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Patentes

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Número de publicaciónUSD405779 S
Tipo de publicaciónConcesión
Número de solicitudUS 29/070,054
Fecha de publicación16 Feb 1999
Fecha de presentación25 Abr 1997
Fecha de prioridad25 Oct 1996
Número de publicación070054, 29070054, US D405779 S, US D405779S, US-S-D405779, USD405779 S, USD405779S
InventoresMichael Huber, Peter Stampka, Erik Heinemann, Christian Hauser, Frank Pueschner
Cesionario originalSiemens Aktiengesellschaft
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos: USPTO, Cesión de USPTO, Espacenet
Carrier element for a semiconductor chip for integration into a chipcard
US D405779 S
Resumen  disponible en
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Reclamaciones(1)
  1. The ornamental design for a carrier element for a semiconductor chip for integration into a chipcard, as shown and described.
Descripción

FIG. 1 is a top, perspective view of a carrier element for a semiconductor chip for integration into a chipcard showing our new design; and,

FIG. 2 is a top plan view thereof.

Clasificaciones
Clasificación de EE.UU.D14/437