 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronische Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
DE102006047388A1 (de) 2006-10-06 2008-04-17 Polyic Gmbh & Co. Kg Feldeffekttransistor sowie elektrische Schaltung
US20090165056A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 General Instrument Corporation Method and apparatus for scheduling a recording of an upcoming sdv program deliverable over a content delivery system
US7704786B2 (en) * 2007-12-26 2010-04-27 Organicid Inc. Printed organic logic circuits using a floating gate transistor as a load device
US7723153B2 (en) 2007-12-26 2010-05-25 Organicid, Inc. Printed organic logic circuits using an organic semiconductor as a resistive load device
DE102009009442A1 (de) 2009-02-18 2010-09-09 Polylc Gmbh & Co. Kg Organische Elektronikschaltung
DE102009012302A1 (de) * 2009-03-11 2010-09-23 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronisches Bauelement

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3512052A (en) * 1968-01-11 1970-05-12 Gen Motors Corp Metal-insulator-semiconductor voltage variable capacitor with controlled resistivity dielectric
US3769096A (en) * 1971-03-12 1973-10-30 Bell Telephone Labor Inc Pyroelectric devices
JPS543594B2 (de) * 1973-10-12 1979-02-24
JPS5469392A (en) * 1977-11-14 1979-06-04 Nec Corp Semiconductor integrated circuit
JPS54101176A (en) * 1978-01-26 1979-08-09 Shinetsu Polymer Co Contact member for push switch
US4442019A (en) * 1978-05-26 1984-04-10 Marks Alvin M Electroordered dipole suspension
DE3169127D1 (en) * 1981-05-13 1985-04-04 Ibm Deutschland Input circuit for an integrated monolithic semiconductor memory using field effect transistors
US4597001A (en) * 1984-10-05 1986-06-24 General Electric Company Thin film field-effect transistors with tolerance to electrode misalignment
DE3768112D1 (de) * 1986-03-03 1991-04-04 Toshiba Kawasaki Kk Strahlungsdetektor.
GB2215307B (en) * 1988-03-04 1991-10-09 Unisys Corp Electronic component transportation container
US5892244A (en) * 1989-01-10 1999-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Field effect transistor including πconjugate polymer and liquid crystal display including the field effect transistor
US6331356B1 (en) * 1989-05-26 2001-12-18 International Business Machines Corporation Patterns of electrically conducting polymers and their application as electrodes or electrical contacts
US5206525A (en) * 1989-12-27 1993-04-27 Nippon Petrochemicals Co., Ltd. Electric element capable of controlling the electric conductivity of π-conjugated macromolecular materials
FR2664430B1 (fr) * 1990-07-04 1992-09-18 Centre Nat Rech Scient Transistor a effet de champ en couche mince de structure mis, dont l'isolant et le semiconducteur sont realises en materiaux organiques.
FR2673041A1 (fr) * 1991-02-19 1992-08-21 Gemplus Card Int Procede de fabrication de micromodules de circuit integre et micromodule correspondant.
US5408109A (en) * 1991-02-27 1995-04-18 The Regents Of The University Of California Visible light emitting diodes fabricated from soluble semiconducting polymers
JPH0580530A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Hitachi Ltd 薄膜パターン製造方法
US5173835A (en) * 1991-10-15 1992-12-22 Motorola, Inc. Voltage variable capacitor
US5486851A (en) * 1991-10-30 1996-01-23 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Illumination device using a pulsed laser source a Schlieren optical system and a matrix addressable surface light modulator for producing images with undifracted light
JP2709223B2 (ja) * 1992-01-30 1998-02-04 三菱電機株式会社 非接触形携帯記憶装置
JP3457348B2 (ja) * 1993-01-15 2003-10-14 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
US5567550A (en) * 1993-03-25 1996-10-22 Texas Instruments Incorporated Method of making a mask for making integrated circuits
JP3460863B2 (ja) * 1993-09-17 2003-10-27 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
US5556706A (en) * 1993-10-06 1996-09-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive layered product and method of manufacturing the same
JP4392057B2 (ja) * 1994-05-16 2009-12-24 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 有機半導体物質を有する半導体装置
JP3246189B2 (ja) * 1994-06-28 2002-01-15 株式会社日立製作所 半導体表示装置
US5574291A (en) * 1994-12-09 1996-11-12 Lucent Technologies Inc. Article comprising a thin film transistor with low conductivity organic layer
JP3068430B2 (ja) * 1995-04-25 2000-07-24 富山日本電気株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
US5652645A (en) * 1995-07-24 1997-07-29 Anvik Corporation High-throughput, high-resolution, projection patterning system for large, flexible, roll-fed, electronic-module substrates
GB2310493B (en) * 1996-02-26 2000-08-02 Unilever Plc Determination of the characteristics of fluid
US6344662B1 (en) * 1997-03-25 2002-02-05 International Business Machines Corporation Thin-film field-effect transistor with organic-inorganic hybrid semiconductor requiring low operating voltages
US5946551A (en) * 1997-03-25 1999-08-31 Dimitrakopoulos; Christos Dimitrios Fabrication of thin film effect transistor comprising an organic semiconductor and chemical solution deposited metal oxide gate dielectric
KR100248392B1 (ko) * 1997-05-15 2000-09-01 정선종 유기물전계효과트랜지스터와결합된유기물능동구동전기발광소자및그소자의제작방법
JP3019805B2 (ja) * 1997-06-19 2000-03-13 日本電気株式会社 Cmos論理回路
EP0968537B1 (de) * 1997-08-22 2012-05-02 Creator Technology B.V. Feld-effekt-transistor, der im wesentlichen aus organischen materialien besteht
DE02079791T1 (de) * 1997-09-11 2004-04-15 Precision Dynamics Corp., San Fernando RF-ID Etikett mit einem integriertem Schaltkreis aus organischen Materialen
US6251513B1 (en) * 1997-11-08 2001-06-26 Littlefuse, Inc. Polymer composites for overvoltage protection
JP2001510670A (ja) * 1997-12-05 2001-07-31 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 識別トランスポンダ
US6083104A (en) * 1998-01-16 2000-07-04 Silverlit Toys (U.S.A.), Inc. Programmable toy with an independent game cartridge
EP1051745B1 (de) * 1998-01-28 2007-11-07 Thin Film Electronics ASA Methode zur herstellung zwei- oder dreidimensionaler elektrisch leitender oder halbleitender strukturen, eine löschmethode derselben und ein generator/modulator eines elektrischen feldes zum gebrauch in der herstellungsmethode
US6045977A (en) * 1998-02-19 2000-04-04 Lucent Technologies Inc. Process for patterning conductive polyaniline films
US6033202A (en) * 1998-03-27 2000-03-07 Lucent Technologies Inc. Mold for non - photolithographic fabrication of microstructures
US5967048A (en) * 1998-06-12 1999-10-19 Howard A. Fromson Method and apparatus for the multiple imaging of a continuous web
US6215130B1 (en) * 1998-08-20 2001-04-10 Lucent Technologies Inc. Thin film transistors
US6506438B2 (en) * 1998-12-15 2003-01-14 E Ink Corporation Method for printing of transistor arrays on plastic substrates
ES2255768T3 (es) * 1999-02-22 2006-07-01 Nippon Steel Corporation Lamina de acero galvanizado de alta resistencia, con excelente adherencia de un baño metalico y conformabilidad bajo presion y lamina de acero galvanizado aleado de alta resistencia y metodo para su produccion.
US6207472B1 (en) * 1999-03-09 2001-03-27 International Business Machines Corporation Low temperature thin film transistor fabrication
US6383664B2 (en) * 1999-05-11 2002-05-07 The Dow Chemical Company Electroluminescent or photocell device having protective packaging
US6517995B1 (en) * 1999-09-14 2003-02-11 Massachusetts Institute Of Technology Fabrication of finely featured devices by liquid embossing
US6340822B1 (en) * 1999-10-05 2002-01-22 Agere Systems Guardian Corp. Article comprising vertically nano-interconnected circuit devices and method for making the same
US6335539B1 (en) * 1999-11-05 2002-01-01 International Business Machines Corporation Method for improving performance of organic semiconductors in bottom electrode structure
US6284562B1 (en) * 1999-11-17 2001-09-04 Agere Systems Guardian Corp. Thin film transistors
KR100940110B1 (ko) * 1999-12-21 2010-02-02 플라스틱 로직 리미티드 잉크젯으로 제조되는 집적회로 및 전자 디바이스 제조 방법
DE10033112C2 (de) * 2000-07-07 2002-11-14 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung und Strukturierung organischer Feldeffekt-Transistoren (OFET), hiernach gefertigter OFET und seine Verwendung
WO2002015264A2 (de) * 2000-08-18 2002-02-21 Siemens Aktiengesellschaft Verkapseltes organisch-elektronisches bauteil, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung
DE10043204A1 (de) * 2000-09-01 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Feld-Effekt-Transistor, Verfahren zur Strukturierung eines OFETs und integrierte Schaltung
DE10045192A1 (de) * 2000-09-13 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Datenspeicher, RFID-Tag mit organischem Datenspeicher, Verwendung eines organischen Datenspeichers
JP3736399B2 (ja) * 2000-09-20 2006-01-18 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス型表示装置の駆動回路及び電子機器及び電気光学装置の駆動方法及び電気光学装置
KR20020036916A (ko) * 2000-11-11 2002-05-17 주승기 실리콘 박막의 결정화 방법 및 이에 의해 제조된 반도체소자
KR100390522B1 (ko) * 2000-12-01 2003-07-07 피티플러스(주) 결정질 실리콘 활성층을 포함하는 박막트랜지스터 제조 방법
US20020170897A1 (en) * 2001-05-21 2002-11-21 Hall Frank L. Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser
US6870180B2 (en) * 2001-06-08 2005-03-22 Lucent Technologies Inc. Organic polarizable gate transistor apparatus and method
JP2003089259A (ja) * 2001-09-18 2003-03-25 Hitachi Ltd パターン形成方法およびパターン形成装置
US7351660B2 (en) * 2001-09-28 2008-04-01 Hrl Laboratories, Llc Process for producing high performance interconnects
DE10212640B4 (de) * 2002-03-21 2004-02-05 Siemens Ag Logische Bauteile aus organischen Feldeffekttransistoren
US6812509B2 (en) * 2002-06-28 2004-11-02 Palo Alto Research Center Inc. Organic ferroelectric memory cells
TW548824B (en) * 2002-09-16 2003-08-21 Taiwan Semiconductor Mfg Electrostatic discharge protection circuit having high substrate triggering efficiency and the related MOS transistor structure thereof
US6870183B2 (en) * 2002-11-04 2005-03-22 Advanced Micro Devices, Inc. Stacked organic memory devices and methods of operating and fabricating

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *
See also references of WO2005006443A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN1813351B (zh) 2012-01-25
WO2005006443A1 (de) 2005-01-20
CN1813351A (zh) 2006-08-02
US20060220005A1 (en) 2006-10-05
DE10330064B3 (de) 2004-12-09
WO2005006443A8 (de) 2005-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112016001160B4 (de) Kompaktes ReRAM-basiertes FPGA
DE102009061257B3 (de) Halbleitervorrichtung
DE69732291T2 (de) Verfahren und apparat zum programmieren von anti-sicherungen mittels einer intern generierten programmierspannung
DE1464340A1 (de) Halbleiterbauelement und Transistorschaltung fuer solche Bauelemente
DE19617358A1 (de) Verfahren und Schaltung zur Ansteuerung von Leistungstransistoren in einer Halbbrücken-Konfiguration
DE10330064B3 (de) Logikgatter mit potentialfreier Gate-Elektrode für organische integrierte Schaltungen
WO2008046772A1 (de) Umrichterschaltung zur schaltung einer vielzahl von schaltspannungsniveaus
DE102007006319A1 (de) Ansteuerschaltung mit TOP-Levelshifter zur Übertragung eines Eingangssignals und zugeordnetes Verfahren
DE3805811A1 (de) Integrierte halbleiterschaltungseinrichtung
DE10246960A1 (de) Feldeffektleistungstransistor
DE10056833C2 (de) Integrierte Treiberschaltung für Halbbrückenschaltung mit zwei Leistungstransistoren
DE2604088A1 (de) Integrierte halbleiterschaltung
DE3615690C2 (de) Integriertes Schutzelement, insbesondere für Eingänge in MOS-Technologie von integrierten Schaltungen
EP1926198B1 (de) Ansteuerschaltung mit BOT-Levelshifter zur Übertragung eines Eingangssignals und zugeordnetes Verfahren
DE102016218598B4 (de) Vorrichtung und Verfahren für einen ESD-Schutz eines Halbleiters
DE2835692A1 (de) Logisches oder-glied fuer programmierte logische anordnungen
DE102009008757B4 (de) Abtastschalter mit geringem Leckverlust und Verfahren
EP1201033B1 (de) Schaltungsanordnung zur spannungsversorgung einer integrierten schaltung über ein pad
DE102013206452B4 (de) ESD-Schutzvorrichtung mit abstimmbarer Haltespannung für ein Hochspannungsprogrammier-Pad
DE2539967A1 (de) Logikgrundschaltung
EP1786059A1 (de) Kopplungselement zur elektromagnetischen Kopplung von mindenstens zwei Leitern einer Transmissionsleitung
DE2552356A1 (de) Verknuepfungsschaltung
DE4011937A1 (de) Eingangspufferschaltkreis fuer integrierte halbleiterschaltkreise
DE102011003213A1 (de) Halbleiterbauelement mit einer Vielzahl von FET-Zellen
DE4243907C2 (de) Substratspannungserzeugungsschaltung

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20051219

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: POLYIC GMBH & CO. KG

REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1083705

Country of ref document: HK

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
APBN Date of receipt of notice of appeal recorded

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNNOA2E

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: POLYIC GMBH & CO. KG

APBR Date of receipt of statement of grounds of appeal recorded

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNNOA3E

APAF Appeal reference modified

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSCREFNE

APAX Date of receipt of notice of appeal deleted

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSDNOA2E

APAZ Date of receipt of statement of grounds of appeal deleted

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSDNOA3E

APBN Date of receipt of notice of appeal recorded

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNNOA2E

APBR Date of receipt of statement of grounds of appeal recorded

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNNOA3E

APBT Appeal procedure closed

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNNOA9E

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN WITHDRAWN

18W Application withdrawn

Effective date: 20091202

REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1083705

Country of ref document: HK