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Patentes

  1. Búsqueda avanzada de patentes
Número de publicaciónUSD500688 S1
Tipo de publicaciónConcesión
Número de solicitudUS 29/191,063
Fecha de publicación11 Ene 2005
Fecha de presentación30 Sep 2003
Fecha de prioridad30 Sep 2003
Número de publicación191063, 29191063, US D500688 S1, US D500688S1, US-S1-D500688, USD500688 S1, USD500688S1
InventoresReinhard Schwarz
Cesionario originalRockwell Automation Technologies, Inc.
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos: USPTO, Cesión de USPTO, Espacenet
Housing for a sensor assembly
US D500688 S1
Imágenes(4)
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Reclamaciones(1)
  1. The ornamental design for a housing for a sensor assembly, as shown and described.
Descripción

FIG. 1 is a perspective view of a housing for a sensor assembly in accordance with one embodiment.

FIG. 2 is a front elevational view of the housing for a sensor assembly of FIG. 1.

FIG. 3 is a first end view of the housing for a sensor assembly of FIG. 1.

FIG. 4 is a first side elevational view of the housing for a sensor assembly of FIG. 1.

FIG. 5 is a back elevational view of the housing for a sensor assembly of FIG. 1.

FIG. 6 is a second end view of the housing for a sensor assembly of FIG. 1; and,

FIG. 7 is a second side elevational view of the housing for a sensor assembly of FIG. 1.

The broken line showing is for illustrative purposes only and forms no part of the claimed design.

Clasificaciones
Clasificación de EE.UU.D10/46