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Patentes

Número de publicaciónUSD627316 S1
Tipo de publicaciónConcesión
Número de solicitud29/330,441
Fecha de publicación16 Nov 2010
Fecha de presentación7 Ene 2009
Fecha de prioridad
7 Ene 2009
Inventores
Cesionario original
Clasificación de EE.UU.
Referencias
Enlaces externos
Heater board enclosure
US D627316 S1
Dibujos(8)
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Reclamaciones
  1. The ornamental design for the heater board enclosure, as shown and described.

Descripción

FIG. 1 is a front perspective view of the heater board enclosure;

FIG. 2 is a top plan view thereof;

FIG. 3 is a front elevation view thereof;

FIG. 4 is a right side elevation view thereof and a mirror image of the left side;

FIG. 5 is a rear elevation view thereof;

FIG. 6 is a bottom plan view thereof; and,

FIG. 7 is a bottom perspective view thereof.

The broken lines showing portions of the heater board enclosure are shown for illustrative purpose only and forms no part of the claimed design.

Otras citas
Referencia
1EFD ProcessMate 6500 Temperature Control Unit brochure.
Citada por
Patente citante Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
US201201060702 Nov 20103 May 2012Technology Advancement Group, Inc.Field serviceable cpu module
US2012012059412 Nov 201017 May 2012Huang Tien-ShengHeat dissipating casing structure for main board